PCB板材质
主要规格/ 特殊功能:
?详情介绍：
o成品1.6MMFR4
o单面OSP，电源线路板
o线宽：0.22mm，线距：0.18mm
o正面阻焊黑油白字，背面黑油白字，模冲成形，此板需高压测试，可焊性测试(浸锡试验)，
真空包装出货
?公司制程能力：
o表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、
碳灌孔
o制作层数：单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层
o最大加工面积：单面：1200mm×450mm，双面：580mm×580mm
o板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm
o最小线宽线距：最小线宽：0.05mm，最小线距：0.08mm
o最小焊盘及孔径：最小焊盘：0.6mm，最小孔径：0.2mm
o金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
o孔位差：±0.05mm
o抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6Kv/mm；抗剥强度：1.5v/mm
o阻焊剂硬度：>5H
o热冲击：288℃10SES
o燃烧等级：94V0防火等级
o可焊性：235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm；离子清洁度<1.56微克/平方厘米
o基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
o电镀层厚度：镍厚5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
o常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)
o防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板
按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等● 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz) ● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil) ●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％●
成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil) 成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil) 成品孔径公差：PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil) ● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度：＞5H ● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数：ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗：60 ohm±10％● 热冲击：288℃，10 sec ● 成品板翘曲度：〈0.7％● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
PCB (Printed circuit board)电路板材质 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表 3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂Resin ,玻璃纤维Glass fiber ),及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
3.1介电层 3.1.1树脂Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业
按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力. 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级, 试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。 固PCB板材有HB板材和V0板材之分。 HB板材阻燃性低，多用于单面板， VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。 V-0,V-1,V-2为防火等级。 PCB板材具体有那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板 最佳答案 一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧 会产生有毒的气体，环保要求。 五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。高Tg PCB线路板 六. 。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温
一、PCB板材选购原则： 1)对于—般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板， 2)对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板， 3)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板； 4)对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。 二、选择PCB材料时应考虑的因素： (1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2) 要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 (3) 要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。 (4) 要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。 (5) 电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。 三、关于金属散热基板： 目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多，虽然铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些，但其成本与重量比铝高得多了,所以最好用铝基板。另一方面目前在大功率灯具上有很多厂家采用温控方法，也就是说在铝基板可能产生最高温的地方加一温控开关，并设定其温度值(比如说65度左右)，当此处温度高于该值时马上降电流。虽然灯光暗一些,但一般人可能不会去注意这些，故该办法还是可行的。 四、在国内常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC 长春ccp-3400 ccp-8400 斗山 ds-7106 ds-1107a ds-1108 住友 sq4187 松下 r8700 r8500
PCB基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板 因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.
pcb板材质的种类。 PCB材质很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的PTFE等等 PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B.以成品软硬区分 a.硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB见图 1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB见图 1.4 C.以结构分 D.依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图 1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 PCB板材质有哪些几种？
94V- 0、94V-2属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb板材一般分为几种颜色，功能上有什么区别？ 绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色 颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已 PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。。。 PCB板板材有那几种规格？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB： 普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板
PCB常用材料介绍 PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。PCB常见材料有FR-4，BT，Polymide，Cyanate Ester，PTFE等分别介绍如下 1.1FR-4 FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4。 1.2BT BT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。英文原名为:glass fiber 。成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。最后形成各类产品，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5 ，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。玻璃纤维之特性: 玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材。玻璃纤维随其直径变小其强度增高。作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下: (1)拉伸强度高，伸长小(3%)。 (2)弹性系数高，刚性佳。 (3)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，故吸收冲击能量大。 (4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。
pcb板材质种类介绍 PCB介绍 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB分类 PCB板有以下三种主要的划分类型： 1.单面板 单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2.双面板 双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错
的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3.多层板 多层板（MulTI-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 PCB作用 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 PCB特点（优点）
FR4 图例 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网P C B资源网 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。 国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
PCB板材质及参数介绍 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）
基材常见的性能指标： 玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 基材常见的性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能 今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
PCB种类及材质 建滔集团KB 山东金宝 广州生益 南洋的等等 其它有很多小规模 以下是产品型号：玻璃纤维覆铜面板 半固化片FR-4 建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的E级玻璃布固化到“B”阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。 KB-7150 CEM-3 是一种复合基覆铜箔板，可替代FR-4用于单/双面线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。KB-6167 FR-4 是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及优良耐热性的印刷线路板。 KB-6165 FR-4 应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等. KB-6164 FR-4 是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有KB-6160相同的性能及UV光阻挡功能，适合于制作具有UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。
KB-6162 FR-4 是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。 KB-6160/6160C FR-4 是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板，其他性能与KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨（UV）和光学自动检查（AOI）要求的线路板上。 KB-6150/6160 FR-4 用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。 KB-6150/6150C FR-4 是一种环氧玻璃布基覆铜板，可用作单面/双面线路板和多层线路的苡板。具有良好的阻燃性能及尺寸稳定性。KB-6050/606X 适应于多层板的压制. KB-5152(GB:22F) 应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等. KB-5150 CEM-1 是一种复合基的覆铜箔板，兼顾了纸基板的良好加工性和玻璃布基板的机械和介电性能，适用于高频及要求冲孔加工的线路板上。 纸覆铜面板 KB-3152 FR-1 是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生
Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcb PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板) 94V0：阻燃纸板(模冲孔) 22F：单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲) CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米) FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制
PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（不胀钢）-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CE M-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。防火等级94v 0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布 基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
PCB基板材料的分类与品种 根据PCB的不同要求和档次，主要基板材料———覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TBA)等的发展下，为配合它对有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂—玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。(2)按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成见图2-1所示。 金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质和导电层（一般为铜箔）三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。根据金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性；良好的机械加工特性；优异的尺寸稳定性；电磁屏蔽性；电磁性等。 陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶瓷种类有很多，可按所用材料的种类加以分类。如有
Al2O3,SiO,MgO,Al2O3,SiC,AIN,ZnO,BeO,MgO,Cr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是,-".%陶瓷片。还可按键合的工艺不同，而划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板(IPC标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔加工，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。 (4)按所采用不同的增强材料划分 这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 对纤维增强材料而言，存在着有机纤维增强材料和无机增强材料之分。在近年发展起来CO2激光成孔加工PCB制造中，采用有机纤维增强材料(如：芳酰胺纤维增强材料)，由于对激光光源吸收能力强，而有利于这种激光成孔加工。目前覆铜板所用的增强材料，绝大多数仍是无机的增强材料。常见的无机增强材料有电子级（又称为E级）玻璃纤维布（简称为玻纤布）、电子级（E级）玻璃纤维纸（简称为玻纤纸，又称为玻纤无纺布，玻璃毡、玻璃纸）。 所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘基材是由表面层和芯层采用了两种不同的增强材料所组成的覆铜板。在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1（阻燃覆铜箔改性环氧玻纤布面、纸芯复合基材层压板）和CEM-3（阻燃覆铜箔环氧玻纤布面、玻纤纸芯复合基材层压板）两大类型. （&）按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 综合上述的按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂的两种分类原则，可以将刚性覆铜板划分为五大类。这五大类分别为：纸基覆铜板；玻纤布基覆铜板；复合基覆铜板；积层法多层板用基板材料；特殊基覆铜板。这五大类各类基板材料的分类及它们各自所包括的具体主要
PCB的材质分类和使用技术指标／加工能力： 一、客供资料方式：菲林、样板、PCB资料、Gerber 二、敷铜板es ): FR4 Tg130℃ Tg170℃(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、铝基板、铜基板、Rogers 4000(瓷基板)、 PTFE、高频板 三、孔径： 最小钻孔孔径直径0.1mm 最大板厚/孔径比=12:1 孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm 孔位公差：±0.05mm 四、阻焊： a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿,哑黑等) b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑 c、阻焊对准度最小±0.05 d、绿油桥：最小4mil(这是极限值,不太好控制,最好大点) e、阻焊厚度：0.01~0.025mm 五、最高加工层数：24层 六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶。 七、印制板一般工艺: 喷锡无铅喷锡沉锡沉金镀金 OSP 沉银镀金手指等 八、V-CUT(或跳步V-CUT) 20-30°&45° V-CUT剩余厚度公差±0.1mm V刻至铜的间距：V刻宽+0.25（单边）mm。 最大尺寸13.5”。V-CUT位置公差±0.13mm。 九、印制板特殊加工工艺： a、阻抗控制---- 微条式、条线式、差分微条式、差分条线式。阻抗值公差±10%。 b、碳油电阻:10-10000Ω，公差±30%。 PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 一.阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
电路板常用材料及参数介绍 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F －CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板 可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高 温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高， 板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下: 敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE 一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR
PCB板材质 主要规格/ 特殊功能: ?详情介绍： o成品1.6MMFR4 o单面OSP，电源线路板 o线宽：0.22mm，线距：0.18mm o正面阻焊黑油白字，背面黑油白字，模冲成形，此板需高压测试，可焊性测试(浸锡试验)， 真空包装出货 ?公司制程能力： o表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、 碳灌孔 o制作层数：单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层 o最大加工面积：单面：1200mm×450mm，双面：580mm×580mm o板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm o最小线宽线距：最小线宽：0.05mm，最小线距：0.08mm o最小焊盘及孔径：最小焊盘：0.6mm，最小孔径：0.2mm o金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm o孔位差：±0.05mm o抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6Kv/mm；抗剥强度：1.5v/mm o阻焊剂硬度：>5H o热冲击：288℃10SES o燃烧等级：94V0防火等级 o可焊性：235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm；离子清洁度<1.56微克/平方厘米 o基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ o电镀层厚度：镍厚5-30UM；金厚：0.015-0.75UM o常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) o防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板 按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等● 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz) ● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil) ●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％●