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Lepton flavor-changing Scalar Interactions and Muon $g-2$

流热仿真课后作业

第一章 1、计算流体动力学的基本任务是什么? 答:计算流体动力学,简称CFD,是通过计算机数值计算和图像显示,对包含流体流动和热传导等相关物理现象的系统所做的分析。CFD可以看作是在流动基本方程(质量守恒方程、动量守恒方程、能量守恒方程)控制下对流动的数值模拟。通过这种模拟我们可以得到极其复杂问题的流场内各个位置上的基本物理量(如速度、压力、温度、浓度)的分布,以及这些物理量随时间的变化,确定漩涡分布的特性、空化特性及脱流区等。 2、什么叫控制方程?常用的控制方程有哪几个?各用在什么场合? 答:(1)流体流动要受物理守恒定律的支配,基本的守恒定律包括:质量守恒定律、动量守恒定律、能量守恒定律。如果流动包含了不同组分的混合成相互作用系统,还要遵守组分守恒定律,而控制方程是这些守恒组分守恒定律,而控制方程是这些守恒定律的数学描述。 (2)①质量守恒方程:任何流动问题都必须满足;②动量守恒方程:任何流动系统都必须满足;③能量守恒方程:包含有热交换的流动系统必须满足。 3、试写出变径圆管内液体流动的控制方程及其边界条件(假定没有热交换),并写出用CFD来分析时的求解过程。注意说明控制方程如何使用。 第二章 1、什么叫离散化?意义是什么? 2、常用的离散化方法有哪些?各有何特点? 3、简述有限体积法的基本思想,说明其使用的网格有何特点? 4、简述瞬态问题与稳态问题之控制方程的区别,说明在时间域上离散控制方程的基本思想及方法?

5、分析比较中心差分格式、一阶迎风格式、混合格式、指数格式、二阶迎风格式、QUICK格式各自的特点及使用场合? 第四章 1、湍流流动的特征是什么? 答:Reynolds数值大于临界值,流动呈现无序的混乱状态。这时,即使边界条件保持不变,流动也是不稳定的,速度等流动特性都随机变化。 2、三维湍流数值模拟的方法分类? 答:直接数值模拟方法、非直接数值模拟方法。 3、标准k—ε模型方程的解法及适用性? 4、Realizable K—ε模型的适用模型? 答:Realizable K—ε模型已被有效地用于各种不同类型的流动模拟,包括旋转均匀剪切流、包含有射流、混合流的自由流动、管道内流动、边界层流动、以及带有分离的流动等。 5、LES方法的基本思想如何?它与DNS方法有怎样的联系和区别?它的控制方程组与时均化方法的控制方程有什么异同? 答:(1)LES方法的主要思想是:用瞬时的N-S方程直接模拟湍流中的大尺度涡,不直接模拟小尺度涡,而小涡对大涡的影响通过近似的模型来考虑。 (2)LES和DNS是湍流数值模拟常用的方法,DNS是直接用瞬时的N-S方程对湍流进行计算,最大好处是无需对湍流流动作任何简化或近似,理论上可以得到相对精确的计算结果,是直接数值模拟方法,而LES是非直接数值模拟方法,同时,DNS对内存空间及计算速度的要求高于LES。 (3)LES方法的控制方程组不考虑脉动对湍流运用的影响,将湍流运动看作是时间上的平均流动而DNS考察脉动的影响,把湍流运动看作是时间平均流动和

运放参数详解-超详细

运放参数的详细解释和分析1—输入偏置电流和输入失调电 流 一般运放的datasheet中会列出众多的运放参数,有些易于理解,我们常关注,有些可能会被忽略了。在接下来的一些主题里,将对每一个参数进行详细的说明和分析。力求在原理和对应用的影响上把运放参数阐述清楚。由于本人的水平有限,写的博文中难免有些疏漏,希望大家批评指正。 第一节要说明的是运放的输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .众说周知,理想运放是没有输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .的。但每一颗实际运放都会有输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .我们可以用下图中的模型来说明它们的定义。 输入偏置电流Ib是由于运放两个输入极都有漏电流(我们暂且称之为漏电流)的存在。我们可以理解为,理想运放的各个输入端都串联进了一个电流源,这两个电流源的电流值一般为不相同。也就是说,实际的运入,会有电流流入或流出运放的输入端的(与理想运放的虚断不太一样)。那么输入偏置电流就定义这两个电流的平均值,这个很好理解。输入失调电流呢,就定义为两个电流的差。

说完定义,下面我们要深究一下这个电流的来源。那我们就要看一下运入的输入级了,运放的输入级一般采用差分输入(电压反馈运放)。采用的管子,要么是三级管bipolar,要么是场效应管FET。如下图所示,对于bipolar,要使其工作在线性区,就要给基极提供偏置电压,或者说要有比较大的基极电流,也就是常说的,三极管是电流控制器件。那么其偏置电流就来源于输入级的三极管的基极电流,由于工艺上很难做到两个管子的完全匹配,所以这两个管子Q1和Q2的基极电流总是有这么点差别,也就是输入的失调电流。Bipolar输入的运放这两个值还是很可观的,也就是说是比较大的,进行电路设计时,不得不考虑的。而对于FET输入的运放,由于其是电压控制电流器件,可以说它的栅极电流是很小很小的,一般会在fA级,但不幸的是,它的每个输入引脚都有一对ESD保护二极管。这两个二极管都是有漏电流的,这个漏电流一般会比FET的栅极电流大的多,这也成为了FET 输入运放的偏置电流的来源。当然,这两对ESD保护二极管也不可能完全一致,因此也就有了不同的漏电流,漏电流之差也就构成了输入失调电流的主要成份。

目前主流Intel主板芯片组介绍

买电脑,要能省则省,根据每个人的使用需求不同,就需要选购不同的电脑。这个时候,选择一款合适的主板就很重要,而主板上,主板芯片组就是一个很核心的部件,它影响着主板的性能,平台的定位和主板的性能一定要符合,才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题,向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组,希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别,在选购主板的时候做到心中有底。 G31: 目前在Intel平台低端市场,G31芯片组主板可以说是独占鳌头,与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见,而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺,现在市场上Intel低端平台,首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并支持双通道DDR2内存,并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面,G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心,可以应付大多数的日常使用需求,并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面,G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片,ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富,不过考虑到G31芯片组的市场定位,这样的配置对于入门平台来说,还是足够使用的。 G41: Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组,于2008年第四季度发布。在市场定位上,G41芯片组和G31相同,最终的目的,是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板,成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大,支持DX 10特效,并且在高清硬解方面,也支持部分格式的高清片源硬解。不过,目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些,可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上,G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片,不过在实际中,为了节约成本,降低售价,南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片,不过,即便如此,ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的,对这方面,不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并可以支持DDR2和DDR3双通道内存,并支持PCI-E 1.1规范,提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽,在集成显示核心方面,G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心,该显示核心支持DX 10,并且可以支持部分格式的高清硬解。并且,G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43: G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布,同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组,从那时候起,Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售,G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面,规格与G41芯片组有一些提升,虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心,不过在视频输出方面,G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口,并且,还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面,ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大,不仅提供了更多的USB、SATA接口,还可以支持eSATA,并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式,并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道,可以支持千兆网卡等等。 G45: G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的,它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组,目前在市场上,也有一些499元的G45主板出售,价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心,该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样,也就是可以实现全高清硬解。除此之外,北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同,不过在实际测试中,G45芯片组的3D性能要较G43高一些,G43又要较G41高一些,差别也不是太大。 P31: P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的,不过经过市场的洗牌,现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了,市场上仅剩的一些P31主板,甚至在价格上比G31主板还贵,所以,使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥,在规格放面,和G31主板基本相同,不过要比G31主板少了集成的核心,在这一点上,P31芯片组和G31芯片组各有各的优势,毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热,这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35: 在2008年6月前,Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候,P35主板就是Intel市场上的明星主板,虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的,但是,却是性能与价格最均衡的主板。不过,从有了P45芯片组主板后,拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意,P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在,P35芯片组主板已经很少,同时,不少厂商为了清理最后的库存,不少P35主板都以一个很优惠的价格出售,相比同价位的P45芯片组主板,这些P35主板都有更好的用料和做工,而在超频性能方面,又要比P43更好,所以也还是有

第三章,湍流模型

第三章,湍流模型 第一节, 前言 湍流流动模型很多,但大致可以归纳为以下三类: 第一类是湍流输运系数模型,是Boussinesq 于1877年针对二维流动提出的,将速度脉动的二阶关联量表示成平均速度梯度与湍流粘性系数的乘积。即: 2 1 21 x u u u t ??=-μρ 3-1 推广到三维问题,若用笛卡儿张量表示,即有: ij i j j i t j i k x u x u u u δρμρ32 -??? ? ????+ ??=''- 3-2 模型的任务就是给出计算湍流粘性系数t μ的方法。根据建立模型所需要的微分方程的数目,可以分为零方程模型(代数方程模型),单方程模型和双方程模型。 第二类是抛弃了湍流输运系数的概念,直接建立湍流应力和其它二阶关联量的输运方程。 第三类是大涡模拟。前两类是以湍流的统计结构为基础,对所有涡旋进行统计平均。大涡模拟把湍流分成大尺度湍流和小尺度湍流,通过求解三维经过修正的Navier-Stokes 方程,得到大涡旋的运动特性,而对小涡旋运动还采用上述的模型。 实际求解中,选用什么模型要根据具体问题的特点来决定。选择的一般原则是精度要高,应用简单,节省计算时间,同时也具有通用性。 FLUENT 提供的湍流模型包括:单方程(Spalart-Allmaras )模型、双方程模型(标准κ-ε模型、重整化群κ-ε模型、可实现(Realizable)κ-ε模型)及雷诺应力模型和大涡模拟。 湍流模型种类示意图 第二节,平均量输运方程 包含更多 物理机理 每次迭代 计算量增加 提的模型选 RANS-based models

雷诺平均就是把Navier-Stokes 方程中的瞬时变量分解成平均量和脉动量两部分。对于速度,有: i i i u u u '+= 3-3 其中,i u 和i u '分别是平均速度和脉动速度(i=1,2,3) 类似地,对于压力等其它标量,我们也有: φφφ'+= 3-4 其中,φ表示标量,如压力、能量、组分浓度等。 把上面的表达式代入瞬时的连续与动量方程,并取平均(去掉平均速度i u 上的横线),我们可以把连续与动量方程写成如下的笛卡儿坐标系下的张量形式: 0)(=?? +??i i u x t ρρ 3-5 () j i j l l ij i j j i j i i u u x x u x u x u x x p Dt Du -?? +???????????? ????-??+????+??-=ρδμρ32 3-6 上面两个方程称为雷诺平均的Navier-Stokes (RANS )方程。他们和瞬时Navier-Stokes 方程有相同的形式,只是速度或其它求解变量变成了时间平均量。额外多出来的项j i u u ''-ρ是雷诺应力,表示湍流的影响。如果要求解该方程,必须模拟该项以封闭方程。 如果密度是变化的流动过程如燃烧问题,我们可以用法夫雷(Favre )平均。这样才可以求解有密度变化的流动问题。法夫雷平均就是出了压力和密度本身以外,所有变量都用密度加权平均。变量的密度加权平均定义为: ρρ/~ Φ=Φ 3-7 符号~表示密度加权平均;对应于密度加权平均值的脉动值用Φ''表示,即有: Φ''+Φ=Φ~ 。很显然,这种脉动值的简单平均值不为零,但它的密度加权平均值等于零,即: 0≠Φ'', 0=Φ''ρ Boussinesq 近似与雷诺应力输运模型 为了封闭方程,必须对额外项雷诺应力j i u u -ρ进行模拟。一个通常的方法是应用Boussinesq 假设,认为雷诺应力与平均速度梯度成正比,即: ij i i t i j j i t j i x u k x u x u u u δμρμρ)(32 ??+-??? ? ????+??=''- 3-8 Boussinesq 假设被用于Spalart-Allmaras 单方程模型和ε-k 双方程模型。Boussinesq 近似 的好处是与求解湍流粘性系数有关的计算时间比较少,例如在Spalart-Allmaras 单方程模型中,只多求解一个表示湍流粘性的输运方程;在ε-k 双方程模型中,只需多求解湍动能k 和耗散率ε两个方程,湍流粘性系数用湍动能k 和耗散率ε的函数。Boussinesq 假设的缺点是认为湍流粘性系数t μ是各向同性标量,对一些复杂流动该条件并不是严格成立,所以具有其应用限制性。

主板芯片组详解

[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组,它正式支持533MHz的系统前端总线,支持DDR266的内存规范,由于i845PE的推出,其价格势必降低,也是其成为一款高性价比的主流芯片组,很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买,其支持533MHz的系统前端总线,在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成,继续使用i845的架构,南桥采用了ICH4芯片,支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功

Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组,由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求,使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平,但i850芯片组的价格有过高,在这样的情形下,intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱,i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器,使其支持DDR200/266的SDRAM,在DDR内存的帮助下,Pentium 4的性能得到了长足的提高,其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名,而是用其代替了原来的i845,由于其推出的时间较长,其价格已经大幅降低,其性能表现仍然不差,搭配400外频的Pentium 4十分理想,是一个高性价比的组合,配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡,满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成,作为第一款P4平台的DDR芯片组,其同时兼容DDRAM和SDRAM内存,而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持,其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片

湍流流动的近壁处理详解

壁面对湍流有明显影响。在很靠近壁面的地方,粘性阻尼减少了切向速度脉动,壁面也阻止了法向的速度脉动。离开壁面稍微远点的地方,由于平均速度梯度的增加,湍动能产生迅速变大,因而湍流增强。因此近壁的处理明显影响数值模拟的结果,因为壁面是涡量和湍流的主要来源。 实验研究表明,近壁区域可以分为三层,最近壁面的地方被称为粘性底层,流动是层流状态,分子粘性对于动量、热量和质量输运起到决定作用。外区域成为完全湍流层,湍流起决定作用。在完全湍流与层流底层之间底区域为混合区域(Blending region),该区域内分子粘性与湍流都起着相当的作用。近壁区域划分见图4-1。 图4-1,边界层结构 第一节,壁面函数与近壁模型 近壁处理方法有两类:第一类是不求解层流底层和混合区,采用半经验公式(壁面函数)来求解层流底层与完全湍流之间的区域。采用壁面函数的方法可以避免改进模型就可以直接模拟壁面存在对湍流的影响。第二类是改进湍流模型,粘性影响的近壁区域,包括层流底层都可以求解。 对于多数高雷诺数流动问题,采用壁面函数的方法可以节约计算资源。这是因为在近壁区域,求解的变量变化梯度较大,改进模型的方法计算量比较大。由于可以减少计算量并具有一定的精度,壁面函数得到了比较多的应用。对于许多的工程实际流动问题,采用壁面函数处理近壁区域是很好的选择。 如果我们研究的问题是低雷诺数的流动问题,那么采用壁面函数方法处理近壁区域就不合适了,而且壁面函数处理的前提假设条件也不满足。这就需要一个合适的模型,可以一直求解到壁面。FLUENT提供了壁面函数和近壁模型两种方法,以便供用户根据自己的计算问题选择。

4.1.1壁面函数 FLUENT 提供的壁面函数包括:1,标准壁面函数;2,非平衡壁面函数两类。标准壁面函数是采用Launder and Spalding [L93]的近壁处理方法。该方法在很多工程实际流动中有较好的模拟效果。 4.1.1.1 标准壁面函数 根据平均速度壁面法则,有: **1 ln()U Ey k = 4-1 其中,1/41/2 * /p p w U C k U μτρ ≡ ,1/41/2 * p p C k y y μρμ≡,并且 k =0.42,是V on Karman 常数;E =9.81,是实验常数;p U 是P 点的流体平均速度;p k 是P 点的湍动能;p y 是P 点到壁面的距离;μ是流体的动力粘性系数。 通常,在*30~60y >区域,平均速度满足对数率分布。在FLUENT 程序中,这一条件改变为*11.225y >。 当网格出来*11.225y <的区域时候,FLUENT 中采用层流应力应变关系,即:**U y =。这里需要指出的是FLUENT 中采用针对平均速度和温度的壁面法则中,采用了*y ,而不是y +(/u y τρμ≡)。对于平衡湍流边界层流动问题,这两个量几乎相等。 根据雷诺相似,我们可以根据平均速度的对数分布,同样给出平均温度的类似分布。FLUENT 提供的平均温度壁面法则有两种:1,导热占据主要地位的热导子层的线性率分布;2,湍流影响超过导热影响的湍流区域的对数分布。 温度边界层中的热导子层厚度与动量边界层中的层流底层厚度通常都不相同,并且随流体介质种类变化而变化。例如,高普朗特数流体(油)的热导子层厚度比其粘性底层厚度小很多;对于低普朗特数的流体(液态金属)相反,热导子层厚度比粘性底层厚度大很多。 1/41/2 * ()w p p P T T c C k T q μρ-≡ '' 4-2 =()1/41/2 *2*1/41/222 1Pr Pr 21Pr ln()1Pr Pr Pr 2p p t p t p t c C k y U q Ey P k C k U U q μμρρ?+?''? ????++???? ??????+-??''?? ** **()()T T y y y y <> 4-3

如何鉴别主板芯片组型号)

如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多,厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大,编号当然也会随着升级,越来越复杂,就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼,其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的,而且都是严格遵守的,所以有些时候,了解这些编号的含义,对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号,比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中,数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义,PCB版本号也无规律,编号特点不明显,一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号,微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型(M/D)”+“主板定位(Pro /Turbo/Master)”+“附加功能(S/L/A/I/R)”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ,“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品,“Turbo”是功能加强型主板,而“Master”则指高端主板(如网络服务器或图形工作站使用主板)。Master主板通常具有SCSI功能(特殊主板产品例外)。在附加功能中,“S”表示主板自带SCSI接口,“L”表示主板集成了网络适配器,“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格,“I”表示主板有IEEE 1394火线接口,“R”表示主板支持RAID功能。例如:主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式,用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品,“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范,同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头,其后紧跟数字和英文字母,用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型,现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头(支持Pentium 4的以“8”开头),而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号,A表示采用Ali公司的主板芯片组,现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX,很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组,而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX,如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型,X表示A TX版型,(标准型)、M表示Micro ATX版型(小版型)、F是指采用Flex A TX版型(目前最小的版型)、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号,它用以区分具体主板品种,技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字,而且可以相互组合使用 A表示Audio,说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B,也就是说支持UDMA 100。

粘性流体力学一些概念

无量纲参数 2 02 00Re L V L V L V μρμρ= = ) (/)(00003 000020T T C L V L V T T C V Ec w p w p - =-= ρρ 热传递中流体压缩性的影响,也就是推进功与对流热之比。00 0Pr K C p μ= 表示流体的物性的影响,表征温度场和速度场的相似程度。边界层特征厚度dy u u h e e ?- =0 * )1(ρρδ 边界层的存在而使自由流流线向外推移的距离。 θ δ* =H 能够反映速度剖面的形状,H 值越小, 剖面越饱满。动量积分方程:不可压流二维 f e w e e C u dx du u H dt d ==++2)2(ρτθθ /2 普朗特方程的导出,相似解的概念,布拉休斯解的主要结论 ?????????????+??+??-=??+??+????+??+??-=??+??+??=??+ ??)(1)(1022222222y v x v y p y v v x v u t v y u x u x p y u v x u u t u y v x u νρνρ 将方程无量纲化: ./,/,/,/*2***L tU t u p p U u u L x x ====ρ ν/Re UL =,Re /1*≈δ ,/,/,,**L L y U u v L y u v δδ=?==?= 分析:当Re 趋于很大时,**y p ??是大量,则**y p ??=0,根据量纲分析,去掉小量化为有量纲形式则可得到普朗特边界层方程: ???? ?? ??? =????+??-=??+??+??=??+??01022y p y u x p y u v x u u t u y v x u υρ 相似解的概念:对不同x 截面上的速度剖面u(x,y)都可以通过调整速度u 和坐标y 的尺度因子,使他们重合在一起。外部势流速度Ue(x)作为u 的尺度因子,g(x)作为坐标y 的尺度因子。则无量纲坐标)(x g y ,无量纲速度)(x u u e ,则 对所有不同的x 截面其速度剖面的形状将会相 同。即= )(])(,[111x u x g y x u e ) (] ) (,[222x u x g y x u e 布拉修斯解(零攻角沿平板流动的解)的主要结论: x x Re 721.1* =δx x Re 664.0=θ 591.2/*==θδH 壁面切应力为: x y w U y u Re 1332.0)(2 0∞ ==??=ρμτ 壁面摩擦系数为:x w f u C Re 1664.022 ==∞ρτ 平均为:l l f Df dx C l C Re 1328.110? == 湍流的基本概念及主要特征,湍流脉动与分子随机运动之间的差别湍流是随机的,非定常的,三维的有旋流动,随机背后还存在拟序结构。特征:随机脉动耗散性,有涡性(大涡套小涡)。 湍流脉动:不断成长、分裂和消失的湍流微团;漩涡的裂变造成能量的传递;漩涡运动与边界条件有密切关系,漩涡的最小尺度必大于分子的自由程。分子随机运动:是稳定的个体;碰撞时发生能量交换;平均自由程λ与平均速度 和边界条件无关。层流稳定性的基本思想:在临界雷诺数以下时,流动本身使得流体质点在外力的作用下具有一定的稳定性,能抵抗微弱的扰动并使之消失,因而能保持层流;当雷诺数超过临界值后,流动无法保持稳定,只要存在微弱的扰动便会迅速发展,并逐渐过渡到湍流。平板边界层稳定性研究得到的主要结果:1.雷诺数达到临界雷诺数时流动开始不稳定,成为不稳定点,而转捩点则对应与更高的雷诺数。2.导致不稳定扰动最小波长 δ δλ65.17min ≈=*,可见不稳定波是一种 波长很长的扰动波,约为边界层厚度的6倍。3. 不稳定扰动波传播速度远小于边界层外部势流速度,其最大的扰动波传播速度 4.0/=∞U c r 。当雷诺数相当大时,中性稳定线的上下两股趋于水平轴。判别转捩的试验方法: 升华法(主要依据:湍流的剪切应力大小)热膜法(主要依据:层流和湍流边界层内 气流脉动和换热能力的差别)液晶法(主要依 据:湍流传热和层流传热能力之间的差异)湍流的两种统计理论:1. 湍流平均量的半经验分 析(做法:主要研究各个参数的平均量以及它们之间的相互关系,如平均速度,压力,附面层厚度等。2. 湍流相关函数的统计理论分析(做法;将流体视为连续介质,将各物理量如:流速,压力,温度等脉动值视为连续的随机函数, 并通过各脉动值的相关函数和谱函数来描述湍流结构。)耗散涡、含能涡的尺度耗散涡为小尺 度涡,它的尺度受粘性限制,但必大于分子自由行程。控制小尺度运动的参数包括单位质量的能量消耗量ε和运动粘性系数ν。因此,由 量纲分析,小涡各项尺度为:长度尺度 4/13)(ενη=时间尺度2/1)(εντ=速度尺度4/1)(νε=v 耗散雷诺数 1Re →=νη v d 可知:小尺度涡体的湍流 脉动是粘性主宰的耗散流动,因此这一尺度的 涡叫耗散涡。含能涡为大尺度涡,在各向同性湍流中,可以认为大尺度涡体由它所包含的湍动总能量k ,以及向小尺度传递的能量ε决定。 长度尺度ε2/3k l =时间尺度εk t =速度尺度k u =积分尺度雷诺数1Re →>>=ν ul d 可知在含能尺度范围 内,惯性主宰湍流运动,因此含能尺度范围又 称惯性区。均匀湍流:统计上任何湍流的性质与空间位置无关,或者说,任何湍动量的平均 值及它们的空间导数,在坐标做任何位移下不 变。特征:不论哪个区域,湍流的随机特性是相同的,理论上说,这种湍流在无界的流场中 才可能存在。各向同性湍流:任何统计平均量与方向无关,或者说,任何湍动量在各个方向 都一样,不存在任何特殊地位的方向。任何统计平均湍动量与参考坐标轴的位移、旋转和反 射无关。特征:各向同性湍流,必然是均匀湍 流,因为湍流的任何不均匀性都会带来特殊的方向性。在实际中,只存在局部各向同性湍流 和近似各向同性湍流。各向同性下,雷诺应力 由9个量减为3个量。 了解时均动能方程、湍动能方程中各项的物理意义和特点,及能量平衡时均动能方程: 流体微团内平均动能变化率;外力的作功;平均压 力梯度所作的功; 雷诺应力所作功的扩散;雷诺应力所作的变形功;时均流粘性应力所作功 的扩散;时均流动粘性的耗散,即粘性应力的 变形功。 湍动能方程:

常用运算放大器型号及功能

常用运算放大器型号及功能 型号(规格) 功能简介 兼容型号 CA3130 高输入阻抗运算放大器 CA3140 高输入阻抗运算放大器 CD4573 四可编程运算放大器 MC14573 ICL7650 斩波稳零放大器 LF347 带宽四运算放大器 KA347 LF351 BI-FET 单运算放大器 LF353 BI-FET 双运算放大器 LF356 BI-FET 单运算放大器 LF357 BI-FET 单运算放大器 LF398 采样保持放大器 LF411 BI-FET 单运算放大器 LF412 BI-FET 双运放大器 LM124 低功耗四运算放大器(军用档) LM1458 双运算放大器 LM148 四运算放大器 LM224J 低功耗四运算放大器(工业档) LM2902 四运算放大器 LM2904 双运放大器 LM301 运算放大器 LM308 运算放大器 LM308H 运算放大器(金属封装) LM318 高速运算放大器 LM324 四运算放大器 HA17324,/LM324N LM348 四运算放大器 LM358 通用型双运算放大器 HA17358/LM358P LM380 音频功率放大器 LM386-1 音频放大器 NJM386D,UTC386 LM386-3 音频放大器 LM386-4 音频放大器 LM3886 音频大功率放大器 LM3900 四运算放大器 LM725 高精度运算放大器

229 LM733 带宽运算放大器 LM741 通用型运算放大器 HA17741 MC34119 小功率音频放大器 NE5532 高速低噪声双运算放大器 NE5534 高速低噪声单运算放大器 NE592 视频放大器 OP07-CP 精密运算放大器 OP07-DP 精密运算放大器 TBA820M 小功率音频放大器 TL061 BI-FET 单运算放大器 TL062 BI-FET 双运算放大器 TL064 BI-FET 四运算放大器 TL072 BI-FET 双运算放大器 TL074 BI-FET 四运算放大器 TL081 BI-FET 单运算放大器 TL082 BI-FET 双运算放大器 TL084 BI-FET 四运算放大器

ATI系列主板芯片组介绍 (1)

ATI系列主板芯片组介绍(转贴) 2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391) 现在主板的型号多种多样,不仅是新手,甚至一些老鸟都可能犯糊涂,为了能让大家都对主板有所了解,我写这篇文章当是抛砖引玉,希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多,华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛,其实主板的型号再怎么多,它们都是基于某个芯片组的,所以只要认清了芯片组,主板的分辨也就不是问题了! 在正式进入文章前,我们先理清一下概念。芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。虽然说一个主板芯片组有南北桥,但是由于北桥的重要性,所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线,而且更加容易实现信号线等长的布线原则。 在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥。 在几年前,芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多,如前几年就有INTEL478和775针 CPU,AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在,INTEl 478针CPU淘汰,AMD CPU接口统一为AM2接口后,各种芯片组的性能差距已经十分微小,不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5%,所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了,售后服务,价格,扩展性,特色功能……这些因素的作用越来越大。 在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比,不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比,性能差的不是一点两点! 在这里我要另外提一下,传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成,但是硬件发展到现在,已经出现单芯片的主板芯片组,像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计---nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊,利是南北桥之间的数据传输速度会快很多,而成本也能得到控制;弊是发热量大,使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。

壁面函数法的应用问题【转载】

壁面函数法的应用问题【转载】 转载声明:来自互联网,原地址已经不详,向原著者表示感谢 壁面函数法在湍流计算中经常使用,许多书和文章也写到了壁面函数法,但如何实现壁面 函数法?详细过程没有交待,需要编程者自己体会! 陶文铨老师的《数值传热学>>只介绍到Y+>11.6左右时如何计算,对于Y+<11.6时如何计 算只提到“在粘性支层中与壁面平行的速度与离开壁面的距离成线性关系”。另外。对于 采用了贴体坐标转换的壁面函数法处理起来更复杂,故请教! 壁面函数只在等雷诺应力层适用,即y+>11时,所以在划分网格时应当让第一个内节点满 足y+>11关系。 如果想计算粘性底层,可以采用两层模型,或低雷诺两方程模型! 程序中直接用层流计算即可,但由于在此区域湍流模型有问题,所以网格太密不见得结果好。还是尽量取在旺盛湍流区。 要准确求解壁面处的流动,需要很细的网格,用壁面函数就是为了避开这一点 采用的近似处理。壁面函数在很多书和PAPER里都提到过,但不同模型和不同的人相差 很远,而且没有完整的步骤。 我在编程中用到高雷诺数两方程模型,碰到了壁面函数的问题: 1)由初始的速度U,按对数律计算U+; 2)由U+计算出Y+; 3)判断Y+>11.5,第一内点P位于旺盛湍流区,符合对数律,求P点U,K,E以及壁面W 点的U,K,E 4)若Y+<11.5,第一内点P位于粘性支层,按U+=Y+计算。 以上谈到的是规则域的壁面函数法处理,对于贴体坐标转换的壁面函数法处理起来更复杂,因为与壁面平行的速度才满足对数律。

最简单的办法是用对第一个节点的K,E直接赋值。 5)由U+,Y+计算ut(摩擦速度) 6)K=ut*ut/sqrt(0.09) 7)E=ut**3/y/0.42 Y+<11.5时是应该层流处理,一般来说,层流底层Y+<5同对数领域Y+>30时数学模型同实验吻合较好,但是过渡区5

运放参数解释

运放带宽相关知识! 一、单位增益带宽GB 单位增益带宽定义为:运放的闭环增益为1倍条件下,将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得闭环电压增益下降3db(或是相当于运放输入信号的0.707)所对应的信号频率。单位增益带宽是一个很重要的指标,对于正弦小信号放大时,单位增益带宽等于输入信号频率与该频率下的最大增益的乘积,换句话说,就是当知道要处理的信号频率和信号需要的增益后,可以计算出单位增益带宽,用以选择合适的运放。这用于小信号处理中运放选型。 二、运放的带宽是表示运放能够处理交流信号的能力(转) 对于小信号,一般用单位增益带宽表示。单位增益带宽,也叫做增益/带宽积能够大致表示运放的处理信号频率的能力。例如某个运放的增益带宽=1MHz,若实际闭环增益=100,则理论处理小信号的最大频率=1MHz/100=10KHz。 对于大信号的带宽,既功率带宽,需要根据转换速度来计算。 对于直流信号,一般不需要考虑带宽问题,主要考虑精度问题和干扰问题。 1、运放的带宽简单来说就是用来衡量一个放大器能处理的信号的频率范围,带宽越高,能处理的信号频率越高,高频特性就越好,否则信号就容易失真,不过这是针对小信号来说的,在大信号时一般用压摆率(或者叫转换速率)来衡量。 2、比如说一个放大器的放大倍数为n倍,但并不是说对所有输入信号的放大能力都是n倍,当信号频率增大时,放大能力就会下降,当输出信号下降到原来输出的0.707倍时,也就是根号2分之一,或者叫减小了3dB,这时候信号的频率就叫做运放的带宽。 3、当输出信号幅度很小在0.1Vp-p以下时,主要考虑增益带宽积的影响。 就是Gain Bandwidth=放大倍数*信号频率。 当输出信号幅度很大时,主要考虑转换速率Sr的影响,单位是V/uS。 在这种情况下要算功率带宽,FPBW=Sr/2πVp-p。 也就是在设计电路时要同时满足增益带宽和功率带宽。 运放关于带宽和增益的主要指标以及定义 开环带宽:开环带宽定义为,将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得开环电压增益从运放的直流增益下降3db(或是相当于运放的直流增益的0.707)所对应的信号频率。这用于很小信号处理。 单位增益带宽GB:单位增益带宽定义为,运放的闭环增益为1倍条件下,将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得闭环电压增益下降3db(或是相当于运放输入信号的0.707)所对应的信号频率。单位增益带宽

壁面函数的研究

Current Practice and Recent Developments in Wall Functions II (Advanced Approaches) Dr Hector Iacovides Department of Mechanical Aerospace and Manufacturing Engineering UMIST CONTENTS 1.Limitations of Conventional Wall Functions. 2.Refinements of the Conventional Wall Function. 3.Advanced wall functions. 3.1The Analytical Wall Function. 3.2The Numerical Wall Function. 4.Concluding Remarks. 1

1.Limitations of Conventional Wall Functions. The conventional wall functions introduced in the earlier lecture rely on the following assumptions: 1.Near-wall velocity obeys the log-law. 2.The total shear stress remain constant over the near-wall control volume. 3.Within the fully turbulent region of the near-wall control volume, the turbulent kinetic energy remains constant. 4.The dissipation rate is inversely proportional the wall distance over the inner region and constant across the viscous sub- layer. 5.In three-dimensional flows the velocity direction remains unchanged between the near-wall node and the wall. To appreciate how limiting these approximations are, it would be instructive to: 2

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