第三章 金属烤瓷固定桥金属基底制作主题一 金属烤瓷固定桥金属基底蜡型制作一、金属桥架的设计金属桥架包括固位体的金属基底、桥体支架和连接体3个部分。
制作方法可分为整体铸造法和焊接法，焊接法又可分为前焊法和后焊法。
①整体铸造法，即铸造时将固位体金属基底和桥体支架的蜡型连接成整体进行铸造。
制得的金属桥架强度高，但由于精度容易受到影响，只适用于单位少的短固定桥。
另外，从基牙上取下蜡型包埋时，容易导致边缘部分变形，操作时动作宜轻柔。
②焊接法，多用于长跨度多单位金瓷桥制作。
即将金瓷桥完成固位体、桥体、支架蜡型后，切割成若干段分别进行包埋、铸造，再通过焊接使各部分连接成一个整体金属桥架如焊接准确，可有效避免长桥架的收缩变形，获得适合性良好的金瓷桥。
随着烤瓷修复材料性能的提高，加工精度提高，焊接法的应用已逐渐减少。
使用高熔焊料，先将分段金属桥架焊接成整体，再行塑瓷，称为前焊法；将分段金属桥架烤瓷后，用低熔焊料，在烤瓷炉内焊接成整体固定桥，称为后焊法。
此外，也可采用激光焊接的方法进行焊接。
1.桥体设计（1）瓷覆盖形式的选择：分全瓷覆盖桥体和部分瓷覆盖桥体。
全瓷覆盖桥体的表面，除舌侧颈环和邻面接触区为金属，或仅邻面接触区为金属外，其余部分都用瓷层覆盖。
上颌磨牙桥体若为全瓷覆盖设计，舌尖承受牙合 力时易导致瓷折裂，需引起特别注意，应将桥体支架设计成能对抗和承受牙合 力的形式，对于容易引起瓷折裂部位的瓷层下应有相应的金属基底支撑。
部分瓷覆盖桥体冠的表面，除前牙桥体舌面龈端的大部分和后牙桥体牙合面、舌面以及前、后牙邻面接触区用金属恢复外，其余部分用瓷层覆盖。
当前牙桥唇舌径较小或后牙桥牙合龈间隙较小时，可采用部分瓷覆盖。
（2）桥体支架的大小：通常情况下，固定桥体的支架容易做得过大，而导致铸造缺陷。
因此，在不影响桥体强度的前提下，桥体支架应做得尽可能的小，并为瓷层留出均匀足够的空间，一般余留空间厚度为1~1.5mm。
使用贵金属铸造时，小桥体支架还可以减少患者的经济负担和减轻桥体重量。
