电子装配工艺
一、填空题
1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机
产品生产过程中的基本依据。
2、电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、总装、调试、检验、包装或
出厂几个环节。
3、常用线材分为电线和电缆两大类，绝缘材料按其用途可分为介质材料、装置
材料、浸渍材料和涂覆材料等。
4、磁性材料通常分为两类：软磁材料、硬磁材料
5、覆铜箔层压板，按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来可以分为酚醛、环氧、聚四氟乙烯。
6、印刷电路板用于安装和焊接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。
7、助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。
8、粘合剂的分类方法主要是按①粘合强度②
9、电阻可分为：固定电阻、可变电阻和特殊电阻。它的主要技术参数有：标称阻值、允许误差、额定功率、阻值变化特性。
10、电容可分为：固定电容、可变电容和微调电容，它的主要技术参数有：标称容量、允许偏差、额定电压等。
11、电感器可分为：自感的线圈和互感的变压器。电感线圈的主要技术参数有1电感量2品质因数3分布电容4额定电流5稳定性
12、变压器的主要技术参数有1额定功率2变压比3效率4温升
13、二极管具有单向导电性，常用于稳压、检波、整流、开关、光电等。
14.三极管的种类很多，按PN结的组合方式可分为NPN型和PNP型；按材料可分为锗和硅晶体管；按工作频率可分高频管和低频管；按功率分大功率管和小功率管。
15.三极管主要技术参数①交流电流放大系数，②集电极最大允许电流ICM, ③集-射极间反向击穿电压BVceo, ④集电极最大允许耗散功率Pcm.。
16.晶闸管的特点是一旦触发导通，即使触发信号停止作用，晶闸管仍然维持导通状态。
17.集成电路有模拟集成电路和数字集成电路两种，它是用来生产、放大和处理各类电信号的器件。
18、常用的电声器件是一种换能器，它能实现电信号和声音信号之间的相互转换。
19、霍尔集成电路是一种利用霍尔效应，将磁信号转换成电信号换能器。
20、显示器件的作用是将电信号转换成光信号，常见的有液晶显示器、LED数码管、荧光显示器等。
二、判断
1) 在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。（x）
2) 各种电气设备、电动工具等，应安装安全保护零线。（√）
3) 电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。（√）
4)不可在非安全电压下作业。（x）
5)在检修收音机时，应切断电源。（x）
6) 开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。（x）
7) 高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。（√）
8) 用数字万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。（√）
9) 信号发生器又叫扫频仪。（x）
10) 电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。（x）
三、方框填字题
略
四、问答题
1)电子整机中常用材料有哪些常用电缆根据用途可分为几类？主要作用是什么？
答：线材绝缘材料、印刷电路板、磁性材料、辅助材料。
①电力电缆，电力系统中的传输和分配。②电气装配电缆，指矿用、船用、信号电线及直流高压软电缆等特殊场合及日常用电器、小型电动设备、无线电等③通信电缆，电信系统中各种通信电缆、射频电缆、电话线和广播线等。P20
2)简述电阻、电容、电感在电路中的主要作用是什么？
答：电阻：分压、分流、阻碍电流。电容：阻直流、通交流、储存电场能量。电感：通直流、阻交流，储存磁场能量。
3)简述如何用MF47型万用表简单判断是电阻、电容或电感？
答：用MF4型万用的R*1，10档，分别测量得：有电阻值为电阻，电阻为无穷打的为电容，电阻为零的为电感。
4)以你在本学期第一周的工厂实习体会、体验，说说电子整机总装的工艺流程？答：电子整机总装的工艺流程可分为装配准备、装联、总装、调试、检验、包装或出厂几个环节。
装配基础知识练习题（一） 一、单项选择题 1. (A)主要起冷却作用。 A、水溶液 B、乳化液 C、切削油 D、防锈剂 2. 使用划线盘划线时，划针应与工件划线表面之间保持夹角(A)。 A、40°～60° B、20°～40° C、50°～70° D、10°～20° 3. 在螺纹底孔的孔口倒角，丝锥开始切削时(A)。 A、容易切入 B、不易切入 C、容易折断 D、不易折断 4. 依据产品图，对零件进行(C)分析。 A、工序 B、工步 C、工艺 D、工装 5. 工艺卡是以(C)为单位详细说明整个工艺过程的工艺文件。 A、工步 B、工装 C、工序 D、工艺 6. 工序卡片是用来具体(C)工人进行操作的一种工艺文件。 A、培训 B、锻炼 C、指导 D、指挥 7. 保证装配精度的工艺之一有(A)。 A、调整装配法 B、间隙装配法 C、过盈装配法 D、过渡装配法 8. 互换装配法对装配工艺技术水平要求(D)。 A、很高 B、高 C、一般 D、不高 9. 调整装配法是在装配时改变可调整件的(D)。 A、尺寸 B、形状精度 C、表面粗糙度 D、相对位置 10. 本身是一个部件用来连接，需要装在一起的零件或部件称(D)。 A、组件 B、部件 C、基准零件 D、基准部件 11. 构成机器的（产品）最小单元称(D)。 A、零件 B、部件 C、组件 D、分组件 12. 直接进入机器装配的(D)称为组件。 A、零件 B、部件 C、组合件 D、加工件 13. 最先进入装配的零件称装配(C)。 A、标准件 B、主要件 C、基准件 D、重要件 14在单件和小批量生产中，(B)。 A、需要制定工艺卡 B、不需要制定工艺卡 C、需要一序一卡 D、需要制定工步卡 15. 装配(B)应包括组装时各装入件应符合图纸要求和装配后验收条件。 A、生产条件 B、技术条件 C、工艺条件 D、工装条件 16. 部件(C)的基本原则为先上后下、先内后外、由主动到被动。 A、加工工艺 B、加工工序 C、装配程序 D、制造程序 17、装配尺寸链的封闭环是。A．精度要求最高的环B．要保证的装配精度C．尺寸最小的环D．基本尺寸为零的环 18、大批、大量生产的装配工艺方法大多是A．按互换法装配B．以合并加工修配为主C．以修配法为主D．以调整法为主 19、在绝大多数产品中，装配时各组成环不需挑选或改变其大小或位置，装配后即能达到装配精度的要求，但少数产品有出现废品的可能性，这种装配方法称为A．完全互换法B．概率互换法C．选择装配法D．修配装配法
第一章装配基础知识 1、什么叫装配？ 答：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称作装配。更明确地说：把已经加工好，并经检验合格的单个零件，通过各种形式，依次将零部件联接或固在一起，使之成为部件或产品的过程叫装配。 2、装配工作的重要性有哪些？ 答：装配工作的重要性有如下几点： （1）只有通过装配才能使若干个零件组合成一台完整的产品。 （2）产品质量和使用性能与装配质量有着密切的关系，即装配工作的好坏，对整个产品的质量起着决定性的作用。 （3）有些零件精度并不很高，但经过仔细修配和精心调整后，仍能装出性能良好的产品。 3、产品有哪些装配工艺过程？其主要内容是什么？ 答：装配的工艺过程由以下四部分组成： （1）装配前的准备工作 ①研究和熟悉产品装配图及有关的技术资料，了解产品的结构， 各零件的作用，相互关系及联接方法。 ②确定装配方法。 ③确定装配顺序。 ④清理装配时所需的工具、量具和辅具 ⑤对照装配图清点零件、外购件、标准件等。 ⑥对装配零件进行清理和清洗。 ⑦对某些零件还需进行装配前的钳加工（如：刮削、修配、平衡试验、配钻、铰孔等）。 （2）装配工作 ①部件装配——把零件装配成部件的过程叫部件装配。 ②总装配——把零件和部件装配成最终产品的过程叫总装配。 （3）调整、精度检验 ①调整工作就是调节零件或机构的相互位置，配合间隙，结合松紧等，目的是使机构或机器工作协调（如轴承间隙、镶条位置、齿轮轴向位置的调整等）。 ②精度检验就是用量具或量仪对产品的工作精度、几何精度进行检验，直至达到技术要求为止。 （4）喷漆、涂油、装箱 喷漆是为了防止不加工面锈蚀和使产品外表美观。 涂油是使产品工作表面和零件的已加工表面不生锈。 4、什么是装配工艺规程？ 答：规定产品或零部件装配工艺过程和操作方法等的工艺文件，称装配工艺规程。 5、执行工艺规程有哪些作用？ 答：（1）执行工艺规程能使生产有条理地进行。 （2）执行工艺规程能合理使用劳动力和工艺设备、降低成本。 （3）执行工艺规程能提高产品质量和劳动生产率。
无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势 摘要：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。 关键词：无铅焊接发展现状 Sn/Pb合金发展趋势元器件 PCB 助焊剂焊接设备 引言 铅是一种多亲害性、对人体有毒的物质，主要损害人的神经系统、造血系统、消化系统，铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。铅毒不仅对水污染，而且对土壤、空气均可产生污染，一旦环境产生严重铅污染，其治理的难度很大、周期甚长、经费支出巨大。电子制造业中大量使用的锡铅合金焊料(Sn/Pb) 是污染人类生存环境的重要根源之一。实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是我国电子制造业以后势在必行的举措。 1、无铅焊接技术的发展现状 目前，无铅焊料的成分并没有统一的标准，通常是以锡为主体，添加其他金属，近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很迅速。世界各大著名集团公司和研究机构都投人了相当的力量开展无铅焊料的研发。替代Sn/Pb合金的无铅焊锡合金材料有多种。目前已经得到应用的主要有Sn-Ag系列、Sn-Zn 系列、Sn-Bi系列焊料三大类。国内外专家一致认为，最有可能替代锡铅合金焊料的无毒合金是锡( Sn)基合金。无铅焊料主要以锡为主，添加Ag、Zn、Cn、Sd、Bi、In 等几种金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。由于Sn-ln系合金蠕变性差，In极易氧化，且成本太高，Sn—Sb 系合金润湿性差、Sb还稍带毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。实际上二元系合金要做成为能满足各种特性的基本材料是不完善的。目前最常见的无铅焊料，主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，在其中添加适量的其他金属元素所组成的三元合金和多元合金。他们与传统的Sn-Pb共晶合金焊锡比较如下表。现在市场上主要以锡/银/铜合金为主，取代锡/铅焊料的锡/银/铜合金可有不同的配比形式。日本倾向于96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，北美更倾向于95．5％锡／3．9％银／0．6％铜，EU倾向于95．5％锡/3．8％银/0．7％铜。IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。目前日本TUMURA、朝日、千住金属等公司的无铅焊膏、焊棒和焊丝等已经系列化。
装配工艺基础 将加工好的各个零件（或部件）依照一定的技术条件连接成完整的机器（或部件）的过程，称为柴油机（或部件）的装配。船舶柴油机是由几千个零件组成的，其装配工作是一个相当复杂的过程。
柴油机的装配是柴油机制造过程中最后一个时期的工作。一台柴油机能否保证良好的工作性能和经济性以及可靠地运转，专门大程度上决定于装配工作的好坏，即装配工艺过程对产品质量起决定的阻碍。因此，为了提高装配质量和生产率，必须对与装配工艺有关的问题进行分析研究。例如，装配精度、装配方法、装配组织形式、柴油机装配工艺过程及其应注意的问题和装配技术规范等等。 第－节装配精度及装配尺寸链 一、装配精度 船舶柴油机制造时，不仅要求保证各组成零件具有规定的精度，而且还要求保证机器装配后能达到规定的装配技术要求，即达到规定的装配精度。柴油机的装配精度既与各组成零件的尺寸精度和形状精度有关，也与各组成部件和零件的相互位置精度有关。尤其是作为装配基准面的加工精度，对装配精度的阻碍最大。
例如，为了保证机器在使用中工作可靠，延长零件的使用寿命以及尽量减少磨损，应使装配间隙在满足机器使用性能要求的前提下尽可能小。这就要求提高装配精度，即要求配合件的规定尺寸参数同装配技术要求的规定参数尽可能相符合。此外，形状和位置精度也尽可能同装配技术要求中所规定的各项参数相符合。 为了提高装配精度，必须采取一些措施： ⑴提高零件的机械加工精度； ⑵提高柴油机各部件的装配精度； ⑶改善零件的结构，使配合面尽量减少； ⑷采纳合理的装配方法和装配工艺过程。 柴油机及其部件中的各个零件的精度，专门大程度上取决于它们的制造公差。为了在装配时能保证各部件和整台柴油机达到规定的最终精度（即各部分的装配技术要求），这就有必要利用尺寸链的原理来确定柴油机及其部件中各零件的尺寸和
《电子组装工艺》课程标准 一、适用对象 三年制高职应用电子技术、通信技术、移动通信技术、微电子技术、光电技术、机电一体化专业。 二、课程性质 《电子组装工艺》是高职电子、通信、机电等专业的专业技能课。通过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电子产品装配工艺知识和技能。 本课程是各专业课程的前修课，宜在第一学期开课。 三、参考学时/学分 54学时/3学分。 四、课程目标 通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。 能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。 会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性。 能手工组装通孔插装印制电路组件。 能手工组装表面安装印制电路组件。 能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。 能用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。 会编制装表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程。 能手工组装一个符合企业标准实用的小型化电子产品-电老鼠。 五、设计思路 按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系” 的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。 学习项目密切结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务。项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—610D，综合项目以完成一个有实用价值的产品（电老鼠）为目标成果，以提高学生学
质量管理体系 三层次技术类文件 装配工艺要求 版 本： A01 编 号：JS/GY-05 受 控 章： 编制：陈永方2015年4 月13日 审核：佘军红2015年4 月13日 工艺审核：潘兵2015年4月13日 质量审核：李美荣2015年4月13日 标准化审核：李美荣2015年4月13日 批准：陈兴2015年4月13日 生效日期：2015年4月13日
装配工艺要求 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接 影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 1.2 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： a）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 b）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 c）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 d）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 e）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检” 原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 2.1 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
《电子整机装配技术基本功》 项目一常用电子元器件的识别与检测 项目情境创设 注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。 项目学习目标 学习目标学习方式学时 技能目标①掌握常用电抗元件的识别、检测方法 } ②掌握常用半导体器件的认知与检测方法 ③掌握用指针式万用表对电声器件的简要检测 方法 ④掌握用指针式万用表对光电器件的检测技能 ⑤学会表面安装器件的识别 ⑥学会识别继电器、常用开关以及接插件 学生实际动手测量；教师重 点指导测量 知识目标①了解常用电子元器件的基本概念 ②了解元器件选用的基本要求 * ③了解集成电路的封装形式，掌握脚位判别方法 ④了解电声原件、光电元件的工作原理 ⑤熟悉常用传感器的外形，了解常用传感器的工 作原理 ⑥了解继电器、晶体振荡器的工作过程 ⑦了解常用开关、接插件 教师重点讲授 注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。 项目基本功 一、项目基本技能 任务一电阻元件的识别与检测 … 任务二电电容器的识别与检测 任务三电感元件的识别与检测 任务四半导体器件选用与检测 任务五集成电路的识别与使用 任务六传感器的识别与检测 任务七常用电声器件、光电元件的简要检测 任务八继电器的检测，常用开关和接插件的识别 任务九贴片元器件的识别 二、项目基本知识 知识点一常用电子元器件的电路符号和实物图 知识点二常用电子元器件的主要参数
: 知识点三集成电路分类、参数以及应用 知识点四传感器的分类、主要参数 知识点五电声器件的分类 知识点六继电器、常用开关及接插件的分类 知识点七贴片元器件的特点和种类 项目学习评价 一、思考练习题 （1）…… （2）…… …… | 二、自我评价、小组互评及教师评价 三、个人学习总结 项目二常用电子装配材料的识别与认知 项目情境创设 注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。 项目学习目标 学习目标学习方式学时 技能目标… ①学会常用线材、绝缘材料的选用 ②学会手工刻制简单印制电路板 ③学会选用常用焊接材料、粘合剂 教师指导学生调研市场 知识目标①了解常用线材的分类、主要用途 ②了解绝缘材料的分类，掌握常用绝缘材料的用 途 ③了解印制电路板的材料和性能 ④了解印制电路板的功能、特点及分类，掌握手 工刻制印制板的方法 ⑤了解常用焊接材料、粘合剂的类型与应用 ， 教师重点讲授 注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。 项目基本功 一、项目基本技能 任务一常用线材、绝缘材料、焊接材料和粘合剂的识别 任务二手工刻制印制电路板 二、项目基本知识 知识点一常用线材的分类、主要用途以及选用
二、机械设备装配工艺基础 1、装配的概念 机械产品都是由若干个零件和部件组成的。按照规定的技术要求，将若干个零件接合成部件或将若干个零件和部件接合成产品的劳动过程，称为装配。前者称为部件装配，后者称为总装配。 机器的装配是整个机器制造过程中的最后一个阶段，它包括装配、调整、检验和试验、涂装、包装等工作。产品结构设计的正确性是保证产品质量的先决条件，零件的加工质量是产品质量的基础，而产品的质量最终是通过装配工艺保证的。若装配不当，即使零件的制造质量都合格，也不一定装配出合格的产品；反之，当零件的质量不十分良好，只要在装配中采取合适的工艺措施，也能使产品达到或基本达到规定的要求。 2、装配工作的基本内容 1）清洗 机械产品的清洗有利于保证产品的装配质量和延长产品的使用寿命，尤其是对于轴承、密封件、相互接触或相互配合的表面以及有特殊清洗要求的零件，稍有杂物就会影响到产品的质量。所以装配前对零件进行清洗是非常重要的一环。 零件的清洗方法有擦洗、浸洗、喷洗和超声波清洗等。清洗液一般用煤油、汽油、碱液及各种化学清洗液。此外，还应注意使清洗过的零件具有一定的中间防锈能力。 将两个或两个以上的零件结合在一起的工作称为联接。联接的方式一般有可拆卸和不可拆卸两种。 常见的可拆卸连接有螺纹联接、键联接和销联接。其特点是相互联接的零件可多次拆装且不损坏任何零件。其中用得最多的是螺纹联接，联接时应注意根据被联接零件的形状和螺栓分布情况合理确定各2）联接 螺栓的拧紧顺序且施力要均匀，以免引起被联接件的变形。对重要螺纹还要规定拧紧力矩的大小，用指针式扭力扳手来拧紧。 常见的不可拆卸联接有过盈配合联接、焊接、铆接等，其共同特点是联接后就不再拆开，若要拆开就会损坏某零件。其中过盈配合常用于轴与孔的联接，联接方法有压入法（用于过盈量不太大时）、热胀法和冷缩法（用于过盈量较大或重要、精密的机械）。 3）校正、调整与配作 在产品的装配过程中，尤其是在单件小批生产的情况下，某些装配精度要求并非是随便把有关零件联接起来就能达到，还需要进行校正、调整或配作才行。 校正就是在装配过程中通过找正、找平及相应的调整工作来确定相关零件的相互位置关系。校正时常用的工具有平尺、角尺、水平仪、光学准直仪以及相应的检验棒、过桥等。 调整就是调节相关零件的相互位置，除配合校正所作的调整之外，还有各运动副间隙如轴承间隙、导轨间隙、齿轮齿条间隙等的调整。 4 ）平衡 对于转速高、运转平稳性要求高的机器（如精密磨床、内燃机、电动机等），为了防止在使用过程中因旋转件质量不平衡产生的离心惯性力而引起振动，装配时必须对有关旋转零件进行平衡，必要时还要对整机进行平衡。 平衡的方法分静平衡和动平衡，对于长度比直径小很多的圆盘类零件一般采用静平衡，而对于长度较大的零件如机床主轴、电机转子等则要用动平衡。不平衡的质量可用以下
电子产品装配工艺规范
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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
您好!感谢您抽出宝贵的时间来阅读我的求职信!请允许我做个简单的自我介绍。 本人是柳州市第一职业技术学校毕业生，所属专业是电子装配工艺，在校期间本人能做到遵守学校规章制度，上课认真听讲，依时完成作业。 我的性格活泼开朗，容易与人相处，能吃苦耐劳，工作脚踏实地，有较强的责任心。大学毕业后，于XX年2月至XX年7月在珠海康威特电气有限公司工作，任职高频开关电源模块检验员。 我的岗位质检员工作任务职责主要是负责全公司出货产品以及半成品的检验，填写合格证、检验记录、说明书等产品附件出厂，和负责向公司工程技术部报送工程质量月报表和不合格品信息，对负责工程(产品)一般不合格品的确定及其处置结果的验证，并参与其评审，建立不合格品登记台帐，填写不合格品处置单。负责做好自检和工序交接检制度的落实，协助领导健全质量管理网络和质量保证体系，参与质量事故反馈的调查、分析和处理，坚持三不放过原则，杜绝重大质量事故。 部门方针是争取一次成功，追求完全可靠;我的岗位技能主要是高频开关电源理论的熟悉，对于电子测量仪器与仪表的灵活使用精度保证，了解电子产品结构工艺等。实际操作机器能力强，调试、老化、检验模块机器，熟悉其生产流程生产过程及其各环节需注意事项，熟悉产品功能测试机的维修和保养。严格遵守iso9001质量管理体系的标准、与及产品各个检验指标要求来检验机器出厂，实行对产品质量的控制，目标是交验合格率达到100;顾客满意度为100。在岗位上工作了一年多了，我对于电子产品的生产流程以及组装技术、产品出厂、还有机器的质量品质，各个指标要求，合格产品和不合格品的严格要求，这些测试质检技术员的工作我都非常掌握和熟悉，积累了一定的电子产品行业工作经验。 在这个充满竞争与挑战的社会，我深信凭着自己的实力与青春及不怕困难的精神一定会得到贵单位的承认与肯定，如果觉得我符合要求。 我坚信一个人惟有把所擅长和所有的热情投入到社会中才能使自我价值得以实现，所以别人不愿做的，我会义不容辞的做好;别人能做到的，我会尽最大努力做到更好!不管将来身处哪个职位，我都愿与未来同事携手共进，共创辉煌! 感谢您在百忙之中读完我的求职简历，诚祝事业蒸蒸日上! 此致 敬礼! 求职人： 20xx年xx月xx日
机械装配基础知识复习资料 1、装配：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称为装配。 2、零件是组成机械产品的最基本的单元，零件一般装配成合件、组件或部件后在装配到机器上。 3、合件也称为套件，是由若干个零件永久联接而成或联接后再经加工而成。它是最小的装配单元。 4、零件的加工精度是保证装配精度的基础。一般情况下，零件的精度越高，装配出的机械质量，即装配精度也越高。零件加工的精度直接影响相应的装配精度。 5、产品的性能评定与质量标准 产品性能的评定包括：适用性、可靠性、经济性指标。 产品质量的评定技术性文件：质量标准。 6、装配精度的概念： 装配质量：包括装配的几何参数、物理参数 装配精度——装配的几何参数精度,包括：配合精度相互位置精度相对运动精度 7、装配尺寸链：装配过程中，由参加装配零件的相关尺寸或相互位置关系所组成的尺寸链。 8、装配尺寸链的类型 直线尺寸链：尺寸的环均为长度尺寸且互相平行。 角度尺寸链：尺寸的环为角度、平行度、垂直度等。 平面尺寸链：尺寸链为处于同一平面内成角度关系的长度尺寸构成。 空间尺寸链：尺寸链由三维空间的长度尺寸组成。 9、装配尺寸链的计算方法有极值法和概率法。 10、装配的分类：组件装配、部件装配、总装装配 11、装配方法：互换装配法、分组装配法、调整装配法、修配装配法 12、圆柱孔滚动轴承的拆卸方法 （1）机械拆卸法 （2）液压法 （3）压油法 （4）温差法 13、齿侧间隙的检查：压铅丝检验法、百分表检验法 15、常用的装配工艺有：清洗、平衡、刮削、螺纹联接、过盈联接、粘接、铆接、校正等。 16、根据产品的装配要求和生产批量,零件的装配有修配、调整、互换和选配4种配合方法。 17、为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。 18、按照装配过程中装配对象是否移动，分为固定式装配和移动式装配两类。 19、制定装配工艺过程的基本原则 1.保证产品的装配质量，以延长产品的使用寿命； 2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少钳工手工劳动量，缩短装配周
《电子装配工艺项目教程》课程标准 （104学时） 一、课程概述 1、课程性质和任务 本课程是中等职业学校电类专业的专业核心课程。通过本课程的学习，使学生具备相关职业应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程的相关知识和常用装配工具与设备的使用、元器件焊接、电子整机装配与电子产品调试、检验、包装等技能。本课程是电类专业面向职业岗位（或岗位群）所设专门化方向限选课程的前修课程。 2、课程设计理念与思路 本课程标准的总体设计思路：变三段式课程体系为任务引领型课程体系，打破传统的文化基础课、专业基础课、专业课的三段式课程设置模式，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力。 本课程标准以电类专业学生的就业为导向，根据行业专家对专业所涵盖的岗位群进行的任务和职业能力分析，以本大类专业共同具备的岗位职业能力为依据，遵循学生认知规律，紧密结合职业资格证书中电子技能要求，确定本课程的项目模块和课程内容。 以电子制造生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位和电子产品调试、检验、包装等岗位）相关的工艺知识和工艺技能为载体，把本课程分成五个模块：第一模块材料及设备；第二模块技术文件及安全生产；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。其编排依据是该职业
《电子装配工艺》课程标准 一、适用对象 全日制中职教育层次电子电器应用与维修专业的学生。 二、课程定位 本课程是中职电子电器应用与维修专业的专业技能课程，是一门与实际生产密切相关的实践性很强的课程，是从事电子产品生产工作的指导性课程。 三、参考学时 144学时 四、课程目标 通过该课程的学习，使学生掌握电子装配工艺的基本知识和基本技能，以及解决生产实际问题的应用能力；培养学生创新意识和科学思维能力，提高学生综合素质。 1．职业知识 （1）掌握常用电子元器件的识别与测试、常用仪器仪表的使用、手工焊接与拆焊等电子从业基本性能和知识，学会选用常用元器件、手工装配和调试小型电子产品，电子装配和调试能达到电子设备装接调试中级工水平。 （2）掌握现代企业电子产品生产的基本流程，熟悉常用的自动化生产设备，了解浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作。 （3）了解电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法。 （4）了解无铅焊接技术及国际通用的电子行业 IPC-A-610D 电子组装可接受性标准知识，熟悉电子产品生产新技术动态。 （5）掌握生产工艺文件制定的基本内容和基本方法。初步能够编制生产工艺文件。 2.职业技能： （1）掌握元器件的检测、识别方法和装配焊接技术。 （2）掌握使用万用表、示波器测量和调试各级电路的静态工作点的方法。 （3）掌握使用信号发生器、示波器调试各级电路的频率特性的方法。 （4）熟悉使用各种电子仪器进行故障排除的方法和技巧。 （5）掌握电子产品整机装配的工艺流程。 3.职业素养： （1）巩固专业思想,熟悉职业规范。 （2）培养吃苦耐劳、锐意进取的敬业精神。 （3）形成正确的就业观和敢于创业的意识。
第7章：机械装配工艺基础（倪小丹）270 教学目标： 任何机械产品都是由若干零件和部件组成。根据规定的技术要求将有关的零件接合成部件，或将有关的零件和部件接合成产品的过程称为装配，前者称为部件装配，后者称为总装配。通过本章学习应能设计一般机器的装配工艺规程：掌握保证装配精度的4种装配方法：以及能根据产品或部件的需要，选择合适的装配方法并合理设计各零件的尺寸及其精度。 教学重点和难点： 1、装配工艺性 2、装配工艺规程的设计 3、保证产品装配精度的四种方法 案例导入 如图所示为车床装配结构示意图，分析其结构的装配工艺性如何？怎样设计其装配工艺？应该采用什么方法装配？各零件的尺寸、公差和偏差应怎样确定和保证？ 图270 倪小丹 7.1、机器结构的装配工艺性 装配工艺性是指设计的机器结构装配的可行性和经济性。装配工艺性好，是指装配时操作方便，生产率高。 7.1.1 机器装配的基本概念 对结构比较复杂的产品，通常根据其结构特点，划分为若干能进行独立装配的部分，这些独立装配的部分称为装配单元。 零件是组成产品的最小单元。零件一般都预先装成合件、组件、部件后才进入总装，直接装入机器的零件并不太多。 合件是在一个基准零件上，装上一个或若干个零件构成的。如装配式齿轮（如图6.2），由于制造工艺的原因，分成两个零件，在基准零件1上套装齿轮3并用铆钉2固定。为此进行的装配工作称为合装。 图6.2 组件是在一个基准零件上，装上若干合件及零件而构成的。如机床主轴中的主轴，在基准轴件上装上上轮、套、垫片、键及轴承的组合件称为组件。为此而进行的装配工作称为组装。组装还可分为一级组装、二级组装等。 部件是在一个基准零件上，装上若干组件、合件和零件构成的。部件在机器中能完成一定的、
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
装配 基础及 封边机 作业标 准试卷 10.螺钉、螺栓和螺母拧紧后，螺钉、螺栓一般应露出螺母（ B ）个螺距。 姓名: 工号： __________ 班组/工位： 三工位 岗位: __________________ 说明：（该试卷为 三工位 操作员工试卷，如有错误，请与考试工作人员联系） 满分20分。） 1. 职业道德不体现（B ）。 A 、从业者对所从事职业的态度 B C 、从业者的价值观 D 2. 不爱护工、卡、刀、量具的做法是（B ） A 、按规定维护工、卡、刀、量具 B C 、正确使用工、卡、刀、量具 D 、从业者的工资收入 、从业者的道德观 、工、卡、刀、量具要放在工作台上 、工、卡、刀、量具要放在指定地点 3. 链传动是由（ A 、齿条 4. 总装配是将（ A 、组件 5. 产品的装配总是从 A 、装配基准 I ）和具有特殊齿形的链轮组成的传递运动和动力的传 动。 、齿轮 C 、链条 D ）和部件结合成一台完整产品的过程。 、分组件 C 、装配单元 D A ）开始，从零件到部件，从部件到整机。 、主动轮 、零件 、从外到内 6.编写装配工艺文件主要是编写装配工艺卡，它包含着完成 （A ）所必需的一切资料 A 、装配工艺过程 B 、装配工艺文件 C 、总装配 D 7. 可以单独进行装配的部件称为（D ）。 A 、零件 B 、标准件 C 、基准件 D 8. 主轴回转轴线对工作台面垂直度的检查，一般用 （A ）测量。 A 、平尺和百分表 B 、百分表 C 、平直仪 D 、产品 、装配单元 、卷尺或平直仪 9.工作台部件移动在水平面内直线度的检验方法，一般用 （D ）或光学平直仪检查。 A 、平尺 B 、水平仪 C 、百分表 D 、平尺和百分表 A 、0-1 B 、1-2 C 、2-3 D 、4-5 1考试时间：90分钟。 2、请首先按要求在答题纸上填写您的姓名、工号、班组、岗位 3?请仔细阅读各种题目的回答要求，在答题纸上填写您的答案 、单项选择题（共15题。选择一个正确的答案，将相应的字母填入括号中。每题2分,
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。 流水线的工作方式
电子装配工艺（一） 装配的原则： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高，易碎易损件后装，上首工序不能影响下道工序的安装， 装配的工艺要求： 1、严格按照作业指导书要求操作 2、各种元器件在安装前，均需检验其外观是否、表面有无划伤、损伤，合格方可装配 3、排线安装时，应注意排线方向，安装位置要正 4、安装过程中要注意元器件的安全要求，如静电敏感器件要注意防静电 5、器件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤 6、安装时勿将异物（金属体）掉入仪器内，在安装过程中应随时注意是否是焊锡、螺 丝、导线头等掉入 7、在整个装配过程中，应注意整体外观的保护，防止出现划痕、损伤和表面不干净 本章主讲器件成型、接线柱接线方法 元器件的成型，要符合高温环境工作的需要，同时也要美观大方，我司的仪器可以说：每支仪器都是一件艺术品，所以要好好把握每一个环节,器件成形的型状和角度如下： 外骨架的阻容器件，包括短路线的成型如下图： 其折圈的大小，由下面方法计算出。
成型时，器件的标识应该向上，下图是成型之后的电阻： 下图是另一种应力释放的成型：
安装到骨架上的样子如下图： 电容的成型也是如此，装配和焊接阻容器件的成型须按此方法进行，骨架在安装电阻、电容时，应将成型的圈向下安装，成型时，管脚需要绝缘的，必须套上氟管。 整流桥成形 整流桥目前有两种管脚需要成型，软管脚的桥，其管脚不长，所以不允许剪短管脚，在骨架上成型时，套上氟管，在两个柱子中间分别向两边弯曲成弧形，然后在接线柱上绕圈固定，如下图： 在所有的成型过程中，注意不能伤到器件引脚，在器件引脚上，不能有任何伤痕和痕迹。 硬腿整流桥，由于其管脚较粗，成型时稍有难度，但也不能直上直下的折弯，
产品装配设计工艺规范 1前言 产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。 本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。2名称解释 2.1装配 2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接，使成为成品的过程。装配可分为部件装配和总（产品）装配二个阶段。 2.2.1部件装配 根据一定的技术要求，将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元，并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2总（产品）装配 根据一定的技术要求，将若干个零件和部件结合成为一个总体（产品），并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3装配单元
在装配过程中，以一个装配基准件为基础，可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求，作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件。 2.2.4装配基准件 在一组装配构件中，其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件。 2.3工艺 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。 2.4装配层： 在装配过程中，为了便于作业划分，对类似作业的装配阶段的划分，如总装层、部装层。一个装配层，可以是一个装配单元，也可以是几个装配单元所组成。 3装配设计的一般原则 装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则： 3.1尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。 3.2在保证设计的产品性能指标的前提下，力求产品结构继承系数和标准化系数最高。
电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准 撰稿人：杨光晖 校队人：朱向荣 审核人：王正兵 甘肃省定西理工中等专业学校 修订日期：2012年12月
DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准 一、课程性质与任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配 技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际 问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进 行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强 学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法， 掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求， 掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决 实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的 职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。 结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动， 培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际 问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好 的工作方法、工作作风和职业道德。 三、教学内容结构 本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工 艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知 识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕 完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位， 打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业 能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1