晶片基本知識
晶片的構造
二.晶片的分類及常用晶片
晶片的分類有三種:二元,三元和四元
1.二元(2-element):GaN,GaP
常用晶片:C430-CB290-E1000,ED-011YGU,ED-013YGU,ED-010RN,
ED-011RD
2.三元(3-element):InGan,GaAIAS,GaASP
常用晶片:C470-CB290-E1000, C505-CB290-E1000,C512-CB290-E1000,
C525-CB290-E1000, C525-CB230-E1000, C525-UB230-E1000,
C470-CB230-E1000,C470-UB290-E1000,ED-012SRD,ED-011UR
ED-010SR,D-012SO,ED-011HY
3.四元(4-element):AlGaInP
常用晶片:ES-CAYL512,ES-CASO512,ES-CAHR512,ES-CASR512
UED-712SYS-MV,ES-CAYO512,UED-712UR-V,UED-712SO-V
三. 晶片的發光原理
1. 可見光:
(1)
400 500 600 700 800 900
(2) 產生方法:
A. 熱輻射: 物體溫度上升至白熾狀態而發光(如燈泡)
B. 激發發光: 8種
a. 生物發光
b.化學發光
c.磨擦發光
d.燃燒發光
e. 陰檄射線發光
f.熱發光
g.輻射線發光
h.電發光
2. 光的三原色:紅,綠,藍
3. 半導體材料組成
(2)組成晶片的材質
400 500 600 700 800
GaAs
GaN
4. 發光原理
(1) P-N 接面之能帶分布圖
P 型 N 型 P 型 N 型 傳導帶
☉☉☉☉☉
價電帶 a. 無電壓時 b.加入順向電壓時
E
c.電場力作用(2) P-N接面之伏安特性
(3)發光效率:能量完全轉化為光子時,內部量子效率即過100%,但由于受到晶片本
身的吸收或反射,外部量子效率最高只能達40%.
四.晶片主要性能指標:Vf,Iv,Wd
(1)Vf: 影響不同區域芯片的Vf因素有:
a.蒸發材料時的不均勻分布
b.退火溫度的不均勻
(2)Iv: 影響因素見發光效率
(3)Wd: 影響為:材料及配比
(4)Vf與Wd的關系式:Wd=1240/Vf(nm)
注:藍色激活層能帶為2.7v.,但受摻Si的影響及墊檄金屬的接觸導致20mA下,正面電壓為3.8v,只要改善四件結構和摻雜水平,就可獲低于3.0v的正面電壓.
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为
前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，
初学芯片解密所需掌握的基础知识 很多之前没有接触过芯片解密的客户总是会问我一些很基本的概念性问题，像什么是芯片解密/单片机解密等等。其实对于初学者来讲，芯片解密这个概念就算他看了也还是不会理解芯片解密的过程是如何实现的。今天在这里，就芯片解密基础知识方面给大家做个简单的介绍。 像平时大家通常所说的“芯片”或者“IC”其实指的就是集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 就我国的信息通讯、电子终端设备产品来讲，在最近这些年来都有了长足发展，但是以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的却比较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。 在芯片解密过程中经常会听到很多词汇，以下是给大家列出的一些常用词语及其简介。 晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。 线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。 封装：指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 存储器：专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。
IC基础知识简述 熔茗2010-09-14 14:42:36 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 1.IC产业发展背景 随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点. 对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I
晶片相关知识讲述
第一节：LED 制程简介； 第二节：晶片的制做原理及组成原料； 第三节：晶片的特性及发光原理； 第四节：常用晶片的种类； 第五节：晶片的分片方式； 第六节：晶片的正确使用及影响因素。
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第一节：LED 制程简介
发光二极体：Light Emitting Diode（LED）是一种具有两个电极端 子、在电子间施加电压，通过电流会立即发光的光电元件。 由于 LED 是自体发光，用手触摸并不会有热的感觉，且寿命可达 十万个小时以上。 LED 依制作流程可分为上、中、下游与应用四个部份。 上游制程主要是单晶棒经由切割、研磨、抛光，而形成单晶片。 单晶片为磊晶成长用基板。 磊晶片透过不同磊晶成长法，制造Ⅲ Ⅴ族化合物半导体，如：磷 化镓 （GaP） 砷化镓 、 （GaAs） 磷砷化镓(AsGaP) 、 、 砷化铝镓 （AlGaAs） 、 磷化铝铟镓（AlGaInP） 、氮化铟镓（GaInN）等磊片，然后进入中游制 程。 下游制程主要是封装完成 LED 成品。将晶粒粘著（Dice Bond） 、打 线（Wire Bond）后，置入树脂的模具中，封装完成不同基本零件或模组， 等树脂硬化后取出剪脚，完成 LED 成品。若依封装成品可分为灯泡型 (Lamp) 、 数 字 / 字 元 显 示 型 (Digital/Character) 、 表 面 粘 著 型 (Surface Mount) 、点矩阵型 (Dot Matrix) 、集束型(Chuster)等。而使用 LED 成 品制作成显示器材，则属于应用层面。 应用：户外显示屏幕、第三煞车灯、交通记号等。 LED 具有低耗电量、低发热量、使用寿命长、反应速率快、耐震性 高等特性、是符合环保要求的光电元件。应用于资讯、通讯、消费性电 子等方面。
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ICL7107电路图 ICL7107 安装电压表头时的一些要点：按照测量＝±199.9mV 来说明。 1.辨认引脚：芯片的第一脚，是正放芯片，面对型号字符，然后，在芯片的左下方为第一脚。 也可以把芯片的缺口朝左放置，左下角也就是第一脚了。 许多厂家会在第一脚旁边打上一个小圆点作为标记。 知道了第一脚之后，按照反时针方向去走，依次是第 2 至第40 引脚。（1 脚与40 脚遥遥相对）。 2.牢记关键点的电压：芯片第一脚是供电，正确电压是DC5V 。第36 脚是基准电压，正确数值是100mV，第26 引脚是负电源引脚，正确电压数值是负的，在－3V 至－5V 都认为正常，但是不能是正电压，也不能是零电压。芯片第31 引脚是信号输入引脚，可以输入±199.9mV
的电压。在一开始，可以把它接地，造成“0”信号输入，以方便测试。 3.注意芯片27,28,29 引脚的元件数值，它们是0.22uF,47K,0.47uF 阻容网络，这三个元件属于芯片工作的积分网络，不能使用磁片电容。芯片的33 和34 脚接的104 电容也不能使用磁片电容。 4.注意接地引脚：芯片的电源地是21 脚，模拟地是32 脚，信号地是30 脚，基准地是35 脚，通常使用情况下，这 4 个引脚都接地，在一些有特殊要求的应用中（例如测量电阻或者比例测量），30 脚或35 脚就可能不接地而是按照需要接到其他电压上。－－本文不讨论特殊要求应用。 5.负电压产生电路：负电压电源可以从电路外部直接使用7905 等芯片来提供，但是这要求供电需要正负电源，通常采用简单方法，利用一个+5V 供电就可以解决问题。比较常用的方法是利用ICL7660 或者NE555 等电路来得到，这样需要增加硬件成本。我们常用一只NPN 三极管，两只电阻，一个电感来进行信号放大，把芯片38 脚的振荡信号串接一个20K －56K 的电阻连接到三极管“B”极，在三极管“C”极串接一个电阻（为了保护）和一个电感（提高交流放大倍数），在正常工作时，三极管的“C”极电压为 2.4V － 2.8V 为最好。这样，在三极管的“C”极有放大的交流信号，把这个信号通过 2 只4u7 电容和 2 支1N4148 二极管，构成倍压整流电路，可以得到负电压供给ICL7107 的26 脚使用。这个电压，最好是在－3.2V 到－4.2V 之间。 6.如果上面的所有连接和电压数值都是正常的，也没有“短路”或者“开路”故障，那么，电路就应该可以正常工作了。利用一个电位器和指针万用表的电阻X1 档，我们可以分别调整出50mV,100mV,190 mV 三种电压来，把它们依次输入到ICL7107 的第31 脚，数码管应该对应分别显示50.0,100.0,190.0 的数值，允许有 2 －3 个字的误差。如果差别太大，可以微调一下36 脚的电压。 7.比例读数：把31 脚与36 脚短路，就是把基准电压作为信号输入到芯片的信号端，这时候，数码管显示的数值最好是100.0 ，通常在99.7 －100.3 之间，越接近100.0 越好。这个测
----- 计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运 算器、控制器、存储器、输 入设备和___C___五部分组成。 A 键盘、鼠标器。 B 显示器、打印机。 C 输出设备。 D 系统 总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为 ___D___。 A 关键部件。 B 主要部件。C必备部件。D 微处理器 MPU(Micro Processing Unit)。 、微处理器把运算器和3集成在一块很小的硅片上，是一个独立的 部件。__A____ A 控制器。 B 内存储器。 C 输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二
是采用___D___。 显示器和打印机作为输出设备。键盘和鼠标器作为输入设备。B A CROM和RAM作为主存储器。 总线系统。D 、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、5 组成。I/O 设备和__D____接口电路、 显示器、打印机。B A 键盘、鼠标器。总线系统。 D C 外围设备。 CPU、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器6、只读存储器ROM和随机存储器RAM三 。部分统称为___D___ 主机。微机系统。 B 硬件系统。硬件核心模块。C D A 、微型计算机使用的主要逻辑部件是7。___D___ A 电子管。 B 晶体管。 C 固体组件。 D 大规模和超大规模集成电路。
8、在微型计算机中，通常把输入/ 输出设备，统称为__D____。ACPU。B 存储器。C操作系统。 D 外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。 ----- ----- A 总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。 B 总线系统由接口总线、地 D系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。C 址总线、数据总线和控制总线组成。 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传___D___信息的公共通道。 送 A 输入、输出、运算。 B 输入、输出、控制。 C 程序、数据、运算。 D 数据、地址、控制。
石英晶体基本常识 一、基础概念 1、石英晶体谐振器:利用石英晶体的逆电压效应制造具有选择频率和稳定频率的无线电元件。 电介质由于外界的机械作用，(如压缩?伸拉)而在其內部产生变化，产生表面电荷的现象，叫压电效应，如果将具有压电效应的介质至于外电场中，由于电场的作用，会引起介质內部正负电荷中心位移，而这一位移产生效应为逆压电效应 2、晶片的主要成分SiO2（二氧化硅）密度：2.65g/cm3分子量：60.06 3、振动模式晶体分为以下两类： AT 基频：BT 在振动模式最低阶次的振动频率 CT DT 3次 泛音：5次晶体振动的机械谐波，泛音频率与基频频率之比， 7次接近整倍数，又不是整倍数。 9次 AT与BT如何区分 1)通过测量晶片厚度 AT厚度t=1670/F0 F0-晶体标称频率 BT厚度t=2560/F0 2)通过温选根据晶片的拟合曲线来确定 3)通过测量晶体的C0、C1、TS、L、T来确定 4、按规格分为：HC-49S，HC-49U，HC-49S/SMD，表晶(3*8、2*6)，UM系列等 HC-49S HC-49U HC-49S/SMD 表晶 陶瓷SMD 钟振UM系列 5、标称频率：晶体技术条件中所给定的频率，如4.000MHz，12.000MHz，25.000MHz等 6、调整频差：在规定条件下，基准温度时，工作频率相对于标称频率所允许的偏离值(如： ±30ppm、±25ppm)
7、串联谐振频率(FR)：晶体本身固有的频率 8、负载谐振频率(FL)：在规定条件下，晶体与一负载电容相并联或相串联，其组合阻抗呈现 出来的谐振频率。 9、负载电容：在振荡电路中晶体两脚之间所有的等效电容量之和.在通常情况下IC厂家在规格书中都会给出推荐的晶体匹配电容. 说明：负载电容CL是组成振荡电路时的必备条件。在通常的振荡电路中，石英晶体谐振器作为感抗，而振荡电路作为一个容抗被使用。也就是说，当晶体两端均接入谐振回路中，振荡电路的负阻抗-R和电容CL即被测出，这时，这一电容称为负载电容。负载电容和谐振频率之间的关系不是线性的，负载电容小时，频率偏差量大，当负载电容提高时，频率偏差量减小。当振荡电路中的负载电容减少时，谐振频率发生较大的偏差，甚至当电路中发生一个小变化时，频率的稳定性就受到巨大影响。负载电容可以是任意值，但10-30PF会更佳。 10、温度频差(F/T)：在规定条件下，工作温度范围内，相对于基准温度时工作频率允许的偏离 值 11、基准温度：25±2℃，湿度：50%±10% 12、谐振电阻(RR)：在规定条件下，晶振在谐振频率时的等效电阻 13石英晶体谐振器等效电路 石英晶体谐振器的振动实质上是一种机械振动。实际上，石英晶体谐振器可以被一个具有电子转换性能的两端网络测出。这个回路包括L1、C1，同时C0作为一个石英晶体的绝缘体的电容被并入回路，与弹性振动有关的阻抗R1是在谐振频率时石英晶体谐振器的谐振阻抗。(见图1)
一、填空 1.ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a） 2.进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd） 4.目录/home//uuu已建立，当前工作目录为/home/，采用绝对路径进入/home//uuu 的命令为：（%cd /home//uuu） 5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmod a+rw letter会产生什么结果：（对 所有的用户增加读写权限。） 6.显示当前时间的命令为：（%date） 7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool） 8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%ftp 166.111.4.80 or %ftp %open 166.111.4.80） 9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get） 10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput） 11.有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______，互连层共有 _____层，其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为：___ _________________。bdace 13.集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电 阻，扩散电阻，多晶电阻 14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该 Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. 15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为 ___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工 作。 16.版图验证主要包括三方面：________，__________，__________; 完成该功能的 Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是 __________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________， _____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。 18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（Minimum Enclosure）。 19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二 极管，插入缓冲器，Jumper (或者，通过不同的金属层绕线)。 20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF, DEF等，业界公认 的Tape out的文件格式为 _______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是
三极管2N3906 特性：即开即用，小功率，放大倍数 100-400，集电极－发射集最小 雪崩电压Vceo(V):40；集电极最大电流Ic(max)(mA):0.200；直流电流增益hFE最大值(dB):300；直流电流增益hFE最小值(dB):100 封装和管脚: 功能: 即插即用开关, 一般放大器(放大倍数在100—400)
静态工作点：R1、R2、R4组成基极分压偏置电路，使R1上电压约为0.8V，则R4上电压为0.8-0.65=0.15V，Ic≈Ie=0.15/100=0.0015A=1.5mA， Uc=-6+Ic*R3=-3V。
电路所示的参数，当负电阻抗是2K时，三极管的输出负载是10K（R3与RL并联），交流负反馈电阻R4是100，因此电压放大倍数约是10K/100=100。 由于这是一个简单的单管放大电路，所以它的放大倍数随负载电阻的变化而变化。 芯片AT24C02 AT24C02是一个2K位串行CMOS E2PROM，内部含有256个8位字节，CATALYST公司的先进CMOS技术实质上减少了器件的功耗。AT24C02有一个16字节页写缓冲器。该器件通过IC总线接口进行操作，有一个专门的写保护功能。 1功能 AT24C02支持IC，总线数据传送协议IC，总线协议规定任何将数据传送到总线的器件作为发送器。任何从总线接收数据的器件为接收器。数据传送是由产生串行时钟和所有起始停止信号的主器件控制的。主器件和从器件都可以作为发送器或接收器，但由主器件控制传送数据（发送或接收）的模式，通过器件地址输入端A0、A1和A2可以实现将最多8个AT24C02器件连接到总线上。 2. 封装 。 管脚封装
天津职业技术师范大学Tianjin University of Technology and Education 毕业设计 专业：电子科学与技术 班级学号：0995******* 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 二○一二年六月
天津职业技术师范大学本科生毕业设计 基于DSP的数字滤波及人脸识别 Digital Filters and Face Recognisation Based on DSP 专业班级：电科0802 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 系别：电子工程系 20[X] 年[X] 月
摘要 [鼠标左键三击选择该段落，输入替换之。] 中文摘要应将学位论文的内容要点简短明了地表达出来，约300~500字左右（限一页），字体为宋体小四号。内容应包括工作目的、研究方法、成果和结论。重点是结果和结论，语言力求精炼。为了便于文献检索，应在本页下方另起一行注明论文的关键词（3-5个）。缩略语、简称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解外，在首次出现时必须加以说明。 关键词：[关键词1] ；[关键词2] ；[关键词3] ；[关键词4] ；[关键词5]
ABSTRACT "[内容应与中文摘要相同。字体为Times New Roman小四号。]" Key Words："[Key Word 1]" ; "[Key Word 2]" ; "[Key Word 3]" ; "[Key Word 4]" ;"[Key Word 5]"
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1输入大标题 [格式已按规定设好。选择段落区域，输入替换之。] 学位论文一般要求不少于1万字；与论文相关的英文资料翻译不少于3000字；参考文献15篇以上 图：a. 要精选、简明，切忌与表及文字表述重复 b. 图中的术语、符号、单位等应同文字表述一致。 c. 图序及图名居中置于图的下方。 表：a. 表中参数应标明量和单位的符号。 b. 表序及表名置于表的上方。 公式：编号用括号括起写在右边行末，其间不加虚线。 图、表、公式等与正文之间要有一行的间距；文中的图、表、附注、公式一律采用阿拉伯数字分章（或连续）编号。如：图2-5，表3-2，公式（5-1）等。若图或表中有附注，采用英文小写字母顺序编号。 量和单位 要严格执行GB3100—3102：93有关量和单位的规定（具体要求请参阅《常用量和单位》.计量出版社，1996）；单位名称的书写，可以采用国际通用符号，也可以用中文名称，但全文应统一，不要两种混用。 1.1"[点击输入一级标题××××标题2]" 1.1.1"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.2"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.3"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]"
1、我们通常所说的CPU外频指的是( C )。 A、CPU的运行频率 B、CPU与内存的交换速度 C、CPU与主板同步运行的速率 D、CPU速率与主板运行速率的差距 2、USB接口一般不能连接下面的哪种设备( C )。 A、鼠标 B、打印机 C、显示器 D、mp3 3、拆卸内存的正确方法是( )。 A、用手捏住内存网上拔出 B、拨开内存两边的扣子，内存自动弹出 C、用钳子钳住内存向上拔出 D、内存焊在主板上，无法拆卸
4、只读存储器ROM中的EEPROM指的是哪种内存 ( D )。 A、只读存储器 B、可编程只读存储器 C、光擦除可编程只读存储器 D、电擦除可编程只读存储器 5、通常制造内存条的是哪种类型的RAM ( )。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、ROM 6、目前市场上在售的显卡大多采用哪种接口 ( )。 A、AGP B、PCI C、PCI-E D、IDE
（）的基础上进行的。 A、安装显卡驱动 B、安装主板驱动 C、安装声卡驱动 D、安装网卡驱动 8、关于LCD显示器的点距，下列说法不正确的是 ( )。 A、点距是指两个连续的液晶颗粒中心之间的距离 B、点距越大，画面越清晰 C、点距越小，画面越清晰 D、点距在出厂时已经设定好，用户无法改变 9、目前市场上的台式机硬盘通常采用哪两种接口( )。 A、PATA与IDE B、IDE与SATA C、FDD与SATA D、PATA与FDD
A、硬盘是主要的外部存储器 B、硬盘抗震性能优越，从高处掉下也不会坏 C、硬盘比较娇贵，使用时应避免大的振动 D、硬盘容量越大，能够存储的数据越多 11、下面不是机箱的作用的是( )。 A、为各种硬件提供一个安置的场所 B、可以减少内部电磁辐射与外部电磁辐射的影响 C、提供开关与指示灯，方便操作 D、漂亮的机箱性能相对也好 12、以下关于电源的说法不正确的是 ( )。 A、电源是将市电（交流电）转换成电脑使用的直流电的装置 B、电源的功率越大越好 C、劣质的电源容易引起电脑的多种故障 D、电源一般与机箱捆绑销售，也可以单独购买 13、CPU风扇安装时，常在CPU和风扇之间添加 ( )。 A、热固胶水
文件编号：GD/FS-8265 （安全管理范本系列） 使用集成电路的基本知识 详细版 In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________
使用集成电路的基本知识详细版 提示语：本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到实现简化管理过程，提高管理效率，实现预期的生产目标。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请
参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C 一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放
愿与爱好无盘安装使用、电脑主板、显示器、笔记本、硬盘等各种硬件电脑芯片级维修的朋友共同探讨学习、资料共享： 维修技术探讨QQ：403883935 维修基础知识(三)电感 维修基础知识(三)电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH （误差5%）的电感。 电感的基本单位为：亨（H）换算单位有：1H=103mH=106uH。 维修基础知识(一)电容篇 维修基础知识(一)电容篇 电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。
微型计算机硬件组成基础知识测试题 一、选择题 1．在微型计算机的总线上单向传送信息的是。 A．数据总线B．地址总线C．控制总线 2．动态RAM的特点是。 A．工作中需要动态地改变存储单元内容 B．工作中需要动态地改变访存地址 C．每隔一定时间需要刷新 D．每次读出后需要刷新 3．除外存之外，微型计算机的存储系统一般指。 A．ROM B．控制器C．RAM D．内存 4．微型计算机采用总线结构。 A．提高了CPU访问外设的速度 B．可以简化系统结构、易于系统扩展 C．提高了系统成本 D．使信号线的数量增加 5．世界上第一台微型计算机是位计算机。 A．4 B．8 C．16 D．32 6．下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是。 A．高速化、超小型化B．多媒体化 C．网络化D．家用化 7．下面关于基本输入/输出系统BIOS的描述不正确的是。 A．是一组固化在计算机主板上一个ROM芯片内的程序 B．它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息 C．即插即用与BIOS芯片有关 D．对于定型的主板，生产厂家不会改变BIOS程序 8．芯片组是系统主板的灵魂，它决定了主板的结构及CPU的使用。芯片有“南桥”和“北桥”之分，“南桥”芯片的功能是。 A．负责I/O接口以及IDE设备（硬盘等）的控制等 B．负责与CPU的联系 C．控制内存 D．AGP、PCI数据在芯片内部传输 9．微型计算机的存储系统一般指主存储器和。 A．累加器B．辅助存储器C．寄存器D．RAM 10．关于硬盘的描述，不正确的是。 A．硬盘片是由涂有磁性材料的铝合金构成 B．硬盘各个盘面上相同大小的同心圆称为一个柱面 C．硬盘内共有一个读/写磁头 D．读/写硬盘时，磁头悬浮在盘面上而不接触盘面 11．关于光介质存储器的描述，不正确的是。 A．光介质存储器是在微型计算机上使用较多的存储设备 B．光介质存储器应用激光在某种介质上写入信息
1. 计算机的软件系统一般分为__ ____两大部分。 A.系统软件和应用软件 2. 按Microsoft等指定的标准，多媒体计算机MPC由个人计算机、CDROM驱动器、______、音频和视频卡、音响设备等五部分组成。 B.Windows操作系统 3. 在Windows中，应用程序的菜单栏通常位于窗口的______。 C.标题兰的下面 4. PowerPoint属于_____________。 D.应用软件 5. 计算机网络可以分为______。（双选题） A.局域网 C.广域网 6. 网络邻居提供在局域网内部的共享机制，允许不同计算机之间的______。（双选题） A.文件复制 C.共享打印 7. Windows提供了长文件命名方法，一个文件名的长度最多可达到______个字符。 D.255 8. 在Windows中，利用打印机管理器，可以查看打印队列中文档的有关信息，其中文档的时间和日期是指______。 D.文档传送到打印机管理器的时间和日期 9. 编辑演示文稿时，要在幻灯片中插入表格、剪贴画或照片等图形，应在__ _____中进行。 C.幻灯片窗格 10. Excel的工作簿窗口最多可包含______张工作表。 D.255 11. 国际标准化组织定义了开放系统互连模型（OSI），该参考模型将协议分成______层。 C.7 12. 以下哪种操作系统不属于网络操作系统：______。 A.MS-DOS 13. 电子邮件的格式为：username@hostname，其中hostname为______。 B.ISP某台主机的域名 14. 防止软磁盘感染计算机病毒的有效方法是______。 C.使软磁盘处于写保护状态
尺寸缩小有其物理限制 不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。 更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。 最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 奈米，在10 奈米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。 如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最
后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。 随着三星以及台积电在近期将完成14 奈米、16 奈米FinFET 的量产，两者都想争夺Apple 下一代的iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标
计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运算器、控制器、存储器、输入设备和___C___五部分组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C输出设备。D系统总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为___D___。 A关键部件。B主要部件。C必备部件。D微处理器MPU(Micro Processing Unit)。 3、微处理器把运算器和__A____集成在一块很小的硅片上，是一个独立的部件。 A控制器。B内存储器。C输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二是采用___D___。 A键盘和鼠标器作为输入设备。B显示器和打印机作为输出设备。CROM和RAM作为主存储器。D总线系统。 5、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、接口电路、I/O设备和__D____组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C外围设备。D总线系统。 6、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器CPU、只读存储器ROM和随机存储器RAM三部分统称为___D___。 A硬件系统。B硬件核心模块。C微机系统。D主机。 7、微型计算机使用的主要逻辑部件是___D___。 A电子管。B晶体管。C固体组件。D大规模和超大规模集成电路。 8、在微型计算机中，通常把输入/输出设备，统称为__D____。 ACPU。B存储器。C操作系统。D外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。
A总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。B总线系统由接口总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。C系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。D 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传送___D___信息的公共通道。 A输入、输出、运算。B输入、输出、控制。C程序、数据、运算。D数据、地址、控制。 11、CPU与其它部件之间传送数据是通过__A____实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 12、下面是关于数据总线（Data Bus）的描述，不正确的是__D____。 A数据总线用来传送数据信息。B数据总线的位数，决定了CPU一次能够处理的数据的位数。CMPU一次能够处理的数据的位数称为字长。D字长越长的CPU，处理信息所需的时间越长。 13、CPU与其它部件之间传送地址是通过___B___实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 14、下面是关于地址总线（Address Bus）的描述，不正确的是__D____。 A地址总线用来传送地址信息。B地址总线的根数，决定了CPU可访问的内存最大范围。C 若地址总线为n根，则该微处理器可访问内存的最大范围是2的n次方。D拥有32根地址总线的微处理器，其可访问内存的最大范围是4000M。 15、CPU与其它部件之间传送控制信号是通过____C__实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 16、下面是关于控制总线（Control Bus）的描述，不正确的是__C____。 A控制总线用来传送控制器的各种制信息。B控制总线的数目由CPU的控制功能所决定。 C80486和PⅢ都是Intel公司推出的微处理器，它们的控制功能是相同的。D不同微处理器的控制功能具有较大的差异。 17、下面是关于微处理器MPU的描述，不正确的是___D___。 A微处理器是微型计算机的核心部件。B微处理器是一块包含运算器和控制器的大规模集成电路芯片。C微处理器的性能决定了微型计算机的档次。D我们在购买微型计算机时，应该不断跟踪微处理器的更新。