制程能力的评价
制程能力与规格之比较，可就制程平均值与规格中心及分散宽度与规格
容许围两方面比较，亦可直接计算超出规格的不良率来表示。将制程能
力与规格之比较用简单的数字及等级评定的方法，谓之制程能力评价。工程准确度指数(Capability of Accuracy)的评价
设定工程规格中心值的目的，在于希望该工程制造出来的各种产品的实
绩值，能以规格中心为中心，成左右对称的常态分配，而制造时也应以
规格中心值为目标。工程准确度平价之目的就在于衡量制程平均与规格
中心之一制程度，有时工程准确度指数又称为正确度指数。
（1）Ｋ的计算
制程平均值()与规格中心值之间偏差程度，
称为工程准确度，其指数K之计算公式如
下：
T=Su-Sl=规格上限-规格下限
由上是可知当M与差愈小，也就是质量接近规格要求的水平。K值为负时，表示实绩值偏低，K值为正时表示偏高。在单边规格的情形，即只
有规格上限Su或只有规格下限Sl的情形，因没有规格中心值，故不能
计算工程准确度指数。
（2）K之等级评定
K等级评定标准
（3）等级评定后之处置原则
?A级：作业员遵守作业标准操作，继续维持。
?B级：有必要时尽可能改善为A级。
?C级：作业员可能看错规格，不按作业标准操作，须加强训练，检讨规格及作业标准。
?D级：应采取紧急措施，全面检讨所有可能影响的因素，必要时得停止生产。
K不良时其对策方法以制造单位为主技术单位为副品管单位为辅有时又以Ca表之。工程能力指数Cp(Capability of Process)之评价
设定工程上下限的目的，在于希望制造出来的各个产品之特性值，能在规格上下限之容许围。工程能力的评价之目的就在于衡量产品分散宽度符合公差的程度。工程能力指数又可称为工程精密度指数(capability of Precision)
(1)Cp之计算
由上式可知产品分散宽度愈大时，Cp值愈小，表示制程能力差，反之表示能力好。前者系用于计算双边规格之Cp，而后者用于计算单边规格之Cp。与所代表的意义一样，都是表示群体标准差之估计值。
(2)Cp之等级评定
Cp值之等级评定基准如下表
Cp等级评定基准
等级Cp
A
B
C
D
(3)等级评定后之处置原则
A.级：此一工程甚为稳定，可以将规格容许差缩小获胜任更精密的
工作。
B.级：表示尚佳，要设法维持，不要使其变坏。
C.级：本工程能力不足，有改善必要，必要时检讨规格及作业标准。
D.级：应采取紧急措施，对产品加以分类，全面检讨可能因素，必
要时停止生产。
Cp不良时，其对策方法以技术单位为主，制造单位为副，品管单位为辅。综合评价
要制程达到规格要求，必须K与Cp均好方可，但有时K虽很好但不好，结果会有不良品，有时Cp很好，但K不好，也会有高不良率产生。综
合评价是将K与Cp两者综合起来评定等级。
(1)Cpk之计算
综合等级评定
等级Cpk 推定不良率
A Cpk
B
(3)处置原则
综合评价仍根据K及Cp计算Cpk并推定制程不良率，所以检视下一工程或顾客之要求，决定是否可直接交货。或需选别剔除不良品后再交货
至于等级的评定在于让我们嘹解不良率的围，以便采取适当的对策。使用直方图之制程能力分析
利用次数分配表之画记代替直方图，在检查过程中一面检查一面划上记
号，以分析制程，亦为一种很方便的办法。下表为这种方法，作出来的
各种不同形态的次数分配图，底下方块之文字为其形态的说明。
制程能力评价之时机
制程能力平价之时间，可分为定期评价与不定期评价两种：
(1)定期评价
由计数及制造单位协议，从原材料到成品包装前，就工程中，选出评价
的项目，并依其对后一工程或最终成品质量的影响度，分为A、B、C级。
分级标准为：
产能分析报告 一、产能修改记录及主要产品信息 注：产能分析报告——修改记录 1）产能发生变化时以便及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。 注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。 二、现有设备产能核算 1、预订工作时间标准
注： 1）单班时间：每班总时间-每班的总计可用小时数。 2）班次：表示的是每天每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。 人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。 计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间=8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算
注： 1）代表产品：所谓代表产品指产品制程包含其他所有产品制造过程包含的所有工艺过程；如存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。 2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。3、毛产能核算 注： 1）毛产能核算过程没有排除产品合格率、设备故障率、人员负荷等因素对产能的影响，不能作为需求平衡分析的依据，需进一步平衡。 2）其他产品可根据代表产品计算方法计算出出毛产能。
e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？ 二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)
及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 与
电子制程行业分析报告
目录 一、行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门和监管体制 (5) 2、产业政策 (6) （1）《电子信息产业调整和振兴规划》 (6) （2）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (7) （3）《高技术产业“十一五”规划》 (7) （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）》 (8) （5）《电子信息产品污染控制管理办法》 (8) 二、行业基本情况 (9) 1、电子信息产业基本情况 (9) 2、电子制程行业的基本情况 (9) （1）电子制程行业的产生 (9) （2）电子制造行业的发展趋势对电子制程行业的影响 (11) （3）电子制程行业的产业链关系与电子制程行业的服务内容 (12) （4）我国电子制程行业的未来发展 (13) （5）中国电子制程行业的市场容量 (15) ①电子制程产品在电子信息产品总成本中的比重 (15) ②市场规模及增长情况 (16) ③2009-2011年市场需求预测及增长 (16) 三、行业竞争状况 (17) 1、行业总体竞争格局及市场化状况 (17) （1）与供应商竞争 (18) （2）电子制程技术 (18) （3）合格供应商资格认证 (18) 2、行业内的主要企业 (19) （1）国内的主要企业综合竞争实力排名 (19)
（2）国外实力企业简要情况 (19) 3、进入本行业的主要障碍 (21) （1）技术壁垒 (21) （2）供应商壁垒 (22) （3）人力资源壁垒 (22) （4）客户壁垒 (23) （5）销售渠道及规模壁垒 (24) 4、市场供求状况 (24) 5、行业利润水平的变动趋势和原因 (24) 四、影响行业发展的有利和不利因素 (25) 1、有利因素 (25) （1）电子行业整体水平和产业集中度的提高 (25) （2）电子信息产业整体规模将继续保持上升势头 (27) （3）电子制造业竞争的加剧和产品更新换代速度提高 (27) （4）国内GDP将继续保持快速增长 (27) 2、不利因素 (28) （1）经济周期对下游行业造成了短期负面影响 (28) （2）国内电子行业对电子制程的重要性和意义认识不足 (30) 五、行业技术特点及技术水平、行业特征 (30) 1、行业技术特点与水平 (30) 2、行业经营模式 (31) 3、行业发展趋势 (32) （1）兼并趋势 (32) （2）一体化趋势 (33) 4、行业的区域性 (34) 六、上、下游行业之间的关联性 (35) 1、本行业与上游行业的相关性 (35)
C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。
CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
制程能力分析 緒言 在產品生產周期內統計技朮可用來協助制造前之開發活動、制程變異性之數量化、制程變性相對于產品規格之分析及協助降低制 程內之變異性。這些工作一般稱為制程能力分析(process capability analysis)。制程能力是指制程之一致性，制程之變異性可用來衡量制程輸出之一致性。 我們一般是將產品品質特性之6個標准差范圍當做是制程能力之量測。此范圍稱為自然允差界限(natural tolerance limits)或稱為制程能力界限(process capability limits)。圖9-1顯示品質特性符合常態分配且平均值為μ，標准差為σ之制程。制程之上、下自然允差界限為 UNTL=μ+3σ上自然允差界限 LNTL=μ-3σ下自然允差界限 對于一常態分配，自然允差界限將包含99.73%之品質數據，或者可說是0.27%之制程輸出將落在自然允差界限外。如果制程數據之分配不為常態，則落在μ±3σ外之機率將不為0.27%。
(例) 產品外徑之規格為5±0.015cm，由樣本資料得知X=4.99cm，σ=0.004cm，試計算制程之自然允差界限。 (解): UNTL=4.99+3(0.004)=5.002 LNTL=4.99-3(0.004)=4.978 制程能力分析可定議為估計制程能力之工程研究。制程能力分析通常是量測產品之功能參數而非制程本身。當分析者可直接觀察制程及控制制程數據之收集時，此種分析可視為一種真的制程能力分析。因為經由數據收集之控制及了解數據之時間次序性，可推論制程之穩定性。若當只有品質數據而無法直接觀測制程時，這種研究稱為產品特性分析(product characterization)。產品特性分析只可估計產品品質特性之分布，或者是制程之輸出(不合格率)，對于制程之動態行為或者是制程是否在管制內則無法估計。這種性形通常是發生在分析供應商提供之品質數據或者是進貨檢驗之品質資料。
Leadframe知识简介 框架材料（Leadframe） 框架的构成：框架是模塑封装的骨架，它主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路，就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚（inner finger），引脚的另一端就是所谓管脚，它提供与基板或PC板的机械和电学连接。 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装器件的支撑作用，同时防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。由它的这些功能出发，我们在选择引线框架材料所要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求，自然，成本也是非常重要的。 框架材料：框架通常都是由合金材料制成的，加工方法一般为冲压法（stamping punch）和蚀刻法（etching）。化学蚀刻法主要采用光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。大体可分为以下步骤： （1）冲压定位孔 （2）双面涂光刻胶 （3）UV通过掩膜板曝光、显影、固化 （4）通过化学试剂腐蚀暴露金属（通常使用三氯化铁等试剂） （5）祛除光刻胶 蚀刻法的特点是设备成本低，但是框架成本较高，生产周期短。机械冲制法一般使用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。这种方法所使用的模具昂贵，但框架生产成本低。对于微细间距封装所采用的框架，通常都是采用蚀刻方法加工的，因为机械冲压加工的精度是无法满足高密度封装要求的。 除了选择合适的加工方法，由于框架的几何形状和成分会强烈影响到封装模块的可加工性、质量及性能，所以也应当得到重视。选择框架材料要考虑到材料是否能满足加工、封装装配、PCB板装配及器件的性能要求。 通常的框架材料是铜合金材料和铁镍合金（也称合金42，一般情况下镍的含量为42%，铁的含量为58%）。除此之外现今各种各样的复合材料层出不穷，但是应用的范围还比较狭窄，一个是由于技术上还不够完善，再一点就是价格因
过程能力分析 过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73%散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内﹔因此，通常用6σ表示过程能力，它的值越小越好。 为什么要进行过程能力分析 进行过程能力分析，实质上就是通过系统地分析和研究来评定过程能力与指定需求的一致性。之所以要进行过程能力分析，有两个主要原因。首先，我们需要知道过程度量所能够提供的基线在数量上的受控性;其次，由于我们的度量计划还相当"不成熟"，因此需要对过程度量基线进行评估，来决定是否对其进行改动以反映过程能力的改进情况。根据过程能力的数量指标，我们可以相应地放宽或缩小基线的控制条件。 工序过程能力分析 工序过程能力指该工序过程在5M1E正常的状态下，能稳定地生产合格品的实际加工能力。过程能力取决于机器设备、材料、工艺、工艺装备的精度、工人的工作质量以及其他技术条件。过程能力指数用Cp 、Cpk表示。 非正态数据的过程能力分析方法 当需要进行过程能力分析的计量数据呈非正态分布时，直接按普通的计数数据过程能力分析的方法处理会有很大的风险。一般解决方案的原则有两大类:一类是设法将非正态数据转换成正态数据，然后就可按正态数据的计算方法进行分析;另一类是根据以非参数统计方法为基础，推导出一套新的计算方法进行分析。遵循这两大类原则，在实际工作中成熟的实现方法主要有三种，现在简要介绍每种方法的操作步骤。 非正态数据的过程能力分析方法1:Box-Cox变换法 非正态数据的过程能力分析方法2:Johnson变换法 非正态数据的过程能力分析方法3:非参数计算法
國內生產Leadframe廠商 資料來源https://www.doczj.com/doc/f34247241.html,/html/02/t-336302.html 2008/1 随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战。 产量仅能满足50%左右国内需求 目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有17家：新光电气工业(无锡)有限公司、日里电线(苏州)精工有限公司、三井高科技( 上海、天津、东莞)电子有限公司、济南晶恒山田电子精密科技有限公司、东莞长安品质电子制造厂、先进半导体物料科技有限公司、柏狮电子(香港)有限公司、顺德工业有限公司、中山复盛机电有限公司、铜陵丰山三佳微电子有限公司、广州丰江微电子有限公司、宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司、无锡华晶利达电子有限公司、宁波华龙电子股份有限公司、宁波东盛集成电路元件有限公司、浙江华科电子有限公司。其中，独资企业7家，合资企业4家，内资企业6家。以上企业主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。 从被调查的17家生产厂家2005年生产产能可以看出，我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大，其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我国独资的引线框架专业生产厂家，总投资2500万美元，注册资本15 00万美元，其产品科技含量高、生产工艺先进。我国台湾的中山复盛总投资3000万美元，注册资本1600万美元，系广东省高新技术企业。合资企业中丰山三佳为中韩合资企业，总投资2800万美元，注册资金2100 万美元，其依据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20 多年引线框架的技术优势，在从业短短4年内一举打入市场，并迅速占领了我国中高档产品近1/3的市场份额并销售海外市场。 引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带，在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光，珠三角一带以ASM、广东丰江、中山复胜为代表，与我国封装企业区域分布彼此呼应。 高端产品仍需进口 国内引线框架生产企业起步较早，多年来为国内IC和分立器件生产配套，具有产品研制、开发和大生产能力，一直担当引线框架生产的主力军，但国内的产量仅能满足50%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口，且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。2001年12月，铜陵丰山三佳(集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资2100万美组建铜陵丰山三佳微电子有限公司，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，目前可生产208脚以下冲
SPC 概述Statistical Process Control
SPC Introduction 统计性统计管理(SPC = Statistical Process Control)? ? Statistical ... ?统计性方法是用Sampling的Data Monitoring 、分析Process 变动时使用。 Process ... ?反复性的事情或者阶段 (SIPOC : Supplier → Input → Process → Output → Customer) Control ... ? Process正在变化的事实早期警报。 警报是指最终Output出来之前纠正问题，能够具有充分的时间 (管理图 : 随着时间工程散布的变化) SPC –对某个 Process掌握品质规格和工程能力状态, 利用统计性资料和分析技法, 在所愿的状态下一直能管理下去的技法。 2
SPC 的发展历史 SPC 的特征：控制过程，防患于未然。 重点在于预防
?電視機彩色密度 投机?美國：無不合規格產品出廠，注意力在符合規格?日本： 0.3% 超出產品規格，致力於命中目標
製程- 產品-顧客 產品 (Output) Measurement 製程(過程)(Process) 展開 特性 特徵 顧客 滿意 Man Machine Material Method Environmental 4M1E
製程，程序 影響工作結果之所有原因的集合,亦即為達成工作 結果之製造過程中所有活動的集合 管制，控制 確保達到要求標準,必要時採取矯正行動 何謂製程管制 (程序控制) 工作 結果 原材料 方法 環境 機器 人員 原因 手段 特性 目的
CTE东莞市西特新能源科技有限公司 序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起 2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4 其它 3 0.19%82 100.00% 二.不良现象分布 关于SR7545135PK线投入不良初步分析报告 一.事故背景： PK线本周内投入SR7545135共1600PCS，不良品82PCS，不良率5.125%，（远远超出PK出货不良比例≤0.3%）④2个类似麻点分布的突点的折解发现祼电芯与铝塑膜之间有分布不均匀的黑色小块状的粉末（图4）③1个点状的突点折解后发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有绿色异物（图3） 3.1不良现象“突点”初步确认 三.不良分析 ④产生的原因为电芯入袋后至注液这一过程中电芯本身有粉末状涂层桨料存在，而粉末状涂层桨料3.2原因分析 跟进人：陈玉田主管 从上述不良品折解来看①产生的原因为人员的头发掉落在袋子引起，是人员自身穿戴防护未做好；产在电解液浸泡下没有完全溶解，或电芯吸收完电解液后，粉末涂层最终汇聚在块状引起。②1个块状突点折解发现负极片内部覆盖桨料有局部堆积（图2） ①2个长条形的突点折解发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有头发（图1）经折解6个有突点的电芯发现情况如下： 进出烤箱。 贴胶纸，点焊。 ②产生的原因为极片在使用的过程中局部受到外力导致涂层受损堆积，产生工位可能有卷绕（维修品生工位可能有卷绕，测短路，电芯入袋，顶侧封，贴标，进出烤箱。 ③产生的原因应为在贴标后电芯入胶盒重叠堆放，而胶盒底部粘有异物引起。产生工可能有贴标，3.3.3针对④请工艺部对目前所用桨料进行电解液熔解试验，验证桨料粉末与电解液的熔解性及熔解3.3.2针对②请生产部做好自检动作，并对维修产品进行隔离分开确认。 跟进人：谭永平主管3.3.1针对①③请生产部做好真正的5S工作。 跟进人：陈玉田主管 3.3改善对策 粗略的工艺调机记录。请工艺部门对此完善，方便生产做有所依。 跟进人：谢墨经理5.0不良现象“胀气”主要是抽气成型未抽干净引起，经查阅经工位没有真正的作业指导书，只有4.0不良现象“脏污”主要电解液污染，主要是“注液”“抽气成型”两工位引起。 后的凝结性，综合评估出桨料粉末对电池外观的影响比例。 跟进人：谢墨经理
产能分析报告及指标明细 The document was prepared on January 2, 2021
产能分析报告模板及指标明细 一、产能修改记录及主要产品信息 注：产Array能分析 报告— —修改 记录 1） 产能发 生变化 时以便 及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生 产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。 注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。 二、现有设备产能核算
1、预订工作时间标准 注：Array 1）单班 时间：每 班总时间 -每班的 总计可用 小时数。 2）班 次：表示 的是每天 每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。 人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。 计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间 =8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算
1）代 表产 品：所 谓代表 产品指 产品制 程包含 其他所 有产品 制造过 程包含 的所有 工艺过 程；如 存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。 3、毛产能核算
制程能力分析与研究（ ） 一、何谓制程能力 制程能力（ ）又称工序能力，在的核心工具之一的《统计过程控制》（）中解释为“一个稳定过程的固有变差总范围”，其实也就是指处于稳定状态下的工序实际加工能力，即产出品质能够符合工程规格上能力或程度。工序实施的前后过程均应标准化，在非稳定生产状态下的工序所测得工序能力是设有意义的，且工序能力的测定一般是在成批生产状态下进行的，工序能力分析与研究一般应用于产品的开发，设计，试产及量产中，在制程中的关键工序或重要工序也有必要的用到。 还是先看看管制界限、规格值与个别值分配之关系吧！通过图示说明以便让我们对制程能力有一个感性的认知： ＋ ※自然公差遠小於規格公差(σ≤)時， 当σ≤ －时，是最理想情况。如上图所示，个别值分配和规格的关系最佳，因为规格比制程变异大很多，即使制程平均值有很大移动，也不易超出规格界限；至于分配的变异比分配大，但所有个别值仍在规格内；而分布所显示的变异又更大，但仍在规格内。为符合经济上的效益，允许制程平均值适度地偏离规格中心(譬如：分配和)，而不至于产生不良品。如此可避免时常调整机具或寻找非机遇因素等造成之延误成本。甚至考虑减少抽样次数，或者取消使用管制图。 ※自然公差差不多等于规格公差(σ)时， X __ ＋σX __ －σX __ 规格上限() 规格下限()
当σ，如果制程的次数分配与相同则有的产品符合规格；但是当制程平均移动时(如分布)或变异增大时(如分布)，则不良率可能远大于。只有分布的是处于统计管制内，不良品的发生率在可接受的范围之内，可是一但发生非机遇因素的变异，应立即加以矫正。 ※自然公差大于规格公差(σ＞)时， 当σ＞时，表示制程处于非常不理想的状况下，如上图次数分布，超出规格的上下限的不良率在不可接受的范围内；换句话说，制程无制造符合规格产品的能力。 二、制程能力主要指数及判定处理 客户在参观工厂或企业时，往往会问到“”，“不合格品率”，“直通率”或“σ”（西格玛）值，及某些工序的其实这些都是衡量制程能力，产品质量的一种指标。 鉴于制程能力指一定时间得于控制状态下的实际力的能力，能力越高，则产品品质特性的分散就小；能力越低，则产品品质特性分散就越大。过程能力反映普遍原因引起的变差，并且对系统采取管理措施来提高能力。有许多技术可用来评定处于统计控制状态过程的能力，当分布图形是正态的，则可用下述的技术，该技术只包括以控制图上的数据为基础的简单的计算。用过程均值作为分布的位置，用标准偏差来表示测量的分布宽度，标准差是用包含平均极差的简单公式计算出来。 能力指数可分为两类：长期的和短期的。短期能力的研究是从一个操作循环中获取的测量为基础的。这些数据用控制图分析后作为判定该过程是否存在统计控制状态下运行的依据。若未发现特殊原因，可以计算短期的能力指数。这种研究通常用于由客户提出过程中生产出来的首批产品。还有一种用途是机器设备的能力研究，是用来验证一个新的或经过修改的过程实际性能是否合乎工程参数。长期能力研究包括通过很长一段时间内所进行的测量应在足够长的时间内收集数据。同时这些数据应能包含所有能预计到的变差的原因，很多变差原因可能在短期研究时还没有观察到。当收集足够的数据后，将这些数据画在控制图上。若未发现变差的特殊原因，便可以计算长期的能力和性能指数。 所有的能力量度指数必须满足以下四个条件： .产生的数据的过程必须受控，即处于统计稳定状态； .过程的数据的单个测量值基本处于正态分布； .规范是以顾客要求为基础的； .存在一种将计算的指数看成“真实”的指数的意愿。
制程能力的评价 制程能力与规格之比较，可就制程平均值与规格中心及分散宽度与规格 容许围两方面比较，亦可直接计算超出规格的不良率来表示。将制程能 力与规格之比较用简单的数字及等级评定的方法，谓之制程能力评价。工程准确度指数(Capability of Accuracy)的评价 设定工程规格中心值的目的，在于希望该工程制造出来的各种产品的实 绩值，能以规格中心为中心，成左右对称的常态分配，而制造时也应以 规格中心值为目标。工程准确度平价之目的就在于衡量制程平均与规格 中心之一制程度，有时工程准确度指数又称为正确度指数。 （1）Ｋ的计算 制程平均值()与规格中心值之间偏差程度， 称为工程准确度，其指数K之计算公式如 下： T=Su-Sl=规格上限-规格下限 由上是可知当M与差愈小，也就是质量接近规格要求的水平。K值为负时，表示实绩值偏低，K值为正时表示偏高。在单边规格的情形，即只
有规格上限Su或只有规格下限Sl的情形，因没有规格中心值，故不能 计算工程准确度指数。 （2）K之等级评定 K等级评定标准 （3）等级评定后之处置原则 ?A级：作业员遵守作业标准操作，继续维持。 ?B级：有必要时尽可能改善为A级。 ?C级：作业员可能看错规格，不按作业标准操作，须加强训练，检讨规格及作业标准。 ?D级：应采取紧急措施，全面检讨所有可能影响的因素，必要时得停止生产。 K不良时其对策方法以制造单位为主技术单位为副品管单位为辅有时又以Ca表之。工程能力指数Cp(Capability of Process)之评价
设定工程上下限的目的，在于希望制造出来的各个产品之特性值，能在规格上下限之容许围。工程能力的评价之目的就在于衡量产品分散宽度符合公差的程度。工程能力指数又可称为工程精密度指数(capability of Precision) (1)Cp之计算 由上式可知产品分散宽度愈大时，Cp值愈小，表示制程能力差，反之表示能力好。前者系用于计算双边规格之Cp，而后者用于计算单边规格之Cp。与所代表的意义一样，都是表示群体标准差之估计值。 (2)Cp之等级评定 Cp值之等级评定基准如下表 Cp等级评定基准 等级Cp A B C D
2010年电子制程行业 分析报告
目录 一、行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门和监管体制 (5) 2、产业政策 (6) （1）《电子信息产业调整和振兴规划》 (6) （2）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (7) （3）《高技术产业“十一五”规划》 (7) （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）》 (8) （5）《电子信息产品污染控制管理办法》 (8) 二、行业基本情况 (9) 1、电子信息产业基本情况 (9) 2、电子制程行业的基本情况 (9) （1）电子制程行业的产生 (9) （2）电子制造行业的发展趋势对电子制程行业的影响 (11) （3）电子制程行业的产业链关系与电子制程行业的服务内容 (12) （4）我国电子制程行业的未来发展 (13) （5）中国电子制程行业的市场容量 (15) ①电子制程产品在电子信息产品总成本中的比重 (15) ②市场规模及增长情况 (16) ③2009-2011年市场需求预测及增长 (16) 三、行业竞争状况 (17) 1、行业总体竞争格局及市场化状况 (17) （1）与供应商竞争 (18) （2）电子制程技术 (18) （3）合格供应商资格认证 (18) 2、行业内的主要企业 (19) （1）国内的主要企业综合竞争实力排名 (19)
（2）国外实力企业简要情况 (19) 3、进入本行业的主要障碍 (21) （1）技术壁垒 (21) （2）供应商壁垒 (22) （3）人力资源壁垒 (22) （4）客户壁垒 (23) （5）销售渠道及规模壁垒 (24) 4、市场供求状况 (24) 5、行业利润水平的变动趋势和原因 (24) 四、影响行业发展的有利和不利因素 (25) 1、有利因素 (25) （1）电子行业整体水平和产业集中度的提高 (25) （2）电子信息产业整体规模将继续保持上升势头 (27) （3）电子制造业竞争的加剧和产品更新换代速度提高 (27) （4）国内GDP将继续保持快速增长 (27) 2、不利因素 (28) （1）经济周期对下游行业造成了短期负面影响 (28) （2）国内电子行业对电子制程的重要性和意义认识不足 (30) 五、行业技术特点及技术水平、行业特征 (30) 1、行业技术特点与水平 (30) 2、行业经营模式 (31) 3、行业发展趋势 (32) （1）兼并趋势 (32) （2）一体化趋势 (33) 4、行业的区域性 (34) 六、上、下游行业之间的关联性 (35) 1、本行业与上游行业的相关性 (35)
目录 一、8011A空调箔生产的发展前景 二、8011A空调箔生产工艺研究 （一）立项的依据及主要研究内容目的（二）成果简要说明及主要技术指标2.2.1市场分析 2.2.2确立产品标准 2.2.3工艺研究 （三）创新点 （四）主要经济效益 三、详细科学技术说明 （一）空调箔的工艺流程 （二）合金牌号的选择 （三）实验过程 3.3.1实验目的 3.3.2实验组织机构 3.3.3铸扎 3.3.4箔扎 3.3.5退火制度 3.3.5.1退火实验 3.3.5.2制定生产中退火制度
四、技术分析 （一）总加工率对空调箔材性能的影响 （二）铸轧坯料晶粒度的影响 （三）成品退火制度的制定 （四）成品退火制度对空调箔材力学性能和工艺性能的影响（五）总加工率的增加及撤销中间退火对生产工艺的影响 五、8011A空调箔生产的推广 六、效益分析 七、结论
8011A空调箔生产工艺研究 一、8011A空调箔生产的发展前景 据2002年度中国家电消费市场联合调查显示，目前，空调在我国城市民家庭的拥有率为43.9％，2002—2005年期间的居民对空调的预期需求将保持每年1300万台左右(这还不包括集团采购和出口国外市场的份额)。如此巨大的空调市场，给生产空调散热器铝箔的厂家带来了巨大的商机,也对空调箔加工业带来了巨大的商机。 为了满足用户对空调箔材的要求，对用铸轧法生产空调箔的工艺进行了重点攻关。对以铸轧法生产8011A H22 0.115mm空调箔材为对象，研究总加工率、退火时的金属温度和保温时间对产品工艺性能及成形性能的影响规律，为实际生产制定退火制度提供依据。 二、8011A空调箔生产工艺研究 （一）立项的依据及主要研究内容目的 为了满足用户对空调箔材的要求，对用铸轧法生产空调箔的工艺进行了重点攻关。以铸轧法生产8011A H22 0.115mm空调箔材为对象，研究总加工率、退火时的金属温度和保温时间对产品工艺性能及成形性能的影响规律，为实际生产制定退火制度提供依据。 （二）成果简要说明及主要技术指标 2.2.1市场分析 根据产品用途、厚度不同，对市场进行划分，对尺寸允许偏差和力学性能的要求也不同。 2.2.2确立产品标准