金属电镀的电流效率理论技术金属电镀的电流效率理论上是100%，但是实际上大于90%就认为满意。如果大量释放氢，效率会显著降低.对于铬，能降低10%，对于铑大约降低50%。因此，在电镀工艺中，阴极电流效率是必须考虑的一个重要的经济问题。
当电位加到处在电解质中的金属电极上时，指示电极反应速率的电流未必立刻产生.只有当电位升到某一关键电位—放电电位时，电流才开始迅速增加，电极开始放电.反应明显的惰性是由于活性极化.活性极化大小可用超电位刀。来描写.一旦放电开始，比较小的电位变化就产生一个大的电流变化.放电电位值表示放电过程的特征.电极反应只有在金属表面缺少离子时，才会受到抑制，这通常是由于离子以溶液中所允许的扩散速度放电所致，这时的电流称饱和电流，也叫扩散电流，是由浓差极化造成的.浓差极化大小用浓差超电位n。表示。
极化作用的类型可以通过极化曲线形状辨别极化曲线实际上是叠加的。例如，如果在溶液中存在两种金属离子，如Cu'+和Zns*，把两个单个离子的极化曲线盛加。就成该溶浓的极化曲线，实验证明，塌在锌之前沉积，而只有当铜离子耗尽或电极电位升到足够高时，锌才被电沉积.活化超电位一般遵循塔菲尔(Tafel)定律:;1111=a一blogia 和b的值是每个电极过程特有的，通常情况下b=0.12V ,交换电流密度z0*在可逆电位时所通过的电流，对于各种金属;o从1。一A/cm，到1。一”A/cm，各不相等。从简单离子溶液中进行阴极沉积，几乎没有活性极化作用，因此B/1袖线很平坦。从络合离子磨液中沉积，极
化作用明显得多，E/1曲线陡峭得多。如果结合1.3.1节所论述的甩位改变，把主要影响表示，图中比较了用于镀铜的硫酸盐溶液、焦碑酸盐落液和氛化物溶液.高度极化或超电位大的一个重要结果是从络合物溶浪中产生的电镀比较平整，更适合于光亮工艺，并提供良好的金属分布特征和分散能力。
电镀基本知识介绍 1．电镀基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 阴极（镀件厂Ni2++2e^Ni （主反应） 2屮+e—H2f （副反应） 阳极（镍板）:Ni - 2e-Ni2+（主反应） 4OH - 4e—2H?O+（2+4e （副反应） 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出。根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1 所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如:镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。 2．★电镀基本工艺及各工序的作用 2．1 基本工序 （磨光—抛光）—上挂—脱脂除油—水洗—（电解抛光或化学抛光）—酸洗活化—（预镀）—电镀—水洗—（后处理）—水洗—干燥—下挂—检验包装 2．2 各工序的作用 2.2.1 前处理:施镀前的所有工序称为前处理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，锈 皮，氧化膜等，为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外 观，结合力，据统计，60%的电镀不良品是由前处理不良造成，所以前处理在电 镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家，非常重视前处理工序， 前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上，因而能得到表面状况很好的镀层和极 大地降低不良率。 喷砂：除去零件表面的锈蚀，焊渣，积碳，旧油漆层，和其它干燥的油污；除去铸件，锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕； 降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂层的附着力；使零件呈漫反射的消 光状态 磨光: 除掉零件表明的毛刺，锈蚀，划痕，焊缝，焊瘤，砂眼，氧化皮等各 种宏观缺陷，以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光: 抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观。有机
电镀diàndù(Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么？ 1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段] 电镀的概念 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 [编辑本段] 电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。[编辑本段]
电镀件外观检验规范集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
电镀件检验规范 1. 目的： 明确了电镀部件的电镀验收准则，对来料及成品外观检验提供作业方法指导。 2. 引用标准： GB/T 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级。 3. 适用范围： 本标准适用于所有金属电镀零部件的检验，质检、生产时外观检验可参照本规范执行。 4. 工作职责： 来料检验（IQC）负责按照本规范对相关来料外观进行检验,成品检验（FQC）参照本规范进行外观检验，品质部主管负责监督执行。 5. 外观缺陷检查条件 距离：目视距离一般30～40cm左右； 角度：15-90度范围旋转； 照明：40W日光灯下； 视力要求：视力以上，弱视和色肓者不宜进行外观检验。 6 .产品缺陷定义 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 7.其它规定 针对有弹性要求的镀层工件若电镀不良第一次可以进行重镀，第二次报废（清洗除外），以防止工件弹性失效以及折弯处断裂。 8. 表面分区
(一) 法拉第定律第一定律──在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比. 第二定律──在不同镀液中以相同的电量进行电镀时,其各自附积出来的重量与其化学当量成正比. 上述第一定律中的“电量”,即为电流强度与时间的乘积,理论单位是库伦,实肜电位为安培.分或安培.小时. 以硫酸铜中的二价铜离子为例,其第一个库伦的电量在100%的阴极效率下可以镀出0.3294mg的纯铜,每1安培小时可镀出1.186g的纯铜.电量越多镀出越多. 第二定律是对不同镀液的比较而言,上述的镀铜量是指硫酸铜的二价铜离子而言,若镀液换成氰化铜液的一价铜离子之时,则同样1个安培小时的电量可以镀出纯铜2.372g,只因1价铜的化当量为63.57/1,2价铜的化学当量是63.57/2,故前者的附积量在同电量时是后者的两倍. (二) 阴极膜电镀进行时愈接近阴极被镀物表面时其金属离子浓度愈低,现以其浓度下降1%处起直到被镀物表面为止的一薄层液膜称之为“阴极膜”.薄层中由于金属离子渐少且发生氢气以致电阻增加导电不良阻碍金属之顺利登陆.且此膜也因镀体之外形起伏而有原薄不同,外形凸起峰处膜层较薄故远方之高浓度离子容易补充使该处优先被镀上,即所谓之高电流密度区,反之低凹谷处自然不容易镀上.现将各局部区域之电流强度以公式讨论之: Ilim=nFADCb/∮Ilim──局部区域电流之大小n───电子数F───法拉第常数(镀出1g金属所需之电量) A───该处面积大小D───金属离子之扩散系数Cb──大量镀液之平均浓度∮──阴极膜厚度由上式可知降低阴极膜的厚度有助于镀层之均匀.故电镀需作各种搅拌如吹气、镀流动、阴极的摆动等其目的都在降低阴极膜的厚度,在接近被镀物表面处得以增多金属离子的供应量. (三) 镀液的电阴总电阴=外路及接点+生液体+阴极膜. 电路板在进行量产时待镀的面积都很大,故需要的直流电流也极高而常达数千安培,为求良好的镀层其电压多控制在5伏之下.但按A=V/R之公式看来,其总电阻必须极小才能满足此奥姆定律,故应保持外路及接点低外路及接点,加热镀液以降低生液体,搅拌镀液以降低阴极膜.否则电压太高了会造成水彼电,解会产生多量的气压,大大影响镀层的品质. (四) 当金属浸于其盐类之溶液中时,其表面即发生金溶成离子或离子登陆成为金属之置换可逆反应,直到某一电位下达到平衡.若在常温常压下以电解稀西安液时白金阴极表面之氢气光做为任意零值,将各种金属与此“零值极”连通做对比时,可找各种金属对氢标准电极之电位来.再将金属及其离子间之氧化或还原电位对NHE比较排列而成“电化学次序”或电动次序.以还原观点而言,比氢活泼的金属冠以负值使其排列在氢的上位,如锌为-0.762,表示锌很容易氧化成离子,不容易登陆成金属,理论上至少要外加0.762V以上才能将之镀出. 比氢高贵者冠以正值,排在氢的下位。愈在下位者愈容易还原镀出来,也就是说其金属能在自然情况下较安定,反之在上位者则容易生锈了. (五) 氢超电压 电镀时氢离子会泳向阴极而形成氢气逸出,此种氢离子在水溶液中的行径与金属相同,故比氢活泼的金属在电镀时,理论上是氢先出来后才轮到金属的登陆,但事实上却是金属比氢出来的多,此种阻止氢出来的额外电坟称之为“氢超电压”. 氢气出现在镀件表面上未立即赶走时,会阻止后来金属在该点的登陆,进而造成镀层的凹点故设法提高镀液的氢超电压及降低镀液表面张力并搅拌以赶走氢气泡都是电镀所常追求的技术. (六) 极化 金属电极在其盐类水溶液中可以形成一各可逆的平衡,对外界而言并无正负之分极现象.但若另外施加一电压分出正负极进行电解时,此外加电压称为Overvoltane,overpotential,或极化,却克服各种障碍使金属得以顺利登陆,必须超过各种极化,如活化极化、浓度极化、电阻极化、及气体极化时,其总值即为电镀进行所需之最低电压.为使镀层完美起见常加入各种助剂,以改变阻极表面的局部现象,使镀层更为均匀.
电镀产品品质检验规范公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
电镀产品品质检验规范 常驻的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试； 10.排汗测试； 11外观； 12包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X 射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为,最大不超过. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配後有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮 擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴後，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a)不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b)不可有金属镀层剥落之现象。 d)不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量： n>2pcs ； 四．硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试後镀层不能有划痕； 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力
水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 五．耐磨测试： 1.头施500g力，用於被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材； 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ； 六．耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%的乙醇，以不下滴 为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次，镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 七．高温高湿测试： 底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90%－95%，测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 八．冷热冲击测试： 1.零下1度30分钟，常温2分钟，70度30分钟为一个回合，看镀层有无拱 起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 其中： UV镀测试：5回合； 真空镀：2回合； 水镀测试：1回合； 九．盐雾测试： 1.温度35度，浓度5%的盐水，喷雾8小时，共3回；看镀层有无起反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 十．排汗测试： 1.常温下5%Nacl，10%乳酸，85%蒸镏水，浸泡24小时，看镀层有无反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 4.排汗测试只限定人体与镀层经常接触之电镀零件适用； 十一.外观检查： 1．检验条件：在40W－60W日光灯相当照明度条件下，距离30－50cm： 2.表面镀层符合规定要求，光滑、平整、均匀光亮，同批产品无色差（注： 色差包括颜色和光泽度）；
1. 1电镀定意 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。 1. 2电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。 1. 3各种镀金方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating) 复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating) 穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸(electroforming) 1.4 电镀基本知识 电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。 还包括以下几项：溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质 1.4.1 溶液 被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。 1.4.2 物质反应(reaction of matter) 在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。
电镀基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层. 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应) 4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极. ★电镀基本工艺及各工序的作用 2.1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装 2.2 各工序的作用 2.2.1 前处理：施镀前的所有工序称为前处理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，锈皮，氧化膜等，为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观,结合力，据统计，60%的电镀不良品是由前处理不良造成，所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位.在电镀技术发达的国家，非常重视前处理工序，前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上，因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率. 喷砂：除去零件表面的锈蚀，焊渣，积碳，旧油漆层，和其它干燥的油污；除去铸件，锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕；降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂层的附著力；使零件呈漫反射的消光状态 磨光：除掉零件表明的毛刺，锈蚀，划痕，焊缝，焊瘤，砂眼，氧化皮等各种宏观缺陷，以提高零件的平整度和电镀质量. 抛光：抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观.有机械抛光，化学抛光，电化学抛光等方式. 脱脂除油：除掉工件表面油脂.有有机溶剂除油，化学除油，电化学除油，擦拭除油，滚筒除油等手段. 酸洗：除掉工件表面锈和氧化膜.有化学酸洗和电化学酸洗. 2.2.2 电镀 在工件表面得到所需镀层，是电镀加工的核心工序，此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能.此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面： 2.2.2.1主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系. 每一体系都有自己的优缺点，如氰化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒，严
电镀件检验规范． 电镀件检验规范范围1 冲压件加工之电镀品和电镀－封漆品的最终检验和出货检验。本规范适用于
2 引用标准 GB/T 2828.1-2003 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的 评级 GB/T 6739-2006 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 1733-93 漆膜耐水性测定法 3 定义 3.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 3.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 3.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 3.4 致命不合格品（critical defective） 包含一个或多个致命缺陷，可能包含严重缺陷和（或）轻微缺陷的一种不合格品。 3.5 严重不合格品（major defective）
包含一个或多个严重缺陷，可能包含轻微缺陷但不包含致命缺陷的一种不合格品。 3.6 轻微不合格品（minor defective） 包含一个或多个轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的一种不合格品。 注：本规范将不符合有电沉积覆盖层和相关精饰单位产品规定要求的所有缺陷视为严重缺陷。 3.7 检验批（inspection lot） 由同一生产单位在同一时间或大约同一时间内，按同一规范在基本一致的条件下生产的，并按同一质量要求提交作接收或拒收检验的同一类型的一组镀覆产品。 3.8 样本量（sample size） 取自一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组产品称为样本。样本量即样本中产品的数量。 表面分区 4 范围区域特性重要程度 即产品安装后最容易看指产品的正面，极重要主要外露面 A面到的部位。指产品的侧面、向下外露面、边位、角重要次要外露面 B面位、接合位、内弯曲位。一般重要 C面不易看到的面指产品安装后的隐藏位、遮盖位。 缺陷分类5
电镀基本原理与概念 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
第二章电镀基本原理与概念 电镀之定义 电镀之目的 各种镀金的方法 电镀的基本知识 电镀基础 有关之计算及化学冶金 电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着於物体表面 上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润 滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨 耗之另件之修补。 各种镀金的方法 电镀法(electroplating)无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating)熔射喷镀法(spray plating) 塑胶电镀(plastic plating)浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金
真空蒸着镀金(vacuum plating)合金电镀 (alloy plating) 复合电镀 (composite plating局部电镀 (selective plating)穿孔电镀 (through-hole plating)笔电镀(pen plating) 电铸 (electroforming) 电镀的基本知识 电镀大部份在液体 (solution) 下进行，又绝大部份是由水溶液(aqueous solution)中电镀，约有 30 种的金属可由水溶液进行电镀, 由 水溶液电镀的金属有：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、 银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、 Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。 有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、 锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。 电镀的基本知识包括下列几项： 溶液性质物质反应 电化学化学式 界面物理化学 溶液(solution) 被溶解之物质称之为溶质(solute)，使溶质溶解之液体称之溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。 表示溶质溶解於溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。
电镀检验标准 1 范围 本规范适用于冲压件加工之电镀品和电镀－封漆品的最终检验和出货检验。 2 引用标准 GB/T 2828.1-2003 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 6739-2006 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 1733-93 漆膜耐水性测定法 3 定义 3.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 3.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 3.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 3.4 致命不合格品（critical defective） 包含一个或多个致命缺陷，可能包含严重缺陷和（或）轻微缺陷的一种不合格品。 3.5 严重不合格品（major defective） 包含一个或多个严重缺陷，可能包含轻微缺陷但不包含致命缺陷的一种不合格品。 3.6 轻微不合格品（minor defective） 包含一个或多个轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的一种不合格品。注：本规范将不符合有电沉积覆盖层和相关精饰单位产品规定要求的所有缺陷视为严重缺陷。 3.7 检验批（inspection lot） 由同一生产单位在同一时间或大约同一时间内，按同一规范在基本一致的条件下生产的，并按同一质量要求提交作接收或拒收检验的同一类型的一组镀覆产品。 3.8 样本量（sample size） 取自一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组产品称为样本。样本量即样本中产品的数量。
常用电镀产品质量检验标准 电镀产品质量检验规范 电镀产品品质检验规范 常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试； 5. 耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装; 一?膜厚： 1 .膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY，其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二.装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影
响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批；％ 3.测试数量：n>2pcs ；0「 二.镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM T 1MM 的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察；? a）不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b）不可有金属镀层剥落之现象。 d）不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；… 四?硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕；. 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力… 水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批；-… 3.测试数量：n>2pcs ；
五.耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材；e 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ； 六?耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%勺乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次, 镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月；…? 3.测试数量：n>5pcs ； 七.高温高湿测试： 1.ABS底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90沧95%测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落；6 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 八.冷热冲击测试： 1.零下1度30分钟常温2分钟，70度30分钟为一个回合，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月；
电镀基本知识 一.基本概念 1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。它是将零件浸在金 属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。 例如：在硫酸镍溶液中镀镍 零件为阴极，镍板为阳极。 在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍 副反应：2H+2e→H2↑ 在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+ 副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑ 这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。 2.分散能力和覆盖能力 镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。 ●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次 电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 ●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流 分布情况。 镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。 ●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的 微观轮廓比底层更平滑的能力。 ●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能 力。覆盖能力越高，镀及越深。覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀 层。 ●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密 度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。 3. 对电渡的基本要求 1.与基本金属结合力牢固，附着力好 2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小 3.具有良好的物理、化学及机械性能 4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀 4.析氢对镀层的影响 在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病： I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉 积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极 零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中
明确了电镀部件的电镀验收准则，对来料及成品外观检验提供作业方法指导 2. 适用范围： 本标准适用于所有金属电镀部件的检验，生产外观检验时可参照本规范执行。 3. 工作职责： IQC检验员负责按照本规范对相关来料外观进行检验,FQC检验员参照本规范进行外观检验，品质部主管负责监督执行。 4. 外观缺陷检查条件 4.1 距离：目视距离一般30～40cm左右； 4.2 角度：15-90度范围旋转； 4.3 照明：40W日光灯下； 4.4视力要求：视力1.0以上，弱视和色肓者不宜进行外观检验。 5 .产品缺陷定义 5.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 5.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 5.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 6.其它规定：针对有弹性要求的PIN针、MDC-103、MDC-10-001铜壳若电镀不良第一次可以进行重镀，第二次报废（清洗除外），以防止PIN针弹性失效及铜壳折弯处断裂。 7. 表面分区
8. 缺陷分类表
9.电镀件外观不良示例 9.1起泡---电镀件表面出现小泡点或击起现象： 9.2脏污---产品表面有手印、油污或其它脏污： ` 9.3划伤、刮花----产品表面有明显的纹路或划痕： 9.4斑点---
电镀电流分布理论 1.一级电流分布 电极没有极化和未受到其它因素干扰的情况下，由于阴极与阳极相对位置存在远近，其所产生的高低电流分布称之为一次电流分布，它完全取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。 当一定电压加于两电极上时，镀液中的每一点都有一定的电压存在,其大小介于两电极电压之间。因为金属电极导电性很强,可以假设电极表面每一点的电压均相等，同理,在镀液中也可以找出某些具有相等电位的假想平面。一般说来，靠近电极的位置,其等电位平面与电极形状甚为相似，但是，其形状会随着与电极的距离逐渐增大而改变。在等位面分布较密集的区域，其电流密度就较大,反之则较小。 由电场理论得知,等电位平面和其所对应力平面是互相垂直的。电极本身属于等电位平面,所以电流流进或流出电极某一点必与该点所在的平面互相垂直。如果等电位平面被一完整的导体取代或者是等电位平面所对应力平面被一绝缘体所替代，将不会影响其电场。反之, 如果等电位平面被任何替代物所切断,则整个电场将受到相等程度的干扰,电流分布也将有所改变。 一级电流分布对镀铜层影响最大，主要控制镀层的表面结构。通常在阴极的各边缘处，会有较多的电力现分布。如下图所示。 阳极阴极阳极阳极阴极阳极 俯视图侧视图 图1. 理想的阴阳极排列图 俯视图侧视图 图2. 实际的阴阳极排列图 电路板镀件板面边缘因等电位平面分布较密集而镀层较厚；镀件中间因等电位平面分布较疏散而镀层较薄。 光泽剂或添加剂对板面宏观电流的分布几乎没有什么影响。 电镀铜时需要供应能量，使得镀液中的铜离子(Cu2+)还原在阴极上和阳极能解离出铜离子，此系统的能量以电能为主。因此镀槽中阴阳极的几何摆设或两极的相对位置变化，都会在阴极形成高低不同的电镀能量。电镀能量高的地方具有较高的电镀速率，即所谓的高电流密度区；电镀能量低的区域其电镀速率较低，即低电流密度区。 电路板电镀，由于其路线排列很难掌握，而阳极基本上固定不变，所以在板面孤立区域，通常出现较高电流分布，
电镀检验标准 常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm,最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。 d) 不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 四．硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕； 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力 水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 五．耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材； 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ； 六．耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%的乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次，镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 七．高温高湿测试： 1.ABS底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90%－95%，测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月；
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。 一铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。 二查找铜镀层针孔的途径： 1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，加强空气搅拌来解决；如果铜镀层仍有针孔，可从其它方面检查。 2. 镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查，分析镀液中氯离子的浓度；氯离子是磷铜阳极的活化剂，可帮助磷铜阳极正常溶解，当氯离子的浓度低于20毫克/升时，会产生条纹状粗糙镀层，出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低，可通过添加盐酸来解决，用光板试镀，如果光板的铜镀层仍有针孔，再从其它方面检查。 3. 镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致；首先，加强过滤，再用光板试镀，如果铜镀层无针孔，表明是镀液太脏所致；如果铜镀层仍有不规则针孔，表明是由上工序带来的颗粒状物。如果经过光板电镀后没有发现针孔，再用钻过孔的板进行电镀看是否有针孔现象。 4. 镀液中有有机物污染：观察针孔的形状，如果呈圆孔状，表明是有有机污染物所致；首先，采用碳处理，用光板试镀，如果光板中铜镀层中无针孔，表明是镀液中有有机物污染，可能是铜光亮剂及其它试剂所致；如果光板中铜镀层中仍有针孔，表明是由上工序所致。可用光板只印线路图试镀，如果铜镀层无针孔，表明是由油墨、显影剂残留物所致；如果铜镀层无针孔，可检查其它工序。 5.如果线路板表面处理不清洁也会产生针孔现象，用稀硫酸和去油溶液将线路板处理后将线路板进行电镀，如没有发现针孔，可检查刷板机是否会产生污染情况，如仍然有可检查其它工序。 产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面，上述几点供大家参考，希望能有所 帮助。 、
电镀产品品质检验规 常驻的检验项目为： 1.膜厚； 2.裝配檢查 3.鍍層附着力； 4.硬度測試; 5.耐磨測試 6.耐酒精測試； 7.高溫高濕測試 8.冷熱沖擊測試； 9.鹽霧測試； 10.排汗測試； 11外观； 12包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪 （X-RAY），其原理是使用X 射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般為0.02mm,最大不超過0.03mm. 2.檢查周期：每批； 3.測試數量：n>5pcs 二．裝配檢查： 1.確認是否符合圖面標出的重要尺寸；裝配後有否影響外觀及功能，手感； 2.檢查周期：每批； 3.測試數量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.將3M膠紙粘貼在刀切100格（每小格為1MM＊1MM）的電鍍層 表面，用橡皮擦在其上面來回磨擦，使其完全密貼後，以45度方向迅速撕開，鍍層需無脫落現象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。 d) 不可有起泡之现象 2.檢查周期：每批；
3.測試數量： n>2pcs ； 四．硬度測試： 1.用中華鉛筆以45度角並且以1mm/s的速度向前推進，擦試後鍍層不能有劃痕； 其中： UV鍍測試：3H鉛筆，500g力 真空鍍：2H鉛筆，500g力 水鍍測試：1H鉛筆，200g力 2.檢查周期：每批； 3.測試數量：n>2pcs ； 五．耐磨測試： 1.頭施500g力，用於被測產品來回試擦50次，往返為一次，不能變色，脫鍍及露底材； 2.檢查周期：一次/3個月 3.數量：n>2pcs ； 六．耐酒精測試： 1.用500g砝碼外包8層棉布，再將白棉布沾濕濃度為95%的乙 醇，以不下滴為宜，將砝碼與鍍層面垂直，在同一位置往退， 移動距離1英寸為一次，共100次，鍍層不能有反應； 2.檢查周期：一次/3個月； 3.測試數量：n>5pcs ； 七．高溫高濕測試： 1.ABS底材溫度設定為60度，PC底材溫度設定為90度，濕度 90%－95%，測試時間6小時，看鍍層有無拱起，起泡或脫落； 2.檢查周期：一次/3個月； 3.測試數量：n>5pcs ； 八．冷熱沖擊測試： 1.零下1度30分鐘，常溫2分鐘，70度30分鐘為一個回合， 看鍍層有無拱起，起泡或脫落； 2.檢查周期：一次/3個月； 3.測試數量：n>5pcs; 其中： UV鍍測試：5回合； 真空鍍：2回合； 水鍍測試：1回合； 九．鹽霧測試：
1. 目的： 明确了电镀部件的电镀验收准则，对来料及成品外观检验提供作业方法指导 2. 适用范围： 本标准适用于所有金属电镀部件的检验，生产外观检验时可参照本规范执行。 3. 工作职责： IQC检验员负责按照本规范对相关来料外观进行检验,FQC检验员参照本规范进行外观检验，品质部主管负责监督执行。 4. 外观缺陷检查条件 4.1 距离：目视距离一般30～40cm左右； 4.2 角度：15-90度范围旋转； 4.3 照明：40W日光灯下； 4.4视力要求：视力1.0以上，弱视和色肓者不宜进行外观检验。 5 .产品缺陷定义 5.1 致命缺陷（critical defect）
可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 5.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 5.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 6.其它规定：针对有弹性要求的PIN针、MDC-103、MDC-10-001铜壳若电镀不良第一次可以进行重镀，第二次报废（清洗除外），以防止PIN针弹性失效及铜壳折弯处断裂。 7. 表面分区 8. 缺陷分类表
电镀件内部出现发黄面积超过其所在面的1/3或，在 组装后基本可遮盖，可接受 √电镀件内部未镀上的地方生锈，不能接受√ 尺寸各控制尺寸符合 产品标准规定 控制尺寸稍超出公差，但不影响装配√ 控制尺寸超出公差，现场无法装配√ 膜厚镀层厚度符合产 品标准规定 镀层厚度严重低于客户给定的下限值√ 镀层厚度稍低于下限值，且盐雾测试合格√ 耐腐蚀镀层的防腐能力 达到规定要求 盐雾测试不通过，不可接受√ 9.电镀件外观不良示例 9.1起泡---电镀件表面出现小泡点或凸起现象： 9.2脏污---产品表面有手印、油污或其它脏污：` 电镀层表面凸起，