SMT术语详解
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
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B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。
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C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
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F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝
缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC 引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
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H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
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I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion ——异物，杂物。
Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。Insulation Resistance ——绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——内应力。
Ionizable（Ionic）Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
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J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) ——适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
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K
Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
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L
Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
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M
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking ——标记。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板
固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
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N
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。
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O
Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
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P
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
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Q
Quad Flat Pace(QFP）——扁方形封装体。
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R
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的标记图形。
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
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S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种?悬边就叫
“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
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T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见“Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
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W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
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X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。
SMT英文缩写词汇解析
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机
Taping Machine 芯片打带包装机
Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机
Dataplay Disk 微光盘
SPS 交换式电源供应器
EMS 专业电子制造服务
HDI board 高密度连结板指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下
Puddle Effect 水沟效应早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
Depaneling Machine 组装电路板切割机
NONCFC 无氟氯碳化合物。
Support pin 支撑柱
F.M. 光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD 品质机能展开
PMT 产品成熟度测试
ORT 持续性寿命测试
FMEA 失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 导线架（Lead Frame）单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE Design Of Experiment （实验计划法）
Wire Bonding 打线接合
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合
Flip Chip 覆晶接合
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
线路板(PCB)流程词汇中英文对照目录
PCB综合词汇中英文对照：
1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、刚性印制板：rigid printed board
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、挠性印制线路：flexible printed wiring
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齐平印制板：flush printed board
29、金属芯印制板：metal core printed board
30、金属基印制板：metal base printed board
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑电路板：molded circuit board
35、模压印制板：stamped printed wiring board
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散线印制板：discrete wiring board
38、微线印制板：micro wire board
39、积层印制板：buile-up printed board
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、载芯片板：chip on board (cob)
47、埋电阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、动态挠性板：dynamic flex board
54、静态挠性板：static flex board
55、可断拼板：break-away planel
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、薄膜开关：membrane switch
59、混合电路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜电路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductor trace line
66、齐平导线：flush conductor
67、传输线：transmission line
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-board contact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、导线面：conductor side
74、元件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive pattern
80、非导电图形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、标志：mark
PCB基材类词汇中英文对照：
1、基材：base material
2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate
8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基体材料：basis material
13、预浸材料：prepreg
14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板：laminate for additive process
18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer
24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层：cover layer (cover lay)
28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface
30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、纵向：length wise direction
37、模向：cross wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
PCB原材料化学用语中英文对照：
1、a阶树脂：a-stage resin
2、b阶树脂：b-stage resin
3、c阶树脂：c-stage resin
4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂：phenolic resin
6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac
14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：silicone resin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin
24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin
26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、环氧值：epoxy value
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent
32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
A A．B．C极密度继电器（第二报警值）Density relay For A.B.C. pole (2th alarm value) A．B．C极密度继电器（第一报警值）Density relay For A.B.C. pole (first alarm value) A．B．C极主储压器漏氮指示器Indicator for N2 leakage from the main accumulator of A.B.C.pole 安(培) ampere (A) 安全边界safety boundaries 安全标志safety mark 安全标准safety standard 安全操作规程safety operation specifications 安全措施safety measure / safety action 安全电压safety voltage 安全阀relief valve / safety valve 安全阀打开Safety valve opening 安全防护技术要求safeguarding specifications 安全分析报告safety analysis report 安全工程(学) safety engineering 安全工作压力safe working pressure 安全管理safety management 安全技术措施safety technical steps (measurement)) 安全技术规程safety technical regulation 安全距离safe distance 安全可靠运行safe and reliable operation 安全认证safety certification 安全色safety color 安全设[措]施maintenance prevention 安全生产safety in production 安全特低电压safety extra-low voltage 安全限度safe limit 安全性safety 安全要求safety requirement 安全裕度safety margin 安全运行safe and reliable operation / safe operation 安全责任制system of safety responsibility 安全注意事项safety precautions 安匝ampere-turns 安装erection / mounting / installation 安装垫mounting pad 安装费用installation cost 安装和使用条件condition of installation and use 安装和维护erection and maintenance 安装结构mounting structure 安装结构或间距mounting structure or spacing 安装竣工检验final installation inspection 安装孔fixing hole 安装面mounting face 安装平面mounting plane 安装使用说明书instructions for installation & operation 安装说明mounting instruction 安装条件mounting conditions 安装图assembly drawing 安装有…… be installed / be fitted with 氨气检漏ammonia sniffing 鞍型端子saddle terminal 按钮push-button 按钮开关push button actuator 按生产要素分配distribution based on production factors 按照in accordance with (to) / according to 按指数衰减的直流恢复电压exponentially decaying d.c. recovery voltage 盎斯-英寸ounce-inch 凹坑pit 奥氏体austenite B 八小时工作制8-hour duty 巴(表压) bar (gauge pressure) 扒钉anti-cheking iron 扒渣dross trap 拔模斜度draft 把...拆开take apart 把M安装在N上fit M on N 把M套在N上fit M over N 把M装（插）进N fit M into N 把手handle 坝址dam site 白班dayshift 白点fish eye / flake 白金white gold 白金电极platinum electrode 白口铁white cast iron 白口铸铁white cast iron 白铁皮white iron 白噪声white noise 百分比抽样检验percent sampling inspection and test 百分数percentage 百分数导电率percent conductivity 百分阻抗percentage impedance 摆动wobble 摆动焊welding with weaving; weave bead welding 摆动振动wagging vibration 摆脱电流let-go current 扳手wrench / spanner 斑点spot 搬运handling 板材sheets 板规（靠模）plate gauge (shaping plate) 板坯slab 板条箱（包装用）crate 板牙screw plate / die-block 半波half-wave / half-cycle / loop 半波持续时间loop duration 半成品semi-finished product 半打（六个）half a dozen 半导体semiconductor 半导体层semiconducting layer 半干法semi-dry method 半个正弦波 a half sine wave 半个周波one-half cycle 半极half a pole 半控half control 半年度检验semiannual inspection and test 半衰期half-life 半小时half an hour 半硬钢half-hard steel 半圆棒half round bar 半自动semi-automatic 半自动的semi-automatic 半自动焊semi-automatic welding 伴随accompany 棒料billet 棒形绝缘子rod insulator 包封encapsulating 包封胶encapsulating compound 包覆导体clad conductor 包含体inclusion body 包括include / comprise / contain 包络线envelope curve
SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。
SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge
纺织机械专业术语大全及中英文对照，很有用！ 导读 本文由钱苹生先生整理编辑，再次表示感谢！如需转载，请注明作者及来源，谢谢！ 一、纺纱类机械： 1. 棉纺前纺机械Preparatory machinery for cotton spinningsystems 2. 轧花机Gins 3. 打包机 Baling presses4. 拆包机及抓包机Bale breakers, bale pluckers5. 清花间用机械Blow room machinery6. 混棉箱Blending hoppers7. 梳棉机自动喂棉机Automatic feeding devices for cardingmachines8. 梳棉机Carding machines9. 并条机Drawing frames10. 条卷机Sliver lap machines11. 精梳机Combing machines12. 粗纱机Speed frames13. 包纱机Covering machines14. 精梳毛纺、半精梳毛纺、毛纺前纺机械Preparatory machinery for worsted,semi-worsted or woolen spinning systems15. 羊毛开包机Wool bale brokers16. 洗毛生产机Wool washing lines17. 开松除杂机、和毛机、弹毛机willowingmachinery and teasers, garnet machines18. 废毛利用生产机Waste reclamation19. 梳毛机Carding machines20. 自动
abrasion-Proof component of burner 燃烧器耐磨件arm-brace 撑脚 ash conditoner 调灰器 basket removal panel 元件盒检修护板 BDV blow down valve 疏水阀，排污阀 blind 堵板 blind flange 法兰堵板/盲板法兰（盖calling 催交 campell diagram 叶片埃贝尔曲线 dado 墙裙 daily service fuel tank level switch 日用油缸液位掣 damage 损毁 damper 挡板 damper linkage 风闸联动装置 damper motor 风闸马达 damping mat 阻尼垫 dangerous earth potential 危险性对地电势dashpot 减震器 data transmission 数据传输 DC/AC converter 直流电／交流电转换器dead 不带电 dead weight 自重 decanter 沉淀分取器 declaration of conformity 符合规范声明decommissioning 解除运作；停止运作decompression chamber 减压室 decorative lighting 装饰照明；灯饰 deep bore well pump 深钻井泵 defect liability period 故障修理责任期；保用期defectograph 钢缆探伤仪；故障检查仪defence in depth 纵深防御 definite sequence 固定次序 deflection 偏转；挠度 deflector sheave 折向轮；导向轮 defrost timer 防霜时间掣 defrost unit 溶雪组合dehumidifier 抽湿机 deleterious substance 有害物质 delivery and return air temperature 送风及回风温度 delivery connection 出油接头 delivery pressure 输出压力 demand side management 用电需求经管demand side management agreement 用电需求经管协议 demand side management programme 用电需求经管计划 dent 凹痕 dental instrument 牙科仪器 dental scaler 洗牙具 Departmental Administration Division [Electrical and Mechanical Services Department] 行政部〔机电工程署〕 Departmental Safety Unit [Electrical and Mechanical Services Department] 部门安全组〔机电工程署〕 deposition 沉积物 depth measuring facility 深度测量装置derating factor 额定值降低因子 derust 除锈 descale 清除氧化皮 design current 设计电流 design parameter 设计参数 designated employee 指定雇员 detachable grip 可拆除的夹扣 Details of Branch Offices of Registered Electrical Contractors 注册电业承办商分行详情申报 deterioration 变质；变坏 Deutsche Industrie Normen [DIN] 德国工业规范 device 器件；装置 dewatering 脱水；排水 diaphragm 膜片；隔板 dielectric strength test 电介质强度测试 diesel fuel tank 柴油燃料缸 diesel oil 柴油 differential gasket 差速器衬垫 differential lock 差速器锁 differential oil 差速器机油
S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的
机械专业英语词汇中英文对照翻译一览表 陶瓷ceramics 合成纤维synthetic fibre 电化学腐蚀electrochemical corrosion 车架automotive chassis 悬架suspension 转向器redirector 变速器speed changer 板料冲压sheet metal parts 孔加工spot facing machining 车间workshop 工程技术人员engineer 气动夹紧pneuma lock 数学模型mathematical model 画法几何descriptive geometry 机械制图Mechanical drawing 投影projection 视图view 剖视图profile chart 标准件standard component 零件图part drawing 装配图assembly drawing
尺寸标注size marking 技术要求technical requirements 刚度rigidity 内力internal force 位移displacement 截面section 疲劳极限fatigue limit 断裂fracture 塑性变形plastic distortion 脆性材料brittleness material 刚度准则rigidity criterion 垫圈washer 垫片spacer 直齿圆柱齿轮straight toothed spur gear 斜齿圆柱齿轮helical-spur gear 直齿锥齿轮straight bevel gear 运动简图kinematic sketch 齿轮齿条pinion and rack 蜗杆蜗轮worm and worm gear 虚约束passive constraint 曲柄crank 摇杆racker
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
一．电气名词 Electric items 二．线路（母线、回路）Lines (Bus , circuits) 三．设备 Equipments 四．保护、继电器 Protection , relays 五．电气仪表 Electric instruments 六．防雷 Lightning protection 七．接地 Grounding , earthing 八．室、所 Room , Substation 九．电修车间设备 Equipments of electric repair 十．材料 Material 十一．图名 Drawings , diagrams 十二．表头 Tables 十三．标准图词汇 Terms from standard DWG 一．电气名词 Electric items 交（直）流 Alternating (direct) current 短路电流 Short-circuit current 起始次暂态短路电流 Initial subtransient short-circuit current 冲击电流 Impulse current 稳态短路电流 Steady state short-circuit current 临界电流 Critical current 切断电流 Rupturing current 熔断电流 Blow-out current 故障电流 Fault current 计算电流 Calculating current 极限有限电流 Limit effective current 过电流 Over current 逆电流 Inverse current 整定电流 Setting current 额定电流 Rated current 电流密度 Current density 短路电流最大有效值 Maximum effective value of short-circuit current 高压 High-voltage , High-tension 低压 Low-voltage , Low-tension 计算电压 Calculating voltage 激磁电压 Exciting voltage 冲击电压 Impulse voltage 临界电压 Critical voltage 残留电压 Residual voltage 击穿电压 Puncture voltage 脉动电压 Pulsating voltage 供电电压 Supply voltage 电力电压 Power voltage
SMＴ基本名词解释索引 Ａ??Aｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。?Adｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。 Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。?Aｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。 Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。?Auｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B??Baｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包
装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Bｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。 C? ＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、
塑料橡胶机械及设备术语-中英文对照 A) Machinery & Equipment for the Plastics & Rubber Industries 塑料橡胶机械及设备 . Machine & equipment for preprocessing, recycling预加工、回收利用机械及设备 1.01 Mixers混炼机 1.02 Two roll mills双辊塑炼机 1.03 Powder compactors粉料压实机 1.04 Size reduction equipment (granulators, crushers, shredders, blade granulators)破碎设备(粉碎机、压碎机、撕碎机、叶片式造粒机) 1.05 Pelletizers切粒机 1.06 Screen changers / Melt filters换网器/熔体过滤器 1.07 Compounding lines配混生产线 1.08 Recycling lines回收利用作业线 Extruders & extrusion lines挤出机及挤出生产线 2.01 Extruders, single screw type单螺杆挤出机 2.02 Extruders, twin screw type双螺杆挤出机 2.03 Extrusion lines for blown film吹涨薄膜挤出生产线 2.04 Extrusion lines for flat film and sheets平挤薄膜及片材挤出生产线 2.05 Extrusion lines for strappings橡皮圈挤出生产线 2.06 Extrusion lines for mono- and multifilaments单层及多层丝挤出生产线 2.07 Extrusion lines for pipes and profiles管道及型材挤出生产线 2.08 Extrusion lines for laminating and coating层压及涂层挤出生产线2.09 Extrusion lines for sheathing of pipes and cables管道及电线护套挤出生产线 2.10 Extrusion lines for rubber橡胶挤出生产线 Injection moulding machines注塑机 3.01 Injection moulding machines, general purpose通用注塑机 3.02 Injection moulding machines, multi-component多组分注塑机 3.03 Injection moulding machines, multi-station多任务位注塑机 3.04 Injection moulding machines, for thermosets热固性塑料注塑机 3.05 Injection moulding machines, for rubber橡胶注塑机 Blow moulding machines吹塑机 4.01 Extrusion blow moulding machines挤坯吹塑机 4.02 Extrusion stretch blow moulding machines挤拉坯吹塑机 4.03 Injection blow moulding machines注坯吹塑机
电能表专业术语中英文对照 有功电度表——watt-hour meter 静止式有功电度表——static watt-hour meter 多费率电度表——multi-rate meter 仪表型式——meter type 测量器件——measuring element 测试输出——test output 工作指示器——operation indicator 贮存器——memory 非易失贮存器——non-volatile memory 显示器——display 计度器——register 电流线路——current circuit 电压线路——voltage circuit 辅助线路——auxiliary circuit 常数——constant 室内仪表——indoor meter 室外仪表——outdoor meter 表底——base
插座——socket 表盖——meter cover 表壳——meter case 可触及导电部件——accessible conductive part 保护接地端——protective earth terminal 端子座——terminal block 端子盖——terminal cover 间隙——clearance 爬电距离——creepage distance 基本绝缘——basic insulation 附加绝缘——supplementary insulation 双重绝缘——double insulation 加强绝缘——reinforced insulation I类防护绝缘包封仪表——insulating encased meter of protective class I II类防护绝缘包封仪表——insulating encased meter of protective class II 参比电流——reference current 基本电流*（Ib)——basic current （Ib) 额定电流*（In)——rated current （In) 最大电流*（Imax)——maximum current （Imax)
ＳMT基本名词解释 A Ａccｕｒａcy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdｄitivｅＰrocｅss(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等）。 Adhesiｏｎ(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aeｒosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle ｏf attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropｉc adhｅsiｖe（各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annｕlar ring(环状圈）:钻孔周围的导电材料。 Appｌicatioｎspecifｉｃｉnｔeｇｒaｔｅd circuit(ASＩC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Arｒａy(列阵):一组元素，比如:锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图):PＣB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:１。 Autｏｍatｅd ｔeｓt eqｕipmeｎt(ATＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Autｏmaｔic ｏptiｃal iｎsｐectｉon (AOＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ｂall gｒｉｄａrray (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Ｂlinｄvia(盲通路孔）：ＰCＢ的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lｉft-ｏfｆ(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。 Ｂondiｎｇagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
机械专业术语中英文对 照 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
机械专业术语 组装、冲压、喷漆等专业词汇Assembly line组装线Layout布置图Conveyer流水线物料板Rivet table 拉钉机Rivet gun 拉钉枪Screw driver起子Electric screw driver电动起子Pneumatic screw driver气动 起子 worktable 工作桌 OOBA开箱检 查 fit together组 装在一起 fasten锁紧 (螺丝) fixture 夹 具(治具) pallet栈板 barcode条 码 barcode scanner条 码扫描器 fuse together熔 合 fuse machine热 熔机 repair修理 operator作 业员 QC品管 supervisor 课长 ME制造工程 师 MT制造生技 cosmetic inspect外 观检查 inner parts inspect内 部检查 thumb screw 大头螺丝 lbs. inch 镑、英寸 EMI gasket 导电条 front plate 前板 rear plate 后板 chassis 基 座 bezel panel 面板 power button电源 按键 reset button重置 键 Hi-pot test of SPS高源 高压测试 Voltage switch of SPS 电源电压接 拉键 sheet metal parts 冲件 plastic parts塑胶 件 SOP制造作 业程序 material check list 物料检查表 work cell 工作间 trolley台 车
突然损失发电机或线路：sudden loss of a generator or transmission line. 负荷突然增加或减少：sudden load increases or decreases 短路和开关操作：short circuits and switching operations. 三相和对地短路：three-phase and line-to-ground faults 短路器：circuit breaker 暂态过电压和电流：transient overvoltages and currents 雷击：lightning strikes 电涌放电器：surge arrester 相量：phasor，通常用复数phasors 瞬时功率：instantaneous power 特别地：In particular, 正弦电压或电流：A sinusoidal voltage or current at constant frequency 最大值：maximum value 有效值：effective value
平均值：average value 坐标系实轴：real axis 坐标系虚轴：imaginary axis 相量图：phasor diagram for … 无源元件：passive elements 电阻、电感、电容、电抗：resistor, inductor, and capacitor, reactance, 感性、容性：inductive, capacitive 有功功率：real power or active power 无功功率：reactive power 功率因数：power factor 功率因数角：power factor angle A single-phase source delivers 100kW to a load operating at a power factor of 0.8 lagging.
1.…………组装、冲压、喷漆等专业词汇4.…………模具工程常用词汇6.…………模具工程类 6.…………五金零件类 7.…………模板类7.…………零件类 7.…………移转成型用模具 8.…………品质人员名称类8.…………FQC运作类 8.…………其它品质术语类 9.…………系统文件类9.…………生产类9.…………其它 10…………模具技术用语 各种模具常用成形方式 目录 10…………各式模具分类用语 11.…………模具厂常用之标准零配件 12.…………模具常用之工作机械 12.…………检验量测工具用语 13.…………模具钢材 13.…………表面处理关连用语 14.…………焊接用语 14.…………射出成形关联用语 15.…………塑胶原料 15.…………成形不良用语 16.…………模具常用刀具与工作法用语 16.…………电脑关联用语 16.…………各种冲模加工关连用语 16.…………冲压机械及周边关连用语 17.…………线切割放电加工关连用语 18.…………锻铸造关连用语 18.…………模具加工方法 18.…………学理实验与试验用语 19.…………砂轮用语 19.…………机械设计及周边其他用语 19.…………业务与贸易关连用语 20.…………附加
组装、冲压、喷漆等专业词汇 Assembly line组装线 Layout布置图 Conveyer流水线物料板 Rivet table拉钉机 Rivet gun拉钉枪 Screw driver起子 Electric screw driver电动起子Pneumatic screw driver气动起子worktable 工作桌 OOBA开箱检查 fit together组装在一起 fasten锁紧(螺丝) fixture 夹具(治具) pallet栈板 barcode条码 barcode scanner条码扫描器fuse together熔合 fuse machine热熔机 repair修理 operator作业员 QC品管 supervisor 课长 ME制造工程师 MT制造生技 cosmetic inspect外观检查 inner parts inspect内部检查thumb screw大头螺丝 lbs. inch镑、英寸 EMI gasket导电条 front plate前板 rear plate后板 chassis基座bezel panel面板 power button电源按键 reset button重置键 Hi-pot test of SPS高源高压测试 Voltage switch of SPS 电源电压接拉键 sheet metal parts 冲件 plastic parts塑胶件 SOP制造作业程序 material check list物料检查表 work cell工作间 trolley台车 carton纸箱 sub-line支线 left fork叉车 personnel resource department 人力资源部 production department生产部门 planning department企划部 QC Section品管科 stamping factory冲压厂 painting factory烤漆厂 molding factory成型厂 common equipment常用设备 uncoiler and straightener整平机 punching machine 冲床 robot机械手 hydraulic machine油压机 lathe车床 planer |'plein|刨床 miller铣床 grinder磨床 driller??床 linear cutting线切割 electrical sparkle电火花 welder电焊机 staker=reviting machine铆合机 position职务 president董事长 general manager总经理 special assistant manager特助 factory director厂长 department director部长 deputy manager | =vice manager副理 section supervisor课长 deputy section supervisor =vice section superisor副课长 group leader/supervisor组长 line supervisor线长 assistant manager助理 to move, to carry, to handle搬运 be put in storage入库 pack packing包装 to apply oil擦油 to file burr 锉毛刺 final inspection终检 to connect material接料 to reverse material 翻料 wet station沾湿台 Tiana天那水 cleaning cloth抹布 to load material上料 to unload material卸料 to return material/stock to退料 scraped |'skræpid|报废 scrape ..v.刮;削 deficient purchase来料不良 manufacture procedure制程 deficient manufacturing procedure制程 不良 oxidation |' ksi'dein|氧化 scratch刮伤 dents压痕 defective upsiding down抽芽不良 defective to staking铆合不良 embedded lump镶块 feeding is not in place送料不到位 stamping-missing漏冲 production capacity生产力 education and training教育与训练 proposal improvement提案改善 spare parts=buffer备件 forklift叉车 trailer=long vehicle拖板车 compound die合模 die locker锁模器 pressure plate=plate pinch压板 bolt螺栓 name of a department部门名称 administration/general affairs dept总务 部 automatic screwdriver电动启子 thickness gauge厚薄规 gauge(or jig)治具 power wire电源线 buzzle蜂鸣器 defective product label不良标签 identifying sheet list标示单 screwdriver holder起子插座 pedal踩踏板 stopper阻挡器 flow board流水板 hydraulic handjack油压板车