研发工艺设计规范
1.范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件
3 术语和定义
细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling
化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
[3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于
1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6
[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版
●规则单元板
采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
●不规则单元板
当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
[11] 中心对称拼版
●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使
拼版后形状变为规则。
●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板
●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）
●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
[12] 镜像对称拼版
使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
图11 ：镜像对称拼版示意图
采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
4.4辅助边与PCB的连接方法
[13] 一般原则
●器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方
法。
《铸造工艺学》课后习题答案 湖南大学 1、什么是铸造工艺设计？ 铸造工艺设计就是根据铸造零件的结构特点、技术要求、生产批量、生产条件等，确定铸造方案和工艺参数，绘制铸造工艺图，编制工艺卡等技术文件的过程。 2、为什么在进行铸造工艺设计之前要弄清楚设计的依据，设计依据包括哪些内容？ 在进行铸造工艺设计前设计者应该掌握生产任务和要求，熟悉工厂和车间的生产条件这些是铸造工艺设计的基本依据，还需要求设计者有一定的生产经验，设计经验并应对铸造先进技术有所了解具有经济观点发展观点，才能很好的完成设计任务 设计依据的内容 一、生产任务1）铸件零件图样提供的图样必须清晰无误有完整的尺寸，各种标记2）零件的技术要求金属材质牌号金相组织力学性能要求铸件尺寸及重量公差及其它特殊性能要求3）产品数量及生产期限产品数量是指批量大小。生产期限是指交货日期的长短。二、生产条件1）设备能力包括起重运输机的吨位，最大起重高度、熔炉的形式、吨位生产率、造型和制芯机种类、机械化程度、烘干炉和热处理炉的能力、地坑尺寸、厂房高度大门尺寸等。2）车间原料的应用情况和供应情况3）工人技术水平和生产经验4）模具等工艺装备制造车间的加工能力和生产经验 三、考虑经济性对各种原料、炉料等的价格、每吨金属液的成本、各级工种工时费用、设备每小时费用等、都应有所了解，以便考核该工艺的经济性。 3.铸造工艺设计的内容是什么？ 铸造工艺图，铸件（毛坯）图，铸型装配图（合箱图），工艺卡及操作工艺规程。 4.选择造型方法时应考虑哪些原则？ 1、优先采用湿型。当湿型不能满足要求时再考虑使用表干砂型、干砂型或其它砂型。 选用湿型应注意的几种情况1）铸件过高的技术静压力超过湿型的抗压强度时应考 虑使用干砂型，自硬砂型等。2）浇注位置上铸件有较大水平壁时，用湿型易引起 夹砂缺陷，应考虑使用其它砂型3）造型过程长或需长时间等待浇注的砂型不宜 选用湿型4）型内放置冷铁较多时，应避免使用湿型 2、造型造芯方法应和生产批量相适应 3、造型方法应适用工厂条件 4、要兼顾铸件的精度要求和生产成本 5-浇注位置的选择或确定为何受到铸造工艺人员的重视？应遵循哪些原则？ 确定浇注位置是铸造工艺设计中重要的一环，关系到铸件的内在质量、铸件的尺寸精度铸造工艺过程中的难易，因此往往须制定出几种方案加以分析，对此择优选用。 应遵循的原则为：1、铸件的重要部分应尽量置于下部2、重要加工面应朝下或呈直立状态3、使铸件的大平面朝下，避免夹砂伤疤类缺陷4、应保证铸件能充满5、应有利于铸件的补缩6、避免用吊砂，吊芯或悬臂式砂芯，便于下芯，合箱及检验7、应使合箱位置，浇注位置和铸件冷却位置相一致 5为什么要设计分型面？怎样选择分型面？ 分型面的优劣，在很大程度上影响铸件的尺寸精度、成本和生产率。选择分型面的原则：1、应使铸件的全部或大部置于同一半型内2、应尽量减少分型面数目，分型面少，铸件精度容易保证3、分型面应尽量选用平面4、便于下芯，合箱，检查型腔尺寸。5、不使砂箱过高6、受力件的分型面的选择不应削弱铸件结构强度7、注意减轻铸件的清理和机
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
. 一、目的： 规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、范围： 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 Ｃ A X B Y D
精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。
5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议
桥壳铸造工艺设计规范 1适用范围 本标准适用于铸钢桥壳工装、模具、检具等设计制图及铸造工艺设计工作规范。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括戡误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 6414-1999 JB/T 5106-1991 《铸件尺寸公差与机械加工余量》《铸件模样型芯头基本尺寸》 GB/T 11351-1989 《铸件重量公差》 3术语和定义 3.1铸件的最小壁厚：在一定的铸造条件下，铸造合金液能充满铸型的最小厚度。 3.2铸件的临界壁厚：当铸件的厚度超过了一定值后，铸件的力学性能并不按比例地随着铸件厚度的增大而增 大，而是显著下降，存在一个临界厚度。 3.3铸钢件相对密度：浇注钢液重量与铸件三个方向最大尺寸的乘积之比。因而往往小于铸件密度。 3.4吃砂量：模样与砂箱壁、箱顶（底）、和箱带之间的距离。 4铸造工艺设计原则 4.1铸造工艺设计必须满足产品铸件质量和对环保的要求，有利于实现优质、高产、低耗，改善劳动条件，安 全生产，提高生产标准化、通用化、系列化水平； 4.2铸造工艺设计必须能够提供清晰、完整、正确、统一的资料输出：过程流程图、铸造材料清单、过程潜在 失效模式及后果分析（PFME）、控制计划、铸造工艺图、铸造工艺卡、作业指导书等。 5铸造工艺设计程序 5.1铸件结构工艺和铸件的先期质量策划 5.1.1铸造产品的设计阶段，应组成产品设计人员和铸造工艺设计人员的项目小组进行设计潜在失效模式及后果分析，分析的主要内容应包括铸件质量对产品结构的要求，铸造工艺对产品结构的要求及铸造工艺对环保的要求是否全部满足。 5.1.2铸件质量对产品结构的要求 5.1.2.1 铸件的最小壁厚（见表1） 表1砂型铸造铸钢件的最小壁厚
工艺规程的编制 在生产过程中，按本单位的实际情况，根据设计技术要求，需制订必要的工艺规程，以利于安排生产。零件加工的工艺规程就是一系列不同工序的综合。由于生产规模与具体情况的不同，对于同一零件的加工工序可能有很多方案，应当根据具体条件，采用其中最完善（从工艺上来说）和最经济的一个方案。 1.影响编制工艺规程的因素 a)生产规模是决定生产类型（单件、成批、大量）的主要因素，也是设备、 工夹量具、机械化与自动化程度等的选择。 b)制造零件所用到坯料或型材的形状、尺寸和精度是选择加工总余量和加 工过程中头几道工序的决定因素。 c)零件材料的性质（硬度、可加工性、热处理在工艺路线中排列的先后等） 是决定热处理工序和选用设备及切削用量的依据。 d)零件制造的精度，包括尺寸公差、形位公差以及零件图上所指定或技术 条件中所补充指定的要求。 e)零件的表面粗糙度是决定表面上光精加工工序的类别和次数的主要因素。 f)特殊的限制条件，例如工厂的设备和用具的条件等。 g)编制的加工规程要在既定生产规程与生产条件下达到多、快、好、省的 生产效果。 2.工艺规程的编制步骤 工艺规程的编制，可按下列步骤进行：
a)研究零件图及技术条件。如零件复杂、要求高，要先详细熟悉在机器中 所起的作用、加工材料及热处理方法、毛坯的类别与尺寸，并分析对零件制造精度的要求，然后选择毛基面，再选择零件重要表面加工所需的光基面。 b)加工的毛基面和光基面确定后，最初工序（由毛基面所决定的）和主要 表面的粗、精加工工序（在某种程度上由光基面决定）已很荆楚，也就能编制零件加工的顺序。 c)分析已加工表面的粗糙度，在已拟的加工顺序中增添光精加工的工序。 d)根据加工时的便利情况，确定并排列零件上下不重要表面加工所需的所 有其余工序（带自由尺寸的表面的加工、减小零件质量的工序、改善外观的工序、不重要的螺纹切削等）。这一类次要工序往往分配在已设计了的主要工序之间（或与之合并），也有时放在加工过程的末尾。这时必须考虑到，由于次要工序排列不当，在执行中会有损坏精密加工后的重要表面的可能性。 e)如果有限制加工工艺规程选择的特殊条件存在，通常要作补充说明，以 修正加工的顺序。 f)确定每一工序所需的机床和工具，填写工艺卡和工序卡。 g)详细拟定工艺规程时，必须进行全部加工时间的标定和单件加工时间的 结算，并计算每一工序所需的机床台数。但有时把已拟订好的工艺规程作某些修正（例如个别机床任务太少，则有必要把几个单独工序合并成一个工序）。
《铸造工艺及设备》课程标准 030703 一、课程描述 《铸造工艺及设备》是材料成型及控制专业的专业核心课程. 课程内容包括铸造工艺方案设计、砂芯设计、浇注系统设计、冒口设计、铸造工艺装备设计等内容.其任务是使学生掌握铸造工艺方案的确定，学会选择工艺参数、浇冒口设计方法及工艺装备设计的基础知识；各种不同的铸造方法的特点及应用范围，使学生具备工艺理论和基础知识.并结合课程设计使学生掌握现代铸造工艺设计的基本方法.通过学习学生可以掌握铸造生产过程中铸造工艺理论和基本操作技能，促进知识向技能转化，对铸造生产的铸件进行具体设计. 该课所涉及的领域较多，在先修完《机械制图》、《工程材料》、《公差配合及技术测量》、《材料成型原理》、《材料力学》、《pro/E应用》等课程基础上，才能很好的理解和学习. 通过学习能够了解铸造工艺基本流程；能够知道砂型铸造的基本工艺流程，造型材料的技术要求和制备过程，铸型和型芯制造、型芯烘干、合型、紧固、浇注、清理技术；能够初步了解铸铁熔炼过程及冲天炉和感应炉的操作技术；能够知道铸件常见缺陷的形成原因和常规性防止措施方面的知识.通过学习具备从事铸造工型砂制备、造型、熔炼等岗位的基本操作能力；具备从事中等复杂零件铸造工艺及工装设计的能力. 开课时间：第五学期；共计学时90学时；课堂教学60学时（理论学时52学时，实验学时8学时）；学分：6学分.铸造工艺课程设计1周30学时. 二、课程目标 1、素质目标： 1）具有良好的职业道德、爱岗敬业、团队协作能力与实训创新能力； 2）有一定的自我学习能力和吸收新技术、新知识的意识； 3）具有较强的安全和环保意识. 2、知识目标： 1）学会铸造成型技术过程特征及理论基础知识，了解液态金属的充形能力概念、铸件收缩、铸造应力、金属的吸气性、成分偏析、金属与铸型相互作用的结果及其对铸件质量影响等方面的基础知识； 2）学会铸件的结构设计及几何形状特征要求等理论基础知识，掌握铸件结构设计的一般原则、铸件的结构要素设计方法，了解适宜铸造技术的铸件结构设计及几何形状特征和适宜铸造合金性能的铸件结构设计及几何形状特征. 3）学会铸造成；技术过程理论基础，熟悉砂形铸造及特种铸造技术方法，掌握砂型铸造工艺过程及拟定工艺规程，正确选择或配制铸型材料和其他辅助材料能合理； 4）掌握液态金属充填砂型铸型的特点和冒口的作用原理，能够合理拟定有关工艺参数；了解金属浇注系统设计原理；了解金属冷凝过程的结晶及得到的组织与性能，理解铸件成形的影响因素； 5）了解铸铁熔炼过程及冲天炉和感应炉的操作技术； 6）掌握有关试验技术和测试技术； 7）具备资料收集与整理能力，制定、实施工作计划的能力； 8）检查、判断能力； 9）理论知识运用能力. 3、能力目标： 1）能够设计中等复杂铸型工艺及有关工装，能正确选择或配制铸型材料和其他辅助材料，能合理掌握铸造工艺特点、应用、铸件图设计、铸造工艺图设计、铸件质量检验等方法技能；
深圳市优软科技有限公司 研发设计管理办法 编号：BT004 C版 二级文件总页数：31 制作： 审核： 核准： 分发：物料部技术部品质部
研发设计管理办法 一、目的 1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入； 2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门； 3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证； 4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性； 5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。 二、适用范围 本管理办法适用于所有产品开发设计管理。 三、主要职责 1.0业务部 1.1负责提供产品开发的输入信息； 2.0开发工程师 2.1担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度； 2.2确定产品开发要求； 2.3开发设计； 2.4开模、试模 2.5组织试产； 2.6组织产品设计及试产评审。 3.0品质部 3.1负责开发设计的样品验证； 3.2负责开发产品的认证； 3.3负责对内和对外的封样管理； 3.4负责产品和物料的检验。 4.0物料部 4.1负责安排开发产品的试制。 5.0生产部 5.1负责产品试制，并反馈试制结果。 四、定义 1.0 设计输入 本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿
命等。其主要载体为《开发任务书》。 2.0 设计输出 本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。 3.0 产品验证 本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。 4.0 产品评审 本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。 五、作业流程图 1.0确立开发任务 1.1 1.2 1.3 书》（如附件三）。 1.4 1.5 1.6如果开发任务书结合 品规格书》 2.0设计
1.目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求
6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及 形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少 需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足 到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 6.4、厂商标识内容及位置： 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。 6.5、钢网标识内容及位置： 钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1 钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S) 厂家编号： 开制日期： 若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。 7.锡膏印刷钢网开口设计： 7.1、钢网厚度及工艺选择： 7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择 0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选 择 7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计） 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 3术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold （ 4. [1] V-CUT [3] 小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的
过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 4.2邮票孔连接 [4] V-CUT [5] 5 4.3 [6]当 [7] [8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10]同方向拼版 ●规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ●不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版 ? ●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 ●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） ? ●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
一.绪论 1，材料成形工艺（有时也称材料成形技术），是将材料制造成所需形状及尺寸的毛坯或成品的所有加工方法或手段的总称。 2 成形方法的选择原则 1）适用性原则满足使用要求；适应成形加工性能。2）经济性原则获得最大的经济效益。3）与环境相宜原则环境保护问题，对环境友好。 3成形方法选择的主要依据 （1）产品功能及其结构、形状尺寸和使用要求等；2）产量；3）生产条件 铸造 1概念：铸造是将液态金属在重力或外力作用下充填到铸型腔中使之冷却、凝固，从而获得所需形状及尺寸的毛坯或零件的方法，所铸出的产品称为铸件。 金属液态成形金属液态成型近净形化生产 2 分类通常从铸型材料、充型和凝固等方面对铸造进行分类。 1）按铸型材料、充型和凝固条件铸造方法分为砂型铸造（用砂型作铸型在重力下充型和凝固的铸造方法）和特种铸造（在铸型材料、充型和凝固等方面与砂型铸造有显著差别的铸造方法的统称） 2）按液态合金充型和凝固条件铸造方法分为重力铸造（如砂型铸造、壳型铸造、陶瓷型铸造、熔模铸造、金属型铸造）和非重力铸造（如压力铸造、低压铸造、挤压铸造和离心铸造）。 3）按铸型材料铸造方法分为一次型铸造（如砂型铸造、壳型铸造和熔模铸造，铸型材料为非金属材料）和永久型铸造（如金属型铸造、压力铸造和低压铸造，铸型材料为金属材料）。 4特点 1）优点 （1）适用范围广合金种类、铸件的形状和大小及质量几乎不受限制； （2）铸件具有一定的尺寸精度通常比普通锻件高，熔模铸件可达到无加工余量；（3）成本较低原材料来源广，价格低廉；铸件与零件形状和尺寸相近，节省材料。2）缺点 （1）铸件晶粒粗大，组织疏松，易产生缩孔和气孔等缺陷； （2）铸件力学性能较低，尤其是冲击韧性较低； （3）生产工序多，铸件质量难以精确控制。
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
桥壳铸造工艺设计规范 1 适用范围 本标准适用于铸钢桥壳工装、模具、检具等设计制图及铸造工艺设计工作规范。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括戡误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 6414-1999 《铸件尺寸公差与机械加工余量》 JB/T 5106-1991 《铸件模样型芯头基本尺寸》 GB/T 11351-1989 《铸件重量公差》 3术语和定义 3.1铸件的最小壁厚：在一定的铸造条件下，铸造合金液能充满铸型的最小厚度。 3.2铸件的临界壁厚：当铸件的厚度超过了一定值后，铸件的力学性能并不按比例地随着 铸件厚度的增大而增大，而是显著下降，存在一个临界厚度。 3.3铸钢件相对密度：浇注钢液重量与铸件三个方向最大尺寸的乘积之比。因而往往小于 铸件密度。 3.4吃砂量：模样与砂箱壁、箱顶（底）、和箱带之间的距离。 4铸造工艺设计原则 4.1铸造工艺设计必须满足产品铸件质量和对环保的要求，有利于实现优质、高产、低耗， 改善劳动条件，安全生产，提高生产标准化、通用化、系列化水平； 4.2铸造工艺设计必须能够提供清晰、完整、正确、统一的资料输出：过程流程图、铸造 材料清单、过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）、控制计划、铸造工艺图、铸造工艺卡、作业指导书等。 5铸造工艺设计程序 5.1铸件结构工艺和铸件的先期质量策划 5.1.1 铸造产品的设计阶段，应组成产品设计人员和铸造工艺设计人员的项目小组进行设计潜在失效模式及后果分析，分析的主要内容应包括铸件质量对产品结构的要求，铸造工艺对产品结构的要求及铸造工艺对环保的要求是否全部满足。 5.1.2 铸件质量对产品结构的要求 5.1.2.1 铸件的最小壁厚（见表1）
铸造工艺设计： 就是根据铸造零件的结构特点,技术要求,生产批量和生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程.设计依据： 在进行铸造工艺设计前,设计者应掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件,这些是铸造工艺设计的基本依据.设计内容： 铸造工艺设计内容的繁简程度,主要决定于批量的大小,生产要求和生产条件.一般包括下列内容： 铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程.设计程序： 1零件的技术条件和结构工艺性分析;2选择铸造及造型方法;3确定浇注位置和分型面;4选用工艺参数;5设计浇冒口,冷铁和铸肋;6砂芯设计;7在完成铸造工艺图的基础上,画出铸件图;8通常在完成砂箱设计后画出;9综合整个设计内容.铸造工艺方案的内容： 造型,造芯方法和铸型种类的选择,浇注位置及分型面的确定等.铸件的浇注位置是指浇注时铸件在型内所处的状态和位置.分型面是指两半铸型相互接触的表面.确定砂芯形状及分盒面选择的基本原则,总的原则是： 使造芯到下芯的整个过程方便,铸件内腔尺寸精确,不至造成气孔等缺陷,使芯盒结构简单.1保证铸件内腔尺寸精度;2保证操作方便;3保证铸件壁厚均匀;4应尽量减少砂芯数目;5填砂面应宽敞,烘干支撑面是平面;6砂芯形状适应造型,制型方法.铸造工艺参数通常是指铸型工艺设计时需要确定的某些数据.1铸件尺寸公差： 是指铸件各部分尺寸允许的极限偏差,它取决于铸造工艺方法等多种因素.2主见重量公差定义为以占铸件公称质量的百分率为单位的铸件质量变动的允许值.3机械加工余量： 铸件为保证其加工面尺寸和零件精度,应有加工余量,即在铸件工艺设计时预先增加的,而后在机械加工时又被切去的金属层厚度,称为机械加工余量,简称加工余量.代号用MA，由精到粗分为ABCDEFGH和J9个等级。
. . . 一、目的： 规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、围： 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 Ｃ A X B Y D
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
铸造工艺设计基础 铸造生产周期较长，工艺复杂繁多。为了保证铸件质量，铸造工作者应根据铸件特点，技术条件和生产批量等制订正确的工艺方案，编制合理的铸造工艺流程，在确保铸件质量的前提下，尽可能地降低生产成本和改善生产劳动条件。本章主要介绍铸造工艺设计的基础知识，使学生掌握设计方法，学会查阅资料，培养分析问题和解决问题的能力。 §1-1 零件结构的铸造工艺性分析 铸造工艺性，是指零件结构既有利于铸造工艺过程的顺利进行，又有利于保证铸件质量。 还可定义为：铸造零件的结构除了应符合机器设备本身的使用性能和机械加工的要求外，还应符合铸造工艺的要求。这种对铸造工艺过程来说的铸件结构的合理性称为铸件的铸造工艺性。 另定义：铸造工艺性是指零件的结构应符合铸造生产的要求，易于保证铸件品质，简化铸造工艺过程和降低成本。 铸造工艺性不好，不仅给铸造生产带来麻烦，不便于操作，还会造成铸件缺陷。因此，为了简化铸造工艺，确保铸件质量，要求铸件必须具有合理的结构。 一、铸件质量对铸件结构的要求 1．铸件应有合理的壁厚 某些铸件缺陷的产生，往往是由于铸件结构设计不合理而造成的。采用合理的铸件结构，可防止许多缺陷。
每一种铸造合金，都有一个合适的壁厚范围，选择得当，既可保证铸件性能（机械性能）要求，又便于铸造生产。在确定铸件壁厚时一般应综合考虑以下三个方面：保证铸件达到所需要的强度和刚度；尽可能节约金属；铸造时没有多大困难。 （1）壁厚应不小于最小壁厚 在一定的铸造条件下，铸造合金能充满铸型的最小壁厚称为该铸造合金的最小壁厚。为了避免铸件的浇不足和冷隔等缺陷，应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。各种铸造工艺条件下，铸件最小允许壁厚见表7-1～表7-5 表1-2 熔模铸件的最小壁厚（单位：㎜）
SMT网板设计基本技术要求 引言 在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求： 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。 6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提： 如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm； 如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm； 表中单位为:mm
一.目的 1.确保新产品开发遵循既定流程,以最正确之方向、最经济之成本、最快之速度、最优 化之设计进行,达成公司经营目标。 2.“质量是设计出来的,质量是制造出来的”,籍由适当之设计规划、设计审查、设计验证、 设计确认,确保新产品符合既定之标准,满足客户需要。 二.范围 1.适用于本公司自行设计与开发之新产品;其中新机种的开发按本办法所规定的流程来 规范运作;改型产品的开发可视情况对某些流程之运作进行删减调整,其具体运作流程以其“新产品开发进度管制表”进行管制。 3.本程序将産品设计开发与工艺设计开发整个过程分爲以下的5个阶段：産品策划阶 段、産品设计阶段、工艺开发阶段、试产阶段、量产阶段。 三.定义 1.新产品:新产品分为新机种和改型两类,新机种是指在外观或功能上相对于原有之常 规产品有重大改进与突破,或本公司从未生产过的全新的产品;改型是指在不改变核心结构的前提下对相关特性做改变,以符合不同客户、市场的需求. 2.SOP:作业标准书 3.SIP:检验规范书 4.SNP:包装规范书 四.权责 1.项目工程师：主导新産品整个项目开发的推进,为具体工作推展的责任人。 2.项目小组:整个新产品设计开发及生产试作等各项具体工作执行的团队。 五.内容 1.新产品开发管制作业流程图
查 造程序图零组件生产加工一览表 开发课
本分析表、产品规格书
2.执行办法 2.1产品企划阶段 营销、研发部门人员均可以适当方 式提出新产品开发建议。 2.1.2依据新产品开发的建议，研发部应执行初步评估与策划，输出之信息应尽可能涵盖产 品之用途、发展方向、性能参数要求、希望成本、开发周期及相关法令/法规要求等各 方面信息，提出“产品开发提案单”并适时提出“新産品开发可行性评估报 告”(FM10000002)。 2.1.3新产品开发提案单经批准后，研发部应指定项目工程师，针对产品开发提案单进行内部 讨论,提出设计开发总进度及规划新产品各阶段的进度,并拟出“新产品开发进度管制表” 2.1.4项目工程师召集并确定各部参加项目小组的成员，小组成员中需包含结构、电子、安规、测试、品工、制造、采购、视需要还可安排供应重要零组件的供方代表等,并将成员名单 及工作职责列表。 2.1.5研发部主管主持召集项目小组成员，进行新产品开发介绍会,针对产品使用领域、功能、性能特点、大约时程规划、成本控制目标等进行介绍。 2.2产品设计阶段 ，初步订出相关较具体的性能参数。 成本目标，提出模块结构与成本。 关键零组件。 2.2.4初步拟定寿命测试方法及要求。 2.2.5功能结构设计 2.2.5.1项目结构工程师根据所要求的性能目标、模块化结构,进行具体的功能结构设 计, 达成预定要求,功能设计包含电气功能、机械功能两大类,由工程师充分发挥才能,结合相 关信息进行设计。 2.2.5.2功能设计应充分考虑设计上、制造上之可行性,根据类似产品之设计经验,由项目 工 程师召集各分项工程师进行分析、研究,集思广益,并呈主管核准设计图面,于设计过程中 涉及材料设计时,应充分考虑制造可行性,必要时应充分运用和借鉴供方材料工程专业 人员的优势。 2.2.5.3结构工程师进行初步产品设计构思并依据“图面规范”绘制2D布置图和3D图。