全球及中国半导体硅片行业2020-2026年深度评估及未来发展分析报告
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全球及中国半导体硅片行业2020-2026年深度评估及未来发展分析报告
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报告摘要
2019年全球半导体硅片市场总值达到了536亿元，预计2026年可以增长到643亿元，年复合增长率(CAGR)为2.6%。
本报告研究全球与中国半导体硅片的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析半导体硅片的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国的主要厂商产品特点、产品产品类型、不同产品类型产品的价格、产量、产值及全球和中国主要生产商的市场份额。
主要生产商包括：
Shin Etsu (JP)
Sumco (JP)
Siltronic (DE)
MEMC (US)
LG Siltron (KR)
SAS (TW)
Okmetic (FI)
Shenhe FTS (CN)
SST (CN)
JRH (CN)
MCL (CN)
GRITEK (CN)
Wafer Works (TW)
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Zhonghuan Huanou (CN)
Simgui (CN)
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
300毫米
200毫米
≤150毫米
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
记忆
逻辑
其他
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
日本
东南亚
印度
中国
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新版安全生产法逐条解读 Revised by Hanlin on 10 January 2021
新版《中华人民共和国安全生产法》逐条解读第一条为了加强安全生产工作，防止和减少生产安全事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济社会持续健康发展，制定本法。 解读：这条是立法目的。一是加强安全生产。安全生产就是在生产经营活动中，为避免发生造成人员伤害和财产损失的事故，有效消除或控制危险和有害因素而采取一系列措施，使生产过程在符合规定的条件下进行，以保证从业人员的人身安全与健康及设备和设施免受损坏，环境免遭破坏，保证生产经营活动得以顺利进行的相关活动。二是防止和减少生产安全事故。生产安全事故是指生产经营单位在生产经营活动（包括与生产经营有关的活动）中突然发生的，伤害人身安全和健康，或者损坏设备设施，或者造成经济损失的，导致原生产经营活动（包括与生产经营活动有关的活动）暂时中止或永远终止的意外事件。根据国务院《生产安全事故报告和调查处理条例》的规定，根据生产安全事故造成的人员伤亡或直接经济损失，事故分为四个等级：特别重大事故、重大事故、较大事故、一般事故。三是保障人民群众生命和财产安安全。通过立法，强化生产经营单位主体责任，重视安全生产，防止和减少生产安全事故，其根本目的，还是为了保障人民群众的生命和财产安全。四是促进经济社会持续健康发展。安全生产是安全与生产的统一，其宗旨是安全促进生产，生产必须安全。安全生产与经济发展应当同步，并要促进经济社会持续健康发展。
第二条在中华人民共和国领域内从事生产经营活动的单位(以下统称生产经营单位)的安全生产，适用本法;有关法律、行政法规对消防安全和道路交通安全、铁路交通安全、水上交通安全、民用航空安全以及核与辐射安全、特种设备安全另有规定的，适用其规定。 解读：这条是适用范围。凡在中华人民共和国领域内从事生产经营活动的单位，一切合法或非法从事生产经营活动的企业、事业单位和个体经济组织及其他组织，不论其性质如何、规模大小，只要从事生产经营活动，都应适应本法。 本法的调整事项，是生产经营活动中的安全问题。这里讲的“生产经营活动”，既包括资源的开采活动、各种产品的加工、制作活动，也包括各类工程建设和商业、娱乐业及其他服务业的经营活动。公共场所集会活动的安全问题等，不属本法调整范围。 另外，消防安全，道路、铁路、水运、空运等交通运输安全，核与辐射安全，特种设备安全等适用专门的法律和行政法规调理。但对于一些安全生产方面的问题，专门的法律法规未作规定的，适用本法的规定。 第三条安全生产工作应当以人为本，坚持安全发展，坚持安全第一、预防为主、综合治理的方针，强化和落实生产经营单位的主体责任，建立生产经营单位负责、职工参与、政府监管、行业自律和社会监督的机制。 解读：这条是安全生产工作方针和工作机制。以人为本，坚持安全发展，是安全生产工作的新理念。“安全第一、预防为主、综合治理”是安全生产工作方针。生产经营单位的主体责任，指生产经营单位依照法
半导体硅片产业链研究报告 珞珈投资发展（深圳）有限公司 一、节点简介 硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前，半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为99.9999%的半导体级硅，再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭，最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后，可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。硅片市场呈现寡头垄断格局：2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场销售总额的32%~40%，在具体的硅片方面，目前主流硅片为12英寸、8英寸、6英寸。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年份额以达到78%。半导体硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现寡头垄断的格局，日本越信和SUMCO一直占据主要份额，约各占30%左右，其他主要公司有德国Siltronic，韩国LGSiltron和台湾环球晶圆四家公司，上述六家
2017年中国风力发电行业现状及未来发展趋势分析 风能是一种淸洁而稳定的新能源，在环境污染和温室气体排放日益严重的今天，作为 全球公认可以有效减缓气候变化、提高能源安全、促进低碳经济增长的方案，得到各国政府、 机构和企业等的高度关注。此外，由于风电技术相对成熟，且具有更高的成本效益和资源有 效性，因此，风电也成为近年来世界上增长最快的能源之一。 1、全球发展概况 2016年的风电市场由中国、美国、徳国和印度引领，法国、上耳其和荷兰等国的表现 超过预 期，尽管在年新增装机上，2016年未能超过创纪录的2015年，但仍然达到了一 个相当令人满意的水平。根据全球风能理事会发布的《全球风电发展年报》显示，2016年 全球风电新增装机容量 54.600MW,同比下降14.2%,英中，中国风电新增装机容量达 23328MW （临时数据）,占2016年全球 风电新增装机容量的42.7%o 到2016年年底， 全球风电累计装机容量达到486J49MW,累计同比增长 12.5%。其中，截至2016年底, 中国总量达到16&690MW （临时数据），占全球风电累计装机总量的34.7%。 2001-2016年全球风电装机置计容量 450.000 400.000 350.000 300.000 土 250.000 W 200.000 150,000 1W.OOO 50.000 数据来源：公开资料整理 ■ ■ ■ ■ ■ 11 nUr l ■蛊计装机容蚤
按照2016年底的风电累计装机容量计算，全球前五大风电市场依次为中国、美国、徳国、印度和西班牙，在2001年至2016年间，上述5个国家风电累计装机容量年均复合增长率如下表所示： 数据来源：公开资料整理 2、我国风电行业概况 目前，我国已经成为全球风力发电规模最大、增长最快的市场。根据全球风能理事会（Global Wind Energy Council）统讣数据，全球风电累计装机容量从截至2001年12月31 日的23.9OOMW增至截至2016年12月31日的486.749MW,年复合增长率为22.25%, 而同期我国风电累计装机容量的年复合增长率为49.53%,增长率位居全球第一：2016年，我国新增风电装机容量23328MW （临时数据），占当年全球新增装机容量的42.7%,位居全球第一。 （1）我国风能资源概况 我国幅员辽阔、海岸线长,陆地而积约为960万平方千米,海岸线（包括岛屿）达32,000 千米，拥有丰富的风能资源，并具有巨大的风能发展潜力。根据中国气象局2014年公布的最新评估结果，我国陆地70米高度风功率密度达到150瓦/平方米以上的风能资源技术可开发量为72亿千瓦，风功率密度达到200瓦/平方米以上的风能资源技术可开发量为50 亿千瓦；80米高度风功率密度达到150瓦/平方米以上的风能资源技术可开发量为102亿千瓦，达到200瓦/平方米以上的风能资源技术可开发量为75亿千瓦。 ①风能资源的地域分布 我国的风能资源分布广泛，苴中较为丰富的地区主要集中在东南沿海及附近岛屿以及北部（东北、华北、西北）地区，内陆也有个别风能丰富点。此外，近海风能资源也非常丰富。 A. 沿海及其岛屿地区风能丰富带：沿海及其岛屿地区包括山东、江苏、上海、浙江、福建、广东、广西和海南等省（市）沿海近10千米宽的地带，年风功率密度在200瓦/ 平方米以上，风功率密度线平行
半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石 发布日期：2020 年06 月24 日
硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求 在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧 的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节，是后续的芯片前道工艺与 后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料，直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度高、下游应用广，是核心的硅片市场。受摩尔定 律影响，硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位 芯片制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。 原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂 硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商，前者曾一度面临短缺，目前通过国产替代缓解供给压力；后者则深度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。 海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追 硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。2019 年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO 集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创Siltronic AG 市场份额12%、韩国SK Siltron 市场份额12%，前五大厂商总体市场占有率高达92%。行业壁垒较 高，技术为显性壁垒，下游客户的认证为隐性壁垒。大陆硅片厂商于2019 年启动扩产潮，有望切入全球硅片供应链，实现份额和业绩双增厚。本土受益标的包 括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工 股份，以及正在上市受理中的立昂微电子等。 产业基金聚焦半导体材料，内生与外延赋能国产硅片进口替代 大基金二期有望聚焦半导体材料，占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应，进入新一轮强劲增长期。硅片国产化势在必行，国产替代亟 待上游和下游集成电路产业的共同突破，在此过程中，海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。另一层面，在供需和库存的共同影响下，大硅片已进 入涨价周期。5G 技术的革新以及芯片制程的快速进步，将继续提升硅片整体价格。投资建议 我们认为国产大硅片将迎来突破，行业领先的厂商值得重点关注，重点关注沪 硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。 风险提示
新版《中华人民共和国安全生产法》解读 导语：小编整理了新版《中华人民共和国安全生产法》解读，欢迎大家阅读! 第一条为了加强安全生产工作，防止和减少生产安全事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济社会持续健康发展，制定本法。 【释义】本条是关于本法立法目的的规定。 立法目的表明的是为什么要立法，或者说制定这部法律所要实现的基本社会目标。立法目的贯穿整部法律制度设计的始终，所有法律条文都是围绕立法目的来设计，并为立法目的服务的。《安全生产法》第一条开宗明义地规定：“为了加强安全生产工作，防止和减少生产安全事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济社会持续健康发展，制定本法。”据此，本条明确了4个层次的立法目的，互相联系，层层递进，集中展现了《安全生产法》的价值和目标。 (一)制定《安全生产法》是为了加强安全生产工作 这是制定《安全生产法》最直接的目的。安全生产事关人民群众生命财产安全，事关改革开放、经济发展和社会稳定大局，事关党和政府的形象，是一项只能持续加强而不能有任何削弱的极为重要的工作。特别是我国人口众多，又处于工业化、城镇化快速发展进程中，安全生产基础比较薄弱，安全生产责任不落实、安全防范和监督管理不到位、违法生产经营建设行为屡禁不止等问题较为突出，生产安全事故处于易发多发的高峰期，重特大事故尚未得到有效遏制，安全生产的各方面工作亟待进一步加强。其中具有基础性、长远性和根本性意义的措施，就是不断加强安全生产法制建设，通过完善相关制度，确立基本的行为规范，明确相关主体的权利义务，使安全生产工作有章可循、有规可依。新中国成立以来特别是改革开放以来，我国颁布实施了一系列有关安全生产的法律法规，对于规范和加强相关行业、领域的安全生产工作发挥了积极的作用。与此同时，也需要制定一部安全生产领域的综合性、基础性法律，确立具有共性的制度和规范，更加全面、系统地规范安全生产工作。 本条中“为了加强安全生产工作” 是这次修改《安全生产法》时的新表述，原来的表述是“为了加强安全生产监督管理”，考虑到《安全生产法》应当着眼于安全生产工作的整体，为安全生产工作的各个方面提供基本的法律依据，不能仅仅局限于加强监督管理。而且从这部法律本身的内容看，除规定安全生产的监督管理外，还包括生产经营单位的安全生产保障、从业人员的安全生产权利和义务、生产安全事故应急救援和调查处理等重要内容，“加强安全生产监督管理” 作为立法目的难以涵盖和统率大多数条文。因此，这样修改符合实际需要，与安全生产法综合性、基础性法律的定位相称，也符合其自身内容的内在逻辑。 (二)制定《安全生产法》是为了防止和减少生产安全事故 防止和减少生产安全事故，是制定安全生产法的基本目的。安全生产形势和安全生产工作的成效是通过生产安全事故来衡量的，不发生或者少发生事故表明安全生产形势稳定趋好，安全生产工作成效明显，反之则表明安全生产形势严峻，安全生产工作没有取得实效。制定《安全生产法》，就是要从制度、体制、机制方面设计出防止和减少生产安全事故特别是重特大
《中国有机鸡蛋市场调查研究报告》采用多种定性与定量调研方法(如电话调查、入户访问、上调查、专家意见法、深度访谈法……等等)，对有机鸡蛋市场进行全面、深入的调查统计，对所有有机鸡蛋产品相关的市场数据进行采集、分析、论证，再结合国家统计局、海关、工商、税务以及相关行业协会的统计数据，运用多种专业、科学的分析模型(如细分市场研究模型、消费者行为研究模型、新产品测试模型……等等)，进而确定有机鸡蛋市场的各项经济运行数据，包括：总体市场规模、细分市场规模、市场饱和度、竞争格局、主要竞争品牌、市场集中度、销售渠道、价格、消费者特点、重点企业发展状况、产业链上下游……等等(具体内容请参看下面的报告目录)，对有机鸡蛋市场的发展状况进行专业、系统地分析研究，并对有机鸡蛋市场未来3-5年的发展趋势进行了研究预测，报告最后还对有机鸡蛋行业的营销、投资、应对国内外经济形式等给出了权威的专家意见。 本报告属于定制类研究报告，企业可根据自身状况提出特定的调研需求，在报告的标准目录上进行修改，以保证报告内容的针对性、深入性和专业性，符合企业的实际调研需要。以下是报告的标准目录：中国有机鸡蛋市场调查研究报告版 第一章有机鸡蛋市场调研的目的及方法 一、调研目的 二、调研方法 第二章有机鸡蛋市场调研的可行性及计划流程 一、有机鸡蛋市场调研可行性 二、计划进度以及流程 第三章有机鸡蛋市场需求调研 一、有机鸡蛋市场规模(需求量) 二、有机鸡蛋细分需求领域调研 三、有机鸡蛋细分需求市场份额调研 四、有机鸡蛋细分需求市场饱和度调研 五、有机鸡蛋替代行业影响力调研 第四章有机鸡蛋市场供给调研 一、有机鸡蛋市场供给总量 二、有机鸡蛋市场集中度
一文看懂半导体硅片所有猫腻 半导体单晶硅片的生产工艺流程 单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（CZ 法）、区熔法（FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。 单晶硅制备流程 直拉法简称CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。 区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一 种方法，利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。区熔法又分为两种：水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中，利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区，然后使熔区向上移动进行单晶生长。由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托，悬浮于多
晶棒与单晶之间，故称为悬浮区熔法。 巨头垄断硅片市场进口替代可能性高 直拉法和区熔法的比较 单晶硅是从大自然丰富的硅原料中提纯制造出多晶硅，再通过区熔或直拉法生产出区熔单晶或直拉单晶硅，进一步形成硅片、抛光片、外延片等。直拉法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。直拉法加工工艺：加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长，长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。 悬浮区熔法加工工艺：先从上、下两轴用夹具精确地垂直固定棒状多晶锭。用电子轰击、高频感应或光学聚焦法将一段区域熔化，使液体靠表面张力支持而不坠落。移动样品或加热器使熔区移动。这种方法不用坩埚，能避免坩埚污染，因而可以制备很纯的单晶，也可采用此法进行区熔。 半导体单晶硅片加工工艺流程 工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异，半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V 型槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀--抛光→清洗→包装。
中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述 （1）半导体硅片、外延片定义及分类 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热
处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。 （2）半导体硅片、外延片市场结构分析 1）行业产品结构分析 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。 图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)
图表来源：本研究中心整理 由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。 现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’s all fab list），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro，与IBM同步。 业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时
中国各省未来发展趋势分析 广东： 1、排头兵和杀出一条血路的干劲，这绝对是全国人民需要向广东人学习的，这是我最佩服粤人的地方，这也毫无疑问是未来中华复兴的重要动力。 2、在经济上，只弄广深，不搞非珠，是一大失误。湛茂和潮汕位置绝佳，居然不如中西部，当需广东省政府检讨。今后10年粤省成败关键在非珠，非珠发展从交通建设和教育投资开始。港珠澳大桥之争，有香港自私的考虑，但广东也有责任。希望这桥赶快修好！在港粤之争里，中央只能偏香港；但港台之争，中央绝对偏台湾。最近有香港媒体说，马英九上台后两岸三通，会损害香港作为两岸贸易中转港口的优势，损害香港经济利益；结果中央很不高兴很恼火。这只能说明这家媒体太不识大体了，呵呵。 3、广东人有很多优点：务实、朴素、低调、勤劳。尤其是客家人和潮汕人，确实是很正宗的中华文化传承人。我很佩服他们那种勤劳创业的精神。但广东人的缺点在于考虑事情过于偏重经济利益，大局观稍有欠缺。比如上交国税问题，如果按国税占全部税收的比重，过去的上海，现在的江苏，都远远超过现在的广东。还有，现在广东上交的税收并未投入到长三角，而是东北和西部。并且这也是必须的。关于深圳的税收问题，确实很特殊，但广东暂时少提为好，因为效果会适得其反。以后深圳的税制会有个有利于广东的改变。 4、广东未来发展不在珠三角的服装玩具工厂，而在文化教育。岭南文化是中国很独特的一支，广东很多方言中，所蕴涵所传承的中华传统文化，也远远超过普通话；甚至有些广东方言的词汇就是古汉语，完全可以申请世界文化遗产。但是另一方面，推广应用普通话又很必要，希望广东的兄弟姐妹能够理解。在广东，考虑很多事情从经济的角度出发就可以，但在北京的层面，却要复杂很多。我在广州曁南大学小住过半年，感受到粤文化的独特性，粤语更有汉唐之音啊！我很喜欢！呵呵??总之，方言要保留，普通话也必须学好。粤语和国语都说得好，才是真正合格的排头兵。呵呵。 5、湛江的未来一个是钢铁，一个是造船。茂名和阳江的港口也可以建大造船厂。个人感觉这三个城市的发展方式应该是整合海岸线资源，走和广深不同的路子。并且，这里的人崇尚读书，这在广东本地人中很例外，另一个例外是梅州，但是梅州又不沿海。所以未来广东省应该将发展重点转到这三市。汕潮揭三市不属于珠三角，虽政治上归广东，但经济上应该入闽台。汕潮揭三市应赶紧融入海西经济区，现在中央马上要拿大笔钱砸到海西经济区，你们快去北京找中央政府反映情况，争取加入海西经济区，这才是关键。还有，到北京后，别光说为了发展经济，一定要让中央知道你们加入海西经济区对统一台湾有多么重要！
世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍
鸡蛋行业概况分析 第一节鸡蛋行业介绍 自改革开放以来，人民的生活品质得到极大改善和提高，我国是农业大国，农业产业化发展，农副产品附加值的开发也上升到国民经济改革发展的战略高度，我国生鲜鸡蛋行业属于较早启动的行业，行业规模大。我国是世界上最大的蛋品生产国和消费国，蛋品产量超过世界蛋品总产量的40％。联合国粮农组织（FAO）统计数据显示，中国大陆鸡蛋人均消费世界第一，为20.2公斤，而世界平均水平为9公斤。但是，我国蛋鸡养殖业现状却不容乐观。首先，养殖水平较低。普遍饲养期为65周龄~72周龄，年产蛋250个左右，15公斤~17公斤，料蛋比2.5∶1~2.8∶1，死亡淘汰率超过20%。其次，内需大、进出口规模非常小，在国际市场上的份额少得可怜，几乎没有话语权，我国主要以鲜蛋消费为主。最后，养殖户观念落后，信息闭塞，经常导致盲目扩大或减少养殖规模。重视短期利益，不考虑长期效益。第二节鸡蛋行业发展状况 我国生鲜鸡蛋行业主要经过四个阶段： 第一阶段：20世纪80年代前，农户散养为主。经营模式主要是传统农户散养，大多是当地自给自足，市场需求水平低且经济技术水平也相对较低。 第二阶段：20世纪80年代至90年代中期，集中化养殖。经营模式主要是农户散养和专业化养鸡场生产模式；基本特征是机械化养殖，主要消费鲜蛋行业利润率较高；影响因素主要是短缺经济的需要，国家扶持政策扶持。 第三阶段：20世纪90年代中期至21世纪初，行业特征是公司化过程；经营模式是农户散养和公司+农户模式为主；基本特征是中小型公司纷纷倒闭，鲜蛋消费为主；影响因素有市场经济发展“分散”农户无序竞争，70%难以整合。 现阶段：随着科学技术发展和消费者偏好变化，我国蛋鸡产业不断以市场为导向，鸡蛋产品结构不断优化且呈现多样性特点。一是鲜蛋产品的功能多样化。消费者在追求基本营养之外，对鲜蛋的功能追求也越来越普遍，从而促使高碘鸡蛋、富硒鸡蛋、高能鸡蛋、低胆固醇鸡蛋等鲜蛋的供给增加。二是鲜蛋的安全性能逐步增强，安全鸡蛋受到高收入消费者的青睐。目前，我国部分蛋鸡养殖场已经通过国家无公害、绿色和有机鸡蛋的生产认证，较之传统鸡蛋来说，安全鸡蛋的生产比例将越来越高。三是鸡蛋制品多样化。虽然我国鸡蛋加工转换程度较低，但鸡蛋制品加工的潜力却很大。目前我国加工蛋品种类主要有：液蛋制品（液全蛋、液蛋黄和液蛋白等）、冰蛋制品（冰全蛋、冰蛋黄、冰蛋白等）、干燥蛋制品（普通及加糖全蛋、蛋白及蛋黄粉等）以及鸡蛋深加工产品（溶菌酶、卵转铁蛋白、蛋清多肽、卵黄抗体、卵磷脂和卵高磷蛋白等）。就目前而言，我国生鲜鸡蛋市场处于低水平竞争，品牌鸡蛋处于发展初级阶段，未来的发展潜力会放量做大。 此外，鸡蛋价格具有明显的季节性和周期性特点，近年来价格波动剧烈，蛋鸡养殖行业利润波动较大，行业避险需求较强。城市居民生活水平的进一步提高，涌现出越来越多的小康家庭。他们更关注鸡蛋产品的绿色、健康、营养、口味和新鲜程度。价格对购买鸡蛋产品的影响程度在逐步降低，而且这个消费群体的人数会呈现快速的增长，品牌鸡蛋和鸡蛋休闲食品的企业发展市场机会和企业发展前景非常看好。由于品牌鸡蛋产品正处在市场导入阶段，全国性的知名品牌和区域性的强势品牌都非常少，消费者对鸡蛋产品品牌的记忆度普遍不高，大的鸡蛋品牌和中小鸡蛋产品企业发展基本处在同一起跑线上，谁能够精准了解消费者的需求，并通过专业的品牌策划、产品策划、市场销售策划和网络营销策划，抢先在消费者心智中占据好鸡蛋品牌的市场位置，谁就可能成为区域乃至中国鸡蛋企业发展市场的强势品牌，甚至是领导品牌。
2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路
目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 (4) 1.1 半导体硅片生产 (5) 1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5) 1.1.2 从“锭”到“片” (6) 1.2 半导体硅片持续进化 (7) 1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7) 1.2.2 各尺寸硅片满足各种需求 (9) 2.终端市场回暖，需求沿产业链传导 (9) 2.1 12英寸硅片需求增长势头强劲 (10) 2.1.1 存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一 (11) 2.1.2 半导体行业持续景气，12英寸硅片需求强劲 (11) 2.2 8英寸硅片再次迎来黄金机会 (12) 2.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长 (13) 2.2.2工业物联网 (14) 2.2.3 8英寸晶圆代工厂需求持续增大 (15) 3.硅片扩产长路漫漫，硅片产能利用率将保持在高位 (16) 3.1 12英寸硅片产能从过剩到紧缺 (17) 3.2 8英寸硅片扩产面临限制 (18) 4.从日本半导体产业发展看我国崛起之路 (18) 4.1 产业转移成就日本半导体产业发展 (18) 4.2 我国硅片产业目标明确，走出坚定步伐 (20) 5.新冠疫情已成为最大X因素 (24) 6.投资建议 (24) 7.风险提示 (25) 插图目录 图 1：2016-2018全球晶圆制造材料市场结构（单位：亿美元） (5) 图 2：2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解 (5) 图 3：硅片生产流程 (5) 图 4：直拉单晶硅生长示意图 (6) 图 5：各种类硅片 (7) 图 6：硅片尺寸发展历史 (8) 图 7：2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测 (8) 图 8：2007年至2019年全球硅片面积出货量（百万平方英寸） (9) 图 9：2020年半导体出货量占比情况 (9) 图 10：半导体出货量 (10) 图 11：NAND闪存应用份额 (11) 图 12：2018年12英寸硅片下游应用占比 (11) 图 13：12英寸硅片需求预测（百万片/月） (12) 图 14：2018年8英寸硅片下游应用占比 (13) 图 15：中国新能源汽车销售量（2014-2019） (14) 图 16：车联网示意图 (14) 图 17：工业互联网产值预测(单位：十亿美元) (15) 图 18：8英寸晶圆厂产能展望 (16)
中国各地区经济发展评价 [摘要] 采用因子分析的思想和方法对2007年我国各地区的经济发展水平进行了合理的分析和评价，并在评价结果的基础上，对我国地区经济全面健康发展，科学规划产业布局，优化产业结构等方面提出了相应的政策建议。 [关键词] 因子分析地区经济发展评价 一、引言 当今世界已步入了全球性经济大协作，资源市场大竞争，经济循环一体化时代。地区作为国家的经济、政治、科学和教育文化的中心，它已成为经济循环的主角，而决定每个地区在激烈市场搏击中的地位、作用、未来的发展趋势的主导因素是它们各自拥有的经济发展水平。因此，如何分类、比较和研究地区经济发展水平，以便有针对性地制定地区经济发展战略，对促进国民经济协调发展有着重要的意义。 本文利用因子分析法对2007年我国各地区的经济发展进行评价和比较研究。在遵循选取评价指标原则的基础上，根据专家在经济发展方面的历史资料，选取了反映经济发展的以下八项指标： :人均国内生产总值（亿元），:第三产业值（亿元），:工业总产值（亿元），:固定资产投资（亿元），:财政总收入（万元），:外商及港澳台投资企业总产值（亿美元），:各类专业技术人员（万人），:进出口总额（万美元）。 二、对指标数据的因子分析 根据上述指标体系，选取2007年我国各地区对应指标的数据，数据来源于《2008年中国统计年鉴》。按照因子分析方法的实现步骤，运用SPSS12.0统计分析软件，首先对数据
资料是否符合因子分析方法的要求进行判断，采用软件中KMO and Bartlett‘s Test检验方法，结果表明，Bartlett值为407.358，P0.0001，即指标数据的相关矩阵不是单位阵，故考虑进行因子分析；Kaiser-Meyer-Olkin Measure of Sampling Adequacy是用于比较观测相关系数与偏相关系数值的一个指标，其值越接近于1，表明对这些变量进行因子分析的效果越好，KMO值为0.825，意味着因子分析的结果较好。 1.因子分析的基本过程 首先，对原始数据标准化，以消除量纲的影响；然后建立指标间的相关系数阵R。其次，求出相关系数阵R的特征值和特征向量。第三，建立指标变量旋转后的因子载荷矩阵。第四，根据因子得分系数，建立因子得分矩阵。第五，根据因子得分矩阵建立三个因子的得分模型： 构制综合得分评价模型: 计算综合得分结果分析 为了便于相关政府部门因地制宜地制定区域经济发展战略，利用综合评价模型对2007年我国各地区的经济发展水平作出评价，列出各市的经济发展水平的因子得分和综合得分，并根据得分高低进行了排序，结果见下表。 1)对第一主因子得分进行分析 由上表可以看出，分列前三位的山东、河南、江苏经济发展较快，尤其是山东得分明显领先。不难从该因子的组成中发现，山东的第三产业值，工业总产值，固定资产投资，各类专业技术人员等指标位居2007年前列，而这些指标在第一主因子中占有较大载荷。因此山东经济发展水平与其投入产出是密切相关的。大量的投入产出极大地促进了山东经济的快速发展。 (2)对第二主因子得分进行分析 广东在利用外资、对外贸易，地理位置上都占有一定的优势，其中在外商及港澳台投资
硅片生产工艺流程及注意要点 简介 硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级净空房内完成。 工艺过程综述 硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中，每一步骤都会得到详细介绍。 表1.1 硅片加工过程步骤 1.切片 2.激光标识 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定——退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查
15.金属清洗 16.擦片 17.激光检查 18.包装/货运 切片（class 500k） 硅片加工的介绍中，从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗，也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片，硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程定义了平整度可以基本上适合器件的制备。 切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小，对硅片的损伤也最小，并且允许硅片的翘曲也是最小。 切片是一个相对较脏的过程，可以描述为一个研磨的过程，这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。 硅片切割完成后，所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必须从硅片上清除。在这清除和清洗过程中，很重要的一点就是保持硅片的顺序，因为这时它们还没有被标识区分。 激光标识(Class 500k) 在晶棒被切割成一片片硅片之后，硅片会被用激光刻上标识。一台高功率的激光打印机用来在硅片表面刻上标识。硅片按从晶棒切割下的相同顺序进行编码，因而能知道硅片的正确位置。这一编码应是统一的，用来识别硅片并知道它的来源。编码能表明该硅片从哪一单晶棒的什么位置切割下来的。保持这样的追溯是很重要的，因为单晶的整体特性会随着晶棒的一头到另一头而变化。编号需刻的足够深，从而到最终硅片抛光完毕后仍能保持。在硅片上刻下编码后，即使硅片有遗漏，也能追溯到原来位置，而且如果趋向明了，那么就可以采取正确的措施。激光标识可以在硅片的正面也可在背面，尽管正面通常会被用到。
2014 版安全生产法深度解读 一、明确了立法目的和调整范围 1、明确立法目的: 明确规定为了加强安全生产工作?预防和减少生产安全事故?保障人民群众生命健康和财产安全?促进经济社会和谐发展?根据宪法?制定本法。 2、调整范围: ,1, 删除了有关法律、行政法规对消防安全和道路交通安全、铁路交通安全、水上交通安全、民用航空安全另有规定的?适用其规定的内容。 ,2, 规定学校、幼儿园、医院、公园等公益性单位的安全生产?参照本法的规定执行。 二、完善安全工作方针和机制 1、关于安全生产工作方针: 将现行法规定的“安全生产管理?坚持安全第一、预防为主的方针”?修改为如下: 安全生产应当以人为本?坚持安全第一、预防为主、综合治理的方针?建立政府领导、部门监管、单位负责、群众参与、社会监督的工作机制。 2、政府编制安全生产规划: 规定国务院和县级以上地方各级人民政府应当制定安全生产规划?将其纳入国民经济和社会发展规划?并组织实施。Pile bored pile can be used, and artificial digging pile, prefabricated reinforced concrete sheet piles or sheet pile, and so on. When excavation depth is large, you can set multi channel support, to reduce stress, rush drilling through rock, the old base. In retaining pile water jet Grouting curtain between
“施工现场尘土飞扬,高铁一开黄金万两。”在安徽北部城市蚌埠高铁站,这幅标语曾在周边的施工现场悬挂多时。 如蚌埠一样,在京沪高铁、京广高铁沿线,很多地方都以高铁站为核心,规划建设了大面积的高铁新城,意图拉动经济快速增长,拉开城市发展骨架。 理论上,高铁站点建设将加速城市产业升级和极化布局,提升周边土地价值,引发城市空间格局的转变。但是,中国上一轮高铁建设对于周边土地价值的提升和城市空间布局的优化作用,并没有体现出来。 中国城市规划学会秘书长石楠直言不讳:“最大的问题是高铁站点建设大干快上,没有和周边的土地开发相结合。” 规划窘境 从北京西站乘坐京广高铁,仅用时40分钟就到了保定东站。气派的大站房,宽阔的站前广场,与全国其他很多高铁站点面貌相似。 除候车大厅内一间小店外,站前广场及周边没有任何的商业配套。大量农地绵延环绕,远处可见依稀分散的村落,几座高楼孤零零地耸立其中。 保定市规划局负责人告诉《财经国家周刊》记者,随着京津冀协同发展上升为国家战略,保定市目前正在结合新形势、新情况、新需要,“对原有高铁新城规划进行审视修改”。 另一个位于京沪高铁线上的德州东站,虽距北京仅一个多小时车程,但从德州东站乘坐公共交通到德州城区,仍需约一个小时。高铁带来的便捷性大打折扣。 德州市经济技术开发区规划分局提供的资料显示,德州市高铁新城规划占地面积56平方公里,计划打造成“科技引领、产业支撑、产城融合、宜居宜业”的新城。 然而德州市国土局相关负责人坦言,德州高铁站的影响力并未显现。高铁站点距城区较远,且存在土地利用总体规划调整等问题,真正与城区的接轨有一定难度。因此,对周边地价尚未产生显著的影响。 保定和德州面临的窘境,几乎出现在上一轮高铁站点坐落的大部分二三线城市。 “高铁站点红线内外土地综合开发的增值利益显而易见,但是由于规划没有协同,数以千亿元潜在的土地收益已被白白浪费。”国家发改委综合运输研究所运输管理研究室主任刘斌对此表示痛心。 他认为,对于已建成的高铁线,出于高铁运行安全考虑,红线内铁路用地变更属性进行商业开发已不可能,而红线外土地增值收益的实现,仍需要“一个较长时间的培养过程”。
安全生产法解读 安全生产法第一节解读 《中华人民共和国安全生产法》（以下简称《安全生产法》）总则一章共计１６条，主要规定了本法的立法目的、适用范围；安全生产工作的理念、方针和机制；生产经营单位在安全生产方面的义务的原则性规定；生产经营单位的主要负责人对本单位安全生产工作的总体责任；生产经营单位的从业人员在安全生产方面的权利与义务的概括性规定；工会对安全生产工作的监督；各级人民政府在安全生产工作中的职责；安全生产工作监督管理体制；有关安全生产的国家标准、行业标准的制定与执行；安全生产法律法规和知识的宣传；对安全生产技术、管理服务机构的基本要求；生产安全事故责任追究制度；安全生产科学技术的研究与推广；对安全生产先进单位和个人的奖励等内容。 安全生产法第一条解读 第一条为了加强安全生产工作，防止和减少生产安全事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济社会持续健康发展，制定本法。 【释义】本条是关于本法立法目的的规定。 立法目的表明的是为什么要立法，或者说制定这部法律所要实现的基本社会目标。立法目的贯穿整部法律制度设计的始终，所有法律条文都是围绕立法目的来设计，并为立法目的服务的。《安全生产法》第一条开宗明义地规定：“为了加强安全生产工作，防止和减少生产安全事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济社会持续健康发展，制定本法。”据此，本条明确了４个层次的立法目的，互相联系，层层递进，集中展现了《安全生产法》的价值和目标。 （一）制定《安全生产法》是为了加强安全生产工作 这是制定《安全生产法》最直接的目的。安全生产事关人民群众生命财产安全，事关改革开放、经济发展和社会稳定大局，事关党和政府的形象，是一项只能持续加强而不能有任何削弱的极为重要的工作。特别是我国人口众多，又处于工业化、城镇化快速发展进程中，安全生产基础比较薄弱，安全生产责任不落实、安全防范和监督管理不到位、违法生产经营建设行为屡禁不止等问题较为突出，生产安全事故处于易发多发的高峰期，重特大事故尚未得到有效遏制，安全生产的各方面工作亟待进一步加强。其中具有基础性、长远性和根本性意义的措施，就是不断加强安全生产法制建设，通过完善相关制度，确立基本的行为规范，明确相关主体的权利义务，使安全生产工作有章可循、有规可依。新中国成立以来特别是改革开放以来，我国颁布实施了一系列有关安全生产的法律法规，对于规范和加强相关行业、领域的安全生产工作发挥了积极的作用。与此同时，也需要制定一部安全生产领域的综合性、基础性法律，确立具有共性的制度和规范，更加全面、系统地规范安全生产工作。 本条中“为了加强安全生产工作”是这次修改《安全生产法》时的新表述，原来的表述是“为了加强安全生产监督管理”，考虑到《安全生产法》应当着眼于安全生产工作的整体，为安全生产工作的各个方面提供基本的法律依据，不能仅仅局限于加强监督管理。而且从这部法律本身的内容看，除规定安全生产的监督管理外，还包括生产经营单位的安全生产保障、从业人员的安全生产权利和义务、生产安全事故应急救援和调查处理等重要内容，“加强安全生产监督管理”作为立法目的难以涵盖和统率大多数条文。因此，这样修改符合实际需要，与安全生产法综合性、基础性法律的定位相称，也符合其自身内容的内在逻辑。