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每个车型怎么配芯片

每个车型怎么配芯片
每个车型怎么配芯片

一、大众车系

1.捷达

2000到2006年上半年为42芯片,用AD90直接拷贝。无钥匙拆防盗盒读密码用XP匹配,也可以用码头编程直接写钥匙(用7935空白芯片)

2006下半年到2009年为48芯片,用调码王读密码直接配

2010年和11年用5054A

2.桑塔纳

48芯片,用调码王读密码直接配

3.桑塔纳志俊

44芯片,拆发动机读取密码直接配

4.帕萨特

芯片48,调码王读密码直接配

5.宝来

08年以前芯片48调码王读密码直接配

08以后新宝来,大众四代匹配

6.POLO

同宝来

7.开迪,途安,速腾,芯片大众专用48芯片,调码王调密码,x431或5053直接配

8.奥迪A6

老款芯片13,AD直接拷贝。无钥匙拆防盗盒写钥匙或取消防盗

新款芯片48,调码王调密码,T300或者X431或5053配

A6L,芯片8E,大众4代或阿福迪直接配

Q7,芯片8E,大众四代或阿福地直接配

二·本田车系

本田大部分13芯片,直接用AD90(用T5)特点是:钥匙齿2面开的,无钥匙T300进5系统可直接配钥匙,也可拆防盗盒直接写钥匙

1.雅阁

04,05芯片48,用T300,国匹。Hds

06,07芯片8E,用T300进系统4,需高版本,国产匹配仪。HDS

08雅阁,芯片46电子一体,国匹。Hds

2.CRV

本田CRV芯片48,用T300,国匹。Hds

东风本田CRV芯片46电子一体,国匹。Hds

3.奥德赛

老款,芯片13,AD90直接拷贝。无钥匙T300进系统5用3针专用插头直接配(需要插卡)04-07.芯片48.T300直接配。需拔下前机盖子左轮附近黑色保险盒(有卡扣)内的20A保险丝,匹配好插回

08以后奥德赛46电子一体芯片。用国匹配

4.飞度,思迪

08以前48芯片,用T300,国匹。Hds

09飞度,芯片46电子一体,国产匹配仪直接配

5.风范

46电子一体国匹

6.思域

46电子一体,国匹

三.丰田车系

1.佳美。花冠老款。威驰老款。凌志老款

芯片型号。4c。有主钥匙(黑色)可做手工添加钥匙。方法如下:插入主钥匙打到ON挡,5脚油门6脚刹车,拔出钥匙,插入新钥匙,1脚油门。等1分钟,防盗灯灭,完成。

如果无主钥匙。拆杂物箱后的发动机电脑,读取93c56码片数据直接写钥匙

2.丰田霸道

芯片4D67。有主钥匙(带遥控)用T300或国产匹配仪直接添加钥匙。。无主钥匙用T300做防盗重建,进系统2

3.卡罗拉,凯美瑞,汉兰达,睿智,09威驰

芯片D67,有主钥匙(带遥控)用T300或国产匹配仪直接添加钥匙,无主钥匙用T300做防盗重建,进系统4.

4.凌志,皇冠

芯片4d60,有主钥匙(黑色)可做T300添加钥匙。无主钥匙,防盗重建

5.丰田智能卡

有卡添加T300. 4.8版本直接匹配或国匹每种车的卡都是专用的看车年份,卡的型号

四.尼桑车系

1.尼桑A32

芯片型号33. 41可AD90拷贝(T5芯片)

无钥匙拆防盗盒(在方向柱上端)读取3d33j码片。保存数据,用吗头编程器直接写钥匙(7935空白芯片)

2.骊威,骐达,颐达

芯片46用T300或国匹直接匹配。读取换算密码,用计算器算出4位密码进4系统

3.尼桑智能卡。进入类型9.直接匹配智能卡

五.马自达

马自达2356芯片4D63,用国匹读出外部代码6位,发给师傅,算出4位密码,直接配着车

六.标志307.206

芯片46电子一体,用T300匹配,需要外加卡。密码获取方法:17位编码花钱可以算或者车主手续里有,配好钥匙安住遥控任意键10秒。遥控就配上了

雪铁龙。凯旋。同307一样,爱丽舍,33芯片。AD90可拷贝

七.现代

伊兰特,索纳塔,途胜,御翔等无芯片,遥控防盗,配好遥控就可以,用国匹

圣达菲,新月动,等46芯片,密码17位编码算。国匹T300等配

八.起亚

狮跑,赛拉图,千里马,远舰。无芯片。遥控防盗,国匹配遥控。

智能卡,国匹

九.福特。

蒙迪欧,福克斯,芯片类型4d60和4d63。用T300配。如有车型需密码可找经销商换算

十.国产车

中华13可拷,46。48。44用X431或国匹

长城,吉利,长安等国匹

十一。别克

1.君威,GL8,陆尊,世纪,芯片13.AD90直接拷。

用13芯片钥匙上车学习,原车到ON1次,等防盗灯灭,插入新钥匙到ON1次。等防盗灯灭。共重复3次。

钥匙全丢。10分钟学习一次,3次完成。

2.老款世纪电阻钥匙,找相同电阻开车上车就可以。

全丢随意电阻学习30分钟就可以

3.赛欧,拆发动机电脑,读95040码片,算密码。T300配

4.凯越4D。48两种芯片,国匹配

5.君越。芯片13.直接学习。遥控国产匹配仪配

6.克鲁兹。英朗。新君威。新君越。拆发动机电脑。读数据算密码。国产匹配仪配

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术,其中包括:D-LinkSystems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia公司、三星机电(SamsungEM)、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布,而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI 的具有22Mbps速率,并且与IEEE802.11b设备完全兼容,与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 (1)TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性: TI的ELP(EnhanceLowPower,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品,内置0.3Mcamera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3Mcamera处理IC。(2006年MP) MT6227与MT6226功能基本一样,PINTOPIN,只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。(2006年MP) MT6228比MT6227增加TVOUT功能,内置3.0Mcamera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

可变配气正时

可变配气正时 可变配气正时控制机构的主要目的是在维持发动机怠速性能情况下,改善全负荷性能。这种机构是保持进气门开启持续角不变,改变进气门开闭时刻来增加充气量。 (1)凌志LS400汽车可变配气正时控制机构(VVT-i) VVT-i系统用于控制进气门凸轮轴在50°范围内调整凸轮轴转角,使配气正时满足优化控制发动机工作状态的要求,从而提高发动机在所有转速范围内的动力性、经济性和降低尾气的排放。 VVT-i系统由VVT-i控制器、凸轮轴正时机油控制阀和传感器三部分组成,如下图所示。其中传感器有曲轴位置传感器、凸轮轴位置传感器和VVT传感器。 LS400汽车的发动机是8缸V型排列4气门式的,有两根进气凸轮轴和两根排气凸轮轴。在工作过程中,排气凸轮轴由凸轮轴齿形带轮驱动,其相对于齿形带轮的转角不变。曲轴位置传感器测量曲轴转角,向ECU提供发动机转速信号;凸轮轴位置传感器测量齿形带轮转角;VVT传感器测量进气凸轮轴相对于齿形带轮的转角。它们的信号输入ECU,ECU根据转速和负荷的要求控制进气凸轮轴

正时控制阀,控制器根据指令使进气凸轮轴相对于齿形带旋转一个角度,达到进气门延迟开闭的目的,用以增大高速时的进气迟后角,从而提高充气效率。 1)结构 VVT-i控制器的结构如下图所示,它包括由正时带驱动的外齿轮和与进气凸轮轴刚性连接的内齿轮,以及一个内齿轮、外齿轮之间的可动活塞。活塞的内、外表面上有螺旋形花键。活塞沿轴向的移动,会改变内、外齿轮的相对位置,从而产生配气相位的连续改变。 VVT外壳通过安装在其后部的剪式齿轮驱动排气门凸轮轴。 凸轮轴正时控制阀根据ECU的指令控制阀轴的位置,从而将油压施加给凸轮轴正时带轮以提前或推迟配气正时。发动机停机时,凸轮轴正时控制阀处于最延迟的位置,如下图(b)所示。

汽车灯型号对照表

headlight 汽车雾灯,按所安装在汽车的位置来分,分为:1、汽车前雾灯;2、汽车后雾灯。 按使用材料来分,分为:1、气体汽车雾灯;2、LED汽车雾灯。 编辑本段汽车前雾灯型号 H1 H1底座的汽车前雾灯,功率是55W,灯泡直径是8.5mm,总长是62.5mm,灯头表示为P14.5s。使用H1汽车前雾灯的车型如毕加索。 H3 H3底座的汽车前雾灯,功率是55W,灯泡直径是11.5mm,总长是42.0mm,灯头表示为PK 22s。使用H3汽车前雾灯的车型如比亚迪F3、吉普jeep-2500等。 H4 H4底座的汽车前雾灯,功率是60/55W,灯泡直径是17.0mm,总长是92.0mm,灯头表示为P43t-38。使用H4汽车前雾灯的车型如一汽威乐。 H7 H7底座的汽车前雾灯,功率是55W,灯泡直径是11.0mm,总长是57.0mm±2.0,灯头表示为PX 26d。使用H7汽车前雾灯的车型如奔驰S系列、奥迪Q5等。 H8 H8底座的汽车前雾灯,功率是35W,灯头表示为PGJ 19-1。使用H8汽车前雾灯的车型如福特福克斯。 H11 H11底座的汽车前雾灯,功率是55W,灯头表示为PGJ 19-2,使用H11汽车前雾灯的车型如东风雪铁龙C2。 9004 9004底座的汽车前雾灯,功率是65/45W,灯头表示为P29t,也可称为HB1。

9005 9005底座的汽车前雾灯,功率是60W,灯头表示为P20d,也可称为HB3。 9006 9006底座的汽车前雾灯,功率是51W,灯头表示为P22d,也可称为HB4。使用9006汽车前雾灯的车型如丰田威驰、马自达3等。 编辑本段汽车后雾灯型号 P21W P21W,功率是21W,灯泡直径是26.5mm,总长为52.5mm,也可称为BA15S或1156。使用P21W汽车后雾灯的车型如赛纳、新雅途等。 W21W W21W,功率是21W,也可称为7440。使用W21W汽车后雾灯的车型如马自达3等日系汽车。 P27W P27W,功率是27W,可也称为3156。 W16W W16W,功率是16W,灯泡直径是15.2mm,总长是35.6mm,灯头表示为W2.1×9.5d。使用W16W汽车后雾灯的车型如奥迪Q5。 编辑本段汽车雾灯的位置 汽车前雾灯,一般位于汽车大灯下面,左右各一个;汽车后雾灯,一般位于汽车尾灯,和汽车倒车灯成对称放置,且左边的是雾灯,右边的是倒车灯,即单后雾灯单倒车灯。 编辑本段冬季雾灯养护 冬季易起雾起霜,能见度低,所以一定要及时观察雾灯、高位刹车灯工作是否正常,发现变黑的灯泡一定要尽早换掉。普通卤素大灯一般使用两年后光线就会减弱,最好及时更换或维修。

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比:高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富,从低到高可以分为、、、四个档次,其中主要针对千元级入门智能手机,效能较差;针对中端单核手机,为普通地双核手机而开发,而是高通下一代处理器,采用了全新地“”架构和纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过地市场份额,其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器,而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能,因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高,使得高通处理器地面积非常大,所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本,高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面,由于高通采用了自行研发地处理器架构,所以在同级别地处理器中,性能还是相当强大地.比如上一代处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别地架构处理器,性能上更具优势.而采用最新架构地,其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发,研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面,除此之外,高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行,并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率,理论上更加省电.不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机:双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器,大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代,三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器,一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代,三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能,成为了双核手机地最强者,并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前,三星猎

可变配气正时

哈尔滨应用职业技术学院毕业论文 教务处制

毕业论文项目表

摘要 本文介绍了国内外可变气门技术的发展状况。并根据气门控制参数的变化情况,对可变气门技术进行了详细的分类。结合目前典型的可变气门机构,对实现可变气门技术的途径进行了系统的阐述与评价。通过实例介绍了可变气门技术改善发动机性能及在实现汽油机均质充量压缩着火(HCCI)方面的应用。通过分析指出,叶片式可变凸轮轴相位机构是目前可行性较强的技术途径。 众所周知发动机是靠燃料在汽缸内燃烧做功来产生功率的,由于输入的燃料量受到吸入汽缸内空气量的限制,因此发动机所产生的功率也会受到限制,如果发动机的运行性能已处于最佳状态,再增加输出功率只能通过压缩更多的空气进入汽缸来增加燃料量,从而提高燃烧做功能力。因此在目前的技术条件下,涡轮增压器是惟一能使发动机在工作效率不变的情况下增加输出功率的机械装置。 关键词:可变配气正时;涡轮增压;汽油机

Abstract This paper introduces the development of variable valve technologies. Control parameters according to changes in valve, variable valve timing technology for a detailed classification. Combined with the current typical variable valve body, the variable valve technology to achieve a systematic approach described and evaluated. Introduced through examples variable valve technology to improve engine performance and in the realization of gasoline homogeneous charge compression ignition (HCCI) in the application. Through analysis that vane variable camshaft phase is the feasibility of a strong body of technical means. As we all know the engine is fuel combustion in the cylinder by acting to produce power, as the amount of fuel input by the inhalation of limits on the amount of air inside the cylinder, so the power generated by the engine will be limited, if the engine's operating performance has been at its best further increase in output power can only be compressed more air into the cylinders to increase fuel consumption, thereby enhancing the combustion of acting ability. Therefore, the current technical conditions, the turbocharger is the only way the efficiency of the engine without changing the mechanical device to increase power output. Key words: variable valve timing; turbocharged; gasoline

常用纽扣电池型号对照表

常用纽扣电池型号对照表 如:CR2032是指一种20mm直径,高。 IEC标准中,R代表圆柱形,L代表碱性,数字代表电池的大小,数字后面的P代表高功率,这里有一个特殊规定,在表示五号普通锌锰电池时,要标识为R6P,而不是R06或者R6。 CR系列也是一种典型的干电池型号,常见的有CR2025、CR2032等。其中C是以锂金属为

负极,以二氧化锰为正极的化学电池体系,R表示电池的形状为圆柱形,如果是方形则F 替代;20表示电池的直径是20mm,32代表电池的高度为。 除了单支干电池型号命名外,还有一些组合干电池型号的标识表示如下: 1、9V电池:6F22是由6个扁平形电池叠层的碳性电池;6LR61则是由6个扁平形电池叠层的碱性电池; 2、AG系列:是直径很小的CR电池,分为AG1到AG13计13种,属于碱性电池; 3、23A和27A:是由八个同一规格的AG电池叠层的,也称12V扣式电池,27A大于23A。这些组合的干电池型号往往是基于特殊电压或者容量的考虑,也只适用于一些特定领域。由于这些干电池型号有一定的市场容量,知道它们属于干电池序列这一点,就便于把握其价格与特性。 另外还有非锌锰和锂锰系的干电池,如镁锰电池等,因为比较少见,所以对这种干电池及干电池型号介绍不多。 普通充电电池充电时间计算 一、充电常识 在这里,首先要说明的是,充电是使用充电电池的重要步骤。适当合理的充电对延长电池寿命很有好处,而野蛮胡乱充电将会对电池寿命有很大影响。上一篇曾说过,目前的锂电池基本都是根据各个产品单独封装,互不通用的,因此各个产品也提供各自的充电设备,互不通用,在使用时只要遵循各自的说明书使用即可。所以本篇对电池充电的介绍主要是指镍镉电池和镍氢电池。 对镍隔电池和镍氢电池充电有两种方式,就是我们大家所熟知的“快充”和“慢充”。快充和慢充是充电的一个重要概念,只有了解了快充和慢充才能正确掌握充电。 首先,快充和慢充是个相对的概念。有人曾问,我的充电器充电电流有200mA,是不是快充这个答案并不绝对,应该回答对于某些电池来说,它是快充,而对于某些电池来说,它只是慢充。那我们究竟怎样来判别快充还是慢充呢 例如一节5号镍氢电池的电容量为1200mAH,而另一节则为1600mAH。我们把一节电池的电容量称为1C,可见1C只是一个逻辑概念,同样的1C,并不相等。 在充电时,充电电流小于时,我们称为涓流充电。顾名思义,是指电流很小。一般而言,涓流充电能够把电池充的很足,而不伤害电池寿命,但用涓流充电所花的时间实在太长,因此很少单独使用,而是和其它充电方式结合使用。 充电电流在之间时,我们称为慢速充电。充电电流大于,小于则是快速充电。而当充电电流大于时,我们称之为超高速充电。 正因为1C是个逻辑概念而非绝对值,因此根据1C折算的快充慢充也是一个相对值。前面例子中提到的200mA充电电流对于1200mAH的电池来说是慢充,而对于700mAH的电池来说就是快充。 知道了快慢充的概念后,我们还需要了解充电器的情况才能对电池正确充电。目前市场上的充电器主要分为恒流充电器和自动充电器两种 二、恒流充电器 恒流充电器是市场上最常见的充电器,从镍镉电池时代,我们就开始使用恒流充电器。恒流充电器通常使用慢速充电电流,它的使用相对比较简单,只需将电池放在电池仓中即可充电。需要注意的是,对充电时间的计算要准确。 对充电时间的计算有个简单的公式:Hour=充电电流。例如:对1200mAH的电池充电,充电器的充电电流为150mA,则时间为1800mAH/150mA等于12小时。当然在很多时候并不能计算出正好的时间,我们可以挑离得最近的半小时以方便记时。例如:充电器的电

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类:AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1.CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片,常用的芯片组有两套: (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同,cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分:中频、前端及频率合成电路,从而大大简化了射频电路。 2.VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的,它以(;PLJ为核心,音频电路也被集成在CPU内,常见的CPU型号有以下几个: (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制,又兼有音频信号处理的功能,因此,手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机,通常没有独立的电源模块,大多采用若干个稳压器供电。另外,此类手机一般都有单独的8脚小码片,在维修故障机时,挑开码片的供电脚(8脚),令码片停止工作,便可判断故障是否由码片引起,以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”,很多是由于尾插进水漏电,导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致,也可能是由于码片自身问题引起的,这时可清洗尾插,或检查码片是否损坏。 3.DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为:MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源),在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A/D及D/A转换,并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压,以供整机使用;其他作用还包括:提供SIM 卡接口的功能,向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为:LPP(CPU)、LYEM(电源),在N8310、N6310、

可变配气正时控制机构

图为雷诺的可变配气正时控制机构。在凸轮轴与正时齿轮之间有两个液压室。一个为高压油区一个为低压油区。因此,只要调节两个油区之间的压力差,就能改变配气正时角了。而两个油区的油压是通过上图所标示的油压控制阀调节的。油压调节阀实质上就是一个电磁阀,通过电脑传输过来的脉冲电流来控制阀门的通断。当高压油路(图中红色的通道)接通时,整个油室处于加压状态,根据图中红色箭头的方向很容易判断,此时配气正时被推迟,重叠角增大,适用于低转速;当电磁阀控制黄色区域压力高于红色区域压力时,凸轮轴会如图中黄色箭头所示,提前一个角度,这样重叠角减小,适用于高转速。下图能更直观的表现这一工作过程: 注:“图中蓝色部分是凸轮轴末端,白色部分是正时齿轮”。对于可变配气正时控制,虽然各大车厂的名字叫法各不相同,但其功能作用和控制方法多为大同小异,所以了解了这些控制方式和性能特征,对于车型的选择也可以重新定位。我国汽车工业起步较晚,所以技术比较落后。由于这种技术结构复杂,成本相对比传统技术要高一些,所以国内车厂大多没有使用这些技术,他们的配器机构都是传统设计。但也有少数厂家,引进了这些先进的发动机控制技术,比如现在广州本田雅格2.4,新奥德塞2.4,还有东风本田CR-V上使用的I-VTEC 发动机都使用了这些技术。在家用经济型车中,广本飞度的1.5VTEC发动机是唯一使用了可变配气技术的车型。

可变配气技术详解(3) 除了配气会影响发动机吸气效率外,还有一个不容忽视的影响进气的因素就是进气管。不论是纯空气还是空气和汽油的混合物,都可以看成是有一定质量的流体,而流体是在进气管中流过的,根据流体力学和震动学的原理来优化进气管的设计对于提高发动机的吸气效率是非常重要的。具体方法有:把进气歧管内壁加工得非常光滑来减小气阻,也可以设计特殊的进气道形状让流体阻力得到优化,还可以减小空气滤清器的吸气阻力等等。这些都是传统对进气管的优化方法,现在大部分车都是这样做的。这里我们来介绍一种技术含量更高的进气道优化方法——可变进气管长度技术。首先让我门来看看进气歧管的长度对汽车的进气有哪些影响吧。大家都知道,4行程发动机是曲轴每旋转两圈为一个周期,而这个周期的1/4的时间是用来进气的,也就是说在一个周期内1/4的时间进气门打开,剩下的3/4的时间进气门是关闭的。这就造成进气管内的空气存在一定的进气频率。所以我们不妨把它假设成震动来进行分析。根据震动学的原理,当震动物体的震动周期和频率与他的固有周期和固有频率频率相同时,震动能量最大,震动波叠加,这就是人们常说的共振。对于震动的物体而言共振的能量是最大的。那么如果把进气看成是震动,那么当发动机的吸气频率与进气管中空气的固有频率相同时,进气能量最大。但发动机的吸气频率是随发动机转速的变化而变化的。当发动机转速高时,吸气频率也高;当发动机转速降低时,吸气频率就随之降低了。那怎么样才能让进气管内的空气的固有频率能与发动机的吸气频率保持一致呢?最可行的办法就 是改变进气管的长度。当发动机处于低转速时使用长进气管,因为进气管越长,空气在管内的震动频率越低,只要长度与转速相匹配就能得到最大的进气能量;反过来说,当发动机处于高转速时,由于吸气频率高,所以就要换上较短的进气管来提高空气在进气管内的固有频率,得到最大的进气能量。所以就需要设计一套可以让进气管长度变化的系统来达到这一目的,那么可变进气管长度技术就诞生了。如下图就是可变进气管长度的控制机构:

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

可变配气机构

发动机气门技术解析 [汽车DIY] 传统的发动机都配备了气门式配气机构,按照发动机的动作顺序和工作循环,定时的开启关闭进排气门。进气量的多少直接关系到发动机的功率和扭矩。如何保证进气量足够多,又要保证排气够干净,因此在配气这个环节有很多的技术。 首先我们来认识一下配气定时,以曲轴转角表示的进、排气门开闭时刻及其开启的持续时间称作配气定时。一般情况下,进气门会早开,目的是为了在进气开始进气门能有较大的开度或者较大的

进气通过面,从而减小进气阻力,使进气顺畅,相应的,而进气门晚关是为了充分利用进气的惯性增大进气量。相应的排气门早开是为了在气压较大时排干净,而排气门晚关也是为了利用惯性排气。由于进气门早开和排气门晚关,致使活塞在上止点附近出现进、排气门同时开启的现象,称其为气门重叠。 气门重叠显示图 发动机不同转速需要的配气定时也不同。这是因为当发动机转速改变时,进气流和排气流也随着改变,所以一直采用不变的气门开关时间将会影响燃油的燃烧效率,一般情况下,随着转速的升高,气门重叠角和气门升程随着增加,这样讲有利于获得更好的发动机性能,以便更好的提高发动机的动力输出。

双顶置凸轮轴 VVTi,i-Vtec和VVEL等各种可变气门技术相信大家都有所了解,基本上,目前市面上新车所搭载的绝大部分发动机都或多或少的使用了可变气门技术。可能大家也都知道可变气门技术都可以有效提升发动机动力并节省油耗,但是它们都是通过什么原理实现的呢

我们都知道,发动机的配气机构负责向汽缸提供汽油燃烧做功做必须的新鲜空气,并将燃烧后的废气排除出去,这一套动作的工作原理可以看做是动物呼吸器官的吸气和呼气。从工作原理上讲,配气机构的主要功能是按照一定时限自动开启和关闭各气缸的进、排气门,从而使空气及时通过进气门向气缸内供给新鲜空气或者可燃混合气,并且及时将燃烧做功后形成的废气从排气门排出,实现发动机气缸换气补给的整个过程。

手机主流芯片介绍

手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息(南山)市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出,2012年高通公司手机芯片市场份额达31%,连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位,两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中,另外八家:联发科、英特尔(英飞凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出,TI退步最大,过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%;相比之下,展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍: 一.高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团(QCT)是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域,帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂,QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整,以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列:1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q),具体手机型号:天语大黄蜂KISS,华为G330D(u8825d,samsung I879, samsung I829 2.骁龙S4 Plus(APQ8066A,MSM8960,MSM8627,MSM8277等),

具体手机型号:索尼C210X,三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2(F160L) 3.骁龙S4 Pro(APQ8064,MSM8690T),具体手机型号:Oppo Find5, 小米2,HTC Butterfly(HTC X920e);索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime(MPQ8064),专为智能型电视设计。 二.三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案,它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末,我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一,SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发,以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域,在每一个领域中,我们都是世界的领导者:显示驱动芯片(DDI)、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统(SoC)。 主流系列:Exynos3系列(Exynos3110),具体手机型号:魅族M9,三星GT-S8500,三星P1000,三星I9000,苹果iphone4. Exynos4 系列(Exynos4210,Exynos4212, Exynos4412),具体手机型号: 三星I9100,Galaxy Note,魅族MX,MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器,在 2013 CES上发布。 三.联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于

手机芯片介绍

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK(台湾联发科技公司Media Tek .Inc)的系列产品,MTK的平台适用于中低端,基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片,尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案,与MT6128 PIN TO PIN,只是软件不同而已,另外MT6217支持16bit数据(2004年MP)。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据(2005年MP)。 MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC(2006年MP)。 MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN,只是内置的是2.0M

camera处理IC(2006年MP)。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能,也就是说手机可以用于QQ视频; 3、电源管理芯片有:MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有:MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有:RF3140 、RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm) 6、采用MT芯片的手机有:联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI(美国模拟器件公司Analogy Devices Inc)的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片: AD6522,ADI的第一代GSM处理器,与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521,电源管理有AD3402、AD3404、AD3408(有两种封装)等; AD6525、AD6526,ADI的第二代GSM处理器,引脚采用向上兼容,即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大

配气机构的正时分析

CVTC:即随发动机的转速、负荷、水温等运行参数的变化,适时的调正,配气正时和气门升程.使发动机在高低速下均能达到最高效率降低排放节省燃料的技术。有两根突轮轴一根低速用一根高速用,用电磁阀控制。 活塞式四冲程引擎都由进气、压缩、做功、排气4个冲程完成,气缸进气的基本原理是“负压”,也就是气缸内外的气体压强差。在引擎低速运转时,气门的开启程度切不可过大,这样容易造成气缸内外压力均衡,负压减小,从而进气不够充分,对于气门的工作而言,这个“小程度开启”需要短行程的方式加以控制;而高速恰恰相反,转速动辄5000rpm,倘若气门依然羞羞答答不肯打开,引擎的进气必然受阻,所以,我们需要长行程的气门升程。往往,工程师们既要兼顾引擎在低速区的扭矩特性,又想榨取高速区的功率特性,只能采取一条“折中”的思路,到头来引擎高速没功率,低速缺扭矩……所以在这样的情况下,就需要一种对气门升程进行调节的装置,也就是我们要说的“可变气门正时技术”。 雷诺、日产合并之后,多项技术都在集团内部进行共用。其中就包括日产潜心研究的CVTC连续可变气门正时系统。其原理与本田VTEC接近,也是采用液压作用改变凸轮轴同步齿形带轮与凸轮轴末端的夹角,从而改变配气正时角。在凸轮轴与正时齿轮之间有高压油区和低压油区。只要调节两个油区之间的压力差,就能改变配气正时角了。两个油区的油压通过油压控制阀调节的。当高压油路接通时,整个油室处于加压状态,凸轮轴顺时针偏转一定角度,配气正时被推迟,重叠角增大,适用于低转速;当电磁阀控制黄色区域压力高于红色区域压力时,凸轮轴逆时针偏转一定角度,配气正时被提前,这样重叠角减小,适用于高转速。 以上太多专业术语,在这里只是让大家了解这项技术呵呵. CVVT系统包含以下零件:油压控制阀、进气凸轮齿盘、曲轴位置感应器、凸轮位置感应器、油泵、引擎电子控制单元(ECU)。

著名手机平台及芯片介绍 (1)

著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK(台湾联发科技公司Media Tek .Inc)的系列产品,MTK的平台适用于中低端,基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片,尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案,与MT6128 PIN TO PIN,只是软件不同而已,另外MT6217支持16bit数据(2004年MP)。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据(2005年MP)。 MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC(2006年MP)。 MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN,只是内置的是2.0M camera处理IC(2006年MP)。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。

可变配气机构和新技术

图1 发动机速度特性 可变配气机构及其新技术 摘要:本报告先介绍可变配气机构,主要从采用可变配气机构的原因、可变配气机构的分类等方面进行概述。然后就目前比较先进的可变配气正时新技术进行阐述。 关键词:可变配气;VVT ;VANOS 1 可变配气机构概述 1.1 采用可变配气机构的原因 不同的发动机,由于结构和转速的不同,其配气正时也不相同。即使是同一台发动机,其配气正时也应随转速的变化而变化。这是因为:当发动机转速改变时,由于进气流速和强制排气时期的废气流速也随之改变,因此在气门晚关期间利用气流惯性增加进气和 促进排气的效果将会不同。例如,当发动机在低速运转时, 若配气正时保持不变,则部分进气将被活塞推出气缸,使进 气量减少,气缸内残余废气将会增多。当发动机在高速运转 时,气流惯性大,若此时增大进气迟后角和气门重叠角,则 会增加进气量和减少残余废气量,使发动机的换气过程臻于 完善。总之,四冲程发动机的配气正时应该是进气角和气门 重叠角随发动机转速的升高而加大。如果气门升程也能随发 动机转速的升高而加大,则更有利于获得良好的发动机高速性能。采用可变配气正时机构对发动机性能的改善,可由图1一目了然。 此外,能源与环境问题是目前汽车工业所面临的两个重要问题。研发能耗低、污染低的“节能-高效-环保”发动机是目前发动机新技术的发展方向。可变配气相位技术已成为提高发动机动力性和经济性的新技术之一,显著改善了发动机的怠速稳定性和排放特性。 1.2 可变配气机构的分类 按照控制参数的不同,可变配气技术可分为可变气门正时(VVT )和可变气门升程(VVL )两类。可变气门正时即气门开启与关闭时刻可变,根据气门开启持续期的变化又分为可变气门相位(VP )和可变气门相位与持续期(VET )两类;可变气门升程主要是改变了气门开启的最大升程,按照气门正时与持续期的变化情况又可分为可变气门升程与正时(VLT )和气门升程单独可变两类。 实现可变配气有多种途径,按照有无凸轮轴可分为基于凸轮轴的可变配气机构和无凸轮轴的可变配

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO: 德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐! ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址:https://www.doczj.com/doc/d62650786.html, 意法半导体(ST) LOGO: 意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址:https://www.doczj.com/doc/d62650786.html,

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