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三星帖片电容规格对照表

三星帖片电容规格对照表
三星帖片电容规格对照表

三星帖片电容规格对照表

规格试例:CL 10 A 105 K Q 8 N N N C

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

1:系列编码

CL=积层电容

2:尺寸编码

英寸(毫米) 英寸(毫米) 英寸(毫米)

0.3=0201(0603) 21=0805(2012) 42=1808(4520)

0.5=0402(1005) 31=1206(3216) 43=1812(4532)

10=0603(1608) 32=1210(3225) 55=2220(5750)

3:电介质编码

I类II类

C=COG S=S2H L=S2L A=X5R F=Y5V

P=P2H T=T2H B=X7R X=X6S

R=R2H U=U2J

4:电容编码

以PF表示的电容,2个有效位加上零的数量.

例如:106=10X106=10000000PF 对于<10PF,字母R表示小数点.例如;1R5=1.5PF 5:公差编码

B=±0.1PF F=±1PF, ±1% K=±10%

C=±0.25PF G=±2% M=±20%

D=±0.5PF J=±5% Z=+80/-20%

对于小于等于10PF的数值,F=±1PF

对于大于10PF的数值,F=±1%.

6:额定电压编码

R=4V O=16V B=50V E=250V I=1000V

Q=6.3V A=25V C=100V G=500V J=2000V

P=10V L=35V D=200V H=630V K=3000V

7:厚度编码

3=0.30毫米A=0.65毫米M=1.15毫米I=2.00毫米Q=1.25毫米

5=0.50毫米C=0.85毫米F=1.25毫米J=2.50毫米V=2.50毫米

8=0.80毫米D=1.00毫米H=1.60毫米L=3.20毫米

8:内电极/端子/电镀编码

A=常规产品钯/银/镍屏蔽/锡100%

N=常规产品镍/铜/镍屏蔽/锡100%

G=常规产品铜/铜/镍屏蔽/锡100%

L=常规产品镍/铜/镍屏蔽/锡100%

9:产品编码

A=阵列(2-元素) L=L1CC B=阵列(4-元素) N=常规C=高频P=自动10:特殊编码

N=预留给未来用途

11:包装编码

B=散装O=纸板箱料带,10英寸料盘E=压花纸板箱,7英寸料盘

P=散装箱D=纸板箱料带,13英寸料盘(10000CA) F=压花纸板

电机型号及参数对照表

电机型号及参数对照表: 1.按工作电源种类划分:可分为直流电机和交流电机。 (1)直流电动机按结构及工作原理可划分:无刷直流电动机和有刷直流电动机。 有刷直流电动机可划分:永磁直流电动机和电磁直流电动机。 电磁直流电动机划分:串励直流电动机、并励直流电动机、他励直流电动机和复励直流电动机。 永磁直流电动机划分:稀土永磁直流电动机、铁氧体永磁直流电动机和铝镍钴永磁直流电动机。 (2)其中交流电机还可划分:单相电机和三相电机。 2.按结构和工作原理可划分:可分为直流电动机、异步电动机、同步电动机。 (1)同步电机可划分:永磁同步电动机、磁阻同步电动机和磁滞同步电动机。 (2)异步电机可划分:感应电动机和交流换向器电动机。 感应电动机可划分:三相异步电动机、单相异步电动机和罩极异步电动机等。 交流换向器电动机可划分:单相串励电动机、交直流两用电动机和推斥电动机。 3.按起动与运行方式可划分:电容起动式单相异步电动机、电容运转式单相异步电动机、电容起动运转式单相异步电动机和分相式单相异步电动机。

4.按用途可划分:驱动用电动机和控制用电动机。 (1)驱动用电动机可划分:电动工具(包括钻孔、抛光、磨光、开槽、切割、扩孔等工具)用电动机、家电(包括洗衣机、电风扇、电冰箱、空调器、录音机、录像机、影碟机、吸尘器、照相机、电吹风、电动剃须刀等)用电动机及其他通用小型机械设备(包括各种小型机床、小型机械、医疗器械、电子仪器等)用电动机。 (2)控制用电动机又划分:步进电动机和伺服电动机等。 5.按转子的结构可划分:笼型感应电动机(旧标准称为鼠笼型异步电动机)和绕线转子感应电动机(旧标准称为绕线型异步电动机)。 6.按运转速度可划分:高速电动机、低速电动机、恒速电动机、调速电动机。低速电动机又分为齿轮减速电动机、电磁减速电动机、力矩电动机和爪极同步电动机等。 调速电动机除可分为有级恒速电动机、无级恒速电动机、有级变速电动机和无级变速电动机外,还可分为电磁调速电动机、直流调速电动机、PWM变频调速电动机和开关磁阻调速电动机。 异步电动机的转子转速总是略低于旋转磁场的同步转速。 同步电动机的转子转速与负载大小无关而始终保持为同步转速。

贴片电容规格识别

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贴片电容常见的质量问题 首先是贴片电容本体问题-断裂或微裂,这是最常见的问题之一。断裂现象较明显,而微裂一般出在内部,不容易观察到,涉及到贴片电容的材质、加工工艺和贴片电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。 其次是贴片电容电性能问题。贴片电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。 以上两个问题往往同时产生,互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数,衡量着工作中贴片电容漏电流大小。漏电流大,贴片电容储存不了电量,贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效,引发了对贴片电容可靠性问题的争论。 可靠性问题:贴片电容失效分为三个阶段。 第一阶段是贴片电容生产、使用过程的失效,这一阶段贴片电容失效与制造和加工工艺有关。贴片电容制造过程中,第一道工序贴片电容粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时,有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率;第三道工序丝印时内电极金属层也较关键,否则易产生强的收缩应力,烧结是形成瓷体和产生贴片电容电性能的决定性工序,烧结不良可以直接影响到电性能,且内电极金属层与贴片电容介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹,这些微裂纹对一般电性能不会产生影响,但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为贴片电容绝缘电阻下降,漏电。

防范、杜绝微裂纹的产生:从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数,以达到贴片电容内部结构合理,电性能稳定,可靠性好。 第二阶段是贴片电容稳定地被用于电子线路中,该阶段贴片电容失效概率正逐步减小,并趋于稳定。分析贴片电容使用过程中贴片电容受到的机械和热应力,即分析加工过程中外力对贴片电容可能的冲击作用,并依据贴片电容在加工过程中受到的应力作用,设计各种应力实验条件,衡量作用在贴片电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些贴片电容可靠性实验以明确贴片电容前阶段是否存在可靠性隐患。 贴片电容在该过程中受到热和机械应力的作用,严重时出现瓷体断裂现象。若贴片电容受到的热和机械应力接近临界时,则不出现明显的断裂现象,而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时,明显裂纹则表现为断裂,微裂纹大多数表现为电性能恢复正常,漏电现象消失,但时间一长,贴片电容可靠性差的缺陷就体现出来。 第三阶段是贴片电容长时间工作后出现失效现象,这一阶段贴片电容失效往往由于老化、磨损和疲劳等原因使元件性能恶化所致。电子整机到消费者手中出现整机功能障碍,追溯原因,发现贴片电容漏电流大,失效。一般此类问题源自于第一阶段或第二阶段贴片电容可靠性隐患的最终暴露,该阶段出现的质量比前两个阶段严重得多。由于整

6pF贴片电容0603CG6R0C500NT选型表

声明: 1、本规格书是由风华高科授权代理商-南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理,若有变更,恕不另行通知; 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数,仅列明了标准规格,在订购产品之前谨请与风华高科代理商南京南山半导体有限公司确认。 |特性 *具有高电容量稳定性,在-55℃~125℃工作范围内,其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃*独石结构,具有高可靠性。 *优良的焊接性和耐旱性,适合于回流焊和波峰焊。 |贴片电容封装代号与外形尺寸 L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号 1608英制封装代号 0603

|通用型贴片电容特性曲线 ※ 贴片电容交流特性图 ※C0G 贴片电容温度系数图※X7R 贴片电容温度系数图※Y5V 贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图

贴片电感样品申请单 南山联系资料 总机:技术支持:客服:传真:电邮: 客户基本资料 公司名称网址: 联系方式电话:传真:□生产型企业□贸易商 收货地址 生产产品 姓名:职务:□技术□采购□其他 联络人 电话:手机:电邮: 样品明细资料 元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注 预计生产情况 预计小批量生产日期:规模生产日期:样品申请日期: 样品申请流程 1、请详细、全面、真实填写上列各项。表格不够填写,可自行复制。 Service@https://www.doczj.com/doc/e610359204.html, 2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送,并请将此单打印盖章后,电邮至: :。 3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况,由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。 4、收到样品申请单并经审核通过后,南京库有现货2个工作日内发出;如需订货,交期3-4周,非常规品顺延1-2周。 5、样品免费,运费到付(一般选择顺丰快递);样品数量:单个型号5~20pcs,或根据BOM表清单按2~5套提供。 6、说明:接单后,样品小组将努力跟进,但由于原厂生产等环节存有不确定因素,我们无法保证样品数量、型号完 全符合要求,也不承诺一定按期交出。 跟进记录 □已中止进行□中止原因描述: □已联系客户 □已建议生产□已发送样品/日期□客户已签收/日期

贴片电阻规格 封装 尺寸

贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家

命名方法 价格、报价 创建时间:2005-12-30 最后修改时间:2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制,特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors),是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制

成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。 封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性: 体积小,重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高,高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计,各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品,以0603、0805器件为主;以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况:目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨(Yageo)公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压,具有工艺难度,利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些

贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸

贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 0402 1005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 0603 1608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:

贴片电容规格及尺寸对照

HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.1 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) For part marking see page 127 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R = 7" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) S = 13" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel K = Tin Lead 13" Reel NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? Generic SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available COMPONENT

贴片电容型对照表三星国巨风华选型替代必备

风华高科电容 多层片式陶瓷电容 0805CG104J500NT 1 23 4 5 6 7 1、尺寸 2、介质种类 3、标称电容量(PF ) 4、误差级别 5、工作电压 6、端头类别 7、包装方式 型号 英寸 毫米 代码 介质材料 表示方 法 实际值 代码 误差 表示方法 实际电压 标记 端头材料 标记 包装 0402 * * CG COG 和NPO 100 10*100 J ±5% 6R3 S 纯银 T 编带 0603 * * 101 10*101 G ±2% 100 10V C 纯铜 B 散装 0805 * * 102 10*102 C ± 250 25V N 三层电镀 1206 * * 500 50V 三星电容 多层片式陶瓷电容 CL10C101JB8NNNC 1 234 5 6 7 8 9 10 11 CL 表示:多层陶瓷贴片电容 2、尺寸 3介质种类 4、标称电容量(PF ) 5、误差级别 6、工作电压 7、厚度 8端头类别 型号 英寸 毫米 代码 介质材料 表示方 法 实际值 代码 误差 表示方法 实际电压 标记 尺寸(mm) 标记 端头材 料 0402 * * C P R S T U L COG P2H R2H S2H T2H U2J S2L 100 10*100 J ±5% R 4V 3 N 三层电镀 0603 * * 101 10*101 G ±2% Q 4 0805 * * 102 10*102 C ± P 10V 8 9 A C D 1206 * * O A L B 16V 25V 35V 50V A ? B ? Y F X X5R X7R X7S Y5V X6S K M Z ±10% ±20% +80/-20% C D E F G H I J K 100V 200V 250V 350V 500V 630V 1000V 2000V 3000V

贴片电容系列材质及规格

贴片电容材质及规格 贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 一NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。 二X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。 三Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围,对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率最大可达每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。 Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围+10℃--- +85℃ 温度特性+22% ---- -56% 介质损耗最大4%

电容品牌大全

电容品牌大全(转) 电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍,主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF,好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上,一般单个电容容量都在3300μF以上,这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图,都是从电容厂商的网站上DOWN下来的,买电容的时候可以参考一下: 目前只找到SANYO、nichicon的体系图,其它厂商只提供PDF文档,有兴趣的可以去看: SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.doczj.com/doc/e610359204.html, chemicon: https://www.doczj.com/doc/e610359204.html, rubycon: https://www.doczj.com/doc/e610359204.html, teapo: https://www.doczj.com/doc/e610359204.html,

OST: https://www.doczj.com/doc/e610359204.html, 总结一下,比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的,Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列 nichicon: H开头的系列,P开头的系列 chemicon: KZE、KZG系列 rubycon: YXF、YXG、ZL、ZLH、MBZ、MCZ系列 teapo: SC、SM、SZ系列 OST: RLP、RLZ系列 系列太多了,列举不完。在可选的系列中,再根据PDF的资料,选择寿命比较长的就好了,一般PC 只需在2000小时以上就差不多了,5000小时以上的一是难买,二是贵。 还有,就是不要迷信什么音响发烧电容、拆机电容等。这些电容,有的是85C的,有的不是LOW ESR 的,拆机电容有的生产日期距今已有十多年,就算再好也不能用。 一句话,适合的才是最好的。 电容厂商电容品牌 日系名厂Nichicon Rubycon KZG Sanyo KZE Panasonic 二线厂商OST Jackcon Nippon Teapo Taicon 其他厂商Sacon GSC Chocon Fcon 一线电容: Sanyo----三洋电容 Rubycon---红宝石 Nichicon --日系电容 KZG-------日系电容日本化工,Nippon Chemi-con

各种贴片电容容值规格全参数表

各种贴片电容容值表 X7R贴片电容简述 X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。X7R贴片电容特性 具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度围,温度特性为±15%。层叠独石结构,具有高可靠性。 优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。 应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 X7R贴片电容容量围 厚度与符号对应表 0201~1206 X7R贴片电容选型表

1210~2225 X7R贴片电容选型表

NPO COG 贴片电容容量规格表 默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1 字号:大大中中小小 NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。 具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度围,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。 层叠独石结构,具有高可靠性。 优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。 应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的瓷介质。大家知道,瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造瓷粉料的工艺。 按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO); ③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。 按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。 按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。 高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大,介质损耗小,温度系数和围广,一般在(+120~-5600)ppm/℃之间可调。高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品,其用途最广的地方就是振荡回路,像彩电高频头。大家知道,

通用型贴片电容规格书(选型手册)

【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
https://www.doczj.com/doc/e610359204.html,
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
COG/COH
COG
, ,
-55
125
,
0
30ppm/
0
60ppm/
0805
CG
101
J
500
N
T
(PF) ( 0402 0.04 0603 0.06 0805 0.08 1206 0.12 ) 0.02 0.03 0.05 0.06 1.00 1.60 2.00 3.20 ( ) 0.50 0.80 1.25 1.60 CG CH COG NPO COH 100 101 102 10 10
0 1
J G C B D
5.00% 2.00% 0.25PF 0.10PF 0.50PF
10 10 10 10
2
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N / / T B
WB
W
T
L mm L 0402 0603 0805 1206 1005 1608 2012 3216 1.00 1.60 2.00 3.20 0.05 0.10 0.20 0.30 W 0.50 0.80 1.25 1.60 0.05 0.50 0.10 0.80 0.20 0.80 1.00 1.25 0.20 0.80 1.00 1.25 T WB 0.05 0.25 0.10 0.30 0.20 0.50 0.20 0.20 0.20 0.60 0.20 0.20 0.10 0.10 0.20 0.30
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电容器各种型号列表

电容器各种型号标准 电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是'装电的容器',是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。定义2:电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。 电容与电容器不同。电容为基本物理量,符号C,单位为F(法拉)。 通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式:板间电场强度E=U/d ,电容器电容决定式C=εS/4πkd 基本介绍 一.电热电容器型号: RFM0.375-300-1S RFM0.375-500-1S RFM0.375-600-1S RFM0.375-250-2.5S RFM0.375-500-2.5S RFM0.375-750-2.5S RFM0.375-850-2.5S RFM0.375-1000-2.5S RFM0.375-260-4S

RFM0.375-360-4S RFM0.375-720-4S RFM0.375-320-8S RFM0.375-500-1S RFM0.5-500-1S RFM0.5-1070-1S RFM05-250-2.5S RFM0.5-500-2.5S RFM0.55-1000-2.5S RFM0.75-750-0.5S RFM0.75-1000-0.5S RFM0.75-360-1S RFM0.75-720-1S RFM0.75-1000-1S RFM0.75-1000-1S(II型) RFM0.75-1500-1S RFM0.75-2000-1S RFM0.75-500-2S RFM0.75-1000-2S RFM0.75-1500-2S RFM0.75-500-2.5S RFM0.75-1000-2.5S RFM0.75-1500-2.5S RFM0.75-1800-2.5S RFM0.75-260-4S RFM0.75-560-4S RFM0.75-640-4S RFM0.75-1000-4S RFM0.75-1250-4S RFM0.75-1500-4S RFM0.75-1000-6S RFM0.75-320-8S RFM0.75-640-8S RFM0.75-720-8S RFM0.75-1000-8S RFM1-1000-0.5S RFM1-360-1S RFM1-720-1S RFM1-1000-1S RFM1.2-1000-0.5S RFM1.2-1500-0.5S RFM1.2-2000-0.5S RFM1.2-750-1S RFM1.2-1000-1S RFM1.2-1500-1S RFM1.2-2000-1S RFM1.4-1000-0.5S RFM1.4-1500-0.5S RFM1.4-2000-0.5S RFM1.5-1000-0.5S RFM1.5-1500-0.5S RFM1.5-2000-0.5S RFM1.6-1000-0.5S RFM1.6-1500-0.5S RFM1.6-2000-0.5S RFM1.8-1500-0.5S RFM1.8-1500-0.5S RFM1.8-2000-0.5S 二、高压并联电容器型号

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识,品牌大全

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识--品牌大全 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻: 美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡:ASJ 中国:FH风华、捷比信 电容: 美国:AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国:SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港:FUJICON富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON 吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感: 美国:AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN奇力新、https://www.doczj.com/doc/e610359204.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国:Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。

(整理)贴片电容的类型和特点

目录: 贴片电容的种类和特点 1 贴片电容基本结构 1 贴片电容 Class 2 EIA代码 2 贴片电容封装尺寸 3 贴片电容生产厂家 4 贴片电容分类 5 NPO电容器 5 X7R电容器 6 Z5U电容器8 Y5V电容器8 Y5V贴片电容容量范围8 贴片电容的种类和特点 单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors),简称MLCC,又叫做独石电容。 它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次烧结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V,常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。 贴片电容基本结构 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图:

贴片电容容量与封装对照表

Reference No.:PD PD10101210101210101200000011Customer Customer: :承認書 零件名稱:積層陶瓷電容 Description :Multi-Layer Chip Capacitor DATE :2020101010/ /10/11宸遠科技料號CCT Part Numbers 客戶料號 Customer Customer’ ’s Part Numbers 宸遠科技 ChipCera Technology Co.,LTD 客戶承認Customer Customer’ ’s Approval 製表Prepared by 審查Checked by 核准Approved by QA Engineer QA Manager Vice G.M. 深圳市宸远科电子有限公司 ChipCera Technology CO.,LTD 深圳市宝安区银田工业区A9栋厂房TEL :+86-7+86-7555555--29120592FAX :+86-7+86-7555555- -29120593

Tolerance Capacitance for dielectric A=±0.05pF B=±0.10pF C=±0.25pF D=±0.50pF F=±1.0% G=±2.0% J=±5.0% K=±10% M=±20% NP0X7R X5R Y5V 10pF and below More than10pF 100pF~1μF (101~105) 1uf~100uf (105~107) 10nF~10uF (103~106) B,C,D G,J J,K,M K,M M,Z 1/12

三星贴片电容SGS报告-X5R X6S

Page 1 of 10 Issued Date :2014. 01. 14Test Report No. F690101/LF-CTSAYAA14-01202 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.314Maetan-dong,Yeoungtong-gu Suwon-si,Gyeonggi-do Korea The following sample(s) was/were submitted and identified by/on behalf of the client as:-SGS File No.: AYAA14-01202Product Name : MLCC A(X5R) TYPE_MLCC X (X6S) TYPE_MLCC J(JIS-B)TYPE Item No./Part No. :N/A Client Reference Data : CLxxAxxxxxxxxxx,CLxxXxxxxxxxxxx,CLxxJxxxxxxxxxx 2014. 01. 072014. 01. 14 to 2014. 01. 08 Test Period :Received Date : Test Comments :By the applicant's specific request, the sampling and testing was performed only for the part indicated in the photo without disassembly. By the applicant’s request, item No.s/part No.s & client reference information are stated/added on report. Report Comments :For further details, please refer to following page(s)Test Results : Jeff Jang / Chemical Lab Mgr SGS Korea Co., Ltd. The results shown in this test report refer only to the sample(s) submitted by the client, not cover the quality of the whole batch. This report should be used as intended, and shall not be used for advertisement and lawsuit. This document is issued by the Company subject to its General Conditions of Service printed overleaf, available on request or accessible at and, for electronic format documents, subject to Terms and Conditions for Electronic Documents at https://www.doczj.com/doc/e610359204.html,/terms_e-document.htm . Attention is drawn to the limitation of liability, indemnification and

多层陶瓷电容器技术规格书

产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号

目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知(PCN)11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件,是公司物料规范化管理的基石。其作用为: ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求,只有质量和可靠性两方面都100%达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格,有权在必要时修改本技术规范的有关内容,届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验,指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验,指导采购部采购合格产品,研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

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