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焊接工艺及注意事项

焊接工艺及注意事项
焊接工艺及注意事项

焊接工艺及注意事项 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】

焊接工艺及注意事项

1.在准备焊接前,应该先对原理图/元件位置图/料表和手中的原材料规格进行检验是

否符合公司标准。

2.在焊接元件时不应出现假焊,虚焊,开路,短路等情况出现.要保证电子元件表面

字迹清晰,不出现元件发黑变色等现。.元件要平躺在PCB板上,不出现一边翘起或悬空等现象。

3.在焊接多引脚元件时,请务必确认清楚元件方向于PCB板焊盘的方向是否一致,如

电容,二极管三极管,要保证焊接质量,焊接时不要碰到周围元件,不应出现假焊,虚焊,短路,锡渣溅到周围元件上等现象。

4.对于一些大功率贴片晶体管,焊接时应在贴片元件底部于PCB焊盘处加足够的焊

锡,元件要紧贴在PCB焊盘上保证元件散热良好。

5.对于PCB板上暂时不需要焊接的元件位置,不应有沾锡现象,以便后续焊接方便。

6.在焊接插件(如晶体管,晶振塑胶电容,片式电容,热敏电阻等)元件时,要按

照制板和工艺要求,,要确认清楚是否让元件紧贴PCB板,悬空,还是平卧在PCB 板上,焊接完成后元件不应碰到其他元件,元件脚短路,压到其他元件上等现象发生。

7.对于插件元件,在其底部引脚过长的可适当进行适当的剪除,应保留在2-3m为

佳。

8.在整块板子焊接完成后.应对板子和焊接过的元件位置用酒精进行清洗,把焊接过

程中产生的污渍进行清洗。

9.在焊接完成或下班时应该清理一下在焊接过程中产生的废品.工具应摆放整齐.并长

期保持下去。

10.在焊接敏感器件和对静电要求比较高的元件时应做好防静电措施,以免损坏

元件。

11.正在焊接元件时电烙铁的温度应保持在360-380之间,过高很容易损坏PCB

板的焊盘。

焊接工艺注意事项

焊接工艺注意事项 基本焊接工艺训练 第一节SMD元件拆焊技术 一、实训目的: 1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。 2.掌握SMD元件的拆焊技巧。 二、实训器材: LED商贸网,https://www.doczj.com/doc/b914043572.html,/ 中国第一个拥有数万家LED厂商注册的专业LED商贸网站,专业的供求信息发布平台,为LED 行业内企业提供免费的LED产品邮件推广服务和LED产品手机短信推广服务。 企业网站建设,企业邮局,LED产品推广 热风枪1台防静电电烙铁1把 手机板1块镊子1把 低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂)适量 吸锡线适量天那水(或洗板水)适量 三、实训步骤: 一、热风枪及电烙铁的调整: 一)速工850热风枪: 1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4风嘴的应用及注意事项。 5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二):速工数显热风枪: 1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。 2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三):速工936数显恒温防静电烙铁: 1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一):拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃) 1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

焊接工艺基础知识

第四节焊接工艺基础知识 一、焊接接头的种类及接头型式 焊接中,由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同,其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有:对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头,叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下,除重要结构外,一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—2规定时,则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取;否则,应在厚板上作出如图1—8所示的单面或双面削薄;其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—8 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄,(b)双面削薄 较薄板厚度δ1≤2~5 >5~9 >9~12 >12 允许厚度差(δ—δ1) 1 2 3 4 (二)角接接头 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头,叫做角接接头,见图1—9。这种接头受力状况不太好,常用于不重要的结构中。 图1—9 角接接头 (a)I形坡口;(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头,叫做T形接头,见图1—10。 图1—10 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头,见图1—11。

图1—11 搭接接头 (a)I形坡口,(b)圆孔内塞焊;(c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求,分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式,见图1—11。 I形坡口的搭接接头,一般用于厚度12mm以下的钢板,其重叠部分≥2(δ1+δ2),双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时,可根据板厚及强度要求,分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 二、焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式 根据坡口的形状,坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。 V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件),但焊后容易产生角变形。 双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时,采用双Y形代替V形坡口,在同样厚度下,可减少焊缝金属量约1/2,并且可对称施焊,焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件,在筒形焊件的内部施焊,使劳动条件变差。 U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多,但这种坡口的加工较复杂。 (二)坡口的几何尺寸 (1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。 (2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度,两坡口面之间的夹角叫坡口角度,见图1—12。 (3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙,见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。 (4)钝边焊件开坡口时,沿焊件接头坡口根部的端面直边部分叫钝边,见图1—12。钝边的作用是防止根部烧穿。 (5)根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径叫根部半径(见图1—12)。它的作用是增大坡口根部的空间,以便焊透根部。

焊接施工方法及注意事项

目前最常用的焊接方法主要为下表: 焊前准备 1、焊接工艺评定 为了进一步保证焊接质量,需做一些焊接试验,从中更准确地摸索出最合适的焊接工艺规范参数。 2、焊工资格评定 焊工需按劳动部制定的《锅炉、压力容器焊工考试规则》进行培训考核: a、从事钢结构焊接的焊工必须具有相应厚度的全位置电弧焊合格证。 b、从事碳钢管焊接的焊工应具有氩电联合焊或氩弧焊全位置合格证。 c、从事不锈钢管焊接的焊工应具有氩弧焊或氩电联合焊全位置合格证。 焊工具有以上所述合格证后,在焊接正式产品以前,必要时尚需经业主认可方许正式上岗操作。 2、焊材的验收及保管 施焊产品用焊材(包括焊丝、焊条)在使用前必须认真地进行验收。所有焊材必须外部包装完好,质保书齐全且完全符合有关标准时方可入库。否则应对该批焊 材进行一系列复验试验,确认合格后才可使用。 产品焊接操作 1、焊条的烘干发放

焊前焊条应按其说明书规定的温度烘干,不同牌号的焊条不得混杂一起烘干。焊工领用焊条时不得互相代领,每次领用的焊条数量最多不得超过半个工日所需, 且每次只能领用一种牌号的焊条。焊条领出后存放在保温筒内,用一根取一 根。 焊丝在施焊前应用丙酮认真地擦洗干净,显露出金属光泽。 2、施焊环境要求 产品施焊时如遇到下列情况之一,必须采取特殊措施,否则禁止施焊。 1、环境温度 碳钢:低于-5℃ 不锈钢及合金钢:低于0℃ 2、风速: 氩弧焊:不小于2m/s 电弧焊:不小于10m/s 3、干湿度:不小于90% 4、下雨或下雪天 3、坡口的加工 坡口型式及尺寸参照GB985-88《手弧焊接接头基本型式和尺寸》执行。 不锈钢和合金钢坡口加工采用机械方法。 碳钢件破口加工除采用机械方法外,还可采用火焰加工,但必须清除掉割口的毛刺、发渣等。 1、组对点焊 焊件组对时避免强行组对,管件要保持内壁 平齐,点焊的焊工资格与正式产品焊接相同。 点后仔细检查点缝各个部位的焊点质量,如有疑问时用液体渗透检验来核实。一旦发现有缺陷存在,立即清除并移位重点。 2、施焊焊接 产品焊接时,严禁在被焊件表面引弧、试验电流或随意焊接临时物。管子焊接时,管内不得有穿堂风。另外产品焊接过程中应特别注意接头和收弧的质量。 多层焊时,层间温度不宜太高,以手摸不烫为好。同时多层焊的层间接头应错开。

焊接工作注意事项

焊接工作注意事项: 1 金属焊接作业人员,必须经专业安全技术培训,考试合格,持(外埠来从事电焊作业的人员,必须持原所在地地(市)级以上劳动安全监察机关核发的特种作业证明,并申请换领)方准上岗独立操作。非电焊工严禁进行电焊作业。 2 操作时应穿电焊工作服、绝缘鞋和戴、等安全防护用品,时系安全带。3电焊作业现场周围10m范围内不得堆放。 4 雨、雪、风力六级以上(含六级)天气不得露天作业。雨、雪后应清除积水、积雪后方可作业。 5 操作前应首先检查焊机和工具,如焊钳和焊接电缆的绝缘、焊机外壳和焊机的各接线点等,确认安全合格方可作业。 6 严禁在易燃易爆气体或液体扩散区域内、运行中的和装有的容器内以及受力构件上焊接和切割。 7 焊接曾储存易燃、易爆物品的容器时,应根据介质进行多次置换及清洗,并打开所有孔口,经检测确认安全后方可施焊。 8 在密封容器内施焊时,应采取通风措施。间歇作业时焊工应到外面休息。容器内照明电压不得超过12V。

焊工身体应用绝缘材料与焊件隔离。焊接时必须设专人监护,监护人应熟知焊接和抢救方法。 9 焊接铜、铝、铅、锌合金金属时,必须穿戴防护用品,在通风良好的地方作业。在有害介质场所进行焊接时,应采取防毒措施,必要时进行强制通风。 10 施焊地点潮湿或焊工身体出汗后而使衣服潮湿时,严禁靠在带电钢板或工件上,焊工应在干燥的绝缘板或胶垫上作业,配合人员应穿绝缘鞋或站在绝缘板上。 11 焊接时临时接地线头严禁浮搭,必须固定、压紧,用胶布包严。 12 操作时遇下列情况必须切断电源: 1.改变接头时。 2.更换焊件需要改接二次回路时。 3.转移工作地点搬动焊机时。 4.焊机发生故障需进行检修时。 5.更换保险装置时。 6.工作完毕或临时离操作现场时。 13 高处作业必须遵守下列规定: 1.必须使用标准的防火安全带,并系在可靠的构架上。 2.必须在作业点正下方5m外设置护栏,并设专人监护。必须清除作业点下方区域易燃、易爆物品。

金属材料焊接性知识要点(最新整理)

金属材料焊接性知识要点 1. 金属焊接性:指同质材料或异质材料在制造工艺条件下,能够形成完整接头并满足预期使用要求的能力。包括(工艺焊接性和使用焊接性)。 2. 工艺焊接性:金属或材料在一定的焊接工艺条件下,能否获得优质致密无缺陷和具有一定使用性能的焊接接头能力。 3. 使用焊接性:指焊接接头和整体焊接结构满足各种性能的程度,包括常规的力学性能。 4. 影响金属焊接性的因素:1、材料本因素2、设计因素3、工艺因素4、服役环境 5. 评定焊接性的原则:(1)评定焊接接头中产生工艺缺陷的倾向,为制定合理的焊接工艺提供依据;(2)评定焊接接头能否满足结构使用性能的要求。 6. 实验方法应满足的原则:1可比性 2针对性 3再现性 4经济性 7. 常用焊接性试验方法: A:斜Y坡口焊接裂纹试验法: 此法主要用于评定碳钢和低合金高强钢焊接热影响区对冷裂纹的敏感性。 B:插销试验 C:压板对接焊接裂纹试验法 D:可调拘束裂纹试验法 一问答:1、“小铁研”实验的目的是什么,适用于什么场合?了解其主要实验步骤,分析影响实验结果稳定性的因素有哪些? 答:1、目的是用于评定用于评定碳钢和低合金高强钢焊接热影响区对冷裂纹的敏感性。评定碳钢和低合金高强钢焊接热影响区对冷裂纹的敏感性时,影响结果稳定因素焊接接头拘束度预热温度角变形和未焊透。(一般认为低合金钢“小铁研实验”表面裂纹率小于20%时。用于一般焊接结构是安全的) 2、影响工艺焊接性的主要因素有哪些? 答:影响因素:(1)材料因素包括母材本身和使用的焊接材料,如焊条电弧焊的焊条、埋弧焊时的焊丝和焊剂、气体保护焊时的焊丝和保护气体等。 (2)设计因素焊接接头的结构设计会影响应力状态,从而对焊接性产生影响。 (3)工艺因素对于同一种母材,采用不同的焊接方法和工艺措施,所表现出来的焊接性有很大的差异。 (4)服役环境焊接结构的服役环境多种多样,如工作温度高低、工作介质种类、载荷性质等都属于使用条件。 3、举例说明有时工艺焊接性好的金属材料使用焊接性不一定好。 答:金属材料使用焊接性能是指焊接接头或整体焊接结构满足技术条件所规定的各种使用性能主要包括常规的力学性能或特定工作条件下的使用性能,如低温韧性、断裂韧性、高温蠕变强度、持久强度、疲劳性能以及耐蚀性、耐磨性等。而工艺焊接性是指金属或材料在一定的焊接工艺条件下,能否获得优质致密、无缺陷和具有一定使用性能的焊接接头的能力。比如低碳钢焊接性好,但其强度、硬度却没有高碳钢好。 4、为什么可以用热影响区最高硬度来评价钢铁材料的焊接冷裂纹敏感性?焊接工艺条件对热影响区最高硬度有什么影响? 答:因为(1).冷裂纹主要产生在热影响区; (2)其直接评定的是冷裂纹产生三要素中最重要的,接头淬硬组织,所以可以近似用来评价冷裂纹。 一般来说,焊接接头包括热影响区,它的硬度值相对于母材硬度值越高,证明焊接接头的

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头?它有哪几种类型? 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口?常用坡口有哪些形式? 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的:常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等,见图2。

3表示坡口几何尺寸的参数有哪些?它们各起什么作用? ⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面,见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度,两坡口面之间的夹角称为坡口角度,见图4。

开单面坡口时,坡口角度等于坡口面角度;开双面对称坡口时,坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度(或坡口面角度)应保证焊条能自由伸入坡口内部,不和两侧坡口面相碰,但角度太大将会消耗太多的填充材料,并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前,在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时,能保证根部可以焊透。因此,根部间隙太小时,将在根部产生焊不透现象;但太大的根部间隙,又会使根部烧穿,形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿,但钝边值太大,又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间,使焊条能够伸入根部,促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点? 当焊件厚度相同时,三种坡口的几何形状见图5。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注 锡,一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切 断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热 的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位, 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻,二极管及其类似元件与线路板平行,要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装,元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位,元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性,不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一,手工插焊遵循先低后高,先小后

焊接过程中注意事项

焊接过程中注意事项 焊接技术就是高温或高压条件下,使用焊接材料【焊条或焊丝】将两块或两块以上的母材【待焊接的工件】连接成一个整体的操作方法。焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊,氩弧焊,CO2保护焊,氧气-乙炔焊,激光焊接,电渣压力焊等多种,塑料等非金属材料亦可进行焊接。焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。 (1)焊接切割作业时,尤其是气体切割时,由于使用压缩空气或氧气流的喷射,使火星、熔珠和铁渣四处飞溅(较大的熔珠和铁渣能飞溅到距操作点5m以外的地方),当作业环境中存在易燃、易爆物品或气体时,就可能会发生火灾和爆炸事故。 (2)在高空焊接切割作业时,对火星所及的范围内的易燃易爆物品未清理干净,作业人员在工作过程中乱扔焊条头,作业结束后未认真检查是否留有火种。 (3)气焊、气割的工作过程中未按规定的要求放置乙炔发生器,工作前未按要求检查焊(割)炬、橡胶管路和乙炔发生器的安全装置。 (4)气瓶存在制定方面的不足,气瓶的保管充灌、运输、使用等方面存在不足,违反安全操作规程等。 (5)乙炔、氧气等管道的制定、安装有缺陷,使用中未及时发现和整改其不足。 (6)在焊补燃料容器和管道时,未按要求采取相应措施。在实施

置换焊补时,置换不彻底,在实施带压不置换焊补时压力不够致使外部明火导入等。 焊接作业中发生火灾、爆炸事故的防范措施 (1)焊接切割作业时,将作业环境l Om范围内所有易燃易爆一380. 物品清理干净,应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体,以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质,以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。 (2)高空焊接切割时,禁止乱扔焊条头,对焊接切割作业下方应进行隔离,作业完毕应做到认真细致的检查,确认无火灾隐患后方可离开现场。 (3)应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶,在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。 (4)对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理,对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训。 (5)焊补燃料容器和管道时,应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时,置换应彻底,工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时,应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测,注意监护,要有安全组织措施 电焊十不焊: (一)焊工必须持证上岗,无特种作业安全操作证的人员,不准进行焊、割作业。

焊接过程中的注意事项

电工电子实习指导书 编者:卢美鸿2010.12

目录 一、电工电子实习的目的 (3) 二、对学生职业能力培养要求 (3) 三、电工电子实习所需器材 (3) 四、本实习教学内容、教学要求和时间安排表 (4) 五、HX128 八管收音机装配工艺 (5) 六、焊接过程中的注意事项 (10) 七、实习报告格式 (11) 八、附装配图及原理图 (14)

一、电工电子实习的目的 通过电工电子实训,培养学生多种基本操作技能,包括:电子元器件识别和测试、低压电器拆装和测试、常用电工电子仪器的操作、电子元器件焊接技能和电子技能综合训练。通过实训,提高学生的动手能力,使教育更贴近生产实际,以达到高等职业教育要求培养具有一定理论知识,有较强操作能力,工作在职业现场第一线的技术人员的目标。 二、对学生职业能力培养要求 1、基本技能 (1)掌握电工工具、常用电工仪器仪表的使用。 (2)掌握电工工艺的基本知识和操作方法。 (3)掌握控制线路的布线和调试工艺。 (4)掌握正确的手工焊接方法。 (5)掌握电子元器件的特性、测量方法和焊接注意事项。 (6)了解一般电子电路的故障检测和调试方法。 2、基本知识 (1)掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性能、选用和检测方法。 (2)掌握电子电路图的绘制方法和工作原理分析。 (3)了解电烙铁的结构和安全使用方法。 (4)了解电子产品安装焊接工艺的基本知识。 (5)了解印制电路板设计方法和制作工艺。 三、电工电子实习所需器材 1、万用表 2、常用一字起、十字起、镊子,尖嘴钳,锡枪 3、电烙铁、烙铁架、焊锡、松香

4、HX128八管外差式收音机组件 四、本实习教学内容、教学要求和时间安排表 教学内容: 1、常用电子元器件识别和测试 (一)电阻器 (1)电阻器的分类 (2)电阻器的主要参数 (3)电阻器(含电位器)型号命名方法 (4)电阻器(含电位器)的测试 (二)电容器 (1)电容器的分类 (2)电容器的主要参数 (3)电容器型号命名方法 (4)电容器的测试 (三)半导体分立器件 (1)国产半导体器件型号命名方法 (2)半导体二极管 (3)半导体三极管 2、万用电表的原理和使用 3、电子元器件焊接技能训练 (1)手工焊接基本知识 (2)手工焊接的基本步骤 (3)手工焊接操作常识 4、超外差收音机的装调训练 (1)八管超外差式收音机基本原理 (2)八管超外差式收音机组装 (3)八管超外差式收音机调试

焊接图- 焊接工艺基础知识

1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头,叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下,除重要结构外,一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时,则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取;否则,应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄;其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄,(b)双面削薄 表1-1

较薄板厚度δ1 ≤2~5 >5~9 >9~12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头,叫做角接接头,见图1—2。这种接头受力状况不太好,常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口;(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头,叫做T形接头,见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头,见图1—4。 图1—4 搭接接头 (a)I形坡口,(b)圆孔内塞焊;(c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求,分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式,见图1—4。 I形坡口的搭接接头,一般用于厚度12mm以下的钢板,其重叠部分≥2(δ1+δ2),双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时,可根据板厚及强度要求,分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。

焊接工艺操作规范

技术规范 规范名称:焊接工艺操作规范 规范编号:LF/QD(8C)-25-2010 版号:A/0 页数: 受控状态:__________ 编制:日期: 2010年12月7日审核:日期: 2010年12月8日批准:日期: 2010年12月10日

文件编号:LF/QD(8C)-25-2010 第 0次修订 标题:焊接工艺操作规范 修订日期: 实施日期:2010. 12. 12 版号:A/ 0 页码: 1 / 2 1范围 本规范规定了焊接工作应遵守的基本原则,适用于本厂各种焊接。 2焊前准备 2.1清理适合作业场地,作业区5米以内不允许有任何易燃易爆物品。 2.2穿戴干燥的工作服、工作鞋,在潮湿地方作业,必须加强防触电措施。 2.3检查焊机是否安全完好(绝缘及接地情况);注意高压侧不得串入低压侧,焊机上端接 线长度不超过3米;调整焊接电流与焊条要求电流相一致。 2.4按手续领取配套的焊接工件,检查工件的上道工序加工质量是否满足焊接要求。 2.5根据焊接工件的材质和工艺要求,领取当班所需的相应材质、相应型号的焊条。 2.6焊接前必须消除焊件上的铁锈、油污、水分等杂质。 3手工电弧焊工艺 3.1焊接工艺参数的选择 3.1.1焊条直径:焊条直径大小,主要取决于焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素确定,焊条直径的选用按表1。 3.1.2焊接电流:焊接电流的大小,主要根据焊条类型、焊条直径、焊件厚度以及接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素确定。焊接电流的大小可参考表2。 3.1.3焊缝层数:焊缝层数视焊件厚度而定,中厚板一般都采用多层焊。焊缝层数多些,有利于提高焊缝金属的塑性、韧性,但焊件变形倾向亦增加,应综合考虑后确定。 3.1.4电源种类和极性:直流电源的电弧稳定、飞溅少、焊缝质量好。因此,重要焊接结构件或厚板大刚度结构件的焊接,应采用直流弧焊电源。其余情况下,应优先考虑采用交流弧 焊电源。碱性焊条施焊或薄板焊接应采用直流反接。酸性焊条施焊,宜采用直流正接。 3.2定位焊:焊接结构过程中均应先通过点固焊(定位焊)进行组装定位后,再焊接成一体。 3.2.1定位焊工艺要求:定位焊缝两头应平滑,不应有明显的裂纹、夹渣等缺陷。 3.2.2对于刚性较大的构件或有裂纹倾向的构件,应采取必要的热处理措施,以防定位焊缝产生裂纹。 3.3手工电弧焊操作技术 3.3.1引弧一应在焊接部位上进行。引弧点最好选在离焊缝起点10mm左右的待焊部位上,电弧引燃后移至焊缝起点处,再沿焊接方向进行正常焊接。焊缝连接时,引弧点则应选在前段焊缝的弧

油缸装配工艺规范

xxxxx有限公司 工艺规范 编号:xxxxxx 名称:液压油缸装配工艺规范(通用) 受控状态: 有效性: 持有部门: 日期:

一、准备 1、配套:按装配图上的“零件明细表”领取合格的零件成品、密封件标件等。未经检查合格的零配件不得进入装配。 2、清理: 检查并最终清除所有机加工零件、标准件上的飞边、毛刺、锈迹。清除时,零件不能有损伤,同时复查各零件外观是否合格; 3、清洁: A:用压缩空气吹净工作台及待装配零件各部位的异物,并用毛巾擦拭干净。要注意清除缸筒、沟槽、以及油口的铁屑、焊渣等细小异物; B:清洗后要用压缩空气将零件吹干; D:所有待装配的零件清理、清洁后都要放置在装配点的干净工位器具上; E:清理、清洗所有装配工具、工装。 4、零件检验 装配钳工做好自检工作,再向检验员提请检查。装配检验员必须按上述要求进行巡检和完工检查。 二、组装 1、组装活塞杆: A:活塞杆小端为卡键式:将活塞杆小端装上O型圈,然后装配活塞组件,再按图纸要求装轴用卡键、卡键帽、轴用挡圈及其它零件。整体焊接式活塞 杆,须先装导向套组件,再装活塞组件。 B:活塞杆小端为螺纹式:将活塞组件旋入活塞杆上拧紧到位,注意不能损伤O 形圈,然后装锁紧螺母压紧(装配前清除紧定螺钉孔的油脂),装钢球、紧定螺钉(装配前涂紧固胶)。整体焊接式活塞杆,须先装导向套组件,再装活塞组件。C:活塞杆杆端为叉头时,最后装叉头。 2、缸体组装: A:缸体为卡键式:将已组装好的活塞杆装入缸体,再按图纸要求装导向套、孔用卡键、挡环、轴用挡圈及其它零件(注意装配导向套时若O型圈过油口,必须用堵塞堵住油口以免损坏密封件)。 B:缸体为法兰式:将已组装好的活塞杆装入缸体,再按图纸要求装导向套、弹

焊接工序注意事项及操作规程

焊接操作规程 1、焊接前先检查线路板,测量线路间的通断等,确定线路板可用。 2、焊接前备好备料单,按备料单检查和核对元器件。 3、焊接顺序一般为先贴装后插装,元器件装焊依据的原则是:不要求极性的元件,一般按从“同一型号焊完,在焊另一型号、从上到下,先低后高”进行操作;有极性的元器件(如二极管、三极管、电解电容、IC等)要注意正负极,不要插反。 4、使用烙铁一般采用持笔式握姿;坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握烙铁,眼睛离焊点30cm左右;烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°-45°角之间。 5、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后在适量放焊锡丝,烙铁与焊锡丝的先后顺序时间间隔为1~3秒为宜;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方45°移开锡丝,同时向右上方45°移开烙铁。 6、焊接时锡量不能过多,否则臃肿过饱,甚至漏至反面造成相邻焊点短路,或者出现虚焊现象,少则欠缺饱满。有焊孔时焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。 7、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2-5cm的锡丝,借助中指往前推。 8、烙焊接元器件时,先熔线路板上的锡再熔焊锡丝;焊拉时铁尖脚侧面和元件触脚侧面湿度用轻力加以摩擦,以充分溶锡; 9、元器件的安装形式: ①贴板安装:将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜。 ②垂直安装:将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜。 10、贴件时用≤之芯锡丝,25W、35W以下烙铁;用镊子夹元器件,先在焊盘上加少量的焊锡丝熔化固定尔后再焊接。 11、焊接完毕后剪引脚时,线路板背面朝下,剪多余端,朝地面上的废品箱里剪脚。 12、线路板焊完后,先检查,检查后清洗,用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点。 13、下班时,将烙铁电源插头拔下并绕好放回规定存放处,其它工具放回工具箱, 焊接注意事项(下页为精简版) 1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁电压相符,检查电源线是否有损伤、破裂、以免触电。 2、电烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人和其它物件。并注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。 3、电烙铁通电后不能乱放,任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件;严禁将烙铁上的多余的残渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注 锡,一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应 切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁

烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加 热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到 位,无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻,二极管及其类似元件与线路板平行,要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装,元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位,元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性,不能将极性装反。

液压缸焊接工艺规范

徐州光环液压科技有限公司 液压缸焊接工艺规范 技术部 2012年12月5日 编制:审核:会签:

液压缸焊接工艺规范 1.目的和适用范围 本规范规定了液压缸焊接件的技术要求及检验规则。 本规范适用于我公司所有液压缸焊接件的CO2/MAG气体保护焊及焊条手工电弧焊接。对有特殊要求的,可参照此规范或按相关技术协议执行。 2.本规范引用如下标准 GB/T 985 气焊、手工电弧焊焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T 3323-2005 钢溶化焊对接接头射线照相和质量分级 GB/T 6417.1-2005 金属溶化焊焊缝缺陷分类及说明 GB/T 8110 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GB/T 12469-1990 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GB/T 15830-1995 钢制管道对接环焊用技术条件 JB/T 6046 碳钢、低合金钢焊接构件缝超声波探伤方法和检验结果的分级 JB/T 5943-1991 工程机械焊接件通焊后热处理方法 XYG8-10 抽样检查方法 3.技术要求 3.1. 液压缸焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样及技术文件和本标准的规定 3.2.CO2钢瓶的使用要求 常温(20 °C~50°C)下瓶装液态CO2压力应在5MPa以上,瓶中压力小于1MPa时不得再继续使用,不用时钢瓶应放完余气以备再次充装。 3.3. 焊接件材料和焊接材料 3.3.1 用于焊接件的材料钢号、规格尺寸等应符合图样要求,检验合格后方可使用。常用钢号为Q235、20、35、45、27SiMn。 3.3.2 用于焊接的材料和焊接材料进厂时应按材料标准规定,检验合格后方可使用。 3.3.3 焊接材料选用应按工艺技术文件的规定,凡技术文件中未明确规定焊条、焊丝型号时,焊条型号为E5016;焊丝型号为ER50-6,如需高强度焊丝时应选用HO8Mn2SiMoA.焊丝应符合GB/T 8110标准。 3.3.4 焊条在施焊前必须烘干,烘干后的焊条在一天内使用,超过一天,必须重新烘干,烘干次数不得超过三次。 3.4 焊前要求 3.4.1 全部零件须检验合格后,方可组装。 3.4.2 组装焊接零件的焊缝坡口形式与尺寸及焊缝间隙应符合经规定程序批准的产品图样及技术文件。设计编制工艺要求符合GB/T 985的规定。 3.4.3 CO2或混合保护气体焊前必须放水提纯。 3.4.4 焊接前需将距焊缝边缘(不小于10mm)范围内焊接结构表面上的铁锈、油、油渍、尘土等杂物除净,并去除潮湿。焊丝、焊条无缺损及油污。 3.4.5 液压缸用油管、芯管、缸体等过油腔体施焊前,必须对管内外表面进行酸洗、磷化或喷砂处理除锈。 3.4.6 焊前预热处理

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后 特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

焊接工艺评定资料知识讲解

焊接件的设计及焊接工艺评定 一、焊接件的设计要求及在设计图上的正确表述: 1、焊接结构钢材的选择: 选择原则:抗拉强度、刚度、塑性、冲击韧性、成形性、焊接性等。另外还需要考虑:耐蚀性、耐磨性、耐热性及材料的价格和市场供货状况。 2、焊接结构的强度计算: (1)、焊缝容许应力 各行业间的焊缝容许应力值常有差异,设计焊接结构时应遵循所纳入的行业的国家标准。 A、建筑钢结构焊缝强度设计值应符合: GBJ64 —84《建筑结构设计统一标准》; GBJ17-88《钢结构设计规范》; GBJ18 —87《冷弯薄壁型钢结构技术规范》。 B、压力容器结构焊缝容许应力: 压力容器结构中的焊缝,当母材金属与焊缝材料相匹配时,其容许应力按母材金属的强 度乘以焊缝系数$计算 压力容器强度计算时的焊缝系数$ 另外,设计一个合理的焊接结构应当是: a)最简单的结构形式; b)最少的焊接工作量; c)容易进行焊接施工; d)焊接接头产生变形的可能性最小; e)最低的表面处理要求; f)最简便的焊缝检验方法; g)最少的加工与焊接成本; h)最短的交货期限。 3、焊接结构工作图(设计图): 焊接结构设计图是制造焊接结构产品的基本依据,通常由总图、部件图及零件图组成(各

行业有差异,有些企业是由总图及部件图两部份组成,而由施工单位即制造单位的工艺人员 绘制零件图). 通常焊接结构设计图除常规的要求外,还应包括以下内容: 1)、结构材料; 2)、焊接方法及材料; 3)、焊接接头形式及尺寸的细节(或局部放大图); 4)、允许尺寸偏差; 5)、焊前预热要求; 6)、焊后热处理的方法.(消除应力热处理). 注:接头形式: 焊接结构及焊接连接方法的多样化,以及结构几何尺寸、施工场合与条件等的多变形,使 焊接接头形式及几何尺寸的选择有极大的差异?优良的接头形式有赖于设计者对结构强度的 认识及丰富的生产实践经验?优良的接头不仅可保证结构的局部及整体强度,而且可简化生产工艺,节省制造成本;反之则可能影响结构的安全使用甚至无法施焊?例如相同板厚的对接接头,手工焊与自动埋弧焊的坡口形式及几何尺寸完全不同;两块板相连时采用对接或搭连接 , 其强度、备料、焊接要求及制造成本也迥然不同,这就需要根据技术经济效果综合考虑,认真选择? 我国关于不同焊法的接头形式的国家标准有: GB985 —88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸; GB986 —88埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸; 它们具有指导性,需要指出,在不同行业及各个工厂企业,由于习惯及一些特殊要求,在接头形式及符号上会出现差异。 4、焊接方法及焊缝符号在设计图上的表示: 设计标准、规范与法规是指导设计、制造、试验与验收的重要依据。从事焊接结构产品 设计的人员,应通晓本专业范围所涉及的各类原材料、焊接材料、焊接设备、焊接工艺、无损检测、焊缝及焊接接头的力学性能检验与验收标准,此外,还应当熟悉与焊接有关的基础 与通用标准。 焊接标记符号与辅助加工记号,已经批准实施的国家标准有: GB324-88焊缝符号表示法; GB5185-85金属焊接及钎焊方法在图样上的表示方法; GB12212-90技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法; GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》 GB4457.3《机械制图字体》; GB4457.4《机械制图图线》; GB4458.1《机械制图图样画法》; GB4458.3《机械制图轴测图》; 它们通过符号、数字或以技术要求方式在图样中标明。(凡应用标准规定的,可在图样上直接标注标准号及合格要求,以简化技术文件内容。) 在技术图样中,一般按GB324-88规定的焊缝符号表示焊缝,也可按GB4458.1和 GB4458.3规定的制图方法表示焊缝。焊缝图形符号及其组成,应按GB7093.2《图形符号表

焊接图- 焊接工艺基础知识演示教学

焊接图-焊接工艺基 础知识

1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T 形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头,叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下,除重要结构外,一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时,则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取;否则,应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄;其削薄长度L≥3(δ—δ1)。

图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄, (b)双面削薄 表1-1 较薄板厚度δ1 ≤2~5 >5~9 >9~12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头,叫做角接接头,见图1—2。这种接头受力状况不太好,常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口;(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头,叫做T形接头,见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头,见图1—4。

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