LED芯片专用胶，导电银胶
ABLEBOND84-1LMISR4
ABLEBOND84-1LMISR4
ELECTRICALLY CONDUCTIVE DIE ATTACH ADHESIVE
导电粘晶胶
产品概述
Ablebond84-1LMISR4导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因
此，Ablebond84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。
特性
?优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象
?箱式烘箱中固化
使用说明ABLEBOND84-1LMISR4
运输
在包装和运输过程中，该产品放在-80℃的干冰中。在所有干冰运输Ablestik产品的小包装内都装有ABLECUBE。ABLECUBE是一种蓝色的立方体，可以在-40℃以下保持形状不变。当温度高于-40℃时，ABLECUBE将会融化变形。
请及时检查ABLECUBE的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现ABLECUBE已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Ablestik客户服务或销售代表联系。
拆封
从干冰中将针筒取出，并立即放入-40℃的冰箱中。如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回温气泡。
贮藏
该产品应该在-40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下，Ablebond84-1LMISR4可以贮藏1年。如果改变贮藏条件，其贮藏期限如下所示：
贮藏温度针筒大口瓶
0℃至+5℃8天1个月*
-15℃至-10℃2个月6个月*
在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品加工性能（如：点胶性或者印刷性能）以及固化后的使用性能的降低。
回温
本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温。请参照下面的针筒回温流程以了解推荐的回温时间。
在产品回温至室温之前，不要将容器打开。任何在回温过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。
严禁二次回温。一旦回温至室温，该产品不能进行再次冷冻。
产品操作说明
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在18小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离。
滴加足够的胶，使之形成25-50μm(1-2mil)的湿胶层厚度，并且芯片四周的胶层倒角高度近似为25%-50%。可以根据使用要求来调整点胶量。星型或十字型图案的点胶方式比矩阵型的点胶方式的胶层气泡少。
请联系Ablestik的技术服务部门咨询包括点胶操作在内的产品使用说明书。
ABLEBOND84-1LMISR4
固化
Ablebond84-1LMISR4应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表中的固化制程了解推荐的循环固化过程。
对于所推荐的循环固化股过程，应该在将框架放入之前将烘箱加热到175℃。
包装规格
按照客户要求，ABLEBOND系列的胶可以装在针筒中，或者大口瓶中。包装规格可以从1cc到30cc不等，以及1英镑重的包装。详细情况可以参考Ablestik标准包装数据或者与当地客户服务代表联系。
导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览
二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 ｄ.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条 与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 ｆ.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 ｇ.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导
H20E环氧导电银胶使用说明书 一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps） 操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：Shore D 75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃ 芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi 热分解温度：425℃（10% 热重量损失） 连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700 psi 填料粒径：≤45 微米 体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米 热导率：2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
LCM的基础知识（） LCM是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显示器（LCD），驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示： 行驱动器(一般是显示器 控制器(一般是 列驱动器(一般是 电源电路部分 接口 背光驱动电路部分 1.2 LCD的类型有TN，HTN，STN，CSTN，TFT等 1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display) 适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用，亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如：PAGER呼叫器)和汽车音响等。 1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display) 有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性，一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用，如电话来电识别器 (Caller ID)，个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。
1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 可在高驱动条件如 1/16～1/240 Duty时，仍拥有优秀的光电特性，因此STN产品适用于位图型显示的产品，诸如显示仪表、电子字典，以及要求较高特性的通信类产品，例如：行动电话，个人卫星导航系统(GPS)等，皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD（Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display） 在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER，可实现256色，4K色，65K色，262K 等多种色彩显示，应用与数码产品，行动电话等产品。 1.2.5 TFT LCD （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display） 主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分基本上是集成电路（IC），笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起，请参考典型IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的，请参考S6A0069与S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控制器请参考T6963，SID13305等。 1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM，LCM也可以通过接口线路传回给CPU，LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。 LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以8位为主，像现有的COB模块就多为并行接口，字符型的有4位/8位两种并行方式，图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在COG/TAB/COF方式的模
H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
第21卷第5期 辽宁工程技术大学学报 2002年10月 Vol.21 No.5 Journal of Liaoning Technical University Oct. 2002 收稿日期：2001-09-25 作者简介：周忠福（1978-），男，黑龙江 牡丹江人，硕士。本文编校：唐巧凤 文章编号：1008-0562(2002)05-0646-03 导电填料对环氧导电胶性能的影响 周忠福，刘敬福，李智超 （辽宁工程技术大学 机械工程学院，辽宁 阜新 123000） 摘 要：以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶)，从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定 胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响，从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。 关键词：导电胶；导电填料；拉伸剪切强度；电阻率 中图号：TM 242 文献标识码：A ０ 引 言 随着国防工业和无线电工业的发展，一种既有一定胶接强度又有导电性能的胶粘剂—导电胶应运而生。导电胶是一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的粘接材料。它是由中低温熔点的粘性树脂材料为基体其中加入一定数量的导电粒子而构成。通过加热固化，实现元件之间的连接[1]。 目前国内外在导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶。在一些发达国家如美国、日本等，在一些科研领域里投入了大量的人力和物力，研究出许多新型的导电胶，应用到工业生产的各个领域，前景很广。 导电胶粘剂是由树脂基料、导电填料、溶剂和添加剂组成[2]。 １ 试验方法 本试验是以Ａ３钢为基体材料，对其进行各种处理，使成为标准试样，以Ｅ－４４ ３０份（注：份为重量比，以下同），Ｅ－５１ ７０份，T31 ２５份，KH-550 ２份，不加填料为基本配方的基础上，使用不同增韧剂（ＤＢＰ，ＪＬＹ－１２１）各１４份，配成胶粘剂，配方如下： （１）基本配方＋ＤＢＰ １４份。 （２）基本配方＋ＪＬＹ－１２１ １４份。 均匀涂于试样的规定尺寸上，将两试样粘合在一起，室温介质中固化三天。在ＷＥ－３０液压式万能实验机上进行拉伸剪切强度实验，加载速度为１０～２０ ｍｍ／ｍｉｎ。比较拉伸剪切强度的数值，选择增韧效果较好的增韧剂，作为基料的配比。 对以上试验确定的增韧剂，改变其组份，测相 应的拉伸剪切强度，找到最佳加入量。在此基础上加入导电填料，测导电率，评定不同导电填料对导电胶电阻率的影响。 ２ 试验结果及分析 ２．１ 增韧剂对环氧树脂胶性能的影响 （１）增韧剂的选择 在基本配方的基础上，根据以往的实验ＤＢＰ、ＪＬＹ－１２１的加入量各１４份配成胶，室温固化３天。试验分别选做了三组试样。测量的结果为：加入ＤＢＰ１４分配成的环氧胶，拉伸后的剪切强度为８．６７ ＭＰａ；而加入１４份ＪＬＹ－１２１配成的环氧胶，其拉伸剪切强度为９．７４ ＭＰａ。 由试验结果可见，ＤＢＰ在其最佳组份１４份时的拉伸剪切强度不如与其相同组份的ＪＬＹ－１２１的拉伸剪切强度，则可以说明，ＪＬＹ－１２１的增韧效果比ＤＢＰ的效果好。 增韧剂的种类基本上可分为非反应性增韧剂和反应性增韧剂，它属于低分子液体改性剂，以液体状态混融于固化后的环氧树脂结构中，不参与固化反应，可大大降低本体环氧的强度，而使固化后的树脂具有一定的柔性，是一种不理想的增韧剂［３］ 。液体ＪＬＹ－１２１则是反应性增韧剂。在它的分子结构中有活泼的硫氢基（－ＳＨ）基团，可以同环氧基反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行交联，从而在环氧树脂的交联结构中引进一部分柔性较好的链段，赋予交联后的环氧树脂很好的柔韧性，提高了环氧树脂的粘结强度，抗
一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进
m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）
4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE
导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称： 取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复
精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty
ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择： 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.
ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILVER PASTE E108 导电银胶 E101 TYPICAL PROPERTIES 典型性质 *声明：以下参数仅供参考，不作为绝对标准。不同条件以及应用环境都可能导致不同的结果。 UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银 Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) 8 Kcp ASTM D1084-97 Work Life/施胶时间 @25°C > 72 hours Shelf Life/保质期 @ <25°C > 3 months CURE PROCESS 固化条件 测试方法 Recommended Condition/推荐固化条件 30 min @ 175 °C DSC ，10K/min Alternate Condition /其他可选条件 90 min @ 150 °C *The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 测试方法 Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 110°C DSC ，10K/min PH / 酸碱度 5.8 Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg 56 ppm/°C Volume Conductivity/体积电阻率 < 0.0005Ω.cm ASTM D257 Thermal Conductivity 导热系数 @ 121°C 3.2 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C > 15Kg/die ASTM D412 Shear Strength/剪切强度 @ 260°C,10min > 13Kg/die ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 25°C > 2500 psi ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 260°C,10min > 2200 psi ASTM D412 注意：切不可与其他任何胶粘剂混用，否则固化不良，后果自负！ FEATURES / 特征 ? Sreen-printing/可丝网印刷 ? Low conductivity/电阻低 ? Good adhesion /粘接力好 ? Long Work Life/施胶时间长 ? Convenient Storage/易存储 E108导电胶是根据ROHS 指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于IC 封装，小功率LED 等半导体器件的芯片组装及电子线路 互联。E108导电胶无需-40℃冷藏，可室温贮藏3个月，使用简单 方便。固化条件为30min@175°C ，同时该产品具有耐高温5min@300℃的特性，可保证粘结器件在通过回流焊的过程中，粘结强度降低小于20%。E101导电胶是款非溶剂胶，尤其适用于丝网印刷方式涂胶。 DESCRIPTION / 产品概述
导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
导电银胶调研 -- - - Iris 导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要成分组成的复合体系。依据固化温度、树脂体系及固化方式可将其 一、体系分析及物料选择 银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶 联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下： 1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接 的作用，使导电填料与基材密切连接。基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接 强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。因此，导电银胶中的高分子树脂的选 用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。 目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。因环氧树脂是线型高分子 化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨 基、羧基等反应生成交联网状聚合物。环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且 还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩 率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。导电胶用环氧树脂包括： 双酚 A 型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型 环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。因环氧树脂种类繁多，且有些种类的 环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来
较大难度。故较为理想的环氧树脂为：液态双酚 A 型环氧树脂和双酚 F 型环氧树脂这两类。（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。目前，固化剂主要有三类：胺类固化剂、酸酐类固化剂及咪唑类固化剂。其特点如下： 胺类固化剂的特点：一般为低温固化，固化温度低于 100℃，且有毒性，对皮肤有刺激作用。 酸酐类固化剂主要有芳香族单官能团酸酐；芳香族双官能团酸酐；共熔混合型酸酐；脂肪族酸酐四类。酸酐固化剂的特点：固化温度为中温，固化物性能较好，为液态物质且其与树脂的配比较大，能够降低树脂的黏度，但缺点是固化时间较长，一般均需要几个小时，甚至长大 10 小时，同时带来的优点是使基体树脂适用期增加。由此可知，酸酐较适合做中温固化型导电胶的固化剂。 咪唑类固化剂主要包括三类：咪唑，咪唑类化合物和咪唑盐。咪唑一般不单独做固化剂用，有时可以作为促进剂用。咪唑类化合物常被用作固化剂，但也较适合作为促进剂使用，最常用的是 2-乙基-4-甲基咪唑及其衍生物： 2E4MZ，2E4MZ-CN，2E4MZ-CNS，C11Z-AZINE。该类固化剂特点是：中温固化，固化时间较短，一般也较适合用作固化剂。（不适合做单组份导电胶固化剂，但双组份可以考虑。）制备高性能单组份导电银胶，所以必须选择潜伏型固化剂，潜伏型就是配合物在室温(或 40℃)下长时间稳定，而在加热、光照、湿气或者压力的作用下引发反应后，就会立刻进行固化反应。综合考虑，同时为降低体系黏度，一般选用酸酐类固化剂，并以改性咪唑为促进剂。 3、导电填料的选择：银粉根据其粒径和形态不同有许多种类，不同种类的银粉对导电银胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。所以根据对导电胶性能的不同要求，所选用的银粉也不同。目前研究和生产银粉企业或机构也很多。
国内外导电银胶，导电银浆市场简述 字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导 电胶 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 银含量成膜方式应用 银导电涂料 (Silver conductive paint) 20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 银导电浆料 (Silver conductive paste)40-70%印刷(油墨状)电子元器件电极 导电线路 银导电胶 (Silver adhesive) 60-90%点胶导电连接 以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)； ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、
LCD导电橡胶连接器维修 Ouyxg 导电橡胶连接器俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。如图所示 导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。产品种类有： YDP-单面发泡条，一边海绵发泡绝缘，三边具有导电功能。 YSP-双面发泡条也是导电胶条中最普通的一种胶条，胶条的两边有发泡海绵，具有良好的绝缘性能。 YS-透明夹层条，两边深灰透明硅胶具有绝缘功能，硬度比其它类型的胶条相对要硬一些。 YL-斑马条是导电胶条中最普通也是最常用到的一种胶条，它具有四面导电的功能。 YY-印刷型，此类型导电胶条的特点是在导电层表面涂上一层绝缘材料，使用时不会与金属外壳造成短路。当胶条厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度。 YDM-绝缘胶条，胶条为全部绝缘。（常用颜色有浅兰色，白色，红色，透明色）。 导电橡胶斑马条就是由含有碳粉的导电橡胶层（黑色）和绝缘的橡胶层（白色）相互交
错叠加组成的，当它被夹在PCB板和LCD液晶屏之间时，总会有几层导电层把PCB板和LCD 液晶屏上的电路连接起来。导电的橡胶层就是导线，LCD液晶屏上也印刷了透明的导电层（与PCB板类似，没有导线的地方会有绝缘的橡胶隔离，有印刷导线的地方由导电橡胶连接，见图， 由于老化，化学气体、液体腐蚀等原因使得导电橡胶导电性能降低，LCD显示异常，甚至无显示。维修这样的故障就是更换同样类型和同样大小的导电橡胶条，但是，在业余条件下会有些困难。 解决办法是，从废旧器件拆得合适的导电橡胶条，一般很难拆得同样类型和同样大小的导电橡胶条。我们可以找到大一点的，通过裁剪为同样类型和同样大小，工具是直尺和刀片，如图： 这是要更换的导电橡胶条，是YDP-单面发泡条
导电胶知识 1 什么是导电胶及分类 导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。 目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因