集成电路缩写
IC
Integrated Circuit 缩写，集成电路
ICDS
IC Design Service 缩写，芯片设计服务
IP
Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利
SoC
System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势
ASIC
Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路
VLSI
Very Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路
DSP
Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理
RF
Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频
FPGA
Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列
CPLD
Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FE
Front End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法
BE
Back End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法
Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段
EDA
Electronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局
VHDL
VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言
RTL
Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级
Netlist
门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件
Foundry
指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来
DFT
Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法
STA
Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析
CAD
Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计
NRE
Non Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本
BIST
Build in system test, 即内建测试系统
Application-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片
RISC
Reduced Instruction System Computer缩写
LVS
Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致
DRC
Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则
ERC
Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则
OPC
Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正
ATPG
Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用
LVDS
Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗
ADC
Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路
DAC
Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路
Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
电子与通信工程领域 电子与通信工程领域是电子技术与信息技术相结合的构建现代信息社会的工程领域。主要培养从事信号与信息处理、通信与信息系统、电路与系统、电磁场与微波技术等工程技术的高级工程技术人才。 电子技术利用物理电子与光电子学的基础理论解决仪器仪表、自动控制及计算机设计制造等工程技术问题，信息技术研究信息传输、信息交换、信息处理、信号检测等理论与技术。 电子技术的迅猛发展为新技术革命带来了根本性和普遍性的影响。电子技术水平的不断提高，既促使了超大规模集成电路和计算机的出现，又促成了现代通信的实现。电子技术正在向光子技术演进，微电子集成正在引伸至光子集成。光子技术和电子技术的结合与发展，正在推动通信向全光化方向快速发展，而通信尤其是无线通信技术与计算机技术越来越紧密的结合与发展，正在构建崭新的网络社会和数字时代。 信息技术是当今社会经济发展的一个重要支柱。信息产业，包括信息交流所用的媒介、信息采集、传输和处理所需要的器件设备和原材料的制造和销售，以至计算机、光纤、卫星、激光、自动控制、多媒体信息处理等由于其技术新、产值高、范围广，已成为或正在成为许多国家或地区的支柱产业。 电子与通信工程领域由信息科学与工程学院主办，由电子工程系、通信科学与工程系提供支撑。在学科分布上，拥有2个国家重点学科、1个上海市重点学科、1个教育部重点实验室，含一级学科3个、博士后流动站2个、博士点3个、硕士点5个。 主要研究方向: ●图像与智能信息处理●数字系统理论与通信技术●电路系统及应用 ●自动控制●电子测量技术●复杂网络系统理论及应用●移动通信●信息提取与处理●多媒体通信 ●通信与网络●光通信●光纤通信与传感 ●中远外红光纤●电磁场与电磁波●散射辐射与空间遥感信息●空间遥感信息技术 主要专业课程: ●计算机应用●管理经济学●现代通信体系统 ●网络原理与工程设计●DSP技术及其应用●网络协议与安全设计 ●电子系统设计●现代信号处理
复旦大学公共卫生学院 2013～2014学年第一学期期末考试试卷 卷□B卷 课程名称：健康教育学课程代码： PHPM130004.01 开课院系：公共卫生学院考试形式：闭卷 姓名：学号：专业： 一、单选题（15题，每题1分，共15分） 1.大多数学者公认的美国现代健康传播的开端是 ( ) A、Stanford AIDS Prevention Program B、Stanford Health Communication Program C、Stanford Diabete Prevention Program D、Stanford Heart Disease Prevention Program E、Stanford Social Marketing Program 2.传播效果中的最低层次是 ( ) A、健康信念认同 B、知晓健康信息 C、态度转变 D、采纳健康的行为 E、以上都不对 3.当某地发生传染病大流行时，进行传播活动时的最主要要求是 ( ) A、保证效果 B、速度快 C、准确 D、经济 E、科学性 4.以下属于纸烟中的有害成分的是 ( ) A、尼古丁 B、潜在性致癌物 C、一氧化碳和烟尘
D、焦油 E、以上均是 5.烟草中尼古丁的最大危害在于 ( ) A、成瘾性 B、破坏人体输氧功能 C、诱发异常细胞生成 D、加速动脉粥样硬化 E、导致癌症 6.以下那一项是控制烟草消费最有效的单一措施( ) A、全面禁止烟草广告和促销活动 B、健康警语和限制焦油 C、禁止向未成年人销售烟草及制品 D、烟税和价格政策 E、建立无烟区 7.被人们称为“无声的杀手”的是 ( ) A、高血压 B、糖尿病 C、吸烟 D、酒精性肝硬化 E、艾滋病 8.卫生部规定的“全国高血压日”是 ( ) A、每年10月6日 B、每年9月8日 C、每年10月8日 D、每年9月7日 E、每年6月6日 9.美国食物和药品管理局建议高血压患者应将钠摄入量减至每天不超过 ( ) A、2g B、4g C、6g D、8g E、10 g 10.体液中含HIV最多的是 ( ) A、阴道液 B、乳汁和泪液 C、血液和精液 D、汁液和唾液 E、以上都不对
常见封装缩写解释 bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package r?o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p) 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
复旦微电子考研心得 复旦的复试还是很公正的,复试的时候分了三个组,每组5个老师,4个设计1个工艺,4个设计包括模拟和数字的.先是英语听说,让你读一段专业英语,然后用英语总结,呵呵,说真的,那段英语我没看懂.然后让我用英语介绍下合肥,我又蒙了!英语测试后是专业测试,都是很基础的问题,不过范围很广,从模电,数电,到模拟设计,工艺,大家也不要怕,老师也知道你不怎么懂的,个人感觉我回答的不好.复试出来的时候,楸了一眼,足足记录了两页纸,老师对每一项都打分,感觉好象我说的每一句话,他们都记录下来了,感叹一下! 介绍下心得和情报吧！复旦没有想象的那么难，但也不简单。分析一下，复旦专业课最高分132，还是一个哈工大的人考的，所以专业课难大家都难，复旦的学生专业课上的优势没有想象的那么大，但同样不能忽视专业课的复习。考复旦，基础课一定要好，英语70+数学130+，专业课考个110左右，这样总分就差不多了。 1.复旦07年设计的复试线是343，比06年的369低了20多分吧！今年题目比较难。 2.大家不要轻信网上买的复旦资料，我买了一份，200块，拿到手一看一无是处，我复习的时候根本就没有看买的那些资料。 3.复试非常重要，今年有个360+的被刷了。专业背景很重要，所以不鼓励跨专业。 下面谈谈专业课复习 1)模电看的是（童）的书，错误很多，我是都看完了，课后习题全做了。又听网上介绍买了一本清华出的习题集（唐竞新），作完后感觉没什么用处，题目重复很多，还超范围，可以说完全没必要买这本习题集。大家把童的书多看几遍就没问题了。今年听说复旦出了一本模电，没有看过，不评论。 2)数电看的是复旦的教材（陈光梦）和配套的教学参考，这本书写的非常不错，内容和讲解都很详细，错误只有一两处吧！课后习题当然是全做了，06年考了一个奇偶校验的题和课后习题很像，07年的题的解题思路和教学参考上讲的一样。读看几遍吧，基础差的可以找别的数电来加强一下。 3)集成电路部分说真的，这部分内容我还是不知道怎么考的，非常乱。06年出了一道VHDL的题，07年一道版图，一点规律都摸不到。要说经验，先把考试大纲上要求的概念背下来吧，再看看CMOS，CMOS上的几个公式非常重要。07年模电部分的一道大题，差分放大，恒流源的电流没有直接给出来，而是用CMOS上的电流公式求解。解出来电流，整个题就非常简单了。题目很简单，但是没看过CMOS，电流不会求，这个题得不到分了。CMOS的内容还是有点多，我有复旦老师总结的10多页资料，记下来就好了。ASIC和数字电路设计就只有碰碰运气了，听听工大自己开的课。05年考的判断电路故障的一维通路敏化法，工大老师就讲过。 总体来说,大家先树立考复旦的信心!付出总有回报,坚持到底,希望明年能见到工大的学弟学妹^_^ 心得之二:
一、【简述】毛泽东思想的历史地位和指导意义。 答：1、马克思主义中国化第一次历史性飞跃的理论成果。 2、中国革命和建设的科学指南。 3、中国共产党和中国人民宝贵的精神财富。 二、【简述】为什么说邓小平理论是马克思主义是在中国发展的新阶段。 答：邓小平理论是贯穿哲学、政治经济学、科学社会主义等领域，涵盖经济、政治、文化、党的建设等方面比较完备的科学体系，又是需要从各个方面进一步丰富发展的科学体系。 邓小平理论坚持和发展了毛泽东思想。它坚持解放思想、实事求是，在新的实践基础上继承前人又突破陈规，开拓了马克思主义的新境界；它坚持科学社会主义理论和实践的基本成果，抓住“什么是社会主义、怎样建设社会主义”这个根本问题，深刻地揭示社会主义的本质，把对社会主义的认识提高到新的科学水平；它坚持用马克思主义的宽广眼界观察世界，对当今时代特征和总体国际形势，对世界上其他社会主义国家的成败，发展中国家谋求发展的得失，发达国家发展的经验教训，进行正确分析，作出了新的科学判断。 党的十一届三中全会以来，邓小平理论指引我们进行拨乱反正和全面改革，逐步实现了从“以阶级斗争为纲”到以经济建设为中心、从封闭半封闭到改革、从计划经济到社会主义市场经济等一系列重大转变，使我国实现政治稳定，经济发展，民族团结，社会生产力、综合国力和人民生活都上了一个大台阶，成功地走出了一条具有中国特色的社会主义新道路。 三、【论述】联系中国国情和当今时代，阐述科学发展观提出的必要性和重要性。 答：科学发展观，是立足社会主义初级阶段基本国情，深入分析我国发展的阶段性特征，总结我国发展实践，准确把握世界发展趋势，借鉴国外发展经验，适应新的发展要求提出来的。 社会主义初级阶段的基本国情是提出科学发展观的根本依据。我国在进入社会主义社会的时候，就生产力发展水平而言，远远落后于发达国家，因此，必须经历一个相当长的历史阶段，去实现工业化和现代化。党的十三大根据邓小平的思想，深刻阐述了社会主义初级阶段问题，强调我国社会已经是社会主义社会，我们必须坚持而不能离开社会主义；同时，我国社会主义社会还处以初级阶段，我们必须从这个实际出发而不能超越这个阶段。此后，党的十四大、十五大、十六大都重申和强调了社会主义初级阶段问题。党的十七大报告指出：“经过新中国成立以来特别是改革开放以来的不懈努力，我国取得了举世瞩目的发展成就，从生产力到生产关系、从经济基础到上层建筑都发生过了意义深远的重大变化，但我国仍处于并将长期处于社会主义初级阶段的基本国情没有改变，人民日益增长的物质文化需要同落后的社会生产之间的矛盾这一社会主义矛盾没有改变。”提出科学发展观，就是要求我们牢记社会主义初级阶段的基本国情，认清全面建设小康社会、基本实现现代化的长期性和艰巨性，提高想问题、办事情决不可脱离实际的自觉性。 我国在新世纪新阶段的阶段性特征是提出科学发展观的现实基础。我国经济社会发展呈现出一系列新的阶段性特征：经济实力显著增强，同时生产力水平总体上还不高，自主创新能力还不强，长期形成的结构性矛盾和粗放型增长方式尚未根本改变；社会主义市场经济体制初步建立，同时影响发展的体制机制障碍依然存在，改革攻坚面临深层次，矛盾和问题；人民生活总体上达到小康水平，同时收入分配差距拉大的趋势还未根本扭转，城乡贫困人口和低收入人口还有相当数量，统筹兼顾各方面利益难度加大；协调发展取得显著成绩，同时农业基础薄弱、农村发展滞后的局面尚未改变，缩小城乡、区域发展差距和促进经济社会协调发展任务艰巨；社会主义民主政治不断发展，依法治国基本方略扎实贯彻，同时民主法制建设与扩大人民民主和经济发挥在哪的要求还不完全适应，政治体制改革需要继续深化；社会主义文化更加繁荣，同时人民精神文化需求日趋旺盛，人们思想活动的独立性、选择性、多变性、差异性明显增强，对发展社会主义先进文化提出了更高要求；社会活力显著增强，同时社会结构、社会组织形式、社会利益格局发生深刻变化，社会建设和管理面临诸多新课题；对外开放日益扩大，同时面临的国际竞争日趋激烈，发达国家在经济科技上占优势的压力长期存在，可以预见和难以预见的风险增多，统筹国内发展和多外开放要求更高。以上这些阶段性特征，是社会主义初级阶段基本国情在新世纪新阶段的具体表现，它表明，我国已进入发展的关键时期、改革的攻坚时期和社会矛盾的凸显时期。我国发展既具有巨大潜力和广阔空间，也承受着来自人口资源环境等方面的巨大压力；我国发展既面临着前所未有的机遇，也面临着严峻挑战。要适应当前我国发展的阶段性特征，奋力开拓中国特色社会主义更为广阔的发展前景，就必须科学分析我国全面参与经济全球化的新机遇新挑战，全面认识工业化、信息化、城
详细解析常见IC封装术语 发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心 在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
复旦大学护理专业成人教育 护理学专升本（助产方向、儿科方向）毕业实习管理细则 一、毕业实习时间安排 根据教学计划的安排，护理学专升本（助产方向、儿科方向）学生临床实习时间为16周，一般安排在第六学期完成。毕业实习各节点的时间安排详见附件五。 二、毕业实习申请与受理 1、毕业实习安排的三类情况： 第一类：免实习 在两级乙等及以上医院的妇产科（适用于助产方向）或儿科（适用于儿科方向）护理一线岗位工作10年以上（含10年）,助产方向学生还必须同时满足在产房助产岗位工作3年以上。符合上述条件的学生，凭医院人事部门的证明（《实习征询函》），可以申请所在专业方向免实习。（如曾更换就业单位且在现单位工作不满规定年限者，需提供原单位医院等级及相关科室工作年限证明）。 第二类：在本院实习 在上海市二级乙等及以上医院护理一线岗位工作的学生，医院已设置该生所在专业方向（助产或儿科）实习所要求的全部科室的，凭医院护理部接纳函，可以申请在本院参加实习。但必须按照护理学院发放的《实习手册》上所规定的内容和要求完成实习。 第三类：在其它医院实习 在一级医院或在非护理一线岗位工作的学生，可以自行落实上海市两级乙等及以上的医院实习，也可申请由护理学院统一安排实习医院实习。自行落实者所选医院必须设置有实习要求的全部科室，且必须按照护理学院发放的《实习计划与大纲》、《实习手册》、《实习轮转表》上所规定的内容和要求完成实习。 2、实习科室要求 助产方向学生必须轮转四个科室：产前门诊2周、产房8周、产后休养室2周、妇科4周。 儿科方向学生必须轮转四个科室：急诊或监护室（二选一）2周、儿外科2周、新生儿室4周、儿内科6周。
作业1：阅读2011年国际半导体技术发展规划（ITRS）https://www.doczj.com/doc/d98673109.html,/ 题目1－3为必做题，参考“Executive summary”,其余选做。选做题目需要参考其他文档，见题目后面括号中的文档名。 注：技术节点以“DRAM”为准。 1.最小特征尺寸 a.请说明以下概念的区别：DRAM 1/2线宽、MPU 1/2线宽、光刻栅长以及物理栅长。 b.作图比较DRAM 1/2线宽、光刻栅长和物理栅长三个技术参数随年代的变化。 c.每个技术节点DRAM 1/2线宽减少多少？（以比例表示） 2.四个技术节点（32,22,16,10 nm）的比较： a.作图说明高性能器件和低功耗器件工作电压的预期值。 b.作图说明四个技术节点高性能器件和低功耗器件阈值电压和工作电压的预期比值。 c.作图说明四个技术节点芯片尺寸的预期值。 d.作图说明四个技术节点最高时钟频率的预期值。 e.作图说明四个技术节点功率耗散的预期值。假定你同时知道源电压的预期值，则这 些预期暗示着对32 nm技术节点和10 nm技术节点平均工作电流怎样的要求？ 3.缺陷的数目及光刻版数目 a.作图对比2005版和2011版关于缺陷数目的规划（CPU和DRAM）。 b.作图表示CPU和DRAM光刻版数目在各个技术节点的变化。 4.驱动电流（I on）和关断电流（I off）（Process Integration, Devices, and Structures） a.作图说明四个技术节点驱动电流(mA/um)的预期值。 b.作图说明四个技术节点关断电流(nA/um)的预期值。 c.作图说明四个技术节点驱动电流和关断电流的预期比值。 5.本征延时（Process Integration, Devices, and Structures） a.作图说明四个技术节点CV/I的预期值。 b.作图说明相应CV/I和时钟频率的预期比值。 6.氧化层厚度（Process Integration, Devices, and Structures） a.作图说明四个技术节点栅氧化层厚度的预期值。 b.作图说明四个技术节点的栅漏电流密度的预期值。 7.硅片表面处理（Front end processes） a.作图说明随年代硅片表面颗粒大小和数目的要求。 b.作图说明随年代可动离子密度的变化。
一．选择题１５＊６ １。p＋－n结耗尽层宽度主要取决于：B Ａ：p＋区浓度Ｂ：n区的浓度Ｃ：p＋区和n区的浓度 ２。二极管正向阈值电压Ｖf：b Ａ：随温度升高而升高Ｂ：随温度升高而下降Ｃ：不随温度变化 ３。p－n结隧穿电压比雪崩击穿电压：B Ａ：来得大Ｂ：来得小Ｃ：在同一数量级上 ４。双极型晶体管共基极连接： Ａ：只有电流放大作用Ｂ：既有电流放大作用又有电压放大作用Ｃ：无电流放大有电压放 大 ５。晶体管基区运输系数主要决定于：c Ａ：基区浓度Ｂ：基区电阻率和基区少子寿命Ｃ：基区宽度和基区少子扩散长度 ６。npn平面晶体管发射效率与发射区浓度关系；C Ａ：发射区浓度越高发射效率越高Ｂ：发射区电阻率越高发射率越高Ｃ：发射区浓度 不能太高否则发射率反而下降 ７。电子迁移率等于１５００，４００Ｋ温度下其扩散系数为：B Ａ：３９Ｂ：５２Ｃ：７０ ８。题目给出mos结构的Ｑsc～ψs关系图，要求判断其衬底是什么型（n型，p 型，中性） ９．理想的mos结构Ｃ～Ｖ关系图与实际的Ｃ～Ｖ关系图的差别是： Ａ：只有p型时，向负方向平移一段距离Ｂ：n型时向正方向平移一段距离Ｃ：向负方 向平移一段距离，与类型无关 １０．mos管＂缓变沟道近似＂是指： Ａ：垂直与沟道方向电场和沿沟道方向电场变化很慢Ｂ：沿沟道方向的电场变化很慢 Ｃ：沿沟道方向的电场很小 １１．mos工作时的沟道夹断点电压Ｖdsat： Ａ：与栅电压Ｖgs无关Ｂ：在长沟道与短沟道是不同Ｃ：始终等于Ｖgs－Ｖt １２．nos管体电荷变化效应是指； Ａ：衬源偏压Ｖbs对阈值电压Ｖt的影响Ｂ：沟道耗尽层受栅压Ｖgs影响而对电流Ｉds影 响Ｃ：沟道耗尽层受栅压漏源电压Ｖds影响而对电流Ｉds影响 １３．mos亚阈值电流的主要特征： 具体选项没记下，主要是电流随Ｖgs指数变化，当Ｖds大于３ＫＴ／q时电流与Ｖds关系不 大 １４．nos管短沟道效应是指：
封装类型 SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP ：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路 QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
半导体集成电路常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
复旦大学继续教育学院 护理学专业本科（专升本、高起本）毕业论文写作要求 每位学生在导师指导下,选取自己在毕业论文撰写阶段护理的真实病例（该病例的全部病历资料请复印留底，以备抽查）,独立完成一篇个案护理论文，并在规定时间内提交打印稿给专家评阅。 一、个案护理论文简介 个案护理论文是临床护理论文的一种，属于经验报道或个案报道（case report）。个案护理论文中的观察对象可以是一个病人或几个类似的病人，也可以是一个家庭、团体或社区，是对某一类特殊事件、罕见事件或新生事件的观察、总结和分析，其目的在于交流临床实践经验，给护理界同道以启迪与借鉴。个案护理论文的作者应该是承担该个案护理工作的主要人员，只有这样才能掌握第一手资料，才能撰写出亲身体验过的、富有护理实践经验的个案护理论文。 个案护理论文与案例研究(case study)不同，后者属于一种质性研究的方法，有着严谨的科研设计和科学的研究方法与过程，更加着重于挖掘事物的本质和事物间的内在联系，发现新概念、新理论，案例研究论文属于科研论文范畴。 二、个案护理论文的结构及参考资料 1、文题 2、摘要：着重说明疾病名称、主诉、主要治疗原则及病情转归等。 3、关键词：采用专业词汇，能表达文章的主题内容。 4、正文： 前言：内容包括介绍主要概念、撰写个案护理论文的目的和意义。引用文献证明该案例作为未曾报道或特殊护理病例的依据。注意：前言部分不设标题"前言"两字，只保留其内容。 案例介绍或临床资料：是个案护理论文的重要内容，其内容必须真实，叙述清晰，重点突出，可包括患者一般情况、病史、相关治疗以及效果，注意：效果也可置于护理之后独立撰写。 护理是个案护理论文最具特色的部分，应详细介绍护理方法、措施及整体方案的构思特色。此部分要求按护理程序撰写。 讨论可结合护理理论或文献资料进行分析和评价，总结该病例护理成功或失败的经验和教训，从中获得新知识。 5、参考文献 个案护理论文撰写可参考的以下资料： 1、肖顺贞主编. 护理研究（第3版）.北京：人民卫生出版社，2006，118-125。 2、发表于中华护理杂志以及国外杂志的优秀个案论文，例如: -蔡建英,张玲玲,于龙娟等.长期昏迷患者孤立牙所致口唇破裂的护理.中华护理杂志，2010，45（2）：161-162
复旦大学微电子学专业特色的挖掘与拓展 摘要：复旦大学微电子学专业拥有悠久的历史，形成了“基础与专业结合，研究与应用并重，创新人才培养国际化”特色。在教育部第二批高等学校特色专业建设中，通过课程体系的完善、课程建设及培养方法的改进和创新两方面的努力，复旦大学微电子学专业的特色得到挖掘和拓展。 关键词：特色专业建设；复旦大学；微电子学；创新人才培养 复旦大学“微电子学与固体电子学”学科有半个多世纪的深厚积累。20世纪50年代，谢希德教授领导组建了全国第一个半导体学科，培养了我国首批微电子行业的中坚力量。60年代研制成功我国第一个锗集成电路。1984年，经国务院批准设立微电子与固体电子学学科博士点，1988年、2001年、2006年被评为国家重点学科。所在一级学科于1998年获首批一级博士学位授予权，设有独立设置的博士后流动站和长江特聘教授岗位，建有“专用集成电路与系统”国家重点实验室，1998年和2003年被列入“211”工程建设学科，2000年被定为“复旦三年行动计划”重中之重学科得到学校重点支持，2005年获“985工程”二期支持，建设“微纳电子科技创新平台”。 长期以来复旦大学微电子学教学形成了“基础与专业结合，研究与应用并重，创新人才培养国际化”特色。近年来，在教育部第二批高等学校特色专业建设中，我们根据国家和工业界对集成电路人才的要求，贯彻“国际接轨、应用牵引、注重质量”的教学理念，制定了复旦大学“微电子教学工作三年计划大纲”并加以实施，在高端创新人才培养方面对专业教学的特色开展了深层的挖掘和拓展。 一、课程体系的完善和课程建设 微电子技术的高速发展要求微电子专业课程体系在相对固定的框架下不断加以更新和完善。 我们设计了“复旦大学微电子学专业本科课程设置调查表”，根据对于目前工作在企业、大学和研究机构的专业人士的调查结果，制定了新的微电子学本科培养方案。主要修改包括： （1）加强物理基础、电路理论和通信系统课程。微电子学科，特别是系统芯片集成技术，是融合物理、数学、电路理论和信息系统的综合性应用学科。因此，在原有课程基础上，增加了有关近代物理、信号与通信系统、数字信号处理等课程，使微电子学生的知识覆盖面更宽。
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
( 工作总结 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 公司经营情况工作总结(2021 年) The work summary can correctly recognize the advantages and disadvantages of previous work, clarify the direction of the next work, and improve work efficiency
公司经营情况工作总结(2021年) 尊敬的董事长、监事长，各位董事、监事： 我代表江苏松银投资担保有限公司，向大会作20nn年度公司经营情况报告，并请大会审议。 20nn年，是极不平凡的一年，江苏松银投资担保有限公司经受住了历史罕见的重大挑战和考验，在以杨自川同志为核心的董事会的坚强领导下，全体公司员工团结一致、奋力拼搏，战胜各种困难，总体来说，取得了较好成绩。下面对20nn年度工作做如下总结： 一、基本情况 1、江苏松银担保投资有限公司成立于20nn年12月，注册资本9900万元，是江苏省信用再担保体系主办机构，20nn年中国人民银行资信评估机构评为“a-”级，中国工商银行信用等级评为“a+”
级，在镇江市政府对企业评级中被评为“二星”级企业。是江苏省工商银行49家重点合作客户之一，公司遵循政府指导、市场运作，优化服务、便利融资，规范运作、防范风险等原则，主要为镇江市中小企业申请流动资金短期银行贷款提供融资担保服务。 2、公司目前已与工商银行、镇江农村商业银行签订合作协议，并与中国银行、江苏银行等多家金融机构建立合作关系，本着稳健的原则20nn年共为76户中小企业提供了融资担保贷款2.66亿元。 3、20nn年是机遇与挑战并存，江苏省为规范担保公司行业的行为，进行了有序的清理整顿，极大的改善了中小企业的融资环境。于此同时，由于国家宏观调控、央行财政政策、货币政策的调整，以及镇江地区银行在钢贸行业信贷风险的过度集中，鉴于控制风险、分散风险的考虑，各大银行纷纷暂停对钢贸行业的授信、放贷，甚至停止了与钢贸企业有关联担保公司的合作。针对宏观调控政策下钢贸行业的严峻形势，公司积极果断调整应对措施，全力保持公司业务平稳发展，开辟了区别于传统业务范畴的新业务，这里包括业务品种创新、产品结构创新，加大关注商业担保、制造业担保、特
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
复旦大学继续教育学院 10 级国际经济与贸易专业国际金融复习题 一、判断题（每题判断1分，说明2分，共10题30分） 1、货币替代可以简单定义为本国居民对外币的过度需求。（对） 说明：货币替代意味着本国居民减少对本国货币的需求，对外国货币的需求多 2、只有实现了资本项目下的货币兑换，该国货币才能被称为可兑换货币。（错） 说明：可兑货币实际包括经常项目下的货币兑换也可以视为可兑货币。 3、如果一国实行固定汇率制度，则其拥有的国际储备数量可相对较少。（错） 说明：固定汇率对国际储备要求较多。 4、储备货币国可以通过输出本国货币来弥补国际收支逆差。（对） 说明：储备货币国可以通过发行货币向全球征收铸币税。 5、巴拉萨-萨缪尔森效应告诉我们，生产率落后的国家，在国际可贸易品的交换中，需要用较低的价格输出产品，较高的价格输入产品，因此其汇率水平与根据购买力平价计算得到的汇率水平存在差距。（错） 说明：其实际汇率与名义汇率存在差距。 6、影子汇率构成事实上的复汇率。（对） 说明：影子汇率对不同商品使用不同的结算方式。 7、浮动汇率的弊端之一是容易造成外汇储备的大量流失。（错） 说明：浮动汇率的弊端之一是跟金融监管有关，与活动汇率无关。 8、外汇占款是我国央行投放基础货币的渠道之一。（对） 说明：外汇占款都进入了央行的货币储备体系，从而构成了基础货币。
9、通货区的重要特征是通货区作为一个集体，对外保持固定汇率。（错） 说明：通货区的重要特征是对外保持货币波动的一致性，而不是固定汇率。 10、国际金本位的最大缺点在于国际经济和贸易的发展受制于世界黄金产量的增长。（对）说明：国际金本位制以黄金作为等价物，所以受制于黄金产量。 11、资本外逃是指资本从本国流出，可以使用外汇管制手段对其进行限制。（错） 说明：资本外逃是指外汇从本国流出，可以使用外汇管制手段对其进行限制。 12、影子汇率构成事实上的复汇率。（对） 说明：影子汇率对不同商品使用不同的结算方式。 13、国际货币体系是一种约定俗成的惯例体制。（错） 说明：国际货币体系是按照一定的制度形成的货币体系。 14、通货区的重要特征是通货区作为一个集体，对外保持固定汇率。（错） 说明：通货区的重要特征是对外保持货币波动的一致性，而不是固定汇率。 15、黄金非货币化是指黄金既不是各国货币平价的基础，也不能用于官方的国际清算。（对）说明：黄金非货币化就是黄金从流通领域中退出。 16、外汇留成导致不同的实际汇率。（对） 说明：外汇留成是针对不同的商品实行不同的汇率结算。 17、国际货币体系起源于二战后，第一个国际货币体系是布雷顿森林体系。（错） 说明：国际货币体系起源于金本位制。 18、在国际金汇兑本位体制下，黄金依然充当支付手段。（对） 说明：在国际金汇兑本位体制下，盯住的仍然是黄金。 19、黄金非货币化是指黄金既不是各国货币平价的基础，也不能用于官方的国际清算。（对）说明：黄金非货币化就是黄金从流通领域中退出。