图7 ：拼版数量示意图
[9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不
能超过150.0mm ，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10] 同方向拼版
规则单元板
采用V-CUT 拼版，如满足的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
图7 ：规则单板拼版示意图
不规则单元板
当PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT 的方式。
图8 ：不规则单元板拼版示意图
[11] 中心对称拼版
中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB ，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
不规则形状的PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板
如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）
铣槽
超出板
边器件
V －CUT
铣槽宽度
≥2mm
辅助边
A A
A
V －CUT
V －CUT
数量不超过2
铣槽
均为同一面
辅助边
图9 ：拼版紧固辅助设计
有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
如果板边是直
边可作V－CUT
图10 ：金手指拼版推荐方式
[12]镜像对称拼版
使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
TOP面
镜像拼板后正
面器件
镜像拼板后
反面器件
Bottom面
图11 ：镜像对称拼版示意图
采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
辅助边与PCB的连接方法
[13]一般原则
器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。
5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
深圳市优软科技有限公司 研发设计管理办法 编号：BT004 C版 二级文件总页数：31 制作： 审核： 核准： 分发：物料部技术部品质部
研发设计管理办法 一、目的 1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入； 2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门； 3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证； 4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性； 5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。 二、适用范围 本管理办法适用于所有产品开发设计管理。 三、主要职责 1.0业务部 1.1负责提供产品开发的输入信息； 2.0开发工程师 2.1担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度； 2.2确定产品开发要求； 2.3开发设计； 2.4开模、试模 2.5组织试产； 2.6组织产品设计及试产评审。 3.0品质部 3.1负责开发设计的样品验证； 3.2负责开发产品的认证； 3.3负责对内和对外的封样管理； 3.4负责产品和物料的检验。 4.0物料部 4.1负责安排开发产品的试制。 5.0生产部 5.1负责产品试制，并反馈试制结果。 四、定义 1.0 设计输入 本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿
命等。其主要载体为《开发任务书》。 2.0 设计输出 本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。 3.0 产品验证 本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。 4.0 产品评审 本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。 五、作业流程图 1.0确立开发任务 1.1 1.2 1.3 书》（如附件三）。 1.4 1.5 1.6如果开发任务书结合 品规格书》 2.0设计
精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计） 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 3术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold （ 4. [1] V-CUT [3] 小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的
过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 4.2邮票孔连接 [4] V-CUT [5] 5 4.3 [6]当 [7] [8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10]同方向拼版 ●规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ●不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版 ? ●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 ●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） ? ●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
一.目的 1.确保新产品开发遵循既定流程,以最正确之方向、最经济之成本、最快之速度、最优 化之设计进行,达成公司经营目标。 2.“质量是设计出来的,质量是制造出来的”,籍由适当之设计规划、设计审查、设计验证、 设计确认,确保新产品符合既定之标准,满足客户需要。 二.范围 1.适用于本公司自行设计与开发之新产品;其中新机种的开发按本办法所规定的流程来 规范运作;改型产品的开发可视情况对某些流程之运作进行删减调整,其具体运作流程以其“新产品开发进度管制表”进行管制。 3.本程序将産品设计开发与工艺设计开发整个过程分爲以下的5个阶段：産品策划阶 段、産品设计阶段、工艺开发阶段、试产阶段、量产阶段。 三.定义 1.新产品:新产品分为新机种和改型两类,新机种是指在外观或功能上相对于原有之常 规产品有重大改进与突破,或本公司从未生产过的全新的产品;改型是指在不改变核心结构的前提下对相关特性做改变,以符合不同客户、市场的需求. 2.SOP:作业标准书 3.SIP:检验规范书 4.SNP:包装规范书 四.权责 1.项目工程师：主导新産品整个项目开发的推进,为具体工作推展的责任人。 2.项目小组:整个新产品设计开发及生产试作等各项具体工作执行的团队。 五.内容 1.新产品开发管制作业流程图
查 造程序图零组件生产加工一览表 开发课
本分析表、产品规格书
2.执行办法 2.1产品企划阶段 营销、研发部门人员均可以适当方 式提出新产品开发建议。 2.1.2依据新产品开发的建议，研发部应执行初步评估与策划，输出之信息应尽可能涵盖产 品之用途、发展方向、性能参数要求、希望成本、开发周期及相关法令/法规要求等各 方面信息，提出“产品开发提案单”并适时提出“新産品开发可行性评估报 告”(FM10000002)。 2.1.3新产品开发提案单经批准后，研发部应指定项目工程师，针对产品开发提案单进行内部 讨论,提出设计开发总进度及规划新产品各阶段的进度,并拟出“新产品开发进度管制表” 2.1.4项目工程师召集并确定各部参加项目小组的成员，小组成员中需包含结构、电子、安规、测试、品工、制造、采购、视需要还可安排供应重要零组件的供方代表等,并将成员名单 及工作职责列表。 2.1.5研发部主管主持召集项目小组成员，进行新产品开发介绍会,针对产品使用领域、功能、性能特点、大约时程规划、成本控制目标等进行介绍。 2.2产品设计阶段 ，初步订出相关较具体的性能参数。 成本目标，提出模块结构与成本。 关键零组件。 2.2.4初步拟定寿命测试方法及要求。 2.2.5功能结构设计 2.2.5.1项目结构工程师根据所要求的性能目标、模块化结构,进行具体的功能结构设 计, 达成预定要求,功能设计包含电气功能、机械功能两大类,由工程师充分发挥才能,结合相 关信息进行设计。 2.2.5.2功能设计应充分考虑设计上、制造上之可行性,根据类似产品之设计经验,由项目 工 程师召集各分项工程师进行分析、研究,集思广益,并呈主管核准设计图面,于设计过程中 涉及材料设计时,应充分考虑制造可行性,必要时应充分运用和借鉴供方材料工程专业 人员的优势。 2.2.5.3结构工程师进行初步产品设计构思并依据“图面规范”绘制2D布置图和3D图。
研发工艺设计规范 研发工艺设计规范 1?范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊, 表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2?引用规范性文件 F面是引用到的企业标准以行业发布的最新标准为有效版本。 3术语和定义细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及pitch < 0.8mm 的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平( HASL 喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接
[1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型, 不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT 线两面( TOP 和BOTTOM 面) 要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。
实用文档 产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责制定与企业产品研发相关的规章制度和工作流程，经领导审批后执行1．工作规划（2）根据企业总体规划和生产经营需要，制订新产品研发计划 （3）根据企业发展计划以及客户需求和市场发展趋势，确定新产品研发方向 （1）研究新产品技术方向，组织新产品设计、试制、改进等系列工作 （2）对新产品进行可行性分析，提出研发立项申请 2．研发过程管理 （3）制定产品研发费用预算及实施成本控制 （4）根据研发计划合理分配任务 （1）组织产品研发成果的鉴定和评审 3．研发结果评估 （2）分析总结研发过程的经验与教训，制订并执行工作改进计划 （1）指导、监督、培训、考核下属人员的工作，提高工作绩效 4．其他工作 （2）完成领导临时交办的其他工作 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。 其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责 工作大项工作细化 （1）严格执行与研发工作相关的规章制度和工作标准 1．基本职责 （2）传达上级领导的指示，完成领导临时交办的各项工作
实用文档 （1）了解行业市场信息，做好新产品的可行性论证和立项准备 （2）参与新产品的试制，做好试制记录，发现问题及时解决 2．参与产品研发（3）指导、帮助生产人员进行新产品生产 （4）参与新产品的上市推广工作，协助推广新产品 （5）参与新产品的评审工作 （1）编写新产品研发和老产品改进工作报告 3．编制报告 （2）定期向产品研发经理提供新产品开发报告和完整的新产品技术资料 三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相 关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责研究和优化所管理业务的工作流程，编制相关的工作标准 1．制定设计规范及规划（2）负责组织相关人员编制设计技术任务书等设计文件 （3）负责相关产品或项目的设计规划工作，经批准后监督执行 （1）编制并实施设计进度计划，对计划的执行情况进行跟踪、检查 （2）参与设计图纸的校核、评审及审批，并提供专业意见 2．设计过程控制（3）控制设计过程中的质量与成本，确保设计工作并能按计划圆满完成 （4）指导相关人员的设计工作，明确设计中 的各项技术要求组织召开设计专业例会，解决设 计过程中存在的问题 3．设计人员培训负责所辖设计人员的培训工作 （1）协助有关人员将设计转变为产品的工作，提供相关的技术支持和专业意见4．其他职责 （2）完成领导交办的其他任务
软件开发工艺流程规 程
受控状态（章）：受控号： ********有限公司 软件开发工艺流程规程 文件编号: &&&&/TE750-2013 文件版本: V1.0 ___________________________________________________________ ******************有限公司对本文件资料享受著作权及其他专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。
修订履历 1. 目的 为了规范软件研发各个阶段的开发行为，特制定此规范。
2. 范围 本规范适用于研发中心软件产品研发从立项，到开发实施、测试、结项的各个阶段，规定了各开发阶段的文档编制、代码编写和资料备份内容与要求。 3. 术语和缩写 研发项目干系人：公司内部与研发项目有关联的任何人。 项目计划周期：从项目立项到计划完成时间的实际工作日数。 项目实际周期：从项目立项到实际完成时间的实际工作日数。 项目质量目标：项目允许出现的总的缺陷数的加权平均值。 项目实际质量：项目实际出现的总的缺陷数的加权平均值。 软件缺陷：在测试过程中被发现的软件bug，按照不同的严重程度分为四级； 一级，系统崩溃，无法自动恢复，加权系数为100。 二级，系统功能无法实现或性能指标无法达到，但不影响其他功 能的使用，加权系数为2。 三级，系统功能实现不完整，加权系数为1。 四级，不影响系统功能和性能的小错误，忽略此错误系统可正常 运行，加权系数为0.5。 加权缺陷数量：测试中出现的各种缺陷的数量乘以其对应的加权系数，求和。 4. 职责和权限 4.1 软件研发部经理负责本规范的编制、发布、维护与解释。 4.2 软件研发部经理负责推动和监督本规范的实施。
研发工艺设计规范（Pcb设计） Pcb设计参考https://https://www.doczj.com/doc/c418705748.html,/item.htm?spm=a230r.1.14.32.RKUxpu&id=528247491620&ns=1&abbu cket=6#detail 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或
产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责
三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责
第二节产品研发管理制度 一、新产品研发管理制度 第1章总则 第1条目的。 为了加速产品更新换代，推动公司技术进步，加强新产品研发管理工作，提高公司的市场竞争力，特制定本制度。 第2条新产品定义。 本制度所称的“新产品”是指在结构、材质和工艺等方面比老产品有明显改进（40%以上），显著提高了产品的性能或扩大了产品使用功能以及采用了新技术原理、新设计构思的产品。 第3条新产品研发遵循的原则。 1．产品具有先进性、适用性、适销对路等潜在的经济效益和社会效益。 2．产品符合产业、产品结构调整方向，以及国家技术政策和技术装备政策。 3．产品设计标准化。 第2章管理机构与责任 第4条组织管理。 为了促进公司新产品研发，并有效地对其进行系统管理，公司特成立新品研发小组，专门负责新品的研发项目管理工作。 第5条小组构成。 新产品研发小组由组长、副组长及组员构成。副组长由研发经理担任，其他小组成员依个案性质不同，由组长和副组长共同指派公司内其他现有人员或招聘新员工担任。 第6条相关人员的职责。 1．组长。 （1）负责新产品研发工作开展事宜。 （2）负责召开新产品研发会议及主持研发会议。 （3）负责指派其他小组成员。 （4）负责拟定及呈报新产品全部投资及利润分析方案。 2．副组长。
研发工艺设计规范（Pcb设计） Ｐcb设计参考https://item.ｔaｏｂao.cｏm/itｅｍ.hｔｍ？sｐm=a2３０ｒ．１.14.３2.ＲKUxｐu&iｄ=５2８2４7４91620&ns＝1&ａｂbｕｃｋeｔ=６#detail 1．范围和简介 １．1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局,走线，孔，阻焊，表面处理方式,丝印设计等多方面,从DＦM角度定义了PＣB的相关工艺设计参数。 ２.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
3术语和定义 细间距器件：ｐｉtch≤0.6５mm异型引脚器件以及pｉtcｈ≤0.8mｍ的面阵列器件。 Stａnd off：器件安装在PCＢ板上后,本体底部与PCB表面的距离。 PＣB表面处理方式缩写: 热风整平(HASＬ喷锡板）:Hot AｉｒSoｌder Ｌｅveｌing 化学镍金（ＥNIG）:Electｒoｌess Nickｅl and Immersion Golｄ 有机可焊性保护涂层（OSP）：Ｏrganic SolｄeｒabｉlityＰrｅsｅrvatｉｖｅs 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》(IＥＣ60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4．１Ｖ-CUT连接 [１]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的ＰCB可用此种连接。V-ＣUT 为直通型，不能在中间转弯。 ［2］Ｖ-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCＢ,Ｖ-CUT线两面(TOP和BＯTTＯＭ面)要求各保留不小于
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义
细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。
研发工艺设计规 1.围和简介 1.1 围 本规规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规适用于研发工艺设计 1.2简介 本规从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的围，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
现行法规对药品研发和生产的要求一、依据ICH Q10，建立制药质量体系 1包括研发在内质量管理体系的建立、运行和维护 2规范技术转移 2.1 技术转移的流程 2.2 技术转移各阶段的工作内容
二、依据ICH Q11开展原料药的开发和生产 1辨识原料药潜在关键质量属性 确立原料药的预期质量时，应考虑原料药在制剂中的用途，即明确和理解对制剂产品研发产生影响的物理、化学、生物与微生物属性或特性（例如，原料药的溶解性可能影响剂型的选择），以便于研究和控制影响制剂产品质量的属性。质量目标产品概况（QTPP）、制剂产品潜在关键质量属性（CQAs）及相关产品经验有助于辨识原料药的潜在关键质量属性。 关键的质量属性是一个物理、化学、生物学或微生物学属性或性状，在某个合适的限度、范围或分布内才能确保所需的产品质量。 原料药关键质量属性通常包括那些影响鉴别、纯度、生物活性和稳定性的性质或性状。当物理性质对制剂成品的生产或性能具有重要影响时，也规定其为关键的质量属性。 风险评估可能被用于进行质量属性的分级和优先级。 2确定一个合适的制造工艺； 3物料属性及工艺参数与原料药关键质量属性的关联 制造工艺的开发程序应当确认必须控制那些物料的属性（例如原料的、起始物料的、试剂的、溶剂的、工艺助剂的、中间体的）及工艺参数（CPP）。风险评估可以帮助辨识那些对原料药的关键质量属性（CQAs）有潜在影响的物料属性和工艺参数（CPP）。 ●辨识工艺变化的潜在因素； ●辨识可能对原料药质量有最大影响的物料属性及工艺参数，可基于以 前的知识及风险评估工具； ●设计并开展研究（例如，机理，和/或动力学评价、多变量试验设计、 模拟试验、建立模型）来辨识与确认物料属性以及工艺参数与原料药 关键质量属性之间的关系； ●对数据进行分析与评估，设定合适的范围，包括需要建立设计空间。
开发工艺规范（PCB篇） 制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录 1. 范围与简介
1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。 2. 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3. 设 计 规 范 3.1 考 虑 印 制 电 路 板 的 设 计 质 量 ， 通 常
从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。 2.设计目标。对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个 方面考虑。准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。 印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。板的层数越多，可靠性越低。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既降低制板费用，还提高电路板可靠性。工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸系列，形状力求简单，少用异形孔、槽，减少生产模具成本，简化加工工序。经济性与前几个方面密切相关。复杂的工艺必然增加制造成本。在设计印刷电路板时，应该