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orcad分裂元件画法

orcad分裂元件画法

一直以来,对cadence中homogeneous 和heterogeneous分裂元件概念和画法不甚理解。偶然间,查阅到爱问共享资料OrCAD图文教程指南。从中终于得到了较为准确的解答。究竟homogeneous 和heterogeneous可以按照以下方法进行辨别:比如说如果元件内部包含了两个或更多的功能完全一致的模块,只有管脚的名字编号不一样的话,这时如果你把它分成两个元件画出,那这两个元件几乎是一样的,这种元件就

是homogeneous的。而如果一个芯片,它包含VCC GND等电源属性的一组管脚,还有通用IO口、缓冲串行口,EMIF数据端口等,如果分别画在不同的元件图中,这些分裂的元件包括功能、管脚数量、电气属性都不一样,那么此时这些分裂的元件就是heterogeneous的。理解homogeneous 和 heterogeneous的概念就能准确的画出一分裂元件。

黄金分割线计算方法

黄金分割线计算方法 概要 黄金分割是一个古老的数学方法。对它的各种神奇的作用和魔力,数学上至今还没有明确的解释,只是发现它屡屡在实际中发挥我们意想不到的作用。 在股票的技术分析中,还有一个重要的分析流派--波浪理论中要用到黄金分割的内容。在这里,我们将通过它的指导买卖股票。 画黄金分割线的第-步是记住若干个特殊的数字:0.191 0.382 0.618 0.809 1.191 1.382 1.618 1.809 2.618 4.236 这些数字中0.382、0.618、1.382、1.618最为重要,股价极为容易在由这四个数产生的黄金分割线处产生支撑和压力。黄金分割线的应用 1. 0.382和0.618是反映了股市变化的重要转折点。当股价涨势趋近或达到38.2%和61.8%时,反跌很可能出现。反之,当股价跌势趋近或38.2%和61.8%时,反弹的可能性很大。 2. 当股价上升时,可按黄金率算出上升的空间价位。一般预计股价上升能力与反转价位点的数字是0.191、0.382、0.618、0.809和1。当股价涨幅超过1倍时,反跌点数字为1.91、1.382、1.618、1.809和2,依次类推。 例如:股市行情下跌结束后,股价最低价为5.8,那么,股价上升时,投资人可预算出股价上升后反跌的可能价位: 即: 5.8×(1+38.2%)=8.02元

5.8×(1+19.1%)= 6.91元 5.8×(1+61.8%)=9.38元 5.8×(1+80.9%)=10.49元 5.8×(1+100%)=11.6元 3.反之,当上升行情结束,下跌行情开始时,上述数字仍然可以预计反弹的不同价位。例如:当最高价为21元 即: 21×(1-19.1%)=16.99元 21×(1-38.2%)=12.98元 21×(1-61.8%)=8.02元 21×(1-80.9%)=4.01元 如何运用黄金分割线买卖股票:比如某股的最低价10元,那么,股价反转上升时,投资人可以预先计算出各种不同的反压价位,也就是10*(1+0.382)=13.8元,10*(1+0.618)=16.2元,10*(1+1)=20元,10*(1+0.5)=15元。同样跌势中用减法,然后,再依照股价变动、筹码转换及趋势位置的实际情形做斟酌。一般认为,股价在运动到上面数字点位时将受到阻力或支撑。如果我们知道其中两个数字在股市中的位置,在股市趋势不变的情况下,便可推算出下一步股价可能到达的价位。为什么必须知道两条黄金分割线在股价中的位置才可求下一步股价的位置呢?因为0、0.382、0.5、0.618、1仅体现一种比例关系,股票涨幅具体多少由庄家能量自定。 下面以重庆百货(600729)为例抛砖引玉:该股2001年2月8日收

黄金分割在绘画中的具体体现

黄金数的广泛应用 由于这样得出的0.618有许多极为宝贵的性质,因此,人们珍惜地称它为黄金数,称点C为黄金分割点,称这种分割为黄金分割。黄金数0.618,如今已越来越多地被人们所认识,并被人们所利用。 ▲高雅的艺术殿堂里,自然也留下了黄金数的足迹。画家们发现,按0.618∶1来设计腿长与身高的比例,画出的人体身材最优美,而现今的女性,腰身以下的长度平均只占身高的0.58,因此古希腊维纳斯女塑像及太阳神阿波罗的形象都通过故意延长双腿,使之与身高的比值为0.618,从而创造艺术美。难怪许多姑娘都愿意穿上高跟鞋,而芭蕾舞演员则在翩翩起舞时,不时地踮起脚尖。 ▲1483年左右,达芬奇画的一副未完成的油画,包围着圣杰罗姆躯体的黑线,就是一个黄金分割的矩形,当时达芬奇似乎有意利用这一黄金分割的比值。《检阅》是法国印象派画家舍勒特的一副油画,它的画杠结构比例也正是0.618的比值。英国画家斐拉克曼在名著《希腊的神话和传说》一书中,工绘有96幅美人图。每一幅画上的美人都妩媚无比婀娜多姿。如果仔细量一下她们的比例也都也雅典娜相似。 黄金分割在绘画中的具体体现 (一)布局构图中的黄金分割 黄金分割在绘画的布局构图中占据着极其重要的地位,一幅绘画作品如果没有很好的布局,就不会很成功地体现它的每一个细节,因为其所需关注的焦点也就不能突示地很明显。布局,是指艺术作品为了达到某种效果,而设计规划画面中的各组成元素之间位置上的宏观分布态势关系;构图主要表现在布局中对点、线、面的应用,多是主要表现对象或是视觉中心所处的位置,在中、近景构图中多是景物主要部位所处的位置。在绘画作品中经常被使用的构图有:水平式构图、垂直式构图、S形曲线式构图、对角线式构图、X形、十字形构图、三分法式、三角形构图、环形构图等等,每一种构图都能形成自己的特色美感,对表达主题和氛围的营造有很大作用。在布局构图中巧妙运用黄金分割法则,会让画面主次分明,在视觉上给人们呈现和谐美观的感受。 在中国传统画中也十分注重布局构图,一般被称为“章法”。章法是中国传统画表达作品主题思想和获得艺术感染力的重要手段。王维在《山水论》中谈到:“凡画山水,意在笔先。丈山尺树,寸马分人。远人无目,远树无枝。远山无石,隐隐如眉;远水无波,高与云齐。此是诀也。”其中的“丈山、尺树、寸马、豆人”成为了山水比例的一个经典描述,它强调在一定的空间里合理地安排和处理人、物的关系和位置,把个别或局部的形象组成能

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展,集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复杂的情况下,芯片性能不但没受影响,反而越来越强。 在Cadence软件中,设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中,并对电路板进行布局布线,就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库,但对于设计者而言,往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装,先要进入Allegro Package封装编辑器界面,步骤如下: 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令,弹出产品选择对话框,如下图, 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中,执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图, 该对话框中,在Drawing Name中填入新建设计名称,并可点击后面Browse 改变设计存储路径;在Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type 栏中,选择设计的类型。这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module),还可以用以创建以下各类封装: (1)封装符号(Package Symbol) 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol; (2)机械符号(Mechanical Symbol) 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号:大中小 https://www.doczj.com/doc/fe1032811.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: 1. Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状(可以是任意形状)。 2. Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是: Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形 状)。 3. Anti pad 抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状(可以是任意形状)。 2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK:胶贴或钢网。 4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸: Regular Pad: 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

如何在股票软件中画黄金分割线

如何在股票软件中画黄金分割线----支撑点2010-05-06 11:53黄金分割率的由来数学家法布兰斯在13世纪写了一本书,关于一些奇异数字的组合。这些奇异数字的组合是1、1、2、3、5、8、13、21、34、55、89、144、233…… 任何一个数字都是前面两数字的总和。2=1+1、3=2+1、5=3+2、8=5+3……,如此类推。 有人说这些数字是他从研究金字塔所得出。金字塔和上列奇异数字息息相关。金字塔的几何形状有五个面,八个边,总数为十三个层面。由任何一边看去,都可以看到三个层面。金字塔的长度为5813寸(5-8-13),而高底和底面百分比率是0.618,那即是上述神秘数字的任何两个连续的比率,譬如55/89=0.618,89/144=0.618,144/233=0.618。另外,一个金字塔五角塔的任何一边长度都等于这个五角型对角线(Diagonal)的0.618。 这组数字十分有趣。0.618的倒数是1.618。譬如144/89=1.618、233/144=1.618,而0.618×1.618=就等于1。这些数字充满着神秘,因此被称为神秘数字。而0.618,1.618就叫做黄金分割率(Golden Section)。 数百年来,一些学者专家陆续发现,包括建筑结构、力学工程、音乐艺术,甚至于很多大自然的事物,都与“5:8”比例近似的0.382和0.618这两个神秘数字有关。而由于0.382与0.618这两个神秘数字相加正好等于1,所以又把“0.382”及“0.618”的比率称之为“黄金分割率”或“黄金切割率”。 许多专家学者指出,“黄金分割率”不但具有美学观点更具有达到机能的目的。比如,建筑物、画框、扑克牌和书籍等,长和宽的比例都十分接近于“黄金分割率”。再比如,一位正常成长的人,从肚脐到脚底的长度,大约占身躯总长度的0.618,那么他(她)的身材必然非常匀称。又例如:细菌繁殖的速率、海浪的波动、飓风云层及外层空间星云的旋转,都与“黄金分割率”所延伸的“黄金螺旋”1.618倍的比率有关。 黄金分割在证券投资中的应用 黄金分割线股市中最常见、最受欢迎的切线分析工具之一,主要运用黄金分割来揭示上涨行情的调整支撑位或下跌行情中的反弹压力位。不过,黄金分割线没有考虑到时间变化对股价的影响,所揭示出来的支撑位与压力位较为固定,投资者不知道什么时候会到达支撑位与压力位。因此,如果指数或股价在顶部或底部横盘运行的时间过长,则其参考作用则要打一定的折扣,但这丝毫不影响黄金分割线的实用价值。 黄金分割率的最基本公式,是将1分割为0.618和0.382,它们有如下一些特点: (1)数列中任一数字都是由前两个数字之和构成; (2)前一数字与后一数字之比例,趋近于一固定常数,即0.618; (3)后一数字与前一数字之比例,趋近于1.618;

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a )焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数:脚趾长度W ,脚趾宽度Z ,脚趾指尖与芯片中心的距离D ,引脚间距P ,如下图: 焊盘尺寸及位置计算:X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil 时 Y=Z+8,当P>26mil 时 b )silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ,线宽6mil ,矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装,长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP 和BGA 封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c )place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可,线宽不用设置,矩形即可。即,沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形,然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d )assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ,线宽不用设置,矩形即可。对于外形不规则的器件,assembly 指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS :对于比较确定的封装类型,可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置,再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据,对于后两个数据,可以采纳,也可以不采纳。

2、通孔IC a)焊盘 对于通孔元件,需要设置常规焊盘,热焊盘,阻焊盘,最好把begin层,internal层,bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片,也可能被作为内层使用。 通孔直径:比针脚直径大8-20mil,通常可取10mil。 常规焊盘直径:一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil,通常可取比通孔直径大20mil (此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同)。这个数值可变,通孔大则大些,比如+20mil,通孔小则小些,比如+12mil。 花焊盘直径:花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil (如果常规焊盘取比通孔大20mil,则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil)。这两个数值也是可以变化的,依据通孔大小灵活选择,通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径:一般比常规焊盘大20mil,即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC,第一引脚的TOP(begin)焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件,封装规则如下: a)焊盘 表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下:

黄金分割线画法图解

黄金分割线画法图解 【黄金分割线画法】 主要是找出两个点一个是(最高点)和另一个是(最 低点),找出来后就可以开始画黄金分割线了。画黄金分 割线作用是:主要是起到提前预测上涨和下跌价格的位置 以及反弹的阻力位和下跌的支撑位的价格。准确地帮你找 到更低的底部买进(做多)和更高的头部卖出(做空)。 【怎么样画好上涨的黄金分割线】 现在就开始从底部最低点画到反弹的最高点你就 会看到有六条黄金分割线的出现,最低的实线表示下跌底 部的支撑线,最高的实线表示头部反弹阻力线,在中间的三条虚线是表示回调的支撑线分别有(61。8%,50。0%,38。2%),我们就以中间第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。如果后市继续冲破前期反弹阻力线就会看到另外的三条反弹的阻力线分别(61。8,50。0,38。2)%我们就以中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准卖出。画上涨的黄金分割线的作用是:可以找出在上涨通道反弹的阻力位和回调买进的支撑位 【怎么样画好下跌的黄金分割线】 画下跌黄金分割线刚好和上涨的黄金分割线相反来画就可以了。为什么要这样画呢,因为下跌趋势还没改变的情况下,做(股票)时就必须要观望等待,因为(股票)不可以做空只能做多。所以做(股票)时就要等回调的位置站稳了才买进,就不是一下跌或者是一回调时就可以买进,就是利用黄金分割线来找回调的买入点,现在就开始从顶部最高点画到下跌的最低点你就会看到有六条黄金分割线的出现,最高的实线表示头部的反弹阻力线,最低的实线表示下跌底部的支撑线,这样画下来就同时看到底部反弹的阻力线分别有(38。2%,50。0%,61。8%),反弹时我们就看中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准卖出,另外还看到破平台低点的一组下跌支撑的三条黄金分割线反别有(138。2%,250。0%,361。8%),我们就以中间第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。如果后市继续跌破前期下跌撑线就会看到另外的三条下跌的支撑线分别(261。8%,250。0%,238。2%),我们同样就以中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。画下跌的黄金分割线的作用是:可以找出在下降通道反弹的阻力位和底部出现买进的支撑位。 全国沥青白银技术交流QQ群516046669,(加群验证码110),认准唯一QQ:482577014 。 1.银行三方托管,资金安全有保障 2.国内沥青白银手续费最低,9个点回本,没有点差,国内保证金最低,100吨沥青只需8000元保证金 3.止损最低20点,非农稳抓利润!! 4.支持手机看盘、下单,随时随地操作(行情、下单一个都不错过)。 5.交易时间全天24小时交易,报价实时与国际接轨,适合大众群体 6.T+0双向操作,可做多做空,选择方向操作就可以。 7.采用多元世纪交易软件以及配套独立的行情分析软件,稳定不卡盘不滑点。 不管你是做实仓,还是模拟,新手还是老手,套单,爆仓的都可以联系本人,老师全天在线指导。

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘,再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径:candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空; Circle:圆形; Square: 正方形; Oblong:椭圆形; Rectangle:长方形; Octagon: 八边形; Shape:形状; 封装制作完成后,选择路径,命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤:打开Allegro 软件(allegro PCB design GXL ) file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸(元件尺寸太小,所以图纸的尺寸也要设置小) 单位:毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度: 4 封装类型 线(机械)设置 栅格点设置,setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤: layout Pins 如果要把焊盘放在原点(0,0),选择好焊盘后,在命令(command )行输入x 0 0 ,然后回车,这样焊盘就自动跳到坐标原点(0,0)上啦。 二、盘放置好后,绘制零件的框。步骤如下: Add Line 输入坐标的方式输入,用命令(command )输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径,找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量; Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离; Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

黄金分割目标线

首先要清楚黄金分割,这里不细讲,仅强调一些重要数字,0.191,0.382,0.5,0.618,0.809,1,1.191,1.382,1.5,1.618,1.809,股价在上涨或下跌中的支撑压力往往在这些位置产生,所以黄金目标位就是基于这一思想设计的一个画线工具。 点位分为回撤点位和扩展点位。一段波段内部回调或反弹的目标位叫回撤点位,以一段为基础计算扩展行情目标位称扩展点位…… 一般情况下用黄金分割(通达信画线工具中为G标志)就可以了,比如上证指数从3186点下跌到2011年1月25 日的2661点,之后展开反弹,那么分别以2661和3186点位起始点和终点,至于那个起始那个终点,无所谓的,记住重要数字就行了,可以看到指数反弹到这一波的50%即A处产生调整,之后继续反弹到61.8%B处产生调整,最后调整到c处结束。如下图 如果以2661至A点的这一段预估反弹可能到哪个点位结束,

用黄金分割线分别以2661和A为起点和终点,发现这一段的扩展位1.382有效…… 下面说到正题了,以上两种情况都可以用黄金线目标线(GA)来实现。 (1)画回撤点位。 点击图标,然后在主图上从3186至2661画一直线,画好后先不要动,看,出现一个线段,代表这一段下跌趋势,那么把它黄金分割怎么办,很容易,继续把鼠标指针上移,移到3186水平位即可,这样整个一段就被分成了几段,反弹到重要位置都有可能成为阻力,如下图

(2)画扩展点位。 以2661为起点,到A处最高点画一线段,然后轻轻一动鼠标出现虚浮的点位图形后,调整好按左键,完成画图。图略。GA画扩展点位比G画扩展点位好的地方在于,G的扩展点位少,就1.382,1.618而ga要更细分些。 (3)特殊用法 可以计算某一段是先前一段的百分比,也是一种黄金分割目标画法,以上证指数60分钟线为例,从2826点开始的下跌为缓速,经过7月25日的杀跌大阴线,下跌速度加快,下跌斜率明显加大,那么可以看做是3浪加速下跌,这样推断之后还有个第5浪下跌,下跌目标位可以用GA来画,具体画法:从2826a点至3浪终点b画一线段,松开鼠标,然后将光标移到c点,点击左键确定。为什么是c点,因为c是4浪反弹最高点。这种画法是求5浪开始点到5浪结束,与第1波到第3波这一段相比,行情延长的目标点位。如下图,可以看到,以c为起点,5浪又延伸了ab段的50%止跌2651

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout,而网上没有很多的实例来讲解,如果有大师愿意教我那有多好啊,嘿嘿!这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解,因为本人也是初学者,不足或错误的地方请包涵,谢谢! 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数; 根据Datasheet可知: a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil,我们可以设计其焊盘为 P65C50(焊盘设计会涉及到); b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil,以5.5/2mm为半径; 2.根据参数设计该航空插座的焊盘; a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知:Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则: 设元器件直插引脚直径为M,则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil,M≤40

=M+16mil,40<M≤80 =M+20mil,M>80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil,Drill_size<50mil =Drill_size+30mil,Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil,Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size<10mil,内径ID=Drill_size+10mil,外径 OD=Drill_size+20mil; Drill_size>10mil,内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil,Drill_size<50mil = Drill_size+50mil,Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil,Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50,打开Pad_Designer; File\NEW,点击Browse,选择文件所放路径,新建P65C50.pad文件 新建好文件后,设置相关参数:

黄金分割线的使用

黄金分割线的使用 一:什么是黄金分割线? 黄金分割线是利用黄金分割比率进行的切线画法,在行情发生转势后,无论是止跌转升或止升转跌,以近期走势中重要的高点和低点之间的涨跌额作为计量的基数,将原涨跌幅按0.236、0.382、0.5、0.618、0.809分割为5个黄金点。 行情在反转后的走势将可能在这些黄金分割点上遇到暂时的阻力或支撑。 黄金分割的原理源自弗波纳奇神奇数字即大自然数字,0.6180339……是众所周知的黄金分割比率,是相邻的弗波纳奇级数的比率。反映了弗波纳奇级数的增长,反映了大自然的静态美与动态美。据此又推算出0.236、0.382、0.809等,其中黄金分割线中运用最经典的数字为0.382、0.618,极易产生支撑与压力。 二:画法相关步骤如下: 1、首先是找到分析软件的画线功能将其点击; 2、在画线工具栏中点击黄金分割选项; 3、如果行情正处见底回升的阶段,以此低点为基点,用鼠标左键点击此低点,并按住鼠标左键不放,拖动鼠标使边线对齐相应的高点,即回溯这一下跌波段的峰顶,松开鼠标左键系统即生成向上反弹上档压力位的黄金分割线。 如果行情正处于见顶回落的阶段,以此高点为基点,用鼠标左键点击此高点,并按住鼠标左键不放,拖动鼠标使边线对齐相应的低点,即回溯这一上涨波段的谷底,松开鼠标左键系统即生成黄金分割线。 注意事项:黄金分割线中最重要的两条线为0.382、0.618,在回调中0.382为弱势回调、0.618为强势回调,在反弹中0.618为强势反弹位、0.382为弱势反弹位。

画黄金分割线的第一步是记住若干个特殊的数字:1.191,1.382,1.50,1.618,1.809,2.00,2.618,4.236,6.854,这些数字中0.382,0.618,1.382,1.618最为重要,价格极为容易在由这四个数产生的黄金分割线处产生支撑和压力。 大多软件的黄金分割线的特殊的数字:0,0.382,0.5,0.618,1,有的还有扩散线。 第二步是找到一个或两个基点:这个点是上升行情结束,调头向下的最高点,或者是下降行情结束,调头向上的最低点。 当然,我们知道这里的高点和低点都是指一定的范围,是局部的。 只要我们能够确认一个趋势(无论是上升还是下降)已经结束或暂时结束,则这个趋势的转折点就可以作为进行黄金分割的起点 这个点一经选定,我们就可以画出黄金分割线了。 三:使用方法 用一个基点的上升或下降行情的使用方法 在上升行情时,我们关心上涨到什么位置将遇到压力。黄金分割线提供的位置是基点价位乘上特殊数字。假设,基点价格为10元则: 10.00=10×1.00013.82=10×1.38215=10×1.50016.18=10×1.61820.00=10×2.00026.18=10×2.618

黄金分割线的画法及应用

黄金分割线画法及运用 在13世纪数学家斐波纳契提到一些奇异数字的组合,这些奇异数字的组合是1、1、2、3、5、8、13、21、34、55 、89、144、233、…,在这组数字中有两个规律: 1、任何一个数字都是前面两数字的总和。2=1+1 、3=2+1、5=3+ 2、8=5+ 3、…; 2.任何一个数与后面数相除时,其商几乎都接近0.618。1、1、2、3、5、8、13、…,因此被称做神秘数字,这个0.618数值就是世人盛赞的黄金分割率。 黄金分割率运用的最基本方法,是将1分割为0.618和0.382,引申出一组与黄金分割率有关的数值,即:0、0.236、0.382、0.5、0.618、1。 在实战运用时,它的作用主要集中在两个方面,一个是利用汇价回调和反弹的幅度来预测价格运行趋势,另一个则是判断汇价的回调支撑区和反弹压力区。因其作用广泛,准确率高且较安定的特性,所以黄金分割线目前是外汇分析中最常见、最受欢迎的切线分析工具之一。 在黄金分割线的运用中最经典的数字为0.236、0.382、0.50、0.618,极易产生支撑与压力。其中以0.382和0.618最为重要,在反弹行情中38.2%的位置为弱势反弹的目标位61.8%是强势回调的目标位;而在回调过程中,则38.2%线处应有较强的支撑,若是弱势回调61.8%处才是强支撑位;50%这条线也是相对重要的位置。 1.在下降行情中,如果汇价反弹突破其之前下跌幅度的38.2%,表明市场仍有可能形成上升之势,而汇价一旦突破其下跌幅度的50%则上升趋势确立; 2.在上升行情中,如果汇价下降跌破之前上涨幅度的38.2%表明市场有可能形成下降之势,而汇价一旦跌破其上涨幅度的50%则表明下降趋势确立:由此可见50%这条线也是非常重要的。 例如:弱势反弹势中先以上面的高点为100下面的低点为0用所选取一段时间内的(最高价-最低点)*61.8%+最低价=黄金分割的61.8%,其中38.2%为弱阻50%为中阻61.8%为强阻; 上升行情中首先价格会来到23.6%处为第一阻力位,一般比较容易突破如果有持有多单的人可在0附近做多在23.6%处止盈如果突破23.6%会来到38.2%,这时的23.6%会成为价格的支持位,如果在突破23.6%做多38.2%会成为止盈点,这个时候说明有38.2%的人可能性做多61.8%的人可能做空,如果汇价在38.2%处开始回调,表明遇到了一个有力的阻力可以在价格回调时选择空单,如果价格向下突破了0线刚会来到另一个空间。 当价格来到50%处要看上升或下降的空间有多大,如果认为空间大可以选择做单,那么38.2%和61.8%分别为做空和做多的止盈点,如果价格继续向上突破61.8%说明趋势已经形成,做多空间很大,如果不破61.8%产生回调,可选择做空,止损点可放在61.8%上方十五个点左右,止盈点为50%处,当价格突破100%时说明价格上升力度极强,可持有多单,止盈点设在161.8%附近。 (一)利用回调和反弹幅度来判断走势

CadenceAllegro元件封装制作流程

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件,通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件,以0805封装为例,其封装制作流程如下: 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下:

其中,K 为元件引脚宽度,H 为元件引脚高度,W 为引脚长度,P 为两引脚之间距离(边距离,非中心距离),L 为元件长度。X 为焊盘长度,Y 为焊盘宽度,R 为焊盘间边距离,G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则: 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ,当L<50 mil ;Y=L+ (6~10) mil ,当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ;或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解,相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点,这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当Wmax 标得不准时,第一个原则对封装影响很大),但若元件尺寸较大(比如说钽电容的封装)则会使得焊盘间距过大,不利于机器焊接,这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注:实际选择尺寸时多选用整数值,如果手工焊接,尺寸多或少几个mil 影响均不大,可视具体情况自由选择;若是机器焊接,最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸;反之亦然。 另外,还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸: ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据(据初步了解,协议上的尺寸一般偏大)。 ◆ 如果是机器焊接,可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ,填写以下三个层: 1) 顶层(BEGIN LAYER ):选矩形,长宽为X*Y ; 2) 阻焊层(SOLDERMASK_TOP ):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil (随着焊盘尺寸增大,该值可酌情增大),包括X 和Y 。 3) 助焊层(PASTEMASK_TOP ):业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上, 而是单独的一张钢网,上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中,用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样,尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L

黄金分割线的画法

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字,而是派生出来的。通常会用。0,23。6,38。2,50。61。8,76。4和100,,然后这里有扩展的138。2,161。8。我不用23。6和76。4。并且当你总是从上往下画的话以数据的形式会变得混乱。把它们命名为long和short会更好 斐波那契更多的是衡量多和空的平衡,我先打个比方,你可以想像操场上的跷跷板。当一边比另一边重,那么跷跷板就会向那边倾斜。如果向另一边施力或另一边变重,那么又会向另一边倾斜,斐波那契便是这么一种简单的观念,在涨势它就倾向上涨,跌势的时候就倾向下跌,那个平衡点永远是斐波那契50的位置(被重命名为枢轴),你应该记得在大多数情况下,价格到达了平衡点,如果有动力反转到另一个方向,如果动力不足又会继续原来的趋势,那么LONG和SHORT就是用来描述动力是否能返转或继续原来的趋势。在这些内容还在你大脑中,我们将这些内容在图表上找到阻力和支撑。 第一张图,我们从高点往低点画斐波那契,我们可以看到平衡点在long和short之间,这是我们希望价格进入的最价位置,理想的情况是一次行情之后的折返 加亮的区域就是我们希望价格进和的区域,这个图里的水平线就是我们要介入的位置 2

Cadence总结

Cadence总结 一、Capture设计过程 二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时,Capture会自动创建相关的文件,如DSN、OPJ文件等,根据创建的Project类型的不同,生成的文件也不尽相同。 根据不同后续处理的要求,新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程 首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS,如图 然后启动后弹出对话框,对话窗中有很多程序组件,不要选OrCAD Capture,这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西,对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS,如图:

打开程序界面,这时界面中是空的,只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project,弹出project wizard对话框,如图: 在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计,所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字,最好由清一色的小写字母及数字组成,别加其他符号,如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹,可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹, 在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件,下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后,design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息,这时数据库中的元件缓存,该功能使设计非常方便, 2、工程管理器介绍 界面左侧是工程管理器,用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和

黄金分割线波浪理论实战

黄金分割线在波浪理论中的应用(股票) 发布:无痕阅盘2012-11-15 16:28分类:股指期货标签: 大盘无痕阅盘无痕阅盘反弹微博黄金分割 在波浪理论中,每一波之间的比例,包括波动幅度与时间长度比较,一般都符合"黄金分割"的比例,对于技术分析者来说,这是相当重要的参考数据。 1、波浪幅度相等原则。不管上涨波或下跌波,在第1、3、5浪三个推升波中,其中最多只有一个浪出现延长波,其它两个推升波大致相等,即使不会相等也会以0.618的黄金分割比例出现。 2、通常上升波第三浪的高点目标等于(第一浪的长度×1.618 第二浪回档的低点)。下跌波第三浪的低点目标等于(第二浪的反弹高点-第一浪的长度×1.618) 3、上升波第五浪的最小涨幅目标等于(第一浪的长度×3.236 第一浪的长度的起步点);最大涨幅目标等于(第一浪的长度×3.236 第一浪高点)。下跌波第五浪的最小波幅目标等于(第二浪的反弹高点-第一浪长度×3.236);最大跌幅目标等于(第一浪的起步点-第一浪的长度×3.236)。 4、在上升波中,倘若第一浪与第三浪的长度相当,那么第五浪延升波的上涨目标等于[(第三浪高点-第一浪低点)×1.618 第四浪低点]。 5、调整浪中的c浪下跌目标等于(A浪低点-A浪长度×0.618)。 6、不管上升波的回档还是下跌波的反弹,强势状态下大约会回调0.382;中度回调大约至0.5,极弱趋势回调则大约会有0.618的幅度。 变异形态波的形态分类以上述波浪的构成为其最简化的基本理论。一般而言,在时间刻度较小的观察期中,波浪的形态会依照基本规则进行,但在时间刻度拉大时,波浪会有变异形态出现,因此在整个实际的情况中,价格走势的形态远比上述的简单八波还复杂许多。波浪的变异形态,因推动波与修正波不同,其状况也不同,推动波的变异形态较单纯,而修正波的变异形态则较为复杂。在了解波的变异形态之后,所有实际市场上的波形态均离不开其中的变化。

现货黄金投资技术分析实例---分割线画法图解

现货黄金投资技术分析实例----分割线画法图解 笔名,千指理金:资深黄金白银分析师,多年黄金白银分析、交易经验,主要从事国际现货黄金白银的分析与研究。擅长于各技术指标的综合应用,对日内行情波段操作颇有研究。提供黄金白银精确的行情分析、下单点位预测、技术指导、即时喊单模拟引导等服务,为您金市之行保驾护航!以下是由千指理金老师部分图解,若有不明之处请联系本人 理财在线kou-9102-68105,黄金白银喊单qun-18627-5190 【黄金分割线画法】 主要是找出两个点一个是(最高点)和另一个是(最低点),找出来后就可以开始画黄金分割线了。画黄金分割线作用是:主要是起到提前预测上涨和下跌价格的位置以及反弹的阻力位和下跌的支撑位的价格。准确地帮你找到更低的底部买进(做多)和更高的头部卖出(做空)。 【怎么样画好上涨的黄金分割线】 现在就开始从底部最低点画到反弹的最高点你就会看到有六条黄金分割线的出现,最低的实线表示下跌底部的支撑线,最高的实线表示头部反弹阻力线,在中间的三条虚线是表示回调的支撑线分别有(61。8%,50。0%,38。2%),我们就以中间第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。如果后市继续冲破前期反弹阻力线就会看到另外的三条反弹的阻力线分别(61。8,50。0,38。2)%我们就以中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准卖出。画上涨的黄金分割线的作用是:可以找出在上涨通道反弹的阻力位和回调买进的支撑位,更多技术学习请联系千指理金 【怎么样画好下跌的黄金分割线】 画下跌黄金分割线刚好和上涨的黄金分割线相反来画就可以了。 为什么要这样画呢,因为下跌趋势还没改变的情况下,做(股票)时就必须要观望等待,因为(股票)不可以做空只能做多。所以做(股票)时就要等回调的位置站稳了才买进,就不是一下跌或者是一回调时就可以买进,就是利用黄金分割线来找回调的买入点,现在就开始从顶部最高点画到下跌的最低点你就会看到有六条黄金分割线的出现,最高的实线表示头部的反弹阻力线,最低的实线表示下跌底部的支撑线,这样画下来就同时看到底部反弹的阻力线分别有(38。2%,50。0%,61。8%),反弹时我们就看中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准卖出,另外还看到破平台低点的一组下跌支撑的三条黄金分割线反别有(138。2%,250。0%,361。8%),我们就以中间第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。如果后市继续跌破前期下跌撑线就会看到另外的三条下跌的支撑线分别(261。8%,250。0%,238。2%),我们同样就以中间的第二条(50。0%)的黄金分割线为准买进。画下跌的黄金分割线的作用是:可以找出在下降通道反弹的阻力位和底部出现买进的支撑位。 【黄金分割线K线图】

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