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pcba制程规范
篇一：pcba制程
pcba制程pcba制程-pcb工艺流程与技术
印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。⑴常规双面板工艺流程和技术。
①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---hal或osp 等---外形加工---检验---成品
②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（sn,或sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---hal或osp等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如hal、osp、化学ni/au、化学ag、化学sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即：
开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压Rcc---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压Rcc---反复进行形成anb结构的集成印制板（hdi/bum板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（hdi/bum）多层板结构可用下式表示。
anb
a—为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。
（注1）：平面元件以ccl或网印形式材料而采用。
pcba制程-无铅条件下pcba可制造性初探
摘要：在无铅条件下提高pcba可制造性涉及的因素包括：pcb和元器件的制造、焊料（焊膏）的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析pcba可制造性的内涵，提出装联无铅化的关键所在，重点论述了在采用
sn-ag-cu和sn-cu钎料的条件下，实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。
关键词：pcba装联；无铅化；无铅再流焊；无铅波峰焊；无铅手工焊
中图分类号：tn41
ResearchofpcbaassembleinleadFree
baiyun,liuyan-xin,
（beijingzhuanglianelectronicengineeringco.,ltd,bei jing100041,china）
abstract:improvingproducibilityofpcbaincludesmuchfa ctors,suchasfabricationofpcb,designofcomponent,sele
ctionofsolder,capabilityofequipmentandtechnologyofp rocess.analysetheproducibilityprincipleofpcba,andcr iticaltechniquesofleadfreeisproposedandresearched.F inally,theresearchonthekeyimpactsofsn-ag-cuandsn-cu leadfreesolderandtheirimplementationinleadfreereflo wsolderingandleadfreewavesolderingispresented.
keywords:pcbaassemble;leadFree;leadFreeReflowsolder ing;leadFreewavesoldering;leadFreehandsoldering 20xx年1月27日，欧洲议会和理事会通过了最后版本的weee和Rohs两项指令案。weee将于20xx年8月13日起在整个欧盟各国实行，它是关于报废电子电气设备的指令，该指令除对报废电子电气设备的回收和处理作出特殊规定外，还规定回收费用由生产者承担；Rohs将从20xx年7月1日起在欧盟各国实施，它的内容是禁止销售含铅、汞、镉等六种有害物质的电子电气设备。欧盟这一立法举动，无疑是对20世纪90年代开始的全球禁铅活动的极大推进，逼使全球电子业界加速攻克无铅化这一新的技术壁垒。
我国的电子工业已达年产值近2万亿元的较大规模，但除少数企业已做到无铅化外，大多数企业的电子产品制造还是有铅的。因此，我国电子业界面临着制造无铅化的艰巨任务。为迎接挑战，我国电子主管部门已采取了积极的对策，
例如，组织科技攻关（焊料、焊接设备），连续举办了多次电子制造无铅化的国际会议，酝酿出台《电子信息产品污染防治管理办法》等。
电子装备制造实现无铅化的重点领域是元器件封装和印制电路板装联，即pcba制造。由于电子元器件封装无铅化涉及众多特殊问题，因此当前全世界电子业界将无铅化的主要精力都集中于pcba
的制造方面。要使pcba制造实现无铅化，它将会遇到哪些困难？如何解决这些困难？这就是无铅条件下pcba的可制造性问题。
pcba制程-pcba制程小常识smt制程炉温仕样书(pRoFile)
1.有铅:(1)peak温度210度-240度.
(2)预热温度130度-170度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
2.无铅:(1)peak温度235度-2(pcba制程规范)45度.
(2)预热温度140度-180度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
(6)降温速率200度以下6-12度/秒.
3.红胶:(1)peak温度:135度-150度.
(2恒温时间:90秒-120秒.
波峰焊锡炉制程仕(pRoFile)
1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.
(2)预热时间:30-60秒
(3)peak温度:220-240度
(4)dip时间3-5秒
(5)温度落差t:小于60度
2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.
(2)预热时间:40-80秒
(3)peak温度:250度正负10度
(4)dip时间3-5秒
(5)温度落差t:小于60度
(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.
dta无铅锡线成分含量.
sn:96.5%
ag:3.0%
cu:0.5%
Flux:2.0%
无铅烙铁焊接温度:360度正负15度.pcba制程
-smt.bonding.tht组装工艺现有smt、工艺对pcba设计
在珠江三角洲的pcba电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等投资收益问题，生产制造中smt生产常采用中低速贴片机；bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；tht常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对pcba设计的影响如下：
一、单面或双面布置smt组件：
相当一部分塑料电子产品所使用的pcba，混合使用了smt.cob.tht这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装smt组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产smt组件时，则需考虑三个方面：
1．因受smt设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：
a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。
b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使pcb平整，以保证锡膏印刷质量。
c.组件贴装好之后，将pcb放在bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。
2．bonding裸ic的正背面，需要留出20-30mm无smt 组件的空间，以给bonding机的工作台夹具留下空间(普通
低端bonding机是工作台旋转，裸ic的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。
3．如果还需进行插件浸锡炉，这时对smt组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，smt组件会受到损坏。此时应尽量考虑smt组件与tht组件分开布置在pcb的不同面。
二、pcb外形：
1．一般为：
长：50mm---460mm宽：30mm---400mm
生产最优选的pcb外形是：
长：100mm---400mm宽：100mm---300mm
2．如pcb太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)
3．工艺边上需制作FiducialmaRk：直径为1mm至1.5mm 的圆实心覆铜点。
三、拼板联接：
1.V-cut联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。
2.使用针孔(邮票孔)联接：需考虑断裂后的毛刺，及是否影响cob工序的bonding机上的夹具稳定工作，还应考虑是否影响插件过轨道，及是否影响装配组装。
1 目的Purpose 为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。 2 范围适用Scope 本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。 3 介绍 3.1三个优先原则 a) 与客户的协议。 b) 标准中，文字优先于图例。 c) 特殊的依双方协商。 3.2验收级别 a) 目标级（Target）。 b) 可接收级（Acceptable）。 c) 缺陷级（Defect）。 d) 过程警示（Process Indicator） 4 电子组件操作 4.1 电子组件操作准则 a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。 c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。 d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。 e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。 f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。 h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。 4.2 检查放大倍率 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >1.0mm 1.75～3X 4X >0.5～1.0mm 3～7.5X 10X 0.25～0.5mm 10X 20X <0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向 5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准 a) 水平方位 可接受缺陷b) 垂直方位 可接受缺陷) 水平安装-轴向引脚-支撑孔 目标
1.目的：为稳定制程管理及改善制程，藉由制程能力管理办法的建立使其有量化资料 作设计、制程改善、选择设备或作业方法改进等的依据与参考,其能经由 统计技术之应用,即早发现变异,适时矫正以减少失误而订定本作业办法。 2.范围：凡新产品试作阶段及量产中之制程系统皆适用之,包含信赖性质量管制、 外观检验管制、重要特性、特殊特性及制程能力等须管制之项目。 3.定义: 3.1 准确度(Ca)：指量测仪器实际量测值(或量测平均值)与待测值之真值的接近程度，亦 即实际量测值偏离真实值之程度。 3.2 精密度(Cp)：指量测仪器对同一待测物，以相同量测过程作重覆量测时，其各量测结 果的差异程度。 3.3 初期制程能力(Ppk) ：指于新产品开发或变更后之制程，其能符合客户要求的早期制程 绩效统计资料，其计算方式与相同Cpk。 3.4 制程能力(Cpk)：指于量产制程中呈现稳定管制状态之程度或数据分怖接近于规格界限 中心的程度，亦称制程能力。 3.5 计量值：凡本公司可藉由量具实测而得到之数据值（具连续性性质者），称为计量值。 3.6 计数值：凡本公司可藉由单位计数而得到之数据值（具间断性性质者），称为计数值。 3.7 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制。 4. 权责： 4.1品保单位：管制项目之数据量测、搜集、统计图表、判读分析,并提供各项量测仪 器与设备的定期校验。 4.2技术单位：针对指定之制程条件或产品之质量特性加以分析,及改善对策计划 提出。 4.3制造单位：改善对策计划执行。 5. 作业内容： 5.1 建立制程管制管理系统: A.依据『绩效管理与持续改善程序』(API-P2-0008)建立制程管制管理系统。 B.并依据『管制计划管理办法』选定管制制程参数与质量特性项目。 C.执行时机： (1)新产品开发时。 (2)导入新设备或新制程条件时。 (3)产品或制程变更时。 (4)制造场所变更时，使用新的或重新装置生产设备或模治具时。 5.2管制图之应用依管制项目之不同区分为计量值及计数值两种，制程能力管制 项目之来源： A.客户指定、图面或法规(C.C)要求之项目。
文件修订履历一览表 一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验 二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术； PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板； PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。 堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料：不同料号或版本的物料混用。 裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。 少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。 破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)
修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司
目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)
1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
QC检验能力考核管理办法 1 目的 为进一步提高QC的测量监控能力，特制定本管理办法和与之对应的考核细则，通过对QC的测量监控能力及效果进行标准化评估和量测，以此激励QC促进和提高工作效率和工作效果，在全公司营造质量为先的理念。 2 范围 适用于本公司QC检验员 3 定义 3.1 本公司QC的主要职能是对原材料、在制品、成品实施检验及对产线制程中的工艺参数实施检查和确认，以对过程能力和产品特性进行测量、监控，使交付给客户的产品符合客户要求和相关的法律法规，提高客户满意度。 3.2：制程QC 各工段定点监控的品质检验人员。IQC：来料检验人员。IPQA：制程巡检人员。：成品最终检验人员。FQA OQC：出货检验人员。考核：指评估和确定 3.2、IPQA、涵盖QC 3.3考核对象：本公司所有从事检验工作的，IQC但不包括生产工序全检员、实验室测试员和复检FQAOQC、组长或品质工程师。． 3.4考核主体：质管部负责主导QC考核的实施。
4 职责 4.1 QC考核工作小组 4.1.1组长：由QC负责人担任考核组长，负责建立考核细则和统筹全体QC检验员的考核工作。 4.1.2统计员：负责考核前、中、后的人、法、效的统计和分析。 4.1.3IQC考核员：由开发部工程师或采购部SQE担任，负责实施来料检验能力的考核和结果鉴定。 4.1.4QC、IPQA、FQA、OQC考核员：由QE或工艺工程师担任，负责实施制程和最终检验能力的考核和结果鉴定。考核细则及管理办法5 5.1 考核材料 5.1.1准备总的检验样件数N件，其中包括合格品与不合格品。 5.1.2不合格品：A为不合格品，每件存在多多少少不等的某种不合格问题，不合格品当中应该包容各种典型的不合格类型。至少必须包容顾客认为接受不了的各种问题 5.1.3合格品：B为合格品 5.1.4把A 和B混合起来，由考核者用胶纸对每个产品编上号码。根据号码事先分别记录A中有哪些不合格问题，数量多少。譬如，第1个产品有划痕、第2个错位、第3个色差等。当然，不能让被考核者知道。 5.1.5设计一张记录表格，用于记录检验结果
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 制程检验作业管理办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-3786-48 制程检验作业管理办法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1. 目的: 規范生產制程檢驗工作 2. 範圍: 本公司制程檢驗工作之管制 3. 權責: 3.1 制程巡迴檢驗:IPQC 3.2 自檢:作業員. 3.3 “檢驗規范”SIP管制項目的制定:品保 4. 定義: 4.1 制程巡回檢驗: IPQC以抽樣計划作業內容規定的檢驗情況的頻率,檢檢産品是否有異常情況;依據SOP內容稽核制程生産運作是否有異常情況,以確保品質的一致性. 4.2 首件確認:新模投入量産時的首件,新料投入,
有異常修模處理後,機台有異常修復開機生産時及其它需要確認之後,方能生産的,由生産部通知品管進行檢驗﹐品管檢驗之后報相關部門確認之後再作生産;如有異常情況,由生産部門聯絡工程人員進行改善. 4.3 首件檢驗﹕當機台需要調機或交班工作時候﹐品管必須再行核對首件確認的樣品﹐并將檢驗記錄于《制程檢驗報告》上﹔ 4.4 IPQC:制程巡迴檢驗員.對生產制程的品質進行巡回檢驗﹐當生產部交驗產品時候﹐再進行FQC （最終檢驗）檢驗作業。 4.5 SOP﹕作業指導書﹐是作業員作業工作的重要文件﹐必須闡述清楚人（熟練度）﹑機（需要什么工具設備）﹑料（采用什么生產資料）﹑法（作業的步驟）﹑測（如何自我檢驗和發現不良品）五大要素。 4.6 SIP﹕產品檢驗規范﹐品管檢驗產品的重要文件。 4.7 修模:本處的修模是指對模具進行尺寸等物理性能的改變.
PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed ci rcuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Du cas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisl er 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（C CL）上以铜箔作配线。[1] 1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。 [1] 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorol a的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
盛年不重来，一日难再 晨。及时宜自勉，岁月不待人。 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部门版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方式□纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□ AAAAAAAA
1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
CPK是制程能力指数:反映設備(模具)的穩定性和可靠性,根據加工成形產品尺寸的變差,來驗證設備(模具)的加工能力和改善能力 :计算公式是Cpk =(min| x - USL/LS L| )/3δ 提高制程Cpk的主要途径是,1提高设备和模具的加工精度,消除制程中的不 稳定因素带来的变差,2.加强设备和模具的点检和保养工作及时发现可能会 在加工过程中带来的变差3.方法上的改进减少设备,模具的磨损. 提高Cpk只是 一种理念,它只是制程过程中的确保品质的前提,但具体的做如何提高Cpk主要 还是在工艺的改进和管理办法的改进,失败的案例,“宽放公差标准”。 1.CPK是长期的过程能力，适合于批量生产过程 CPK是有偏移情况下的过程能力指数，产品特性均植与公差中心不重合时加以修正用； 2.无偏移时CP表示过程加工的质量能力，CP越大，质量能力越强，有偏移时，CPK表示过程中心与公差中心的偏移情况，CPK越大，两者偏离越小，表示的是质量能力与管理能力的综合结果。 C系列的过程能力指数是指过程的短期短期过程能力指数，P系列的过程能力指数是指过程的长期过程能力指数，使用PP和PPK的好处是可以反映系统当前的实际状态，而不要求在稳态下才可以进行计算。 3.PPK是短期的过程能力，适合于试生产过程，确定上下控制线，进行现场控制 PPK是QS9000提出的一个新概念，物理含义是不论分布在公差范围内任何位置，它对于上规范限都可以计算出一个上单侧过程性能指数PPU和下单侧过程性能指数PPL，取两者之间最小的一个，就是PPK。 4.CMK也是短期的过程能力指数，是针对设备能力的，主要在新采购的设备、设备调试结束后、出现产品质量问题等时候进行cmk测定，它是vda的要求。 2 Cpk——过程能力指数 CPK= Min[ (USL- Mu)/3s, (Mu - LSL)/3s] Cpk应用讲议 1. Cpk的中文定义为：制程能力指数，是某个工程或制程水准的量化反应，也是工程评估的一类指标。 2. 同Cpk息息相关的两个参数：Ca , Cp. Ca: 制程准确度。Cp: 制程精密度。 3. Cpk, Ca, Cp三者的关系：Cpk = Cp * ( 1 - ｜Ca｜)，Cpk是Ca及Cp两者的中和反应，Ca反应的是位置关系(集中趋势)，Cp反应的是散布关系(离散趋势) 4. 当选择制程站别用Cpk来作管控时，应以成本做考量的首要因素，还有是其品质特性对后制程的影响度。 5. 计算取样数据至少应有20~25组数据，方具有一定代表性。 6. 计算Cpk除收集取样数据外，还应知晓该品质特性的规格上下限(USL，LSL)，才可顺利计算其值。 7. 首先可用Excel的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ)，再计算出规格公差(T)，及规格中心值(u). 规格公差＝规格上限－规格下限；规格中心值＝（规格上限+规格下限）/2； 8. 依据公式：，计算出制程准确度：Ca值 9. 依据公式：Cp = ，计算出制程精密度：Cp值 10. 依据公式：Cpk=Cp ，计算出制程能力指数：Cpk值 11. Cpk的评级标准：（可据此标准对计算出之制程能力指数做相应对策）
一﹑PCBA事業部常用術語UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写 ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试 IPD integrated product development 集成产品开发英文縮寫英文全名中文名稱規格上限 USL Upper Specification Limit 管制上限UCL Upper control limit 全面品質管理TQM Total Quality Management 全面質量管制TQC Total Quality Control 供應商品質保証SQA Supplier Quality Assurance 規格 SPEC Specification 統計製程管制 SPC Statistical Process Control 製造作業規範 SOP Standard Operation Procedure 表面裝著技術SMT Surface Mounting Technology 版本Rev Revision 拒收Rej Reject 品質工程人員QE Quality Engineer 品質管制QC Quality Control 品質保証QA Quality Assurance PQC Passage Quality Control 段檢人員百萬分之一PPM Percent Per Million 百萬分之一的缺點數DPPM Defects Percent Per Million 訂單PO Purchase Order PDCA管理循環PDCA Plan-Do-Check-Action 印刷電路板組裝 PCBA Printed Circuit Board of Assembly 印刷電路板 PCB Printed Circuit Board 料號 P/N Part Number 出貨品質管制 OQC Out-going Quality Control 不行,不合格NG Not Good 不適用NA Not Applicable 機種
供应商调查管理办法(doc 4页)
供应商调查 1.总则 1.1.制定目的 为了解供应商之制程能力、品管功能，确认其是否有提供符合成本、交期、品质之物料的能力，特制定本规章。1.2.适用范围 对拟开发供应商之调查，及本公司合格供应商之年度复查，除另有规定外，悉依本规章办理。 1.3.权责单位 1)采购部负责本规章制定、修改、废止之起草工作。 2)总经理负责本规章制定、修改、废上之核准。 2.供应商调查作业规定 2.1.供应商调查程序 1)采购部实施采购前，应对拟开发之厂商组织供应商调查工 作，目的是了解供应商之各项管理能力，以确定其可否列为合格供应商名列。 2)由采购、生技、品管、生管人员组成供应商调查小组，对 供应商实施调查评核，并填写《供应商调查表》。 3)评核之结果由各单位做出建议，供总经理核定是否准予成 为本公司之合格供应商。 4)未经供应商调查认可之厂商，除总经理特准外，不可成为
本公司之供应商。 2.2.供应商调查评核 2.2.1.价格评核 对供应商所提供之物料价格，由采购部依下列因素作评核： 1)原料价格。 2)加工费用。 3)估价方法。 4)付款方式。 2.2.2.技术评核 对供应商之生产技术，由生技部依下列因素作评核： 1)技术水准。 2)技术资料管理 3)设备状况。 4)工艺流程与作业标准。 2.2. 3.品质评核 对供应商之品质，由品管部依下列因素作评核： 1)品管组织与体系。 2)品质规范与标准。 3)检验之方法与记录。 4)纠正与预防措施。 2.2.4.生管评核 对供应商之生产管理，由生管部依下列因素作评核：
1)生产计划体系。 2)最短及最长之交货期限。 3)进度控制方法。 4)异常排除能力。 2.3.供应商复查规定 1)经调查认可之合格供应商，原则上每年复查一次。 2)复查流程类同首次调查评核。 3)复查不合格之供应商，除经本公司总经理特准外，不可列 入次年合格供应商之列。 4)若供应商之交期、品质、价格或服务生产重大变异时，可 于一年中，随时对供应商作必要之复查。 供应商调查表（范例） 月日 供应商编号供应商名称 调查时间第几次调查 调查评核项目得分评分说明调查评核备注 价格评核1.原料价格 2.加工费用 3.估价方法 4.付款方式
XXXX有限公司 手 工 焊 接 工 艺 规 范 版本：V1.0 制定人：DD 日期：2017-03-22
目录 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 手工焊接的工具及要求 (3) 3.1 电烙铁 (3) 3.11烙铁使用的要求 (3) 3.12 烙铁使用的注意事项 (3) 3.13 烙铁支架部分 (4) 3.14 烙铁使用步骤及方法 (4) 3.15 适用制程及要求 (5) 3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6) 3.21 热风枪原理 (6) 3.22 热风枪的特点 (6) 3.23 热风枪的使用注意事项 (7) 3.24 使用方法 (7) 3.25 具体操作步骤及方法 (7) 4 其它说明 (8)
1 目的 规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。 2 适用范围 公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。 3 手工焊接的工具及要求 3.1 电烙铁 3.11烙铁使用的要求 A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电 恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰， 手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。 F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度， 杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。 如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 3.12 烙铁使用的注意事项
PCB与PCBA的区别是什么 PCB与PCBA的区别是什么？相信即使是在电子行业从事多年的专业人士，也无法给出一个准确的回答，很多人更是会混淆PCB和PCBA的概念，那么什么是PCB呢？什么是PCBA呢？PCB和PCBA有哪些区别呢？如何选择好的PCB厂家呢？下面笔者为您说明。 一、关于PCB PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、关于PCBA PCBA。指的是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下
来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。PCBA，就是贴了片的PCB。 三、PCB和PCBA区别 1.概念上：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。 2.区别上：PCB和PCBA一种是成品板一种是裸板，PCB(Printed Circuit Board)称为“印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板比较常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。PCBA可以理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
3.流程上：PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。而PCB通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 四、如何选择PCB厂家 1.工厂自身的硬件实施达到国外的标准：现今做PCB厉害的莫过于德国，日本，台湾了，而大家知道，日本和德国的设备是非常昂贵的，这样一来，就提高了供应商的门槛，一般的企业是做不了的。
製程能力計算說明 Cpk 綜合製程能力指數 Process Capability Index Ca 準確度 Process Accuracy Cp 精密度 Process Capability Pp 初期精密度 Primary Process Capability Pa 初期準確度 Primary Process Accuracy Ppk 初期綜合製程能力 (長久的Cpk) Primary process capability index σ ?6LSL USL Cp -= (規格界線) 1?6--=n LCL UCL Cp σ(管制界限) %100*) (*5.0) (LSL USL T X Ca o --= Cp Ca Cpk *1-= Cp 之標準差僅考慮組內之變異（因為僅考慮到R 或s ） 未正式生產前之量產試作或小批量生產，其Cp , Ca , Cpk 分別稱為 Pp , Pa , Ppk %100*) (*5.0) (LCL UCL T X Pa o --= σ ?6LCL UCL Pp -= Pp Pa Ppk *1-= Pp 之標準差，考慮組間與組內變異 2 2內間σσσ+= 製程能力精密度指數)(Pp Cp
製程能力準確度指數)(Pa Ca 綜合製程能力指數)(Ppk Cpk EX ：孔徑尺寸管制 30±0.5 A 、B 兩機台各加工30pcs 工件。 A 機台加工孔徑 2.30=A X 15.0=A σ 11.19 .00 .115.0*60.1*65.295.30===-= A Cp σ， %404.05.02.05.032.30===-= Ca 666.06.0*11.1)4.01(*11.1)1(*==-=-=Ca Cp Cpk B 機台加工孔徑 1.30=B X 10.0=B σ 67.16.00.11.0*60.1*65.295.30===-=A Cp σ， %202.05 .01.05.0301.30===-=Ca 336.18.0*67.1)2.01(*67.1)1(*==-=-=Ca Cp Cpk 整體製程能力： 15.3060 1 .30*302.30*3060*30*30=+=+= B A X X X
XXXX电子科技有限公司 文件名称GR&R管理办法 文件名GRR管理办法 文件编号 版次A0 页次第1页,共4页 制订单位生技部制定日生效日 (受控文件专用章) 拟制 审 核批准 分发单位及份数： 分发单位分发份数分发单位分发份数分发单位分发份数总经理份管理者代表份业务部份开发部份PMC部份采购部份制造部1份品保部1份人力资源部份生技部1份注塑部份
1.0目的: 为了进一步提高生产制程的稳定性,从而对制程中的测试仪器、设备、人员的管制,减少因人、仪器、设备而造成的量测误差,以提供最准确的制程统计技术数据。 2.0适用范围: 生技部、品质部、制造部所有参与S P C管制的人员及工程、研发技术人员均适用之。 3.0术语定义: 3.1仪器设备制程能力是指在不同测试条件、环境下,仪器设备所产生的变异.即量测系 统再现性与再生性（G R R）。 3.2量测系统(G a u g e S y s t e m):整体量测系统的一致程度。 3.3再现性(R e p e a t a b i l i t y):指同一量测设备以同一方法对同一样品重复进行量测所 得结果之间的一致程度。 3.4再生性(R e p r o d u c i b i l i t y):以不同人员使用相同量测设备,对同一样品进行量测所 得结果之间的一致程度。 4.职责: 4.1生技部确定量测特性及设定测试计划,根据制造部提供的测试数据进行仪器设备制 程能力的指数计算,若不合格则设定改善或训练计划并对其实施改善。 4.2品质部配合生技部及制造部对仪器设备的制程能力进行测试,并确认其改善结果. 4.3制造部配合生技部及品管部执行仪器设备制程能力的测试。 5.程序内容: 5.1作业流程图