奥地利微电子为楼氏电子（Knowles Acoustics）MEMS麦克风产品提供第10亿颗模拟IC
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）非常骄傲地宣布，为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子（Knowles Acoustics）无与伦比的专业知识。SiSonic是硅基麦克风系列，它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上，是其开发的第五代产品，到现在为止整个产品系列已交付超过10亿颗。成熟和不断演变的设计系列支持高性能、高密度的创新应用，如手机、笔记本电脑、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备。奥地利微电子高级副总裁Franz Faschinger表示：“我们非常自豪能够与成功掌握这项先进技术的公司合作。我们的目标是继续向楼氏电子提供优秀的解决方案支持，在降低成本的同时提高集成前置放大器和调制器电路的性能。”楼氏电子总经理Mike Adel表示：“找到适合的IC是SiSonic MEMS麦克风成功的关键因素。奥地利微电子是少数几个能够满足我们严格要求的半导体供应商之一。奥地利微电子具有独特的能力、深度和可靠性，我相信我们之间的关系将有助于在未来几年扩大我们在MEMS麦克风技术的领先地位。”MEMS（即微机电系统，micro electro mechanical system）麦克风由两个芯片、MEMS传感器单元和CMOS电路构成。声信号在MEMS中转换为电容的变化。CMOC IC将电容变化转换成数字或模拟输出电压，然后通过移动设备中的其他元件进行处理。奥地利微电子的高性能模拟ASIC是一个超低噪声、低功耗、低电压的MEMS接口系统，可实现较小的片芯面积和较低的成本，同时还可满足高制造质量和高电压能力的要求。关于奥地利微电子公司奥地利微电子公司是国际领先的高性能模拟集成电路的设计者及制造商。奥地利微电子拥有 25 年以上的模拟产品设计经验和系统专长，并具有最高水准的制造和测试设备。凭借其在低功耗和高精度方面的技术专长，奥地利微电子为市场提供业界领先的定制和标准模拟产品。公司在全球拥有 1,000 多名员工，专注于通信、工业和医疗、汽车等市场的电源管理、传感器及传感器接口、便携式音频和汽车安全应用，同时提供全面的晶圆代工服务。奥地利微电子在瑞士苏黎士 SWX 上市(股票代码: AMS)。了解更多信息，请访问。
知名电子公司中英文名称对照 全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾 EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本 Samsung 三星韩国
Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国 Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国
XXX有限公司 年产300万套微机电系统（MEMS）项目 可行性研究报告 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.doczj.com/doc/d14133113.html, 高级工程师：高建
目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目负责人 (1) 1.1.6项目投资规模 (1) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (2) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目承建单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (4) 1.6主要经济技术指标 (4) 1.7综合评价 (5) 第二章项目背景及必要性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目的提出 (8) 2.3项目建设必要性分析 (9) 2.3.1加快江西省工业结构调整的需要 (9) 2.3.2推进战略性新兴产业节能环保事业发展的需要 (9) 2.3.3顺应我国微机电系统（MEMS）行业快速发展的需要 (10) 2.3.4满足市场需求、促进企业长足发展的需要 (11) 2.3.5增加就业带动相关产业链发展的需要 (11) 2.3.6促进项目建设地经济发展进程的的需要 (12) 2.4项目可行性分析 (12) 2.4.1政策可行性 (12) 2.4.2市场可行性 (13) 2.4.3技术可行性 (13) 2.4.4管理可行性 (13)
第三章行业市场分析 (14) 3.1我国微电子产业发展状况分析 (14) 3.2我国微机电系统（MEMS）行业发展现状分析 (15) 3.3我国微机电系统（MEMS）产品特点分析 (16) 3.4微机电系统（MEMS）市场应用前景分析 (18) 3.5市场分析结论 (20) 第四章项目建设条件 (21) 4.1地理位置选择 (21) 4.2区域投资环境 (21) 4.2.1区域概况 (21) 4.2.2区域地形地貌条件 (22) 4.2.3区域气候水文条件 (22) 4.2.4区域交通条件 (23) 4.2.5区域经济发展条件 (23) 第五章总体建设方案 (25) 5.1土建方案 (25) 5.1.1方案指导原则 (25) 5.1.2土建方案的选择 (25) 5.2工程管线布置方案 (26) 5.2.1给排水 (26) 5.2.2供电 (26) 5.3主要建设内容 (27) 5.4道路设计 (27) 5.5总图运输方案 (27) 5.6土地利用情况 (28) 5.6.1项目用地规划选址 (28) 5.6.2用地规模及用地类型 (28) 第六章产品方案 (29) 6.1产品生产方案 (29) 6.2产品特点与优势 (29) 6.3产品标准 (30) 6.4产品生产规模确定 (30) 6.7技术工艺概述 (30) 第七章原料供应及设备选型 (32) 7.1主要原材料供应 (32) 7.2主要设备选型 (32)
ANC 主动降噪技术解析&应用领域
降噪类型AITg ?使用耳机聆听高质量的音乐时，周围环境噪声很大， 一般情况是将耳机音量提高来盖过噪声。但这样对听 般情况是将耳机音量提高来盖过噪声但这样对听 力有很大影响时间长了很快就会感到听觉疲劳。此时， 想静静地享受音乐世界那么降噪耳机可能成为最佳 想静静地享受音乐世界，那么降噪耳机可能成为最佳 选择。 ?降噪耳机分为式降噪和式降噪两种。 ?被动式降噪耳机利用物理特性将外部噪声与耳朵隔绝开， 主要通过隔声材料阻挡噪声，对高频率声音非常有效，一 般可使噪声降低大约为1520 dB。这种方法原理简单， 般可使噪声降低大约为15~20dB这种方法原理简单 降噪成本低，但效果略为逊色，且由于使用了高密度的隔 声材料，耳机较重佩戴不舒服。 ?主动降噪耳机除使用隔声材料，耳机内部还设有音频处理 主动降噪耳机除使用隔声材料耳机内部还设有音频处理 电路，可对部分低频信号进行消减，因此降噪效果较好。
主动降噪原理 AITg ●所有的声音都由一定的组成所有的声音都由定的频谱组成，如果 可以找到一种声音，其频谱与所要消除的噪声完全一样，只是刚好噪声完全样，只是刚好相位相反，相 差180°，就可以将这噪声完全抵消掉。●如右图所示，抗噪信号仅仅是通过对原始 声信的得到的的就 噪声信号的反相处理得到的，目的就是当它们相遇时可以互相抵消。这种方法基于叠加原理当波形相同相位相差180°的叠加原理，当波形相同、相位相差180的 两个信号相互叠加时，就会产生干涉相消现象。
主动降噪类型1AITg ◆开环降噪系统（前馈式） ◆主动降噪系统通过一只Microphone采集噪声并产生抗噪信 号。在一个开环路系统中，如图2 所示，Microphone放置 于耳罩的外部，其拾取的声音信号经反相放大器输出得到 抗噪信号，而后与所需的音频信号混合，最终在耳机 Speaker中重放。抗噪信号能够衰减外界噪声，使原始声音 更清晰。通常，开环主动降噪系统可以实现噪声衰减 10~15 dB，这种设计对于那些想要独自调整抗噪信号大小 以满足最佳听音效果的人们来说并不适用。开环路系统的最 大优势就是简单，但与其他类型的降噪耳机相比，可能并 不是最令人满意的。由于Microphone放置于耳罩外，实际 意放 采集到的噪声和耳罩内听到的噪声并不完全一样。事实上， 经过耳罩再加上其内部的反射作用，声音已经发生了改变。 因此在很多情况下，抗噪信号又会在耳机内生成。 因此在很多情况抗噪信号会在耳机内生成
奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片AS3993和AS3980 中国 —— 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。 AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片，适合所有相关标准，包括用于移动射频识别阅读的ISO 18000-6C和ISO 29143 air-interface标准，以及ISO 18000-6A/B（直接阅读模式下）。该芯片高度集成，含片上电压控制震荡器（VCO: voltage controlled oscillator）和功率放大器，提供全套完整的RFID功能，包括密集阅读模式（Dense Reader Mode）、支持跳频、低级别传输编码、低级别解码、数据框架和循环冗余校验（CRC: Cyclic Redundancy Checking）。 AS3993的姐妹产品AS3980同样是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID读卡器芯片，高度集成且射频功能表现出众。奥地利微电子移除了产品的一些特定功能，比如不再支持密集阅读模式（Dense Reader Mode）和直接阅读模式（Direct Mode），因而更为适合成本受限的消费产品应用，比如品牌耗材的认证。 AS3993和AS3980都可以在非常低的电源供给下运行，3.3V 电压仅消耗75mA（标准情况）。该特性使这两款先进的RFID读卡器芯片极适合应用于便携式以及依靠电池供电的设备，比如手机。采用7毫米×7毫米QFN封装的两款芯片，受益于奥地利微电子独一无二的制造工艺技术，提供-90dBm的高灵敏度，同时对天线反射回波和自我干扰具有高免疫效果。这对移动和嵌入式应用都极其重要，因为在这些设备中，天线设计经常遭受成本或尺寸限制。而高灵敏度可使终端产品设计达到自身要求的同时，仅使用更简单和便宜的天线，就能降低系统所需总材料的成本。用于独立的终端产品时，AS3993或AS3980都只需增加一个简单的8位单片机去创造完整的RFID读卡器系统。由于这两款产品都高度集成，且所需的RFID功能融合在芯片上，所以也可以配合嵌入式处理器一起使用，低处理成本意味着不再需要额外的RFID协同处理器。 奥地利微电子产品经理Mark Dickson谈到：“大家熟悉的RFID标准在嵌入式应用和消费产品领域拥有众多新的潜在用途，而成本和电源供给的限制使该技术至今仍没有在这些市场中得到广泛的应用。我们希望AS3993和AS3980的推出能使RFID读取功能被更多的设计所采用，应用到诸多未曾得益于无线技术的产品中。” AS3993和AS3980 RFID 阅读器芯片现已提供样品。关于奥地利微电子公司 奥地利微电子公司是世界领先的高性能模拟IC设计者及制造商，在模拟设计方面有近30年的专业经验，且拥有先进的制造及测试设施，以及生产合作伙伴。奥地利微电子凭借在低功耗及高准确性方面的专长，为客户提供业界领先的标准及客户化模拟产品。公司在全球拥有超过1,200 名员工，专注于消费与通信、工业和医疗，以及汽车市场的电源管理、传感器和传感器接口以及手机娱乐领域。公司通过与全球先进光传感器领袖TAOS的结合，扩展了面向移动设备等增长市场的创新传感器产品。奥地利微电子在位于苏黎世的瑞士证券交易所上市（股票代码 AMS）。
1、M E M S的概念？列举三种以上M E M S产品及应用？ 微机电系统(MEMS：Micro Electro-Mechanical System)指微型化的器件或器件组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能相结台的综合集成系统，采用微型结构(包括集成微电子、微传感器和微执行器；这里“微”是相对于宏观而言)，使之能在极小的空间内达到智能化的功效。 微机电系统主要特点在于：(1)能在极小的空间里实现多种功能；(2)可靠性好、重量小且能耗低； (3)可以实现低成本大批量生产。 主要应用领域、产品：压力传感器、惯性传感器、流体控制、数据存储、显示芯片、生物芯片、微型冷却器、硅材油墨喷嘴、通信等。 2、何谓尺度效应？在MEMS设计中，如何利用尺度效应？ 当构件缩小到—定尺寸范围时将会出现尺寸效应，即尺寸的减小将引起响应频率、加速度特性以及单位体积功率等—系列性能的变化。构件特征尺寸L与动力学特性关系如表所示。 不同性质的作用力与尺寸的依赖关系不同，从而在微观研究中所占比重有所不同。例如，电磁力与尺寸是L2，L3，L4的关系，幂次较高，从而相对影响铰小；而静电力与尺寸是L0，L-2的关系，幂次较低，影响程度较大。 3、湿法刻蚀和干法刻蚀的概念及其在MEMS中的应用？ 刻蚀就其形式来说可分为有掩膜刻蚀和无掩膜刻蚀，无掩膜刻蚀较少使用。有掩膜刻蚀又可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀一般用化学方法，这种方法刻蚀效率高，成本低，但是其刻蚀精度不高，公害产重(用大量的化学试剂)。干法刻蚀种类很多，有溅射刻蚀、离于铣、反应离子刻蚀和等离子刻蚀等。干法刻蚀中包括了化学反应和物理效应，因此其刻蚀精度较高，且适用于各种材料，包括半导体、导体和绝缘材料。 刻蚀分为湿法到蚀和干法刻蚀。它是独立于光刻的重要的一类微细加工技术，但刻蚀技术经常需要曝光技术形成特定的抗蚀剂膜，而光刻之后一般也要靠刻蚀得到基体上的微细图形或结构，所以刻蚀技术经常与光刻技术配对出现。经常采用的化学异向刻蚀方法又称为湿法刻蚀，它具有独持的横向欠刻蚀特性，可以使材料刻蚀速度依赖于晶体取向的特点得以充分发挥。干法刻蚀是指利用一些高能束进行刻蚀。以往的硅微细加工多采用湿法刻蚀。 4、键合的概念，有几种形式？有何用途？ 一个微型机电系统集微传感器、驱动器及处理器于一体，是一个复杂的智能微系统。其制造工艺，有硅表面微加工工艺、硅的体微加工工艺、硅微电子工艺以及非硅材料的微加工工艺。因此，如果把一个微机电系统建筑于同一硅基片上，那它首先不能克服微系统需用硅及作硅材料多样性上的矛盾；其次它无法解决微传感器、微处理器以及微驱动器集成于同一基片结构复杂性的矛盾；最后，在同一基片上无法解决硅表面及体微加工、非硅材料微加工工艺相容性上的矛盾。 如果将整个微机电系统按结构、材料及微加工工艺的不同，分别在不同基片上执行微加工工艺，然后将两片或多片基片在超精密装配设备上对准，并通过键合手段，把它们连接成一完整的微系统，这是获得低成本、高合格率及质量可靠的微系统的唯一途径。因此，键合技术成为微机电系统制作过程中的重要微加工工艺之一，它是微系统组封装技术的重要组成部分。 键合技术主要可分为硅熔融键合（SFB）和静电键合两种。 按界面的材料性质，键合工艺总体上可分为两大范畴，即硅／硅基片的直接键合和硅／硅基片的间接键合，后者又可扩展到硅／非硅材料或非硅材料之间的键合。对于硅／硅间接键合，按键合界面沉积的材料不同，其键合机制也不同，如沉积的是玻璃膜，按不同的玻璃性质，可以进行阳极键合或低温熔融键合；如果沉积的是金膜(或锡膜)，则进行共晶键合；用环氧或聚酰亚胺进行直接粘合。此外，还可借助于其他手段，如超声、热压及激光等技术进行键合。
随着能源短缺及环境日益恶化的影响，人们正在关注以动力电池为驱动力的电动车，各大厂企及电池厂都在投入研发新型产品，做为电动车的核心-动力电池的安全使用被提到重要地位。 品佳集团携旗下代理的Infineon(英飞凌)和AMS(奥地利微电子)，以英飞凌高性能16位MCU XC164为平台，辅以奥地利微电子的高精度、零温漂的动力电池电流检测芯AS8510的动力电池管理系统(BMS)解决方案。 一、动力电池BMS(电池管理系统) 二、电池管理系统主要有三个功能： 1. 实时监测电池状态。通过检测电池的外特性参数(如电压、电流、温度等)，采用适当的算法，实现电池内部状态(如容量和SOC等)的估算和监控，这是电池管理系统有效运行的基础和关键; 2. 在正确获取电池的状态后进行热管理、电池均衡管理、充放电管理、故障报警等; 3. 建立通信总线，向显示系统、整车控制器和充电机等实现数据交换。 三、实物图片--Infineon MCU XC164主控模块
四、XC164功能简介 1. 高性能16-bit CPU管道与5-Stage - 25 ns在40 MHz CPU指令时钟(单周期执行)周期时间 - 1-Cycle乘法(16×16位)，背景部(32 / 16位)21周期 - 1-Cycle Multiply-and-Accumulate(MAC)的说明 - 16兆字节总数为代码和数据的线性地址空间 - 1024字节片内的特殊功能寄存器区(C166 系列兼容) 2. 16-Priority-Level中断系统与多达63源，采样率下调至50 ns 3. 8-Channel中断驱动的单周期数据传输设施通过 4. 外设事件控制器(PEC)， 24-Bit覆盖总地址空间的指针 5. 时钟发生器通过片PLL,或通过预分频器 6. 片上内存模块 - 2 KB片双口RAM(双口RAM) - 2千字节的片上数据SRAM(DSRAM,XC164GM-8F只) - 2 KB片上程序/数据SRAM(PSRAM) - 64字节(XC164GM-8F)或32字节(XC164GM-4F)片计划
1、微机电制造工艺有哪些，及其主要技术特征是哪些？ 目前，常用的制作微机电系统器件的技术主要有三种。 第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器的方法。 第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基微机电系统器件。 第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法。 上述第二种方法与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的系统集成，而且适合于批量生产，已经成为目前微机电系统的主流技术。LIGA技术可用来加工各种金属、塑料和陶瓷等材料，并可用来制做深宽比大的精细结构(加工深度可以达到几百微米)，因此也是一种比较重要的微机电系统加工技术。LIGA技术自八十年代中期由德国开发出来以后得到了迅速发展，人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。第一种加工方法可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人、微型手术台等。 2、在微机电系统制造过程中，常用的材料有哪几种，每一种材料的优缺点。陶瓷、金属、硅材料。常用的是硅。硅的优点？回答出主要特征。 答：压电材料、记忆合金、巨磁材料、 半导体材料：硅及其化合物等 电致伸缩材料：压电陶瓷、氧化锌、石英等 磁致伸缩材料：镍钛合金 压电材料的优点1、充当容性负载, 在静态操作时需要非常小的功率,简化电源需求。2、充当容性负载,需要非常小的功率在静态操作,简化电源需求。3、可达到大约1/1000的张力 记忆合金的优点1、产生很大的力2、比着其他材料有很大的变形3、没有污染和噪声 缺点 1 延迟效应2、根据专门的应用必须分类 硅是用来制造集成电路的主要原材料。由于在电子工业中已经有许多实用硅制造极小的结构的经验，硅也是微机电系统非常常用的原材料。硅的物质特性也有一定的优点。单晶体的硅遵守胡克定律，几乎没有弹性滞后的现象，因此几乎不耗能，其运动特性非常可靠。此外硅不易折断，因此非常可靠，其使用周期可以达到上兆次。一般微机电系统的生产方式是在基质上堆积物质层，然后使用平板印刷和蚀刻的方法来让它形成各种需要的结构。硬度非常强，相对较轻 3、在制造微机电系统时，其中最主要的环节是框架，主要由哪几种工艺，每一种工艺的条件制作薄膜有几种工艺，每一种工艺的优缺点。 硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀（LIGA工艺）、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作高宽比结构的方法，它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型，然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD（Chemical Vapor Deposition）和PVD（Physical Vapor Deposition）。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀，所以要选择合适的腐蚀液。 3、在制造微机电系统时，其中最主要的环节是frame，主要由哪几种工艺，每一种工艺的条件制作薄膜有几种工艺，每一种工艺的优缺点。
仅需最少外部元件的高性能、单通道、125kHz低频唤醒接收器 奥地利微电子公司扩展旗下射频产品线，推出单通道、低功耗、低频唤醒接收器AS3930，以最低的电流消耗实现了最高灵敏度和业内最大范围。AS3930全面优化了功耗、灵敏度和可编程性，支持广泛使用的125 kHz频带，适合各种应用。 奥地利微电子低频唤醒接收器AS3930提供单一接收通道和内部RC振荡器，能以很小的外部元件数量实现最高的性价比，并减小了方案尺寸。接收到的数据可与寄存器内编程的模式数据进行对比，从而防止错误唤醒。AS3930的目标应用主要是有源RFID、高价值资产跟踪、实时定位系统、操作员识别、访问控制或无钥匙进入系统。 仅需最少外部元件的高性能、单通道、125kHz低频唤醒接收器 奥地利微电子收发器部门高级市场经理Mark Richey表示：“客户通过使用AS3930，可获得最佳范围和更长电池寿命，同时最大限度地减小尺寸和系统成本。AS3930是奥地利微电子持续增长的低频唤醒接收器产品线的最新成员，延续了该产品线将优越性能与简单相结合的传统。” 基于灵活的数据流管理理念，AS3930为RF设计师提供了一个非常有吸引力且易于使用的解决方案，可以确保元件的供货，而无需担忧供应商长远产品供应的不确定性。 仅需最少外部元件的高性能、单通道、125kHz低频唤醒接收器示意图 AS3930单通道、低功耗、低频唤醒接收器采用TSSOP16或QFN (4x4) 16LD封装，工作温度为-40至+85°C。 更多关于AS3930产品的详细信息、下载数据资料或从奥地利微电子在线商店Icdirect 预定产品，请访问： /low-frequency-wakeup-receiver/AS3930.
奥地利微电子为楼氏电子（Knowles Acoustics）MEMS麦克风产品提供第10亿颗模拟IC 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）非常骄傲地宣布，为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子（Knowles Acoustics）无与伦比的专业知识。SiSonic是硅基麦克风系列，它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上，是其开发的第五代产品，到现在为止整个产品系列已交付超过10亿颗。成熟和不断演变的设计系列支持高性能、高密度的创新应用，如手机、笔记本电脑、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备。奥地利微电子高级副总裁Franz Faschinger表示：“我们非常自豪能够与成功掌握这项先进技术的公司合作。我们的目标是继续向楼氏电子提供优秀的解决方案支持，在降低成本的同时提高集成前置放大器和调制器电路的性能。”楼氏电子总经理Mike Adel表示：“找到适合的IC是SiSonic MEMS麦克风成功的关键因素。奥地利微电子是少数几个能够满足我们严格要求的半导体供应商之一。奥地利微电子具有独特的能力、深度和可靠性，我相信我们之间的关系将有助于在未来几年扩大我们在MEMS麦克风技术的领先地位。”MEMS（即微机电系统，micro electro mechanical system）麦克风由两个芯片、MEMS传感器单元和CMOS电路构成。声信号在MEMS中转换为电容的变化。CMOC IC将电容变化转换成数字或模拟输出电压，然后通过移动设备中的其他元件进行处理。奥地利微电子的高性能模拟ASIC是一个超低噪声、低功耗、低电压的MEMS接口系统，可实现较小的片芯面积和较低的成本，同时还可满足高制造质量和高电压能力的要求。关于奥地利微电子公司奥地利微电子公司是国际领先的高性能模拟集成电路的设计者及制造商。奥地利微电子拥有 25 年以上的模拟产品设计经验和系统专长，并具有最高水准的制造和测试设备。凭借其在低功耗和高精度方面的技术专长，奥地利微电子为市场提供业界领先的定制和标准模拟产品。公司在全球拥有 1,000 多名员工，专注于通信、工业和医疗、汽车等市场的电源管理、传感器及传感器接口、便携式音频和汽车安全应用，同时提供全面的晶圆代工服务。奥地利微电子在瑞士苏黎士 SWX 上市(股票代码: AMS)。了解更多信息，请访问。
SIPEX SP6682 为白色LED配置的高效电荷泵调节器 SP6683 平行结构配置的高功率LED驱动器 SP6685 用于照相机闪光灯的电荷泵LED驱动器 SP6686 400mA降压/升压电荷泵LED驱动器 SP6687 4信道电荷泵白色LED驱动器 SP7680 多通道并行背光源 IR 国际整流器公司 IRS2540 200V市电直驱1W多颗LED驱动IC，500mA IRS2541 600V市电直驱1W多颗LED驱动IC，500mA 台晶科技 T6309A 手机背光 T6309B 手机背光 T6313A 手机背光 T6319A 手机背光 LED并联固定电压背光驱动IC T6311A 路灯 T6316A/B 路灯 T6326A 手电式设备低压差电流多路可调400mA T6335A 矿灯 T6336A 草坪灯 T6315A 草坪灯 T6317A MR16-1W 7-24V 350mA 1W多颗驱动IC T6325A MR16-3/5W 7-24V 700mA 多颗LED驱动IC T6327A 矿灯主付灯多电流可选固定式低压差是LED恒流驱动T6329A 磷酸铁锂电池矿灯升压式LED驱动恒流IC 东芝公司 TB62725 8位移位恒流驱动IC TB62726AN/AF 16位全彩LED大屏幕 TB62726ANG/AFG 16位全彩LED大屏幕 TCA62746AFG/AFNG 16位全彩LED大屏幕带断短路侦测 广鹏科技公司 A701、A702 固定式5-30mA灯饰恒流 A703 120mA可开式6-50V降压型恒流IC A705 220mA、2.7-12V固定降压型单路恒流IC A706 5-40mA、5-50V/PWM多路可开关型恒流IC AMC711x 固定式小电流灯饰应用
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奥地利微电子发布首款跨入亚微米分辨率范围的集成线性霍尔编码器AS5311 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）今天发布首款可实现亚微米分辨率并基于线性霍尔效应传感器的磁编码器AS5311。与2mm极对长度的磁条一起使用，AS5311可通过其增量输出和串行输出分别提供1.95微米和488纳米分辨率的信号。奥地利微电子编码器产品事业部经理Josef Janisch表示：“奥地利微电子的AS5311以及配套磁条是构建稳固的亚微米分辨率位置反馈系统仅需的2个部件。AS5311凭借如此小的尺寸，可用于照相机、光纤设备交换系统或其它需要考虑紧凑空间和高分辨率的微定位应用的自动对焦、变焦和减震系统。”该集成线性霍尔编码器使用一个环形磁铁代替磁条时，还能用来替代光学旋转编码器。在这样的应用中，增量输出分辨率可达到每极对10位，移动速度可高达每秒650mm。例如，使用一个直径为41.7mm 的多极磁环时，分辨率可达16位（每转65.536步长）。奥地利微电子工业与医疗事业部市场总监Matjaz Novak表示：“AS5311基于我们成功的集成霍尔传感器技术，是首款具有亚微米分辨率的线性磁编码器，可为那些要求低成本、高精度和小尺寸的应用提供极具吸引力的解决方案。借助AS5311，我们希望能提供一款器件来帮助系统设计师实现位置检测方案，同时满足所有这些限制条件。”AS5311还具有扩展诊断功能，可持续监控器件上方磁铁的位置。这些功能可实现机械系统故障的早期检测。此外，器件还能抵消外部干扰磁场带来的不利影响，从而确保系统的安全性和可靠性。AS5311集成线性霍尔编码器可在3.3V或5V电源电压下工作，采用20引线TSSOP封装，现已上市。该器件规定环境温度范围为-40°至+125°C。欲了解产品详情、下载数据资料或通过奥地利微电子在线商店ICdirect 索取免费样品，请登录：/Linear-Hall-Encoder/AS5311 关于奥地利微电子公司奥地利微电子公司是国际领先的高性能模拟集成电路的设计者及制造商。奥地利微电子拥有27年以上的模拟产品设计经验和系统专长，并具有最高水准的制造和测试设备。凭借其在低功耗和高精度方面的技术专长，奥地利微电子为市场提供业界领先的定制和标准模拟产品。公司在全球拥有1,000多名员工，专注于通信、工业和医疗、汽车等市场的电源管理、传感器及传感器接口、便携式音频和汽车安全应用，同时提供全面的晶圆代工服务。奥地利微电子在瑞士苏黎士SWX上市(股票代码: AMS)。
奥地利微电子推出高速、高分辨率、磁线性运动编码器IC AS5305 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS），发布了一款磁线性运动编码器 IC AS5305，该产品专为包括工业驱动、X -Y 平台或电机等应用在内的线性运动和离轴旋转测量而设计。汽车版本AS5305A适用于节气门、凸轮和曲轴位置检测，以及高分辨率电机控制等，将于 2008 年上半年发布。 AS5305 是一款完整的系统级芯片，它在单个硅片上集成了霍尔元件和信号处理器。当一个单轨或双轨多极磁片磁片在 IC 上滑动时，器件可实现线性位置测量。使用具有成本效益的单轨磁片时，增量式测量的分辨率可精确至每步长14 微米。AS5305 支持 2.26mm 至5.91mm 极对尺寸的磁片。 配以一块双轨磁片，AS5305可实现绝对线位移测量。该 IC 将从代表机械位移参考位置的第二块磁片上读取索引信息。 奥地利微电子的工业和医疗市场总监 Matjaz Novak表示：“AS5305线性编码器可广泛应用于工业、汽车、医疗和消费类市场。有些应用对于尺寸要求较为苛刻，AS5305有助于模块制造商显著减小其产品尺寸。例如，融合了小尺寸、高可靠性和高分辨率特性于一身的AS5305在便携式医疗设备中极具吸引力。” AS5305 配上一个多极磁环后，还可用作离轴装置以实现旋转测量。例如，当配合一个 32 极对磁环使用时，AS5305 的分辨率可达每转5,120 个位置。该器件可工作于高达9,375 rpm的速率下，并且内部集成了磁场强度指示器，进而实现额外的安全功能。 AS5305线性编码器 IC 进一步丰富了奥地利微电子极为成功的磁旋转编码器磁旋转编码器系列。和所有奥地利微电子的磁旋转编码器 IC 一样，AS5305不会受到外部杂散磁场的影响。 AS5305 采用TSSOP20 无铅封装，工作于 5V 电源，规范工作于-40°至+125°C环境温度。汽车版本AS5305A 将通过AEC-Q100 的全面认证，规定的工作环境温度可高达+150°C。更多信息请浏览奥地利微电子网站： /03products/20_rotary_encoders.htm 关于奥地利微电子公司 奥地利微电子公司奥地利微电子公司是国际领先的高性能模拟集成电路的设计者及制造商。奥地利微电子拥有25年以上的模拟产品设计经验和系统专长，并具有最高水准的制造和测试设备。凭借其在低功耗和高精度方面的面的技术专长，奥地利微电子为市场提供业界领先的定制和标准模拟产品。公司在全球拥有1,000多名员工，专注于通信、工业和医疗、汽车等市场的电源管理、传感器及传感器接口、便携式音频和汽车安全应用，同时提供全面的晶元代工服务。奥地利微电子在瑞士苏黎士SWX上市(股票代码: AMS)。欲了解更多信息，请访问：。
论述危机电系统（MEMS）原理应用以及发展趋势 090920413 贾猛机制四班首先，我们了解什么叫MEMS。 MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。 MEMS发展的目标在于，通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元件和系统，开辟一个新技术领域和产业。MEMS可以完成大尺寸机电系统所不能完成的任务，也可嵌入大尺寸系统中，把自动化、智能化和可靠性水平提高到一个新的水平。21世纪MEMS将逐步从实验室走向实用化，对工农业、信息、环境、生物工程、医疗、空间技术、国防和科学发展产生重大影响。 微机电系统基本上是指尺寸在几厘米以下乃至更小的小型装置，是一个独立的智能系统，主要由传感顺、作动器(执行器)和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、化学、光学、医学、电子工程、材料工程、机械工程、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术。微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械工艺和其他特种加工工种。微机电系统在国民经济和军事系统方面将有着广泛的应用前景。主要民用领域是医学、电子和航空航天系统。美国已研制成功用于汽车防撞和节油的微机电系统加速度表和传感器，可提高汽车的安全性，节油10%。仅此一项美国国防部系统每年就可节约几十亿美元的汽油费。微机电系统在航空航天系统的应用可大大节省费用，提高系统的灵活性，并将导致航空航天系统的变革。例如，一种微型惯性测量装置的样机，尺度为2厘米×2厘米×0.5厘米，重5克。在军事应用方面，美国国防部高级研究计划局正在进行把微机电系统应用于个人导航用的小型惯性测量装置、大容量数据存储器件、小型分析仪器、医用传感器、光纤网络开关、环境与安全监测用的分布式无人值守传感等方面的研究。该局已演示以微机电系统为基础制造的加速度表，它能承受火炮发射时产生的近10.5个重力加速度的冲击力，可以为非制导弹药提供一种经济的制导系统。设想中的微机电系统的军事应用还有：化学战剂报警器、敌我识别装置、灵巧蒙皮、分布式战场传感器网络等。 MEMS的特点是： 1)微型化：MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2)以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨。 3)批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS。批量生产可大大降低生产成本。 4)集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。 5)多学科交叉：MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。 MEMS发展现状及市场规模：MEMS技术发展日新月异，各种新产品不断涌现。随着新微机电系统和微系统产品的诞生和不断发展，这些产品的市场扩展非常迅速，MEMS产品在商业市场的每个方面都将占据主导地位。根据市场研究机构The Information Network预估，2008年全球MEMS应用市场将成长11%，市场规模可达78亿美元，其中MEMS在消费电子应用比例可近五成，规模将为35亿美元，预估到2012年全球MEMS应用市场规模将达154亿美元，其中MEMS消费电子应用规模可成长至71亿美元。iSuppli的报告则指出，手机将会是MEMS 下一阶段最具潜力的应用市场，成长预期可超过PC周边和汽车感测领域；到2012年MEMS在手机领域的应用规模将达8.669亿美元，约为2007年3.048亿美元的3倍，出货量达2.009亿颗,是2007年的4倍。市调机构Yole Development的报告更为乐观，其预计2012年MEMS零组件在手机应用市场规模可望达到25亿美元。