PCB 抄板与芯片解密的关系
PCB 抄板与芯片解密作为反向工程两大主要分支,一个是印制电路板的反向研究,一个是芯片的逆向研究, 除了方向一致外,名词看起来似乎没有多大关系。其实不然, 电路板可以说是芯片的支撑体, 是芯片电气连接的提供者, 而芯片是电子产品的核心元器件, 承担着运算和存储的功能。脱离了芯片, PCB 电路板除了是个“板”外,没有任何用处。因此,一个成功的抄板案例, PCB 抄板与芯片解密应是“两者合、“芯芯相印”的关系,正如牵头反向工程的企业—龙人 PCB 工作室。
一”
PCB 抄板与芯片解密的概念
PCB 抄板是一种反向研究技术,就是通过一系列反向研究技术,来获取一款优秀电子产品的 PCB 设计电路, 还有电路原理图和 BOM 表, 也就是对既有产品技术文
件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发
设计有借鉴学习的功效。芯片解密是一种新兴的反向工程, 单片机攻击者借助专用
设备或者自制设备, 利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷, 通过多种技术手段, 就可以从芯片中提取关键信息, 获取单片机内程序; 说得通俗易懂些就是指专门研
究芯片,破解芯片采用的技术、结构原理、制作工序等。
PCB 抄板与芯片解密的关系
芯片解密主要应用在 PCB 抄板方面, 而 PCB 抄板除了芯片解密外, 还包括了电路板复制克隆、 PCB 原理图反推、 BOM 清单制作、 PCB 设计等技术概念。因此,可以说 PCB 抄板与芯片解密是包含与被包含的关系。单片机解密可带我们解读电
子产品的“灵魂”——芯片,若 PCB 抄板缺了芯片,就如同鱼离开了水。 PCB 抄板导
致的很多劣质的山寨就是因为缺乏原始芯片或芯片解密后没掌握到精髓,从而致使与原产品功能相差甚远。
PCB 抄板与芯片解密的差异
一是决定成功的因素不同,就一般而言, PCB 抄板是由技术实力决定,可立即判
断能不能克隆,而疑难 IC 解密是由攻击者发现芯片设计上的漏洞或软件缺陷的时间
决定;二是技术层次有明显差异,两者都可以创新,但芯片解密只能通过程序反汇编
或 IC 反向设计进行功能修改, 完善的是电子产品内部的功能特性。而 PCB 抄板不仅可通过修改电路原理图提升内部功能,还可通过样机制作个性化外观。
以不正当方式获得其他商家的商业秘密, 是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院 17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释” ,首次明确规定:通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密, 不认定为反
不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。
PCB 抄板与芯片解密不仅是反向工程的双边活动, 也是反向研究公司必须具备
的两大技术实力。过去单一的业务形式早已打破, 客户更需要的是多元化的一站式
服务, 如为客户提供多层 PCB 抄板, PCB 改板, PCB 设计, 芯片解密, IC 芯片反向设计, 承接包括 AVR 、 CPLD 、 PLD 等 IC 器件的程序破解,还有晶圆代工、 SMT 加工,以及过硬的精品样机制作,软硬件二次开发等等。
抄板教程——高速精准抄板的高招 高速精准抄板的高招 电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。 面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。 下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。 要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。 先简单介绍下流程： 1.扫描电路板图片 2.运行Quickpcb2005程序 3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片 4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素 5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片sss 6.依次抄出其它内层 7.存出PCB文件，完成抄板 以一块双面板为例来说： 我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。 Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。 比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。 这时我们点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^ 如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？ 其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。 磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦.
PCB抄板背后不为人知的秘密 说到PCB抄板，大多数人就会直接开始批斗会。对企业来说，他们认为抄PCB板扼杀了职员的创新力，在企业中何以立足啊？而对个人来说，他们认为抄板就是抄袭别人产品，这种产品能有什么质量保障？虽然反对的声音很多，但在大多数企业倒闭后，PCB抄板仍能屹立至今30余年，它又有哪些不为人知的秘密呢？ 国产化率离不开PCB抄板技术 现在的中国大多数人都很看重国产化率，其实国产化的开启，就必须应用到PCB抄板，在没有任何基础知识和核心技术的前提下，又如何进行国产化呢？众说周知，国产化率是一步一步提高的，其实PCB抄板也有这样一个发展过程：PCB抄板——PCB改板——二次创新——自主研发。所以说国产化率的提高离不开PCB抄板技术。 那么，究竟什么是PCB抄板呢？其实PCB抄板是一种逆向设计和反向推导的技术，它是在已有电路板或电子实物的基础上，进行反向研究开发，将原有产品的PCB文件、BOM清单、原理图等技术文件以及PCB丝印文件进行1：1还原，然后再利用这些技术文件或生产文件进行PCB制板，元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成样板复制的过程。 龙人抄板公司成功的三大绝招 从概念来看PCB抄板看似很死板，却仍有一些特立独行的抄板公司赚了大钱，如广东龙人计算机有限公司，为什么？让小编揭露更多的内幕给各位网友吧。说到在江湖上赫赫有名的龙人抄板公司，它之所以能成为行业的龙头企业，其实就像众多成功企业一样都有着各自不为人知的心酸！龙人抄板公司又是如何利用抄板技术的优势实现自己的梦想的呢？ 于是，带着好奇，小编采访了龙人集团各个部门的主管，并得出了三大绝招。第一招：顾客与市场是企业发展之本。要随时了解顾客需求，明确改进方向。即做好顾客市场趋势分析；产品质量、特点、可靠性等分析；顾客满意度调查与分析；顾客投诉处理与管控措施。第二招：人才是企业发展的核心竞争力。龙人集团广纳贤才培育了一支资深软硬件开发设计与反向技术研究队伍，拥有多名硕士、博士高级人才，所研究的领域涵盖计算机技术、微电子、半导体材料、机电一体化和工业自动化等多种学科。第三招：多元化是企业发展转型的基础。龙人多元化产业链上，包括IC解密，电路板抄板，PCB设计，反推原理图，原理图设计，BOM表制作，物料代采购，SMT代工代料，样机制作，二次开发等全套解决方案。
PCB抄板如何根据实物反绘电路图？ 在PCB抄板过程中，经常会遇到一些无图纸的电子实物或电路板，需要依据PCB文件图反推出或者直接根据实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征，以便于精准的样机制作。然而，在规模稍大的情况下,反绘电路图就变得十分复杂,但在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就更不在话下了。 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。 2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。 3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。 4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。 5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。 6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。 7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。
下面举例说明整个抄板过程： 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp 3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp 4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp 5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕, 基本上只要把图片调水平就完事了。 6、打开彩色抄板软件, 从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选top.bmp文件打开. 7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。 8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。百能网(PCBpartner) 9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。 10、从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件 top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.PCB，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。百能网(PCBpartner) 11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。 彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。更多资料:https://www.doczj.com/doc/b85059491.html,
PCB抄板方法及步骤 PCB抄板方法及步骤 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK 层删掉。 第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
PCB线路板抄板方法及步骤 一、概述 电路设计是电子工程师的必要技能之一。电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。抄板是学习的第一步， 也是比较关键的一步。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。本文首先介绍PCB 抄板的方法与步骤。 PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM 单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB 抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 二、抄板步骤 1.BOM单制作与拆件； 在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到 PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有 元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。 2.扫描； 使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够 接受的图像格式。图像格式一般是BMP格式。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的 图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。 3.PROTEL 合成；
4.检查。 用激光打印机将TOPLAYER BOTTOMLAYEF分别打印到透明胶片上（1: 1的比例），把胶片放到那块 PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 下面对上述四步详细加以阐述。 1、BOM单制作与拆件 在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。 1）准备工作。 首先拿到一块PCB，用数码相机拍两张元气件位置的照片，注意拍摄效果。在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。 2）拆版记录。 逐一拆掉所有器件。拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器件，在拆板中进行BOM清单制作的准 备工作很重要。专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。 3）元件测试。 从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测 试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。在这里，需要介绍一种专业检测设备一一 电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的 自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05 %，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并 且具备10点列表扫描测试功能。专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。
分享PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程的经验 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以做好一块高质量的PCB板。 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。 很多人对PCB抄板概念存在误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。同时，PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
七步教你如何PCB抄板（包括双面板、多面板） 说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”，你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤，还包括双面板的抄板方法哦 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 PCB抄板的具体步骤： 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重
抄板软件Quickpcb使用说明书2009-12-08 12:43抄板软件QuickPcb可直接在扫描后的彩图上放置元素,其元件预览、任意角度放置、走线及自动捕捉网格、元素中心功能可与PROTEL 媲美,且文件格式与PROTEL兼容. 软件集成了专业抄板公司近十年实际经验,操作符合大多数工程人员平时操作习惯,您无需学习就可用这款新工具软件抄板. 部分功能及使用介绍: 放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字; 各元素属性设置、网格设置; CTRL键自动捕捉网格与元素中心; SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能; 32层设置功能,缩放显示; 任意设置原点; 设计精度:1mil; 自带B2P格式、可读取BMP、JPG图片,可自动BMP读取分辨率. 调用系统计算器功能; 复制后的旋转与镜像功能; 选择元素移动时显示小"+"字光标的功能; 三点画弧功能; 元件属性中显示元件封装名的功能; 放置元素旋转后,再放置时默认旋转的功能; 打开其它文件提示保存功能; 打开/关闭B2P及关闭ALL功能: 层管理及颜色管理功能; 当前层优先显示功能: 快捷键功能． 多语言版(简体中文、英语、繁体中文件等) 先简单介绍下流程： 1.扫描电路板图片 2.运行Quickpcb2005程序 3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片 4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素 5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片 6.依次抄出其它内层 7.存出PCB文件，完成抄板 以一块双面板为例来说： 我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。 Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。 比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。 然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之
高Tg板材在PCB抄板应用中的优点 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。因此，在PCB抄板过程中，我们就要注意选用高耐热性的PCB基板材料，而高Tg 指的是高耐热性，同样，选用高Tg板材对于现代PCB抄板意义重大。 高Tg线路板的基本含义 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 高Tg印制板的主要特性 一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 高TG线路板的工艺能力 层数: 2--14 最大加工面积： 640mm*1100mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ 板厚：双层板：0.2mm--6.0mm 4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm 8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm 12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm
四层电脑主板PCB抄板全过程实例 如图1所示为一块尚未拆卸元件的四层电脑主板，板上包括各类芯片组、接口、插座扩展槽等等。 具体实施流程如下： （一）前期准备工作 1、拆板 首先，用数码相机将图1中的四层电脑主板正反两面拍摄两张照片，照片中所有器件清晰可辨，以方便后期对器件位置进行核对。用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC，并记录有落掉及先前装反的元件。在拆卸之前先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件表格元件项上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。2、去锡 借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或酒精洗净后烘干。 （二）表层抄板 1、扫描表层板 用水纱纸将该四层PCB裸板的上下两表层轻微打磨，把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。然后分别将表面两层放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将电路板的上
下两表层分别扫入。PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图像就无法使用。 2、画表层PCB板 第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP1.BMP和BOT1.BMP。 第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。 第三步，将TOP1.BMP和BOT1.BMP分别转化为TOP1.PCB和BOT1.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。 第四步，在PROTEL中将TOP1.PCB和BOT1.PCB调入，合为一个图。 第五步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了顶层和底层的抄板。 （三）内层抄板 1、扫描内层 粗砂纸磨掉电路板的表层显示内层出来，丝印与绿油都擦掉，铜线与铜皮就要多擦几下，漏出铜皮和铜线，弄干净后放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层分别扫入。 2、画内层PCB板 第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部
PCB抄板过程中BOM元件清单的制作 经常做板子的人都知道，在PCB抄板过程中，BOM清单的制作是十分重要，它涉及到元器件的采购、各功能模块，也涉及到PCB克隆板的焊接与调试。清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。在BOM清单制作中，要标明元件名称、规格、位置编号、材料编号、材料规格、形状及形状码等等。一般PCB抄板需要一下几个重要步骤： 一、拆板中的一些准备工作 在PCB拆板时，会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作尤为重要。专业的拆板人员一般会在PCB抄板前就准备好一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。但要注意在拆分板过程中，对元器件的编号排列要细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单不准确，影响克隆效果。 二、电桥测试仪的应用 拿到记录元器件信息的序列单后，就进入了BOM单的制作过程，通过测试与分析将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。现在需要给大家介绍一种专业检测设备--电桥测试仪。此测试仪主要针对各种元器件的阻抗进行分析、是技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等，而不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。 一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。先进企业所应用到的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05﹪，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。 三、对BOM清单准确率的判断标准 将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，要对这一清单的准确性进行判断，判断标准不同，对BOM清单准确性的保证也就不一样。对BOM清单准确性的判断通常是比较严格的，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。在最大程度上保证了BOM单的准确度。 四、BOM单制作效率对后续生产的影响 BOM清单是元器件采购主要依据产品后续生产的物料根据，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，耗时耗力且大大增加成本。
PCB抄板与芯片解密的关系 PCB抄板与芯片解密作为反向工程两大主要分支，一个是印制电路板的反向研究，一个是芯片的逆向研究，除了方向一致外，名词看起来似乎没有多大关系。其实不然，电路板可以说是芯片的支撑体，是芯片电气连接的提供者，而芯片是电子产品的核心元器件，承担着运算和存储的功能。脱离了芯片，PCB电路板除了是个“板”外，没有任何用处。因此，一个成功的抄板案例，PCB抄板与芯片解密应是“两者合一”、“芯芯相印”的关系，正如牵头反向工程的企业—龙人PCB工作室。 PCB抄板与芯片解密的概念 PCB抄板是一种反向研究技术，就是通过一系列反向研究技术，来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路，还有电路原理图和BOM表，也就是对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计有借鉴学习的功效。 芯片解密是一种新兴的反向工程，单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序；说得通俗易懂些就是指专门研究芯片，破解芯片采用的技术、结构原理、制作工序等。 PCB抄板与芯片解密的关系 芯片解密主要应用在PCB抄板方面，而PCB抄板除了芯片解密外，还包括了电路板复制克隆、PCB原理图反推、BOM清单制作、PCB设计等技术概念。因此，可以说PCB抄板与芯片解密是包含与被包含的关系。单片机解密可带我们解读电子产品的“灵魂”——芯片，若PCB抄板缺了芯片，就如同鱼离开了水。PCB抄板导致的很多劣质的山寨就是因为缺乏原始芯片或芯片解密后没掌握到精髓，从而致使与原产品功能相差甚远。 PCB抄板与芯片解密的差异 一是决定成功的因素不同，就一般而言，PCB抄板是由技术实力决定，可立即判断能不能克隆，而疑难IC解密是由攻击者发现芯片设计上的漏洞或软件缺陷的时间决定；二是技术层次有明显差异，两者都可以创新，但芯片解密只能通过程序反汇编或IC反向设计进行功能修改，完善的是电子产品内部的功能特性。而PCB抄板不仅可通过修改电路原理图提升内部功能，还可通过样机制作个性化外观。
PCB抄板中关于圆弧走线 抄板软件中对于圆弧走线有一定局限性，为解决这个难题，提出这个解决方案。需要AutoCAD或者cadence软件辅助操作。 首先在Quick PCB中走正常135度线和90度线，当走线完毕，需导出PCB 数据进行每层线确认优化处理。 90度和135度线 135度和90度线的圆角应为已知或通过圆弧比较测量，由于源数据走的弧度线弧度可能不一，需要比对。 为能实现转换圆弧功能，需要从PCB中导出Dxf图形交换文件，在AutoCAD 中或者Cadence中可进行处理。以在AutoCAD中处理为例。
导人AutoCAD 在AUTOCAD中执行fillet命令，再执行r命令并输入圆角半径，输入m处理多个圆角。依次选中相邻的两根线段进行圆角处理，如果线长短于圆弧半径，将会出现错误，意味着圆弧半径设置不正确。 处理好的线 处理所有圆角后即可导出到PCB中，通过试验证明，通过Dxf导人的每层线均保持原有特性。 导人protel 在Cadence软件，也可以通过fillet的命令完成这个命令，Cadence中操作
起来更快捷，对线的操作更灵敏，尤其是对于不同弧度的线，切换弧度更快。目前在package绘图模式下silkscreen层可以执行这个功能，但是要求图形的交换非常熟练，以避免交换过程中因单位的不同出现微偏差。 打开Cadence general package模式，导人Dxf文件至silkscreen top层，执行tools＝>fillet命令，右侧工具栏需要输入合适的圆弧半径，一般角度很小2mm 以下足以，然后就是选择需要转换的线，除非特殊线，否则不可框选的方式执行命令，即使速度很快，但是容易导致相邻的线交织。 陈chén传chuán开kāi 2012年8月7日 23时53分
PCB抄板软件Protel99SE快捷键全攻略 Enter 选取或启动 Esc 放弃或取消 F1 启动在线帮助窗口 Tab 启动浮动图件的属性窗口 Pgup放大窗口显示比例 Pgdn缩小窗口显示比例 End 刷新屏幕 Del 删除点取的元件（1个） Ctrl+Del删除选取的元件（2个或2个以上） X+A 取消所有被选取图件的选取状态 X 将浮动图件左右翻转 Y 将浮动图件上下翻转 Space 将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins将选取图件复制到编辑区里 Shift+Ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里 Shift+Del将选取图件剪切放入剪贴板里 Alt+Backspace恢复前一次的操作 Ctrl+Backspace取消前一次的恢复 Crtl+G跳转到指定的位置 Crtl+F寻找指定的文字 Alt+F4 关闭protel Spacebar 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式V+D 缩放视图，以显示整张电路图 V+F 缩放视图，以显示所有电路部件 Home 以光标位置为中心，刷新屏幕 Esc 终止当前正在进行的操作，返回待命状态 Backspace 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点Delete 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Ctrl+Tab在打开的各个设计文件文档之间切换 Alt+Tab在打开的各个应用程序之间切换 A 弹出EditAlign子菜单 B 弹出ViewToolbars子菜单 E 弹出Edit菜单 F 弹出File菜单
H 弹出Help菜单 J 弹出EditJump菜单 L 弹出EditSet Location Makers子菜单 M 弹出EditMove子菜单 O 弹出Options菜单 P 弹出Place菜单 Q PCB中mm/mil单位切换 R 弹出Reports菜单 S 弹出EditSelect子菜单 T 弹出Tools菜单 V 弹出View菜单 W 弹出Window菜单 X 弹出EditDeselect菜单 Z 弹出Zoom菜单 左箭头光标左移1个电气栅格 Shift+左箭头光标左移10个电气栅格 右箭头光标右移1个电气栅格 Shift+右箭头光标右移10个电气栅格 上箭头光标上移1个电气栅格 Shift+上箭头光标上移10个电气栅格 下箭头光标下移1个电气栅格 Shift+下箭头光标下移10个电气栅格 Ctrl+1 以零件原来的尺寸的大小显示图纸 Ctrl+2 以零件原来的尺寸的200%显示图纸 Ctrl+4 以零件原来的尺寸的400%显示图纸 Ctrl+5 以零件原来的尺寸的50%显示图纸 Ctrl+F查找指定字符 Ctrl+G查找替换字符 Ctrl+B将选定对象以下边缘为基准，底部对齐 Ctrl+T将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 Ctrl+L将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 Ctrl+R将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 Ctrl+H将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列Ctrl+V将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列Ctrl+Shift+H将选定对象在左右边缘之间，水平均布 Ctrl+Shift+V将选定对象在上下边缘之间，垂直均布 F3 查找下一个匹配字符
热敏打印机PCB抄板与抄板仿制案例 热敏打印机P CB抄板图 医疗用热敏打印机，产品简介 1、打印速度最高：52.5字体／秒 2、带国际字库 3、有并联及串联终端 打印方法：热敏行点打印 行数（点阵／行）：9X320 纸宽（毫米）：112＋0-1 打印宽度（毫米）：89.6 打印速度（字体／秒）：最高52.5 入纸方向：曲入 字体点阵（HxW点阵）：9X7 字体大小（HxW毫米）：2.5X1.9；2.5X0.9 直行数目：40，80 字库类形： 下载字体X 附加图案字库O 数字O 国际字库O 片假名字库O JIS1＆2级汉字X 电源（V）：特定AC变压器，Ni-MH电池 电池：无（可另选配） 输入模式：并口（36脚Amphenol），串口（9脚D-SUB） 缓冲器：约28kbytes 切纸方法：齿形撕口位 操作温度（℃）：0至40 湿度（％RH）：30至80（不凝结）
寿命：500，000行 尺寸（WxDxH毫米）：160.0X170.0X66.5（机身，不计凸面部份） 重量（克）：约580（不包括电池） FCC：B级 CEMark认可 VCCIB级 额外配件AC变压器（P W-4007）﹑电池（BP-4005） 此案例是中国抄板在医疗设备上pcb抄板、芯片解密、样机仿制克隆、制作与样机调试领域取得成功的一个典范。目前，中国抄板已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多P CB设计、P CB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务，实现客户利益最大化。我们期待能与在此系列产品方面有需求的客户开展积极合作，如有需要，详情请电洽谈！ https://www.doczj.com/doc/b85059491.html,/Cases/Yiliao/021641.html
Quickpcb2005抄板教程 面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下 面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法。 一、准备工作： 1.扫描仪一台，用于扫描电路板图片 2. Quickpcb2005抄板软件 3.Protel99se软件 4．CAM350或genesis等软件 二、开始操作： 1、将电路板放入扫描仪内扫描，分辨率调到1200足够了。 扫描成的图片格式可以保存为BMP也可以是JPG 三、调入软件抄板: 打开Quickpcb2005在文件菜单中“打开底图”调入扫描的电路板图片。这里要 注意分辨率要和扫描的图片一至，否则会出现文件尺寸不对。 四、抄板顺序： 1、线路层：先放置焊盘和钻孔，再画走线、最后画铜皮。 2、线路抄好后再把线路层关掉，再抄文字层。
比如我们按PageUP放大图像，看到焊盘，按PP 放置一个焊盘，看到线按PT走线， 看到铜皮按PG画铜皮……就象小孩描图一样 这面抄好后，在文件菜单中保存，就保存了一个b2p 格式的文件。 再用同样的方面去抄另一面并保存为b2p格式的文件，当两面抄好后，再把两个 b2p格式的文件通过文件菜单——导入b2p文件到Quickpcb2005中，再另存为PCB 文件。 五、用Protel99SE软件打开前面所保存的PCB文件转换成Gerber文件 六、用CAM350或genesis2000调入Gerber文件进行处理。 如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？ 其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人 望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到 其内层乾坤呢？——分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在
PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK 了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。