REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自
E T C R钳形接地电阻测试 仪操作方法 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
ETCR2000 钳形接地电阻测试仪操作方法ETCR2000 钳形接地电阻测试仪操作方法 1.开机 开机前，扣压扳机一两次，确保钳口闭合良好。 按POWER键，进入开机状态，首先自动测试液晶显示器，其符号全部显示，见图1。然后开始自检，自检过程中依次显示“CAL6、CAL5、CAL4…CAL0、OLΩ”，见图2。当“OLΩ”出现后，自检完成，自动进入电阻测量模式，见图3。 自检过程中，不要扣压扳机，不能张开钳口，不能钳任何导线。 自检过程中，要保持钳表的自然静止状态，不能翻转钳表，不能对钳口施加外力，否则不能保证测量的准确度。 自检过程中，若钳口钳绕了导体回路，测量结果是不准确的，请去除导体回路重新开机。 如果开机自检后未出现OL，而是显示一个较大的阻值，见图4。但用测试环检测时，仍能给出正确的结果，这说明钳表仅在测大阻值时（如大于100欧）有较大误差，而在测小阻值时仍保持原有准确度，用户仍可放心使用 *ETCR2000C自检完成显示“OLΩ”的同时还闪烁显示符号，见图5。因空载电阻“OL”已超出电阻报警临界值。 2.关机 钳表在开机后，按POWER键关机。 钳表在开机5分钟后，液晶显示屏进入闪烁状态，闪烁状态持续30秒后自动关机，以降低电池消耗。在闪烁状态按POWER键可延时关机，钳表继续工作。 在HOLD状态下，需先按HOLD键退出HOLD状态，再按POWER键关机。 *ETCR2000C在HOLD状态下，需先按SET键或POWER键退出HOLD状态，再按POWER键关机。 *ETCR2000C在设定报警临界值状态下，需先按POWER键或按SET键3秒退出设定报警临界值状态，再按POWER键关机。 3.电阻测量
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
仪器控制面板 ?（1）电压显示窗口：测试电压设定值显示，单位为V。（2）量程显示窗口：显示当前量程段。 ?（3）测试值显示窗口：测试的绝缘电阻值，显示4位有效值。（4）单位指示灯：显示当前电流及阻值单位。 ?（5）分选指示灯：NG指示灯:不合格指示灯，低于设定值时亮，G00D灯：正品指示，测试值高于上限时亮。 ?（6）设定/确认键：设定:进入设定状态，上下键选择功能；确认：进入修改或设定状态完毕确认退出。 ?(7)自动键：量程自动/手动切换按键，指示灯亮表示当前是量程自动状态，在测量时自动切换量程，否则在测试中使用上下键切换来改变量程。（8）清零键：放电状态时，对仪器开路清零校正。（9）放电键：测试返回放 电状态 ?（10）R/I测试键：放电状态或设定状态下进入测试状态。测试状态下切换电阻/电流显示。 ?（11）接地端：接地屏蔽端。（12）测试“-”端：电压输出端。（13）测试“+”端：采样输入端。 ?（14）高压警示灯：提示当前“-”端有电压输出。（15）仪器电源开关。各参数设定及操作步骤 ? 1.检查仪器电源插头接插良好后，打开仪器面板的电源开关，预热5—10分钟。 ? 2.根据检验文件要求，设定相关的测试参数，步骤如下：
(1)1.VOL电压设定：在电压项1.VOL上按动“设定/确认”键，进入电压设定子菜单。此时通过“∧”、“∨”键调整所需的电压值，共10档（10～1000V）。按动“设定/确认”键设定完成，电压值将自动保存并返回菜单。 (2)电阻上下限设定：在极限2.LO或3.Hi上按动“设定/确认”键，进入设定状态。此时通过“〈”、“〉”键可左右移动选择位数和小数点，按动“∧”、“∨”键可改变光标所在位数的大小及改变小数点位置。设定好后按“设定/确认”键，仪器将自动保存设定参数。 (3)充电时间设定：可根据需要设定充电时间（一般为10S以内），如不需定时请设为000 (4)蜂鸣开关设定：在5.bep上按动“设定/确认键”进入蜂鸣设定。可根据需要选择：NG(测试不合格时报警)GOOD(测试合格时报警)，OFF（蜂鸣开关处于关闭）。 ? 3.参数设定完成后对测试仪器进行开路清零，具体步骤如下： （1）在放电状态下插上“+”端测试线，开路并将测试线悬空（“-”端测试线取下）。 （2）按“清零”键，电压显示窗口显示开路信息，测试值显示窗口显示当前量程的零值，此时按动“∧”、“∨键可选择其它量程的零值。 （3）再次按动“清零”键，开始对各量程逐一清零，清零成功显示“PASS”字样。清零失败时显示”FAIL”(当零值大于1mV时清零失败，主要原因应为未开路或测试线不标准造成，检查后重试)。 （4）清零完毕后各量程的零值自动保存，并返回放电状态。 ? 4.进入测试：请按照图示方法连接被测件（带极性的被测件一定要按照正负极连接） ? 5.按动“测试”键即进入测试状态或在测试类别――阻抗或电流间切换。 ? 6.测试完成后按动“放电”键，仪器对被测件放电，同时高压指示灯熄灭，放电完成，此时方可取出被测器件。
锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]
10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
绝缘电阻测试仪操作规程步骤和使用方法 Coca-cola standardization office【ZZ5AB-ZZSYT-ZZ2C-ZZ682T-ZZT18】
仪器控制面板 （1）电压显示窗口：测试电压设定值显示，单位为V。（2）量程显示 窗口：显示当前量程段。 （3）测试值显示窗口：测试的绝缘电阻值，显示4位有效值。（4）单 位指示灯：显示当前电流及阻值单位。 （5）分选指示灯：NG指示灯:不合格指示灯，低于设定值时亮，G00D 灯：正品指示，测试值高于上限时亮。 （6）设定/确认键：设定:进入设定状态，上下键选择功能；确认：进入修改或设定状态完毕确认退出。 (7)自动键：量程自动/手动切换按键，指示灯亮表示当前是量程自动状 态，在测量时自动切换量程，否则在测试中使用上下键切换来改变量 程。（8）清零键：放电状态时，对仪器开路清零校正。（9）放电键： 测试返回放电状态 （10）R/I测试键：放电状态或设定状态下进入测试状态。测试状态下 切换电阻/电流显示。 （11）接地端：接地屏蔽端。（12）测试“-”端：电压输出端。（13）测试“+”端：采样输入端。 （14）高压警示灯：提示当前“-”端有电压输出。（15）仪器电源开 关。 各参数设定及操作步骤 1.检查仪器电源插头接插良好后，打开仪器面板的电源开关，预热5— 10分钟。 2.根据检验文件要求，设定相关的测试参数，步骤如下：
(1)电压设定：在电压项上按动“设定/确认”键，进入电压设定子菜单。此时通过“∧”、“∨”键调整所需的电压值，共10档（10～1000V）。按动“设定/确认”键设定完成，电压值将自动保存并返回菜单。 (2)电阻上下限设定：在极限或上按动“设定/确认”键，进入设定状态。此时通过“〈”、“〉”键可左右移动选择位数和小数点，按动“∧”、“∨”键可改变光标所在位数的大小及改变小数点位置。设定好后按“设定/确认”键，仪器将自动保存设定参数。 (3)充电时间设定：可根据需要设定充电时间（一般为10S以内），如不需定时请设为000 (4)蜂鸣开关设定：在上按动“设定/确认键”进入蜂鸣设定。可根据需要选择：NG(测试不合格时报警)GOOD(测试合格时报警)，OFF（蜂鸣开关处于关闭）。 3.参数设定完成后对测试仪器进行开路清零，具体步骤如下： （1）在放电状态下插上“+”端测试线，开路并将测试线悬空（“-”端测试线取下）。 （2）按“清零”键，电压显示窗口显示开路信息，测试值显示窗口显示当前量程的零值，此时按动“∧”、“∨键可选择其它量程的零值。 （3）再次按动“清零”键，开始对各量程逐一清零，清零成功显示“PASS”字样。清零失败时显示”FAIL”(当零值大于1mV时清零失败，主要原因应为未开路或测试线不标准造成，检查后重试)。 （4）清零完毕后各量程的零值自动保存，并返回放电状态。 4.进入测试：请按照图示方法连接被测件（带极性的被测件一定要按照 正负极连接） 5.按动“测试”键即进入测试状态或在测试类别――阻抗或电流间切 换。
ZC29型接地电阻测试仪使用说明 一、用途： ZC29型接地电阻测试仪专供测量各种电力系统，电气设备，避雷针等接地装置的接地电阻值。 亦可测量低电阻导体的电阻值；还可测量土壤电阻率。 二、规格及性能： 1.规格 型号测量范围最小分度值辅助探棒接地电阻值 ZC29B—1型0~10Ω 0.1Ω ≤1000Ω 0~100Ω 1Ω ≤2000Ω 0~1000Ω 10Ω ≤5000Ω ZC29B—2型0~1Ω 0.01Ω ≤500Ω 0~10Ω 0.1Ω ≤1000Ω 0~100Ω 1Ω ≤2000Ω 2.使用温度：—20℃至+50℃ 3.相对湿度：85%（+25℃） 4.准确度：在额定值的30%以下为额定值的±1.5%，在额定值的30%以上至额定值为指示值的±5%。 5.摇把转速：每分钟150转。 6.倾斜影响：向任一方向倾斜10°，指示值改变不越出准确度。 7.温度影响：周围温度对标准温度每变化±10℃时，仪表指示值的改变不超过±1.2% 8.外磁场的影响：对外界磁场强度为5奥斯特时，仪表指示值的改变不超过±2.5% 9.绝缘电阻：在温度为室温，相对湿度不大于85%情况下，不小于20MΩ。 10.绝缘强度：线路与外壳间的绝缘能承受50赫的正弦波交流电压0.5KV历时一分钟。 11.(1)连续冲击试验:加速度:10±1g;相应脉冲持续时间:11±2ms; 脉冲重复 频率:60～100次/分；连续冲击次数：1000±10次；脉冲波形：近似半正弦波；试验时间：3～10分钟后不损坏。 （2）跌落试验：250mm高度自由跌落4次，不损坏。 12.外形尺寸：约172×116×135毫米。 13.重量：约2.4公斤。 三、结构和工作原理： 1.结构： ZC29型接地电阻测试仪由手摇发电机、电流互感器、滑线电阻及检流计等组成。全部机构装在塑料壳内，外有皮壳便于携带。附件有辅助探棒导线等，装于附件袋内。 2.工作原理： 当发电机摇柄以每分钟150转的速度转动时，产生105～115周的交流电，测试仪的两个E端经过5米导线接到被测物，P端钮和C端钮接到相应的两根辅助探棒上。电流I1由发电机出发经过R5电流探棒Cˊ至大地，被测物和电流
锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺 背景 锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。 但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。 流变学（Rheology） “粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。
在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。 流变性的测量 有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭
矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。 值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。 例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 流变性对印刷性能的影响 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。 图3所示的是对不同粘度的锡膏的最大印刷速度的测试结果（Malcolm粘度测试仪在30rpm条件下的测试值）。不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
接地电阻测试仪的使用方法（图解） 接地电阻是指埋入地下的接地体电阻和土壤散流 电阻，通常采用ZC 型接地电阻测量仪 (或称接地 电阻摇表)进行测量。 ZC-8 型测量仪其外形与普通绝缘摇表差不多，也 就按习惯称为接地电阻摇表。ZC 型摇表的外形结 构随型号的不同稍有变化，但使用方法基本相同。ZC-8 型接地电阻测量仪的结构如图20 所示，测量仪还随表附带接地探测棒两支、导线三根。 一、接地电阻测试要求： a. 交流工作接地，接地电阻不应大于4Ω； b. 安全工作接地，接地电阻不应大于4Ω； c. 直流工作接地，接地电阻应按计算机系统具体要求确定； d. 防雷保护地的接地电阻不应大于10Ω； e. 对于屏蔽系统如果采用联合接地时，接地电阻不应大于1Ω。 二、接地电阻测试仪 ZC-8型接地电阻测试仪适用于测量各种电力系统，电气设备，避雷针等接地装置的电阻值。亦可测量低电阻导体的电阻值和土壤电阻率。 本仪表工作由手摇发电机、电流互感器、滑线电阻及检流计等组成，全部机构装在塑料壳内，外有皮壳便于携带。附件有辅助探棒导线等，装于附件袋内。其工作原理采用基准电压比较式。 三、使用前检查测试仪是否完整，测试仪包括如下器件。 1、ZC-8型接地电阻测试仪一台 2、辅助接地棒二根 3、导线5m、20m、40m各一根 四、使用与操作 1、测量接地电阻值时接线方式的规定 仪表上的E端钮接5m导线，P端钮接20m线，C端钮接40m线，导线的另一端分别接被测物接地极Eˊ，电位探棒Pˊ和电流探棒Cˊ，且Eˊ、Pˊ、C ˊ应保持直线，其间距为20m 1.1测量大于等于1Ω接地电阻时接线图见图1 将仪表上2个E端钮连结在一起。
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍 一、 产品功能 快速编程，友善的编程界面 ◆ 多种测量方式 ◆ 真正一键式测量 ◆ 八方运动按钮，一键聚焦 ◆ 扫描间距可调 ◆ 锡膏3D 模拟功能 ◆ 强大的SPC 功能 ◆ MARK 偏差自动修正 ◆ 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自 动 识 别 目 标 本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测 量； 4、 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析； 7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图 等； 9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表 可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转 三、产品参数 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 测量光源：红色激光模组 7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围：5mm*7mm 10、 相机像素：300万/视场 11、 最高分辨率：0.1um 12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、 重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1% 14、 放大倍数：50X 15、 最大可测量高度：5 mm 16、 最高测量速度：250Profiles/s 17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断 19、 操作系统：Windows7 20、 计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD 21、 电源：220V 50/60Hz 22、 最大消耗功率：500W 23、 重量：约85KG 24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
表面电阻测试仪使用方法 该仪器为一台便携式电阻仪，规格为103欧姆/米2～1012欧姆/米 2 ，精确度为±101/2。它主要用于测量表面电阻接地电阻。在测量表面电阻的时候，只要把仪器放在测量物表面，按下红色测试按钮就可以了。随后仪器便会亮起103欧姆/米2～1012欧姆/米2范围内相应的灯或绝缘显示。在测量接地电阻的时候，重复上述过程，同时将接地插头插入连接接地点的插座中即可。 该仪器的平行栅清确间隔，确保其测量的灵敏度。它使用一只9VPP3电池供电，可以连续工作用40小时以上 仪器规格： 尺寸：130mm x 70mm x 25mm 电源：9V PP3 电池 接地插头一条 便携式仪器皮套 表面电阻测试仪同时具有测量表面电阻和接地电阻的功能。主要用于测量静电消耗和绝缘表面的传导性能，可重复测量，操作简单。该仪器运用ASTM标准的D-257平行栅感应方法，通过高速OP-AMP自动进行量程校准。集成电路为线性，转换点为±10 1/2 （在对数范围内）（或±10%平均数/unit）。 操作 移开电池仓的面板，检查PP3碱性电池是否安装好。使该仪器不接触任何表面，按下测试按钮，绝缘的红色LED 亮。 把测试仪放到需要测试的表面去，再按下测试按钮不放使LED持续地亮，数值也就测量出来。 10/3 =1kilohm GreenLED 10/4 =10kilohms GreenLED
10/5 =100kilohms GreenLED 10/6 =1megohm YellowLED 10/7 =10megohms YellowLED 10/8 =100megohms YellowLED 10/9 =1,000megohms YellowLED 10/10 =10,000megohms YellowLED 10/11 =100,000megohms YellowLED 10/12 =1,000,000megohms RedLED >10/12 =Insulative RedLED 检查接地电阻 将接地插头插入接地插座中，将探针置于仪器的右边。将回形连接连接到接地线路上。将仪器放在要测试物体的表面，再按下测试按钮不放使LED持续地亮，数值（decade）也就测量出来了。该接地电阻的测量单位为欧姆而不是欧姆/平方米 校准 该测试仪每12月应该校准一次。利用电阻decade箱施加测试电阻到平行栅上以检查测试仪的规格参数。您可以通过您的销售商获得该校准服务。 规格： 电源――――――――――――9VPP3碱性电池 测试电压――――――――――9V 温度范围： 操作温度―――――――40 0Fto1200F（5 0Fto490F） 储藏温度―――――――(-15 0Cto+600C) 相对湿度―――――――――――0%to90%（非冷凝） 分辨率――――――――――――Oneorderofmagnitude 转换点――――――――――――10 1/2 (3.16×10n)
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
MALCOM PCU-203自动粘度测试仪 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 特点： ●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ●自动测定（PCU-203、205） ●内藏可以打印出各种数据的打印机 ●根据测定部密封性,温度调整技能 ●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205) ●用途 锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 PCU-200规格
【在线测量内容】 ※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能 ※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。 7W 市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。
（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上） （4）研磨砂纸（600#） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距. http://wenku.baidu.com/view/90936beb172ded630b1cb650.html
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
接地电阻测试仪4102A4105A使用说明
4102A/4105A 接地电阻测试仪 使用说明书 目录 1安全事项------------------------------------------1 2特点----------------------------------------------2 3规格----------------------------------------------2 4部件名称------------------------------------------4 5准备测量------------------------------------------5 6测量方法------------------------------------------5 7更换电池------------------------------------------8 8机壳与背带----------------------------------------9
2.特点 本机器是用来测定配电线,屋内配线,电机机电设备等的接地阻抗测试器.此外,还有测量接地电压用的交流电压档可使用。 ●根据IEC 60529(IP54)标准设计.制造.测试,可于恶劣气候下工作。 ●4105A使用大型数字式LCD显示屏,4102A为指针盘显示测量值,方便读取。 ●携带方便的携带包,所有附件均可置于其内。 ●测量接地电阻时,辅助接地电阻不适合或过大的场合，将会自动检查并显示警告讯息。 ●可使用简易测试线作简易测试。 3.规格 测量范围和精确度(23±5℃和75％RH) 测量项目测量范围精确度 接地电压0～199.9V（50、60Hz）±1％±4dgt 接地电阻0～19.99/0～199.9/ 0～1999Ω±2％rdg±0.1Ω(0～199.9Ω) ±2％rdg±3dgt(above 20Ω) 测量项目测量范围精确度 接地电压30V AC 不超过满刻度的±3％接地电阻12/120/1200Ω不超过满刻度的±3％ ●响应时间:测量接地电阻,大约4秒 测量接地电压，大约1秒 ●显示:3.5位大屏幕液晶显示,最大读数1999(4105A) ●绝缘电阻:用500V DC测量电路和外壳绝缘大于5MΩ ●耐压:外壳与电路间可承受3700V AC(1分钟) ●尺寸:105(L)×158(W) × 70(D)mm ●重量:大约600g(含电池) ●工作温度:0℃～40℃,最大相对湿度85％ 2
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml
