第18章M i c r o w i n d I C版图设计软件Microwind是CMOS集成电路物理层布局图（layout）设计和性能模拟软件，它包含通常使用的数字和模
拟元件布局图库，布局图编辑器，参数提取分析器及布局图仿真器。使用这个软件可以十分方便地进行IC版图设计教学，对于不具备大型IC设计软件的学生是十分有用的。
Microwind具有丰富的教学信息，例如，显示PMOS和NMOS管的特性曲线，器件尺寸，工艺参数；电路中连接线的寄生参数；所制定的模型参数可由设计者方便地进行调节，然后在屏幕上直接观察它们对元件特性的影响，并交互显示辅助指导内容。
18.1进入M i c r o w i n d
与Windows下的其他程序一样，软件安装以后，创建Microwind目录，然后双击“Microwind”图标运行软件。如图18-1所示，主窗口由布局图显示窗口、快捷图标菜单、分层调色板凳部分组成。
布局图显示窗口，其中的网格以（λ）为单位通常固定为光刻工艺技术中最小尺寸（沟道长）的一半。例如0.8μm工艺，λ=0.4μm。
1、设计CMOS反相器
以CMOS反相器为例，通过绘制其布局图学习各种命令的使用。CMOS反相器包括一个NMOS及一个PMOS三极管，见图18-2。
图标为绘制矩形图标，图标显示调色板。首先在调色板中选多晶硅层（红色），然后按以下步骤绘制布局图：
·绘制硅栅矩形，先用鼠标器点住选定的左上角，然后拖动至右下角；
·释放鼠标器，即得到一定尺寸的硅栅矩形图，应使得矩形宽度最小为2λ，见图18-3；
·按图18-4的比例继续绘制硅栅层；
·选择调色板中N+扩散层（绿色），按图18-5（下）绘制NMOS部分；
·选择调色板中P+扩散层（绿色，斜线），按图18-5(上)绘制PMOS部分；
·选择调色板中N-阱层，在图18-5的P扩散层周围添置N阱，如图18-6。
图18-1 进入Microwind主窗口
图18-2 符号图
图18-3绘制硅栅矩形（1）图18-4绘制硅栅矩形（2）
图18-5 绘制N沟道器件和P沟道器件图18-6 添置N阱
2 分层结构仿真
点击图标，利用鼠标器画一条待观察剖面的截线，屏幕上会显示相应的分层结构图。
3 接触窗孔及金属连接线
布局图中各层之间是通过SiO2薄层相互绝缘的，它们通过接触孔（Via）进行连接。Via中灌注了金属和扩散层材料，其尺寸由设计规程确定。
Microwind提供各种予定义Via图（调色板窗口上方），如图18-7所示。
图18-7 各类接触点
例如选择（N+/金属接触），出现随光标移动的正方轮廓，将它固定在N+区。同样地，选择（P+/金属接触）将它固定在P+区。在调色板选择金属层1（蓝色），即可引出NMOS和PMOS的电极，如图18-8。
注意图18-8中N右上角所示连接VDD的接触点，使N与高电平等电位。
进入仿真器前，最后的任务是定义VDD，VSS及输入/输出端。
图18-8 基本反相器布局图
4 性能模拟
在调色板上有一组仿真器图标，如图18-9。
仍以上述反相器为例，首先将电源上部PMOS的一个P扩散层接VDD，下部NMOS的一个N扩散区接VSS，然后定义输入信号端及输出端。
操作步骤：
·如图18-9，从左至右，依次是电源V DD、地Ground、时钟Clock、加入脉冲Pulse、可视节点Node Visible。点击图时钟，再点击反相器公共栅区，则出现时钟设置对话框，按要求设脉冲宽度、周期、上升沿、下降沿等参数，以便了解预期的器件特性，见图18-10。
·选择图18-9最右的图标，定义观察点。应注意，仅当附属的字体为斜体时，方表示该功能被激活。
图18-9 仿真器图标组
当定义布局图输入/输出点时，所附带的字符是可更改的，常用的方法是在图18-10中修改“Enter the text name”框的内容。
注意：进行仿真之前，应先存储布局图。进入仿真器后，可观察已定义点的电压波形，电流波形及电压转移特性。
图18-10 定义时钟信号
图18-11 设计规程校验
5 布局图是否符合设计规程
点击图标，设计规程校验器（Design Rule Checker（DRC））扫描设计图，发现错误即用高亮条显示错误性质。只有符合设计规程的布局图才能进一步转为制造文件。
6 参数分析
选择Analysis->Parametric Analysis，以反相器为例，点击输出点，进入参数分析界面，如图18-12。通过左下窗，选择分析功耗，传输延时，显示频率。点击“Start Analysis”，可给出相应的分析结果，如图18-13(a)(b)。
图 18-12 参数分析
图18-13a VDD对功耗的影响
图18-13b 输出电容对延时的影响
7 保存
单击图标，保存布局图文件，文件自动加上扩展名.msk。
8 连线路径生成
布局图设计中，金属连接线自动生成功能将大大节省设计者的时间。Microwind具有连接线自动生成及其寄生参数分析功能。
图18-14 绘制连接线
点击图18-14中对应图标，进入图18-15(a)界面。选择所要求的条目，然后回到主窗口，点击适当的位置，即得到连接线（图18-15(b)）。
图18-15(a) 金属线自动生成窗口
图18-15(b) 连接线生成
18.2M i c r o w i n d一些重要功能
Microwind具有WINDOWS环境中一般的图形编辑功能，例如：剪切，拷贝，粘贴，放大/缩小，旋转等。重要的是它增加了一些专门用途的条目分别用于编辑器、模拟器和分析器中。
◆转为Cif文件格式（Cif Out）
Microwind将MSK布局图文件转为Cif文件格式。格式可以输出至常用的几种工业软件，以便进一步产生与工艺有关的文件。
◆编译（Compile）
Microwind编译器自动地将描述转为CMOS布局图。它有两种可选方式，一种是编辑逻辑方程式；另一种是编译VERILOG结构文本。
◆段点检查（Floating Node）
选择Analysis->Floating Node，扫描布局图并检测是否存在浮动节点。浮动节点表示未被连接的扩散区。点击Analysis->Navigate中列出的节点名称，回指出它在主窗口中的位置。
◆工艺基础（Foundry）
在绘制布局图或进行性能模拟以前，必须首先确定所服从的工艺规程。选择FILE—>Select Foundry，在显示的工艺列表中指定一个*.rul文件。
◆打印（Hardcopy）
选择File-->Print Layout，将屏幕内容输出到打印机。若打印以前选FILE-->Monochrom/Color，则可用黑白方式输出。
基本库（Library）
基本库中存有已定义的宏单元，例如接触点（Via），MOS器件，焊盘(Pad)等。它们按照工艺规程作为标准设计供用户选用。点击上面的图标即进入图18-16所示的对话框，然后由设计者定义可选的参数。
图18-16 进入元件/器件库
·MOS：该宏单元产生NMOS或PMOS三极管。需定义沟道长、沟道宽和基本门数，见图18-17。一旦定义完毕，即出现元件轮廓线，点住鼠标左键将元件置于合适的位置。
·PAD：为布局图绘制焊盘。焊盘尺寸默认设计规程的规定，也可自行定义尺寸。若绘制焊盘组，则在对话框中分别设置X、Y方向的焊盘个数。必要时，可更改代表VDD,VSS通路的金属线宽度，见图18-17。
图18-17 设置焊盘对话框
·PATH：这一命令类似ROUTING，但它是为同层金属连接线设置的，特别地用于绘制Vdd和V SS的连线。
·BUS：总线绘制。用来产生由用户定义的平行线组。用户确定其间距、宽度及重复次数。在进行长连接线分布参数的性能模拟时很有用。例如：图18-18，定义连接线组宽度3λ，间距3λ，长度1000λ，重复2次。λ是布局图尺寸单位，一般来说，沟道长L=2λ。
图18-18 BUS命令对话框
◆特性曲线
点击图标，显示指定管的特性曲线，Id/Vd,Id/Vg,Id(log)/Vg。若选择则加入已有的测试文件，与仿真结果对照。
注意：必须是工艺级别相同的管子进行对照才有意义。
Microwind中，应用如下模型：
·MOS Model 1(Berkeley Spice)
·MOS Model 3(Simplified version of Berkeley Spice)
·MM9(Philips)。
模型参数显示在左面窗口，用鼠标器修改参数，可以直观地表现参数对特性曲线的影响。
◆ 统计File-->Statistics该菜单命令给出一些统计值，如图 18-19所示。
◆ 检查节点View Node
点击上面的图标，或选择View-->View Node，然后点击布局图中待观察的节点。软件经过抽取过程后即可显现与该节点相连的所有矩形线框。当布局图规模较大时，这一过程需要等待一些时间。
在特定的窗口中将会显示寄生电容值和文字标记列表（见图18-20）。
通过应用菜单命令View-->Unselect All或按键ESC，即取消上述节点的选择。
另一命令View?Interconnnect，其功能与相似View-->View Node，只是抽取过程只在多晶硅层和金属层进行。
图18-19 统计命令图18-20 Navigator对话框
◆ 调色板Palette
调色板窗口置于主窗口右部。默认布局层是多晶硅层polysilicon（PO）。图18-21给出各层定义。
◆ 剖面图View-->Process Aspect
◆ 转成Pspice文件
选择菜单File-->Pspice File，将布局图*.MSK转为*.CIR文件，可进入模拟器作进一步的分析。
◆参数分析
通过选择Anylysis?Parametric Analysis，了解工作电压，节点电容对电路的影响。分析上升/下降延时，功耗及频率。
图18-21 调色板窗口
◆ 标尺Ruler
点击标尺命令，直接在屏幕上显示鼠标器划定线条的长度（以λ为单位）。利用View-->View Same或按
◆ 性能模拟Simulate
这是Microwind的基本功能。进入模拟器窗口后，右侧会出现对话菜单，其中各条目的意义如图18-22所示。
◆ Text
利用文本编辑命令，在固定点设置文字。首先点击该图标，出现对话框写入文字，然后用鼠标器拖至合适的位置。
◆ 延伸和移动Stretch&Move
点击上面图标，然后用鼠标器点住某矩形的边沿，拉动鼠标器，该矩形将跟着延伸。
若点击上面图标，然后用鼠标器定义一个范围，该范围内的元件回消失，其轮廓将随鼠标器移动至确定的新位置。
图18-22模拟器
文件列表
Microwind.EXE 可执行文件，布局图编辑及性能模拟
*.RUL 设计规程文件
*.MSK 布局图文件
*.MES MOS三极管实际测量数据文件
*.CIR 与Pspice兼容的文件
*.TXT Verilog HDL结构文件
思考题与习题
1、如图所示是用Microwind绘出的一个MOS反相器的布局图，其中时钟周期和电源电压可自行设定，试对反相器进行仿真，并观察其输入输出结果。
题图1
2、利用Microwind设计出一个与非门的布局图，并加入时钟信号进行仿真。
平面设计软件都有哪些 导语：在当今这个信息化时代，电脑已经渗透到生活的方方面面，纯靠手工打造平面设计的时代已经不再，更多的是要依靠那些强大的平面设计软件，那么，平面设计软件都有哪些？下面和小编一起来看看吧！ 软件及优点：photoshop主要是用来进行图像处理的，把图片通过处理使其更加具有真实感。 软件及优点：3dmax是每个设计者必须掌握的软件，3dmax这个软件用来建模、材质、模型、灯光的展示; 软件及优点：AutoCAD是用来进行平面制图的，平面布置图、施工图、立面图、以及三维图的绘制都是用CAD这个软件来操作的。 软件及优点：CorelDRAW，Illustrator是应用于商标设计、标志制作、模型绘制、插图描画、排版及分色输出等等诸多领域 软件及优点：Flash、Fireworks、dreamweaver用来制作精美的网页，通常需要集中软件的相互配合，这根据自身要求。 组版软件是将文字和图片组合成美观印品的专业软件，这类软件本身没有什么对图片或图形的处理功能。不过，在客观工作中，平面制作人员需要在这三类常用软件中不停地
来回切换，造成了大量不必要的烦琐程序。 代表软件：QuakeXpress、方正飞腾、Pagemaker 软件及优点：Illustrator、CorelDRAW两个软件的特点均为可以随意放大缩小而清晰度不变，而且标志设计、文字、排版特别出色，但是 Illustrator在MAC和PC都可以使用，CorelDRAW多用于PC。文字排版类软件软件及优点：PageMaker是常见的文字排版处理软件，称为最底层平台，优点是任何软件做的文件均可承载，缺点该软件在MAC和PC 上不能互通，且太过于简单，无法作相应的特效处理，需要借助其他软件才能完成，多见于MAC，PC机上的PM不能输出。 之所以说是辅助类的，主要是因为他们不是作为平面制作人员必须要掌握的软件，但因为客户提供的文件不尽相同，对平面设计人员的常识要求就不同，多掌握一点没什么坏处。 这其中包括： 文字处理软件MicrosoftOfficeWord 观看效果软件AdobeAcrobat
一、填空 1.ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a） 2.进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd） 4.目录/home//uuu已建立，当前工作目录为/home/，采用绝对路径进入/home//uuu 的命令为：（%cd /home//uuu） 5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmod a+rw letter会产生什么结果：（对 所有的用户增加读写权限。） 6.显示当前时间的命令为：（%date） 7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool） 8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%ftp 166.111.4.80 or %ftp %open 166.111.4.80） 9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get） 10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput） 11.有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______，互连层共有 _____层，其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为：___ _________________。bdace 13.集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电 阻，扩散电阻，多晶电阻 14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该 Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. 15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为 ___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工 作。 16.版图验证主要包括三方面：________，__________，__________; 完成该功能的 Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是 __________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________， _____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。 18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（Minimum Enclosure）。 19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二 极管，插入缓冲器，Jumper (或者，通过不同的金属层绕线)。 20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF, DEF等，业界公认 的Tape out的文件格式为 _______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是
Wisiwyg简易教程 软件介绍： WYSIWYG 是 What You See Is What You Get 的首字母缩略词。 1.01、能模拟真实的现场。我们可以根据演出场所的实际大小尺寸生成演出现场，并安装各类设备，模拟一个完整的灯光现场。 1.02、通过控制系统，控制模拟灯光现场的效果。我们可以应用控制设备或离线软件配置灯光通道进行灯光控制，并实时的在屏幕上看到演出灯光效果。 1.03、只要通过布置现场设备配置即可得到你所需要的所有灯光资料。当你布置好一个模拟的现场后，系统便会自动产生现场控制和维护的所有数据，如灯位图、通道表、配接表、灯具统计表、模拟效果图等等，为现场操作提供参考依据 1.04、设计不受空间的限制。使用了WYSIWYG Perform，设计者无需在演出现场指挥，在家就可以完成所有的灯光设计，包括灯具布置、场景布置、灯光设计、灯光控制等等。 1.05、在现场实时控制时，能实时显示控制效果及设备的运行情况。 1.06、支持多种文件格式的导入、导出。我们可以应用现成的文件将原设计导入WYSIWYG Perform进行灯光设计，导出成需要的文件格式。 设计展示 1.1导航介绍 打开软件首先看到的窗口（下图）
1.2工作界面布局 1.2窗口模式
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电子科技大学 实验报告 学生姓名:连亚涛/王俊颖学号：2011031010032/0007指导教师：王向展实验地点：微固楼606实验时间：2014.6. 一、实验室名称：微电子技术实验室 二、实验项目名称：模拟集成电路版图设计和绘制 三、实验学时：4 四、实验原理 参照实验指导书。 五、实验目的 本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理》课程设置及其特点而设置，为IC设计性实验。其目的在于： 根据实验任务要求，综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路版图设计， 掌握基本的IC版图布局布线技巧。 学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法，并进行版图的的设计。 六、实验内容 1、UNIX操作系统常用命令的使用，Cadence EDA仿真环境的调用。 2、根据设计指标要求，自主完成版图设计，并掌握布局布线的基本技巧。 七、实验仪器设备 （1）工作站或微机终端一台
八、实验步骤 1、根据实验指导书熟悉UNIX操作系统常用命令的使用，掌握CadenceEDA 仿真环境的调用。 2、根据设计指标要求，设计出如下图所示的运算放大器电路版图，过程中应注意设计规则。 九、实验数据及结果分析： 1、通过本次实验掌握了UNIX操作系统常用命令的使用，Cadence EDA仿真环境的调用。达到了实验目的。 2、根据设计指标要求，设计出运算放大器模拟集成电路版图。 (备注：小组共同完成) 十、实验结论： 通过这次实验，学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法，完成了运算放大器集成电路版图的设计，其难点是版图的布局布线和设计规则的理解。 十一、总结及心得体会： 2学会了cadence在linux下的使用，在回去安装Ubuntu的过程中发生了很多错误，有了一定的提高，让我了解到使用免费破解的专业软件的不易。其次，cadence使用过程中，有很多技巧值得认真学习，如左手键盘右手鼠标操作，以及先画基本的接触孔，再画mos管，再用已有的Mos管拼接出其他宽长比的方法。同时，学会了如何提高画图效率的“偷懒”的办法。 当然，还有很多的不足，比如有些地方容易忽略版图的规则没有全局考量，造成重复赶工。在一些技巧上，如画不规则多边形保护环的方法还是太笨，没有用聪明的方法（多次shift+c）。
Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通
搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰 关于寄生电阻： （1）镜像电流镜内部的晶体管在版图上放在一起，然后通过连线引到各个需要供电的版图。
专业好用的平面图纸设计软件下载 导语： 现在有越来越多的人喜欢自己在电脑上制作图形图像。但我们知道专业的绘制功能都比较复杂，需要进行学习。那么是否有容易上手的专业平面图纸设计软件呢？本文将告诉你答案！ 立即获取海报设计软件：https://www.doczj.com/doc/ea12964736.html,/infographic/ 专业好用的平面图纸设计软件有哪些
专业平面图纸设计软件其实除了大众的PS、AI，还有小众的亿图图示。你可能听过亿图图示，心想不是做流程图的吗？对，亿图图示不只可以做专业流程图，做平面设计也是很专业的。软件智能的排版布局、一键更换主题，省时且高效；一键导出你的图表作品到各种格式的图片、Html、PDF、SVG、office等。全面的绘制功能，大量的免费模板，满足多方面的绘图需求。 亿图图示软件特色： 1、丰富的模板例子：亿图图示支持超过200种图表绘制，轻松绘完平面图。 2、专业的图表软件：不仅可以绘制平面图，还可以绘制组织结构图、思维导图、网络图等。 3、值得信赖的产品：超过六百万次的下载，用户遍布全世界。 4、支持在线分享，生成的网页链接可以在不同的用户终端进行查看。 5、可以使用软件轻松绘制箭头、图框，让办公效率无限提升。 如何下载使用专业的平面图纸设计软件
1、首先需要在电脑上下载安装好亿图图示绘图软件，打开浏览器，搜索“亿图图示”，然后找到带有官网标识的网站，进入下载即可。 2、接着打开软件，点击“新建”，选择“平面设计”----“海报”，这个时候可以看到有很多好看的模板可以选择，我们可以利用这些模板来快速制作。 3、选中一个打折的模板之后双击打开它，然后就进入了画布模式，我们可以自由修改模板中的文字、图片、配色等等，还可以添加一些可爱的小贴画。
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
学广告设计需要学什么软件 广告设计主要学习Photoshop、Illustrator 、InDesign、 Acrobat这几个软件。就目前的国内市场来说，还没有多少比平面广告设计师的就业范围还广泛的职业了，因为平面广告设计与各行各业都有密切的联系，无论你是做什么产品、做什么行业的都离不开设计，因为平面宣传是最为普遍、快捷、低成本的一种宣传方式。而如果公司要在这方面占有优势，势必要拥有几个专业的平面广告设计师来完成工作。如果你不喜欢，那么你也可以选择到专业的平面广告公司就职。 平面广告设计师工资待遇也是相当可观的，一名成手的设计师一个月拿3000多的工资是没有问题的，一名优秀的设计师，可以胜任技术主管工作的话，那么一个月的工资待遇有可能在5000，或者到8000左右，当然如果可以私下有自己的工作室，或接一些小项目那么您的收入将突破这些数字。 平面广告设计师就业前景很好，如果你喜欢设计，那么选择平面广告设计是正确的，作为设计师我们不光可以享受物质上的优越，更是一种精神上的享受，我们每天都工作在一种全新的创作之中，一同分享设计作品的喜悦。 武汉IT新时空学员平面广告设计作品分享 平面广告设计课程内容简介： 第一部分：设计理论基础： 一、美术基础： 1、素描：明确素描的基本概念，学习掌握素描的各种表现形式提高审美能
力。对素描的三大面五大调子深入讲解，人物素描比例的具体勾画等。 2、色彩构成：掌握色彩的运用于搭配，提高对色彩的审美感及色彩空间的表现能力。 3、平面构成：使学员掌握点、线、面设计元素的灵活运用等。 二、设计理论： 1、书籍封面设计：掌握书籍封面设计的原理及主要运用到的设计元素和具体内容。 2、名片设计，宣传单设计，VI设计，挂历设计及各种广告设计等知识理论的讲解。 第二部分：平面广告设计软件操作 1、Photoshop 此软件学习者可以说是一种人生艺术情操的熏陶，平时人们常说艺术是一种高尚人的生活方式，如果我们学会此软件就可以对我们生活中的美丽画面进行有效的艺术变化处理。比如；平时相机和手机的照片进行图像美化处理，人物场景变化等。 学习图像处理、编辑、通道、图层、路径综合运用、图像色彩的校正，各种特效滤镜的使用，特效字的制作，图像输出与优化等。灵活运用图层风格，蒙板，制作出千变万化的图像特效。对从事广告、包装、简报、彩页、手册、标识、照片扫描及印刷行业的人员和业余爱好者学习。 2、CorelDRAW 是一款矢量图像处理软件操作和实际应用（名片、标志设计、卡片、包装效果图、海报设计、宣传单设计等）。适合从事广告、包装、简报、彩页、手册、标识、网页及印刷行业的人员和业余爱好者学习。 3、Illustrator 重点学习Illustrator图形绘制、包装、宣传页的制作，让你更加方便的进行LOGO及VI设计，能迅速提高你的构想和思维，在标志设计、字型处理、插图、包装演示、工程绘图和信息图形领域展现自己无限的创意空间。 4、Photoshop与CorelDRAW软件之间的交互使用等讲解。
集成电路版图设计 班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013 摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。 关键词: 集成电路版图设计 引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。 一、集成电路版图设计的过程 集成电路设计的流程：系统设计、逻辑设计、电路设计（包括：布局布线验证）、版图设计版图后仿真（加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作）。集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程，它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识，还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划，设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。具体的过程为： 1、画版图之前，应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前，应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置，了解版图的最终面积是多少。在电路当中，哪些功能块之间要放在比较近的位置。哪些器件需要良好的匹配。了解该芯片的电源线和地线一共有几组，每组之间各自是如何分布在版图上的？ IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入？ 2、全局设计：这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。焊盘的安排要便于内部信号的连接，要尽量节省芯片面积以减少制作成本。焊盘的布局还应该便于测试，特别是晶上测试。 3、分层设计：按照电路功能划分整个电路，对每个功能块进行再划分，每一个模块对应一个单元。从最小模块开始到完成整个电路的版图设计，设计者需要建立多个单元。这一步就是自上向下的设计。 4、版图的检查： （1）Design Rules Checker 运行DRC，DRC 有识别能力，能够进行复杂的识别工作，在生成最终送交的图形之前进行检查。程序就按照规则检查文件运行，发现错误时，会在错误的地方做出标记，并且做出解释。
集成电路版图设计软件----Lasi操作指南 梁竹关 云南大学信息学院电子工程系，zhgliang@https://www.doczj.com/doc/ea12964736.html, 1 概述 Lasi是一个集成电路版图设计的软件，可以应用它来画出集成电路原理图、设计集成电路的版图。该软件支持层次设计的思想，上层设计目标可以调用下层设计好的对象，通过一级级（RANK）调用，最终设计出庞大复杂的集成电路版图。 一、软件功能模块 1、设置 （1）不同的图案代表不同物质层 （2）几何尺寸设置 2、输入图案 3、编辑图案 4、设计规则检查（DRC）检查 5、电气规则检查（ERC）LVS 6抽取电路及参数（用于后仿真） 二、下载与安装 进入网址https://www.doczj.com/doc/ea12964736.html,/，发现LASI，如图2.1所示，点击它。 图2.1 LASI下载地址 下载后，双击图标LASI进行安装，如图2.2所示。
接着根据提示安装。 图2.3 安装步骤之一 安装成功后，在安装路径下新建一个子目录，并把图2.4所示的选项Copy到该子目录下， 并把Rules文件夹中的文件copy到该子目录下。
图2.4 copy文件三、按键与功能 （一）屏幕上方按键 1、视图 2、编辑 3、系统功能 （二）屏幕右方按键 四、图形文字输入与编辑 （一）图形文字输入
图3.1 Lasi及Attr的界面 如上图3.1所示Menu1和Menu2（按鼠标右键可以在Menu1和Menu2之间选择）提供图形文字输入及编辑等的按键。 1、用Attr按键设置表示器件和互联线的图形 设计集成电路版图时采用一些不同颜色、不同尺寸、不同填充线条的方框代表管子和边线，利用Attr选项可以改变各个表示层的颜色、大小、填充线条。如图3.1所示，CONT表示管子与METAL 1的连接孔。当打开Attr时，选中CONT后，用color选项改变表示CONT的方框颜色，用Fill改变CONT的填充线条类型，用Dash选项改变CONT方框边的线条类型。 PWEL表示P阱工艺中的P阱 NWEL表示N阱工艺中的N阱 ACTV表示有源区 PSEL表示P掺杂区 NSEL表示N掺杂区 POL1表示多晶硅，用做栅极； MET1表示第一层金属 VIA1表示第一层金属与第二层金属之间的连接孔 MET2表示第二层金属 假如Attr界面中的每一层物质层出现的都是0值，如下图3.2所示，用import选项把Lasi 包中给的版图或电路图拉到Lasi程序运行窗口中来就可以。
集成电路版图设计笔试面试大全 1. calibre语句 2. 对电路是否了解。似乎这个非常关心。 3. 使用的工具。 , 熟练应用UNIX操作系统和L_edit，Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula 拽可乐(DIVA),等软件进行IC版图 绘制和DRC，LVS，ERC等后端验证 4. 做过哪些模块 其中主要负责的有Amplifier，Comparator，CPM，Bandgap，Accurate reference，Oscillator，Integrated Power MOS，LDO blocks 和Pad，ESD cells以及top的整体布局连接 5. 是否用过双阱工艺。 工艺流程见版图资料 在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱，NMOS、PMOS分别做在这两个阱中，这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数，使CMOS电路达到最优特性，且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小，以适合于高密度集成，但是工艺较复杂。 制作MOS管时，若采用离子注入，需要淀积Si3N4，SiO2不能阻挡离子注入，进行调沟或调节开启电压时，都可以用SiO2层进行注入。 双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底(低电阻率)上外延一层轻掺杂的外延层P-(高电阻率)防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。 N阱、P阱之间无space。
6. 你认为如何能做好一个版图,或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答～答:一，对于任何成功的模拟版图设计来说，都必须仔细地注意版图设计的floorplan，一般floorplan 由设计和应用工程师给出，但也应该考虑到版图工程师的布线问题，加以讨论调整。总体原则是 模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。例如，低电平信号节点或高阻抗节点，它们与输入信号典型相关，因此认为它们对噪声的敏感度很高。这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来，尤其是与数字输出缓冲器隔离。高摆幅的模拟电路，例如比较器和输出缓冲放大器应放置在敏感模拟电路和数字电路之间。数字电路应以速度和功能来分类。显而易见，因为数字输出缓冲器通常在高速时驱动电容负载，所以应使它离敏感模拟信号最远。其次，速度较低的逻辑电路位于敏感模拟电路和缓冲输出之间。注意到敏感模拟电路是尽可能远离数字缓冲输出，并且最不敏感的模拟电路与噪声最小的数字电路邻近。 芯片布局时具体需考虑的问题，如在进行系统整体版图布局时，要充分考虑模块之间的走线，避免时钟信号线对单元以及内部信号的干扰。模块间摆放时要配合压焊点的分布，另外对时钟布线要充分考虑时延，不同的时钟信号布线应尽量一致，以保证时钟之间的同步性问题。而信号的走线要完全对称以克服外界干扰。 二(电源线和地线的布局问题
平面设计常用软件 说到平面设计软件、修图软件，大家首选联想到的肯定是Photoshop（也就是PS），但是在平面设计中，图像处理软件培训除了PS软件以外，还有CorelDraw、InDesign、Illustrator 等等。下面小编为大家简单介绍下除了PS软件，还有哪些常用的平面设计常用软件吧： CorelDraw软件 属于矢量绘图软件，也可称之为图形图像软件。学习文字的各个类型，掌握不同风格的版式，利用蒙版技巧实现像素图的遮罩处理。通过Coreldraw强大的交互式工具，使其创作出多种富于动感的特殊效果。掌握页面设计，网站设计，位图的编辑，海报制作，展板设计，DM广告，包装设计等。 Illustrator软件 矢量绘图软件，学习基本图形工具组，运用基本图形工具组实现卡通插画，掌握路径编辑，完成创意文字的修饰手法。学习文字编排实现报刊排版、画册内页排版等。利用渐变与混合特效完成商业设计，如：杂志设计、书籍装帧、海报设计与复杂插画设计等。掌握强大的外观、效果与滤镜，实现3D特效处理与创意设计。 InDesign软件 专业排版软件，认识主页的意义，掌握主页的功能与增加主页，完成各种排版。学习表格的使用，如：在表格中添加文本，添加图片，将表格转换为文本等。利用强大的编辑排版技巧，熟练手动排版与自动排版的领域。页码的设计与目录的制作等。掌握杂志、书籍、广告排版等技巧。 After Effects软件 图形视频处理软件——可以理解为动的Photoshop 学习扫描格式在各个领域的运用，掌握帧在动画里的定义，序列帧导入的技巧与问题，学习照相馆相片动画的制作，影视片头制作等。学习关键帧动画，文字特效动画，三维合成（灯光的运用摄像机的布局），遮罩蒙版的技巧，追踪技巧的控制，动态图像抠图，仿真特效的使用（下雨、下雪、爆炸、粉碎等），结合PS、AI完成动态广告设计。 Premiere软件 它是非线性编辑设备的视音频编辑软件,可以在各种平台下和硬件配合使用,被广泛的应用于电视台、广告制作、电影剪辑等领域。学习剪片技巧与表现，掌握声画对位，三点四点编辑，声音处理手法，影片与声音的分离，DV与自拍短片制作等。 总结：平面设计是一个涉及的很广的行业，基本上各行各业都会需要的，所以相对于其它设计行业来说，平面设计是就业面最广的，也就是最好就业的。假设是个人兴趣想要学学修图，那么自学下PS软件就行啦，如果是想从事平面设计这个行业，以后想有更好的发展前景，那么会的软件当然是多多益善了。以上内容由武汉it新时空整理发布，转载请注明来源。
集成电路版图技巧总结 1、对敏感线的处理对敏感线来说，至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。因为走线上的信号必然会带来噪声，交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。 对于要求比较高的敏感线，则需要做屏蔽。具体的方法是，在它的上下左右都连金属线，这些线接地。比如我用M3做敏感线，则上下用M2和M4重叠一层，左右用M3走，这些线均接地。等于把它像电缆一样包起来。 2、匹配问题的解决电路中如果需要匹配，则要考虑对称性问题。比如1：8的匹配，则可以做成33的矩阵，“1”的放在正中间，“8”的放在四周。这样就是中心对称。如果是2：5的匹配，则可以安排成AABABAA的矩阵。 需要匹配和对称的电路器件，摆放方向必须一致。周围环境尽量一致。 3、噪声问题的处理噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。N mos管子做在衬底上因此周围的guardring是Pdiff，在版图上是一层PPLUS,上面加一层DIFF，用CONTACT连M1。Pdiff接低电位。Pmos管子做在NWELL里面因此周围的GUARDING是Ndiff，在版图上先一层NPLUS，上面加一层DIFF，用CONTACT连M1。Ndiff接高电位。在一个模块周围为了和其他模块隔离加的保护环，用一圈NWELL，里面加NDIFF，接高电位。
电阻看类型而定，做在P衬底上的周围接PDIFF型guarding接地；做在NWELL里面的则周围接NDIFF型guarding接高电位。各种器件，包括管子，电容，电感，电阻都要接体电位。如果不是RF型的MOS管，则一般尽量一排N管一排P管排列，每排或者一堆靠近的同类型管子做一圈GUARDING，在P管和N管之间有走线不方便打孔的可以空出来不打。 4、版图对称性当电路需要对称的时候，需要从走线复杂度，面积等方面综合考虑。常见的对称实现方式： 一般的，画好一半，折到另一半去，复制实现两边的对称。 如果对称性要求高的，可以用质心对称的方式，把管子拆分成两个，四个甚至更多。 如把一个管子拆成两个可以AB BA的方式如果有四个管子，可以各拆成三个，用ABCDABCDABCD的方式五、布局布线布局布线是一个全局问题。在画较大的电路时候是很重要的。首先确定各模块的位置，在确定位置的时候需要考虑的问题主要有：各输入输出之间的连线最短，最方便；各模块接出去连PAD的各端口方便；高频线距离尽量短；输入输出之间相隔比较远等。这些问题需要在着手画各模块之前先有个安排。在画好各模块后摆放时会做调整，但大局不变。连线一般的规则是单数层金属和双数层金属垂直，比如一三五层连水平；二四六层连垂直。但这样的主要目的是各层能方便走线，排得密集。所以也不是死规则，在布线较稀疏的情况下可以做适量变通。在布线时最重要的问题
如对您有帮助，请购买打赏，谢谢您！ 集成电路设计基础（工艺、版图、流程、器件） 1、什么叫Latchup，如何预防闩锁效应?（仕兰、科广试题） Q1为一纵向PNP BJT, 基极(base)是nwell, 基极到集电极(collector)的增益可达数百倍；Q2是一横向的NPN BJT，基极为P substrate，到集电极的增益可达数十倍；Rwell是nwell的寄生电阻；Rsub是substrate电阻。 以上四元件构成可控硅（SCR）电路，当无外界干扰未引起触发时，两个BJT 处于截止状态，集电极电流是C-B的反向漏电流构成，电流增益非常小，此时Latch up不会产生。当其中一个BJT的集电极电流受外部干扰突然增加到一定值时，会反馈至另一个BJT，从而使两个BJT因触发而导通，VDD至GND（VSS）间形成低抗通路，Latch up由此而产生。 产生Latch up 的具体原因： ? 芯片一开始工作时VDD变化导致nwell和P substrate间寄生电容中产生足够的电流，当VDD变化率大到一定地步，将会引起Latch up。 ? 当I/O的信号变化超出VDD-GND（VSS）的范围时，有大电流在芯片中产生，也会导致SCR的触发。 ? E SD静电加压，可能会从保护电路中引入少量带电载子到well或substrate中，也会引起SCR的触发。 ? 当很多的驱动器同时动作，负载过大使power和gnd突然变化，也有可能打开SCR的一个BJT。 ? Well 侧面漏电流过大。 消除“Latch-up”效应的方法： 版图设计时： ①为减小寄生电阻Rs和Rw，版图设计时采用双阱工艺、多增加电源和地 接触孔数目，加粗电源线和地线，对接触进行合理规划布局，减小有害 的电位梯度； ②避免source和drain的正向偏压； ③使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND；N+ ring环绕pmos并接 VDD，一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值，另一方面可阻止载流子到达BJT的基极。如果可能，可再增加两圈ring； ④Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub 的阻值； ⑤使nmos尽量靠近GND，pmos尽量靠近VDD，保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能； ⑥除在I/O处需采取防Latch up的措施外，凡接I/O的内部mos 也应圈 guard ring； ⑦I/O处尽量不使用pmos(nwell)。 工艺设计时： 降低寄生三极管的电流放大倍数：以N阱CMOS为例，为降低两晶体管的放大倍数，有效提高抗自锁的能力，注意扩散浓度的控制。为减小寄生PNP管的寄生电阻Rs，可在高浓度硅上外延低浓度硅作为衬底，抑制自锁效应。工艺上采用深阱扩散增加基区宽度可以有效降低寄生NPN管的放大倍数； 具体应用时：使用时尽量避免各种串扰的引入，注意输出电流不易过大。 器件外部的保护措施?低频时加限流电阻（使电源电流<30mA）?尽量减小电路中的电容值。（一般C<0.01μF）
室内设计师常用的设计软件有哪些 设计就是着重于点、线、面的灵活运用，把整个环境营造出家的温馨。那么，室内设计师常用的设计软件有哪些？更多相关信息请关注相应栏目！ Photoshop：界面、 PS功能介绍，矢量图、位图的差别，像素、分辨率、图像模式设置，选区的意义、分类，物体透视立体效果，招牌贴图等。修复修补图像技术、水印效果、文本的编辑、排版、折页设计。图形的绘制及路径的使用，图层操作及图像合成。通道分类以及应用，如何利用专色通道进行单色印刷。基本色调的调整、图像特殊色调的调整、旧照片、双色图处理效果、图片较正偏色技术，滤镜概述和基本操作规则。特别是教给学生配合3Dmax的后期效果处理技巧。实战训练：老师指导学生实际进行案例图像处理。目标：能熟练地使用和操作该软件，并且能在室内设计中运用，特别是后期配合其它软件进行三维效果图渲染和处理。 Lightscape：软件概况，界面，与3Dmax工作分配关系，九大工具巷具体工具及其运用，四大工作列表相关知识，lightscape 与3Dmax 的导出、导入转换，lightscape 材料的基本知识及其经验参数设定，复杂材料博爱县技巧，lightscape 与Photoshop 的配合使用，灯光基本知识，布光方法，基本技巧，不同光源、光景中的应用，灯光与环境
的协调，利用灯光塑造空间，灯光与材料、环境的关系，灯光与材质的关系，复杂空间及环境的调整方法，分析图层、材料灯光之间的应用技巧。 VRay渲染器：介绍主要特点，学习如何将VRay渲染器和3DSMax的配合使用，达到理想渲染效果。VRay渲染器的特点及使用技巧，并通过实际案例，熟练应用该渲染器表现效果图。光线与渲染实战训练：教师指导学生对设计作品综合运用光效果后期处理目标：学生完全掌握光处理、渲染效果，使得设计的作品达到纹理清晰，不同材质表现逼真，空间环境光线协调，会协调使用Lightscape ,3Dmax, Photoshop等相关软件。 AutoCAD：基本知识讲解，可视化绘图工具，图形视图显示控制，选择集的建立，基本功能介绍，基本绘图命令：直线、圆、弧的绘制，矩形、椭圆等基本图形的绘制，多边形、轨迹线、多义线的绘制，圆环、点、构造线、射线、样条线的绘制，绘制草图、多重线,编辑命令：图形目标选定、取消和重复，图形的复制和删除操作，图形的镜象和阵列操作，图形的放大、移动和旋转操作，图形的折断和剪切操作，图形的倒角、圆角操作以及实体的延伸操作，图形和线型：图形、线型的基本概念，利用对话框对线型进行操作，利用命令和对话框对线型进行操作，线型比例和颜色操作，使用命令操作图层，尺寸和文本标注类型：尺寸、标
集成电路CAD 课程设计报告 一．设计目的： 1.通过本次实验，熟悉软件的特点并掌握使用软件的流程和设计方法； 2.了解集成电路工艺的制作流程、简单集成器件的工艺步骤、集成器件区域的层 次关系，与此同时进一步了解集成电路版图设计的λ准则以及各个图层的含义和设计规则； 3.掌握数字电路的基本单元CMOS 的版图，并利用CMOS 的版图设计简单的门电路， 然后对其进行基本的DRC 检查； 4. 掌握C)B (A F +?=的掩模板设计与绘制。 二．设计原理： 1、版图设计的目标： 版图 （layout ） 是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、 各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述过程，即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。其设计目标有以下三方面： ① 满足电路功能、性能指标、质量要求； ② 尽可能节省面积，以提高集成度，降低成本； ③ 尽可能缩短连线，以减少复杂度，缩短延时，改善可能性。 2、版图设计的内容： ①布局：安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置。 ②布线：设计走线，实现管间、门间、单元间的互连。
③尺寸确定：确定晶体管尺寸（W、L）、互连尺寸（连线宽度）以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。 ④版图编辑（Layout Editor ）:规定各个工艺层上图形的形状、尺寸和位置。 ⑤布局布线（Place and route ）：给出版图的整体规划和各图形间的连接。 ⑥版图检查（Layout Check ）：设计规则检验（DRC,Design Rule Check）、电气规则检查（ERC,Electrical Rule Check）、版图与电路图一致性检验（LVS,Layout Versus Schematic ）。 三．设计规则（Design Rul e ）： 设计规则是设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”，版图设计必须无条件的服从的准则，可以极大地避免由于短路、断路造成的电路失效和容差以及寄生效应引起的性能劣化。设计规则主要包括几何规则、电学规则以及走线规则。其中几何设计规则通常有两类： ①微米准则：用微米表示版图规则中诸如最小特征尺寸和最小允许间隔的绝对尺寸。 ②λ准则：用单一参数λ表示版图规则，所有的几何尺寸都与λ成线性比例。 设计规则分类如下： 1.拓扑设计规则（绝对值）：最小宽度、最小间距、最短露头、离周边最短距离。 2.λ设计规则（相对值）：最小宽度w=mλ、最小间距s=nλ、最短露头t=lλ、离周边最短距离d=hλ（λ由IC制造厂提供，与具体的工艺类型有关，m、n、l、h为比例因子，与图形类形有关）。 ①宽度规则（width rule）：宽度指封闭几何图形的内边之间的距离。 ②间距规则（Separation rule）：间距指各几何图形外边界之间的距离。
实验三： 1、反相器直流工作点仿真 1）偏置电压设置：Vin=1V；Vdd=2V； 2）NMOS沟道尺寸设置：Wnmos= ；Lnmos= ； 3）PMOS沟道尺寸设置：设置PMOS的叉指数为3，每个叉指的宽度为变量wf；这样Wpmos=3*wf；设置wf=Wnmos；Lpmos= ； 4）直流工作点仿真结果：Ids= ；Vout= ；NMOS工作在工作区域；PMOS 工作在工作区域；该反相器的功耗为； 2、反相器直流工作点扫描设置 1）偏置电压设置：Vin=1V；Vdd=2V； 2）在直流仿真下设置Wnmos= ；Lnmos= ；扫描参数为PMOS的叉指宽度wf，扫描范围为到；扫描步长为；仿真输出wf为横坐标、Vout为纵坐标的波形曲线； 观察wf对Vout的影响； 3）在上述步骤的基础上，记录输出电压Vout=1V时对应的PMOS的叉指宽度wf= ； 3、扫描反相器的直流电压转移特性 1）在上述步骤的基础上，记录Ids= ；该反相器的功耗Pdc= ； 2）扫描参数为Vin，扫描电压范围为到；扫描步长为；仿真输出Vin为横坐标、Vout为纵坐标的波形曲线；观察Vin对Vout的转移特性；结合理论分析在转移特性曲线上标出A、B、C、D、E五个工作区域； 3）扫描参数为Vin，扫描电压范围为到；扫描步长为；仿真输出Vin为横坐标、Ids为纵坐标的波形曲线；观察Vin对Ids的转移特性；结合理论分析反相器的静态功耗和动态功耗； 4、仿真反相器的瞬态特性 1）为反相器设置负载电容为； 2）设置Vin为Vpluse信号源，高电平为；低电平为；Rise time= ；Fall time= ； 周期为； 3）设置瞬态仿真stop time= ；step= ；maxstep= ； 4）观察仿真结果，该反相器的传输延迟= ；