PCB抄板与芯片解密的关系
PCB抄板与芯片解密作为反向工程两大主要分支，一个是印制电路板的反向研究，一个是芯片的逆向研究，除了方向一致外，名词看起来似乎没有多大关系。其实不然，电路板可以说是芯片的支撑体，是芯片电气连接的提供者，而芯片是电子产品的核心元器件，承担着运算和存储的功能。脱离了芯片，PCB电路板除了是个“板”外，没有任何用处。因此，一个成功的抄板案例，PCB抄板与芯片解密应是“两者合一”、“芯芯相印”的关系，正如牵头反向工程的企业—龙人PCB工作室。
PCB抄板与芯片解密的概念
PCB抄板是一种反向研究技术，就是通过一系列反向研究技术，来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路，还有电路原理图和BOM表，也就是对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计有借鉴学习的功效。
芯片解密是一种新兴的反向工程，单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序；说得通俗易懂些就是指专门研究芯片，破解芯片采用的技术、结构原理、制作工序等。
PCB抄板与芯片解密的关系
芯片解密主要应用在PCB抄板方面，而PCB抄板除了芯片解密外，还包括了电路板复制克隆、PCB原理图反推、BOM清单制作、PCB设计等技术概念。因此，可以说PCB抄板与芯片解密是包含与被包含的关系。单片机解密可带我们解读电子产品的“灵魂”——芯片，若PCB抄板缺了芯片，就如同鱼离开了水。PCB抄板导致的很多劣质的山寨就是因为缺乏原始芯片或芯片解密后没掌握到精髓，从而致使与原产品功能相差甚远。
PCB抄板与芯片解密的差异
一是决定成功的因素不同，就一般而言，PCB抄板是由技术实力决定，可立即判断能不能克隆，而疑难IC解密是由攻击者发现芯片设计上的漏洞或软件缺陷的时间决定；二是技术层次有明显差异，两者都可以创新，但芯片解密只能通过程序反汇编或IC反向设计进行功能修改，完善的是电子产品内部的功能特性。而PCB抄板不仅可通过修改电路原理图提升内部功能，还可通过样机制作个性化外观。
以不正当方式获得其他商家的商业秘密，是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，首次明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。
PCB抄板与芯片解密不仅是反向工程的双边活动，也是反向研究公司必须具备的两大技术实力。过去单一的业务形式早已打破，客户更需要的是多元化的一站式服务，如为客户提供多层PCB抄板，PCB改板，PCB设计，芯片解密，IC芯片反向设计，承接包括AVR、CPLD、PLD等IC器件的程序破解，还有晶圆代工、SMT加工，以及过硬的精品样机制作，软硬件二次开发等等。
抄板教程——高速精准抄板的高招 高速精准抄板的高招 电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。 面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。 下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。 要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。 先简单介绍下流程： 1.扫描电路板图片 2.运行Quickpcb2005程序 3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片 4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素 5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片sss 6.依次抄出其它内层 7.存出PCB文件，完成抄板 以一块双面板为例来说： 我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。 Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。 比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。 这时我们点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^ 如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？ 其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。 磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦.
1.5 PCB 板的设计步骤 （1 ）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元 器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2 ）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验 证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3 ）设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立 自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原 理图后，用ERC （电气法则检查）工具查错。找到岀错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为 止。 5 ）设计元件圭寸装 和原理图元件一样， PROTEL DXF 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB 板 确认原理图没有错误之后，开始 PCB 板的绘制。首先绘岀 PCB 板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板 等）。然后将原理图传输到 PCB 板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查 错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同 要求 （7 ）文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库，扩展名分别为 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后 ，DXP 默认为该文件装载两个集成元器件库: Miscellaneous Connectors.IntLib 。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意： Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为 .PrjPCB 。如 果新建的是 FPGA 设计项目建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来， 方法是：采用类似于 Windows 的操作，先选中该文 件夹下的第一个元件库文件后，按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所 有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和 PCB 文件，创建一个新项目方法： ?单击设计管理窗口底部的 File 按钮，弹岀一个面板。 ? New 子面板中单击 Blank Project （ PCB ）选项，将弹岀 Projects 工作面板。 ?建立了一个新的项目后，执行菜单命令 File/Save Project As ，将新项目重命名为 "myProject1 . PrjPCB ”保存该项目到合适位置 3.1.2创建一张新的原理图图纸 ?执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ?可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件，同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ?执行菜单命令 File/Save As ，将新原理 SchLib 、PcbLib 、IntLib 。但 Miscellaneous Devices 」ntLib 禾
PCB抄板背后不为人知的秘密 说到PCB抄板，大多数人就会直接开始批斗会。对企业来说，他们认为抄PCB板扼杀了职员的创新力，在企业中何以立足啊？而对个人来说，他们认为抄板就是抄袭别人产品，这种产品能有什么质量保障？虽然反对的声音很多，但在大多数企业倒闭后，PCB抄板仍能屹立至今30余年，它又有哪些不为人知的秘密呢？ 国产化率离不开PCB抄板技术 现在的中国大多数人都很看重国产化率，其实国产化的开启，就必须应用到PCB抄板，在没有任何基础知识和核心技术的前提下，又如何进行国产化呢？众说周知，国产化率是一步一步提高的，其实PCB抄板也有这样一个发展过程：PCB抄板——PCB改板——二次创新——自主研发。所以说国产化率的提高离不开PCB抄板技术。 那么，究竟什么是PCB抄板呢？其实PCB抄板是一种逆向设计和反向推导的技术，它是在已有电路板或电子实物的基础上，进行反向研究开发，将原有产品的PCB文件、BOM清单、原理图等技术文件以及PCB丝印文件进行1：1还原，然后再利用这些技术文件或生产文件进行PCB制板，元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成样板复制的过程。 龙人抄板公司成功的三大绝招 从概念来看PCB抄板看似很死板，却仍有一些特立独行的抄板公司赚了大钱，如广东龙人计算机有限公司，为什么？让小编揭露更多的内幕给各位网友吧。说到在江湖上赫赫有名的龙人抄板公司，它之所以能成为行业的龙头企业，其实就像众多成功企业一样都有着各自不为人知的心酸！龙人抄板公司又是如何利用抄板技术的优势实现自己的梦想的呢？ 于是，带着好奇，小编采访了龙人集团各个部门的主管，并得出了三大绝招。第一招：顾客与市场是企业发展之本。要随时了解顾客需求，明确改进方向。即做好顾客市场趋势分析；产品质量、特点、可靠性等分析；顾客满意度调查与分析；顾客投诉处理与管控措施。第二招：人才是企业发展的核心竞争力。龙人集团广纳贤才培育了一支资深软硬件开发设计与反向技术研究队伍，拥有多名硕士、博士高级人才，所研究的领域涵盖计算机技术、微电子、半导体材料、机电一体化和工业自动化等多种学科。第三招：多元化是企业发展转型的基础。龙人多元化产业链上，包括IC解密，电路板抄板，PCB设计，反推原理图，原理图设计，BOM表制作，物料代采购，SMT代工代料，样机制作，二次开发等全套解决方案。
PCB板电路原理图分模块解析 前面介绍了电路图中的元器件的作用和符号。一张电路图通常有几十乃至几百个元器件,它们的连线纵横交叉，形式变化多端,初学者往往不知道该从什么地方开始，怎样才能读懂它。其实电子电路本身有很强的规律性，不管多复杂的电路，经过分析可以发现,它是由少数几个单元电路组成的。好象孩子们玩的积木,虽然只有十来种或二三十种块块,可是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型。同样道理，再复杂的电路,经过分析就可发现，它也是由少数几个单元电路组成的。因此初学者只要先熟悉常用的基本单元电路，再学会分析和分解电路的本领,看懂一般的电路图应该是不难的。 按单元电路的功能可以把它们分成若干类,每一类又有好多种,全部单元电路大概总有几百种。下面我们选最常用的基本单元电路来介绍。让我们从电源电路开始。 一、电源电路的功能和组成 每个电子设备都有一个供给能量的电源电路。电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种。常见的家用电器中多数要用到直流电源。直流电源的最简单的供电方法是用电池。但电池有成本高、体积大、需要不时更换（蓄电池则要经常充电）的缺点,因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源。 电子电路中的电源一般是低压直流电，所以要想从２20 伏市电变换成直流电，应该先把 220 伏交流变成低压交流电，再用整流电路变成脉动的直流电，最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成分后才能得到直流电。有的电子设备对电源的质量要求很高，所以有时还需要再增加一个稳压电路。因此整流电源的组成一般有四大部分,见图１。其中变压电路其实就是一个铁芯变压器，需要介绍的只是后面三种单元电路。 二、整流电路 整流电路是利用半导体二极管的单向导电性能把交流电变成单向脉动直流电的电路。 ( 1 )半波整流 半波整流电路只需一个二极管,见图 2 ( a )。在交流电正半周时 VD 导通，负半周时ＶD 截止,负载 R 上得到的是脉动的直流电
PCB抄板如何根据实物反绘电路图？ 在PCB抄板过程中，经常会遇到一些无图纸的电子实物或电路板，需要依据PCB文件图反推出或者直接根据实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征，以便于精准的样机制作。然而，在规模稍大的情况下,反绘电路图就变得十分复杂,但在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就更不在话下了。 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。 2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。 3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。 4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。 5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。 6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。 7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。
下面举例说明整个抄板过程： 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp 3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp 4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp 5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕, 基本上只要把图片调水平就完事了。 6、打开彩色抄板软件, 从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选top.bmp文件打开. 7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。 8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。百能网(PCBpartner) 9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。 10、从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件 top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.PCB，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。百能网(PCBpartner) 11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。 彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。更多资料:https://www.doczj.com/doc/817332841.html,
PCB抄板方法及步骤 PCB抄板方法及步骤 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK 层删掉。 第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
PCB电路板原理图的设计步骤 PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那 么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！ 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB
板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计
PCB线路板抄板方法及步骤 一、概述 电路设计是电子工程师的必要技能之一。电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。抄板是学习的第一步， 也是比较关键的一步。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。本文首先介绍PCB 抄板的方法与步骤。 PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM 单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB 抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 二、抄板步骤 1.BOM单制作与拆件； 在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到 PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有 元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。 2.扫描； 使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够 接受的图像格式。图像格式一般是BMP格式。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的 图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。 3.PROTEL 合成；
4.检查。 用激光打印机将TOPLAYER BOTTOMLAYEF分别打印到透明胶片上（1: 1的比例），把胶片放到那块 PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 下面对上述四步详细加以阐述。 1、BOM单制作与拆件 在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。 1）准备工作。 首先拿到一块PCB，用数码相机拍两张元气件位置的照片，注意拍摄效果。在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。 2）拆版记录。 逐一拆掉所有器件。拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器件，在拆板中进行BOM清单制作的准 备工作很重要。专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。 3）元件测试。 从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测 试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。在这里，需要介绍一种专业检测设备一一 电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的 自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05 %，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并 且具备10点列表扫描测试功能。专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
分享PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程的经验 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以做好一块高质量的PCB板。 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。 很多人对PCB抄板概念存在误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。同时，PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
七步教你如何PCB抄板（包括双面板、多面板） 说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”，你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤，还包括双面板的抄板方法哦 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 PCB抄板的具体步骤： 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重
抄板软件Quickpcb使用说明书2009-12-08 12:43抄板软件QuickPcb可直接在扫描后的彩图上放置元素,其元件预览、任意角度放置、走线及自动捕捉网格、元素中心功能可与PROTEL 媲美,且文件格式与PROTEL兼容. 软件集成了专业抄板公司近十年实际经验,操作符合大多数工程人员平时操作习惯,您无需学习就可用这款新工具软件抄板. 部分功能及使用介绍: 放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字; 各元素属性设置、网格设置; CTRL键自动捕捉网格与元素中心; SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能; 32层设置功能,缩放显示; 任意设置原点; 设计精度:1mil; 自带B2P格式、可读取BMP、JPG图片,可自动BMP读取分辨率. 调用系统计算器功能; 复制后的旋转与镜像功能; 选择元素移动时显示小"+"字光标的功能; 三点画弧功能; 元件属性中显示元件封装名的功能; 放置元素旋转后,再放置时默认旋转的功能; 打开其它文件提示保存功能; 打开/关闭B2P及关闭ALL功能: 层管理及颜色管理功能; 当前层优先显示功能: 快捷键功能． 多语言版(简体中文、英语、繁体中文件等) 先简单介绍下流程： 1.扫描电路板图片 2.运行Quickpcb2005程序 3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片 4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素 5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片 6.依次抄出其它内层 7.存出PCB文件，完成抄板 以一块双面板为例来说： 我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。 Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。 比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。 然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之
PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据 名目 PCB设计简介 具体方法 PCB设计差不多概念 PCB设计要紧的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计差不多概念 PCB设计要紧的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。第一了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路差不多上传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 然而，怎么说什么是特性阻抗？明白得特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，那个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。因此，那个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它能够从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有余外的正电荷，而回路有余外的负电荷，正是这两种电荷差坚持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
高Tg板材在PCB抄板应用中的优点 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。因此，在PCB抄板过程中，我们就要注意选用高耐热性的PCB基板材料，而高Tg 指的是高耐热性，同样，选用高Tg板材对于现代PCB抄板意义重大。 高Tg线路板的基本含义 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 高Tg印制板的主要特性 一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 高TG线路板的工艺能力 层数: 2--14 最大加工面积： 640mm*1100mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ 板厚：双层板：0.2mm--6.0mm 4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm 8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm 12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm
PCB板设计练习 要求： 一、三端稳压电源PCB板设计 1、创建工程文件和创建原理图文件， 工程文件名命名为：三端稳压电源PCB板设计.PrjPCB , 原理图文件名为：三端稳压电源电路.SchDOC。 2、创建一个PCB文件，命名为：三端稳压电源PCB板.PcbDOC，根据下图所示电路，设计相应的PCB板。 3、三端稳压电源PCB板设计参考：
二、跑马灯PCB板设计 1、创建工程文件和创建原理图文件， 工程文件名命名为：跑马灯PCB板设计.PrjPCB , 原理图文件名为：跑马灯电路.SchDOC。 2、创建一个PCB文件，命名为：跑马灯PCB板.PcbDOC，根据下图所示电路，设计相应的PCB板。
3、跑马灯PCB板设计参考： 三、打铃电路PCB板设计 1、创建工程文件和创建原理图文件， 工程文件名命名为：打铃电路PCB板设计.PrjPCB ,
原理图文件名为：打铃电路.SchDOC。 2、创建一个PCB文件，命名为：打铃电路PCB板.PcbDOC，根据下图所示电路，设计相应的PCB板。 3、打铃电路PCB板设计参考：
四、转换电路PCB板设计（双面板） 1、创建工程文件和创建原理图文件， 工程文件名命名为：转换电路PCB板设计.PrjPCB , 原理图文件名为：转换电路.SchDOC。 2、创建一个PCB文件，命名为：转换电路PCB板.PcbDOC，根据下图所示电路，设计相应的PCB板。
3、转换电路PCB板设计参考： 五、显示电路PCB板设计（双面板） 1、创建工程文件和创建原理图文件， 工程文件名命名为：显示电路PCB板设计.PrjPCB ,
四层电脑主板PCB抄板全过程实例 如图1所示为一块尚未拆卸元件的四层电脑主板，板上包括各类芯片组、接口、插座扩展槽等等。 具体实施流程如下： （一）前期准备工作 1、拆板 首先，用数码相机将图1中的四层电脑主板正反两面拍摄两张照片，照片中所有器件清晰可辨，以方便后期对器件位置进行核对。用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC，并记录有落掉及先前装反的元件。在拆卸之前先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件表格元件项上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。2、去锡 借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或酒精洗净后烘干。 （二）表层抄板 1、扫描表层板 用水纱纸将该四层PCB裸板的上下两表层轻微打磨，把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。然后分别将表面两层放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将电路板的上
下两表层分别扫入。PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图像就无法使用。 2、画表层PCB板 第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP1.BMP和BOT1.BMP。 第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。 第三步，将TOP1.BMP和BOT1.BMP分别转化为TOP1.PCB和BOT1.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。 第四步，在PROTEL中将TOP1.PCB和BOT1.PCB调入，合为一个图。 第五步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了顶层和底层的抄板。 （三）内层抄板 1、扫描内层 粗砂纸磨掉电路板的表层显示内层出来，丝印与绿油都擦掉，铜线与铜皮就要多擦几下，漏出铜皮和铜线，弄干净后放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层分别扫入。 2、画内层PCB板 第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部
PCB抄板过程中BOM元件清单的制作 经常做板子的人都知道，在PCB抄板过程中，BOM清单的制作是十分重要，它涉及到元器件的采购、各功能模块，也涉及到PCB克隆板的焊接与调试。清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。在BOM清单制作中，要标明元件名称、规格、位置编号、材料编号、材料规格、形状及形状码等等。一般PCB抄板需要一下几个重要步骤： 一、拆板中的一些准备工作 在PCB拆板时，会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作尤为重要。专业的拆板人员一般会在PCB抄板前就准备好一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。但要注意在拆分板过程中，对元器件的编号排列要细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单不准确，影响克隆效果。 二、电桥测试仪的应用 拿到记录元器件信息的序列单后，就进入了BOM单的制作过程，通过测试与分析将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。现在需要给大家介绍一种专业检测设备--电桥测试仪。此测试仪主要针对各种元器件的阻抗进行分析、是技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等，而不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。 一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。先进企业所应用到的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05﹪，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。 三、对BOM清单准确率的判断标准 将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，要对这一清单的准确性进行判断，判断标准不同，对BOM清单准确性的保证也就不一样。对BOM清单准确性的判断通常是比较严格的，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。在最大程度上保证了BOM单的准确度。 四、BOM单制作效率对后续生产的影响 BOM清单是元器件采购主要依据产品后续生产的物料根据，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，耗时耗力且大大增加成本。