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半导体硅片金属微观污染机理研究进展

半导体硅片金属微观污染机理研究进展
半导体硅片金属微观污染机理研究进展

产城会-半导体硅片产业链研究报告

半导体硅片产业链研究报告 珞珈投资发展(深圳)有限公司 一、节点简介 硅片又被称为硅圆晶片,是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序,硅片可分为单晶硅和多晶硅,二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异,单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前,半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂,从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言,硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为99.9999%的半导体级硅,再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭,最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后,可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。在所有半导体制造材料中,硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。硅片市场呈现寡头垄断格局:2016年,全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison,成为全球第三大硅片企业。全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。硅片是最主要的半导体材料,历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场销售总额的32%~40%,在具体的硅片方面,目前主流硅片为12英寸、8英寸、6英寸。单晶硅片直径越大,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低,12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%,到2015年份额以达到78%。半导体硅片具有极高的技术壁垒,全球市场呈现寡头垄断的格局,日本越信和SUMCO一直占据主要份额,约各占30%左右,其他主要公司有德国Siltronic,韩国LGSiltron和台湾环球晶圆四家公司,上述六家

2020半导体材料系列报告(6)-硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石 发布日期:2020 年06 月24 日

硅片是半导体行业基石,摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求 在七种主要半导体材料中,硅片作为半导体集成电路/器件的载体,是当之无愧 的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节,是后续的芯片前道工艺与 后道工艺的基础,以单晶硅为主流晶圆材料,直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度高、下游应用广,是核心的硅片市场。受摩尔定 律影响,硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展,硅片尺寸越大,单位 芯片制造的成本越低,边角浪费的硅片越少。 原材料和设备供应商深度参与,行业供给内在逻辑复杂 硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商,前者曾一度面临短缺,目前通过国产替代缓解供给压力;后者则深度参与硅片研制,在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制,其中尤以日本厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂,下游需求和芯片制程保持同步,大尺寸配合先进制程商用步伐,终端应用结构决定硅片需求层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。 海外龙头高度垄断国际市场,大陆厂商逐步奋起直追 硅片行业集中度高,目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。2019 年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO 集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创Siltronic AG 市场份额12%、韩国SK Siltron 市场份额12%,前五大厂商总体市场占有率高达92%。行业壁垒较 高,技术为显性壁垒,下游客户的认证为隐性壁垒。大陆硅片厂商于2019 年启动扩产潮,有望切入全球硅片供应链,实现份额和业绩双增厚。本土受益标的包 括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工 股份,以及正在上市受理中的立昂微电子等。 产业基金聚焦半导体材料,内生与外延赋能国产硅片进口替代 大基金二期有望聚焦半导体材料,占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应,进入新一轮强劲增长期。硅片国产化势在必行,国产替代亟 待上游和下游集成电路产业的共同突破,在此过程中,海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。另一层面,在供需和库存的共同影响下,大硅片已进 入涨价周期。5G 技术的革新以及芯片制程的快速进步,将继续提升硅片整体价格。投资建议 我们认为国产大硅片将迎来突破,行业领先的厂商值得重点关注,重点关注沪 硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。 风险提示

固体废弃物中金属的测定

固体废物中金属元素的测定实验指导 一、实验目的和意义 金属尤其是重金属是固体废物中一种不易降解、不能被生物利用、危害性大的污染物。固体废物中的金属污染物主要有砷、镉、铬、铜、铅、汞等。 原子吸收分光光度法也称原子吸收光谱法(AAS),简称原子吸收法。该法具有测定速度快、干扰少、应用范围广、可在同一试样中分别测定多种元素等特点。本实验以原子吸收光谱法测定固体废物中的Cu为例,通过本实验达到以下要求 1、掌握测定固体废物中重金属时固体废物样品的预处理方法; 2、掌握固废样品的消解与AAS法测定重金属的原理与操作方法; 3、了解原子吸收法测定重金属的相关方法; 4、了解固体废物中重金属的来源、迁移转化规律及其危害性。 二、实验方法 直接吸入火焰原子吸收分光光度法测定固体废物中的铜。 三、实验原理 火焰原子吸收分光光度法是根据某元素的基态原子对该元素的特征谱线产生选择性吸收来进行测定的分析方法。将试液直接吸入火焰,在空气-乙炔火焰中,铜的化合物解理为基态原子,并对空心阴极灯的特征辐射谱线产生选择性吸收。在给定条件下,测定铜的吸光度。 四、实验仪器 (1)广口聚乙烯瓶,2L,具盖 (2)磁力搅拌器 (3)微孔滤膜,0.45μm (4)原子吸收分光光度计 (5)铜空心阴极灯 (6)乙炔钢瓶 (7)压缩机,应备有过滤装置,除去油、尘和水汽 (8)碘量瓶、烧杯等玻璃仪器 五、实验试剂 1、硝酸(1+1),分析纯 2、Cu标准液 六、实验步骤 1、浸出液的制备 (1)准确称取100.00g粉煤灰试样,置于250ml的碘量瓶中,加入50ml硝酸(1+1); (2)将碘量瓶置于磁力搅拌器上,在适宜的搅拌速度,调节温度至60℃,搅拌2-3h; (3)通过0.45μm滤膜过滤,滤液备有。 2、测定分析

一文看懂半导体硅片所有猫腻

一文看懂半导体硅片所有猫腻 半导体单晶硅片的生产工艺流程 单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的,制备单晶硅的方法有直拉法(CZ 法)、区熔法(FZ 法)和外延法,其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。 单晶硅制备流程 直拉法简称CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总,用石墨电阻加热,将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化,然后将籽晶插入熔体表面进行熔接,同时转动籽晶,再反转坩埚,籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程,得到单晶硅。 区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一 种方法,利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区,再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动,通过整根棒料,生长成一根单晶,晶向与籽晶的相同。区熔法又分为两种:水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中,利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区,然后使熔区向上移动进行单晶生长。由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托,悬浮于多

晶棒与单晶之间,故称为悬浮区熔法。 巨头垄断硅片市场进口替代可能性高 直拉法和区熔法的比较 单晶硅是从大自然丰富的硅原料中提纯制造出多晶硅,再通过区熔或直拉法生产出区熔单晶或直拉单晶硅,进一步形成硅片、抛光片、外延片等。直拉法生长出的单晶硅,用在生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。直拉法加工工艺:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长,长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出,即完成一次生长周期。 悬浮区熔法加工工艺:先从上、下两轴用夹具精确地垂直固定棒状多晶锭。用电子轰击、高频感应或光学聚焦法将一段区域熔化,使液体靠表面张力支持而不坠落。移动样品或加热器使熔区移动。这种方法不用坩埚,能避免坩埚污染,因而可以制备很纯的单晶,也可采用此法进行区熔。 半导体单晶硅片加工工艺流程 工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面:半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异,半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程:单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V 型槽处理→切片,倒角→研磨,腐蚀--抛光→清洗→包装。

中国半导体硅片外延片行业发展概述

中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述 (1)半导体硅片、外延片定义及分类 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,目前12英寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立,但依目前半导体业的态势观察,现在还很难取得实质性的进展。 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZ Method)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热

处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求,可分为太阳能等级6个“9”纯度,以及半导体等级11个“9”纯度。 (2)半导体硅片、外延片市场结构分析 1)行业产品结构分析 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸,它们的基本规格如下表所示。 图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)

图表来源:本研究中心整理 由于缺乏统一定义,硅片尺寸的过渡时间无法达成共识,其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时,表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者,率先采用更大尺寸的硅片。 现将SEMI于2006年的说法,全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下:4英寸硅片于1986年;6英寸于1992年;8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设(见intel’s all fab list),它的3英寸生产线建于1972年FAB2;4英寸生产线建于1973年FAB4;6英寸生产线建于1978年FAB5;8英寸生产线建于1992年FAB15;第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro,与IBM同步。 业界较为公认的说法是,1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线,到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%,到2008年占30%,而那时

固体废弃物检测标准

固体废弃物检测标准 固体废弃物是指人类在生产、消费、生活和其他活动中产生的固态、半固态废弃物质(国外的定义则更加广泛,动物活动产生的废弃物也属于此类),通俗地说,就是“垃圾”。主要包括固体颗粒、垃圾、炉渣、污泥、废弃的制品、破损器皿、残次品、动物尸体、变质食品、人畜粪便等。有些国家把废酸、废碱、废油、废有机溶剂等高浓度的液体也归为固体废弃物。 科标能源实验室具有先进的环境检测设备和技术,可对土壤、污泥、固体废物等环境安全因素进行分析检测评估。可出具权威固体废弃物检测报告,具有一流的固体废弃物检测技术,您身边的固体废弃物检测专家!(14.11.28)(001) 检测项目: 土壤水分:pH值、有机质、金属元素全量(铅、镉、铬、铜、锌、镍、砷、汞等)挥发性有机物、半挥发性有机物、全磷和有效磷、矿物油、金属元素有效态分析(有效铁、有效锌等) 多氯联苯、多环芳烃、邻苯二甲酸酯、农药残留、氮素(全氮、水解性氮、铵态氮、硝态氮) 固体废物及固体废物浸出液毒性检测:腐蚀性、重金属元素(铅、镉、砷、汞、六价铬、银、铜、锌、镍等)、挥发性有机物、半挥发性有机物、多环芳烃、邻苯二甲酸酯、农药残留等。 检测标准: DB31/T669-2012固体废弃物水上集装化运输通用要求 JB/T10863-2008固体废弃物用有色金属涡流分选机 GB14554-1993恶臭污染物排放标准 GB/T15555.12-1995固体废物腐蚀性测定玻璃电极法 GB/T15555.10-1995固体废物镍的测定丁二酮肟分光光度法 GB/T15555.11-1995固体废物氟化物的测定离子选择性电极法 GB/T15555.4-1995固体废物六价铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法 GB/T15555.5-1995固体废物总铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法 GB/T15555.7-1995固体废物六价铬的测定硫酸亚铁铵滴定法 GB/T15555.8-1995固体废物总铬的测定硫酸亚铁铵滴定法 GB/T15555.1-1995固体废物总汞的测定冷原子吸收分光光度法

水体的重金属污染与防治

水体的重金属污染与防治 摘要: 近年来江河湖泊重金属含量呈逐年上升趋势,同时累积于蔬菜、肉类、鱼类、海鲜中,富集于动植物体内,已严重威胁着人们的健康,水体重金属污染已成为全球性的环境问题。本文主要介绍了水体重金属污染的来源,水体重金属污染对水生植物、水生动物的致毒作用和人体健康的危害,同时探讨相应的防治对策,为保持和重建健康水生生态系统及保障人体健康提供参考依据。水体重金属污染的防治途径主要包括两方面,即:源头控制和污染修复。污染修复的方法主要有河流稀释法,化学混凝、吸附法,离子还原、交换法,生物修复法,电动力学修复法,生物膜修复法,其中生物膜修复法具有较好的应用前景。 一、国内水体的重金属污染现状 中国水体重金属污染问题十分突出,江河湖库底质的污染率高达80.1%。黄河、淮河、松花江、辽河等十大流域的流域片,重金属超标断面的污染程度均为Ⅴ类;太湖底泥中TPb,TCd 含量均处于轻度污染水平;黄浦江干流表层沉积物中,Cd超背景值2倍、Pb超1倍;苏州河中,Pb全部超标、Cd为75%超标、Hg为62.5%超标。城市河流有35.11%的河段出现THg超地表水Ⅲ类水体标准,18.46%的河段TCd超过Ⅲ类水体标准,25%的河段TPb有超标的样本出现。由长江、珠江、黄河等河流携带入海的重金属污染物总量约为3.4万,对海洋水体的污染危害巨大。在全国近岸海域海水采样的样品中,Pb的超标率达62.9%,最大值超一类海水标准49.0倍。大连湾60%测站沉积物的Cd

含量超标,锦州湾部分测站排污口邻近海域沉积Cd、Pb的含量超过第三类海洋沉积物质量标 二、水体中重金属污染的来源 (一)工业污染源排放 据研究,煤、石油中含有Ce、Cr、Pb、Hg、Ti等金属,因此,火力发电厂排放的废气和汽车排放的尾气中含有大量的重金属,随烟尘进入大气,其中10%~30%沉降在距排放源十数公里的范围内。据估算,全世界约有1600t/a的Hg通过煤和其他石化燃料的燃烧而排放到大气中。另外,电镀、机械制造业仍是重金属污染的一大来源。 (二)废旧电池的污染 《中国环境报》记者王娅于1999年12月9日报道,1998年中国电池的产量以及消费量高达140亿节,占世界总量的1/3,每年报废的数百亿节废电池绝大部分没有回收,废电池中含有大量的Hg、Cd、Pb、Cr、Ni、Mn等重金属有害物质,泄漏到环境中,造成了极大的污染和危害。1节1号废干电池可使1㎡的土地失去利用价值,1粒纽扣电池可污600m3的水。 (三)城市化的问题 城市化的夜景缤纷灿烂,然而损坏的高压汞灯、霓虹灯、日光灯管等未能很好地处置,成为重金属污染的又一大来源;遍街的塑钢门窗、不锈钢等的切割、打磨粉末碎屑,或随垃圾混装,或入下水道排入江河,造成污染;汽车修理业废弃蓄电

世界著名半导体(芯片)公司--详细

世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名(2006年统计数据): 1. 英特尔,营收额313.59亿美元 2. 三星,营收额192.07亿美元 3. 德州仪器,营收额128.32亿美元 4. 东芝,营收额101.66亿美元 5. 意法半导体,营收99.31亿美元 6. Renesas科技,营收82.21亿美元 7. AMD,营收额74.71亿美元 8. Hynix,营收额73.65亿美元 9. NXP,营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔,营收额60.59亿美元 11. NEC,营收额56.96亿美元 12. Qimonda,营收额55.49亿美元 13. Micron,营收额52.90亿美元 14. 英飞凌,营收额51.95亿美元 15. 索尼,营收额48.75亿美元 16. 高通,营收额44.66亿美元 17. 松下,营收额41.24亿美元 18. Broadcom,营收额36.57亿美元 19. 夏普,营收额34.76亿美元 20. Elpida,营收额33.54亿美元 21. IBM微电子,营收额31.51亿美元

22. Rohm,营收额29.64亿美元 23. Spansion,营收额26.17亿美元 24. Analog Device,营收额25.99亿美元 25. nVidia,营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍: 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域: 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位: 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来,飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构,2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后,公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下,努力提高财务业绩,打造企业文化,构筑全球品牌。 意法半导体(ST)集团介绍

固体废弃物

一绪论 1.危险废物:危险废物是固体废物的一种,亦称有毒废物,包括医疗垃圾、废树脂、药渣、含重金属污泥、酸和碱废物。 2.固废定义:指在生产、生活和其他活动中产生的丧失原有利用价值或者虽未丧失利用价值但被抛弃或者放弃的固态、半固态和置于容器中的气态的物品、物质以及法律、行政法规规定纳入固体废物管理的物品、物质。 3.固废特点:无主性、分散性、危害性、错位性。 4.三化:a.无害化:就是将固体废物通过工程处理,达到不危害人体健康,不污染周围自然环境的目的。b.减量化:通过适宜的手段减少固体废物的数量和容积。c.资源化:采取工艺措施从固体废物中回收有用的物质和能源。 二预处理 1.固废的预处理:由于固体废物纷繁复杂,其形状、大小、结构和性质各异,为了使其转变为更适合于运输、贮存、资源化利用以及某一特定的处理处置方式的状态,往往需要预先进行一些前期加工工序,即预处理。 2.热分解:当温度高于常温,或只有在加热升温情况下才能发生的分解反应叫热分解 3.热解:在无氧或者缺氧的条件下,对固体废物中的有机物进行加热,使其发生不可逆的化学变化,主要是使高分子的化合物分解为低分子化合物的处理技术。 4.重烧的目的:由于耐火制品在使用过程中,可能有进一步烧结和物相的继续变化,从而再次引起体积变化,产生重烧残余收缩或膨胀。 5.重烧:由于耐火制品在使用过程中,可能有进一步烧结和物相的继续变化,从而在此迎其体积变化,产生重烧残余收缩或膨胀。 6.为什么将白云石热分解以后要经过再结晶才能作为耐火材料的原料? 答:因为白云石热分解以后如果不经过再结晶过程,这时的白云石结构疏松,气孔率大,密度较低,白云石中的氧化钙和氧化镁晶格缺陷较多,化学活性很高,在空气中极易吸潮水解,不能作为耐火材料,只有通过再结晶过程,使白云石形成稳定的晶体形态,才能耐高温。 三矿业固废 1.矿物的电学性质:a.导电性:导电能力对电流的传导能力;b.荷电性:外力作用下发生带电现象 2.矿物的可溶性是矿物中有价成分浸出的重要依据:可溶性:溶质能够进入溶剂扩散,实质:溶质和溶剂的质点相互吸引或排斥。 3.尾矿回收的工艺:1铅锌尾矿的工艺:(培养基,硫酸,细菌)(铅锌浮选尾矿)细菌浸出----固液分离(PH=2.2回收利用)------(0.5摩尔每升的硫浆,过硫酸氢解PH=1.3)----固液分离(残渣)----贵液--------解析活性炭----电解提炼---- 金银 贫液循环 间接细菌浸出: 2FeS2+7.5O2+H2O--(细菌-)—Fe2(SO4)3+H2SO4 2FeAsS+Fe2(SO4)3+6O2+4H2O---(细菌)—-2H2AsO4+4FeSO4+S 2FeSO4+0.5O2+H2SO4---(细菌)—Fe2(SO4)3+H2O S+1.5O2+H2O---(细菌)—H2SO4 直接细菌浸出:

2020年半导体硅片专题研究:12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路

2020年半导体硅片专题研究:12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路

目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片 (4) 1.1 半导体硅片生产 (5) 1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5) 1.1.2 从“锭”到“片” (6) 1.2 半导体硅片持续进化 (7) 1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7) 1.2.2 各尺寸硅片满足各种需求 (9) 2.终端市场回暖,需求沿产业链传导 (9) 2.1 12英寸硅片需求增长势头强劲 (10) 2.1.1 存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一 (11) 2.1.2 半导体行业持续景气,12英寸硅片需求强劲 (11) 2.2 8英寸硅片再次迎来黄金机会 (12) 2.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长 (13) 2.2.2工业物联网 (14) 2.2.3 8英寸晶圆代工厂需求持续增大 (15) 3.硅片扩产长路漫漫,硅片产能利用率将保持在高位 (16) 3.1 12英寸硅片产能从过剩到紧缺 (17) 3.2 8英寸硅片扩产面临限制 (18) 4.从日本半导体产业发展看我国崛起之路 (18) 4.1 产业转移成就日本半导体产业发展 (18) 4.2 我国硅片产业目标明确,走出坚定步伐 (20) 5.新冠疫情已成为最大X因素 (24) 6.投资建议 (24) 7.风险提示 (25) 插图目录 图 1:2016-2018全球晶圆制造材料市场结构(单位:亿美元) (5) 图 2:2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解 (5) 图 3:硅片生产流程 (5) 图 4:直拉单晶硅生长示意图 (6) 图 5:各种类硅片 (7) 图 6:硅片尺寸发展历史 (8) 图 7:2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测 (8) 图 8:2007年至2019年全球硅片面积出货量(百万平方英寸) (9) 图 9:2020年半导体出货量占比情况 (9) 图 10:半导体出货量 (10) 图 11:NAND闪存应用份额 (11) 图 12:2018年12英寸硅片下游应用占比 (11) 图 13:12英寸硅片需求预测(百万片/月) (12) 图 14:2018年8英寸硅片下游应用占比 (13) 图 15:中国新能源汽车销售量(2014-2019) (14) 图 16:车联网示意图 (14) 图 17:工业互联网产值预测(单位:十亿美元) (15) 图 18:8英寸晶圆厂产能展望 (16)

(工艺流程)2020年半导体硅片生产工艺流程及工艺注意要点

硅片生产工艺流程及注意要点 简介 硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外,整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始,最终在10级净空房内完成。 工艺过程综述 硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类:能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能;能减少不期望的表面损伤的数量;或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的,因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中,每一步骤都会得到详细介绍。 表1.1 硅片加工过程步骤 1.切片 2.激光标识 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定——退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查

15.金属清洗 16.擦片 17.激光检查 18.包装/货运 切片(class 500k) 硅片加工的介绍中,从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗,也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片,硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程定义了平整度可以基本上适合器件的制备。 切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小,对硅片的损伤也最小,并且允许硅片的翘曲也是最小。 切片是一个相对较脏的过程,可以描述为一个研磨的过程,这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。 硅片切割完成后,所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必须从硅片上清除。在这清除和清洗过程中,很重要的一点就是保持硅片的顺序,因为这时它们还没有被标识区分。 激光标识(Class 500k) 在晶棒被切割成一片片硅片之后,硅片会被用激光刻上标识。一台高功率的激光打印机用来在硅片表面刻上标识。硅片按从晶棒切割下的相同顺序进行编码,因而能知道硅片的正确位置。这一编码应是统一的,用来识别硅片并知道它的来源。编码能表明该硅片从哪一单晶棒的什么位置切割下来的。保持这样的追溯是很重要的,因为单晶的整体特性会随着晶棒的一头到另一头而变化。编号需刻的足够深,从而到最终硅片抛光完毕后仍能保持。在硅片上刻下编码后,即使硅片有遗漏,也能追溯到原来位置,而且如果趋向明了,那么就可以采取正确的措施。激光标识可以在硅片的正面也可在背面,尽管正面通常会被用到。

如何治理水中的重金属污染

水中重金属污染治理办法 重金属是指比重大于5的金属(一般来讲密度大于4.5克每立方厘米的金属),包括金、银、铜、铁、铅等,重金属在人体中累积达到一定程度,会造成慢性中毒。对什么是重金属,其实目前尚没有严格的统一定义,在环境污染方面所说的重金属主要是指汞(水银)、镉、铅、铬以及类金属砷等生物毒性显著的重元素。 重金属具有高毒性、持久性、难降解性等特点已越来越受到国内外学者的关注。通过自然途径进入水体中的重金属一般不会对水体造成污染,但由于人类活动导致的大量含有重金属的污染物进入水环境中,不但造成重大的经济损失,而且对生态系统和人类健康产生重大影响。 1.我国水体重金属污染现状 随着全球经济的迅速发展,重金属通过矿山开采、金属冶炼加工、化工废水的排放、农药化肥的滥用,生活垃圾的弃置等人为污染及地质侵蚀、风化等天然源的形式进入水中,而重金属污染又具有易被生物富集、并有生物放大效应、且毒性大等特点,因此水中的重金属污染不仅污染了水环境,也严重危害了人类及各类生物的生存。 我国各大江河湖库普遍受到不同程度的重金属污染,其底质的污染率高达80.1%,而且已经开始影响到水体的质量。通过研究矿区地表水、浈水河、大沂河、黄河、香港河流、松花江、巢湖、太湖、红枫湖、南湖、黄浦江、钦州湾、胶州湾、长江、南黄海等水体中痕量金属含量及其变化,得到以下结论:(1)地表水受到重金属的复合污染,铅锌矿区水体中 Ph严重污染、Hg中度污染,Zn轻度污染。(2)受水环境条件影响,重金属主要赋存在悬浮物和沉积物中。一般悬浮颗粒物中重金属的含量比沉积物中高几倍,是水体溶解态重金属的几百倍。水体中污染物的含量很低,市区河段高于非市区河段。(3)湖泊支流中的含量普遍高于湖区,河口污染较严重。(4)水体中重金属含量与pH值有关,碱性条件易沉淀于底泥,酸性条件易释放。(5)长江口水体中重金属的含量:枯水期大于洪水期,底层大于表层,而且各种金属相关性较好,说明其来源相同。(6)南黄海表层海水中重金属含量比临近海湾海水低,高于外海,重金属分布:近岸海区大于中部地区。 (7)海水中重金属分布受径流、大气干湿沉降、pH、盐度和自身性质等复合因子控制,在局部海区某个因子起主要作用,Pb主要受大气沉降影响,Cd受盐度和pH 影响,Hg受海水中有机碳影响较多,As与沉积物再悬浮有关。(8)胶州湾东北部海域污染较为严重,西南部相对较轻;春夏季表层含量大于底层含量,秋季底层含量高于表层含量。 2.水中重金属污染治理办法 随着重金属污染的日益加剧,水中重金属的去除和处理也变得迫在眉睫。水体

固体废弃物处理现状及对策分析

龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/d517650792.html, 固体废弃物处理现状及对策分析 作者:耿华 来源:《房地产导刊》2015年第01期 【摘要】论文从固体废弃物及其分类出发,系统阐述了固体废弃物的利用状况,接着研究了固体废弃物的处理。 【关键词】固体废弃物,处理现状,对策分析 一、前言 固体废弃物处理技术是保证环境的重要前提,固体废弃物处理技术不仅可以保证环境的的可持续性,而且关系到国家和人民群众的根本利益。 二、固体废弃物及其分类 工业固体废物是土壤污染的主因,按照固体废物污染环境防治法规定,固体废物是指在生产、生活和其他活动中产生的丧失原有利用价值或者虽未丧失利用价值但被抛弃或者放弃的固态、半固态和置于容器中的气态的物品、物质,以及法律、行政法规规定纳入固体废物管理的物品、物质。固体废物分为工业固体废物与城市垃圾两类,工业固体废弃物主要指在工业的生产过程中所排放出来的采矿废石、燃烧后的固体废渣、不合格的原料尾矿以及冶炼或是化工生产过程中产生的废物。国家统计出来的数据显示,我国工业生产所产生的固体废弃物正呈现逐年上升的趋势,尤其是最近,固体废气物的年增长率达到了10%。这其中,以下述5个行业所产生的固体废弃物为主,分别是电力行业、热力生产与供应业、金属的冶炼与加工行业、有色金属的矿采行业以及采矿业。这5个行业所产生的固体废弃物就达到了总量的80%。固体废弃物的堆积不仅占据了土地资源的使用权,同时还会造成大气以及水资源的污染,对环境也构成了很大的威胁。大多数情况下,由于急需使用堆放地点,所以这些固体废弃物便被简单地处理,导致了严重的资源浪费。 1、工业固体废弃物 工业企业在生产、利用、销售过程中产生的废弃物,称为工业固体废弃物。随着近些年来,固体废弃物产生量逐渐增多。例如,从1998年的8亿吨,增长到2009年的20.4亿吨,增长了2.5倍。 另外,由于工业企业类型不同,工业固体废弃物的产生种类十分复杂。例如,冶金行业会产生大量的铬渣、高炉渣、钢渣等含有重金属的废弃物;炼油行业产生的含油污泥;机械加工类行业产生的铁屑等等。 2、城市垃圾

【计划方案】2020最新重金属污染防治工作方案

方案计划范本 【计划方案】2020最新重金属污染防治工作方案 编辑:__________________ 时间:__________________ 【本资料由蝼蚁大树搜集整理,欢迎广大同仁惠存!】 1 / 5

根据国务院《关于加强重金属污染防治工作的指导意见》、省环保厅《关于切实加强重金属污染防治工作的通知》和《关于印发省重金属污染综合防治“十二五”规划的函》、市人民政府《市人民政府关于印发市20xx年度重金属污染防治工作实施方案的通知》有关文件精神,为解决重金属环境污染问题,改善生态环境质量,保障人民群众身体健康,结合我区实际,特制定本工作方案。 一、现状分析 我区现有涉重企业2家:省协丰模具有限公司(模具制造)、市区恒赫五金电镀厂(金属表面处理及热处理加工)。 根据多年环境监测数据统计,我区目前未出现水环境断面和环境空气点位重金属超标现象。土壤环境质量状况主要参考环保部全国土壤现状调查数据,调查结果表明,我区有3个土壤重金属监测点位超标。 二、编制依据 (一)《中华人民共和国环境保护法》 (二)省政府办公厅转发《省环境保护厅关于加强重金属污染防治工作实施方案的通知》 (三)国家《重金属污染综合防治“十二五”规划》 (四)《省重金属污染综合防治“十二五”规划》 (五)《省重金属污染综合防治“十二五”规划实施考核办法》(六)《市重金属污染综合防治“十二五”规划》 三、指导思想 以深入贯彻落实科学发展观为指导,坚持“环境优先、预防为主、综合治理”的方针,本着总体规划、分步实施、突出重点的原则,加大产业结构调整力度,加强环境执法监管,提高重金属污染危 【本资料由蝼蚁大树搜集整理,欢迎广大同仁惠存!】 2 / 5

固体废弃物的危害

固体废弃物的危害: 固体废弃物特别是危险废弃物会对环境和人体健康造成污染和危害,主要表现在: (1)污染大气 固体废物对大气的污染表现为三个方面:1.废物的细粒被风吹起,增加了大气中的粉尘含量,加重了大气的尘污染;2.生产过程中由于除尘效率低,使大量粉尘直接从排气筒排放到大气环境中,污染大气;3.堆放的固体废物中的有害成分由于挥发及化学反应等,产生有毒气体,导致大气的污染。 (2)污染水体 1.大量固体废物排放到江河湖海会造成淤积,从而阻塞河道、侵蚀农田、危害水利工程。有毒有害固体废物进入水体,会使一定的水域成为生物死区。 2.与水(雨水、地表水)接触,废物中的有毒有害成分必然被浸滤出来,从而使水体发生酸性、碱性、富营养化、矿化、悬浮物增加,甚至毒化等变化,危害生物和人体健康。 在我国,固体废物污染水的事件已屡见不鲜。如锦州某铁合金厂堆存的铬渣,使近20平方公里范围内的水质遭受重金属六价铬污染,致使七个自然村屯1800眼水井的水不能饮用。湖南某矿务局的含砷废渣由于长期露天堆存,其浸出液污染了民用水井,造成308人急性中毒、6人死亡的严重事故,等等,等等。(3)污染土壤 固体废物露天堆存,不但占用大量土地,而且其含有的有毒有害成分也会渗入到土壤之中,使土壤碱化、酸化、毒化,破坏土壤中微生物的生存条件,影响动植物生长发育。许多有毒有害成分还会经过动植物进入人的食物链,危害人体健康。一般来说,堆存一万吨废物就要占地一亩,而受污染的土壤面积往往比堆存面积大1~2倍。这些垃圾一般很难分解,必将长久地留在土壤里,危害环境和人体健康,如玻璃瓶实际上在任何时候都不会分解,塑料瓶约需450年,易拉罐约需200~250年,普通马口铁罐头盒约需100年,经油漆粉刷的木板约需13年,帆布制品约需1年,绳索约需3~14个月,棉织物约需1~5个月,火车票等纸屑约需半个月,如此等等。这表明,现在造成的环境污染可能会影响到好几代人。 (4)影响环境卫生,广泛传染疾病 垃圾粪便长期弃往郊外,不作无害化处理,简单地作为堆肥使用,可以使土壤碱度提高,使土质受到破坏;还可以使重金属在土壤中富集。被植物吸收进入食物链;还能滋生蚊蝇,传播大量的病源体,引起疾病。 5 固体废弃物处理的方法: 当前处理固体废弃物的方法一般有四种:填埋、焚烧、综合利用和堆肥。 (1);垃圾处理方法之一:填埋 填埋是一种最简便,最直接的处理方法。采取卫生填埋可有效减少对地下水、地表水、土壤及空气的污染。每个城市都会在城郊找个偏僻的地方,用于垃圾填埋场。用翻斗汽车装上城市生活垃圾,运到垃圾场,把垃圾往里一倒了事。按要求,垃圾填埋场必须做防渗漏处理,防止废弃垃圾中的有毒有害物质渗透到地下,污染土壤和水体。 (2)垃圾处理的另一种方法:焚烧 利用可燃垃圾,通过燃烧,可获得热能,用来发电和供暖。但中国的垃圾并没有严格执行分类回收,可燃垃圾和不可燃垃圾混在一起,同时送进炉内燃烧。因可燃值太低,所能产生的热能也就非常有限,必须同时添加其他助燃物,因此这种处理方法使用并不普遍。 (3)垃圾还可以采取的处理方法:综合利用 固体废弃物通过综合处理回收利用,可以减少污染,节省资源,如废纸可以用来造纸,废塑料可以用来再生塑料,玻璃可以回炉,可燃性垃圾可以用来制热等。如每回收1吨废纸可造好纸850公斤,节省木材300公斤,比等量生产减少污染74%;每回收1吨塑料饮料瓶可获得0.7吨二级原料;每回收1吨废钢铁可炼好钢0.9吨,比用矿石冶炼节约成本47%,减少空气污染75%,减少97%的水污染和固体废物。厨房垃圾包括剩菜剩饭、骨头、菜根菜叶等食品类废物,经生物技术就地处理堆肥,每吨可生产0.3吨有机肥料。(4)垃圾处理方法之四:堆肥 把垃圾中的有机物利用生物技术使其发酵,用作肥料

半导体硅片项目投资计划书2020

半导体硅片项目 投资计划书 投资计划书参考模板,仅供参考

摘要 该半导体硅片项目计划总投资19013.48万元,其中:固定资产投 资13731.90万元,占项目总投资的72.22%;流动资金5281.58万元,占项目总投资的27.78%。 达产年营业收入41530.00万元,总成本费用31348.46万元,税 金及附加381.24万元,利润总额10181.54万元,利税总额11967.13 万元,税后净利润7636.16万元,达产年纳税总额4330.98万元;达 产年投资利润率53.55%,投资利税率62.94%,投资回报率40.16%,全部投资回收期3.99年,提供就业职位569个。 报告从节约资源和保护环境的角度出发,遵循“创新、先进、可靠、实用、效益”的指导方针,严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投资的要求,确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节 省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高 经济效益的目标。 本半导体硅片项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于 一个动态的环境和对未来预测的不确定性,因此,可能会因时间或其 他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。

半导体硅片项目投资计划书目录 第一章半导体硅片项目绪论 第二章半导体硅片项目建设背景及必要性 第三章建设规模分析 第四章半导体硅片项目选址科学性分析 第五章总图布置 第六章工程设计总体方案 第七章风险应对评价分析 第八章职业安全与劳动卫生 第九章项目实施进度 第十章投资估算与经济效益分析

第一章半导体硅片项目绪论 一、项目名称及承办企业 (一)项目名称 半导体硅片项目 (二)项目承办单位 xxx有限公司 二、半导体硅片项目选址及用地规模控制指标 (一)半导体硅片项目建设选址 项目选址位于某经济开发区,地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,建设条件良好。 (二)半导体硅片项目用地性质及规模 项目总用地面积53179.91平方米(折合约79.73亩),土地综合 利用率100.00%;项目建设遵循“合理和集约用地”的原则,按照半导体硅片行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局,符合规划建设 要求。 (三)用地控制指标及土建工程

全球太阳能光伏硅片生产商一览

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所 高佳太阳能(无锡)有限公司中国大陆1000 单晶硅片, 多晶硅片光为绿色新能源有限公司中国大陆500 多晶硅片 广宇科技集团有限公司(珠海天宝科技有 限公司) 中国大陆80 单晶硅片 海润光伏科技股份有限公司中国大陆800(1 800) 单晶硅片, 多晶硅片 杭州艾诺基太阳能科技有限公司中国大陆200 单晶硅片, 多晶硅片 合肥中南光电有限公司中国大陆297(3 48) 多晶硅片 合晶科技股份有限公司台湾单晶硅片河北华尔半导体材料有限公司中国大陆300 单晶硅片河北吉杰太阳能科技有限公司中国大陆单晶硅片 河南欧美亚光伏太阳能有限公司中国大陆300(3 80) 单晶硅片 湖北晶星科技股份有限公司中国大陆550 单晶硅片 湖南华威太阳能高科技有限公司中国大陆100 单晶硅片, 多晶硅片 湖州晶能电子科技有限公司中国大陆60(80 ) 单晶硅片 湖州新元泰微电子有限公司中国大陆200 单晶硅片 辉煌硅能源(镇江)有限公司中国大陆2000 单晶硅片, 多晶硅片佳科太阳能硅(厦门)有限公司中国大陆多晶硅片 珈伟太阳能(中国)有限公司中国大陆1150 单晶硅片 嘉兴嘉晶电子有限公司中国大陆200 单晶硅片, 多晶硅片嘉兴明通光能科技有限公司中国大陆100 单晶硅片 嘉兴市昌峰电子科技有限公司中国大陆65 单晶硅片 嘉兴市恒瑞能源科技有限公司中国大陆150 单晶硅片 嘉兴五神光电材料有限公司中国大陆300 单晶硅片, 多晶硅片江苏创大光伏科技有限公司中国大陆单晶硅片 江苏海尚新能源材料有限公司中国大陆30 单晶硅片 江苏海翔新能源科技有限公司中国大陆230 单晶硅片

固体废弃物中金属的测定

精品文档 固体废物中金属元素的测定实验指导 一、实验目的和意义 金属尤其是重金属是固体废物中一种不易降解、不能被生物利用、危害性大的污染物。固体废物中的金属污染物主要有砷、镉、铬、铜、铅、汞等。 原子吸收分光光度法也称原子吸收光谱法 (AAS), 简称原子吸收法。该法具有测定速度快、干扰少、应用范围广、可在同一试样中分别测定多种元素等特点。本实验以原子吸收光谱法测定固体废物中的Cu为例,通过本实验达到以下要求 1、掌握测定固体废物中重金属时固体废物样品的预处理方法; 2、掌握固废样品的消解与AAS法测定重金属的原理与操作方法; 3、了解原子吸收法测定重金属的相关方法; 4、了解固体废物中重金属的来源、迁移转化规律及其危害性。 二、实验方法 直接吸入火焰原子吸收分光光度法测定固体废物中的铜。 三、实验原理 火焰原子吸收分光光度法是根据某元素的基态原子对该元素的特征谱线产生选择性吸收来进行测定的分析方法。将试液直接吸入火焰,在空气 -乙炔火焰中,铜的化合物解理为基态原子,并对空心阴极灯的特征辐射谱线产生选择性吸收。在给定条件下,测定铜的吸光度。 四、实验仪器 (1)广口聚乙烯瓶,2L,具盖 ( 2)磁力搅拌器 (3)微孔滤膜,0.45卩m ( 4)原子吸收分光光度计 ( 5)铜空心阴极灯 ( 6)乙炔钢瓶 ( 7)压缩机,应备有过滤装置,除去油、尘和水汽 ( 8)碘量瓶、烧杯等玻璃仪器 五、实验试剂 1 、硝酸( 1+1 ),分析纯 2、Cu标准液 六、实验步骤 1、浸出液的制备 (1)准确称取 100.00g 粉煤灰试样,置于 250ml 的碘量瓶中,加入 50ml 硝酸( 1+1 ); (2)将碘量瓶置于磁力搅拌器上,在适宜的搅拌速度,调节温度至60C,搅拌 2-3h;

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