一、理论部分： 1-1、依据GB17859标准，简述第三级和第四级可信计算机信息系统的主要安全功能需求以及它们之间的主要差别。 第三级可信计算机（安全标记保护级）：除了通过登录规程、审计安全性相关事件和隔离资源，使用户对自己的行为负责外，还提供有关安全策略模型、数据标记以及主体对客体强制访问控制的非形式化描述；具有准确地标记输出信息的能力；消除通过测试发现的任何错误。 第四级可信计算机（结构化保护级）：计算机信息系统可信计算基通过自主和强制完整性策略，阻止非授权用户修改或破坏敏感信息。在网络环境中，使用完整性敏感标记来确信信息在传送中未受损。 主要差别：第四级的计算机信息系统可信计算基建立于一个明确定义的形式化安全策略模型之上，它要求将第三级系统中的自主和强制访问控制扩展到所有主体与客体。此外，还要考虑隐蔽通道。第四级的计算机信息系统可信计算基必须结构化为关键保护元素和非关键保护元素。计算机信息系统可信计算基的接口也必须明确定义，使其设计与实现能经受更充分的测试和更完整的复审。加强了鉴别机制；支持系统管理员和操作员的职能；提供可信设施管理；增强了配置管理控制。系统具有相当的抗渗透能力。 1-2、请阐述和举例说明CC标准中的脆弱性(vulnerability)、威胁(threat)和风险(risk) 概念及其相关关系。 脆弱性：由于硬件，软件，网络，人员，场所等不同条件下系统本身显示出的错误。例如：维护不善/存储介质的错误维护，对电磁辐射的敏感，众所周知的软件缺陷等。 威胁：威胁可能是故意的、意外的或环境的（自然的）。例如物理损坏（火灾，重大事故）。自然灾难，辐射干扰。 风险：由于可能发生的（用户操作不当）潜在威胁，强调“内在性”。例如：超出现有安全体制的一些操作，手机越狱、root等。 1-3、基本概念的解释：可信计算基、引用监控器、访问控制、安全功能与安全保证、安全策略与安全模型。 可信计算基：计算机系统内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的组合体。它建立了一个基本的保护环境并提供一个可信计算系统所要求的附加用户服务。
继续教育《物联网技术与应用》试题及答案 亲测80分以上 网上最全的《物联网技术与应用》考试答案,亲测轻松过 80分。 1. (A )针对下一代信息浪潮提出了“智慧地球”战略。 A.IBM B.NEC C.NASA D.EDTD 2. 日本在(C )年提出了 U-JAPAN 战略。 3. 韩国在(C )年提出了 U-KOREA 战略。 4. 2009 年我国推出的四万亿经济刺激计划中,用于地震灾区重建的比重占到 (B )。 A.20% B.25% C.28% D.30% 5.2009 年,温家宝总理提出了(D )的发展战略。 A. 智慧中国 B. 和谐社会 C. 感动中国 D. 感知中国 6. 《让科技引领中国可持续发展》讲话发表于(B )年。 7. 近百年来, 人类社会总共经历了 (B ) 次里程碑式的科技革命。 A. 二 B. 三 C. 四 D. 五 8. 第三次科技革命就是以(A )技术为代表的科技革命。 A. 电子信息 B. 生物转基因 C. 空间技术 D. 超级浮点计算 9. 物联网的全球发展形势可能提前推动人类进入“智能时代” , 也称 (D ) 。 A. 计算时代 B. 信息时代 C. 互联时代 D. 物连时代 10. 射频识别技术属于物联网产业链的(A )环节。 A. 标识 B. 感知 C. 处理 D. 信息传 送 11. 作为物联网发展的排头兵,(A )技术是市场最为关注的技术。 A. 射频识别 B. 传感 器 C. 智能芯片 D. 无线传输网络 12. (D )被成为下一个万亿级的信息产业。 A. 射频识别 B. 智能芯片 C. 软件服务 D. 物联网 13. 除了国内外形势的发展需求之外,(C )也推动了物联网快速发展。 A. 金融危机蔓延 B. 其他领域发展乏力 C. 技术逐步成熟 D.风投资金关注 14. 条形码诞生于 20 世纪(B )年代。 15. 条形码只能够适用于 (A) 领域。 A. 流通 B. 透明跟踪 C. 性能描述 D. 智能选择
北大微电子专业考研数模电专业课（科目代码938）中考试的主要内容是数电和模电。该科目从2005年设立，之前微电子专业只能考半导体物理专业课。所以目前市面上只有2006、2007、2008的真题，2008年以后学校不再公布真题，因此2009年真题在市面上从未出现，而2010年真题只有我自己的回忆版。由于北大本专业不提供参考教材和考试大纲，所以以上这些真题具有极大的参考价值，同学们在复习时要认真分析试卷中的题目，把握考试重点。有重点，有区别的进行复习，以避免浪费宝贵的备考时间。这里我将结合自己的复习经验对历年的真题考点进行总结，这些真题考点也可以做为大家复习时的大纲参考。下面我们就数模电分别进行总结。 模电考点分析 2006年真题涉及到的考点： 1、三极管的工作原理（填空题） 2、三极管构成的基本放大电路（计算题） 3、负反馈技术（填空题） 4、信号的运算与处理（计算题） 5、信号产生电路（填空题） 2007年真题涉及到的考点： 1、三极管构成的基本放大电路（计算题） 2、MOSFET基础知识（判断题） 3、负反馈技术（判断题、计算题） 4、MOS基本放大电路（计算题） 5、信号的运算与处理---滤波内容（计算题） 2008年真题涉及到的考点： 1、MOS基本放大电路（计算题） 2、运放的特性（简答题） 3、信号产生电路---LC谐振（简答题） 4、信号的运算与处理（计算题）
5、负反馈技术---频率补偿技术（计算题）2 2010年真题涉及到的考点： 1、信号的运算与处理---滤波器、调制解调（简答题、计算题） 2、负反馈技术（简答题、计算题） 3、信号产生电路（计算题） 4、运放的特性（计算题） 数电考点分析 2006年真题涉及到的考点： 1、门电路基本概念（名词解释） 2、进制基础（计算题） 3、组合逻辑设计（计算题） 4、时序逻辑设计（计算题） 2007年真题涉及到的考点： 1、进制基础（判断题） 2、触发器基本概念（判断题） 3、CMOS组合逻辑（计算题） 4、组合逻辑设计（计算题） 5、时序逻辑设计（计算题） 2008年真题涉及到的考点： 1、触发器特性（简答题） 2、CMOS组合逻辑---CMOS反相器（简答题） 3、组合逻辑设计（计算题）
微电子学与集成电路分析 1微电子学与集成电路解读 微电子学是电子学的分支学科，主要致力于电子产品的微型化，达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型，具体的微电子研究中，会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中，切实将集成电路纳入到研究体系中。此外，微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合，形成一个具备相关功能的电路或系，并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点，满足诸多高新技术的基本需求。而且，随着集成电路的相关技术完善，集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。 2微电子发展状态与趋势分析 2.1发展与现状 从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史，由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件（锗集成电路）→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中，电路涉及的内容逐渐增多，电路的设计和过程也更加复杂，电路制造成本也逐渐增高，单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段，国内对微电子的发展创造了良好的发展空间，目前国内微电电子发展特点如下：（1）微电子技术创新取得了具有突破性的进展，且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm，部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。（2）微电子产业结构不断优化，随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链，上下游关系处理完善。（3）产业规模不断扩大，更多企业参与到微电子学的研究和电路中，有效推动了微电子产业的发展，促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。 2.2发展趋势 微电子技术的发展中，将微电子技术与其他技术联合应用，可以衍生出更多
2017年北京大学软件与微电子学院复试通知及复试名单 根据北京大学研究生院的工作要求，并结合我院的具体情况，现将2017年硕士研究生复试、录取阶段的工作安排说明如下： 一、基本复试分数线及程序： 1、参加复试的同学须达到以下分数线
复试地点：软件与微电子学院（大兴校区）（地址：北京市大兴工业开发区金苑路24号）。 乘车路线： 1、北京站：地铁二号线宣武门站换乘地铁四号线高米店南站下车，C口出站，在金星西路打车或者乘兴11路到福苑东区站下车，北行300米路东。 2、北京西站：地铁九号线国家图书馆站换乘地铁四号线高米店南站下车，C口出站，在金星西路打车或者乘兴11路到福苑东区站下车，北行300米路东。 3、北京南站：地铁四号线高米店南站下车，C口出站，在金星西路打车或者乘兴11路到福苑东区站下车，北行300米路东。 具体考核时间、地点安排请见复试通知书。 请考生务必于3月16、17日8：30—17：00携带本人身份证到北京大学本部（海淀区颐和园路5号）理科一号楼1723室领取复试通知书。已经缴纳复试费的同学请携带交款单据，还未缴纳复试费的同学在领取通知书时缴费即可，切勿邮寄。如需代领，请代领人携带本人身份证、授权委托书以及考生的身份证复印件来领取。 三、录取原则： 1、按照各招生专业方向及考试类别分组，差额复试。 2、所有考生需要参加学院统一组织的英语听力考试。 3、复试以综合面试为主，对综合能力较强且具备今后专业学习能力的考生予以择优录取。综合面试重点考核考生基础知识的掌握、编程语言的掌握、工程实践（或项目管理）能力、语言表达能力、英语能力、逻辑思维以及综合能力。软件工程专业综合面试中包含上机测试（上机测试时长为一个半小时，答题语言为Java语言或C语言，请考生提前十五分钟到达机房）。 4、报考工业设计工程专业（数字艺术创作、交互媒体、智能化产品设计）的考生，复试之前需提交一份以上本人专业作品。作品的形式、内容不限，能充分体现个人专业水平即可。不能提供作品者，取消其综合面试的资格。 5、对同等学力考生，除正常参加复试外，需加试两门专业课。 6、总成绩＝初试权重*初试4门总成绩/5＋复试成绩（换算成百分制）*复试权重+外语听力成绩（换算成3分制）。初试权重为70%，复试权重为30%。 7、复试成绩采用百分制记分，60分为及格。复试成绩不合格的考生不予录取。 四、复试学生名单： 注:请各位考生按照自己的复试各项时间合理安排行程，具体的时间、地点安排详见复试通知书。 考生编号姓名听力时间面试时间机考时间 100017000170003李昊尘3月18日3月18日无 100017000170014王倩3月18日3月18日无 100017000170015吴青峰3月18日3月18日无 100017000170018杨洋3月18日3月18日无 100017000170019邹雨哲3月18日3月18日无 100017000170023李杨珺3月18日3月18日无
微电子技术的发展历史与前景展望 姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词：微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。 在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。 接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。
工业领域物联网发展趋势分析 所谓“物联网”(Internet of Things，IOT)，又称传感网，指的是将各种信息传感设备，如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网连接起来并形成一个可以实现智能化识别和可管理的网络。 前瞻产业研究院数据显示，2016年我国物联网产业规模超过9000亿元人民币，同比增速连续多年超过20%。物联网作为通信行业新兴应用，在万物互联的大趋势下，市场规模将进一步扩大。随着行业标准完善、技术不断进步、国家政策扶持，中国的物联网产业将延续良好的发展势头，为经济持续稳定增长提供新的动力。移动互联向万物互联的扩展浪潮，将使我国创造出相比于互联网更大的市场空间和产业机遇。 物联网利用射频识别(RFID)、GPS、摄像头、传感器、传感器网络等感知、捕获、测量的技术手段，随时随地对物体进行信息采集和获取，实现智能化的决策和控制。因此，物联网在工业领域应用过程中，物联网相关技术和产品是智能工业的核心。 工业是物联网应用的重要领域。具有环境感知能力的各类终端、基于泛在技术的计算模式、移动通信等不断融入到工业生产的各个环节，可大幅提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗，传统工业加速向智能化转变。 根据前瞻产业研究院发布的《物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》测算，2014年，国内物联网在工业领域需求规模为1260亿元;2016年，国内物联网在工业领域需求规模为1804亿元。2017年，国内物联网在工业领域需求规模约为2354亿元。 物联网在工业领域应用问题分析 1、IT安全问题 和前几次由新的硬设备、技术所带来的工业革命不同，工业4.0是由互联网所带来的第四次工业革命。也因此，有66%的受访者认为IT安全是一大挑战，当企业的IT系统连上网络，随时可能有一些未知的威胁出现在仓储管理系统、机器设备或供应链当中。 2、制造系统管理问题 工业4.0除了带来生产效率之外，同时也改变传统制造业的思维。当智能生产真正落实后，将会对制造管理系统带来巨大的变革，且势必变得更为复杂，包括整体的生产物流、人机协同作业等改变，也让员工培训更显重要。 3、通讯基础设施建设问题 通讯网络是实现工业4.0的重要关键，但是要建立一个让所有组织都能够配合的网络，必须要有一个一致的接口、通讯标准和规范。目前许多标准都还未建立，例如工业通讯、工程、IT安全、数字化工厂、设备整合等都还未被纳入整体参考架构中。?
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 而简单来说，集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度，集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件（比如场效应管）以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域，具体应用在工艺流程中，包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直按照摩尔（Moore）定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的
2019年北大软件与微电子学院集成电路工程考研复试时间复试内容 复试流程复试资料及经验 随着考研大军不断壮大，每年毕业的研究生也越来越多，竞争也越来越大。对于准备复试的同学来说，其实还有很多小问题并不了解，例如复试考什么？复试怎么考？复试考察的是什么？复试什么时间？复试如何准备等等。今天启道小编给大家整理了复试相关内容，让大家了解复试，减少一点对于复试的未知感以及恐惧感。准备复试的小伙伴们一定要认真阅读，对你的复试很有帮助啊！ 专业介绍 集成电路是二十世纪的人类最重要科技发明之一，它的发明标志着人类进入信息时代。集成电路被广泛运用于国家经济建设、社会发展和国防安全的方方面面，起到了不可替代的核心作用。 集成电路工程是研究生层次招生专业，属于电子科学与技术、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、信息与通信工程等一级学科交叉领域。本专业是信息科学的重要组成部分，其主要理论和方法已广泛应用于信息科学的各个领域。 复试时间 复试时间：3月19、20日； 复试地点：软件与微电子学院（大兴校区）（地址：北京市大兴工业开发区金苑路24号）。 复试内容（科目） 复试分数线
复试流程 (1) 院系应及时公布复试细则(含复试时间、地点和复试成绩计算规则等信息)和复试名单。考生可登录院系网站查询，并按要求参加复试。 (2) 硕士研究生招生考试复试费标准为 100 元/人次，由院系于复试前收取。参加两次及以上专家组复试的复试费按次收取。 (3) 复试专家组秘书要在复试时填写《北京大学 2018 年硕士研究生招生复试情况记录表》。 (4) 复试可结合学科特点和培养要求，通过笔试、面试、实践操作等灵活多样的方式突出对考生专业素质、实践能力和创新精神的方面的考核。 如仅对考生进行面试，院系须设立一定数量的题库，事先确定评分标准，由考生随机抽取适量的试题进行回答。试题难度要适中，并应尽量避免问题的随意性和偶然性。综合面试
工业物联网所面临的三个挑战 当大家开始淡化物联网这个总概念，而去谈论具体的应用，例如智能制造、智能能源、智能交通与车联网时，标志着物联网发展进入了新的阶段。物联网 技术真正开始与各行各业深度结合，人们开始关注物联网技术带来的实际效益，而不是之前空泛的概念炒作。如今的工业物联网（Industrial Internet of Things，简称IIoT），已经成为了一个由广泛互连的智能设备和基础设施构成的世界。 通用电气董事长兼首席执行官杰夫-伊梅尔特（Jeff Immelt)曾撰文指出，工业互联网仅仅生产力提升一项即可带来8.6 万亿美元收益，这个规模相当于未来互 联网消费市场的两倍。近日，在同济大学-美国国家仪器公司（NI）工业互联网联合实验中心揭牌仪式上，与非网记者采访到了工业物联网专家、NI 嵌入式系统总监Jamie Smith，请他详细介绍了工业物联网的最新发展状况。 设备上连接了传感器和驱动器，持续收集到的传感器数据被处理以后送到云端，这就是今天工业互联网实验室中可以看到一个简单直观的工业物联网架构，不过在讲工业物联网架构之前，我想先介绍工业大数据（big analog data）的概念。 Jamie 表示，机器视觉就是一个典型的工业大数据应用，摄像头模块将图像 从模拟域转换到数字域，系统运行期间每时每刻都在产生大量的数据，对于系 统的处理能力要求非常高。机器视觉的应用非常广泛，例如生产线视频检测、 激光雷达以及发电行业通过热成像仪来监测运行状况等。机器视觉产业才刚刚 开始。 类似机器视觉这种应用所产生的数据量非常大，所以Jamie 认为首先把工业大数据在靠近采集数据的终端设备一端进行预处理，才能够承受数据处理压力 并满足系统的实时性要求。摩尔定律预示计算能力不断增强，尼尔森定律
北大微电子-专业课参考书 北大微电子与固体电子学专业考研可以选考《半导体物理》和《数字与模拟电路》，两门课任选，跟录取没有任何关系。从最近几年考题分析来看，数字与模拟电路考题相对简单，得高分比较容易。但建议大家兴趣为主，尽量选择自己熟悉的专业课复习，最终目标是把初试分数提高。 半导体物理参考书： 《半导体物理》叶良修 1983版高等教育出版社（这本书已经不再出版，想办法电子版的吧） 《半导体物理学》刘恩科第四版（好像是最新的了吧） 数模电参考书： 早年公布的参考书是：康华光的《电子技术基础（数字与模拟两册）》，但分析最近几年题来看，康书的内容有些少，覆盖面不够。建议与北大本科生教材靠拢。 北大微电子系本科生数模电教材： 数电：(二选一) 1.《数字电子技术基础》阎石高等教育出版社版本无所谓（这本书很经典，也蛮基础） 2.数字设计：原理与实践，第四版，Wakerly著，林生等译，机械工业出版社，2007（这本书内容覆盖得比较全，但也蛮厚，复习起来很费时）
模电： 《模拟电路》老师推荐的教材是：(二选一) 1.《模拟电子技术基础》童诗白/华成英高等教育出版社 2.《电子线路基础》高文焕，李冬梅第二版高等教育出版社 + 《模拟电子技术基础》杨素行第三版 之所以有二选一情况发生，是因为本科上课分两个教学班，授课老师不一样，指定教材不一样。北大数字与模拟电路模电的考研重点知识点（这里从略）电路分析老师推荐的教材是： 《电路分析方法》胡薇薇陈江北京大学出版社教材难买到可以参考讲义 试题分数分布（根据以往大概统计）： 《电子线路》电分10-30分；模电65-70；数电55-65 软件与微电子学院参考书目
第1讲数据挖掘概述 –数据与知识的区别与联系？ 数据：对象（被描述的单元）+属性（描述对象某一方面的特征） 数据是将不同类型的属性经数据处理数据化得到的结果 知识能保障我们达成既定目标 数据是挖掘的基础。数据记录了现象，通过现象总结出知识。 –列举几项你所知道的数据挖掘应用，并论述数据挖掘在其中的作用？ （1）分类，根据特征判断对象属于哪个类别，有指导学习。预测肿瘤细胞是良性还是恶性；识别信用卡交易是否合法还是欺诈；电信客户流失分析；图片、音频、视频标签；蛋白质结构功能分类等。 （2）聚类，给对象归类使得同组对象尽可能相似，不同组对象尽可能不相似，无指导学习。把相关文档归并方便浏览；市场分割，细分为不同的客户群；获取价格波动相似的股票有助于决策；相关案件放在一起寻找嫌疑人的特征。（3）关联分析，给定一组记录，分析项目之间的依赖关系。购物分析，用于促销、货价管理存货管理；医疗信息发现与某种疾病与症状的关联以便通过症状诊断病症 （4）顾客分类，数据挖掘能够告诉我们什么样的顾客买什么产品（聚类或分类） 识别顾客需求，对不同的顾客识别最好的产品，使用预测发现什么因素影响新顾客。汽车保险检测假造事故骗取保险赔偿的人。检测电话欺骗，通话距离、通话时间，每天或每周通话次数 –数据挖掘方法过程是什么？ 数据库-->数据清理-->数据仓库-->任务相关数据-->数据挖掘-->模式评估-->知识 具体在PPT上有一个流程图
书上的：数据清理（消除噪声、不一致数据）-->数据集成（多种数据源可以组合在一起）-->数据选择（从数据库中检索与分析任务相关的数据）-->数据变换（数据变换或统一成适合挖掘的形式，如通过汇总或聚集操作）-->数据挖掘（基本步骤，使用智能方法提取数据模式）-->模式评估（根据某种兴趣度度量，识别表示知识的真正有趣的模式）-->知识表示（使用可视化和知识表示技术，向用户提供挖掘的知识） –数据挖掘与机器学习的区别与联系？ 机器学习为数据挖掘提供理论方法：分类、聚类 所处理的数据在量上的差距：机器学习数据规模相对小；数据挖掘数据规模相对大 数据挖掘目标适中，自动化繁琐的挖掘工作，而非达到人的智能行为；辅助用户决策，而非代替用户决策 –数据挖掘与统计的区别与联系？ 目标类似：统计也是希望从数据中发现令人感兴趣的信息 前提不同：统计学要求有数据分布模型的先验假设；数据挖掘没有上述要求 处理数据规模不同 相互促进：数据挖掘可以作为统计分析的初步分析阶段 统计理论方法和技术可以应用于数据挖掘 –数据挖掘与数据管理的区别与联系？ 数据库：演绎推理(deductive) 先定义好模式，按照模式查询数据（SQL） 数据挖掘：归纳推理(inductive) 给定特定数据，归纳一般模式；数据挖掘是数据库功能的延伸
集成电路产业与微电子专业
长安大学 电子科学与技术系 李演明 2011年12月24日
1. 概 述
集成电路产业是一门充满创新和变数的产业
– 1958年第一块集成电路（IC）诞生，半个世纪的历程 演绎了令人兴奋不已的快速进步。 – IC产业既是一个令世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人 呕心沥血、欲罢不能、不断面对挑战的产业。 – 集成电路具有当今高技术产业的典型特点，它是中间产 品，其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益，因 此，世界在这一领域的竞争非常激烈。
2011/12/24
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IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米
集成电路的技术进步一般用微细加工精度和 芯片的集成度来衡量。 2007年：
– 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生 产。 – 45纳米先导性生产线也开始投入运转。 – CPU上的晶体管数已达到8亿只。
集成电路产业作为典型的高技术产业， 高投入、搞收益、高风险的特征更加突出。
2011/12/24 3
Gordon Moore－Intel 名誉董事长
摩尔定律（1965年提出）
? IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月) 便会增加一倍，性能也将提升一倍。 ? 这一定律还意味着IC的成本每18个月(或24个月) 降低一半。 ? 集成电路自诞生以来，一直戏剧性地遵循着这一 定律。这样的变化速度是其它产业的产品难于比 拟的。 ? 该定律成为电子信息产业对于其技术发展前景预 测的基础。
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浅谈物联网的三大商机和四大挑战 【摘要】经过多年的概念说后，物联网开始走进人们的生活，有业界人士称2014将是物联网元年，无论是物联网子行业智能家居或是车联网，都炒得热火朝天。未来，物联网将会是什么样？路该怎么走？本文将介绍物联网未来发展和面对困境。 【关键词】物联网、商机、挑战 经过多年的概念说后，物联网开始走进人们的生活，有业界人士称2014将是物联网元年，无论是物联网子行业智能家居或是车联网，都炒得热火朝天。未来，物联网将会是什么样？路该怎么走？本文将介绍物联网未来发展和面对困境。 1、物联网未来将有三大层次商机 物联网商机可分为三大层次，第一层是要建立让所有物件连上网路的M2M（物件对物件）网路基础建设，嵌入式网路系统就扮演重要角色，亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式网路IC市场，尤其是在10/100M嵌入式乙太网路及USB乙太网路等市场拥有高占有率，将成为最直接的受惠族群。 第二层是终端物件的互联架构，主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行网路沟通，今年已经看得到实质订单的领域，包括LED照明、智慧电网、以IPSTB或IPTV为主体的三网融合等应用。除了亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单，主攻应用端物联网晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等，均分别在特殊应用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、蓝牙网路等市场拥有一席之地。 第三层则是整合型系统架构，主要是将软体或作业系统整合在硬体中，以利服务的推动，这块市场目前看来都是由英特尔、苹果、Google等国际大厂主导，但大厂要建立属于自己的完整生态系统，仍需要各方配合，如Google在穿戴装置推出的GoogleWear平台，英特尔以Quark处理器为主体建立的Edison平台等，就与国内华硕、联发科、宏碁等结盟。 2、物联网面临四大挑战 与GoogleGlass或是可穿戴式生物传感器等像是暂时性刺青的技术相较，基础建设是比较不吸引人的话题；但对于想成为主流的物联网技术来说，核心技术层面上的创新至关重要。
网上最全的《物联网技术与应用》考试答案，亲测轻松过80 分。 1.（ A ）针对下一代信息浪潮提出了“智慧地球”战略。 A.IBM B.NEC C.NASA D.EDTD 2.日本在（ C ）年提出了U-JAPAN 战略。 A.2002 B.2003 C.2004 D.2005 3.韩国在（ C ）年提出了U-KOREA战略。 A.2004 B.2005 C.2006 D.2007 4.2009 年我国推出的四万亿经济刺激计划中，用于地震灾区重建的比重占到 （ B ）。 A.20% B.25% C.28% D.30% 5.2009 年，温家宝总理提出了（D）的发展战略。 A. 智慧中国 B.和谐社会 C.感动中国 D.感知中国 6.《让科技引领中国可持续发展》讲话发表于（ B ）年。 A.2008 B.2009 C.2010 D.2011 7.近百年来，人类社会总共经历了（ B ）次里程碑式的科技革命。A. 二 B.三 C. 四 D.五 8.第三次科技革命就是以（ A ）技术为代表的科技革命。 A. 电子信息 B.生物转基 因 C.空间技术 D.超级浮点计算 9.物联网的全球发展形势可能提前推动人类进入“智能时代” ，也称（D）。A.计算时代 B.信息时代 C.互联时代 D.物连时代 10.射频识别技术属于物联网产业链的（A）环节。 A. 标识 B.感知 C.处理 D.信息传送 11.作为物联网发展的排头兵，（ A ）技术是市场最为关注的技术。 A. 射频识别 B.传感器 C.智能芯片 D.无线传输网络 12.（ D ）被成为下一个万亿级的信息产业。 A.射频识别 B.智能芯片 C.软件服务 D.物联网 13.除了国内外形势的发展需求之外，（ C ）也推动了物联网快速发展。 A. 金融危机蔓延 B.其他领域发展乏力 C.技术逐步成熟 D.风投资金关注 14.条形码诞生于20 世纪（ B ）年代。 A.10B.20C.30D.40
姓名： 报考专业最感兴趣 请用学习和研助完成，报考院系200的四年了动手路上，我着对一颗四年实的基础学会把BaO S 基于“的微波案，最200卡罗模拟模拟这我进行编程过程结果，答就在设计，题计并不到分析而同时进 起了独立 Jo 业： 微趣的研究方向用大约1500字研究计划、研将取消申请系研究生教务05年9月，中，我从课能力并实践我踏踏实实颗积极而向年来，我从础。课余时理论知识应Sm O T 固相烧结法介质陶瓷。终在很有限08年5月，拟”。我们用一过程。开了详细的进程中遇到的答辩获得了在进行离子题目要求设复杂，当从结果并对修进行两个课立研究和学北京oel 电子学与固体向：（1） U 字介绍你的学研究生毕业后请人复试资格务办公室。 ，我步入了课堂上、图书践了基本的实的走着每一向上的心对从课堂上、时间，我参加应用于实践TiO (BST)体法”，对原有在第一轮实 限的实验条6人组队圆满用C 语言描述开题之初，小进度规划和的种种问题了副系主任子注入模拟设计一有源从计算讨论修改原始设课题也促使学习的能力京大学20个 考生体电子学 LSI 新器件及学术背景、在后的就业目标格。此页请打华中科技大书馆获得了科研方法，一步，力求待生活，更图书馆、因加了不少科践。2007体系微波介有BST 体系实验失败后件下获得了满完成计算述离子注入小组对课题涉成员分工安。经过努力江建军教授课题的同时电流镜差分电路的各项设计以折衷电我合理对学。 009年招个 人 生编号： 及集成技术在报考专业曾标等。个人陈打印，可以使大学的大门了专业相关从社团活动求让自己在学更让我找到因特网上获得科研项目，从年9月，我介质陶瓷的改系进行掺杂，后，团队深入了性能优于算材料学课入无定形靶的涉及的理论安排，组织成力，我们最终授的充分肯时，我个人分放大器，满项参数、到编电路性能，学习进行统招收攻读硕人 陈 （2） 曾经作过的研陈述应由申请使用背面，务门，开始了我的基础知识动和社会实学习和生活了勇气，追得了专业理从中既锻炼我与3名同改性”这一，期望找到入分析了失预期的掺杂程设计，研的过程，描述论知识几乎没成员积极自终得到了模定。 完成了“模满足各项预编写电路网整个流程深筹安排。可硕士学位 述 ___ MEMS 微研究工作、以请人独立完成请于复试前我四年的大识，从科研项实践中学会活的点滴中成追逐梦想，理论知识，通炼了自己的动同学组成小组一课题展开了到合理的配方失败原因并及杂体系。 研究课题为述其数学模没有准备。作自学相关理模拟离子注入模拟CMOS 预设的性能指网表并进行深化了我对可以说这一切位研究生__ 微机械系统 及攻读研究生，如发现是（以邮戳为准学生活。在 项目的经历了待人接物成长，这让超越自我。通过努力打动手能力，组，对“添了研究。我方得到介电及时调整了“离子注入模型，并通过作为课题负论，并克服入的直观的S 集成电路指标。虽然HSPICE 模 对理论知识的切都使我逐生 生阶段的由他人协准）送交 在这难忘历中锻炼物。这一让我保持 打下了扎也开始添加剂对我们小组电性能优 了实验方入的蒙特过Matlab 负责人，服了建模的图形化路”课程然整个设模拟，再的理解； 逐步建立
微电子学与固体电子学和集成电路工程 硕士研究生招生复试指导 根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，微电子学与固体电子学和集成电路工程2012年硕士研究生招生复试指导确定如下。 一、复试比例及主要内容 1、复试由笔试和面试两部分组成，外国语听力考试在面试中进行。复试的总成绩为280 分，其中笔试200分，面试80分。 2、复试笔试科目 （1）电子线路（数字电子和模拟电子），占70分。 主要内容：半导体二极管及其基本电路；半导体三极管及其放大电路基础；场效应放大电路；集成电路运算放大器；反馈放大电路；信号的运算与处理电 路；信号的产生电路；直流稳压电源；逻辑门电路；组合逻辑电路的分 析与设计；常用组合逻辑功能器件；触发器；时序逻辑电路的分析和设 计；常用时序逻辑功能器件。 参考书目：1.《基础电子技术》，蔡惟铮主编，高等教育出版社，2004年8月第1 版。 2.《集成电子技术》，蔡惟铮主编，高等教育出版社，2004年7月第1 版。 （2）晶体管原理，占70分。 主要内容：pn结直流特性、空间电荷区和电容、pn结击穿；双极型晶体管的基本结构和工作原理、直流特性、频率特性、开关特性和功率特性的物理基 础；场效应晶体管（包括结型和MOS场效应晶体管）的基本结构、工 作原理、直流特性、频率特性、开关特性和功率特性；MOS场效应晶 体管的阈值电压、短沟道与窄沟道效应以及击穿特性。 参考书目：1.《双极型与场效应晶体管》武世香编,电子工业出版社,1995年版. 2.《微电子技术基础――双极、场效应晶体管原理》曹培栋编著，电子 工业出版社，2001年第一版。 （3）半导体集成电路，占60分。 主要内容：典型的集成电路制造工艺流程及原理（双极工艺和MOS工艺）；集成电路中常用的器件结构及其寄生效应；双极型逻辑集成电路（TTL及单管 逻辑门）工作原理、静态特性、瞬态特性及版图设计；MOS逻辑集成电 路（NMOS、CMOS以及MOS动态电路）工作原理、静态特性、瞬态特 性及版图设计；各类MOS存储器的结构及特性；模拟集成电路中常用单
《物联网技术与应用》考试E复习提纲 （2015年6月） 物联网就是的互联网。其核心和基础是仍然是互联网，它的实质是利用，通过计算机互联网实现的自动识别和信息的。 传感网是，是“”互联。 泛在网是指无处不在的，包括现在和未来所有网络的。 与传统的磁卡相比，射频识别技术最大优点在于其，因此自动识别过程无须人工干预，可实现系统的。 、、“三网”走向融合，使得物联网拥有了强大的网络基础。 物联网分为、、三个层面。 在框架下，物联网的应用可以被包装成，从而加强物联网和互联网之间及其内部的互联互通，实现商业模式的，促进物联网和互联网的。 按照部署方式和服务对象可将云计算划分为、、三大主要类型。 云计算是一种新型的模式，其最主要特征是系统拥有大规模，基于此向用户提供服务。 处于物联网架构的最低层，是物联网发展和应用的和。 智慧地球是将与现有的结合起来，实现人类社会与物理系统的整合。 智慧城市是在城市全面基础之上建立的 和的智能化城市管理和运营。 随着计算机多媒体技术的产生和发展，与 的结合产生了多媒体电子地图。 1997年美国出版的和1998年美国微软公司制作的《》是当今国际上多媒体电子地图集的代表作。 是迄今为止最经济实用的一种自动识别技术，根据信息存储的方向和维度，可分为与两种。
用于向电子标签读取或写入信息，它是射频识别系统的。 是指能够处理数字、图像、声音、视频等信息并能与其他同类设备进行的设备。 计算机网络中采用的传输介质分为和两大类，、和是常用的三种有线传输介质。 物联网的信息传输系统自下往上分为、、 、和。 目前，主要提及的无线宽带网络是指和，带宽可达到比特/秒的无线网络，其中能保证接入速度最后1公里无瓶颈限制。 物联网信息处理技术分为、、、四个层次。 目前，物联网节点数据加密最常用的加密策略是。 智能农业是指在的环境条件下，采用工业化生产，实现集约高效可持续发展的农业生产方式。 “智能与绿色建筑”将、、、 渗透到居民生活的各个方面，即用最新的理念、最先进的技术和最快的速度去解决生态节能与居住舒适度问题。 环境监测的目的是准确、及时、全面地反映及，为环境管理、污染源控制、环境规划等提供科学依据。 在智慧医疗技术通过物联网技术向延伸的过程中，技术起到了桥梁作用。 智能物流的实现，离不开条形码、射频识别、传感器等物联网信息技术，也离不开、、等网络技术，以及、数据仓库、数据挖掘等技术的支持。 第三次信息技术革命指。 云计算技术的着眼点。 云计算与物联网的结合方式。 节点节省能量的最主要方式。 物联网的信息传输系统。 物联网数据存储方式。
第三章微电子技术和计算机技术 课时安排：2学时 教学目的、要求：（了解微电子技术和计算机技术、了解人工智能技术、了解计算机技术的发展趋势。 教学重点：集成电路、计算机发展 教学难点：人工智能 教学内容（包括基本内容、重点、难点）： 第一节微电子与计算机技术 一、微电子技术 世界正经历着一场以新的微电子技术为核心的电子信息技术革命。 微电子技术被称为二十一世纪的先导技术。 1、晶体管与集成电路 微电子技术诞生的标志是1947年发明的晶体管，微电子产业的快速发展是1958年出现集成电路之后。 (1) 晶体管 晶体管是一种固体半导体器件，可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流。 （电子技术曰益推广应用过程中，人们在赞扬电子管神奇功能的同时，逐渐发现它存在着的一些缺点：体积大，重量重，耗电多，寿命短。电子管逐渐不能满足曰益发展的电子技术的要求。） 1946年1月，贝尔实验室设计出第一个晶体管。 晶体管的发明是20世纪物理学发展史上的重要事件，被称为20世纪最重大的发明之一。半个世纪以来，以晶体管的发明为契机，开创了微电子时代的到来并导致信息革命的出现，极大地改变了人们的生产、生活方式，给社会生产力带来了巨大而深刻的变化。它是微电子革命的先声，对电子计算机的进一步发展具有决定性意义。由于这项发明，巴丁、布拉顿、肖克莱同获1956年的诺贝尔物理学奖。 晶体管是现代科技史上最重要的发明之一，究其原因有三个方面。第一，它取代了电子管，成为电子技术的最基本元件，原因是性能好、体积小、可靠
性大和寿命长。第二，它是微电子技术革命的发动者，而信息时代至今的发展就是由微电子技术、光子技术和网络技术三次技术革命组成的，所以它的出现成为报晓信息时代的使者。第三，晶体管是集成电路和芯片的组成单元，也是光电器件和集成光路的基本组成单元，更是网络技术的基础，只不过光电子晶体管是微电子晶体管的演变或发展罢了。由于这三方面的原因，晶体管的发明在信息科技的迅速发展中起了决定性的重要作用，它的意义远远超出了一种元器件的发明范围，而成为揭开现代技术新领域和变革几乎各种技术基础的关键。 (2) 集成电路 1958年，德克萨斯仪器公司发明了集成电路。 集成电路：顾名思义，就是IC(Interrgrated Circuit)，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上，所构成的元件。 小规模集成电路（集成度小于100）； 中规模集成电路（集成度在100——1000）； 大规模集成电路（集成度大于1000）； 超大规模集成电路（集成度大于10万）； (3) 集成电路的应用 请大家找一找身边的集成电路。 在计算机、通信、网络、消费类产品得到广泛应用。 (4) 微电子技术发展的特点 A．集成电路技术的高速发展：几十年来集成电路（IC）技术一直以极高的速度发展。著名的摩尔（Moore）定则指出，IC的集成度（每个微电子芯片上集成的器件数）每3年左右为一代，每代翻两番。 在集成度一代代提高的同时，芯片的性能、功能不断增强，而价格却不断下跌。这一现象的深远意义在于，随着微电子芯片技术的快速发展，一切微电子产品（计算机、通信及消费类产品等）也加速更新、换代；不仅新一代产品性能、功能大大超过前一代，而且价格的越来越便宜又为电子信息技术的不断推进及其迅速推广应用到各个领域创造了条件，导致了人类信息化社会的到来。 一般常以动态存贮器（DRAM）芯片的存贮容量来代表IC芯片的集成度，用