H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而
设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时
Ⅲ.粘度：
BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）
操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，
胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）
玻璃化温度：≥80℃
硬度：Shore D 75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃
高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃
芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi
热分解温度：425℃（10% 热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃
间歇工作温度：-55℃至300℃
储能模量：808,700 psi
填料粒径：≤45 微米
体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米
热导率：2.5 W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。