solidworks-热分析1-电路板散热上课讲义

– 2R – 详细模型
189
.
FloEFD 培训
PCB 生成器
(EL 模块)
• 通过手动输入K值，可以将平板定 义为PCB板子。
• 通过 PCB 生成器可以有更多应用
– 可以获得双轴热导率值，自动由PCB 结构和定义的导体和绝缘材料确定 PCB板垂直和平面方向的热导率。
– PCB板也可以根据全局坐标系进行任 意方向的布置。
– 去除螺钉，管脚，引脚，封口等 – 封闭的孔洞 – 替代风扇的叶片模型和拉伸的打孔板 – 创建物理元件和板级模型
186
垂直平面方向热导率 (W/mK)
.
FloEFD 培训
PCB板建模
• 不是仅仅使用环氧材料 (k=0.2 W/m K) • Level 0: k=10 W/m K • Level 1: 正交各向异性热导率
EFD: EL-模块功能列表
升级
焦耳加热 双热阻简化模型 打孔板 热管简化模型 PCB 生成器 EDB: 元件双热阻模型库 EDB: 打孔板库 EDB:风扇厂商库 EDB:元件材料库 EDB: TEC 厂商库 EDB:电子固体材料库 EDB: 导热界面材料
EDB = Engineering Database
– 也就是，可以对倾斜的 PCB 板 进行建模。
190
.
FloEFD 培训
热过孔
• 热过孔通过一个实体建立，这一实体在垂直PCB板方 向上具有等效导热系数。
dvia dCu dpitch
n Cud4v2ia(ddp2viitach42dCu)2
• 需要了解详细的图层情况
192
.
FloEFD 培训
• 不具有并行功能
• 通过 save as 和 replace 重命名零件

Simulation热分析SolidWorks Simulation是一个与SolidWorks 完全集成的设计分析系统。

SolidWorks Simulation 提供了单一屏幕解决方案来进行应力分析、频率分析、扭曲分析、热分析和优化分析，下面简单介绍一下热分析得操作步骤和参数设置。

一、构建模型根据需求构造一个包括热源和散热元件得模型，我们常用得是热源是IGBT和散热元件是散热器（组合或者插片），以45A 三电平为例，如图所示。

二、新算例模型建完后，在solidwoks的插件中找到Simulation，建热力分析新算例，步骤如下图。

三、设置连结和热载荷(1)右键单击零部件接触，选择相触面组单击，进入设置页面。

(2)相触面组设置，按照图示步骤进行设置，1.分别选取三个IGBT的底面 2.选取散热器的上表面 3.选分布 4.接触热阻（不同材质数值不一样）最后点击确定。

(3)下一步设置热载荷，右键单击热载荷，选择对流单击，进入对流设置对流设置分三步：1.选取实体,就是散热器得所有外边面（顶面除外）2.对流系数（与风速有关）3.环境温度设置完成后，点击确定。

其实应该加入IGBT的自然散热对流，不过对结果影响不大，此处不做介绍。

(4)下一步进入热量设置，右键单击热载荷，选择热量单击，进入热量设置页面。

此设置分两步：1.选取实体,三个IGBT得底面，点击总数。

2.热量，添加热量数值设置完成，点击确认。

四、生成网格在左侧菜单栏下方网格处单击右键，选择生成网格，单击进入，具体设置如下。

五、运行在菜单栏点击运行，等待一会出现运行结果。

如显示温度为华氏温度，右键点击热力，计入编辑定义，选择摄氏度就可以了。

Simulation热分析SolidWorks Simulation是一个与SolidWorks 完全集成的设计分析系统。

SolidWorks Simulation 提供了单一屏幕解决方案来进行应力分析、频率分析、扭曲分析、热分析和优化分析，下面简单介绍一下热分析得操作步骤和参数设置。

一、构建模型根据需求构造一个包括热源和散热元件得模型，我们常用得是热源是IGBT和散热元件是散热器（组合或者插片），以45A 三电平为例，如图所示。

二、新算例模型建完后，在solidwoks的插件中找到Simulation，建热力分析新算例，步骤如下图。

三、设置连结和热载荷(1)右键单击零部件接触，选择相触面组单击，进入设置页面。

(2)相触面组设置，按照图示步骤进行设置，1.分别选取三个IGBT的底面 2.选取散热器的上表面 3.选分布 4.接触热阻（不同材质数值不一样）最后点击确定。

(3)下一步设置热载荷，右键单击热载荷，选择对流单击，进入对流设置对流设置分三步：1.选取实体,就是散热器得所有外边面（顶面除外）2.对流系数（与风速有关）3.环境温度设置完成后，点击确定。

其实应该加入IGBT的自然散热对流，不过对结果影响不大，此处不做介绍。

(4)下一步进入热量设置，右键单击热载荷，选择热量单击，进入热量设置页面。

此设置分两步：1.选取实体,三个IGBT得底面，点击总数。

2.热量，添加热量数值设置完成，点击确认。

四、生成网格在左侧菜单栏下方网格处单击右键，选择生成网格，单击进入，具体设置如下。

五、运行在菜单栏点击运行，等待一会出现运行结果。

如显示温度为华氏温度，右键点击热力，计入编辑定义，选择摄氏度就可以了。

Solidworks的热传导和热流分析技术详解Solidworks是一款强大的三维计算机辅助设计（CAD）软件，广泛应用于机械工程、航空航天、汽车工业等领域。

在设计过程中，热传导和热流分析是重要的技术，它们帮助设计师评估并优化零件和装配体的热管理性能。

本文将详细介绍Solidworks中的热传导和热流分析技术。

热传导分析是指通过模拟热量在零件或装配体内的传递过程，来评估其热传导性能。

在设计中，对于需要承受高温或低温环境的零件或装配体而言，热传导分析对于确保其正常运行非常重要。

使用Solidworks进行热传导分析的第一步是建立几何模型。

可以通过绘制二维草图、使用实体建模工具或导入其他文件来创建零件或装配体模型。

一旦模型建立完成，就可以开始进行后续的热传导分析。

在进行热传导分析之前，需要在模型中定义材料属性。

Solidworks提供了广泛的材料库，包括金属、塑料、陶瓷等各种材料，并提供了热导率、比热容和密度等参数。

可以根据实际需要选择适当的材料，并设置相关属性。

在设置好材料属性后，需要在模型中定义边界条件。

边界条件指定了模型与外部环境的热交换方式。

常见的边界条件包括固定温度、热流通或绝热等。

设计师可以根据具体要求设置不同部分的边界条件，并调整参数来模拟不同的工况。

进行热传导分析时，Solidworks使用有限元方法（FEM）来求解热传导方程。

通过离散化模型、建立节点和单元，并建立热传导方程的有限元方程，可以得到模型在不同时间和空间点的温度分布。

该温度分布可以帮助设计师了解热量的传递路径和热量的分布情况。

除了热传导分析外，热流分析也是Solidworks中常用的技术之一。

热流分析是指通过模拟热流在零件或装配体中的传递过程，来评估其热能的传输和分配情况。

在实际应用中，热流分析对于设计具有高热能需求的部件或装配体非常重要。

在进行热流分析之前，需要首先定义热源。

热源可以是外部环境的热流、电子元件的热量产生或其他内部热源。

动量守恒方程
微元体中流体的动量随时间的变化率等于外界作用在 该微元体上的各种力之和。
能量守恒方程
微元体中能量的增加率等于进入微元体中的净热流量 加上体力与面力所做的功。
CFD理论基础
流动基本方程——控制方程(通式)
展开
ρ——密度（kg/m3） u——速度矢量（m/s）
CFD理论基础
ui ——微元体沿i方向的速度分量，i=x,y,z; μ——流体动力粘度（N.s/m2） T ——温度（K） k ——对流传热系数 c ——比热容（J/(kg.K)） S ——广义源项
新模型——改进
散热设计与流场分析
流场图
散热设计与流场分析
温度分布
导热系数—— 物性参数
物质热传导率的性质：
λ固体> λ液体> λ气体 λ金属> λ非金属 λ单体> λ化合物
热传导率一般来说与导电率成正比的关系， 导电率好的其热传导率也好。
几种常见的物质热传导率比较：
λ钻石> λ银> λ金> λ铜> λ铝> λ导热膏> λ空气
传热的三种方式——对流
对流： 由于流体的宏观运动，流体各部分间
传热的三种方式——热辐射
热辐射 物体通过电磁波来传递能量的方式叫辐射，
其中因热的原因发出的辐射叫做热辐射。
Ø=εσAF1-2(T4surface-T4surr)
ε ——代表热辐射率 σ ——代表史蒂文波尔兹曼系数 A ——代表物体的表面积 F1-2 ——代表辐射热交换的角度和表面的函数关系， Tsurface ——代表物体表面温度， Tsurr ——代表物体周围环境温度
• 有限体积法(Finite Volume Method FVM)

solidworks热力分析实例教程Solidworks是一款流行的三维CAD软件，广泛应用于机械设计领域。

它提供了多种功能和工具，可以帮助工程师设计和分析各种产品。

其中热力分析是Solidworks的重要功能之一，可以用来模拟产品在热载荷下的温度分布和流体流动情况。

本文将介绍一个实例教程，详细说明如何使用Solidworks进行热力分析。

首先，我们需要打开Solidworks软件并创建一个新的模型。

选择“文件”-“新建”-“零件”，然后选择适当的单位和模板，点击“确定”开始创建新的零件。

接下来，我们需要绘制模型的几何形状。

选择“草图”工具栏上的“草图”命令，并选择一个平面作为草图平面。

使用绘图工具创建所需的几何形状，例如直线、弧线和圆。

完成时，点击“完成草图”。

接下来，我们需要进行材料定义。

选择“特征”工具栏上的“材料”命令，并选择适当的材料类型。

在弹出的对话框中，输入材料的相关参数，例如热导率和比热容。

完成后，点击“确定”以应用材料。

现在，我们可以进行热力分析的设置。

选择“评估”工具栏上的“热力分析”命令。

在弹出的对话框中，选择适当的分析类型，例如“静态热分析”或“流体流动热分析”。

根据需要选择其他设置，例如边界条件和初始条件。

点击“运行分析”开始进行热力分析。

完成热力分析后，我们可以查看结果。

选择“评估”工具栏上的“结果”命令。

在结果面板中选择适当的结果类型，例如温度分布和流体速度。

选择要显示的结果图表并设置图表属性。

点击“应用”以显示结果。

此外，我们还可以对热力分析结果进行后处理。

选择“评估”工具栏上的“后处理”命令。

在后处理面板中选择适当的后处理操作，例如温度剖面、流体路径和热力分析报告。

点击“应用”以进行后处理。

通过以上步骤，我们可以使用Solidworks进行热力分析并获得相关结果。

这些结果可以帮助工程师评估产品在热载荷下的性能和可靠性。

同时，Solidworks还提供了进一步的功能和工具，例如优化设计和模拟变化条件的能力，以支持更复杂的热力分析需求。

热分析
第6页
传导、对流和辐射
到目前为止，关于散热器装配体中的传热的讨论仅仅考虑了两种热流机制： 传导（负责在实体内部，即微型芯片和散热器间传递热量）；对流（将散热器 外表面的热量释放到周围空气中）。由于在散热器辐射的工作温度下，传送的 热量非常低，所以辐射传热可以忽略不计。接下来的例子将重点介绍一个不 能忽略辐射的传热问题。
散热器装配体中的温度场如图 15 所示。热量从散热器表面到周围空气的运动可 通过热流量向量图来描绘（图 15，右侧）。从散热器表面“出来”的热流量向量 形象地显示了散发到周围流体的热量。没有向量穿过底层表面，因为在模型中， 散热器的底层表面和微型芯片是隔热的。
请注意，要为散热器装配体中的热流建模，需要考虑瓷制微型芯片和铝散热器之 间接触面的热流阻挡特性。在某些设计验证程序中，必须明确地对热阻层进行建 模；但在其他程序（例如 SolidWorks）中，则可采取简化的方式，输入热阻系数即可。
热分析
第3页
图 9： 热量通过壁体从温度高的一侧向温度低 的一侧传导
传导传热的一个示例是通过壁体的热量流动。传递的热量与诸多因素成正比： 壁体热的一侧 THOT 和冷的一侧 TCOLD 之间的温差；壁体的面积 A；壁体厚 度 L 的倒数。比例系数 K（称为热导率）是众所周知的材料属性（图 9）。
塑料
对随时间发生变化的热流进行的分析叫做瞬态热分析，例如，对由加热板加 热的咖啡壶进行分析。加热板的温度由读取咖啡温度的恒温器进行控制。在 咖啡的温度降到最低温度之下时，恒温器会打开电源，当温度超过预设上限 值时，则会关闭电源。指定时间段内的温度波动情况如图 19 所示。
温度（摄氏）
温度分布
热应力分布
图 20： 由稳态热分析（左）得出的非均匀温度场结构静 态分析（右）计算得出的热应力。

河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
界面介绍 1. 首创特征树功能（屏幕左侧）
能够将设计或装配过程的每一个操作步骤记录下来，方便修 改和查看。例2－1
2. 在线教程人性化功能
启动软件时会显示『欢迎使用SolidWorks 2004』小界面。 包括在线教程、新建文件和打开文件等功能，演示
内容博大精深，涉及平面工程制图，三维造型，反求工程、 加工制造、模拟加工过程，电缆布线、有限元分析等应用领域 河北建筑工程学院
第一章 SolidWorks简介
SolidWorks特点
用户界面人性化，具有特征管理树功能。更符合 人们的正常习惯； 2. 装配的智能化，尤其是大型复杂装配。单个零件 的调入简便，可任意角度进行剖面检查； 3. 可实现运动模拟，检查零件间的干涉。主要体现 在齿轮或者其他传动装置上； 4. 具有最快速的有限元分析功能。Cosmos works
2. 在线教程人性化功能
启动软件时会显示『欢迎使用SolidWorks 2004』小界面。 包括在线教程、新建文件和打开文件等功能。
3. 三种文件建立形式
启动时新建菜单里提供了三种新建文件的形式——零件图、 工程图和装配图，根据不同形式的文件提供相应的界面。
河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
3. 三种文件建立形式
启动时新建菜单里提供了三种新建文件的形式——零件图、 工程图和装配图，根据不同形式的文件提供相应的界面。
河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
界面介绍 1. 首创特征树功能（屏幕左侧）
能够将设计或装配过程的每一个操作步骤记录下来，方便修 改和查看。例2－1（零件） 、 2－2（装配体）

•好RHE架构可满足高冷却性能，在成本和制程上满足最佳. •Keys to success - minimize thermal resistanceθjunction-ambient
-maximize airflow and ∆Toutlet-inlet
Junction
Block
Hp1
(Thermal network)
轴流扇
各种外形风扇
各种外形风扇
离心扇
流道的设计
• 流道的设计必须遵守”流道渐扩”原 CW Cr
则:
r e tan 0 r0
Boundary streamline
C2 α
dθ
γ
γ0 θ
where r0 : fan diameter
α0 : flow angle at blade tip
• 通常以客户给定的空间,决定α0的值
N(rpm)
upper plane plate distance ,N
surface, A
75x75x16 blower
3mm
Wind tunnel
Q/Qmax vs distance rpm vs distance
Lower plane plate
Material
1000
Brick, red
406
Water at 20°C
385
Brick,insulating
314
Wood
205
Asbestos
109
Cork board
79.5
Fiberglass
50.2
Rock wool
34.7
Wool felt
Thermal conductivity (W/m K)* 0.6 0.6 0.15 0.12-0.04 0.08 0.04 0.04 0.04 0.04

Solidworks的电路板和线束设计技巧与方法在现代工程设计中，电路板和线束设计是必不可少的一环。

Solidworks是一款功能强大的计算机辅助设计(CAD)软件，可以帮助工程师进行电路板和线束设计。

本文将探讨一些Solidworks的电路板和线束设计技巧与方法，帮助读者更好地应用这个工具。

1. 电路板设计技巧与方法1.1 确定电路板尺寸和形状 - 在开始设计电路板之前，我们需要确定电路板的尺寸和形状。

根据电路板的功能和承载的电子元件，选择适当的尺寸和形状能够提高设计的效率和可靠性。

1.2 布局和定位元件 - 根据电路板上的元件布局和外部连线的要求，我们需要在Solidworks中布局和定位元件。

确保元件之间的距离足够，以防止干扰和短路。

1.3 电路板层次结构 - Solidworks允许用户创建多层电路板。

在设计复杂电路板时，使用多层结构可以提供更好的电信号和电热性能。

合理地划分电路板的层次可以提高设计的效率。

1.4 规划电源和地面 - 在电路板设计中，电源和地面是非常重要的。

合理规划电源和地面的位置和布局可以降低电磁干扰和噪音。

1.5 追踪和连线设计 - Solidworks提供了丰富的追踪和连线工具，使我们能够更容易地进行追踪和连线设计。

确保追踪和连线的正确性和可靠性，这是实现设计目标的关键。

1.6 仿真和优化 - 在设计完成之后，可以使用Solidworks进行电路板的仿真和优化。

通过仿真，我们可以验证设计是否满足要求，并进行必要的优化，以提高设计的性能。

2. 线束设计技巧与方法2.1 确定线束路径 - 在线束设计中，首先需要确定线束的路径。

这取决于设备的布局和功能。

考虑到线束与其他组件的交互和连接，选择适当的路径至关重要。

2.2 选择合适的电缆和连接器 - 在线束设计中，选择适当的电缆和连接器非常重要。

考虑信号传输速度、电磁干扰和机械强度等因素，则可以选择合适的电缆和连接器。

2.3 进行线束布线- 使用Solidworks的线束设计工具，我们可以进行线束布线。

SolidWorks电子散热设计的基本原理与方法引言电子器件的运行过程中会产生大量热量，如果不能有效地散热，会影响设备的性能和寿命。

因此，电子散热设计对于保证设备的稳定性和可靠性至关重要。

SolidWorks作为一款强大的三维CAD软件，为电子散热设计提供了丰富的工具和功能。

本文将探讨SolidWorks电子散热设计的基本原理与方法。

一、散热设计的基本原理1. 热传导热传导是材料内部传递热量的过程。

热传导过程中，热量会从高温区域传递到低温区域，直到温度均匀分布。

在电子散热设计中，要考虑材料的热传导性能，以确保热量能够有效地传递到散热器和散热风扇。

2. 对流散热对流散热是指通过流体（通常是空气）来传递热量的过程。

空气作为散热介质，在接触到热源后会吸收热量并流动，带走热量。

对于电子散热设计，要考虑到流体流动的速度、温度和流动方向等因素，以提高对流散热效果。

3. 辐射散热辐射散热是指通过辐射传递热量的过程。

所有物体在温度不为零时都会辐射热量，辐射热量的大小取决于物体的温度和表面特性。

在电子散热设计中，要考虑到散热器表面的材料和设计，以提高辐射散热效果。

二、SolidWorks电子散热设计的方法1. 建立热传导模型在SolidWorks中，可以通过建立热传导分析模型来评估散热效果。

首先，需要建立“装配体”，包括电子器件和散热器等组件。

然后，选择适当的热传导分析工具，设置边界条件（如散热器的材料和表面温度），进行热传导分析。

通过分析结果，可以评估器件的温度分布情况，优化散热设计。

2. 优化散热器设计在SolidWorks中，可以利用自带的造型功能和流体流动仿真工具来优化散热器的设计。

首先，建立散热器的三维模型，可以选择不同材料和结构。

然后，利用流体流动仿真工具分析散热器的气流情况，找到散热效果较好的设计。

此外，还可以考虑采用增加散热片数量或优化散热片的形状来提高散热效果。

3. 优化散热系统在SolidWorks中，可以建立整个散热系统的模型，包括散热器、散热风扇和其他相关组件。

Solidworks的装配分析和热散热管理技术方法Solidworks是一款功能强大的三维计算机辅助设计 (CAD) 软件，广泛应用于装配分析和热散热管理技术。

在本文中，将详细介绍Solidworks的装配分析和热散热管理技术方法，以帮助读者深入了解并应用这些技术解决实际工程问题。

首先，我们将探讨Solidworks中的装配分析技术。

装配分析是一种通过模拟装配件之间的相互作用，检测装配件在工作条件下的性能和可靠性的方法。

Solidworks提供了一系列先进的工具和功能，帮助工程师进行装配分析，如以下几点：1. 完全接触分析：使用Solidworks的接触分析功能，工程师可以模拟装配过程中零件之间的接触情况，并检查零件的负载分布和变形情况。

这有助于确保设计的装配体能够在实际应用中正常工作，并且能够承受正常的载荷。

2. 碰撞检测： Solidworks的碰撞检测功能可以帮助工程师及早发现装配件之间的冲突和碰撞，从而避免在实际制造过程中出现装配错误或损坏的零件。

这种功能在设计大型机械装配和复杂装置时尤为重要。

3. 运动分析：通过运用Solidworks的运动分析功能，工程师能够模拟机械装置和系统的运动过程，并识别潜在的设计问题。

运动分析可以帮助工程师优化装配件的设计，并确保装配体在运行时具有良好的稳定性和性能。

4. 物理测试模拟： Solidworks提供了强大的物理测试模拟功能，允许工程师模拟装配体在实际使用条件下承受的载荷和环境条件。

通过将真实环境的数据应用于模型，工程师可以更准确地预测装配件的行为，并对设计进行必要的调整。

在Solidworks中进行热散热管理也是非常重要的。

热散热管理是确保电子设备等装置能够在正常工作温度下进行运行的关键技术。

以下是Solidworks中的一些热散热管理技术方法：1. 热仿真分析：Solidworks提供了热仿真分析功能，可以帮助工程师模拟热量在装配体中的传递和散热情况。

05
solidworks实例教程
零件建模实例
总结词
通过实际案例学习零件建模的基本操作和技巧。
详细描述
介绍如何使用拉伸、旋转、扫描等命令创建各种形状的零件模型，包括圆柱体、 长方体、圆环等。同时，讲解如何通过草图编辑、特征阵列等操作对零件进行 细化设计。
装配体实例
总结词
掌握创建装配体的流程和方法，了解装配约束和装配关系的 设置。
标来绘制。
绘制弧线
使用“弧线”工具在草图平面上绘制 弧线，可以选择不同的中心点和半径
。
绘制圆
使用“圆”工具在草图平面上绘制圆 形或圆弧，可以选择不同的圆心和半 径。
绘制点
使用“点”工具在草图平面上创建参 考点，可以为其他草图元素提供定位 基准。
特征造型
01 拉伸特征
使用“拉伸”工具将草图 轮廓沿一个方向拉伸一定 距离，形成实体。
感谢观看
使用“圆角”、“倒角”、“ 孔”、“拔模”等实体编辑工 具对实体进行修饰和修改。
镜像实体
使用“镜像”工具将实体镜像 到对称面或中心线。
阵列实体
使用“阵列”工具将实体进行 线性或圆周阵列。
尺寸标注
线性尺寸
使用“线性尺寸”工 具标注直线段的长度
。
角度尺寸
使用“角度尺寸”工 具标注两条直线之间
的角度。
半径尺寸
软件安装与启动
安装
用户需要从SolidWorks官网下载安装包，根据提示完成软件的安装。
启动
安装完成后，用户可以通过双击桌面快捷方式或从开始菜单启动SolidWorks。
02
solidworks基本操作
文件操作
打开文件
通过点击菜单栏中的“文件”选项， 选择“打开”，然后浏览到要打开的

solidwork热分析教程热分析白皮书inspiration摘要在本白皮书中，我们针对产品设计有关的热分析概念进行了定义和概要阐述。

我们以实际产品为例，对传导、对流和辐射的原理进行了讨论。

我们还将阐释开展热分析的方式和方法，特别介绍如何使用设计验证软件来模拟热力环境。

同时，我们还将列出热力设计验证软件所需具备的功能，并通过实例展示如何使用SolidWorks产品来解决设计难题。

热分析简介世纪90年代，为了降低产品开发所需的成本和时间，传统的原型制造和测试在很大程度上已被模拟驱动的设计流程所取代。

有了这一流程，工程师对昂贵而又耗时的物理原型的需求大大减少，只需使用易于修改的计算机模型即可成功预测产品的性能（图1）。

热分析第1页图1：传统产品设计流程与模拟驱动的产品设计流程2：要进行电子封装，需要对如何排出电子零部件所产生的热量进行仔细分析。

在研究缺陷、变形、应力或自然频率等结构问题时，设计验证工具的价值是不可估量的。

但是，新产品的结构性能仅仅是设计工程师所面临的诸多难题之一。

还有许多其他常见问题是与热力相关的，其中包括过热、缺乏尺寸稳定性、过高的热应力，以及与产品的热流和热力特征相关的其他难题。

热力问题在电子产品中普遍存在。

在设计冷却扇和散热器时，必须权衡小体积与足够的散热能力这两方面的需求。

同时，紧凑的组装还必须确保空气的充分流动，以防印刷电路板在过高的热应力下变形或断裂（图2）。

设计设计流程的变化原型制造测试生产生产测试原型制造模拟多次传统的产品设计流程模拟驱动的产品设计流程只需一次！只需一次！多次CAD图3：在设计工业破碎机的传动和载荷时，潜在过热问题是一个十分重要的考虑因素。

图4：种植牙必须不影响周围组织的热力状况，而且必须能够承受热应力。

图5要对无线工具上的高容量电池进行充分冷却，就需要对热力状况有所了解。

在传统的机器设计中，也大量存在热力问题。

有很多产品必须进行温度、散热和热应力分析，其中一些十分明显的示例包括：引擎、液压缸、电机或电动泵。