手机结构设计标准之七按键设计
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七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）
9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER 上，否则导致键盘手感不好
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT 中会随焊锡漂移，手感不稳定
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通