1.适用范围及照相质量等级
1.1。本工艺规程规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X射线检测方法、底片质量和质量分级的要求。
1．2本工艺规程适用于承压设备受压元件的对接焊接接头的检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。
1.2射线照相质量等级不应低于AB级。对重要设备、结构专门材料和专门焊接工艺制作的对接焊接接头，可采纳B级技术进行检测。
1,3非承压设备元件对接焊接接头的X射线检测可参照使用。
2.制定依据及参考标准
《固定式压力容器安全技术监察规程》
GB150.1-4—2011 《压力容器》
JB/T4730.2—2005 《承压设备无损检测》射线检测
JB/T4730.1—2005 《承压设备无损检测》通用部分GBZ117-2002 《工业X射线探伤放射卫生防护
标准》
JB/T7902－2006 无损检测射线照相检测用线型像质计
JB/T7902-1999 线型象质计
JB/T7903－1999 工业射线照相底片观灯片
HB7684－2000 射线照相用线型象质计
3.人员资格及职责
3．1从事射线检测的人员应按照《特种设备无损检测人员考核与监督治理规则》的要求持有国家质量技术监督部门颁发的与其工作相适应的技术等级资格证书。评片人员必须持有中级及以上资格证书。
3．2从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
3．3射线检测人员必须躯体健康，经体检合格，评片人员视力应每年检查一次。未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
3．4射线检测人员应能熟练操作射线机，正确选用透照工艺，合理使用暗室处理方法，并应熟悉焊接工艺、金属材料等知识，应了解压力容器制造工艺，熟悉有关压力容器的法规、标准和技术条件。
3. 5对接接头的表面质量要求应符合通用部分
4.2条要求。4．射线检测和验收标准
4.1范围：必须符合《容规》，GB150和设计文件的要求。
4.2凡要求进行百分百射线检测的容器，对其A类，B类焊接接头应不低于JB4730.2-2005标准中质量等级Ⅱ级的要求。凡局部
射线检测的容器，对其A类和B类焊接接头应不低于JB4730.2-2005标准中质量等级Ⅲ级的要求，检测长度许多于各条焊接接头总长的20％，且许多于250mm。
4.3 局部射线检测的容器对其所有的T型连接部位，以及拼接封头（管板）的对接接头，必须进行射线检测。
4.4局部射线检测的容器，如在焊接接头上开孔，则以开孔中心为圆心，1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊接接头，被补强圈、支座、垫片、内件等所覆盖的焊接接头必须进行射线检测。
4.5如封头采纳拼接焊缝，则在压制之后进行100％射线检测。公称直径大于250mm的接管对接接头应进行射线检测。
4.6对局部射线检测的焊接接头，若在检测部位发觉超标缺陷时，则应返修, 并在该缺陷两端的延伸部位，增加许多于该焊缝长度的10％的补充检查，且不小于250mm，若仍有不同意的缺陷时，则对该条焊接接头做100％的射线检测。
5.检验程序
5.1焊缝外观经焊接检验人员检验合格，由检验员填写好承压设
备被检工件编号后开出无损检测通知单及设备制作流转过程卡，送交检测室。无损检测室接到托付单后，方可安排射线检测
5.2焊缝及热阻碍区若不符3.5的要求时，无损检测室应将托付单反馈焊接检验员。
5.3除非另有规定，射线检测应在焊后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。
5.5探伤室RT-II级或III级人员依照有关标准、按本工艺做好一切预备工作，并编制射线探伤专用工艺卡，操作人员按本工艺程序进行操作、暗室处理和底片评定。
6.布片（划线）规定
6.1焊缝射线检测编号的规定。
6.1.1产品试板的编号，按该试板所代表的产品编号为检测编号。同时应有试板的编号1AS1、1AS2……（连1A纵缝）.工艺评定试板的工艺评定号为检测编号，片号以S1、S2…表示之。
6.1.2 整台产品以产品编号作为检测编号.
6.1.3 整台产品的焊缝编号以焊接工艺卡节点图上的编号为依据，纵缝以“A”表示，第一条纵缝为1A、第二条纵缝为2A。纵缝第1张为A1、纵缝第2张为A2。如第1条纵缝第二张片即以1A2表示之。环缝以“B”表示，第一条环缝为1B、第二条环缝为2B。环缝第1张B1、环缝第2张为B2。如第1条环缝第二张片即以1B2表示之
6.1.4 封头焊缝检测以“FA”表示，第一条1FA表示，第一张片为1FA1表示，封头焊缝以所配的产品编号及焊卡上的编号为准
6.1.5焊缝返修标记，一次返修在片号后加“R1”，二次返修在片号后加“R2”表示，增拍片在片号前加”Z”表示。
如：1B1R1表示第一条焊缝第一张片第一次返修。1B1R2表示第一条焊缝第一张片第二次返修。Z1B3表示第一条环缝第三张片，该片为增拍片。
6.1.6不论检测比例如何，检测人员对容器均应按100%检测划线。对直径较大或壁厚较厚的
容器环焊缝划线时，应注意限制累积误差和筒体内外中心位置的重叠准确性，在容器内中心
曝光只要在容器外壁划线布片。
6.2焊缝检测一次透照长度L3和透照等分数N的确定。
6.2.1 纵缝（包括试板纵缝）的L3规定一般为300mm。专门情况下L3可增大和缩小，但应
满足AB级K≯1.03, B级K≯1.01要求。封头、旋边R处（折边）部分应单独按K值要求进行划线布片
6.2.2 环缝；
周向机;中心周向-次曝光则依照JB4730.2-2005标准,L3规定一
般为300mm。
定向机;对外径大于100mm环对接接头透照次数确定方法按取JB4730.2-2005附录D执行, 但应满足AB级K≯1.1, B级K≯1.06要求。所需最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关,这一数值可从图D.1-D.6中直接查出, 首先计算和查图表，确定整圈环缝透照等分数N，再以下式计算L3。L3′＝πD/N并依照L3′取整数确定L3，
注：1）为保证相邻边界标记能重叠，防止漏检，标记带上的搭接标记可适当扩展。
2）透照长度应操纵在300mm以内；公称厚度较厚时，透照长度应操纵在280mm以内。
6.3 布片（划线）方法
6.3.1全部（100％）和局部≥20％射线透照检测的产品均采纳100％布片，对局部检测的产
品除本工艺规定必须检测的部位外，由检测人员或焊接检验员自行任意抽查.布片（划线）方法检测人员在摄片定位图中注明。
6.3.2纵缝（包括封头拼缝）的具体布片顺序，从该焊缝的一端（左）到另一端（右）进行划分片号，序号由小到大。环缝首先从容器的1B之T字接头处开始按顺时针划分片号，以同样的方法划分其余各环缝片号，片号由小到大用阿拉伯数字表示（1B1在1A1丁字口处，2B1在2A1的丁字口处，以此类推）。
6.4 射线透照检测部位打钢印规定：
6.4.1纵缝的起始号1号片, 2号片及最后一张片位置应打焊缝编号，环缝包括1号片, 2号片、所有丁字口及最后一张片位置
应打焊缝编号。包括片号、中心标记、所有位置应打中心标记、中心标记钢印与标记带上的中心位置必须重合。
6.4.2其余透照部位应在摄片定位图中注明，所摄片号，并与实物、X光底片相符，保证追溯的准确性和重复性。
6.4.3凡打钢印的部位，钢印应离焊缝边缘10-20mm，深度不宜超过0.5mm。
6.4.4对某种专门的材料不准打钢印的产品，由检测人员负责绘制详细焊缝检测部位示意图，标注尺寸，并用由色笔在检测部位写上焊缝编号、片号及中心标记。
7射线透照器材选择要求
7.1射线透照
7.1.1选用的射线源至工件表面的距离f应满足如下要求：…AB级射线检测技术：f≥10d.b22/3
…B级射线检测技术：f≥15d.b22/3
射线源至工件表面的距离最小距离满足JB/T4730.2—2005第4.3条. 图2要求.
7.1.2曝光量; 当焦距为700mm时曝光量推举值为;AB级为不小于15毫安分,B级为不小于20毫安分, 当焦距改变时按平方反比定律对曝光量进行换算。
7.1.3. 射线能量;x射线照相应尽量选用较低管电压. 本公司现有四台射线能量不同的x光机. 可在曝光曲线范围内择优选择. X光机能量应留有20％余量，以保证仪器使用寿命。
7.1.3对每台X射线机均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。对
使用中的曝光曲线每年应校验一次。(祥见曝光曲线制作)
7.2射线胶片；AB 级采纳T3类或更高级胶片如：Agfa C7,B 级采纳T2类胶片或更高级胶片胶片的本底灰雾度不大于0.3.
7.3增感屏：采纳铅箔增感，前屏厚度0.02-0.05mm ，后屏厚度大于前屏，一般采纳0.03/0.03。增感屏和胶片在透照中应保证紧贴。
7.4暗盒：一般使用80X360mm ，暗盒不得漏光，对初次制定的检测工艺，或使用中工艺条件及环境发生改变时，应进行背散射防护检查，暗盒背面要贴附“B ”铅字标记。（其高度为13mm ，厚度为16mm ）。
7.5
像质计：
7.5.1线型像质计的型号＆规格应符合JB/T7902的规定，其线号、丝径应符合HB7684的有关规定。
7.5.2像质计的选用应符合下列表格的要求。
表1 单壁透照、像质计置于源侧（AB 级）
注; 其它透照方法
,像质计的选用应符合满足JB/T4730.2—2005表6, 表7要求.
不同焊接型式的透照厚度W 见 表2
注：1）T ――表示受检工件名义厚度。
2）W ――表示射线照耀方向上的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。（不考虑垫板厚度及余高）
3）焊缝两侧母材厚度不同时，以薄板厚度计算。
7.5.3像质计应放在射源一侧的工件表面上被检区的一端（被检区长度1/4部位）钢丝应横
跨焊缝垂直细钢丝置于外侧。
7.5.4单壁透照时像质计应放置在源侧，双壁单影透照时像质计应放置于胶片侧。双壁双影透照时可放置于源侧，也可放置于胶片侧。
7.5.5单壁透照中，假如像质计无法放置于源侧，也可放置于胶片侧。但应进行对比试验，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
7.5.6小径管（D0≤100MM）可选用线型像质计或JB/T4730.2-2005附录F规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
7.5.7底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是识不的。专用像质计至少应识不两根金属丝。
7.6标记：
7.6.1被检测的每段焊缝附近（底）应有下列铅质的识不标记，产品编号、像质返修标记“R”，
需增拍时还应增拍标记“Z”，及必要时的“F”标记。其排列示意如下图。
搭接标记工作令号焊缝编号及号片增拍编号标记
搭接标记
像
质计
像质计放胶片侧标记
注：透照日期的放置按惯例排列6位数进行。如060525表示2006
年5月25日。
7.6.2各种标记至少离焊缝5mm ，各种标记应符合6.1要求，每次摄片在标记带上必须有符合7.5要求的像质计。
7.7曝光曲线的制作
7.7.1 制作曝光曲线应考虑的参数
由于标称相同千伏值和毫安值相同的X 射线机透照能力存在差异，因此，曝光曲线应按每台X 射线机绘制，同时在每次要紧零件（如X 射线管、高压变压器）更换后及时对曝光曲
线进行校正，制作曝如下参数:
a)射线机型号b)工件材质c)工件厚度d)胶片类型e)底片黑度f)射线源到胶片的距离
g)增感屏类型及厚度h)毫安值i) 曝光时刻j) 暗室处理时刻和温度器等）：k)暗室处理名称和牌号
7.7.2制作曝光曲线
制备钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于15毫安分，固定曝光量改变管电压，在曝光曲线中只需表示管电压（KVP）和穿透厚度（TA）之间的关系。（具体制作过程参阅RT有关教科书，并符合JB/T4730.2～4.5条规定)
8. 贴片、对位、屏蔽的要求：
8.1贴片时应保证整个胶片暗盒于被检焊缝紧贴。
8.2定向曝光时，射线束的中心应对准透照区中心，并使强度最大的射线束覆盖透照区焊缝。周向曝光时,射线机应在中心位置, 射线束的中心应同时对准透照区90度位,180度位,270度位,360度位焊缝中心.
8.3摄片时应采纳铅光栅、铅遮板、铅衬板等，照耀场内不应堆放杂物，以防止散乱射线阻碍底片质量。为检查散射线的阻碍程度，当底片上“B”出现较淡的阻碍时，讲明散射线阻碍较重，应予复照。