SMT物料基础知识培训资料
常用的贴片物料及表示方式：电阻 R 、电容C、二极管D 、三极管
Q 、 IC U 、滤波器 X 、电感L 、可调电阻VR 、可调电容VC
常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；
误差值：B：±0.1% C：±0.25% D: ±0.5% G: ±2% F: ±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20%
一、电阻
电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），
单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω
料盘常用表述方式：
例： 4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M
换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）;
二、电容
常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮
法（pF）等；
换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF）
1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；
在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）
1微法（μF）=1000纳法（nF）
1纳法（nF）=1000皮法（pF）
1微法（μF）=1000000皮法（pF）；
电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？
首先必须要了解这几个单位的进制换算，
举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF；
再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；
再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；
以此类推：102就表示容值：1000pF
106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF
472就表示容值：4700pF=4.7nF
换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为
217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
技术员培训资料—初级 提纲 一：生产程序的数据结构 二：元件数据的结构 三：Part Number（元件名称）命名规范 四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范 五：Packaging Name（封装名称）命名规范 六：数据库中元件数据原始方向的统一 七：定位点命名规范 八：常用误差代码对照表 九：常用额定电压代码对照表 十：三星电容规格对照表 一：生产程序的数据结构 构成XP机器的生产程序的数据结构如下： 图一 每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。如图一右边的那些数据。 二：元件数据的结构 XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理： 如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。 1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。 2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。 3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据 4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT相关资料 SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术) 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法 1206 0805 0603 0402 公制表示法 3216 2125 1608 1005 含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm) 注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 B、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此
SMT物料管理 班级： 学号： 姓名
SMT物料管理 表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流动性增强，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。 焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。 (一)、焊锡膏的保存要求 焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（20.5℃～25℃），最佳运输方式为筒装。（二）、使用前的要求 焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。 （三）、使用时的注意事项 1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜； 2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜； 3、印刷方式：以接触式印刷为宜； 另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。 在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。 操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱 （四）、工作环境要求 焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
SMT物料基础知识培训 一、按功能分类 1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 二、按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻，电容等，尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805,1206,1210, 2010, 等.. 钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件，二极管，电阻等…. SOIC:集成电路，尺寸规格：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 …. QFP密脚距集成电路…. PLCC集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80 …. CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的卩BGA?. 三、英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法
SMT基础知识-基本名 词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circu it (ASIC专门应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，例如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，能够任何比例制作，但一样为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的 故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(运算机辅助设计与制造系统)：运算机辅助设计
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
AUTO(SMT)基本知识 一．SMT机器安全操作 1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分。 2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下，请不要运转机器。 3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置。 4.不可以拆除安全开关。 5.同时有两人以上进行工作时，请确认机器内部有无其他人。 6.进入防护栏内工作时，请不要关闭防护栏门。 7.即使在停止状态也不要马上接触机器。 8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时，请务必使用半自动模式进行操作。 9.不要将手放在主搬动轨道附近。 10.在带有200V电源的情况下，不可以进行注油和清洁等工作。 11.在通电的情况下，不要直接将插头拔下或是插上。 12.从搬运轨道处查看时，不要打开外罩（回焊炉）。 13.在操作机器时不要佩戴布制手套。 14.请扎好长发。 15.在没有切断压缩气体的情况下，不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。 16.在伺服轴等位置操作中，要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。 17.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下，不要运转机器。 18.装有自动换线装置的机器，请确认屏幕上的信息，判断机器是否处于运转中。 19.不要把手或身体放入废料带切刀处。 20.请不要在卸下防护罩和状态下，运转机器。 21.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器。 22.发生紧急情况时，请按下任何一个红色的[紧急停止]按钮，使机器停止。
二．SMT基本知识介绍 为什么要用表面贴装技术(SMT Surface Mounting Technology)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 一条基本SMT生产线配置： 上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机 SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序 三．SMT焊膏印刷的质量控制 摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板的质量。 焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.4m 以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。 1、焊膏要求 焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏（lead-free），含铅锡膏主要成分：锡,铅，我们常用的 63Sn/37P含63%锡37%铅，熔点：183℃。 无铅锡膏是环保产品，将逐步应用。主要成分: 锡，金，铜，Sn/Ag/Cu, 熔点：217℃。 锡膏使用前，必须经过回温，充分搅伴后方可使用。焊膏应在0-10℃保存，在22-25℃时使用。 1、1良好的印刷性 焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500
嘉泰科技 品质部学习小结SMT主板车间 张鑫 2011-8-24
目录 1. 贴装工序 (2) 2. SMT主板生产流程 (2) 3. 生产过程控制流程 (4) 4. 生产前及转产注意事项 (4) 生产前注意事项 (4) 转产时注意事项 (5) 5. 转产准备工作流程 (5) 6. 转产工作流程 (6) 7. 锡膏印刷 (6) 刮刀 (7) 钢网 (7) 锡膏 (9) 8. 上料/续料流程 (13) 9. 炉前质量检验流程 (14) 10. 炉温设定与测试流程 (15) 炉温设定 (15) 实际温度曲线 (16) 实际温度范围 (16) 11. SMT品质控制流程 (18) 12. 锡膏印刷标准 (19) 13. 元件贴装标准 (20) 14. 元件焊接标准 (21) 15. 焊接常见缺陷 (22) 16. SMT固化、焊接常见故障原因及对策 (24) 常用元器件缺陷 (24) 刮刀磨损以及其影响 (24) 锡膏印刷常见故障及对策 (24)
1.贴装工序 工序: 印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接 2.SMT主板生产流程
●程序确认：在每次生产前对应线体工艺员必须核对程序正确性（包括程序名 称、板材、配屏、物料P/N、料站位等信息），并负责传程序，通知巡检进行确认，在程序确认本上如实填写记录，程序传送过后，巡检要对每台设备上显示所调用的程序进行确认，并填写程序确认表； ●物料核对：生产前上料员、巡检要对机器料台上装配的物料P/N和料站位进 行确认并填写检验记录（核对料单需核对：物料P/N、字符、料站位、FEEDER 型号、卡口、步距等信息）； 湿名元件拆封使用时间： Level 1 无期限≤30℃/85%RH Level 2 1年≤30℃/60%RH Level 2a 2星期≤30℃/60%RH Level 3 168小时≤30℃/60%RH Level 4 72小时≤30℃/60%RH Level 5 48小时≤30℃/60%RH Level 5a 24小时≤30℃/60%RH 无等级标识查看物料包装时间标签≤30℃/60%RH ●炉温测试：生产前工艺员要对回流炉温度进行测试，经巡检确认炉温合格后 才能生产，测试合格的温度曲线打印并发放至线体，生产结束后回收存档六个月； ●首板检验：首板需经操作工、巡检确认合格后才能开始正式生产（如无样板， 要求工艺部制作样本）； ●续料、上料：生产过程中的换料需上料员自检、巡检专检同时确认无误后才 能上机生产，上料、续料必须作好操作记录和巡检检验记录； ●过程中停机：生产过程中的停机时间、停机原因必须详细记录，由相关责任 人签名确认； ●过程中检验：在生产过程中，应随时检查印刷质量，印刷不符合工艺标准的 不能流入下道工序；经常检查钢网、刮刀等的工作状态，发现问题要及时处理，防止批量性的质量事故。
SMT物料基础知识培训资料 常用的贴片物料及表示方式：电阻 R 、电容C、二极管D 、三极管 Q 、 IC U 、滤波器 X 、电感L 、可调电阻VR 、可调电容VC 常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等； 误差值：B：±0.1% C：±0.25% D: ±0.5% G: ±2% F: ±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20% 一、电阻 电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）， 单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω 料盘常用表述方式： 例： 4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M 换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）; 二、电容 常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮 法（pF）等； 换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF） 1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000； 在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF） 1微法（μF）=1000纳法（nF） 1纳法（nF）=1000皮法（pF） 1微法（μF）=1000000皮法（pF）；
电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？ 首先必须要了解这几个单位的进制换算， 举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF； 再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF； 再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF； 以此类推：102就表示容值：1000pF 106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF 472就表示容值：4700pF=4.7nF 换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
1、 SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称图示常用于备注 电阻，电容， Chip片式元件 电感 MLD：钽电容，二极 模制本体元件Molded Body管 CAE： Aluminum 铝电解电容有极性Electrolytic Capacitor Melf ：圆柱形玻璃二 Metal Electrode极管 ,二个金属电极Face电阻（少见） SOT：小型晶体管 三极管，效应 Small Outline JEDEC(TO) 管 Transistor EIAJ(SC) TO：晶体管外形的贴Transistor电源模块片元件Outline JEDEC(TO) OSC： 晶振晶体振荡器Oscillator Xtal ：Crystal晶振二引脚晶振SOD：二极管小型二极管（相
Small Outline Diode SOIC：Small Outline IC SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead LCC：Leadless Chip carrier 比插件元件） JEDEC 芯片，座子小型集成芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈芯片 海鸥翼状 (L 字形 ) 前缀： S： Shrink T： Thin J 型引脚的小芯芯片 片【也成丁字形】 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 芯片 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C
PLCC：plastic leaded Chip carrier DIP： Dual In-line Package QFP： Quad Flat Package BGA： Ball Grid Array QFN： Quad Flat No-lead 引脚从封装的四 芯片 个侧面引出，呈 丁字形或 J型， 是塑料制品。 双列直插式封变压器，开关 , 装：引脚从封装 芯片 两侧引出 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼芯片 (L) 型。基材有陶 瓷、金属和塑料 三种。 球形栅格阵 列：在印刷基芯片板的背面按陈塑料： P列方式制作出陶瓷： C球形凸点用以 代替引脚 四方扁平无引芯片 脚器件