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mos管基本知识

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MOS管,全称Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,是一种常用的场效应晶体管,常见于电子设备中的放大、开关和电源部分。

MOS管的结构与普通晶体管有所不同,它采用的是一层绝缘氧化

物层作为门绝缘,将基极和发射极之间的电场控制在氧化物层内部,

从而实现电压控制电流的目的。在一般情况下,MOS管可分为n型和p

型两种,其中nMOS管的流程控制电压为正值,而pMOS管的流程控制

电压为负值。

除了基本的nMOS和pMOS管之外,还存在CMOS(Complementary MOS)结构,即由nMOS和pMOS组成的互补型MOS管。CMOS结构的特点在于其能够实现极低的功耗和高速的芯片工作,因此在现代集成电路

中应用广泛。

MOS管的工作原理主要是利用了半导体材料的本征特性。由于半

导体中存在着导带和价带两个能带,其能隙宽度较小,当施加外加电

场时,会出现电子从价带向导带跃迁的现象,从而形成电流。而MOS

管中控制电流的则是控制通道中的电子浓度,也就是控制氧化物层下

方的场效应区域宽度。

MOS管在电子设备中应用广泛,由于其可控制的电流容易与其他

电路部件进行配合,可以实现复杂的电路和系统设计。同时,由于MOS 管具有高阻抗和低漏电流等特点,因此可以被用作集成电路中的输入

放大器、时钟驱动器、数字转换器等不同的电路部分。不过,MOS管也有一些限制,例如其需要一定的输入电压才能够启动,且在高温情况

下容易损坏。

总的来说,MOS管是一种非常基础的电子元件,在电子设计中发

挥着重要的作用。作为电子爱好者,我们需要掌握MOS管的基础知识,并结合实际应用场景进行深入的了解和学习。

MOS管基础知识

MOS管基础知识 MOS管场效应管 知识要点: 场效应管原理、场效应管的小信号模型及其参数 场效应管是只有一种载流子参与导电的半导体器件,是一种用输入电压控制输出电流的半导体器件。有N沟道器件和P沟道器件。有结型场效应三极管JFET(Junction Field Effect Transister)和绝缘栅型场效应三极管IGFET( Insulated Gate Field Effect Transister) 之分。IGFET也称金属-氧化物-半导体三极管MOSFET (Metal Oxide Semiconductor FET)。 1.1 1.1.1 MOS场效应管 MOS场效应管有增强型(Enhancement MOS 或EMOS)和耗尽型(Depletion)MOS或DMOS)两大类,每一类有N沟道和P沟道两种导电类型。场效应管有三个电极: D(Drain) 称为漏极,相当双极型三极管的集电极; G(Gate) 称为栅极,相当于双极型三极管的基极; S(Source) 称为源极,相当于双极型三极管的发射极。 增强型MOS(EMOS)场效应管 根据图3-1,N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。P 型半导体称为衬底,用符号B表示。 图3-1 N 沟道增强型EMOS管结构示意 一、工作原理 1.沟道形成原理 当VGS=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压不会在D、S间形成电流。 当栅极加有电压时,若0<VGS<VGS(th)时,通过栅极和衬底间的电容作用,将靠近栅极下方的P型半导体中的空穴向下方排斥,出现了一薄层负离子的耗尽层。耗尽层中的少子将向表层运动,但数量有限,不足以形成沟道,所以仍然不足以形成漏极电流ID。 进一步增加VGS,当VGS>VGS(th)时( VGS(th) 称为开启电压),由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟 1 线性电子电路教案 道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层(inversion layer)。随着VGS的继续增加,ID将不断增加。在VGS=0V时ID=0,只有当VGS>VGS(th)后才会出现漏极电流,这种MOS管称为增强型MOS管。 转移特性曲线的斜率gm的大小反映了栅源电压对漏极电流的控制作用。 gm 的量纲为mA/V,所以gm也称为跨导。 跨导的定义式如下: constDS==VGSDVIgmΔΔ (单位mS) 2. VDS对沟道导电能力的控制 当VGS>VGS(th),且固定为某一值时,来分析漏源电压VDS对漏极电流ID的影响。VDS的不同变化对沟道的影响如图3-2所示。根据此图可以有如下关系 VDS=VDG+VGS= —VGD+VGS

运放和mos恒流电路原理

运放和mos恒流电路原理 本文档将介绍运放和MOS恒流电路的原理和应用。我们将从运放基础知识、MOS管基础知识、运放与MOS管结合、恒流电路原理、运放与MOS管在恒流电路中的应用、电路设计技巧、性能参数与优化以及实际应用与案例分析等方面进行详细阐述。 一、运放基础知识 运算放大器(简称运放)是一种电压放大倍数很高的模拟放大器,其电压放大倍数可以达到几千倍甚至几十万倍。运放具有很高的输入阻抗和很低的输出阻抗,因此在电路中常常被用作电压放大器。 二、MOS管基础知识 MOS管即金属氧化物半导体场效应管,是一种电压控制型器件。其优点包括输入阻抗高、驱动能力强、功耗低等。根据导电沟道的类型,MOS管可以分为NMOS和PMOS两种。 三、运放与MOS管结合 运放和MOS管在电路中常常被结合使用,以实现特定的功能。例如,可以将运放用作电压跟随器或放大器,将MOS管用作开关或负载等。 四、恒流电路原理 恒流电路是一种能够输出恒定电流的电路,其输出电流不受电压或负载变化的影响。恒流电路通常由电阻、运放和MOS管等组成。其原理是通过负反馈调节电阻上的电压,从而控制MOS管的导通电阻,实现恒流输出。 五、运放与MOS管在恒流电路中的应用 在恒流电路中,运放可以作为比较器和放大器使用,将电流信号转换为电压信号,并通过负反馈调节电阻上的电压,实现恒流输出。而MOS管则作为开关或负载使用,根据需要调整电流的大小。 六、电路设计技巧 在恒流电路设计中,需要注意以下几点:首先,要选择合适的电阻和MOS 管型号,以实现所需的恒流精度和输出电流;其次,要设计合适的负反馈电路,

以减小输出电流的波动;最后,要考虑到温度和电源电压等环境因素的影响,进行相应的补偿和调整。 七、性能参数与优化 恒流电路的性能参数主要包括输出电流精度、稳定性、响应速度等。为了优化性能参数,可以采取以下措施:首先,选择高精度的电阻和MOS管;其次,通过合理的电路设计和调整负反馈系数来提高稳定性;最后,采用适当的驱动电路来提高响应速度。 八、实际应用与案例分析 恒流电路在实际应用中非常广泛,例如在LED照明、电机驱动、电源转换等领域都有广泛应用。下面举一个简单的案例来说明:在一个LED照明系统中,可以通过恒流电路来为LED提供稳定的电流,以保证LED的亮度和寿命。具体实现时,可以选择一个合适的运放和MOS管,并将它们与电阻等元件一起组成恒流电路。在实际应用中,还需要考虑电源电压、负载变化等因素对恒流电路性能的影响,并进行相应的调整和优化。

mos管基础知识

MOS管的基础知识 什么是场效应管呢?场效应管式是利用输入回路的电场效应来控制输出回路 电流的一种半导体器件,并以此命名。由于它是靠半导体中的多数载流子导电,又称单极性晶体管。它区别晶体管,晶体管是利用基极的小电流可以控制大的集电极电流。又称双极性晶体管。 一, MOS管的种类,符号。 1JFET结型场效应管----利用PN结反向电压对耗尽层厚度的控制来改变导电沟道的宽度,从而控制漏极电流的大小。结型场效应管一般是耗尽型的。 耗尽型的特点: a,PN结反向电压,这个怎么理解,就是栅极G,到漏极D和源极s有个PN吉, b,未加栅压的时候,器件已经导通。要施加一定的负压才能使器件关闭。 C,从原理上讲,漏极D和源极S不区分,即漏极也可作源极,源极也可以做 漏极。漏源之间有导通电阻。 2IGFET绝缘栅极场效应管----利用栅源电压的大小来改变半导体表面感生电荷

的多少,从而控制漏极电流的大小。 增强型效应管特点: A, 栅极和源极电压为0时,漏极电流为0的管子是增强型的。 B, 栅源电压,这个之间是个绝缘层,绝缘栅型一般用的是 SIO 2绝缘层。 耗尽 型绝缘栅场效应晶体管 的性能特点是:当栅极电压U 0 =0时有一定的漏 极电流。对于N 沟道耗尽型绝缘栅场效应晶体管,漏极加正电压,栅极电压从 0 逐渐上升时漏极电流逐渐增大,栅极电压从 0逐渐下降时漏极电流逐渐减小直至 截 止。对于P 沟道耗尽型绝缘栅场效应晶体管,漏极加负电压,栅极电压从 0逐 渐下降时漏极电流逐渐增大,栅极电压从 0逐渐上升时漏极电流逐渐减小直至截 绝缘栅型场效应 管: N 沟道增强型,P 沟道增强型,N 沟道耗尽型,P 沟道耗 尽型 MOSFET 増强型 N 沟道 二,用数字万用表测量MO 管的方法 用数字万用表判断MOS 的管脚定义。 1, 判断结型场效应管的 栅极的判断, 我们以N 沟道为例,大家知道,结型场效应管在 VGS 之间不施加反向电压 的 话,DS 之间是导通的,(沟道是以N 型半导体为导电沟道),有一定的 阻值,所以止0 1, 2, 按功率分类: A, 小信号管,一般指的是耗尽型场效应管。主要用于信号电路的控制。 B, 功率管,一般指的是增强型的场效应管,只要在电力开关电路,驱动 电路等。 按结构分类: 结型场效应管: 型) 增强型, 耗尽型 N 沟道结型场效应管 P 沟道结型场效应管(一般是耗尽 ZU 耗尽型 ZK7 工4

场效应管的基础知识

场效应管的基础知识 英文名称:MOSFET(简写:MOS) 中文名称:功率场效应晶体管(简称:场效应管) 场效应晶体管简称场效应管,它是由半导体材料构成的。 与普通双极型相比,场效应管具有很多特点。 场效应管是一种单极型半导体(内部只有一种载流子—多子) 分四类: N沟通增强型;P沟通增强型; N沟通耗尽型;P沟通耗尽型。 增强型MOS管的特性曲线 场效应管有四个电极,栅极G、漏极D、源极S和衬底B,通常字内部将衬底B与源极S相连。 这样,场效应管在外型上是一个三端电路元件场效管是一种 压控电流源器件,即流入的漏极电流ID栅源电压UGS控制。 1、转移特性曲线: 应注意: ①转移特性曲线反映控制电压VGS与电流ID之间的关系。 ②当VGS很小时,ID基本为零,管子截止;当VGS大于某一个电压VTN时ID随VGS的变化而变化,VTN称为开启电压,约为2V。 ③无论是在VGS 2、输出特性曲线:输出特性是在给顶VGS的条件下,ID与VDS之间的关系。可分三个区域。 ①夹断区:VGS ②可变电阻区:VGS>VTN且VDS值较小。VGS值越大,则曲线越陡,D、S极之间的等效电阻RDS值就越小。 ③恒流区:VGS>VTN且VDS值较大。这时ID只取于VGS,而与VDS无关。 3、MOS管开关条件和特点:管型状态,N-MOS,P-MOS特点 截止VTN,RDS非常大,相当与开关断开 导通VGS≥VTN,VGS≤VTN,RON很小,相当于开关闭合 4、MOS场效应管的主要参数 ①直流参数 a、开启电压VTN,当VGS>UTN时,增强型NMOS管通道。 b、输入电阻RGS,一般RGS值为109~1012Ω高值 ②极限参数 最大漏极电流IDSM击穿电压V(RB)GS,V(RB)DS 最大允许耗散功率PDSM 5、场效应的电极判别 用R×1K挡,将黑表笔接管子的一个电极,用红表笔分别接另外两个电极,如两次测得的结果阻值都很小,则黑表笔所接的电极就是栅极(G),另外两极为源(S)、漏(D)极,而且是N型沟场效应管。 在测量过程中,如出现阻值相差太大,可改换电极再测量,直到出现两阻值都很大或都小为止。 如果是P沟道场效应管,则将表笔改为红表笔,重复上述方法测量。 6、结型场效应管的性能测量 将万用表拨在R×1K或R×10K挡上,测P型沟道时,将红表笔接源极或漏极,黑表笔接栅极,测出的电阻值应很大,交换表笔测时,阻值应该很小,表明管子是好的。

MOSFET详解

MOS管的基本知识(转载)(来自百度壓力山大) 现在的高清、液晶、等离子电视机中开关电源部分除了采用了PFC技术外,在元器件上的开关管均采用性能优异的MOS管取代过去的大功率晶体三极管,使整机的效率、可靠性、故障率均大幅的下降。由于MOS管和大功率晶体三极管在结构、特性有着本质上的区别,在应用上;驱动电路也比晶体三极管复杂,致使维修人员对电路、故障的分析倍感困难,此文即针对这一问题,把MOS管及其应用电路作简单介绍,以满足维修人员需求。 一、什么是MOS管 MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。 1、MOS管的构造; 在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作为漏极D和源极S。然后在漏极和源极之间的P型半导体表面复盖一层很薄的二氧化硅(Si02)绝缘层膜,在再这个绝缘层膜上装上一个铝电极,作为栅极G。这就构成了一个N沟道(NPN 型)增强型MOS管。显然它的栅极和其它电极间是绝缘的。图1-1所示 A 、B 分别是它的结构图和代表符号。 同样用上述相同的方法在一块掺杂浓度较低的N型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的P+区,及上述相同的栅极制作过程,就制成为一个P沟道(PNP型)增强型MOS管。图1-2所示A 、B分别是P沟道MOS 管道结构图和代表符号。 图1 -1-A

MOS管的基本知识

MOS管的基本知识(转载) 电路硬件设计2011-05-07 06:39:32 阅读141 评论1 字号:大中小订阅 现在的高清、液晶、等离子电视机中开关电源部分除了采用了PFC技术外,在元器件上的开关管均采用性能优异的MOS管取代过去的大功率晶体三极管,使整机的效率、可靠性、故障率均大幅的下降。由于MOS管和大功率晶体三极管在结构、特性有着本质上的区别,在应用上;驱动电路也比晶体三极管复杂,致使维修人员对电路、故障的分析倍感困难,此文即针对这一问题,把MOS管及其应用电路作简 单介绍,以满足维修人员需求。 一、什么是MOS管 MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。在一般电子电路 中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。 1、MOS管的构造; 在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作为漏极D和源极S。然后在漏极和源极之间的P型半导体表面复盖一层很薄的二氧化硅(Si02)绝缘层膜,在再这个绝缘层膜上装上一个铝电极,作为栅极G。这就构成了一个N 沟道(NPN型)增强型MOS管。显然它的栅极和其它电极间是绝缘的。图1-1所示A 、B分别是它的 结构图和代表符号。 同样用上述相同的方法在一块掺杂浓度较低的N型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的P+区,及上述相同的栅极制作过程,就制成为一个P沟道(PNP型)增强型MOS管。图1-2所示A 、B分别是P沟道MOS管道结构图和代表符号。 图1 -1-A 图1 -2-A 2、MOS管的工作原理:图1-3是N沟道MOS管工作原理图

MOS管基本认识(快速入门)

MOS管基本认识(快速入门) 1、三个极的判定: G极(gate)—栅极,不用说比较好认。 S极(source)—源极,不论是P沟道还是N沟道,两根线相交的就是。D极(drain)—漏极,不论是P沟道还是N沟道,是单独引线的那边。 2. N沟道与P沟道判别: 箭头指向G极的是N沟道;箭头背向G极的是P沟道。 3. 寄生二极管方向判定:

不论N沟道还是P沟道MOS管,中间衬底箭头方向和寄生二极管的箭头方向总是一致的:要么都由S指向D,要么都有D指向S。 4. MOS开关实现的功能 1>信号切换;2>电压通断。 5. MOS管用作开关时在电路中的连接方法 关键点: 1>确定那一极连接输入端,那一极连接输出端 2>控制极电平为?V 时MOS管导通 3>控制极电平为?V 时MOS管截止 NMOS:D极接输入,S极接输出 PMOS:S极接输入,D极接输出 反证法加强理解 NMOS假如:S接输入,D接输出

由于寄生二极管直接导通,因此S极电压可以无条件到D极,MOS管就失去了开关的作用。 PMOS假如:D接输入,S接输出 同样失去了开关的作用。 6. MOS管的开关条件 N沟道—导通时Ug> Us,Ugs> Ugs(th)时导通 P沟道—导通时Ug< Us,Ugs< Ugs(th)时导通 总之,导通条件:|Ugs|>|Ugs(th)| 7. 相关概念

BJT :Bipolar Junction Transistor 双极性晶体管,BJT是电流控制器件; FET :Field Effect Transistor 场效应晶体管,FET是电压控制器件. 按结构场效应管分为:结型场效应(简称JFET)、绝缘栅场效应(简称MOSFET)两大类 按沟道材料:结型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种. 按导电方式:耗尽型与增强型,结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 总的来说场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管,而MOS场效应。 晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。 8. MOS管重要参数 ①封装 ②类型(NMOS、PMOS) ③耐压Vds(器件在断开状态下漏极和源极所能承受的最大的电压) ④饱和电流Id ⑤导通阻抗Rds ⑥栅极阈值电压Vgs(th) 9. 从MOS管实物识别管脚

MOS管的基本知识

MOS管的基本知识 现在的高清、液晶、等离子电视机中开关电源部分除了采用了PFC技术外,在元器件上的开关管均采用性能优异的MOS管取代过去的大功率晶体三极管,使整机的效率、可靠性、故障率均大幅的下降。由于MOS管和大功率晶体三极管在结构、特性有着本质上的区别,在应用上;驱动电路也比晶体三极管复杂,致使维修人员对电路、故障的分析倍感困难,此文即针对这一问题,把MOS管及其应用电路作简单介绍,以满足维修人员需求。 一、什么是MOS管 MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。 1、MOS管的构造; 在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作为漏极D和源极S。然后在漏极和源极之间的P型半导体表面复盖一层很薄的二氧化硅(Si02)绝缘层膜,在再这个绝缘层膜上装上一个铝电极,作为栅极G。这就构成了一个N沟道(NPN型)增强型MOS管。显然它的栅极和其它电极间是绝缘的。图1-1所示 A 、B分别是它的结构图和代表符号。 同样用上述相同的方法在一块掺杂浓度较低的N型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的P+区,及上述相同的栅极制作过程,就制成为一个P沟道(PNP 型)增强型MOS管。图1-2所示A 、B分别是P沟道MOS管道结构图和代表符号。 图1 -1-A 图1 -1-B 图1-2-A 图1-2-B

MOS管基础知识

MOS管( MOSFET)基础知识:结构,特性驱动电路及应用 MOS管( MOSFET)基础知识:结构,特性驱动电路及应用分析 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括M OS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 2,MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 3,MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。

MOS管基本原理(经典图文动画)

MOS场效应管 一、二极管三极管MOS器件基本原理 P-N结及其电流电压特性 晶体二极管为一个由p 型半导体和n 型半导体形成的p-n 结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时,外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流:。 当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0 。当外加的反向电压高到一定程度时,p-n 结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程,产生大量电子空穴对,产生了数值很大的反向击穿电流,称为二极管的击穿现象。 双极结型三极管相当于两个背靠背的二极管PN 结。正向偏置的EB 结有空穴从发射极注入基区,其中大部分空穴能够到达集电结的边界,并在反向偏置的CB 结势垒电场的作用下到达集电区,形成集电极电流IC 。在共发射极晶体管电路中, 发射结在基极电路中正向偏置, 其电压降很小。绝大部分的集电极和发射极之间的外加偏压都加在反向偏置的集电结上。由于VBE 很小,所以基极电流约为IB= 5V/50 k Ω= 0.1mA 。如果晶体管的共发射极电流放大系数β= IC / IB =100, 集电极电流IC= β*IB=10mA。在500Ω的集电极负载电阻上有电压降VRC=10mA*500Ω=5V,而晶体管集电极和发射极之间的压降为VCE=5V,如果在基极偏置电路中叠加一个交变的小电流ib,在集电极电路中将出现一个相应的交变电流ic,有c/ib=β,实现了双极晶体管的电流放大作用。

mos管基本原理

mos管基本原理 MOS管(Metal-O某ide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是一种非常重要的电子器件,其基本原理基于场效应。 MOS管是由金属电极、氧化物绝缘层和半导体材料组成的。通常,半 导体材料为硅(Si)或者类似的材料,氧化物绝缘层则是氧化硅(SiO2)。金属电极被称为栅极,控制栅极电压可以控制通道中的电流。 MOS管的基本结构包括源极、漏极和栅极。通常,源极和漏极之间会 形成一个导电通道,通过对栅极施加电压,可以控制通道中的电流。当栅 极电势下降时,栅电场会被导电层中的空间电荷屏蔽,从而减小了源漏电流。相反,当栅极电势上升时,栅电场会增大,发生能带偏转,使得空间 电荷层降低或消失,从而增加了源漏电流。 MOS管的工作原理基于P型或N型半导体中的载流子的行为。对于N 型MOS管,通过通道的主要载流子是电子,而对于P型MOS管,主要载流 子是空穴。当栅极电压为正时,N型MOS管的栅极电势吸引了负电荷,形 成空间电荷层,阻碍电子通过导电通道。需要高于临界电压才能够产生足 够的电子,使电子从源极到漏极流动。P型MOS管的工作原理与之相反。 MOS管的电流特性可以通过公式Id=μCo某((W/L)(Vgs-Vt)- Vds/2)Vds来描述。其中,Id是源漏电流,μ是电子迁移率,Co某是氧 化层电容的比例常数,W是通道的宽度,L是通道的长度,Vgs是栅极与 源极之间的电压,Vt是临界电压,Vds是漏极与源极之间的电压。 通过调整栅极电压,可以改变MOS管的电流特性,从而在电子器件中 实现信号放大、开关控制和数字逻辑等功能。此外,MOS管还具有低功耗、

MOSFET的基础知识介绍

MOSFET场效应晶体管的基础知识介绍 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)也叫金属氧化物半导体场效应晶体管,简称MOS管,是一种场效应管。MOSFET成为当前最广泛应用的半导体器件,广泛应用于各种电子设备中,包括电源、电脑、电视等。 MOSFET场效应晶体管的结构 MOSFET场效应晶体管基本上构成有源区(source)、漏区(drain)和栅区(gate)三部分。在N沟道MOSFET中,一个P型衬底(substrate)上,N型沉积形成源区和漏区,其间沉积绝缘材料(通常是氧化硅)形成栅极。通过改变栅极的电压来改变沟道中的载流子浓度,从而改变源漏间的电导。

MOSFET场效应晶体管工作原理 在N沟道MOSFET中,当栅极电压(Vgs)高于阈值电压(Vth)时,会在源和漏之间形成一个N型导电沟道。在这种情况下,沟道上的电子可以自由的由源极流向漏极,整个器件则由阻断状态变为导通状态。当源漏电压足够大时,即使增加栅压,也不再增加源漏电流,此时MOSFET处于饱和状态。 MOSFET场效应晶体管分类 按沟道材料型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种;按导电方式:MOS管又分耗尽型与增强型,所以MOS场效应晶体管分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类:N沟道消耗型、N沟道增强型、

P沟道消耗型、 P沟道增强型。 MOSFET场效应晶体管主要特性 ●高输入阻抗:MOS管栅电极和源漏区之间有绝缘层,只有微弱的 栅电流,所以MOSFET的输入阻抗很高,接近于无穷大。 ●低输出阻抗:由于MOSFET是电压控制器件,其源漏间电流可随输 入电压的改变而改变,所以其输出阻抗很小。 ●恒流性:MOSFET在饱和区工作时,即使源漏电压有所变化,其电 流也几乎不变,因此MOSFET具有很好的恒流性。 MOSFET的应用 ●开关电路:由于MOSFET具有开关速度快、功耗小、驱动电压低等 特性,因此在开关电路中有广泛应用,尤其在高频开关电源中使用。 ●模拟电路:例如在运算放大器中,MOSFET的高输入阻抗有利于提 高运放的输入阻抗。 数字电路:在具有高集成度的数字逻辑电路、微处理器、存储芯片等中,均广泛使用了MOSFET。 以上是对于MOSFET基本知识的一个初步介绍,MOSFET是一个深度而

mos管基本知识

mos管基本知识 MOS管,全称Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,是一种常用的场效应晶体管,常见于电子设备中的放大、开关和电源部分。 MOS管的结构与普通晶体管有所不同,它采用的是一层绝缘氧化 物层作为门绝缘,将基极和发射极之间的电场控制在氧化物层内部, 从而实现电压控制电流的目的。在一般情况下,MOS管可分为n型和p 型两种,其中nMOS管的流程控制电压为正值,而pMOS管的流程控制 电压为负值。 除了基本的nMOS和pMOS管之外,还存在CMOS(Complementary MOS)结构,即由nMOS和pMOS组成的互补型MOS管。CMOS结构的特点在于其能够实现极低的功耗和高速的芯片工作,因此在现代集成电路 中应用广泛。 MOS管的工作原理主要是利用了半导体材料的本征特性。由于半 导体中存在着导带和价带两个能带,其能隙宽度较小,当施加外加电 场时,会出现电子从价带向导带跃迁的现象,从而形成电流。而MOS 管中控制电流的则是控制通道中的电子浓度,也就是控制氧化物层下 方的场效应区域宽度。 MOS管在电子设备中应用广泛,由于其可控制的电流容易与其他 电路部件进行配合,可以实现复杂的电路和系统设计。同时,由于MOS 管具有高阻抗和低漏电流等特点,因此可以被用作集成电路中的输入 放大器、时钟驱动器、数字转换器等不同的电路部分。不过,MOS管也有一些限制,例如其需要一定的输入电压才能够启动,且在高温情况 下容易损坏。 总的来说,MOS管是一种非常基础的电子元件,在电子设计中发 挥着重要的作用。作为电子爱好者,我们需要掌握MOS管的基础知识,并结合实际应用场景进行深入的了解和学习。

MOS管开关电路设计知识

MOS管开关电路设计知识 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 是一种广泛应用于电路设计的开关装置。它具有低功耗、高开关速度和较高的能效比,被用于诸多应用,包括放大器,模拟开关和数字逻辑电路。本文将介绍MOSFET开关电路设计的一些基本知识。 首先,我们需要了解MOSFET的基本结构和工作原理。MOSFET由四个重要的区域组成:源(S)、漏(D)、栅(G)和互补MOSFET(C)。当栅极电压为零时,电荷通过从源极流向漏极。但是,当我们通过加在栅极上的电压控制栅极与源极之间的电场时,就可以控制电荷流动。MOSFET开关电路的设计就是利用这一原理。 在设计MOSFET开关电路时,我们需要考虑几个关键参数。首先是电路的电流和电压要求。MOSFET可以承受的最大电流和电压由其数据手册提供。根据所需电流和电压,我们可以选择适当的MOSFET型号。其次,我们需要确定电路的开关速度。MOSFET具有快速开关速度的优势,但是开关速度也受到电容和电阻等因素的影响。因此,我们需要确保电路中的电容和电阻在所需速度范围内。最后,我们需要考虑功耗。MOSFET具有低功耗的特点,但在设计过程中,我们需要选择适当的电源电压和电路拓扑来最小化功耗。 MOSFET的开关电路设计可以分为三大类:信号开关、功率开关和数字开关。 信号开关电路用于小信号、低电流应用,如音频放大器。一个常见的信号开关电路是交叉耦合型MOSFET开关,其中两个MOSFET串联,一个用

于控制信号,另一个用于处理实际电流。这种电路可以减小MOSFET在开 关时的电流噪声和失真。 功率开关电路用于高电流和高功率应用,如交流电机驱动器和逆变器。在功率开关电路中,通常使用N沟道和P沟道MOSFET的组合。N沟道MOSFET用于负载的GND端,而P沟道MOSFET用于负载的正端。由于两个MOSFET是互补的,可以实现双向电流控制。 数字开关电路用于数字逻辑电路和微控制器等应用。在数字开关电路中,栅极电压被调整为高电平或低电平以控制开关状态。MOSFET的特点 使其非常适合用于数字开关电路,因为它们能够在非线性区域快速切换。 在MOSFET开关电路设计中,还需要考虑几个关键因素。首先是静态 工作点的确定,即Vgs和Vds的电压设置。通过合理设置这些参数,我们 可以确保MOSFET处于合适的工作区域,并获得所需的开关特性。其次是 栅极电阻(Rg)的选择。栅极电阻的大小直接影响MOSFET的开关速度和功耗。较大的栅极电阻会导致慢速开关和高功耗,而较小的栅极电阻会导致 电流噪声和失真。最后,我们还需要考虑MOSFET的热问题。由于功耗较高,MOSFET在工作时会产生热量。因此,我们需要确保MOSFET的散热能 力和温度保持在可接受范围内。 总之,MOSFET开关电路设计涉及到很多方面的知识,包括MOSFET的 基本原理、开关电路的参数要求和设计考虑因素等。通过合理选择MOSFET型号、确定适当的电路拓扑和优化参数设置,我们可以设计出高 性能、高能效的MOSFET开关电路。

大功率mos管

大功率mos管 大功率MOS管是一种在功率电子领域中广泛应用的器件,它具有高性能和高 可靠性的特点,在各种电力和电子设备中发挥着重要作用。本文将从MOS管的基 本原理、特点和应用领域等方面进行介绍,以便更好地了解这一重要器件。 MOS管,即金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是一种基于金属-氧化物-半导 体结构的场效应晶体管。它由金属栅极、绝缘层和半导体基片组成,通过在栅极上施加电压来控制通道中的电流,从而实现对电流的调节。MOS管的工作原理是利 用栅极电场对通道中的载流子进行控制,从而实现对电流的调制。与普通的晶体管相比,MOS管具有更高的输入阻抗、更低的功耗和更快的开关速度,因此在功率 电子领域中得到了广泛的应用。 大功率MOS管是指承受较大电流和电压的MOS管,它具有更高的功率密度 和更好的散热性能,能够满足高功率电子设备的需求。大功率MOS管通常采用多 重并联的方式来增加承受电流的能力,同时采用优化的结构和工艺来提高散热性能。由于大功率MOS管具有更高的性能和可靠性,因此在各种高功率电子设备中得到 了广泛的应用,如变流器、逆变器、电机驱动器、电源管理等领域。 大功率MOS管具有以下几个特点: 1. 高性能,大功率MOS管具有更低的导通电阻和更高的开关速度,能够实现 更高效的功率转换和更快的响应速度。 2. 高可靠性,大功率MOS管采用优化的工艺和材料,具有更好的热稳定性和 更长的寿命,能够满足高可靠性的要求。 3. 高集成度,大功率MOS管采用先进的封装技术和结构设计,能够实现更高 的功率密度和更小的体积,适应了设备小型化的趋势。

4. 高环境适应性,大功率MOS管具有更好的耐压和耐温性能,能够适应各种恶劣的工作环境。 大功率MOS管在各种电力和电子设备中得到了广泛的应用,如工业控制、汽车电子、新能源领域等。在工业控制领域,大功率MOS管被广泛应用于变频器、电机驱动器、电源管理等设备中,能够实现对电能的高效转换和精确控制。在汽车电子领域,大功率MOS管被应用于电动汽车、混合动力汽车、充电桩等设备中,能够满足高功率和高可靠性的要求。在新能源领域,大功率MOS管被应用于太阳能逆变器、风力发电系统、能源存储设备等,能够实现对可再生能源的高效利用和储存。 总之,大功率MOS管作为一种高性能和高可靠性的功率器件,在各种电力和电子设备中发挥着重要作用。随着科技的不断进步和市场需求的不断增长,大功率MOS管将会得到更广泛的应用和更深入的发展。希望本文能够对大功率MOS管的理解和应用有所帮助,促进其在功率电子领域的进一步发展和应用。

MOS管知识点

MOS管知识点 MOS管工作原理:金属氧化物半导体场效应晶体管(简称mos管),它是利用绝缘栅极下的p型区与源漏之间的扩散电流和电场在垂直方向上的不同导电特性来工作。 1.作用(为配件提供稳定的电压): A.MOS工作在导通区或者截止区的时候可以当开关使用。外加PWM信号可以用于调压,电机调速等方面。 B.几个MOS管搭配可以起到单向导通的作用(类似二极管单向导通),比二极管有优势的地方是压降小、功耗低,导通电流大。低电压大电流的情况下优势更明显; C.工作在可变电阻区的时候可以当一个电阻使用,一般集成芯片中的电阻就是使用这种方式的电阻,优势是生产方便,体积小巧。 D.工作在可变电阻区还可以起到放大的作用,与三极管放大电路类似。 2.MOS管类型:超结MOSFET,高压平面MOSFET,中低压沟槽MOSFET,中低压SGT MOSFET,LGBT 3.类型阐述: A、超结MOSFET(Super Junction MOSFET) 产品介绍:采用先进的超结技术制造,具有极低的导通电阻和栅极电荷,显著降低导通和开关损耗,特别使用与高功率密度和高效率电力

电子变换系统。 特点:更低的导通损耗,更低的开关损耗,更高的功率密度 应用领域:车载充电机(OBC),服务器电源,通信电源,车载DC/DC,充电桩,充电器,适配器,TV电源,新能源,LED,PC等 B、高压平面MOSFET(Planar MOSFET) 产品介绍:Planar MOSFET为电压控制型多子器件,具有输入阻抗高,开关速度快,驱动功率小,安全工作区宽,温度稳定性好, 特点:雪崩耐量高,抗冲击能力强,更好的EMI兼容性。 应用领域:适配器,充电器,TV电源,PC,LED等 C、中低压沟槽MOSFET (Trench MOSFET) 产品介绍:电压涵盖N/P 20V-100V。针对不同应用领域对器件性能的需求特点采用不同的设计方案,使器件在各自应用场所新能最佳特点:抗冲击能力强,雪崩耐量高,更先进的终端设计提升了可靠性应用领域:DC-DC转换器,充电器及适配器,锂电保护,马达驱动,同步整流,负载开关 D、中低压SGT MOSFET(SGT MOSFET) 产品介绍:采用优化的沟槽屏蔽栅设计及工艺制造技术,产品在低Ronsp特性基础上能够兼顾高BV,且雪崩耐量高,同时产品各使用参数波动特别小。电压涵盖30V-200V。

mos管的构造

mos管的构造 摘要: 1.mos 管的基本构造 2.mos 管的工作原理 3.mos 管的分类 4.mos 管的应用领域 正文: MOS 管,全称为金属- 氧化物- 半导体场效应晶体管,是一种基于半导体材料的电子器件。它由源极、漏极和栅极三个端口组成,具有高输入电阻、低噪声和低功耗等特点,广泛应用于各种电子设备中。 1.MOS 管的基本构造 MOS 管的主要构成部分包括:n 型或p 型半导体的基片、源极、漏极和栅极。在nMOS 管中,基片为p 型半导体,源极和漏极均为n 型半导体;而在pMOS 管中,基片为n 型半导体,源极和漏极均为p 型半导体。栅极与半导体基片之间的绝缘层称为栅氧化层(Gate Oxide Layer,简称GOL),它起到了隔离栅极与半导体基片的作用,防止电流流过去。 2.MOS 管的工作原理 MOS 管的工作原理是基于场效应的。当栅极施加正向电压时,栅极与源极之间的绝缘层上会形成一个正向电场。这个电场可以吸引源极处的电子,使其向栅极方向运动。如果这个正向电场足够强,源极处的电子可以穿越栅氧化层,进入栅极区的耗尽层,从而形成一个导电通道,使源极和漏极之间的电阻

降低,电流可以通过。 当栅极施加负向电压时,栅极与源极之间的电场方向相反,这个电场会阻止源极处的电子运动,使源极和漏极之间的电阻增加,电流几乎不能通过。 3.MOS 管的分类 根据沟道长度和宽度的不同,MOS 管可以分为: - 短沟道MOSFET(Short Channel MOSFET,简称SCMOS):沟道长度小于等于20nm 的MOS 管。 - 常规沟道MOSFET(Cut-off Channel MOSFET,简称CCMOS):沟道长度大于20nm,但小于等于100nm 的MOS 管。 - 长沟道MOSFET(Long Channel MOSFET,简称LCMOS):沟道长度大于100nm 的MOS 管。 此外,根据栅氧化层材料的不同,MOS 管还可以分为: - 硅栅MOS 管(Silicon-on-Insulator MOSFET,简称SOI MOS):栅氧化层由硅材料制成的MOS 管。 - 氮化硅栅MOS 管(Silicon Nitride-on-Insulator MOSFET,简称SONI MOS):栅氧化层由氮化硅材料制成的MOS 管。 4.MOS 管的应用领域 MOS 管广泛应用于各种电子设备中,如: - 计算机:CPU、GPU、内存条等。 - 通信设备:手机、基站、卫星通信等。 - 消费电子:电视、冰箱、洗衣机等。 - 工业控制:自动化生产线、机器人、智能电网等。

mos管的作用

MOS管的作用 一、MOS管的基本原理 1.MOS管的结构 2.MOS管的工作原理 二、MOS管的特性 1.需要的基本参数 2.MOS管的静态特性 3.MOS管的动态特性 三、MOS管的应用领域 1.电子器件和电路 2.数字电路和逻辑门 3.放大器 4.开关 四、MOS管的优势和劣势 1.优势 2.劣势 五、MOS管的发展和未来趋势 1.历史回顾 2.当前技术发展 3.未来发展方向

1. MOS管的结构 MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是一种基于金 属-氧化物-半导体场效应管原理的晶体管。它由金属层、氧化物层和半导体层构成。金属层通常是铝或铂金,氧化物层通常是二氧化硅,半导体层是硅。 2. MOS管的工作原理 MOS管的工作原理是基于场效应的。当沟道处于截止状态(或接近截止状态)时, 控制门的电压对MOS管的导电能力产生影响。通过改变控制门的电压,可以控制沟道是否开启。具体地说,当控制门电压为零时,MOS管的沟道处于截止状态,并且 没有漏电流通过。当控制门电压大于阈值电压时,MOS管的沟道将打开,漏电流将 开始流动。 二、MOS管的特性 1. 需要的基本参数 a.阈值电压(Vth):在MOS管切换状态的临界电压值。 b.载流子迁移率(μn / μp):决定MOS管导电的速度和效率。 c.漏极电流(Id):在MOS管中流动的漏电流。 d.输入电容(Cis / Cgs):沟道和控制门之间的电容。 2. MOS管的静态特性 a.输出特性:输出电流(Id)与控制门电压(Vgs)的关系。 b.输入特性:输入电流(Ig)与控制门电压(Vgs)的关系。 3. MOS管的动态特性 a.调制特性:MOS管的导通和截止时间。 b.开关特性:MOS管的开关速度和开关功耗。

mos管的阻抗公式

mos管的阻抗公式 摘要: 1.MOS 管的基本概念 2.MOS 管的阻抗公式 3.MOS 管阻抗公式的应用 正文: 一、MOS 管的基本概念 MOS 管,全称为金属- 氧化物- 半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor),是一种广泛应用于集成电路的半导体器件。它主要由n 型或p 型半导体的基片、源极、漏极和栅极组成。其中,栅极通常为金属材料,而源极和漏极则分别为n 型和p 型半导体。MOS 管具有高输入阻抗、低噪声和低功耗等特点,在数字电路和模拟电路中都有广泛应用。 二、MOS 管的阻抗公式 MOS 管的阻抗主要取决于其栅极电压,而与其他电极的电压关系较小。在分析MOS 管的阻抗时,通常采用一种等效电路模型,即将MOS 管视为一个电阻与一个电容并联的模型。在这种模型下,MOS 管的阻抗公式可以表示为: Z_MOS = R_MOS || (1 / C_MOS * (V_GS - V_TH)^2) 其中,Z_MOS 表示MOS 管的阻抗,R_MOS 表示MOS 管的等效电阻,C_MOS 表示MOS 管的等效电容,V_GS 表示MOS 管的栅源电压,

V_TH 表示MOS 管的阈值电压。 三、MOS 管阻抗公式的应用 MOS 管阻抗公式在实际电路分析中有很多应用,以下是一些常见的应用场景: 1.计算MOS 管的电流和电压:通过已知的阻抗值和电源电压,可以计算出流经MOS 管的电流。同时,根据电流和阻抗值,还可以计算出MOS 管的电压降。 2.分析MOS 管的工作状态:通过阻抗公式,可以判断MOS 管是否处于导通状态或截止状态。当栅源电压大于阈值电压时,MOS 管处于导通状态;当栅源电压小于阈值电压时,MOS 管处于截止状态。 3.设计MOS 管驱动电路:在设计MOS 管驱动电路时,需要考虑到MOS 管的阻抗特性,以保证驱动电路能够为MOS 管提供足够的驱动能力,使MOS 管工作在理想的工作状态。 总之,了解MOS 管的阻抗公式对于分析和设计MOS 管电路具有重要意义。

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