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TiC颗粒增强钨基复合材料的组织结构与力学性能

第52卷第1期2000年2月

有色金属

NONFERROUSMETAI.S

、,01.52,No.1

February2000TiC颗粒增强钨基复合材料

的组织结构与力学性能

宋桂明1,杨跃平:王玉蟹,周玉2,雷廷权2

(1.北京矿冶研究总院冶金室,北京100044;2.哈尔滨工业大学材料学院,哈尔滨150001)

摘要:本文用XRD、SEM和TEM研究了TiC颗粒增强钨基复合材料(Tiq,W,TiG体积分数为30%)的组织结构。结果表明,由于Tiq的加入,阻碍w晶粒在烧结时的长大;复合材料的致密度较纯W的有所提高;W向TiC品格发生扩散,在TiC中形成(Ti,w)C固溶体,Ti也向W中发生少量扩散,使TiGfw界面形成冶金结合。在复合材料中没有发现W,C和WC相。复合材料的韧性.弹性模量和硬度都明显比纯W的高。复合材料的韧化机制是裂纹偏转和细晶韧化。

关键词:钨基复合材料;TiC颗粒;组织结构;力学性能:韧化机制

中图分类号:TB35文献标识码:A文章编号:1001一0211(2000)01—0078—05

钨作为超高温结构材料一直受到世界各国国防军事部门的高度重视。为了提高W的高温强度,在钨中加入Re进行合金化强化(1,23和加入少量第二相颗粒(如HfC‘∞、ThO,‘钔、ZrCo’等)进行弥散强化。加Re改善了钨的塑性,并且钨的强度也得以提高,但即使只加入3%Re,也已使成本成倍提高。目前第二相颗粒含量过少(一般不超过2%),钨的强度随温度上升依然明显下降“ ̄5’。钨在室温下为脆性,高温下为塑性,则加入第二相弥散颗粒进行高温强化,相对加人Re来说,一般要经济一些。对于在航天高温环境中使用的钨结构件来说,提高其高温强度和降低密度有着非常重要的意义。在我们前期的研究工作中,尝试在钨中加入高体积分数的ZrC(ZrC,体积分数为20%)或TiCffiC,体积分数为30%)颗粒,形成颗粒增强钨基复合材料,显著提高了复合材料的高温强度‘∽。本文对含TiC。体积分数为30%的TiCp门Ⅳ的组织结构与室温力学性能进行研究。

1实验方法

将平均粒径3~4#m、纯度99.5%的W粉(图l(a))和粒径2~3#m、纯度99%的TiC粉(图Kb))混合球磨24h后,在200MPa下冷压成型,再将生坯放于AVS真空/可控气氛热压烧结炉

图1TiC,胛复合材料所用的原始粉末

(a)w粉.(b)TiC粉

rig.1Rawpowdersforpreparing

(a)Wpov<lers,(b)TiCpovxlers

收稿日期:1999—04—16

基金项目:航天部“九五”预研项目(18.10)

作者简介:宋桂明,32岁,博士,北京矿冶研究总院电子材料中心

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