焊剂的分类型号与牌号
埋弧焊的焊接材料由焊丝（或带极）与焊剂的组合构成。焊剂是具有一定粒度的颗粒状物质,是埋弧焊和电渣焊时不可缺少的焊接材料。目前我国焊丝和焊剂的产量占焊材总量的15%左右。在焊接过程中,焊剂的作用相当于焊条药皮。焊剂对焊接熔池起着特殊保护、冶金处理和改善工艺性能的作用。
焊剂的焊接工艺性能和化学冶金性能是决定焊缝金属性能的主要因素之一,采用同样的焊丝和同样的焊接参数,而配用的焊剂不同,所得焊缝的性能将有很大的差别,特别是冲击韧度差别更大。一种焊丝与多种焊剂的合理组合,无论是在低碳钢还是在低合金钢上都可以使用,而且能兼顾各自的特点。
2.4.1 焊剂的分类
目前国产焊剂已有50余种。焊剂的分类方法有许多种,可分别按用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等对焊剂进行分类,但每一种分类方法都只是从某一方面反映了焊
剂的特性。了解焊剂的分类是为了更好地掌握焊剂的特点,以便进行选择和使用。
1.按用途分类
焊剂按使用用途可分为埋弧焊焊剂、堆焊焊剂、电渣焊焊剂;也可按所焊材料分为低碳钢用焊剂、低合金钢用焊剂、不锈钢用焊剂、镍及镍合金用焊剂、钛及钛合金用焊剂等。
2.按制造方法分类
按制造方法的不同,可以把焊剂分成熔炼焊剂和烧结焊剂两大类：
（1）熔炼焊剂
把各种原料按配方在炉中熔炼后进行粒化得到的焊剂称为熔炼焊剂。由于熔炼焊剂制造中要熔化原料,所以焊剂中不能加碳酸盐、脱氧剂和合金剂,而且制造高碱度焊剂也很困难。熔炼焊剂根据颗粒结构的不同,又可分为玻璃状焊剂、结晶状焊剂和浮石状焊剂等。玻璃状焊剂和结晶状焊剂的结构较致密,浮石状焊剂的结构比较疏松。
（2）烧结焊剂
把各种粉料按配方混合后加入粘结剂,制成一定尺寸的小颗粒,经烘熔或烧结后得到的焊剂,称为烧结焊剂。
制造烧结焊剂所采用的原材料与制造焊条所采用的原材料基本相同,对成分和颗粒大小有严格要求。按照给定配比配料,混合均匀后加入粘结剂(水玻璃)进行湿混合,然后送入造粒机造粒。造粒之后将颗粒状的焊剂送入干燥炉内固化、烘干、去除水分,加热温度一般为150~200℃,最后送入烧结炉内烧结。根据烘焙温度的不同,烧结焊剂可分为：
----粘结焊剂(亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂)通常以水玻璃作为粘结剂,经400~500℃低温烘焙或烧结得到的焊剂。
----烧结焊剂:要在较高的温度(600~1000℃)烧结,经高温烧结后,焊剂的颗粒强度明显提高,吸潮性大大降低。烧结焊剂的碱度可以在较大范围内调节而仍能保持良好的工艺性能，可以根据需要过渡合金元素；而且，烧结焊剂适用性强，制造简便，故近年来发展很快。
根据不同的使用要求，还可以把熔炼焊剂和烧结焊剂混合起来使用，称之为混合焊剂。
3 按化学成分分类
按照焊剂的主要成分进行分类是一种常用的分类方法.按SiO2含量可分为高硅焊剂(SiO2>30%),中硅焊剂(SiO2=10%~30%),低硅焊剂（SiO2<10%）和无硅焊剂。按MnO含量可分为高锰焊剂(MnO>30%),中锰焊剂(MnO=15%~30%),低锰焊剂（MnO=2%~15%）和无锰焊剂(MnO<2%)。按CaF2含量可分为高氟焊剂(CaF2>30%),中氟焊剂(CaF2=10%~30%)和低氟焊剂(CaF2<10%)。
也有的按MnO、SiO2含量或MnO、SiO2、CaF2含量进行组合分类,例如焊剂431可称为高锰高硅低氟焊剂,焊剂350可称为中锰中硅中氟焊剂,焊剂250可称为低锰中硅中氟焊剂。
还可按焊剂所属的渣系分类为MnO-SiO2系(MnO+SiO2>50%),CaO-SiO2系(CaO+MgO+SiO2>60%),A12O3-CaO-MgO系(A12O3+CaO+MgO>45%)和CaO-MnO-CaF2-SiO2系等。
4 按焊剂的化学性质分类
焊剂的化学性质决定了焊剂的冶金性能,焊剂碱度及活性是常用来表征焊剂化学性质的指标。焊剂碱度及活性的变化对焊接工艺性能和焊缝金属的力学性能有很大影响。
目前,有关焊剂碱度的计算应用较广泛的是国际焊接学
命〈IIW 〉推荐的公式,即 B=
式中各组分的含量按重量百分数计算。根据计算结果作如下分类：
（1） 酸性焊剂（B<1.0）：通常酸性焊剂具有良好的焊接工艺性能,焊缝成形美观,但焊缝金属含氧量高,冲击韧度较低。
（2） 中性焊剂（B=1.0~1.5）：熔敷金属的化学成分与焊丝CaO+MgO+BaO+Na 2O+K 2O+CaF 2+0.5（MnO+FeO ）
SiO 2+0.5（Al 2O 3+TiO 2+ZrO 2）
的化学成分相近,焊缝含氧量有所降低。
（3）碱性焊剂（B>1.5）：通常碱性焊剂熔敷金属的含氧量较低,可以获得较高的焊缝冲击韧度,但焊接工艺性能较差。按照国际焊接学会推荐公式计算出的焊剂碱度值见表2-49。
表2-49
焊剂牌号13
13
1
15
17
2
2
3
2
5
25
1
26
33
35
36
43
43
1
4
3
3
碱度值0.
78
1.
46
1.
30
2.
68
0.
8
1.
7
5
1.
68
1.
11
0.8
1
1.
0.9
4
0.
78
0.
79
0.
6
7
此外,按相对化学活性系数（Af）可以把各种成分的焊剂分为高活性焊剂（Af≥0.6）,活性焊剂(Af=0.3~0.6),低活性焊剂(Af=0.1~0.13)和惰性焊剂(Af≤0.1)。
2.4.2焊剂的型号与牌号
我国埋弧焊和电渣焊用焊剂主要分为熔炼焊剂和烧结焊
剂两大类。
1.型号
根据GB12470-90的规定,我国低合金钢埋弧焊用焊剂型号根据焊缝金属力学性能和焊剂渣系来划分，表示方法如下：
F X1 X2 X3 X4 - H×××
焊丝牌号
焊剂渣系代号
熔敷金属冲击吸收功分级代号
试样状态代号
熔敷金属拉伸性能代号
埋弧焊用焊剂代号
字母“F”表示埋弧焊用焊剂；其后第一位数字代号X1分为5、6···10，表示熔敷金属拉伸性能，每类均规定了抗
拉强度、屈服强度及伸长率三项指标。见表2-50，第二位代号X2表示试样状态：0表示焊态，1表示焊后热处理状态；第三位数字代号X3分为0、1···6、8、10，表示熔敷金属冲击功≥27J的试验温度，见表2-51，第四位代号X4分为1、2···6，表示焊剂渣系。见表2-52，见表尾部“H×××”表示焊接时所采用的焊丝牌号。
表2-50 焊剂型号第一位数字代号X1的含意
拉伸性能代号（X1）抗拉强度σb
（MPa）
屈服强度σ0.2
（MPa）
伸长度δ（%）
5 6 7 8 9 10 480～650
550～690
620～760
690～820
760～900
≥380
≥460
≥540
≥610
≥680
≥22.0
≥20.0
≥17.0
≥16.0
≥15.0
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
H08 Mn2MoVA H10 Mn2MoVA H08CrMoA H13CrMoA H18CrMoA H08CrMoVA H08CrNi2MoA H30CrMoSiA H10MoCrA 0.06～0.11 0.08～0.13 ≤0.10 0.11～0.16 0.15～0.22 ≤0.10 0.05～0.10 0.25～0.35 0.10 1.60～1.90 1.70～ 2.00 0.40～0.70 0.40～0.70 0.40～0.70 0.40～0.70 0.50～0.85 0.80～1.10 0.40～0.70 ≤0.25 ≤0.40 0.15～0.35 0.15～0.35 0.15～0.35 0.15～0.35 0.10～0.30 0.90～1.20 0.15～0.35 ≤0.20 ≤0.20 0.80～1.10 0.80～1.10 0.80～1.10 1.00～1.30 0.70～1.00 0.80～1.10 0.45～0.65 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 1.40～1.80 ≤0.30 ≤0.30 0.50～0.70 0.60～0.80 0.40～0.60 0.40～0.60 0.15～0.25 0.50～0.70 0.20～0.40 — 0.40～0.60 0.06～0.12 0.60～0.12 — — — 0.15～0.35 — — — Ti0.15(*) Ti0.15(*) — — — — — — — 0.030 0.030 0.030 0.030 0.025 0.030 0.025 0.025 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.025 0.030 0.030
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
焊剂类型及用途 型号焊剂类型用途: HJ130 熔炼焊剂-无 锰高硅低氟 配合H10Mn2焊丝及其他低合金钢焊丝,埋弧焊接低碳钢或 其他低合金钢(如16Mn等) HJ131 熔炼焊剂-无 锰高硅低氟 配合镍基焊丝焊接镍基合金薄板结构 HJ150 熔炼焊剂-无 锰中硅中氟 配合适当焊丝,加H2Cr13或H3Cr2W8,堆焊轧辊 HJ151 熔炼焊剂-无 锰中硅中氟 配合奥氏体不锈钢焊丝或焊带如 H0Cr21Ni10,H0Cr20Ni10Ti H00Cr24Ni12Nb,H00Cr21Ni10Nb,H00Cr26Ni12,H00Cr21Ni10 等进行带极堆焊或焊接,用于核容器及石油化工设备耐腐蚀 层堆焊和构件的焊接.配合H0Cr16Mn16焊丝可用于高锰钢 补焊.配方中若加入适量氧化铌,还可解决含铌钢焊后脱渣 难的问题 HJ172 熔炼焊剂-无 锰低硅高氟 配合适当焊丝,可焊接高铬马氏体热强钢如Cr12MowV及含 铌的铬镍不锈钢 HJ230 熔炼焊剂-低 锰高硅低氟 配合H08MnA,H10Mn2焊丝及某些低合金钢焊丝,焊接低碳钢 及某些低合金(16Mn)等结构 HJ250 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合适焊丝(H08MnMoA,H08Mn2MoA及H08MN2MoVA)可焊接低 合金钢(15MnV,14MnMoV,18MnMoNb等),配合Ho8Mn2MoVA焊 丝焊接 -70℃低温钢(如09Mn2V),具有较好的低温冲击韧 性 HJ251 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合铬钼钢焊丝焊接珠光体耐热钢(如焊接汽机轮子) HJ252 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合H0Mn2NiMoA,H08Mn2MoA,H10Mn2焊丝焊接低合金钢 15MnV,14MnMoV,18MnMoNb等,焊缝具有良好的抗裂性和较 好的低温韧性,可用于核容器、石油化工等压力容器的焊接 HJ260 熔炼焊剂-低 锰高硅中氟 配合奥氏体不锈钢焊丝(如H0CR21Ni10,H0Cr20Ni10Ti等) 焊接相应的耐酸不锈钢结构,也可用轧锟堆焊 HJ330 熔炼焊剂-中 锰高硅中氟 配合H08MnA,H08Mn2Si及H10MnSi等焊丝,可焊接低碳钢和 某些低合金钢(如16Mn,15MnTi,15MnV等)结构,如锅炉、压 力容器等 HJ350 熔炼焊剂-中 锰中硅中氟 配合适当焊丝,可以焊接低合金(如16Mn,15MnV,15MnVn等) 重要结构,船舶、锅炉、高压容器等.细粒度焊剂可用于细丝 埋弧焊,焊接薄板结构 HJ351 熔炼焊剂-中 锰中硅中氟 用于埋弧自动焊和半自动焊,配合适当焊丝可焊接锰-钼、锰 硅及含钼的低合金钢重要结构,如船舶、锅炉、高压容器等. 细粒度焊剂可用于焊接薄板结构 HJ360 熔炼焊剂-中 锰高硅中氟 主要用于电渣焊,配合H10MnSi,H10Mn2,H08Mn2MoVA, H102MoA等,焊接低碳钢及某些合金钢大型结构(A3.20g,
HJ172是熔炼型无锰低硅高氟焊剂，为白色至浅灰色半透明玉石状颗粒，粒度为10～60目。用直流电源，焊丝接正极，焊接工艺性能良好。焊接含铌或钛的铬镍不锈钢时，无粘渣现象。其熔渣氧化性很弱，合金元素不易烧损，焊缝含氧量低，故具有较高塑性和韧性。 用途： 配合适当焊丝，可焊接高铬马氏体热强钢如15Cr12MoWV及含铌、含钛的铬镍不锈钢。 说明： HJ151是熔炼型无锰中硅中氟焊剂。呈蓝灰色至深灰色浮石状颗粒，粒度为10-60目（2.0～0.3mm）。采用直流电源，焊丝或焊带接正极。焊接工艺性能良好，脱渣容易，焊道成型美观。焊接奥氏体不锈钢时，具有增碳少和铬烧损少的特点。 用途： 配合奥氏体不锈钢焊丝或焊带如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,HOOCr24Ni12Nb,HOOCr21Ni10Nb,HOOCr21Ni10等进行带极堆焊焊接。适用于核容器及石油化工设备耐腐蚀层堆焊，压力容器堆焊，热壁加氢炉的制造等。配合HOOCr16Mn16焊丝可用于高锰钢的补焊。 堆焊层性能： 配HOOCr26Ni12过渡层焊接，HOOCr26Ni10作表面层焊带，在厚度50mm,18MnMoNb钢板上堆焊。 1、机械性能（见附表） 2、堆焊层增碳≤0.01%，铬烧损≤1.5%。 3、晶间腐蚀试样经敏化处理后通过GB4334.5检验《不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法》。 焊剂化学成份(Chemical Composition)(%) 机械性能：(Mechanical Performance) 说明： HJ260是熔炼型低锰高硅中氟焊剂，呈灰色玻璃状颗粒，粒度为10～60目（2.0-0.3mm）。采用直流电源，焊丝接正极。电弧稳定，焊道成型美观，脱渣性能良好。 用途： 配合奥氏体不锈钢焊丝（如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,H1Cr13,H3Cr13等），焊接相应的耐酸不锈钢结构，也可用于各种连铸辊、热轧辊、中、小型钢轧辊，耐腐轴、轮的埋弧堆焊，堆焊性能优良。 注意事项： 1、焊接前须清除焊接表面的油污、水份、铁锈等杂质。 2、焊接前焊剂须经300-400℃烘焙2小时。 焊剂化学成份(Chemical Composition)(%) 机械性能：(Mechanical Performance) 配合H08A焊丝（Applied to H08A welding wire）
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法（转载） 2008-07-11 07:45 阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上 关健字：助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用 阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然，它也在一定程度上保护布线层。 常用阻焊剂的分类 助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 光固化阻焊剂配方 癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份 季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份 二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份 安息香乙醚—————— 0.06～0.09份 气相二氧化硅——————0.06～0.1份 硅油—————————0.001～0.01份 苯三唑———————————0.005份 酞菁绿————————————适量 PCB阻焊剂使用方法 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。 二、影响阻焊剂外观质量的因素 1、丝印： 感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。 2、曝光： 阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 3、显影： 目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。 4、后固化： 阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻
助焊剂分类 Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。 J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。例如，助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0，表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0，但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标，因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下：L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性 在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平：低、中、高。在每一个这些次分类中，进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物，而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量，在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量，在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。 有各种测试，如，铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散，这些助焊剂必须通过的测试，来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说，L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。 通常，助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是，在任何助焊剂种类中，有不同等级的腐蚀性。 任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用，而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性，设计用于溶剂清洗，而OA助焊剂是用于水洗的。可是，低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。 天然松香助焊剂也叫做R(Rosin)，RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接，除了天然松香，也可使用OA和免洗焊膏。可是，对波峰焊接，RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。
焊剂与焊丝的选配 焊剂的焊接工艺性能和化学冶金性能是决定焊缝金属化学成分和性能的主要因素之一，采用同样的焊丝和同样的焊接参数，而配用的焊剂不同，所得焊缝的性能将有很大的差别。一种焊丝可与多种焊剂合理的组合，无论是在低碳钢还是在低合金钢上都有这种合理的组合。 1 对焊剂工艺性能及质量的要求 （1）对焊剂的一般要求 a、焊剂应具有良好的冶金性能，焊接时配以适当的焊丝和合理的焊接工艺，焊缝金属应能得到适宜的化学成分和良好的力学性能（与母材相适应的强度和较高的塑性、韧性）以及较强的抗冷裂纹和热裂纹的能力。 b、焊剂应具有良好的工艺性、电弧燃烧稳定、熔渣具有适宜的熔点、黏度和表面张力。焊道与焊道间及焊道与母材间充分熔合，过渡平滑没有明显咬边，脱渣容易，焊缝表面成形良好，以及焊接过程中产生的有害气体少。 c、焊剂要有一定的颗粒度，并且应有一定的颗粒强度，以利于多次回收使用。焊剂的颗粒度分为两种：普通颗粒度焊剂的粒度为2.5～0.45mm(8～40目),用于普通埋弧焊和电渣焊；细颗粒度焊剂的粒度为1.25～0.28mm（14～60目），适用于半自动或细丝埋弧焊。其中小于规定粒度60止以下的细颗粒不大于5%，规定粒度14目以上的粗颗粒不大于2%。 d、焊剂应有较低的含水量和良好的抗潮性，出厂焊剂含水量的质量分数不得大于0.10%,焊剂在温度25℃、相对湿度70%的环境条件下,放置24h,其吸潮率不应大于0.15%。 e、焊剂中机械夹杂物（碳粒、生料、铁合金凝珠及其他杂质）的含量不得大于焊剂质量分数的0.30%； f、焊剂应有较低的S、P含量，一般为S≤0.06%,P≤0.08%。 （2）对电渣焊用焊剂的要求 对于电渣焊用焊剂，为了使电渣过程能稳定进行并能得到良好的焊接接头，还应有以下特殊要求。 a、熔渣的电导率应适宜。若电导率过低，焊接无法进行；若电导率过高，电阻热过低，影响电渣焊过程的顺利进行。 b、熔渣的黏度应适宜。黏度过小，流动性过大，易造成熔渣和金属流失，使焊接过程中断；黏度过大、熔点过高，易形成咬边和夹渣。 c、熔渣的开始蒸发温度应合适。熔渣开始蒸发的温度取决于熔渣中最易蒸发的成分，例如氟化物的沸点低，使熔渣的开始蒸发温度降低，易产生电弧，导致电渣焊过程的稳定性降低，并易产生飞溅。 通常情况下，焊剂中的SiO2含量增多时，电导率降低，黏度增大；氟化物和TiO2增多时，电导率增大，黏度降低。 要获得高质量的焊接接头，焊剂除符合以上要求外，还必须针对不同的钢种选用合适牌号的焊剂及配用焊丝。通常主要根据被焊钢材的类别及对焊接接头性能的要求来选择焊丝，并选择适当的焊剂相配合。一般情况下，对低碳钢、低合金高强钢的焊接，应选用与母材强度相匹配的焊丝；对耐热钢、不锈钢的焊接，应选用与母材成分相匹配的焊丝；堆焊时应根据对堆焊层的技术要求、使用性能等，选择合金系统及相近成分的焊丝并选用合适的焊剂。 还应根据所焊产品的技术要求（如坡口和接头形式、焊后加工工艺等）和生产条件，选择合适的焊剂与焊丝的组合，必要时应进行焊接工艺评定，检测焊缝金属的力学性能、耐腐蚀性、抗裂性以及焊剂的工艺性能，以考核所选焊接材料是否合适。
三个方面选择最适合的助焊剂 针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考： 1.结合産品选择助焊剂。 自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。 此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。 如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。 中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。 较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。 目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。 总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。 2.结合自己客户的要求选择助焊剂。 多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面： (1).焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、 润湿性能较好的助焊剂。 (2).板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板 材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。 (3).焊点光亮。63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超 标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
埋弧焊焊剂种类 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 目前国产焊剂已有50余种。焊剂的分类方法有许多种，可分别按用途，制造方法，化学成分，焊接冶金性能等对焊剂进行分类，也可按焊剂的酸碱性，焊剂的颗粒结构来分类，但每一种分类方法只是从某一方面反映了焊剂的特性，不能概括焊剂的所有特点。了解焊剂的分类是为了更好掌握焊剂的特点，以便进行正确选择和使用。 1.按焊剂的制造方法分类 根据焊剂的制造方法，可以把焊剂分成熔炼焊剂和非熔炼焊剂（陶质焊剂，烧结焊剂）两大类。 （1）熔炼焊剂 熔炼焊剂 把各种矿物性原料按配方比例混合配成炉料，然后在电炉或火熔炉中加热到1300℃以上熔化，均匀后出炉经过水冷粒化，烘干，筛分得到的焊剂称为熔炼焊剂。熔炼焊剂采用的原料主要有锰矿，硅砂，铝矾土，镁砂，萤石，生石灰，钛铁矿等矿物性原料，另外还加入冰晶石，硼砂等化工产品。熔炼前所用的原料应进行150-200℃的烘干，以清除原料中的水分。由于熔炼焊剂制造中要熔化原料，所以焊剂种不能加碳酸盐，脱氧剂和合金剂，制造高碱度焊剂也很困难。而且，熔炼焊剂经熔炼后不可能保持原料的原组分不变。所以，熔炼焊剂是各种化合物的组合体。 熔炼焊剂按其颗粒结构又可分为玻璃状焊剂，结晶状焊剂和浮石状焊剂三种。玻璃状焊剂成透明状颗粒，结晶状焊剂的颗粒具有结晶体特点，浮石状焊剂是泡沫状颗粒。玻璃状焊剂和结晶状焊剂的结构都比较致
助焊剂的主要种类 1无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配( 传统或表面贴装) 。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。 2有机酸助焊剂 有机酸(OA) 助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。可得到的OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。有机酸(OA) 助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA) 。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足军用和
助焊剂的成份 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
GB／T 5293－1999埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 国家质量技术监督局1999－09－03批准2000－03－01实施 前言 本标准是根据ANSI／AWSA5．17—89《碳钢埋弧焊丝及焊剂规程》，对GB／T 5293—1985《碳素钢埋弧焊用焊剂》进行修订的，在技术内容上与该规程等效。 根据ANSI／AWSA5．17规程对GB／T 5293—1985进行修订时，保留了GB／T 5293—1985中适合我国焊剂技术要求的内容，并第一次将焊丝和焊剂编写在一个标准中，供使用单位更加全面地理解焊丝、焊剂与熔敷金属力学性能的关系。从而使本标准在技术内容上更加严格。 本标准从实施之日起，代替GB／T 5293—1985。 本标准的附录A、附录B均是提示的附录。 本标准由国家机械工业局提出。 本标准由全国焊接标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：哈尔滨焊接研究所、锦州天鹅焊材(集团)股份有限公司、上海焊条熔剂厂。 本标准起草人：何少卿、温安然、李春范、季龙霞。 1 范围 本标准规定了埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂的型号分类、技术要求、试验方法及检验规则等内容。 本标准适用于埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB／T 700—1988 碳素结构钢 GB／T 1591—1994 低合金高强度结构钢 GB／T 2650—1989 焊接接头冲击试验方法 GB／T 2652—1989 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB／T 3323—1987 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB／T 3429—1994 焊接用钢盘条 GB／T 12470—1990 低合金钢埋弧焊用焊剂 GB／T 14957—1994 熔化焊用钢丝 JB／T 7948．8—1999 熔炼焊剂化学分析方法钼蓝光度法测定磷量 JB／T 7948．11—1999 熔炼焊剂化学分析方法燃烧-碘量法测定硫量 3 型号分类 3．1 型号分类根据焊丝-焊剂组合的熔敷金属力学性能、热处理状态进行划分。 3．2 焊丝-焊剂组合的型号编制方法如下：字母“F”表示焊剂；第一位数字表示焊丝-焊剂组合的熔敷金属抗拉强度的最小值；第二位字母表示试件的热处理状态，“A”表示焊态，“P”表示焊后热
焊剂的型号与牌号 焊剂的型号是依据国家标准的规定进行划分的，焊剂的牌号是由生产部门依据一定的规则来编排 的，同一型号可以包括多种焊剂牌号。 1 焊剂的型号 目前我国有关焊剂型号的国家标准主要有GB/T 5293—1999《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》、GB1 2470 —90《低合金钢埋弧焊用焊剂》和GB/T 17854—1999《埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂》等。 （1）碳素钢埋弧焊用焊剂的型号 1）GB/T 5293—1999《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》中关于焊剂型号的编制 国标GB/T 5293—1999 第一次将焊剂与焊丝在同一个标准中编写，从而可以供使用单位更加全面地理解焊丝、焊剂与熔敷金属力学性能的关系。标准中的型号是根据焊丝- 焊剂组合的熔敷金属力学性能、热处理状态进行划分。 完整的焊丝- 焊剂型号举例： 焊丝-焊剂组合的型号编制方法规定如下。 a、字母“ F”表示焊剂。 b、第一位数字表示焊丝- 焊剂组合的熔敷金属抗拉强度的最小值，见表1 焊剂型号抗拉强度 / MPa屈服强度/ MPa伸长率/ % F4×× -H ×××415～550≥330≥22 F5×× -H ×××480～650≥400≥22 c、第二位字母表示试件的热处理状态，“ A”表示焊态，“ P”表示焊后热处理状态。焊后热处理按以下工艺参数进行：试件装炉时炉温不得高于300℃，然后以不大于200℃ /h 的升温速度加热到620℃ ±℃保温1h，保温后以不大于190℃/h 的冷却速度炉冷至320℃，然后炉冷或空冷至室温。也可根据供需双方协议，采用其他热处理规范。 d、第三位数字表示熔敷金属冲击吸收功不大于27J 时的最低试试验温度，见表2。 焊剂型号 冲击功/J试验温度/ ℃ F×× 0-H ××× ≥270 F×× 2-H ×××20 F×× 3-H ×××30 F×× 4-H ×××40 e、“- ”后面表示焊丝的牌号，焊丝的牌号按GB/T 14957，其中“ H”表示焊丝，字母后面的两位数字表示焊丝中平均碳含量，如有其他化学成分，在字母的后面用元素符号表示，牌号最后的A、
烧结焊剂的种类很多，按常用的分类方法可划分为：碳素钢用烧结焊剂，合金钢用烧结焊剂和不锈钢用烧结焊剂。 1）碳钢用烧结焊剂 碳素钢（又称碳素结构钢）。它是铁和碳的合金，其中碳的质量分数通常不大于1%，锰的质量分数不大于1.65%.其它合金元素都不超过余量。这类钢主要利用碳、锰、硅的固溶强化来保证其力学性能。碳含量的变化对金刚的力学性能影响很大，随着碳含量的增加，钢的硬度和强度均提高。这类钢通常在热轧状态下使用，其焊接性主要取决于钢中的碳含量。 常见的普通碳素钢牌号有：Q195、Q215（A、B）、Q235（A、B、C、D）、Q255（A、B）、Q275。这些钢化学成分特点是碳含量较低，锰含较高，硫、磷等杂控制严格，有利于提高钢的焊接性能。 常见的优质碳素金刚牌号有：08F、10F、15F、08、10、15、20、25、30、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、15Mn、20 Mn、25 Mn、30 Mn、35 Mn、40 Mn、45 Mn、50 Mn、60 Mn、65 Mn、70 Mn。其中钢牌号中加“F”的为沸腾钢，其余为镇静钢。这些钢的化学成分控制严格，含硫、磷等杂质少。随着碳含量的增加，这些钢的强度，硬度增加、延性、韧性降低，但焊接性变差。 碳素钢烧结焊剂有SJ—101、SJ—107、SJ—201 、SJ—202、SJ—203、SJ—301、SJ—302、SJ—401、SJ—402、SJ—403、SJ—501、SJ—502 、SJ—503、SJ—504、SJ—604。 根据钢号的不同，选用相应的焊剂匹配合适的焊丝。 碳素钢用烧结焊剂主要特点是：制造成本较低，合金质量较少，焊缝金属成分主要靠焊丝过渡。 碳素钢用烧结焊剂还可应用在碳素钢堆焊方面，如：SJ—107、SJ—202、SJ—403等牌号焊剂，它们又可做为堆焊焊剂使用。 2）合金钢用烧结焊剂 低合金钢 常见的低合金钢牌号有Q295、Q345、Q390、Q420、Q460等，这些钢的化学成分特点碳含量低，用锰、钒、铌、钛等元素固溶强化。正火状态下还具有细晶强化效果。其性能特点是强度高，综合性好，并兼有一定耐蚀、耐磨、耐低湿等性能。还具有良好的机械加工和良好的焊接性能。 除了上述常用的低合金钢外，还某些特殊或专用的钢。如：高耐侯性结构钢，焊接结构用耐侯钢等。 高耐侯结构钢是在钢中加入少量的铜、锰、镍、钼、铌、钛、铝、钒等合金元素。常见的牌号有：09CuPCrNiA、09CuP等。 合金钢用烧结焊剂牌号有：SJ—101、SJ—102、SJ—201、SJ—202、SJ—203、SJ—103、SJ—104、SJ—105、SJ—106、SJ—107 、SJ—605等。 这些焊剂的共同特点是：碱度高，低温韧性较好，深坡口，窄间隙脱渣性能好，渗合金系数较高。 3）不锈钢用烧结焊剂 不锈钢也包括耐酸钢和耐热钢。 不锈钢是指在大气、蒸气、水等腐蚀介质中能抗腐蚀的钢，耐酸钢则是指能抵抗各种腐蚀性很强的介质的钢。常见的牌号有：1Cr17Ni7、1Cr18Ni9、0Cr23Ni13、0Cr25Ni20、1Cr18Ni9Ti、0Cr18Ni12M03Ti等。 不锈钢用烧结焊剂牌号有：SJ—303、SJ—601、SJ—602、SJ—603、SJ—605、