2D离线锡膏测厚仪(REAL Z3000)文件
一、产品功能
1、好的操作界面，操作简便
2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮
厚度对量结果的影响
3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电
4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果
5、方便测量大尺寸PCB
6、设备设计寿命超过10年
7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍
二、产品特点
1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB 面积大。
5、一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。
7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品
功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14、原始数据可按Excel或文本格式导出。
15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
16、操作和软件界面简单，测量速度快。
三、产品参数
1、测量原理：相对法，光栅尺基准
2、分辨率： 0.001 mm
3、绝对精度：≤0.003％
4、重复精度：≤0.01％
5、绿油及铜箔误差补偿：支持
6、PCB变形误差消除：支持
7、量程：30 mm
8、光学放大倍率：50 - 360X 连续无级变倍
9、视场：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节
10、最大可容纳：PCB 400 x 600 mm
11、最小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
12、照明光颜色：白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
13、照明光源寿命：≥ 100万小时
14、激光器波长及功率： 650nm，微功率<5mW
16、激光器寿命：比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
17、视频输出接口： USB
18、视频分辨率：640 x 480
19、视频总像素： 30万
20、视频类型：彩色图像
21、多生产线共享：支持
22、SPC统计功能：不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分
布图、走势图、X bar-R控制图等
23、电源与功耗：通过USB接口供电，2.5W小功耗
24、热拔插：支持
25、重量与外形： 60kg，W600 x D550 x H650 mm
26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推荐）内存：256M以上512M以上推荐）端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存
27、操作系统：Microsoft Windows XP
四、锡膏测厚仪售后服务
1. 我厂出售的所有产品保修期为一年，保修期内免费维修（人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外）。
2. 在接到报修通知后，七个工作日内赶到现场并解决问题。
3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题，并得到明确的解决方案。售后服务电话:400-889-3896
4. 用户在正常使用中出现性能故障时，本公司承诺以上保修服务。除此以外，国家适用法律法规另有明确规定的，本公司将遵照相关法律法规执行。
5. 在保修期内，以下情况将实行有偿维修服务;
（1）由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;
（2）由于操作不当而造成的故障或损坏;
（3）由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
SMT生产线工艺流程 【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储： 1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。 二、印刷锡膏： 1.锡膏: a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间， 两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。 b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。 c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。 ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。 ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。 2.钢网： a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。 依据《钢网管制作用办法》。 b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。 ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。 ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》 3.半自动印刷机调试： a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后 锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。 b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路 板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。 ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。 c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。 ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网 孔、增加钢网上的锡膏量。 1/3 三、贴片机贴片：
锡膏测厚仪操作规程 、目的: 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据，证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点 量测纪录表 & 检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]
T-Low = 100~150, T-High=180~220 四、 关机 结束STRONG 关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、 注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、 保养事项 1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单 12、面积计算 13、 显示结果 结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果 打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果 档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件
锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]
10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
涂层测厚仪操作规程 一、技术参数 ●采用了磁性和涡流两种测厚方法。通过选择相应的测头，即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度，又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度； ●测量范围：（0~1250）μm（F1、N1测头），F10测头可达10mm； ●分辨率：0.1μm（F1、N1测头） ●示值精度：±（3％H+1）μm；H为被测涂层厚度 ●显示方法：高对比度的段码液晶显示，高亮度EL背光； ●存储容量：可存储20组（每组最多50个测量数值）测量数据 ●单位制：公制μm、英制（mil）、可自由转换 ●工作电压：3V（2节5号碱性电池） ●持续工作时间：大于200小时（不开背光灯） ●通讯接口：USB1.1，可与PC机连接、通讯 二、操作流程图 开启仪器——校准仪器——进行测量——关闭仪器 三、操作步骤 基本测量步骤 1.准备好待测工件； 2.将测头插头插入主机的测头插座中； 3.仪器开机；
4.判断是否需要校准仪器。如果需要，选择适当的校准方法进行校准； 5.测量。将测头垂直接触工件的测量面，并轻压测头的加载套，当测头与被测工件表面接触稳定后，随着一声蜂鸣声，屏幕将显示标识和测量值。如果测量标识闪烁或无测量标识则表示测头不稳定.移开测头后，测量标识消失，厚度值保持。 6.仪器关机 四、操作注意事项 1.如果在测量中测头放置不稳，会引起测量值与实际值偏差较大； 2.如果已经进行了适当的校准，所有的测量值将保持在一定的误差范围内； 3.仪器的任何一个测量值都是五次看不见的测量平均值； 4.为使测量更加精确，可在一个点多次测量，并计算其平均值作为最终的测量结果； 5.显示测量结果后，一定要提起测头至距离工件10mm以上，才可以进行下次测量。 五、维护及注意事项 1.应避免仪器及测头受到强烈震动； 2.避免仪器置于过于潮湿的环境中； 3.插拔测头时，应捏住活动外套沿轴线用力，不可旋转测头，以避免损坏测头电缆芯线。 4.油、灰尘的附着会使测头线逐渐老化、断裂，使用后应清除缆线
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺 背景 锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。 但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。 流变学（Rheology） “粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。
在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。 流变性的测量 有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭
矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。 值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。 例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 流变性对印刷性能的影响 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。 图3所示的是对不同粘度的锡膏的最大印刷速度的测试结果（Malcolm粘度测试仪在30rpm条件下的测试值）。不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍 一、 产品功能 快速编程，友善的编程界面 ◆ 多种测量方式 ◆ 真正一键式测量 ◆ 八方运动按钮，一键聚焦 ◆ 扫描间距可调 ◆ 锡膏3D 模拟功能 ◆ 强大的SPC 功能 ◆ MARK 偏差自动修正 ◆ 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自 动 识 别 目 标 本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测 量； 4、 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析； 7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图 等； 9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表 可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转 三、产品参数 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 测量光源：红色激光模组 7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围：5mm*7mm 10、 相机像素：300万/视场 11、 最高分辨率：0.1um 12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、 重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1% 14、 放大倍数：50X 15、 最大可测量高度：5 mm 16、 最高测量速度：250Profiles/s 17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断 19、 操作系统：Windows7 20、 计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD 21、 电源：220V 50/60Hz 22、 最大消耗功率：500W 23、 重量：约85KG 24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
有限公司 支持性程序文件 页 码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0 1 目的 为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围 适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责 工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的 制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报 告。完成产品贴装程式。 质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。 制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。 研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品 的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：
MALCOM PCU-203自动粘度测试仪 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 特点： ●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ●自动测定（PCU-203、205） ●内藏可以打印出各种数据的打印机 ●根据测定部密封性,温度调整技能 ●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205) ●用途 锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 PCU-200规格
【在线测量内容】 ※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能 ※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。 7W 市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。
（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上） （4）研磨砂纸（600#） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距. https://www.doczj.com/doc/e81774736.html,/view/90936beb172ded630b1cb650.html
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml
OU3500 钢结构涂层厚度检测仪 使用说明书
基本概述 钢结构涂层厚度检测仪又叫涂层厚度测试仪、覆层厚度检测仪、电镀镀层测厚仪、热镀锌锌层测厚仪、镀锌层测厚仪、镀锌厚度检测仪、电镀涂层测厚仪、镀涂层测厚仪价格、两用型涂层测厚仪、镀层涂层测厚仪、涂层厚度测厚仪、便携式涂层测厚仪、数字式涂层测厚仪、两用涂层测厚仪、油漆涂层测厚仪、铁基/非铁基涂层测厚仪、电子涂层测厚仪、非磁性涂层测厚仪、涂层镀层测厚仪、高精度涂层测厚仪、涂层测厚仪、漆膜厚度测量仪是便携式、快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室，也可用于工程现场。本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。
附表一： 功能OU3500F OU3500N OU3500FN 测量原理磁性涡流磁性/涡流测量范围标准配置探头（F1/N1)：0 1250μm 测量精度±（3%H+1）μm（零点校准）±（1%H+1）μm（二点校准） 统计量平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、测试次数(NO)、标准偏差(S.DEV) 存贮和统计500个测量值 零点校准√√√二点校准√√√删除功能√√√自动关机√√√蜂鸣声提示√√√错误提示√√√ 标准配置主机、F1探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 主机、N1探头、 基体、校准片、说 明书、包装箱 F1(N1)探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 选配件F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02、打印机、 通讯软件
超声波测厚仪操作规程 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
超声波测厚仪操作规程 一．准备工作 1.超声波测厚仪属于国家强检的计量器具，使用前应检查仪器是否在有效检定期内，确认是否处于正常工作状态。 2.装入电池，并将探头插入主机探头插座中，按ON键开机，检查电源电压是否符合要求。 二．操作步骤 1.厚度测试 按CAL键进入声速状态，用▲或▼键调整到被测材料的声速值。 按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。 将耦合剂涂于被测处，手握仪器使探头与工件之间良好耦合，屏幕上将显示被测材料的厚度。 如耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好,应重新校准后再测试。 2.声速测试 用游标卡尺或千分尺测量相关试件,准确读取其厚度值。 按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。
将探头与已知厚度试件耦合,直到显示一厚度,用▲或▼键将显示值调整到实际测试的厚度值。 按CAL键仪器即可显示出被测材料的声速。 三．注意事项 1.在测试过程中应随时观察仪器电源显示情况，不得在低压下使用，电池能量不足应及时更换。同时不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状态下使用。 2.测试完毕，应再次对仪器进行校准，以确定测试过程中仪器是否处于正常状态。 3.严格按照厂家说明书使用和保养仪器。 4.使用完毕后，将探头从主机探头插座上拔出，同时将电池取出。并用干净的卫生纸或抹布小心将探头、仪器擦试干净后，装入箱内。
超声波测厚仪操作规程 1 超声波测厚仪使用前的准备 1.1 工件表面要进行除锈打磨及除涂层，除去防碍测厚的一切障碍物。 1.2 工件表面粗糙度应不大于6.3um，确保探头与工件接触面不小于1/2个晶片尺寸。 1.3 不允许去除涂层的工件，则应作对比试验，以确定由涂层引起的厚度增加值。 1.4 打开仪器开关，检查仪器电压是否稳定（不允许低压运行）。 1.5 检查电缆线是否通电，有无信号。 1.6 粗校准时看仪器的读数是否稳定。 1.7 检查仪器配置的不等厚试块是否齐全。 2 超声波测厚仪的校准。 2.1 标准试块的选择：应选择材质相近，接触面与反射面相近的试块。 2.2 测厚仪的下限校准：仪器的测量下限通常是一块厚度为1.0-2.0mm的试块校准。 2.3 测厚仪的线性校准：仪器调整时将探头分别对准厚度不同试块表面，使仪器显示相应的试块厚度值。 2.4 根据被测工件的材料，确定声速从而进行声速设定。 2.5 调节仪器，使之测定本仪器配置的标准试块厚度值应与给定值相一致。 2.6 对于非钢铁材料（如铸铁设备、铝制设备等）测厚，应用与被检工件材料相同的标准试块或类似于标准试块进行校准。 3 施加耦合剂 3.1 对于粗糙平面可选用甘油、黄油、水玻璃等偶合剂。 3.2 对于光洁表面可用机油、洗涤净、化学浆糊等。 4 超声波测厚操作 4.1 正常条件下的测厚操作 4.1.1测厚前再次检查测厚仪是否良好，电池是否齐全。
4.1.2测厚时要保证有足够亮的光线。 4.1.3测厚时探头放置平稳，与工件接触良好，压力适当。每个测试位置尽量在互相垂直的方向各测试一次。 4.1.4每个测试位置应稍加移动多测几次。 4.1.5当锅炉、压力容器、压力管道内壁有沉积物，且沉积物声阻抗与工件相差不大时，要先用小锤敲击几下再测量。 4.1.6 测厚过程中发现有数值漂移时，应检查仪器电源是否充足，设备是否良好。如电池电量不足，应更换新电池。 4.1.7 长时间测厚时应边测厚边校验，以保证测厚值准确。 4.1.8 如遇到母材存在夹层缺陷，应增加测厚点或用超声波探伤仪，查明夹层分布情况，以及与母材表面的倾斜角。 4.1.9 测定临氢介质的压力容器壁厚时，如发现壁厚“增值”（即大于图示壁厚）时，应考虑氢腐蚀的可能性，应增加金相检测予以确定。 4.1.10 管道壁厚测定：选用双晶测薄管道专用探头，其接触面应不小于1/2个晶片尺寸。 4.1.11 如遇到母材存在夹层缺陷时，应按8.1.8方法处理。 4.1.12测定高温的材质壁厚时，如发现壁厚“增值”（即大于图示壁厚）时，应考虑到材质已石墨化或珠光体严重球化，应增加金相检测予以确定。 4.2 非正常条件下的测厚操作 4.2.1对于晶粒粗大的材料，如铸钢或铸铁，由于超声波衰减很大，得不到准确的测厚数值，故普通测厚仪无法使用，只有用频率较低、功率较大的专门用于粗晶材料的测厚仪。 4.2.2对于复合层材料测厚，需要制作与复合层材料材质和结构相同或相似的专用试块，并经校准后再进行测厚。 4.2.3普通测厚仪最大量程为199mm，对最大厚度超过200mm的厚工件无法测量，这时可用频率较低、功率较大的单晶探头进行测厚。 4.2.4当长时间工作在高温环境（大于100℃）时，应采用专用高温探头和高温耦合剂。
锡膏测厚仪校准方法探讨 引言 锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。 不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。为何会出现这种情况？以下通过了解锡膏测厚仪的原理等方面进行分析，并给出解决方案。 1. 锡膏测厚仪原理 锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。锡膏的高度会与其底面(线路板)形成一定的高度差，从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差，以三角函数关系就可以计算出锡膏与线路板之间的高度差。原理图见图1。 图1锡膏测厚仪原理图 2.使用量块常常无法校准锡膏测厚仪的原因 使用量块无法校准锡膏测厚仪通常是以下几方面的原因： 2.1量块表面无法成像 锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使摄像头极易观测到。如图2所示。 而量块在制造时最后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。如图3所示。
2.2有些仪器无法测量单边台阶 另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。 2.3高度限制 由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。 3 解决方案 3.1方案1：使用仪器所附带的厚度标准块校正 由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度专用标准块，可形成漫反射表面，从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄，可方便地对焦。在日常点检时应用方便。 但该方案有两方面不足： 其一是这种标准块通常只有一个值，也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可，并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征，只能证明该测量点是准确的，但其他测量点就无法判断了。 其二是其价格较为昂贵，如果不是在购买仪器时选配，且要配多几个不同的 高度，购买价格不菲。