选择硅脂的时候，可以先观察各种性能参数，要看一下说明比较一下官方参数之外，优宝告诉你一些小的诀窍的。首先，很重要，而且看上去不粗糙，一款好的硅脂，如果为白色，那则应该色泽洁白，不是太稀薄感觉像一些化妆品乳液，也不是太厚，用卡片什么的推不动。用手揉搓感觉滑腻，如果您感觉出来明显凹凸感，那这必然是不能用在电脑上的。
导热硅脂如何有效提高CPU的散热能力
谈到为电子元器件散热，很多人会想到风扇或散热器，却不会想到另外一个并不起眼而又发挥着重要作用的导热介质，导热介质是一种提高发热源与散热器传热效率的物质，可有效提高电子元器件的散热能力，使其稳定的工作。
高温导热硅脂对电子产品的重要性：必须在使用导热硅脂把金属表面上的沟壑或空隙填充上，增大CPU与散热器的接触面积，以此降低热阻，提高散热器的散热性能，保证CPU的使用稳定性。
而优宝硅脂作为一家为各地供应导热硅脂的厂家，所研发生产的导热硅脂，具有优异的绝缘能力和导热性能，广泛适用于各类电子元器件，为电子元器件起到极佳的导热效果。
在选择导热硅脂时需要看你应用和操作的环境而定。有时你需要绝缘的，导热系数高的一般都导电，所以不能用。或者是你需要操作很方便的话，粘度也是一个重要参数。所以还是需要你自己看你需要什么样的再在同类中找出导热系数最大的。如果你没有什么要求，也不从成本上考虑，单纯是导热好，那么同样用量的情况下优先选择导热系数最大的为佳。
优宝润滑脂品种繁多，我们有很多种选择，在你不同的产品适用的范围也不尽相同，错误的选择润滑脂不但对部件起不到润滑保护作用，反而会造成不必要的磨损。在润滑脂的选择上一定要看清产品标识，合理选择优宝，选择适合您的的润滑脂。
优宝导热硅脂减低磨擦，无毒、无碳化、适用塑胶与金属，具有增加成品的光洁度，防止成品刮花，损伤，不留瑕疵、防静电。长寿命、终身免维护无闪点，如果您有更多更细致的要求可以联系优宝，可送货上门，欢迎来选购。
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CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法 在装机群里和在贴吧以及坛子里面发现很多人不知道CPU和CPU风扇中间的硅胶是怎么涂抹的，正确的使用硅胶，才能使CPU散热到达效果，以前总以为硅胶涂的越完整、越 厚越好，其实不然。 现在随着CPU核心多，频率高，CPU的发热量也越来越大，所以大家常常为其搭配一款好的CPU风扇，但是却忽视硅胶的作用。不少人安装CPU风扇的时候忘记涂抹硅胶或者涂抹不正确，结果导致电脑系统运行不稳定，甚至有可能会烧掉CPU的严重后果，因此正 确的使用硅胶是必要的。 首先在使用硅胶之前需要仔细做好涂抹面的清理工作(这里指的是CPU表面和CPU风扇底部，也就是接触面)。盒装CPU表面比较清洁，而散装CPU表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球，仔细擦拭CPU的表面。如果污垢比较多，可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂，用量不要太大，感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢，要避免用过分坚硬的东西去刮，以免影响表面的平整。擦拭干净后，将CPU 充分风干，保证表面干燥。 CPU风扇的底面都是铜铝材质，因此它们也会生锈。生锈的底面被一层灰蒙蒙的金属氧化层覆盖，失去光泽，导热性能变差，影响CPU风扇的性能。所以CPU风扇厂家会在底面涂抹一层油脂，或者覆盖一层透明胶片来防止氧化。在使用CPU风扇之前，这些油脂和透明胶片残留的胶质都要仔细清除干净，可以使用家用洗涤剂。同样，在清洗结束后要保证CPU风扇底面充分干燥，避免坚硬物体划伤底面。 由于清洗干净的金属表面很快就会被氧化，所以建议大家在清理好CPU表面和CPU风扇地面之后立即涂抹硅胶并安装，不要放置太长的时间。 有些CPU风扇由于长时间保存原因，或者多次安装，底面已经有一定程度的氧化。这时候大家可以使用细砂布，统一朝一个方向轻轻打磨，直到底面露出金属光泽为止。打磨后 仍然要进行上面提到的清理工作。 硅胶的正确涂抹 硅胶的主要作用是填充CPU和CPU风扇之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在CPU上涂了厚厚一层，其实越厚导热性能也就越差，还容易出现气泡等影响性能。最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片，例如产品的透明包装，或者幻灯机用的透明片之类材料，用剪刀剪出一个长条状，宽度比CPU稍宽。
CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。 当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。
如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？ 回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上， 导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈 标签： 杂谈 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散
热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
导热硅脂 散热硅脂又被叫做“导热硅脂”、“导热膏”或者“散热膏”，是一种呈膏状的高效散热产品，填充在配件和散热之间，并且同时具有有“散热剂+润滑剂+退烧剂”等多重性能，能够充分润滑和保护接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比配件与散热器接触面中间的空气传导效率高的多。 从基本性能来看，散热硅脂一般是以特种硅油作为基础油，以新型金属氧化物作为填料，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的颜色不一的膏状物。市场上大部分的产品是用二甲基硅油作为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃-180℃之间，容易产生挥发，出现渗油的现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使人感觉硅脂干了。 散热硅脂通常都具有极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的金属材料（例如铜、铝、钢等）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高能到250℃）；无毒、无味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。 散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
CPU硅胶的正确使用涂抹方法 对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然
导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 其他产品 导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏；导热硅胶，导热胶，散热硅胶，散热胶；导热硅胶片，散热硅胶片，硅胶垫片，导热泥，导热矽胶，导热灌封胶，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别称。 导热硅胶 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热垫片 导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。 导热胶带 工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。
导热硅脂研究进展 徐荣王梓廖崇山 摘要：介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择，同时建立了简易的导热填料填充示意图，并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。 关键词：导热硅脂；导热机制；热导率 Research progress of thermal conductive silicone grease XuRong WangZi LiaoChongShan Abstract：The thermal conductive mechanism of thermal conductive silicone grease was introduced. The selections of polymers and thermal conductive fillers were respectively expounded，the simple filling diagram of thermal conductive filler was established，and the latest research progress was summarized in thermal conductive silicone grease prepared by metal oxide，metal nitride or other special thermal conductive materials. Finally，the development direction of thermal conductive silicone grease was expected. Keywords：thermal conductive silicone grease；thermal conductive mechanism；thermal conductivity 前言 随着电子产品的日益密集化、微型化和高效率化，其耐用性能显得尤为重要。然而，电子产品普遍存在着热聚集问题，即其在使用过程中会产生大量热能，从而直接影响了其可靠性和使用寿命。有关研究结果表明：电气元件的温度每升高2 ℃，其可靠性将会下降10%。因此，电气元件的及时散热性，已成为影响其使
在电子产品行业的中央处理器上，导热硅脂是一个不起眼的东西，但它在散热效果方面起着很大的作用。使用导热硅脂时候，使用导热硅脂的主要目的是填充散热器和中央处理器顶盖之间的间隙，以便它们能够充分紧密地结合在一起，实现更好的热传导。不要低估导热硅脂的作用没有它的传导，散热器就不能发挥它的作用。 导热硅脂特点： 1、很为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加； 2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热； 3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大； 4、用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，主要的优点为维修方便，价钱便宜； 5、环保无毒； 导热硅脂：是三种导热硅胶中导热率最高的一种，导热硅脂呈膏状有粘性不干性，一般情况下可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁并延长使用寿命。因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。 因此我们在使用时应该注意一些事项：硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有露触点的继电器的场合；再有导热硅脂本身是绝缘介质，但由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要有绝缘的地方不能使用导热硅脂。 优宝是个专业研发生产导热硅脂的厂家，所研发生产的导热硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干，可在-60℃～+200℃的温度下长期使用，适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，为电子设备起到极佳的导热效果。欢迎来优宝选购，质量有保障，价格实惠，可靠环保。
使用导热硅脂LS-D801的意义 。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
银色导热硅脂LS-D831产品说明 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 2.产品说明: 本公司产品导热系数有 1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准. 3.主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED 等极为广泛的电子电器领域。 4.使用指南： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 Ⅳ、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 5.包装说明: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 公司现位于交通便利的上海市,公司生产的导热产品有导热填充材料、导热绝缘片、软性硅胶导热片、导热膏、矽胶制品等。 本公司秉承"质量第一，顾客至上"的原则，竭诚为国内外广大新老顾客朋友提供优质的产品和周到服务，希望通过我们的真诚努力能够成为您长期合作伙伴，共创辉煌! 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
Thermal grease for Infineon modules What should be the behavior and how a grease has to look like Baginski IFAG AIM PMD ID AE
Infineon modules with baseplate: Roughness of baseplate R Zmax. = 16 μm;R Ztyp. = 4 – 6 μm Infineon modules without baseplate: Roughness of ceramic R Zmax.= 9 μm; R Ztyp. = 3 – 4 μm Heatsink: Specification of roughness regarding Application Note Modules with and without baseplate: R Zmax.= 10 μm The information given in this presentation is given as a hint for the implementation of the Infineon Technologies components only and shall not be regarded as any description of warranty of a certain functionality, conditions or quality of the Infineon Technologies components. The statements contained in this communication, including any recommendation or suggestion or methodology, are to be
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
手把手教您如何正确涂抹硅脂 随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。 导热硅脂对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 ◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。 实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度 变化曲线。
使用导热硅胶常见的问题 1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数 选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。 导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。 2．如何评估导热硅脂的作用 在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。 3．什么是导热硅脂的挤出现象 电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。 4．什么是导热硅脂的触变性 触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
一、高导热硅脂填料系列（ZH-A） 导热现状 随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。 产品简介 高导热硅脂填料（ZH-A）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成，在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。高导热硅脂填料（ZH-A）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅脂填料（ZH-A）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。 硅油相容性好，制品刮涂性优良； 2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以最大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道； 3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；
为何需要导热介质 可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。 导热介质有哪些： 一、导热硅脂 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。 在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 二、导热硅胶 和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。 导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。 相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。 三、石墨垫片 这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。 上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。 四、软性硅胶导热垫 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维 护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的
导热硅脂使用通用工艺
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导热硅脂使用通用工艺 编号: 版本： 编写：日期： 审核: 日期: 标准化：日期: 批准: 日期: （共６页,包括封面)
文件修订记录 No. 修正后版本修正人修正内容概要修正日期 1.目的 为了规范本公司使用导热硅脂的一些基本要求及操作规范、注意事项等,特制定此规定。 2.范围
适用于本公司产品使用导热硅脂的所有工序或流程。 3.解释 无 4.内容 4．1导热硅脂是一种膏状物,本司已使用过的有白色及蓝色;导热硅脂要求有填充界面导热的作用，还要求有绝缘性能的要求; ４.２存储及检验要求: 4.2．１生产日-检验日(指从厂家生产日至IQC首次检验的最大允许时间)为6个月； 4.2.2最长储存期限(指从供应商的生产日至报废日的最长时间(月))为12个月; 4.２．3存储条件:温度0-2７℃,相对湿度小于45%的干燥环境,密封存储;已开封的硅脂，必须完 全满足温度及湿度两个存储条件；而对未开封且完全密封的硅脂,允许只满足温度存储条件; 4.2.４ＩQＣ在进行来料检验时,如果来料的生产日-检验日超过了规定的期限,应判断为来料不合 格；如果来料没有进行密封包装或者密封包装已损坏,应判断为来料不合格;产线在领用硅脂时,必须 查看硅脂的最长存储期限,如果超过硅脂的最长存储期限,应做报废处理。 4.3 使用要求: 4．３．1每次从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准(以实际生产状况产线自定),不要 多取，以免剩余的硅脂放在外面受潮,影响硅脂的绝缘性。在取用的过程中要避免水滴、灰尘等杂质 落入，取用完成后应立即盖紧密封； ４.3．2生产线上使用的硅脂存放容器必须有盖,以防止灰尘等异物掉入及硅脂表面吸潮，不能将硅 脂长时间暴露在空气中; 4.3.3在取用及使用工程中,禁止水滴落入硅脂中,如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作 废； 4.3.４导热硅脂的涂覆,本司目前有两种方式即手工刮涂及钢网印刷,手工刮涂即手持板条等器物蘸 取硅脂涂覆在要求区域，下文具体介绍钢网印刷方式。 ４.4 钢网印刷硅脂过程： 4.４.1 将要印刷硅脂的物品放入底座中,压下钢网,然后用刮刀刮动硅脂填充到钢网开孔中即物品须 印刷硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：
导热硅脂的性能参数 作为一种化学物质，导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义，大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。 1、导热系数（Thermal Conductivity） 导热系数的单位为W/m·K（或W/m·℃），表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。 各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。 比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.0 23左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，优秀的可达到6W/m·K以上，是空气的20 0倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。 目前所知的导热系数最高的物质为金刚石，可达到1000-2000W/m·K。 2、传热系数（Thermal Conductance） 传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。
注意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的，只是在Arctic Silver的两款产品中，使用了传热系数这个指标。 3、热阻系数（thermal resistance） 热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。 目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，优秀的可达到0.005℃/W。 4、粘度（viscosity） 粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。 对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。 但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。 5、工作温度范围 由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。 导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。 6、介电常数
导热硅脂涂抹有讲究 最近天气热了，很多朋友都为自己的CPU更换了散热器。不过，在更换散热器时，如果导热硅脂的涂抹不当，很容易导致CPU散热性能严重下降，可能都赶不上以前了。下面笔者就根据自己的亲身试验，总结了一些比较实用的小技巧，希望对大家有所帮助。 1.首先用高纯度溶剂（如高纯度异戊醇或丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。 2.确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂（图1）。 3.将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂（图2），直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。大家可以通过顺时针和逆时针运动，确保硅脂填满散热器底部的缝隙和不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹！ 4.用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙（图3）。
5.用干净的工具（如剃刀片或干净的小刀）挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之类的地方）。注意，只要一小块就可以了。 6.运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把硅脂均匀涂满整个核心（图4）。对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明状。 7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。 结语 从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。此外，大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。 最后还是要经常清理风扇内部，力求确保风扇一直出于最佳的工作状态，让CPU/GPU产生的热量及时的排出。希望上述经验对大家的“爱机”度过酷暑有所帮助！