生产线工艺流程: 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及
一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡 点安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Stee），简称TFS,是指代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢（TFS-Cr）和镍系无锡钢（TFS-Ni）两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷按钢级：一次冷轧、二次冷轧按钢基：L、MR、D : L型钢残留元素（Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素）成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR 型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D 型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：1级、U级 镀锡板的性能机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越 好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS 比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板） 良好的镀锡基板是生产镀锡板的前提 而镀锡基板的生产是个系统工程，从冶炼到传统的热连轧、冷连轧、连续退火等镀锡原板用钢大多采用低碳软钢，含碳量一般为0.03%?0.13%。在连铸技术发展以前，大多采用模铸沸腾钢和压盖钢。这些钢虽然钢锭表面质量好，可轧制镀锡原板，但由于钢锭浇铸和凝固过程中存在成分偏析及在轧制方向和宽度方向上机械性能差异大，不能用作高深冲成形性能的镀锡原板。自70年代连铸技术取得迅速发展以后，由于连铸板坯化学成分均匀，偏析小，机械性能波动小，适合于提高镀锡板的外形质量和成形稳定性。目前镀锡板用钢基本上都已
镀锡板基础知识及生产工艺流程 一.什么是镀锡板 镀锡板是在薄钢板上镀锡而制成的产品。钢板如果不加保护就会生锈，若接触食品，铁还会溶出而使食品变味。 镀锡板最早是按照下述想法制造出来的：由钢板提供为制作罐头等所需的加工性能和强度等机械性能，而由锡提供光泽度等优良的表面性能。 但是锡的价格是铁的20～30倍，而且性质柔软，强度低，在生产镀锡板时，在使得产品具有优良的表面性能，即良好的耐蚀性，光亮的外观，良好的印刷性能的前提下，镀锡应尽量薄。 二、镀锡板的发展历史 鼻祖：德 国 镀锡板的发源可以追溯到14世纪，当时巴伐利亚在锻制的镀锡板上进行镀锡。这种工艺扩展，17世纪德累斯顿形成繁荣的镀锡板贸易中心。 发展：英 国 1697年英国的威尔士用水力驱动的轧钢机对钢板进行热轧，1720年在南威尔士以热轧薄铁板作为基板金属，并改进了酸洗和镀锡工艺，建立了一个镀锡板工厂。 三、镀锡板的特征 （1）无毒，锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全。 （2）外表美丽，易于外表涂饰和印刷。
（3）锡本身具有良好的耐蚀性，保护基体防止被腐蚀。 （4）锡焊性良好，容易制作成容器。 （5）锡具有良好的延展性、润滑性，能经受苛刻的加工。 （6）但是，不进行特殊的化学处理，在空气中易氧化变色，而且，在特殊的食品中，由于硫变产生黑变。 （7）锡层柔软，镀锡层不会裂开，也不会脱落。 四、镀锡板的构造 镀锡板上各表面层的厚度 五、镀锡板的分类 （1）镀锡量 以一定面积的镀锡原板上所镀上的锡的重量来表示。一般我国以单面每平方米的重量克数（克/米2）来规定镀锡量，国际上以磅/基本箱?100来表示。11.2克/米2相当于1磅/基本箱，国际上镀锡量标号为#100；常见的2.8克/米2， 5.6克/米2标号则为#25，#50。 差厚镀锡指的是上下表面的镀锡量不同，一般在某一侧印上差厚标记。
镀锡层均匀性差 镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的，当溶液温度高于35℃时会更明显。镀锡层均匀性差对质量影响很大，这是因为锡镀层的厚度相对较薄，不均匀的镀层局部处会更薄，该处有可能出现雾状和焊接性能差。 解决方法： (1)控制溶液温度，必要时采取冷却措施； (2)采取移动阴极。移动阴极不但能提高镀层均镀能力，还可提谪阴极电流密度，防止镀层烧焦、针孔、条状，以及暗灰色等症状出现，并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。 沉积速度缓慢 硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高了生产效率。但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。 (1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。 (2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。 本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g／L，检查发现阳极已钝化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步追究，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。 由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。 锡阳极的纯度应不低于99．9％的高纯度，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。 溶液出现黄色 硫酸盐光亮镀锡溶液出现黄色通常由有机质污染引起，而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入)，这时溶液的黏度也会随之增加，镀层出现结晶粗糙，有条纹和针孔，脆性增大、结合力降低等现象。 为避免这种现象的出现，溶液经一定时间使用之后需进行一次净化处理，使溶液中过高的有机杂质及时除去。具体做法：先用活性炭吸附，然后进行过滤，经调整成分并短时间电解处理之后即可使用。
电镀不良的一些情况和解决方法 发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注： 加关注 核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.
2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：光亮锡镀层的可焊性差可能原因原因分析及处理方法 （1）镀层厚度太薄 铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜互相接触，存在一个铜、锡界面，金属之间互相渗透，形成合金扩散。在高温下，这种现象尤为明显。铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，而锡也向铜合金基体渗透，随着时间的推移，扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu3Sn组成，靠近铜基体一边；靠近锡镀层一边，其组成为Cu6Sn5。因为铜的熔点较高（为1083℃），故Cu3Sn 和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡（232℃）高得多，超过700℃。所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化，即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透，形成一个新的合金，因此表现出来的焊接性差。如果镀锡层的厚度较厚，那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性；如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化，锡镀层的真实厚度变薄，锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差，焊接用的工件的锡镀层厚度一般要求在10μm左右，至少为5～6tμm 处理方法：据镀层的特定性能，设定电流和时间，确保镀 层厚度满足后工序深加工的要求 续：上述故障现象 可能原因原因分析及处理方法 （2）光亮剂性质的影响 不同的光亮剂虽然都能得到同样光亮的锡镀层，但焊接性能差别较大，应合理选择光亮剂 处理方法：合理选择适合本产品加工特性的光亮剂 （3）基体表面光洁度的影响 试验发现，基体表面光洁度对镀层的焊接性能有较大的影响，即表面光洁度好的比表面粗糙者有好的焊接性。这是因为基体金属光洁度越好，镀层的结晶就越细致紧密。另外，镀层表面不洁净，易产生白雾的镀层，经高温老化后，其焊接性差 处理方法：基体金属表面粗糙的工件，抛光后再电镀 （4）镀液老化的影响 将老镀液和新配的镀液镀出的锡镀层进行可焊性对比试验，结果新配制的镀液镀出的工件有更好的可焊性。因为老镀液中光亮剂的分解产物多，易夹杂在镀层之内，从而影响其可焊性。若将老镀液用活性炭吸附处理，试验发现，同样可得到可焊性较好的锡镀层 处理方法：加强镀液的维护保养，定期用活性炭处理镀液
电镀锡的研究与进展 王春海 （应用化学081班，学号：081395） [摘要]：综述了Sn电镀的工艺特点，如电镀液的组成、总离子浓度、PH值、温度、配位剂、添加剂、光亮剂、阴极电流密度及各组成的含量对电镀的影响。回顾了锡晶须研究的历史和现状, 综述了目前对锡晶须生长机理的认识, 介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施, 包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。以期为电镀锡的研究和生产提供参考。 [关键词]:Sn电镀电沉积晶须 Advance of Sn alloy electroplating studying [Abstract] Advance of Sn alloy electroplating research were reviewed. Such as: effect conditions of electroplating liquid, value of PH, temperature, complexing agent, adding agent ,lighting agent ,cathode current density and component of all kinds of contains etc to the Sn alloy electroplating.The history and recent development o f the tin whisker research are reviewed. The summary of the growth morphologies, the effect factors on tin whisker growth as well as the growth m- echanism of the tin whiskers on tin coating are presented. The different technolog- ies to prevent from the whisker growth on tin coating, including alloying, annealing, barrier-layer, fusing and reflowing process are also introduced. The interesting research issues in this area are discussed and suggested. Expecting it as a reference for study in future. Key words：Sn electroplating electrodeposition tin whisker 0.前言 锡是一种银白色的金属，有很好的延展性，易抛光、刷亮、加热熔化。元素符号Sn，属于第五周期VIA族，原子量118.7，密度7.299/mc3，熔点232℃，常见的化合价有十2和+4价，其中Sn2+电化学当量为2.2149/Ah。锡具有抗变色、抗腐蚀、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点，用途甚广，如用于食品罐头筒等食品工业制品上镀锡，用于钢铁工业的钢材镀锡和用于电子行业的电子元件镀锡等。锡的化学稳定性比较高，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。在浓硫酸、浓盐酸中，需在加热条件下，锡才开始缓慢溶解。在一定的条件下，对钢铁基体来说，锡的电位比铁正，属阴极性镀层，但由于锡镀层使用在许多有机酸环境，锡与其作用能生成络合物，使得锡的电位负移，从而成为阳极性镀层，这便是它能应用于食品工业制品中制作罐头筒等的原因。锡是无毒金属，有机酸对它影响不大，因此可作为薄铁板的防腐层(马口铁)，有95%以上的马口铁是电镀锡生产的。另外，一些盛放食品的铜质容器和器皿，可用电镀锡层作保护。在装演工业中，由于冰花镀锡的开发，用途日益扩大。 自1843年有了电镀锡的专利以来，一百多年来镀锡技术随着科学技术的发展不断进步，起初主要是作为钢铁金属的防护镀层。但随着20世纪中叶第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，锡(及其合金)镀层由于其优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、连接器、电阻电容等电子行业中作为焊接镀层。[1] 1.电镀工艺特点 1.1.镀液体系 在1810年国外就开始使用热浸镀锡板制造食品储藏容器，而镀锡钢板的生产则始于1917年。以甲烷磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究最早是在1940年,但直至1980年才开始
镀锡工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
第一章镀锡机组概述 第一节镀锡板的历史和发展 镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。目前 世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为4 10 2100 t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有： 一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板; 二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板; 三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板; 四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。 我国镀锡板生产起步较晚, 60年代初上钢十厂试制了热镀锡板, 年产1000t 左右, １９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。１９８９年又从西德引进１台１２５０mmＨＣ轧机，但原板质量仍不能同进口的相比。１９８９年中国第一家合资的广东中山中粤马口铁公司投产，其1号镀锡机组为韩国新和镀锡板公司建造的９０m/min低速宽带钢机组，年产６万t镀锡板，设备虽简易，但符合生产要求。原板从日本新日铁、日本钢管、川崎等进口，产品质量远高于武钢产品。１９９４年又建成了年产６万t镀锡板的２号机组。特别是1998年初, 宝钢分公司新投产了两条总年产量为40×104 t的电镀锡生产线, 其采用的原板均为自己生产的专用镀锡薄板，极大地改善了我国高档包装材严重依 赖进口的局面。 目前世界钢年产量约为10亿吨，而镀锡板产能达到2100×104t，产量低于2000万吨/年，市场规模适度。尽管镀锡薄钢板产量近20年有大幅度的提高，从80年代的年产1200×104t 一跃到世纪初的2100×104t, 但由于其主要用于包装材料,目前在这一领域受到了来自各方面的冲击。进入90 年代后期, 世界对镀锡薄钢板的需求呈下降趋势, 这些冲击包括: 一、深冷技术日趋完善，如许多鱼船都配置了深冷设备,使捕到的鱼在短时间内
一、工艺的指导思想 ?最终用途决定工艺 ?工艺的一致性 ?在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点 ?安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Steel），简称TFS,是指“代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷 按钢级：一次冷轧、二次冷轧 按钢基：L、MR、D ：L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续 按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：Ⅰ级、Ⅱ级 镀锡板的性能 机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板）
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点 热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→ 冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。 1)放线。放线是生产中的关键。镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了 断线机率。 2) 退火。铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常 退火温度) 。对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀 锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。 4 )锡炉。锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。 锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上
一、市场分布情况 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家）。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 伴随着半导体技术的不断发展，semiconductor packaging technics逐渐向国内市场的过渡以及国外电镀加工订单和自己产品如 灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望； 二、常用镀种简况 镀锡 目前市场上的镀锡工艺主要应用于semiconductor packaging technics 行业，其电镀目的：保护露在胶体外部的导线架不被氧化，并提供焊接界面。 Semiconductor packaging 目的：1、保护内部线路； 2、连接外部线路；其工艺流程主要分为：前处理－电镀－后处理三个过程
其中前处理一般包括： 电解去胶槽：除去产品表面所残留的薄胶和油脂； 高压水刀槽：除去产品表面被软化的胶体； 化研槽：除去产品表面的氧化模，增加产品表面的粗糙度，以增大导线架的接触面积； 预浸槽：活化钢带，并防止电镀液被稀释或被污染； 电镀：依制程给产品镀锡 其后处理一般包括： 中和槽：中和产品镀层表面所残留的有机酸，防止产品变色 热水洗：洗净产品表面所残留药液 烘干：烘干产品表面之残留水分，防止产品变色 剥离槽：去除钢带上之镀层，利于钢带循环使用，并防止因钢带剥离不干净而使产品产生锡渣、锡丝。 而在作业过程中为了防止药水槽之间的相互影响，一般在每一个药水槽与药水槽之间都会添加水洗槽：各药液槽后的水洗槽均是为了洗净导线架及钢带上残留的药液，防止带入下一槽产生污染以及对产品产生影响。 下面主要就在电镀中的核心部分电镀槽在镀锡的过程中可能发生的问题进行探讨： 电镀槽在电镀生产过程中至关重要，其中各相关参数的设定直接关系产品镀层的厚度及镀层质量、外观，主要有以下几方面。 一、上槽液位与厚度的关系
电镀锡工艺故障处理 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。 硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。 硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。 光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。
镀锡工艺流程 Hessen was revised in January 2021
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
如有你有帮助，请购买下载，谢谢！ Q/DFL 电镀锡层技术条件Specification for Tin Electroplating 东风汽车有限公司发布
前言 本标准根据GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》修订了《电镀锡层技术条件》。 本标准由东风汽车有限公司工艺研究所提出。 本标准由东风汽车有限公司技术标准化委员会归口。 本标准起草单位：东风汽车有限公司工艺研究所。 本标准由东风汽车有限公司工艺研究所负责解释。 本标准主要起草人：刘晔红、刘立炳、郝其勋。
电镀锡层技术条件 1 范围 本标准规定了在钢铁和铜锌合金基体材料上，在水溶性电解液中，用电解的方法获得的锡层。 本标准适用于东风汽车有限公司产品开发部门设计的、东风汽车有限公司生产的各类汽车所使用的 零部件及总成电镀锡层的质量控制和验收。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 4956磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法 GB/T 5270金属基体上金属覆盖层附着强度试验方法 GB/T 6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法 GB/T 6463金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述 GB/T 12599 金属覆盖层工程用锡电镀层 3 术语 3.1 主要表面 在工件的某些表面已镀或待电镀的表面上，其镀层对制件的外观和(或)使用性能起着重要作用。 3.2 厚度 镀层厚度是指在工件的主要表面上，凡是能与直径为20mm的球体相接触的部位上的镀层厚度最小值。 4 镀覆层的表示方法 4.1 通用镀覆表示方法 基体材料/镀覆方法·镀覆名称·镀覆层厚度·镀覆层特征·后处理 对于电镀锡可以是： 基体材料/镀覆方法·镀覆名称·镀覆层厚度·镀覆层特征（无要求的则可不标）·其它后处理 镀锡层表面特征表示：m表示无光镀层；b表示光亮镀层；f表示熔流镀层。 4.2 基体金属 本标准未对基体金属电镀前的表面状态作规定，可由供需双方进行商定。 4.3 基体金属上电镀锡表示方法 4.3.1 完整的表示方法 例如：Fe/EP·Sn5b 其中：Fe表示钢铁基体；EP表示电镀；Sn表示锡；5表示镀层厚度为5μm；b表示光亮镀层。 又如CuZn/EP·Ni2Sn5 其中：CuZn表示铜锌合金基体；EP表示电镀；Ni表示底层镍；2表示镍层厚度为2μm ；Sn表示锡；5表示锡镀层厚度为5μm。 4.3.2 省略的表示方法 凡是在钢铁基体材料上电镀锡的可将Fe及其隔离符号/省略，如：Fe/EP·Sn5，即为EP·Sn5。其他 基体材料符号不可省。
镀锡工艺 一、镀锡工艺概述 锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层无毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此镀锡工艺在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。 早期的镀锡工艺常采用热浸方法，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺；随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡工艺有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。 二、镀锡工艺分类 镀锡工艺以镀液的PH值分类，主要分为酸性镀锡工艺和碱性镀锡工艺两大类。 1、酸性镀锡 酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致，深镀能力好。镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。 酸性镀锡中因导电介质不同又分为硫酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。硫酸镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。市场应用最为广泛。氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，镀液稳定性好。广泛用于线材、带材的连续性电镀锡。缺点是镀液成本高，毒性大，废水处理困难。氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。缺点是电流开不大。
LHX-920酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法 青岛南涯电子有限公司电镀TEAM 徐宽文任常忠薛江 1.前言 LHX-920酸性镀锡光亮剂是由青岛大学用应技术学院谢洪波教授研制的硫酸盐镀锡光亮剂，其使用量少，工艺范围宽，而且能使镀层结晶细致光亮，镀液长期使用稳定不变色，是一种质优价廉的光亮剂。其性能完全可以替代国外产品。我公司主要生产弱电轻触开关镀件为铁基体上镀锡。2000年的时候我们曾使用一种进口光亮剂，但老是出现质量问题，镀液也不稳定，在2003年的时候经过试验选择了LHX-920光亮剂，一直使用至今效果不错。我们总结了一套适合LHX-920酸性光亮剂的最佳工艺条件及一些常见故障的处理方法，希望与电镀界同仁一起探讨。 2.工艺流程 化学除油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中和—烘干 3.配方及操作 3.1化学除油 目的：将粘附在待镀件表面上的油污去除，提高镀层与基体金属的结合力和保持镀液清洁。 工艺： 市售一般除油剂 温度：50-60℃ 时间：5-10分钟 操作：把待镀件浸入除油液处理5-10分钟，然后用热水清洗（60-70℃）1分钟，再用流水清洗直水呈中性。 3.2酸洗 目的：去除镀件表面氧化膜 工艺： H 2SO 4 : 3-5% 温度：室温 时间： 2-3分钟 操作：把镀件浸入酸洗液中2-3分钟，注意把氧化膜完全去除。否则可延长时间。 3.3镀镍 目的：提高镀件盐雾试验 工艺： NISO 4 : 250g/l NICL 2 : 50g/l H 3BO 3 : 50g/l 3.4活化 目的：溶解镀件表面钝态膜，以保证镀层与基体结合力。工艺： H 2SO 4 : 5-7% 温度：室温 时间： 2分钟 操作：把镀件浸入活化液中2分钟。 3.5电镀 3.5.1镀液成分及工艺条件 SnSO4 25-40g/L H 2 SO4 80-100ml/L LHX-920开缸剂 30-40ml/L LHX-920辅光剂 1-5ml/L 温度 5-30℃（最佳10-25℃） 电流密度 0.5-1A/dm2