1.0 目的
为使产品工程部CAM组在制作板框时有规可循, 执行统一规范标准; 特制定本规范; 从而更好的
辅助生产提高品质和效率。
2.0 适用范围
适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计。
3.0 责任及权限
3.1 产品工程部:
3.1.1 本设计规范的制定修改由CAM工程师主办, 经理审批。
3.1.2 scripts工程师负责编写、发行、维护、修改板框程序。
3.2 工艺工程部: 负责提供板框TOOLING的数据。
3.3 品质部: 检查及监督本指引的执行及实行情况, 并给予纠正。
3.4 生产部: 根据本指引内的板框TOOLING设计应用于生产。
4.0 定义
4.1 坐标点定义
为方便后续的描述, 如下图所示, 我们将一些基准坐标进行定义。
4.1.1 我们把PCB板的宽方向定义为”X”。
4.1.2 我们把PCB板的长方向定义为”Y”。
4.1.3 我们把有效图形区域的宽方向定义为”W”。
4.1.4 我们把有效图形区域的长方向定义为”H”。
4.1.5 我们把PCB板左下角定义为”A”点坐标。
4.1.6 我们把PCB板左上角定义为”B”点坐标。
4.1.7 我们把PCB板右上角定义为”C”点坐标。
4.1.8 我们把PCB板右下角定义为”D”点坐标。
4.1.9 我们把有效图形左下角定义为”a”点坐标。
4.1.10 我们把有效图形左上角定义为”b”点坐标。
4.1.11 我们把有效图形右上角定义为”c”点坐标。
4.1.12 我们把有效图形右下角定义为”d”点坐标。
4.2 单位定义:
后续所有描述的单位均位”MM”。
5.0 作业内容
5.1 内层板框设计:
5.1.1 内层靶孔:
5.1.1.1 作用: 用以压合后打靶, 以作为钻孔时的基准点。
5.1.1.2 靶孔图案:
5.1.1.3 靶孔坐标:
靶孔在内层菲林上每层都为5个: 其各个坐标如下:
靶孔代号X轴坐标Y轴坐标
X1 X / 2 - 10 ay - 6
X2 X / 2 - 10 by + 6
X3 X – 30 ± Z(变量) ay - 6
X4( 备用) Y / 2 - 10 ax - 6
X5( 备用) Y / 2 - 10 dx + 6
5.1.1.4 同尺寸防呆:
对于同一种尺寸的板, 为防止资料用错, 在设计时我们需要将X3的位置进行调整, 如
上面的坐标list所示, 我们在”X-30”尺寸的基础上加上一个变量值或者减去一个变量值。
5.1.1.5 盲埋孔靶位设计:
盲埋孔板的靶位设计在带有盲埋孔的内层线路, 外层及非盲埋孔线路层不做靶位设计,
在盲埋孔层靶位对应位置掏比靶标单边大0.5MM 的空旷区域。 5.1.2 内层熔合孔:
5.1.2.1 作用: 两张及以上芯板熔合时需要的熔合定位孔, 压合使用两张及以上芯板添加。
5.1.2.2 熔合孔图案:
5.1.2.3 熔合孔坐标:
熔合孔在内层菲林上每层都为3个: 其各个坐标如下:
5.1.3 熔合位设计:
熔合孔代号
X 轴坐标 Y 轴坐标 Z1 X / 2 ay - 6 Z2 X / 2 by + 6 Z3
dx + 6
Y / 2 + 4.775
5.1.3.1 作用: 帮助两张及以上芯板熔合, 内层使用两张及以上的芯板需要添加熔合位。
5.1.3.2 图案:
熔合位的图形为8X20MM的无铜箔的矩形区域。
5.1.3.3 熔合位坐标:
熔合位的坐标是从板的中心往两边推移, 第一个熔合位的坐标距离板中心位65MM, 第二个熔合位距离第一个熔合位的距离位70MM,后面所
有的熔合位距离前面一个都为70
MM,直到板框长方向的距离不够时就不再添加熔合位。
注意: 熔合位内不能够有其它部件
5.1.4 铆钉孔设计:
5.1.4.1 作用:
用作两张及以上芯板的铆合定位孔。压合时使用两张及以上的芯板才需
要添加。
5.1.4.2 铆钉孔图案:
5.1.4.3 铆钉孔坐标:
铆钉孔一共六个, 其坐标分别如下, 要求左右不对称。
5.1.4 内层AOI 测试孔:
5.1.4.1 作用: 打靶出来后用以做内层AOI 测试定位用: 5.1.4.2 AOI 测试孔图案:
铆钉代号
X 轴坐标 Y 轴坐标 B1 ax - 6 Y / 5 * 1 B2 ax - 6 Y / 2 + 15 B3 ax - 6 Y / 5 * 4 - 10 B4 dx + 6 Y / 5 * 1 B5 dx + 6 Y / 2 + 15 B6
dx + 6
Y / 5 * 4
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
数据库设计规范
1概述 1.1目的 软件研发数据库设计规范作为数据库设计的操作规范，详细描述了数据库设计过程及结果，用于指导系统设计人员正确理解和开展数据库设计。 1.2适用范围 1.3术语定义 DBMS：数据库管理系统，常见的商业DBMS有Oracle, SQL Server, DB2等。 数据库设计：数据库设计是在给定的应用场景下，构造适用的数据库模式，建立数据库及其应用系统，有效存储数据，满足用户信息要求和处理要求。 概念数据模型：概念数据模型以实体-关系(Entity-RelationShip,简称E-R)理论为基础，并对这一理论进行了扩充。它从用户的观点出发对信息进行建模，主要用于数据库概念级别的设计，独立于机器和各DBMS产品。能够用Sybase PowerDesigner工具来建立概念数据模型（CDM）。 逻辑数据模型：将概念数据模型转换成具体的数据库产品支持的数据模型，如关系模型，形成数据库逻辑模式。能够用Sybase PowerDesigner工具直接建立逻辑数据模型（LDM），或
者经过CDM转换得到。 物理数据模型：在逻辑数据模型基础上，根据DBMS特点和处理的需要，进行物理存储安排，设计索引，形成数据库内模式。能够用Sybase PowerDesigner工具直接建立物理数据模型（PDM），或者经过CDM / LDM转换得到。 2数据库设计原则 按阶段实施并形成该阶段的成果物 一般符合3NF范式要求；兼顾规范与效率 使用公司规定的数据库设计软件工具 命名符合公司标准和项目标准 3数据库设计目标 规范性：一般符合3NF范式要求，减少冗余数据。 高效率：兼顾规范与效率，适当进行反范式化，满足应用系统的性能要求。 紧凑性：例如能用char(10)的就不要用char(20)，提高存储的利用率和系统性能，但同时也要兼顾扩展性和可移植性。 易用性：数据库设计清晰易用，用户和开发人员均能容易地理解。
文件撰写及修订履历
1.0 目的 规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。 2.0 范围 适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、
压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流 程要求。 3.0 权责 工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。 4.0 作业内容 4.1 层压 4.1.1 层压能力（缺失） 4.1.2 完成板厚及公差: 4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思） 注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中 存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。 4.2 板边留边
4.2.1 多层板板边规定： 注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只 大不小原则） 2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。 3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。 4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。 4.3 SET 边设计 4.3.1 层偏测试模块（Coupon ） 4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块 图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸： 最大4mm × 15mm 4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容 A. 设计图案如下图6： 图6：层偏测试模块 B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ； C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。所有层
软件结构设计规范
精选编制： 审核： 批准：
目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)
5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)
1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
数据库设计规范、技巧与命名规范 一、数据库设计过程 数据库技术是信息资源管理最有效的手段。 数据库设计是指：对于一个给定的应用环境，构造最优的数据库模式，建立数据库及其应用系统，有效存储数据， 满足用户信息要求和处理要求。 数据库设计的各阶段： A、需求分析阶段：综合各个用户的应用需求(现实世界的需求)。 B、在概念设计阶段：形成独立于机器和各DBMS产品的概念模式(信息世界模型)，用E-R图来描述。 C、在逻辑设计阶段：将E-R图转换成具体的数据库产品支持的数据模型，如关系模型，形成数据库逻辑模式。 然后根据用户处理的要求，安全性的考虑，在基本表的基础上再建立必要的视图(VIEW)形成数据的外模式。 D、在物理设计阶段：根据DBMS特点和处理的需要，进行物理存储安排，设计索引，形成数据库内模式。 1. 需求分析阶段 需求收集和分析，结果得到数据字典描述的数据需求(和数据流图描述的处理需求)。 需求分析的重点：调查、收集与分析用户在数据管理中的信息要求、处理要求、安全性与完整性要求。 需求分析的方法：调查组织机构情况、各部门的业务活动情况、协助用户明确对新系统的各种要求、确定新系统的边界。 常用的调查方法有：跟班作业、开调查会、请专人介绍、询问、设计调查表请用户填写、查阅记录。 分析和表达用户需求的方法主要包括自顶向下和自底向上两类方法。自顶向下的结构化分析方法(Structured Analysis， 简称SA方法)从最上层的系统组织机构入手，采用逐层分解的方式分析系统，并把每一层用数据流图和数据字典描述。 数据流图表达了数据和处理过程的关系。系统中的数据则借助数据字典(Data Dictionary，简称DD)来描述。 2. 概念结构设计阶段 通过对用户需求进行综合、归纳与抽象，形成一个独立于具体DBMS的概念模型，可以用E-R图表示。 概念模型用于信息世界的建模。概念模型不依赖于某一个DBMS支持的数据模型。概念模型可以转换为计算机上某一 DBMS 支持的特定数据模型。 概念模型特点： (1) 具有较强的语义表达能力，能够方便、直接地表达应用中的各种语义知识。 (2) 应该简单、清晰、易于用户理解，是用户与数据库设计人员之间进行交流的语言。 概念模型设计的一种常用方法为IDEF1X方法，它就是把实体-联系方法应用到语义数据模型中的一种语义模型化技术， 用于建立系统信息模型。 使用IDEF1X方法创建E-R模型的步骤如下所示:
民用建筑设计规范
民用建筑设计规范 1 建筑地面形式 1.1 平坡式≤5% 1.2 台阶式≥8% 1.3 混合式 2 建设用地适宜规划坡度 2.1 住宅用地0。2%-25% 2.2 道路用地0。2%-8% 2.3 公共设施用地最小坡度0.2% 最大坡度20% 2.4 (基地地面坡度不应小于0.3%; 地面坡度大于8%时应分成台地) 3 消防通道宽度(高层建筑防火规范) 3.1 4M 4M 距建筑物>5M 4 建筑物层数的限制 4.1 托儿所、幼儿园的儿童用房 4.1.1 不准设于4层 4.1.2 大于等于4班需独立设置 4.1.3 小于3班可设于其它建筑物内, 但一定要有独立的出口 4.1.4 不准设置于地下室半地下室 4.2 高层的人流集中的用房----大会仪, 多功能厅, 舞厅等 4.2.1 宜设置在123层 4.2.2 设在其它楼层需满足 4.2.2.1 《=400m
4.2.2.2 两个出口 4.2.2.3 设置阻燃材料 4.2.2.4 自动灭火系统 4.3 中小学教学楼要求 4.3.1 小学教学楼少于四层 4.3.2 中学教学楼小于五层 4.4 住宅 4.4.1 16m距离室外地平需设电梯 4.5 学校宿舍 4.5.1 21m需设电梯 4.5.2 层高单层床2。8m,双层床3。6米最小3。4m 5 建筑层高要求 5.1 室内净高限制层高: 《住宅设计规范》2.0.10层高上下两层楼面或楼面与地面之间的垂直距离。室内净高: 《住宅设计规范》 2.0.11楼面或地面至上部楼板底面或吊顶底面之间的垂直距离。 3.6.1普通住宅层高不宜高于2.8m。*《住宅设计规范》3.6.2房、厅净高≥2.4m, 局部≥2.1m( 不超过面积的1/3) *《住宅设计规范》3.6.3利用坡屋顶内作臥室、厅, 其1/2面积净高应≥2.1m。3.6.4厨房、卫生间净高≥2.2m。3.6.5厨房、卫生间排水横管下净距≥1.9m且不影响门、窗。《托儿所、幼儿园建筑设计规范》3.1.5生活用房的室内净高不应低于: 活动室、寝室、乳儿室 2.8m, 音乐活动室3.6m。《中小学校建筑设计规范》5.2.2学校主要房间的
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
数据库设计和编码规范 Version
目录
简介 读者对象 此文档说明书供开发部全体成员阅读。 目的 一个合理的数据库结构设计是保证系统性能的基础。一个好的规范让新手容易进入状态且少犯错，保持团队支持顺畅，系统长久使用后不至于紊乱，让管理者易于在众多对象中，获取所需或理清问题。 同时，定义标准程序也需要团队合作，讨论出大家愿意遵循的规范。随着时间演进，还需要逐步校订与修改规范，让团队运行更为顺畅。 数据库命名规范 团队开发与管理信息系统讲究默契，而制定服务器、数据库对象、变量等命名规则是建立默契的基本。 命名规则是让所有的数据库用户，如数据库管理员、程序设计人员和程序开发人员，可以直观地辨识对象用途。而命名规则大都约定俗成，可以依照公司文化、团队习惯修改并落实。 规范总体要求 1.避免使用系统产品本身的惯例，让用户混淆自定义对象和系统对象或关键词。 例如，存储过程不要以sp_或xp_开头，因为SQL SERVER的系统存储过程以 sp_开头，扩展存储过程以xp_开头。 2.不要使用空白符号、运算符号、中文字、关键词来命名对象。 3.名称不宜过于简略，要让对象的用途直观易懂，但也不宜过长，造成使用不方 便。 4.不用为数据表内字段名称加上数据类型的缩写。 5.名称中最好不要包括中划线。
6.禁止使用[拼音]+[英语]的方式来命名数据库对象或变量。 数据库对象命名规范 我们约定，数据库对象包括表、视图（查询）、存储过程（参数查询）、函数、约束。对象名字由前缀和实际名字组成，长度不超过30。避免中文和保留关键字，做到简洁又有意义。前缀就是要求每种对象有固定的开头字符串，而开头字符串宜短且字数统一。可以讨论一下对各种对象的命名规范，通过后严格按照要求实施。例如：
文件撰写及修订履历
目录
1.0 目的： 制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。 2.0 范围： 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。 3.0 职责： 研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例： 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6
4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
数据库设计规范 V 1.0 2007-8-28
目录 1) 目的 (3) 2) 范围 (3) 3) 术语 (3) 4) 设计概要 (3) 5) 命名规范（逻辑对象） (4) 6) 数据库对象命名 (6) 7) 脚本注释 (8) 8) 数据库操作原则 (9) 9) 常用字段命名(参考) (9)
1) 目的 为了统一公司软件开发的设计过程中关于数据库设计时的命名规范和具体工作时的编程规范，便于交流和维护，特制定此规范。 2) 范围 本规范适用于开发组全体人员，作用于软件项目开发的数据库设计、维护阶段。 3) 术语 数据库对象：在数据库软件开发中，数据库服务器端涉及的对象包括物理结构和逻辑结构的对象。 物理结构对象：是指设备管理元素，包括数据文件和事务日志文件的名称、大小、目录规划、所在的服务器计算极名称、镜像等，应该有具体的配置规划。一般对数据库服务器物理设备的管理规程，在整个项目/产品的概要设计阶段予以规划。 逻辑结构对象：是指数据库对象的管理元素，包括数据库名称、表空间、表、字段/域、视图、索引、触发器、存储过程、函数、数据类型、数据库安全性相关的设计、数据库配置有关的设计以及数据库中其他特性处理相关的设计等。 4) 设计概要 ?设计环境 数据库：ORACLE 9i 、MS SQL SERVER 2000 等 操作系统：LINUX 7.1以上版本，显示图形操作界面; RedHat 9 以上版本 WINDOWS 2000 SERVER 以上 ?设计使用工具 使用PowerDesigner 做为数据库的设计工具，要求为主要字段做详尽说 明。对于SQL Server 尽量使用企业管理器对数据库进行设计，并且要求 对表，字段编写详细的说明（这些将作为扩展属性存入SQL Server中） 通过PowerDesigner 定制word格式报表，并导出word文档，作为数据 字典保存。（PowerDesigner v10 才具有定制导出word格式报表的功能）。
盖板涵设计规范
盖板涵设计规范 篇一：钢筋混凝土盖板涵设计规范 设计说明 一、技术标准与设计规范： 1、交通部部颁标准《公路工程技术标准》JTJ 001-97 2、交通部部颁标准《公路桥涵设计通用规范》JTJ 021-89 3、交通部部颁标准《公路砖石及混凝土桥涵设计规范》JTJ 022-85 4、交通部部颁标准《公路桥涵地基及基础设计规范》JTJ 024-85 5、交通部部颁标准《公路桥涵施工技术规范》JTJ 041-2000 二、技术指标 1、净跨径：1.5、2.0、2.50、3.00、4.00米 2、斜度：0o、10o、20o、30o、40o（涵洞轴线与路线法线之夹角） 3、荷载等级：汽车——20级，挂车——100；汽车——超20级，挂车——120 4、涵洞净跨径、净空及地基土的容许承载力： 三、主要材料 四、设计要点 1、盖板采用简支板计算图式进行设计。按承载能力极限
状态和正常使用极限状态分别 进行计算和验算。 2、盖板的计算高度按d1计，为提高盖板强度在盖板跨中加厚为d2。预制盖板宽度为 99cm。 3、盖板底层设受力主筋，顶层设架立钢筋，各种钢筋沿板长和板宽方向均匀布置。 4、当涵洞为斜交时，涵身部分中板以正交预制板铺设，二端洞口部分以梯形现浇钢筋混凝土板构成，梯形板支撑端短边长度99Ld50(cm)，钢筋构造见相应图纸。 5、路面车辆活荷载对涵顶的压力按30 o 角进行分布；填土内摩擦角为35 o，土容重 18KN/m。 6、涵台的计算按四铰框架模式进行。 7、当涵洞跨径L<2.0M时，支撑梁可采用块石砌筑。L=2.0M时宜采用钢筋混凝土浇 筑。 8、当涵洞过水流量按无压力式涵洞设计。确定涵底坡度时，一般应小于本图册水力计 算表中设定流速下的最大坡度imax，同时应大于表中的临界坡度Ik。当设计涵底坡度小于临界坡度时，泄水能力应予折减。 9、图册中涵洞洞口形式均采用八字墙式，如采用其它形
施工图设计规范
前言 在室内设计工作的过程中，施工图的绘制是表示设计者设计意图的重要手段之一，是设计者与各相关专业之间交流的标准化语言，是控制施工现场能否充分正确理解消化并实施设计理念的一个重要环节，是衡量一个设计团队的设计管理水平是否专业的一个重要标准。专业化、标准化的施工图操作流程规范不但能够帮助设计者深化设计内容，完善构思想法，同时面对大型公共设计项目及大量的设计定单行之有效的施工图规范与管理亦可帮助设计团队在保持设计品质及提高工作效率方面起到积极有效的作用。 本书是以制图标准为基础，结合具体工程实例书写而成。书中内容更贴近于实际工程，对于图样画法的基础与理论读者可参见相关专业书籍。书中除涉及施工图构成的一些基本元素外，还对施工图的前期规划，绘制过程中的深化设计，以及施工图纸如何与施工现场衔接，和后期竣工图文件归档均作了一定的描述。另外书中还针对计算机绘图方式与制图标准的结合作了具体的描述，特别是模型空间与布局空间相互转换的绘图方法不但方便平面图的修改，提高工作效率，还能够在保证图纸的一致性以及图层管理，比例输出等方面起到重要作用。书中所附光盘内图纸均含标准图层。符号在布局空间内按1：1比例绘制，所制成的标准图按图幅规格在布局空间内可直接调用。图例也分别在模型空间与布局空间内按比例绘制，均可直接调用。写此书的目的一方面的对于以往学习工作过程中积累的关于室内设计施工图方面的知识经验作一次较详尽的梳理，另一方面希望起到抛砖引玉的作用，把自己一些浅薄的
认知以书面的形式与同道做一个交流，希望大家批评指正，以期引起专家同道对室内设计专业制图更深层次的关注。 目录 一、图纸幅面规格 二、符号的设置 三、材质图例的设置 四、尺寸标注与文字标注的设置 五、线型与笔宽的设置 六、电脑图层的设置 七、比例的设置 八、图面构图的设置 九、施工图编制的顺序 十、图表 十一、平、立、剖面图及节点大样图的绘制及相关标准 十二、施工图在各设计阶段应注意的事项 十三、施工图与现场深化设计 十四、施工图的归档与分类 十五、关于布局空间与模型空间在实际绘图中的应用 十六、施工图工程实例 宾馆类：天骄宾馆 办公空间：商务部会议室