开机电路检修流程图
开机电路检修流程图
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CMOS/跳线
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正确不正确
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测Power 开关的3.3V或5V 跳回正确位
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正常不正常
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测南桥旁边的晶振是否起振,
起振电压为0.5V到1.6V左右查紫线到Power 开关之间电路
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不正常正常
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更换晶振旁边的滤波电容以测Power开关到南桥或I/O之间是
及晶振本身否有低电平输入南桥或I/O
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有无
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查绿线到南桥或I/O 之间的查Power 开关到南桥或I/O
电路是否损坏之间的元件,更换损坏元件
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完好损坏
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更换南桥或者I/O(视开机电更换元器件,修复电路
路而言)
注：开机电路常坏元器件器有接绿线的三极管、与开机电路有关的门电路芯片，还有紫色线给Power 开关供电的三级管或是二级管等。
Power-南桥或I/O-绿线(开机过程)
|________|_______ |____________(低电平)
CPU 主供电的检修流程图
测Q1的D 极5V
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正常不正常
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测Q1 G极3-5V控制电压查电源红线到D 极线路
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正常不正常
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更换场效应管Q1 把Q1的G 极悬空,测电源控制芯片的输出端电压
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有无
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更换Q1或Q2 测电源控制芯片的12V和5V供电
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有无
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测PG 电源好5V(电源灰线) 查R1 及C4,更换
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正常不正常
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更换电源控制芯片更换与电源灰线相连的芯片
注：常坏的元器件是电源控制芯片和场效应管以及R1 限流电阻，一般CPU 供电中15V,2.5V,主供电全无输出
时,电源控制芯片坏的可能性最大,如果只有其中一项输出不正常,则是输出此项的场效应管坏的最多(如Q3 的1.5V输出)。
时钟电路和检修流程图
注：时钟电路是否能工作正常，前提是供电一定要正常，才有可能正常工作。比较容易损坏的元件有时钟
芯片及周围Q1及L1等元件。3.3V 如果是通过晶体管供电,此管也易损坏。
测3.3V和2.5V供电
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正常不正常
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测晶振的启振电压1.1-1.6V 查Q1或橙色3.3V和L1 等
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有无
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更换时钟芯片更换晶振或时钟芯片
复位电路检修流程图
测Reset开关3.3V或5V
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不正常正常
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查红线到Reset开关之间的电路测Reset 开关到南桥之间是否
有低电平输出给南桥
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有否
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测灰线PG 5V 找出Reset开关到南桥
| 之间损坏的元件,更换
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正常不正常
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更换南桥找到与灰线相连的元件更换
注：复位电路是否能正常工作前提是供电和时钟是否正常。复位电路常坏的元件有与复位电路有关的门电路芯片以及与灰线相连的晶体管。
BIOS电路检修流程图
测VCC 和Vpp 供电
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正常不正常
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测CE/CS是否有跳变查电源5V和12V到
| Vcc和Vpp之间电路
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不正常正常
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表示CPU 没选中BIOS 测OE 是否有跳变
查CPU或总线故障|
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不正常正常
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查总线（南桥或I/O）刷新BIOS 程序或更
和BIOS芯片损坏换BIOS芯片
注：BIOS电路的检修是在供电、时钟、复位都正常主板还未工作时，才采取的措施。BIOS电路一般是程序损坏为多，芯片其次。
键盘、鼠标口的检修流程图
测Vcc（E 点）对地阻值为180-380
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正常不正常
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测A和C（500-800阻值）查与Vcc 5V供电的跳线是否跳好或
| 是保险电阻（电感）损坏
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不正常正常
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找到与之相连的刷BIOS或更换I/O
电感L2 和L3，更换
注：键盘与鼠标口的管脚定义完全一样，一般最容易损坏的元器件为L1、L2、L3，一般在并口、串口、软驱能用的情况下，I/O 一般不会坏，有时接口本身也可能损坏。
并口（打印口）检修流程图
测1-17针500-800 的阻值
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不正常正常
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沿着不正常的针脚找到所更换接口插座或更换I/O 芯片
连接的地器件，更换
注：一般打印口的损坏最多的元件是与打印口相连的电阻、电感、或电容器最多，占总故障的百分之八十左右（如打印口旁边的排阻、排容、电阻、电容等）
串口检修流程图
测1-4针，6-9针（1000-1700的阻值）
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正常不正常
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更换串口芯片沿着不正常的针脚
或更换I/O 芯片找到所连接的元件，更换
注：一般串口坏大多是所连的电阻、电容和串口芯片损坏率最高。如果在键盘口、鼠标口、打印口都能用的情况下，I/O 损坏的可能性非常少。回到页首
U**口检修流程图
测1-5针（180-380）和2、3、6、7 针（400-600）
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不正常正常
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沿着不正常的针脚引线找到所更换U**接口插座
连接的元件，更换
注：U**由南桥连接管理，在主板能正常工作的情况下，U** 的损坏不会由南桥引起。易坏的元件有U** 所连的电阻、电容及U** 接口插座本身。回到页首
IDE（硬盘口）检修流程图
测1-9、11-20、22-29、34-40针（500-700 阻值）
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不正常正常
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沿着不正常的针脚找到所连若IDE 与南桥之间接有244、
接的电阻或排阻更换 245 芯片需更换或更换南桥
注：一般主板能正常显示时，南桥坏的可能性及少，IDE 口损坏大多是相连的排阻、电阻和244、245芯片损坏，占百分之八十左右。
FDD（软驱口）检修流程图
测18、20-34针（280-620 的阻值）
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不正常正常
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沿着不正常的针脚引线找到相连更换I/O 或刷新BIOS
的元件，更换
注：FDD 口由I/O 直接管理，在键盘口、鼠标口、打印口嗵正常使用的情况下，I/O 芯片损坏的可能性及小，大多是FDD 相连的电阻、电容损坏最多，在各引脚阻值正常时，刷BIOS 有时也能修好FDD 口。回到页首
集成显卡接口检修流程图
测1-3（60-180）、12-15（500-800）的阻值
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不正常正常
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沿着不正常的针脚引线更换显卡接口插座或更换北桥芯
找到相连的元件，更换
注：集成显卡由北桥芯片管理，一般北桥坏的可能性不大，损坏较多的元件有与显卡接口连接的电感、电容、电阻和三极管较多。（这些元件大多都在显卡接口后面）回到页首
集成声卡检修流程图
测Vcc 3.3V供电
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不正常正常
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查3.3V供电所连的元件,更换测晶振Y1的A,B(1.1-1.6V)启振电压
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正常不正常
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查与MIC、耳机、OUT相连更换晶振或更
的元件以及更换声卡接口换声卡芯片
主板故障该如何检查
主板作为将计算机各部件连接在一起的“母体”，几乎所有的部件都要通过主板连接起来形成一台完整的计算机系统。一般来说，主板故障分为软故障和硬故障，所谓软故障是指各部件因接触不良或外界其他因素引起的故障，这类故障一般我们只要注意维修的技巧就可以解决。硬故障是指因部件本身质量问题引起的，这类故障一般要借用专用的仪器才能够解决。我们在这里只针对一般性的软故障进行分析解决。
主板产生故障的原因，一般有三个方面：
1.人为故障
有些朋友，电脑操作方面的知识懂得较少，在操作时不注意操作规范及安全，这样对电脑的有些部件将会造成损伤。如带电插拔设备及板卡，安装设备及板卡时用力过度，造成设备接口、芯片和板卡等损伤或变形，从而引发故障。 2.环境引发的故障
因外界环境引起的故障，一般是指人们在未知的情况下或不可预测、不可抗拒的情况下引起的。如雷击、市电供电不稳定，它可能会直接损坏主板，这种情况下人们一般都没有办法预防；外界环境引起的另外一种情况，就是因温度、湿度和灰尘等引起的故障。这种情况表现出来的症状有：经常死机、重启或有时能开机有时又不能开机等，从而造成机器的性能不稳定。 3.元器件质量引起的故障
这种情况是指主板的某个元器件因本身质量问题而损坏。这种故障一般会导致主板的某部分功能无法正常使用，系统无法正常启动，自检过程中报错等现象。
主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示、有时能启动有时又启动不了等难以直观判断的故障现象。在对主板的故障进行检查维修时，一般采用“一看、二听、三闻、四摸”的维修原则。就是观察故障现象、听报警声、闻是否有异味、用手摸某些部件是否发烫等。下面列举几种常见主板的维修方法，每种方法都有自己的优势和局限性，一般要几种方法相结合使用。 1.清洁法
这种方法一般用来解决因主板上灰尘太多，灰尘带静电造成主板无法正常工作的故障，可用毛刷清除主板上的灰尘。另外，主板上一般接有很多的外接板卡，这些板卡的金手指部分可能被氧化，造成与主板接触不良，这种问题可用橡皮擦擦去表面的氧化层。
2.观察法
主要用到“看、摸”的技巧。在关闭电源的情况下，看各部件是否接插正确，电容、电阻引脚是否接触良好，各部件表面是否有烧焦、开裂的现象，各个电路板上的铜箔是否有烧坏的痕迹。同时，可以用手去触摸一些芯片的表面，看是否有非常发烫的现象。 3.替换法
当对一些故障现象不能确定究竟是由哪个部件引起的时候，可以对怀疑的部件通过替换法来排除故障。可以把怀疑的部件拿到好的电脑上去试，同时也可以把好的部件接到出故障
的电脑上去试。如：内存在自检时报错或容量不对，就可以用此方法来判断引起故障的真正元凶。
4.软件诊断法
这里我们一般指通过随机附带的诊断程序或系统测试软件去测试。一般用于检查各种接口电路故障。
通过上面的学习，阿King知道了引起主板故障的原因和基本的维修方法，下面介绍主板故障维修的具体操作步骤和流程。
开机无显示的故障处理
一般认为，开机无显示故障是硬件引起，这种看法有一定的片面性。在检修这类故障的时候，我们一般还是应该先从软故障的角度入手解决问题。开机时，若电源指示灯没有亮，一般应该怀疑外接电源没有接好或电源有问题。
若开机电源指示灯亮但无显示，这种情况一般应按以下的顺序去排查故障：
1.先用工具清除主板上的灰尘再开机。
2.通过主板的跳线（一般在CMOS的电池旁边，具体位置可以参看主板说明书）清除主板上CMOS原有的设置再开机。
3.重新安装CPU后再开机。
4.将电脑硬件组成最小系统后再开机。
5.在经过以上四个步骤后，若开机还是没有显示，这时可以在最小系统中拔掉内存。若开机报警，则说明主板应该没有太大的问题。故障的怀疑重点应该放在其他设备上，可以参考启动类故障的检修方法去确定故障点。若在拔掉内存后开机不报警，一般来说，故障可能出在主板上，这时只有把主板送到专业的维修点去维修。
开机有显示但自检无法通过的故障处理
开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行：
1.部件的检查
主要是针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备的检查。检查是否有短路、
接插方法是否正确、接触是否良好，可以通过重新插拔来解决一些故障。同时应检查部件的后挡板尺寸是否合适，这可通过去掉后挡板检查。还有对有些部件可以换个插槽和连接头使用。
2.BIOS设置检查
主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS 中的设置是否与实际的配置不相符（如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等）。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。
跟我学主板常见故障维修24例(之一)
如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大家能从中学到解决主板故障的基本办法。
一、开机无显示类故障
一、开机无显示类故障
【实例1】：主板不启动，开机无显示，有内存报警声（"嘀嘀"地叫个不停）
故障原因：内存报警的故障较为常见，主要是内存接触不良引起的。例如内存条不规范，内存条有点薄，当内存插入内存插槽时，留有一定的缝隙；内存条的金手指工艺差，金手指的表面镀金不良，时间一长，金手指表面的氧化层逐渐增厚，导致内存接触不良；内存插槽质量低劣，簧片与内存条的金手指接触不实在等等。
处理办法：打开机箱，用橡皮仔细地把内存条的金手指擦干净，把内存条取下来重新插一下，用热熔胶把内存插槽两边的缝隙填平，防止在使用过程中继续氧化。注意：在拔插内存条时一定要拔掉主机折电源线，防止意外烧毁内存。
【实例2】：主板不启动，开机无显示，有显卡报警声（一长两短的鸣叫）
故障原因：一般是显卡松动或显卡损坏。处理办法：打开机箱，把显卡重新插好即可。要检查AGP插槽内是否有小异物，否则会使显卡不能插接到位；对于使用语音报警的主板，应仔细辨别语音提示的内容，再根据内容解决相应故障。
如果以上办法处理后还报警，就可能是显卡的芯片坏了，更换或修理显卡。如果开机后听到"嘀"的一声自检通过，显示器正常但就是没有图像，把该显卡插在其他主板上，使用正常，那就是显卡与主板不兼容，应该更换显卡。
【实例3】：主板不启动，开机无显示，无报警声
故障原因：原因有很多，主要有以下几种。
处理办法：针对以下原因，逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路，会使用万用表，有时还需要借助DEBUG卡检查故障。
（1）CPU方面的问题
CPU没有供电：可用万用表测试CPU周围的三个(或一个)场管及三个(或一个)整流二极管，检查CPU是否损坏。
CPU插座有缺针或松动：这类故障表现为点不亮或不定期死机。需要打开CPU插座表面的上盖，仔细用眼睛观察是否有变形的插针。
CPU插座的风扇固定卡子断裂：可考虑使用其他固定方法，一般不要更换CPU插座，因为手工焊接容易留下故障隐患。SOCKET370的CPU，其散热器的固定是通过CPU插座，如果固定弹簧片太紧，拆卸时就一定要小心谨慎，否则就会造成塑料卡子断裂，没有办法固定CPU风扇。
CMOS里设置的CPU频率不对：只要清除CMOS即可解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板，如找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池安装上去也可让CMOS放电。
（2）主板扩展槽或扩展卡有问题
因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上显卡、声卡等扩展卡后，主板没有响应，因此造成开机无显示。例如蛮力拆装AGP显卡，导致AGP插槽开裂，即可造成此类故障。（3）内存方面的问题
主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配：某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板还没有故障提示（鸣叫）。另外，如果插上不同品牌、类型的内存，有时也会导致此类故障。
内存插槽断针或烧灼：有时因为用力过猛或安装方法不当，会造成内存槽内的簧片变形断裂，以致该内存插槽报废。注意：在插拔内存条时，应垂直用力，不要左右晃动。在拔插内存条前，一定要拔去主机的电源，防止使用STR功能时内存带电，烧毁内存条。另外，内存不要安装反了，以免加电后烧毁内存条。不过现在的主板，一般有防呆设计、不会插反。
（4）主板BIOS被破坏
主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行。
出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成。一般BIOS被病毒破坏后，硬盘里的数据将全部丢失，你可以检测硬盘数据是否完好，以便判断BIOS是否被破坏；在有DEBUG卡的时候，也可以通过卡上的BIOS指示灯是否亮来判断。当BIOS的BOOT块没有被破坏时，启动后显示器不亮，PC喇叭有"嘟嘟"的报警声；如果BOOT被破坏，这时加电后，电源和硬盘灯亮，CPU风扇转，但是不启动，此时只能通过编程器来重写BIOS。
你也可以插上ISA显卡，查看是否有显示（如有提示，可按提示步骤操作即可。），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS 被破坏后，软驱根本就不工作，此时建议找服务商，用写码器将BIOS更新文件写入BIOS 中。
（5）CMOS使用的电池有问题
按下电源开关时，硬盘和电源灯亮，CPU风扇转，但是主机不启动。当把电池取下后，就能够正常启动。
（6）主板自动保护锁定
有的主板具有自动侦测保护功能，当电源电压有异常、或者CPU超频、调整电压过高等情况出现时，会自动锁定停止工作。表现就是主板不启动，这时可把CMOS放电后再加电启动，有的主板需要在打开主板电源时，按住RESET键即可解除锁定。
（7）主板上的电容损坏
检查主板上的电容是否冒泡或炸裂。当电容因电压过高或长时受高温熏烤，会冒泡或淌液，这时电容的容量减小或失容，电容便会失去滤波的功能，使提供负载电流中的交流成份加大，造成CPU、内存、相关板卡工作不稳定，表现为容易死机或系统不稳定，经常出现蓝屏。
【实例4】：主板温控失常，导致开机无显示华硕P3B-F主板可对CPU温度进行监视，用一根2Pin的温度监控线，插于CPU插槽旁的JTP针脚上。后来在一次玩游戏过程中，机器突然蓝屏，重启后，等到光驱、硬盘自检完后显示器居然不亮了。
故障原因：接在主板上的温控线脱落、掉在主板上，导致主板自动进入保护状态、拒绝加电。由于现在CPU发热量非常大，所以许多主板都提供了严格的温度监控和保护装置。一般CPU温度过高，或主板上的温度监控系统出现故障，主板就会自动进入保护状态。拒绝加电启动，或报警提示。
处理办法：重新连接温度监控线，再开机即可。注意，当你的主板无法正常启动或报警时，应该先检查主板的温度监控装置是否正常。
二、CMOS类故障
【实例5】：电脑频繁死机，在进行CMOS设置时也会出现死机现象
故障原因：一般是主板设计散热不良或者主板Cache有问题引起的。
处理办法：如果因主板散热不够好而导致该故障，可以在死机后触摸CPU周围主板元件，你会发现其温度非常烫手，在更换大功率风扇之后，死机故障即可解决。
如果是Cache有问题造成的，你可以进入CMOS设置，将Cache禁止后即可。当然，Cache 禁止后，机器速度肯定会受到有影响。如果按上法仍不能解决故障，那就是主板或CPU有问题，只有更换主板或CPU了。
【实例6】：CMOS参数丢失，开机后提示"CMOS Battery State Low"，有时可以启动，使用一段时间后死机。
故障原因：这种现象大多是CMOS供电不足引起的。
处理办法：如果是焊接式电池，你可以用电烙铁重新焊上一颗新电池即可；如果是钮扣式电池，可以直接更换；如果是芯片式电池，你可以更换此芯片，最好采用相同型号芯片替换。
如果更换电池后，时间不长又出现同样现象，那么很可能是主板漏电，你可以检查主板上的二极管或电容是否损坏，也可以跳线使用外接电池。
【实例7】：CMOS设置不能保存
故障原因：一般是由于主板电池电压不足造成处理办法：更换电池即可。如果有的主板电池更换后，还不能解决问题，你应该检查主板CMOS跳线是否有问题，有时候因为将主板上的CMOS跳线错设为清除选项、或者设置成外接电池，也会使得CMOS数据无法保存。如果不是以上原因，则可以判断是主板电路有问题，建议你找专业人员维修。
【实例8】：主板防病毒未关闭，导致系统无法安装
安装Win98初始阶段，屏幕上突然出现一个黑色矩形区域，像是有什么提示，随后就停止安装了。调整显示器亮度和对比度开关也无效，用杀毒软件查杀病毒，并没有发现任何病毒。
故障原因：此现象比较容易出现在新购主板中，因为默认情况下，新主板BIOS中的防病毒设置大多为Enabled，所以会出现类似故障。
处理办法：仔细阅读主板说明书。进入了CMOS设置程序，将"BIOS Features Setup"（BIOS功能设置）中的"Virus Warning"（病毒警告）选项由"Enabled"（允许）设置成"Disabled"（禁止）后，即可解决问题。
【实例9】：安装Windows或启动Windows时，鼠标不可用
一台老式586电脑，安装Windows或启动Windows时鼠标不可用，更换好鼠标后，故障依然不能排除。怀疑是主板PS/2鼠标接口故障，拿到专业主板检测点检查PS/2鼠标口正常。
故障原因：CMOS参数中IRQ设置错误引起的。此类故障常见于老式586电脑，新式主板一般不会有此问题。
处理办法：在CMOS设置的电源管理栏，有一项Modem use IRQ项目，选项分别为3、4、5......、NA，一般它的默认选项为3，将其设置为3以外的中断项，即可排除故障。
另外，一些老式586电脑上，COM口与LPT口是*一根信号连接线连到机箱外的，该信号线的接法，随主板不同而不同，如果接法不对也会导致鼠标不可用，其接法一般有以下两种：
（1）信号线按照1至9的顺序依次与连接头相连；（2）信号线与连接点交*相连，连接头上面一排分别连接信号线的1、3、5、7、9，下面一排为2、4、6、8。
【实例10】：主板上Cache损坏
主板上Cache损坏，表现为运行软件死机或根本无法装软件。
处理办法：可以在CMOS设置中将"External Cache"项设为"Disable"后故障排除。
三、I/O设备运行不正常故障
【实例11】：主板COM口或并行口、IDE口失灵
故障原因：一般是由于用户带电插拔相关硬件造成。
处理办法：可以用多功能卡代替。但在代替之前，必须先禁止主板上自带的COM口与并行口，注意有的主板连IDE口都要禁止，方能正常使用。
【实例12】：主板上键盘接口不能使用
接上一好键盘、开机自检时，出现提示"Keyboard Interface Error"后死机，拔下键盘，重新插入后又能正常启动系统，使用一段时间后键盘无反应。
故障原因：多次拔插键盘，引起主板键盘接口松动。
处理办法：拆下主板用电烙铁重新焊接好即可。如果是带电拔插键盘，引起主板上一个保险电阻断了(在主板上标记为Fn的东西)，换上一个1欧姆/0.5瓦的电阻即可
电脑维修工具简介
焊接工具
1.电烙铁，根据使用环境、用途的不同，大致可以有两种选择。如果是在固定地点，并且被
焊接器件对静电敏感，则建议购买936可调恒温ESD（ESD，防静电）焊台，这类焊台的烙铁部分较为小巧，运用灵活，一般功率50-60W，最高温度可调至480℃，可有效的防止CMOS 元件静电击穿，这时无需考虑电烙铁的静电问题，只需考虑人体静电问题。这种烙铁可以根据焊接的具体要求来选取不同的烙铁头（特殊型烙铁头价格较贵），现在价格还不到200元。由于焊台主体内部有一变压器，较沉，体积较大，不便携带，所以不适合现场使用。可调恒温ESD焊台的生产厂家很多，国外比较知名的品牌首推是日本白光（KAKKO），前面提到的936型，就是白光的型号。其实白光的产品并不是最优秀的，但它进入中国比较早，当时的价格还是可以为中国人所接受的。想当年手机维修业初显端倪时，白光的926型焊台备受业界推崇，真是风光，我刚开始用的就是它。不过中国人推陈出新的能力了得，不但仿制出了926、936焊台，还自己开发出了数显调节的，从外观上到功能上都有所提高。我想白光目前在我们国内的普通焊台市场已无还手之力，无铅焊焊台市场也不会有多大作为。在国
处理办法：可以在CMOS设置中将"External Cache"项设为"Disable"后故障排除。
三、I/O设备运行不正常故障
【实例11】：主板COM口或并行口、IDE口失灵
故障原因：一般是由于用户带电插拔相关硬件造成。
处理办法：可以用多功能卡代替。但在代替之前，必须先禁止主板上自带的COM口与并行口，注意有的主板连IDE口都要禁止，方能正常使用。
【实例12】：主板上键盘接口不能使用
接上一好键盘、开机自检时，出现提示"Keyboard Interface Error"后死机，拔下键盘，重新插入后又能正常启动系统，使用一段时间后键盘无反应。
故障原因：多次拔插键盘，引起主板键盘接口松动。
处理办法：拆下主板用电烙铁重新焊接好即可。如果是带电拔插键盘，引起主板上一个保险电阻断了(在主板上标记为Fn的东西)，换上一个1欧姆/0.5瓦的电阻即可
电脑维修工具简介
焊接工具
1.电烙铁，根据使用环境、用途的不同，大致可以有两种选择。如果是在固定地点，并且被焊接器件对静电敏感，则建议购买936可调恒温ESD（ESD，防静电）焊台，这类焊台的烙铁部分较为小巧，运用灵活，一般功率50-60W，最高温度可调至480℃，可有效的防止CMOS 元件静电击穿，这时无需考虑电烙铁的静电问题，只需考虑人体静电问题。这种烙铁可以根据焊接的具体要求来选取不同的烙铁头（特殊型烙铁头价格较贵），现在价格还不到200元。由于焊台主体内部有一变压器，较沉，体积较大，不便携带，所以不适合现场使用。可调恒温ESD焊台的生产厂家很多，国外比较知名的品牌首推是日本白光（KAKKO），前面提到的936型，就是白光的型号。其实白光的产品并不是最优秀的，但它进入中国比较早，当时的价格还是可以为中国人所接受的。想当年手机维修业初显端倪时，白光的926型焊台备受业界推崇，真是风光，我刚开始用的就是它。不过中国人推陈出新的能力了得，不但仿制出了926、936焊台，还自己开发出了数显调节的，从外观上到功能上都有所提高。我想白光目前在我们国内的普通焊台市场已无还手之力，无铅焊焊台市场也不会有多大作为。在国
内生产焊台的公司比较知名的有：江苏快克、深圳安泰信、蓝特等，作为现场使用，购买普通可调恒温电烙铁是比较好的选择，如广州黄花电子工具有限公司生产的905、906型，最大功率60W，能较好地解决电路板铜箔层数多、散热面积大，散热过快的问题。这类烙铁价格一般50元以下，但不要选907型，我作上门时使用的就是它，已发现诸多问题，其中握持不舒服、温度调节旋钮容易误动的问题最为突出。另外提醒大家一下买电烙铁时，不宜选烙铁头很尖的。大家一般会以为尖烙铁头适合于焊接引脚间距小的贴片元件，这是个误解。从实际看烙铁头越尖，烙铁头温度也越低，这造成了焊锡的流动性变差，不利于进行拖焊焊接。这里推荐刀头烙铁头，这是我在北京学习时学来的。这种烙铁头外形与雕刻用的刻刀相像，有轫口、尖端部分。由于它的焊接面比较宽，有一定厚度，所以当焊台设定在相同温度时会明显比使用尖头烙铁头温度高，而刀头的尖端部分使用时又相当灵活。我开始使时有些不适应，过了一段时间就好了，用它来焊高密度的QFP器件真是得心应手。
2.热风枪，这是焊接SMD（表面安装）元件必备工具。市场上有多个厂家的产品，如前面提及的江苏快克、深圳安泰信、日本白光等。与恒温焊台一样，国内的热风枪是从仿制白光850型开始的，现在也有了一定自主研发能力。一般恒温型（852或853型）的从200多元到700元之间。总的来看市面上买的恒温型热风枪焊接小的SMD元件尚可，但对稍大的芯片容易出现加热时间长、甚至焊不下来的问题。而普通非恒温热风枪（850型）与之相比则“火力”要“猛”得多，吹稍大的芯片明显要快不少，但使用时间越长则温度越高，容易将电路板吹糊，比较“没准”。为什么恒温热风枪会普遍出现不热的问题呢？我想这与厂家的设计不合理有关，比如测温用热电偶的放置位置，加热丝的选取，还有控制方式的问题(我想是不是采用PID控制方式更好些呢)。讲个有趣的例子吧，我用的安泰信8305型恒温热风枪与前面讲的一般热风枪相反，它是焊大芯片很好用，拆小零件反倒不行，而它的功率高达1400W。这里建议大家不要选购燃气热风枪，因为它的温度更难以控制，96年我买带电子打火的燃气热风枪时发现打火部分才使了几次就不好使了，用火柴点，喷出的气流却吹灭了火柴，更要命的是常常元件是拆下来了，电路板也鼓了。对出于成本考虑不想买现成热风枪的兄弟，这里我介绍一个自制简易热风枪的方法：买一500W（还有700W的）塑料焊枪（修补塑料制品用的，价格不到50元，卖电子工具的地方都有，买那种带调温功能的），再买一调光台灯用的调光控制电路板（卖家电配件地方有售，价格2元左右）。将塑料焊枪拆开，找出吹风电机的电源进线，断开一端，将调光控制电路板串进去。在塑料焊枪手柄部分开一
比调光用的电位器柄稍大的孔，将调光用的电位器固定，把塑料焊枪各部件装回，OK，现在你就有了“调温调速热风枪”了。之所以要给电机调速是为了避免热风风速过猛，将小件吹飞。
3.吸锡器，最常用的拆卸必备工具。我最初是用吸锡电烙铁（不知道是不是仿白光的019
型电热吸锡泵，反正结构是一样的）拆元器件的，但吸锡电烙铁的确是非常非常地“短命”（吸锡嘴坏得太厉害，“漏风”），价格也不便宜，我终于用不起了，还好我这时知道了手动吸锡器比吸锡电烙铁好用。从1995年我开始使用手动吸锡器，第一次买的是广州高洁产的。刚开始用时我不敢让吸锡器口和电烙铁挨上，小心翼翼地，后来见那塑料吸嘴确实耐高温，才敢大胆使用。这只高洁的吸锡器质量极好，当我发现它的内部密闭不好时，我会用缝纫机油滴在密封胶圈上，OK，密封性就完好如初了。第一只手动吸锡器实在没法再用了，我又买了第二只，还是高洁的，可惜这时高洁的质量似乎急转直下，没用几天，这只就“弃我而去”了。之后又买了其它几个牌子的吸锡器，都或因用缝纫机油保养密封胶圈造成胶圈胀大或因塑料吸嘴质量不佳而弃之不用。大概是1997年偶然有工具经销商向我推荐一种商标是只蜂鸟的手动吸锡器（型号US140），美国产的，价格不菲（当时要65块吧）。买了个试了试，好家伙效果非比寻常，吸锡量大，残锡少，手感不错，比以前买的明显要好。当然也有不足之处：必须勤保养，否则寿命会大大折扣。有了以前用缝纫机油保养密封胶圈造成胶圈胀大的教训，我决定采用和原厂相近的“保养品”保养这种吸锡器。我从郑州东明电子找到了比较理想的润滑脂，效果很好，保养后吸锡器的密封性令人满意。后来郑州东明电子那种润滑脂不再卖了，我又从本地找来了VCD用的润滑脂，效果一样令人满意。说来凑巧，今年我到北京时竟然发现我用的这种吸锡器是美国埃森（hanson）产的，号称世界上最好的吸锡棒(与咱的叫法不同)。因为买这种吸锡器多了，发现这种吸锡器不同批次质量也有所差异，现在这种问题有愈演愈烈的倾向。在购买挑选时一定要用手试一下有没有犯卡的感觉，这样的感觉越明显则越不宜购买。也曾买过其它厂家的产品，如台湾宝工的、杂牌CT140等，感觉明显不及埃森US140，尤其是修显示器时。由于显示器的焊点大（特别是行输出变压器、视放板的屏蔽罩），其它牌子产品极易堵死，US140则少有这类问题。现在市面上也有吸锡枪（外观为枪形）在卖，如广州高洁的（应该是仿白光808型便携吸锡枪吧），哈尔滨科瑞达也曾有类似产品。科瑞达的价格尚可承受，所以买过它的两种产品（那时我有同学在科瑞达，所以第二次是直接从科瑞达拿的货，很久没有科瑞达消息了，现在也不知道科瑞达还存在不？）。第一次买了他们较早的产品（大概是1998年），好象功率30多瓦，感觉功率不足，吸焊在双面电路板上的EPSON LQ1600K的CPU（UPD7810）显得“力不从心”，并且吸锡嘴（铜的）极易损坏。科瑞达公司也发现了这些问题，所以有了第二代产品，功率提高，吸锡嘴换成了钢嘴。我使用的感觉是功率似乎还是不够，钢嘴倒是不易损坏了，但破坏电路板的效果也是非常明显的（太硬，极易戳伤铜箔）。高洁的那个大概元，太贵了，没敢尝试。我通过实践发觉这类吸锡枪局限性相当大，拆面积较大的双面电路板尚且不能令人满意（我有一哥们有白光484吸锡枪一台，比上面提到的科瑞达以及高洁的还要高级，但效果也好不到那去），更不要提拆多层板了。要追根究底的话，我认为是设计出发点就有问题，在后面的文章中我会具体讲一下这个问题。
4.吸锡编织带，焊接SMD元件除锡必备。当我们在焊接如普通80脚的QFP SMD集成IC时，
只需简单的将原来的IC用热风枪吹下，然后对留有残留焊锡的焊盘进行热风平整，再把要焊的IC在原位摆正，用热风枪加热就可以了。但是当IC引脚多、间距小时，用前面的方法是很难对准原位的，造成焊接错位。这就是因为原来的焊盘上残留焊锡对对位工作的影响明显。这时用吸锡编织带将焊盘上的残留焊锡吸走，对位工作就可以顺利进行了，对位完成后，采用电烙铁对IC拖焊即可。吸锡编织带的选用要根据SMD元件焊盘的大小来选用，一个是吸锡编织带的宽度，另一个是吸锡编织带的厚度，焊盘越小，则要求吸锡编织带宽度越窄，要求厚度越薄。因为吸锡编织带越宽越厚则要求电烙铁的温度越高，也就越容易出现除锡时吸锡编织带因温度低而与焊盘焊在一起，在移动吸锡编织带时将焊盘由原位带起、甚至脱落的问题。当然由于吸锡编织带越窄越薄（同时吸锡量也越少），价格也越贵，还是要算经济帐的。市场上的吸锡编织带有不少厂家生产，国产的普遍较宽较厚（工艺技术问题），进口的，我只见过日本goot的，我在哈尔滨市场上能找到的最窄最薄的吸锡编织带就是它的产品。这里介绍一个代替吸锡编织带的方法，市场上现在有卖多股细芯航空导线的，这类导线有多种规格，导线表面据说镀了银（不知道是否是真的），可焊性极好，非常适合于作吸锡用。我使用的效果非常好，只是合乎我们要求的航空导线可能并不很好买现在都断货了。
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完美解焊直插式元器件
我认为我们用热风枪对现在常见SMD（除BGA外）元件的解焊及焊接效果已经很好，反倒是直插式元件的解焊问题比较难。枪式吸锡器是针对直插式元器件设计的，但就我从实际中看目前多数枪式吸锡器使用效果很不理想，甚至是造成一些意外事故，比如因电路板散热面积大、层数多，残留焊锡不易吸净，摘取直插元件时易造成金属化过孔随之被带出，双层电路板并不可怕，但现在四层、六层的电路应用日益增多，这可能是无法进行补救的。我在开始维修计算机主板时发现上面的直插式电容焊下来不易，焊上去更难，因为多层板焊孔中的焊锡难以吸出。后来在别人的指导下改用了锡炉后，这个问题就迎刃而解了。起初我还想不明白我用恒温于450℃电烙铁焊不下来的东西为什么用只有200多℃的锡炉却能轻松取下，后来想明白了：450℃电烙铁是点热源，200多℃的锡炉是面热源；450℃电烙铁与焊接面是点接触，热传导效果差，200多℃的锡炉与焊接面是面接触，热传导效果好；450℃电烙铁是由60W发热芯提供的，“势单力薄”，200多℃的锡炉是由300W加热片提供的，“底气十足”。两者虽然都是用来焊接的，可效果差距就是这么大。当然锡炉也有它的缺点：一次要加入足够的锡，我买的锡炉不大，但加满一次锡要100多元焊锡钱；加热速度慢，一般焊锡加热至熔融态要20分钟；焊接面预先要涂抹高浓度松香助焊剂，焊接后要进行清洗等等。有没有更好的解焊设备呢？当然有，我在上网查阅BGA焊接设备时发现有一种用来清除BGA 焊盘残留焊锡的枪式吸锡器设计得非常好，这种吸锡器除了带有吸锡泵外，焊锡家热源是采用热风式的，一边热风加热（也可以先进行预热），一边吸取。今年我在北京时见到了美国埃森（hanson）的TSX70万用台，它就是这里我讲的热风加热、吸锡泵吸取焊锡的新型产品。由于加热源功率高，热传导效果好，它不但适合于清理BGA焊盘残留焊锡，解焊多层电路板直插元件，并且可以对密脚间距的芯片进行焊接，可谓万用了，但可惜其价格也相当惊人--人民币3万余元。说到这里大家可能都泄气了--东西太贵买不起，别泄气，中国人民很行，在我回到哈尔滨后时间不长就看到了河南某厂家生产的类似产品。该产品的外观和850热风枪相近，手持部分为直柄形，做工比TSX70有相当差距（说实在的美国产品的外观的确不如
日本鬼子的），当然价格吗千元左右。不过我想按照我们干ESD焊台、热风枪的搞法，过不了多久我们就会用上物美价廉的国货精品了。
无铅焊
目前在国内电子设备生产中广泛使用的还主要是传统铅锡合金焊锡，而铅及铅制品对人的健康有害，对环境也会造成污染。所以发达国家普遍出台相应的技术标准以及法律法规，力图实现无铅焊，比如日本计划于今年限制含铅焊料的使用，欧盟提议至2008年全面禁止使用含铅焊料，北美地区国家于2001年就开始在电子生产制造业中实施无铅替代计划。我国也将会顺应这一形势，实施强制推行无铅焊。无铅焊锡与传统焊锡相比有如下不同：首先是组成成分不同，传统焊锡是铅锡合金，而无铅焊锡是锡银铜合金（也有锡银合金及锡铜合金的）；其次是熔点及焊接温度不同，典型的传统焊锡熔点是183℃，而无铅焊锡熔点都在200℃以上，两者的焊接温度也是无铅焊锡比传统焊锡明显要高。无铅焊对焊接工艺及焊接设备提出了新的要求，如果采用现有的传统焊接工艺设备进行无铅焊一般会有两个突出问题：一个是因为温度低，焊点氧化严重，无光泽，易开焊；另一个问题是延误了焊接时间，产能降低，所以需要改用专门的无铅焊设备。国内已有部分电子大厂在产品生产中采用了无铅焊工艺，今年日本尼康公司已要求其下设授权数码相机维修站必须采用无铅焊，我到北京尼康数码相机维修站玩时刚好他们正在为采购无铅焊焊台和无铅焊锡丝费心思呐。无铅焊焊台很贵的，目前市场上的基本都是进口货，他们问的价格要人民币3000多元，我问到的价格便宜的也要1800元。与传统焊台相比，无铅焊焊台在两个方面做了改进：一方面是功率提高，另一方面是焊头的材质变得导热性更好，更耐腐蚀。我想时间不会太长，国产无铅焊焊台会令我们有更多的选择余地。
主板维修精华！
1． BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。
2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）
3． CLK产生过程晶振门电路南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏
4．主板不能触发电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW-ON 插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.
6．实时时钟的晶振坏只是时间不走.
7． CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.
8．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI
9．电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。
１０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。
１１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。
１２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。
１３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。
１４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。
１５．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。
１６．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。
１７．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。
１８．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。
１９．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。
２０．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。
２１．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。
２２．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。
２３．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。
２４．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，还要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。
２５．①内存二排二行１０脚ＣＳ片选是由北桥提供的。②ＢＩＯＳ２２脚上的ＣＳ产生过程是由ＣＰＵ→北桥→南桥→ＢＩＯＳ的２２脚。
★主板维修精华★
1． BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。
2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）
3． CLK产生过程晶振门电路南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟
开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏
4．主板不能触发电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW-ON
插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）
5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V
RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.
6．实时时钟的晶振坏只是时间不走.
7． CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V
内核由旁边的一个小管子供给.
8．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI
9．
电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→
运行维护管理制度 2017年8月
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1、总则 第一条为保障公司信息系统软硬件设备的良好运行，使员工的运维工作制度化、流程化、规范化，特制订本制度。 第二条运维工作总体目标：立足根本促发展，开拓运维新局面。在企业发展壮大时期，通过网络、桌面、系统等的运维，促进企业稳定可持续性发展。 第三条运维管理制度的适用范围：运维部全体人员。 2、编制方法 本实施细则包括运维服务全生命周期管理方法、管理标准/规范、管理模式、管理支撑工具、管理对象以及基于流程的管理方法。 本实施细则以ITIL/ISO20000为基础，以信息化项目的运维为目标，以管理支撑工具为手段，以流程化、规范化、标准化管理为方法，以全生命周期的PDCA循环为提升途径，体现了对运维服务全过程的体系化管理。 3、运维部工作职责 一、负责网站运维和技术支持 （一）根据网站运营战略和目标，负责网站整体架构、栏目、应用系统等技术开发方案制定和组织开发，保障网站技术的稳定性和先进性。 （二）负责网站栏目和应用系统的使用培训和操作使用指南编
写，对用户使用过程中出现问题的沟通和解决； （三）网站设备和软件购买计划书的拟定，包括采购数量、品牌规格、技术参数。会同行政部进行采购。 （四）网站设备和软件操作规程和应用管理制度的制定，并负责监督执行。 （五）网站设备和软件安装、调试和验收，使用培训和维修保养。 （六）网站日常运行过程中信息安全和技术问题的协调解决，保障网站24小时安全稳定运行。 （七）网站技术服务外包管理，主要包括技术外包开发、运行服务托管和空间域名管理。 （八）负责网站管理系统及设备保密口令的设置和保存，保密口令设置后报中心主任备案，保密口令设定后任何人不得随意更改，保密口令每季度更新一次。 （九）负责网站新程序、新系统和网站改版升级方案技术的设计开发。 二、负责网站信息和技术安全 （一）执行国家和省上有关网络信息技术安全的法律法规，与通信管理和网络安全监管部门联络，及时处理网站信息技术安全方面存在的问题，确保网站安全、稳定、可靠运行。 （二）网站信息技术安全保密制度和工作流程的制定，落实信息技术安全保密责任制，执行“谁主管、谁负责，谁主办、谁负责”的原则，责任到人。
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要
采购业务流程及说明 一、采购的容 本流程所指的采购业务是指对采购生产性物料（原材料、包装材料、五金配件、低值易耗品）和非生产性物料（办公劳保用品）的供应计划、采购作业、物料入库、付款结算等业务流程中的重要节点进行全面监控和管理。 二、采购流程
三、采购流程说明 ?由资产的使用部门提出采购申请，填制《采购申请单》； ?《采购申请单》交资产使用部门主管领导审批； ?将经审批的《采购申请单》报经济运行部，由经济运行部进行审核并备案。 ?由经济运行部开具《采购订单》，并将《采购订单》传递给采购部门。采购部门据此制定采购计划； ?采购员根据采购计划具体安排采购作业， ?采购物资回来后，由采购员、对销售人员（或运输人员）以及仓库管理人员负责办理材料入库。并索取销售发票； ?仓库管理人员认真检验核实采购的物资后，开具《材料入库单》； ?将由对开具的销售发票和《材料入库单》传递给财务部门； ?请购人员填制《付款审批卡》，经请购部门主管领导审批后； ?财务部门根据销售发票和《材料入库单》做账务处理； 四、关键控制点 各使用部门的需求和请购 采购申请的审批和审核 采购计划制定
采购定价 合同签订和审核 付款式和程序 与供应商的对账 五、部门设置与职责 ?采购部： 直接参与制定公司在既定会计期间整体采购政策和预算安排，规划采购部部具体业务的管理模式； 实施物资的采购、运输、仓储，相关的物资购存进度及结构规划、物料实物管理、物料流转帐表和报告、物料成本控制、物料信息管理； 定期对原始信息数据进行分类汇总和其他形式的加工，充实基本数据库，提交相应报表，为管理部门提供多层次的决策信息支持； 采购部部设一名采购主管，采购员2—3名； ?经济运行部： 经济运行部是公司采购业务的归口管理部门； 按业务控制要点和权限划分围参与采购、仓储、存货管理等采购业务控制，主要职权包括采购计划和资金计划的审定、重要合同会签、 参与和监督招标议标采购、以及相关控制评价工作。 对采购合同进行法律条款审定，协调仲裁采购纠纷，采购催交和检验，并负责最后合同签章。 负责建立健全采购信息数据库，收集、整理供应商和材料市场的基础
某公司运维服务规范 第一章总则 第一条为保障公司运维工作有序开展,规范运维工作和人员的服务要求,避免人为操作不当引起的重大、关健运维事故，根据电信公司及公司维护管理办法要求，特制定本规范。 第二条本规范是公司运行维护管理的基本依据，维护岗位人员必须严格遵照执行。 第三条本规定的最终解释权在技术质量管理部。 第二章适用范围 第四条本规定所指的系统是指公司及各部门承接的运维项目中涉及的范围，按合同约定包括：网络设备、服务器、操作系统、应用系统、数据及保障项目正常运行的各项辅助设施。 第五条本规定适用于对各部门运维分管领导、运维管理员、运维项目经理及成员等各维护岗位人员（包括各部门外包员工）的运维管理要求。 第三章运维服务要求 第六条运维岗位人员要具备良好的工作作风和严谨的工作态度，服从管理，认真负责，坚守岗位，在问题面前不推诿、不拖拉、不盲目、不蛮干，要冷静分析、沉着处理。 第七条遵照公司各项运维管理制度及客户运维工作要求，严格执行维护工作服务规范，确保人员、系统及各项设施安全。具体要求
包括： （一）、基本维护要求 1、遵守客户业务管理和现场管理要求。 2、周期性的维护工作应经客户审批同意后方可实施。 3、因故障修复、功能升级等引起的系统版本升级和割接工作应经客户测试通过后方可实施。 4、未经客户同意，各维护岗位人员不得私自对客户的在线系统进行数据变更、数据统计、应用程序变更、系统参数调整、硬件设备调整。 5、维护外包人员须经业务和管理培训，明确岗位职责，通过部门考核确认后方可上岗。在客户现场以理想公司员工身份执行维护工作，遵循各项运维管理制度。 6、定期检查所维护系统的安全状况，为客户提出合理的预防处理措施。 （二）、故障响应/处理制度 1、遵照公司（故障控制管理办法）要求，在接到故障报修通知后，及时与用户取得联系后进行排障，故障排除后填写故障修复信息。 2、各维护岗位人员应确保通讯工作24小时畅通。 3、严格执行故障处理和处理逐级上报制度。 （三）、信息记录（维护资料管理） 1、建立健全系统维护文档和记录资料库，相关资料由各部门妥
硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述： 原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》） 1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确，规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。是?否?免? 12.是否设计测试点，Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by：Checked by：Approved by：
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
故障管理和故障处理流程规定 (暂行稿) 工程运维中心 二〇〇八年八月
目录 第一章目的 (3) 第二章工程运维中心在95013业务维护管理中的职责 (3) 第三章 95013业务故障分类 (3) 第四章故障处理的原则: (4) 第五章故障处理时限要求。 (4) 第六章故障管理和故障报告制度 (4) 第七章故障通报制度 (5) 第八章故障处理及报告流程图 (5) 第九章工程运维中心内部处理流程 (6) 第十章外部支持流程(研发、建设和其他厂家） (6) 第十一章工程运维中心各部门及公司相关部门的责任 (7) 第十二章故障的跟踪管理 (7) 附件一：95013业务重大/严重故障分析报告 (9)
第一章目的 工程运维中心承担95013业务网络和平台日常维护工作，为规范故障管理和故障处理的工作流程，使网络和平台故障能够得到正确及时地处理，保证 95013业务安全稳定的运行，特制定本规定。 第二章工程运维中心在95013业务维护管理中的职责 a）工程运维中心网管中心值班工程师和各分公司运维人员承担95013业务的日常运行监控和维护工作。 b）工程运维中心运维组负责95013平台的故障处理；各地分公司运维人员负责现场支持，并负责协调当地运营商的运维支持。 c）建立故障通报制度，如发生重大故障，应按照故障等级和故障上报流程逐级向上汇报。 d）定期召开网络质量分析会，遇有重大故障，应及时召开故障分析会。 负责全公司运维人员的技术业务培训，提高运维人员的技术维护水平和工作能力。 第三章 95013业务故障分类 95013业务系统和网络故障分为重大故障、严重故障和一般故障。 1.重大故障：全部业务中断 2.严重故障包括： 一种以上业务全部中断≥60分钟 一省以上业务全部中断≥60分钟 用户注册、业务受理全部中断≥4个小时 3.一般故障：除重大故障、严重故障以外的其它故障。
NGBOSS3.0系统问题及故障管理流程 1、相关概念 1)问题定义：问题是一个或多个不知原因的事件。 2)问题与故障（或突发事件）的关系：当问题的影响符合故障（或突发事件）定义 标准时，问题即形成故障（或突发事件）。 3)故障处理小组：故障处理小组由各业务流的故障牵头处理人组成，共同完成故障 管理相关工作。目前业务运营中心故障处理小组包括话单流陈霞、订单流张嘉琦、账务流刘华、热线支持组马立娜及值班组阴衍亮。 2、故障处理 一、角色及职责定义 1)故障上报人 ●根据故障上报标准判断为故障后，第一时间按要求发出报告邮件，并电话通 知故障分派员。 ●对于符合故障或突发事件定义的问题，逐层升级至本部门主管经理；未达到 标准的通知主管，由主管酌情升级。 ●对于故障或突发处理过程中未按时限回复进展情况，由故障上报人直接升级 至故障分派员。 ●对于发生的故障，统一按业务运营中心内部要求进行登记。 ●故障上报人由业务运营中心50000号值班班长及运维组人员担当。 2)故障分派员 ●接收故障上报人的报障邮件和报障电话通知。
●根据故障情况，以邮件及电话方式指定故障处理牵头人。 ●根据故障牵头人要求，协助故障牵头处理人进行故障处理，跟进处理步骤， 监督执行。 ●故障分派员由值班组人员担任。 3)故障处理牵头人 ●牵头处理故障分派员分派的故障。 ●指派故障涉及的各部分人员协助进行故障处理，如有必要，可要求相关人员 现场支持。 ●跟踪整个故障处理过程，做好记录，评估各步骤的完成情况。 ●组织BMCC相关人员和相关厂商人员进行故障处理方案的制定，掌控整个过 程。 ●监督故障处理各重要步骤的执行，做好资源调度，在异常问题及时升级至相 关领导，协助完成资源调配。 ●在原因明确后、方案确认后、方案实施关键点完成后及时通报故障最新进展， 直至故障解决。。 ●根据故障处理情况及时向领导汇报故障处理情况。 ●与对外信息发布人及时沟通，协商确认对外发布口径。 ●记录问题处理过程，登记故障问题管理列表中的相关处理信息。 ●负责故障处理完成后，整理并填写故障分析报告，并按时提交。 ●总结及优化类似故障的处理步骤，为后续故障处理提供依据。 ●根据故障管理员的要求组织故障分析会、故障分享会，对故障进行总结分 析。
经验分享：硬件电路怎么设 计
1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信
号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有： 1)原理图设计。 2)pcb设计。 3)制作BOM表。 现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。 要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚 ic body，ic pins，input pin，output pin， analog pin， digital
一、采购流程 1、整体流程图： 采购申请→→询价→比价→实地考核 供应商信息库问货 供应商→筛选供应商→开模打样→请购部门确认→试 新供应商入供应商信息库总/副总经理确认验性小批量下PO单→跟单→现场验货→请购部确认→量产下单→实时 到货检验 跟踪供应商进度以及质量→现场抽检→请购部门以及相关领导确认→入库 2、人员配置 ●供应商开发一名 ●价格谈判、供应商审核以及验收一名（主管） ●跟单一名 ●助理一名 3、采购申请（书面和电子文档） ●固定资产或大项目/大金额采购（例如5，000元以上） 需求部门或个人根据需要某种或某些物料，必须按照规定的格式填写请购单，内 容要素：请购物品的序列编号、请购的所属部门、申请日期、用途、品名、数量、规格（请购物品的样品或图纸或技术资料需作为附件形式附在请购单背面）、预估 金额、需求时间、特殊要求备注、请购人/部门、主管签字、采购部签字、财务审 核及总/副总经理签字。如下表： 固定资产购置申请表
●一般物资采购，包括定期采购以及零星货品、耗材采购（例如5，000元以下） 请购表的内容要素：申请日期、请购部门、品类、用途、品名、数量、规格、预估金额、到货时间以及特殊需求的备注，无需总经理/副总经理签字。如下表： ●请购人或部门在采购部签字接收后应备份留底请购单。 ●当遇上特殊或紧急状况，请购人所属部门主管无法及时签字确认时，可以通过能留 有字面信息的联系方式进行确认，交采购部门签字后补手续。 ●请购部门如有指定品牌或供应商需提交书面说明作为附件附于请购单背面。 ●请购单如有更改需请购方报之相关领导确认签字方可提交到采购部。 4、采购部规范化接收请购单 ●采购人员在接受请购单时必须要对字迹、签字、物品要求等各方面进行审核。 如物料规格图纸信息不全、相关签字不全等将不予受理。 ●采购部受理前应及时从库存部获取库存信息，避免重复采购造成库存积压。 ●对于不符合相关规定的请购单，由采购部及时以书面形式通知请购方并说明其原 因。 ●对于紧急请购项目作优先级处理。 ●无法达到请购部门的规定时限内完成采购任务的应给予及时通知，以便作出及时调 整。 5、采购周期的规范化 5（1）新项目采购周期 5（1）a. 大金额项目采购周期（5，000元以上） 大金额项目采购可以采用线上以及线下统一招标模式同时进行。 询价比价招标周期+ 审核周期+ 打样周期+ 供应商供货周期+ 安全供货周期 询价招标周期：一周 审核周期：三个工作日 打样周期：根据实际项目工艺而定，例如如下： ——服装类从制版到打样成品通常一个工作日 ——注塑件从开模到试模到打样成品根据工艺的难易程度十天到一 个月不等 ——印刷、礼品类通常5个工作日 ——定制办公家具类按常态分油漆材质和板式材质通常分别为5和
硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU 选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU 都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守 以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点： a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
嵌入式软件开发流程 一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述 由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。 图1.1 嵌入式系统开发流程图 在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。 再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。
1.2 嵌入式软件开发概述 嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。 由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。 嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。 图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件 嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
江西理工大学应用科学学院
目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)
硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键，实现电子琴按键的DO，Re，Mi，Fa，Sol，La，Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案： 方案一： 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观，逻辑器件分工鲜明，思路也比清晰，一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多，而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的，而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二： 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较，方案二就显得比较笼统，只是把整个系统分 为了若干个模块，而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势，它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对
以上两种方案的分析、比较和总结，我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2)．ToneTaba模块：是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路，其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数，每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定，这些值由对应于ToneTaba的4
采购管理流程图 采购流程 目的 便于在最适当的时间，可能的范围内，以最低价格，向最适当的供应商购买品质最佳、数量最恰当的原料、商品和服务。对采购过程和合格供应商进行控制，确保所购物资满足工厂生产的需求。
过程 1、生产计划部门制定《采购申请单》，仓库对常用材料可制定《月采购计划》。 1.1生产计划部制定的《临时采购申请单》,需经部门负责人审批。重大、重要物资需经高层领导批准，经仓库核实后送交采购部。仓库制定的《月采购计划》每月底交采购部。 1.2采购单必须注明所购产品的名称、型号、质量、数量、交货日期、理想单生产价、验收标准等相关事项。可推荐供应商。 1.3采购部收到采购单后，根据实际情况认真组织、收集供应信息合理安排。 1.31对一些需要定做的材料,假如计划量达不到厂家一次性定做的量,此时我们就必须与计划部门协调,根据生产实际情况,加大定量, 以期达到最理想的定量。 1.32对一些专用的产品，请生产计划部门对产品的规格型号进行认真细致的确认，以便完全正确。方便我们采购时找到生产的源头 厂家。 1.33对一些专用的，价格较昂贵的产品，及时的与生产计划部及技术工艺部沟通，讨论是否可以使用替代产品。 2、根据所购材料对最终产品性能的影响程度，将采购物资分成三类。 2.1重要物资：直接影响最终产品使用或安全性能，可能导致顾客投诉的物资； 2.2一般物资：不影响使用性能或即使稍有影响可采取措施予以弥补的物资； 2.3辅助物资：包装材料及在生产过程中起辅助作用的物资。 3、识别、掌握采购要求，确定供货方向。 3.1识别、掌握所购产品的性能、精密度、品牌、厂家及其它的特殊要求。 3.2确定产品的采购方向。 3.21对于重要物资,确定采购方向时,不能局限于一个地区,一个范围内,要尽可能多的找不同的地区的不同的厂家进行比较，在同等质
运维管理制度 XXXXXX有限公司2014年5月18日
目录 引言 (1) 1、总则 (2) 2、编制方法 (2) 3、运维部工作职责 (2) 3.1系统运维和技术支持 (2) 3.2.平台信息和技术安全 (3) 4、运维服务管理体系 (4) 4.1运维服务管理对象 (4) 4.2运维系统功能框架 (4) 4.3运维管理组织结构 (5) 4.3.1项目负责人 (5) 4.3.2项目经理 (5) 4.3.3技术主管 (6) 4.3.4服务台 (6) 4.3.5网络管理员 (7) 4.3.5应用、数据库管理员 (7) 4.3.7终端管理员 (7) 4.4运维服务流程 (8) 4.4.1项目运维服务工作流程图 (9) 4.4.2服务台 (9) 4.4.3事件管理 (10) 4.4.4工单管理 (10) 4.4.5问题管理 (10) 4.4.6变更管理 (10) 4.4.7配置管理 (11) 4.4.8知识库管理 (11) 4.4.9统计及工作报告 (11) 5、运维服务内容 (11) 5.1服务目标 (11) 5.2IT资产统计服务 (12) 5.3网络、安全系统运维服务 (12) 5.4主机、存储系统运维服务 (13) 5.5数据库系统运维服务 (13) 5.6中间件运维服务 (14) 5.7终端、外设运维服务 (14) 6、应急服务响应措施 (14) 6.1应急预案实施基本流程 (15) 6.2突发事件应急策略 (15) 7、服务管理制度规范 (16) 7.1服务时间 (16) 7.2行为规范 (16)
001-2 办公信息系统协同管理及协同数据交换策略研究运维制度引言 本文件是依据《XXXXXX系统协同管理及数据交换策略研究》分任务要求，完成“运维制度”的研究工作。 课题组参照国际国内标准有： ITIL/ISO20000标准 GBT 28827.1-2012 信息技术服务运行维护第1部分：通用要求 GBT 28827.2-2012 信息技术服务运行维护第2部分：交付规范 GBT 28827.3-2012 信息技术服务运行维护第3部分：应急响应规范 结合XXX课题应用实施及运维管理的实际情况研究、编制运行维护管理制度，本文分为7章内容分别为： 1.总则 2.编制方法 3.运维部工作职责 4.运维服务管理体系 5.运维服务内容 6.应急服务响应措施 7.服务管理制度规范等内容。
硬件电路原理图设计经验（研发心得） 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium（原protel），OrCAD，PADS，PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性，在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 绘制原理图时，一般规则和要如下： a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。 d) 图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括： 一数字电源和模拟电源分割； a) 数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；
采购管理流程图
采购流程 目的 便于在最适当的时间，可能的围，以最低价格，向最适当的供应商购买品质最佳、数量最恰当的原料、商品和服务。对采购过程和合格供应商进行控制，确保所购物资满足工厂生产的需求。 过程 1、生产计划部门制定《采购申请单》，仓库对常用材料可制定《月采购计划》。 1.1生产计划部制定的《临时采购申请单》,需经部门负责人审批。重大、重要物资需经高层领导批准，经仓库核实后送交采购部。仓库制定的《月采购计划》每月底交采购部。 1.2采购单必须注明所购产品的名称、型号、质量、数量、交货日期、理想单生产价、验收标准等相关事项。可推荐供应商。 1.3采购部收到采购单后，根据实际情况认真组织、收集供应信息合理安排。 1.31对一些需要定做的材料,假如计划量达不到厂家一次性定做的量,此时我们就必须与计划部门协调,根据生产实际情况,加大定量, 以期达到最理想的定量。 1.32对一些专用的产品，请生产计划部门对产品的规格型号进行认真细致的确认，以便完全正确。方便我们采购时找到生产的源头 厂家。 1.33对一些专用的，价格较昂贵的产品，及时的与生产计划部及技术工艺部沟通，讨论是否可以使用替代产品。 2、根据所购材料对最终产品性能的影响程度，将采购物资分成三类。 2.1重要物资：直接影响最终产品使用或安全性能，可能导致顾客投诉的物资； 2.2一般物资：不影响使用性能或即使稍有影响可采取措施予以弥补的物资； 2.3辅助物资：包装材料及在生产过程中起辅助作用的物资。
3、识别、掌握采购要求，确定供货方向。 3.1识别、掌握所购产品的性能、精密度、品牌、厂家及其它的特殊要求。 3.2确定产品的采购方向。 3.21对于重要物资,确定采购方向时,不能局限于一个地区,一个围,要尽可能多的找不同的地区的不同的厂家进行比较，在同等质量的前提下，寻求合理的价格。 3.22对于一般物资、辅助物资，只要在质量能保证的前提下，我们应尽可能的找价格低的厂家。即不管生产产品的厂家的规模如何，只要它的产品质量符合我们的使用要求，价格合理，我们就选用。 3.3了解产品的申购部门及申购人，以便进行技术洽谈。 4、对供方的评定三类物资的区别。 4.1对于重要物资，需要经过样品测试和小批量试用测试。然后由技术部把测试结果反馈给采购部，测试不合格时，允许供方重新送样，但最多不能超过两次。测试合格后，通知供方小批量的送货，技术人员对送样产品检验合格后，交由生产部门试用。 4.2对于一般物资，采取样品试验的方法，样品试验后由技术部把测试结果反馈给采购部，测试不合格时，允许供方重新送样，但最多不能超过两次。测试合格后，通知供方小批量的送货，技术人员对送样产品检验合格后，交由生产部门试用。 4.3对于辅助物资，采用使用前对其进行检验或验证的方法作出评价。并且保存检验或验证记录，评价合格后由采购部通知其送货。 5、询价、报价、招标。 5.1对供应商进行最大限度的询价，供应商应不少于两家。对其价格性能进行综合比较、对市场趋势和前景进行分析。 5.11询价采购：同时找几家供应商进行比质、比价、比服务。 5.12竞争性采购：同时找多家供应商，根据我们产品要求、技术指标进行竞争性的招标采购。 5.13单一来源采购：对一些因为受技术、工艺、专利等原因控制的产品，只由单一的供应商提供。既然产品是单一的，那么它的用