PCB专业术语
1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；
4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；
6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；
7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；
8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；
9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；
11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；
12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；
13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为
0.025”(0.0635mm)或更少；
14． Lead Free：无铅；
15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；
16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；
17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；
18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；
19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；
20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;
22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
Ablation 烧溶(laser),切除
abrade 粗化
abrasion resistance 耐磨性
absorption 吸收
ACC ( accept ) 允收
accelerated corrosion test 加速腐蚀
accelerated test 加速试验
acceleration 速化反应
accelerator 加速剂
acceptable 允收
activator 活化液
active work in process 实际在制品
adhesion 附着力
adhesive method 黏着法
air inclusion 气泡
air knife 风刀
amorphous change 不定形的改变
amount 总量
amylnitrite 硝基戊烷
analyzer 分析仪
anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环
anode slime (sludge) 阳极泥
anodizing 阳极处理
AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件
AQL sampling 允收水准抽样
aqueous photoresist 液态光阻
aspect ratio 纵横比(厚宽比)
As received 到货时
back lighting 背光
back-up 垫板
banked work in process 预留在制品
base material 基材
baseline performance 基准绩效
batch 批
beta backscattering 贝他射线照射法
beveling 切斜边;斜边
biaxial deformation 二方向之变形
black-oxide 黑化
blank controller 空白对照组
blank panel 空板
blanking 挖空
blip 弹开
blister 气泡;起泡
blistering 气泡
blow hole 吹孔
board-thickness error 板厚错误
bonding plies 黏结层
bow ; bowing 板弯
break out 从平环内破出
bridging 搭桥;桥接
BTO (Build To Order) 接单生产
burning 烧焦
burr 毛边(毛头)
camcorder 一体型摄录放机
carbide 碳化物
carlson pin 定位梢
carrier 载运剂
catalyzing 催化
catholic sputtering 阴极溅射法
caul plate 隔板;钢板
calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法
central projection 集中式投射线
certification 认证
chamfer 倒角(金手指)
chamfering 切斜边;倒角
characteristic impedance 特性阻抗
charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框
checkboard 棋盘
chelator 蟹和剂
chemical bond 化学键
chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破
clad metal 包夹金属
clean room 无尘室
clearance 间隙
coat 镀外表
coating error 防焊覆盖错误
coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点
cold-weld 金属粉末冷焊
color 颜色
color error 颜色错误
compensation 补偿
competitive performance 竞争力绩效
complex salt 错化物
complexor 错化物
component hole 零件孔
component side 零件面
concentric 同心
conformance 密贴性
consumer products 消费性产品
contact resistance 接触电阻
continuous performance 连续发挥效能
contract service 协力厂
controlled split 均裂式
conventional flow 乱流方式
conventional tensile test 传统张力测试法
conversion coating 转化层
convex 突出
coordinate list 数据清单
copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜
copper mirror 镜铜
copper pad 铜箔圆配
copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性
coulombs law 库伦定律
countersink 喇叭孔
coupon 试样
coupon location 试样点
covering power 遮盖力
CPU 中央处理器
crack 破裂;裂痕
crazing 裂痕;白斑
cross linking 交联聚合
cross talk 呼应作用
crosslinking 交联
crystal collection 结晶收集
curing 聚合体
current efficiency 电流效率
cut-outs 挖空
cutting 裁板
cyanide 氰化物
cycles of learning 学习循环
cycle-time reduction 交期缩短
date code 周期
deburring 去毛头
dedicated 专用型
degradation 退变
delamination 分层
dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法
de-smear 除胶渣
developing 显影
dewetting 缩锡
dewetting time 缩锡时间
dimension error 外形尺寸错误
dielectric constant 介质常数
difficulty 困难度
difunctional 双功能
dimension 尺寸
dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物
discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色
disposable eyelet method 消耗性铆钉法
distortion factor 尺寸变形函数
double side 双面板
downtime 停机时间
drill 钻孔
drill bit 钻头
drill facet 钻尖切萷面
drill pointer 钻尖重(研)磨机
drilled blank board 已钻孔之裸板
drilling 钻孔
dry film 干膜
ductility 延展性
economy of scale 经济规模
edge spacing 板边空地
edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率
electric test 电测
electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸
electroless plate 化学铜
electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光
electrorefining 电解精炼
electrowinning 电解萃取
elliptical set 椭圆形
embrittlement 脆性
entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物
epoxy 环氧树酯
equipotential 电位线
error data file 异常情形
etch rate 蚀铜速率
etchants 蚀刻液
etchback 回蚀
evaluation program 评估用程序exposure 曝光
external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔
Eyeletting 铆眼
fabric 网布
failure 故障
fast response 快速响应
fault 瑕庛;缺陷
fiber exposure 纤维显露
fiber protrusion 纤维突出
fiducial mark 光学点,基准记号
filler 填充料
film 底片
filtration 过滤
finished board 成品
fixing 固着
fixture 电测夹具(治具)
flaking off 粹离
flammability rating 燃性等级
flare 喇叭形孔
flat cable 并排电缆
feedback loop 回馈循环
first-in-first-out (FIFO) 先进先出
flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂
foil distortion 铜层变形
fold 空泡
foreign include 异物
foreign material 基材内异物
free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法
fully annealed type 彻底回火轫化之类形
function 函数
fundamental and basic 基本
fungus resistance 抗霉性
funnel flange 喇叭形折翼
galvanized 加法尼化制程
gap 钻尖分开
gauge length 有效长度
gel time 胶化时间
general resist ink 一般阻剂油墨
general 通论
general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整
glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度
Gold 金
gold finger 金手指
gold plating 镀金
golden board 标准板
gouges 刷磨凹沟
gouging 挖破
grain boundary 金属晶体之四边
green 绿色
grip 夹头
ground plane 接地层
ground plane clearance 接地空环
hackers 骇客
HAL ( hot air leveling ) 喷锡
haloing 白边;白圈
hardener 硬化剂
hardness 硬度
hepa filter 空气滤清器
high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度
high resolution 高分辨率
high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯
hit 击
hole counter 数孔机
hole diameter 孔径
hole diameter error 孔径错误
hole location 孔位
hole number 孔数
hole wall quality 孔壁品质
hook 外弧
hot dip 热浸法
hull cell 哈氏槽
hybrid 混成集成电路
hydrogen bonding 氢键
hydrolysis 水解
hydrometallurgy 湿法冶金法
image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移
immersion gold 浸金(化镍金)
immersion plating 浸镀法
impedance 阻抗
infrared reflow 红外线重熔
inhibitor 热聚合抑制剂
injection mold 射模
ink 油墨
innerlayer & outlayer 内外层
insulation resistance 绝缘电阻
intended position 应该在的位置
intensifier 增强器
intensity 强度
inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通
ionic contaminants 离子性污染物
ionic contamination testing 离子污染试验
IPA 异丙醇
5I : inspiration (启蒙) identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据
internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘
Knoop 努普(硬度单位)
kraft paper 牛皮纸
laminar flow 层流
laminate 基层板
laminating 压合
lamination 压合
laminator 压膜机
land 焊垫
lay back 刃角磨损
lay up 组合叠板
layout 布线;布局
lead screw 牵引螺丝
leakage 漏电
learning curve 学习曲线
legend 文字标记
leveling 平整
levelling additive 平整剂levelling power 平整力
life support 维系生命
limiting current 极限电流
line space 线距
line width 线宽
linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)
liquid crystal resins 液晶树脂
liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨
liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨
lot size 批量
lower carrier 底部承载板
mechanical plating 机祴镀法
machine scrub 刷磨清洁法
macrothrowing power 巨分布力
margin 钻头刃带
market share 市场占有率
marking error 文字错误
masked leveling 儰装平整
mass lamination 大型压板
mass transfer 质量传送效应
mass transfer overpotential 质量传递过电压
mass transportation 质传
master drawing 主图;蓝图
material use factor 材料使用率
mealing 泡点;白点
memory 记忆装置
meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果
microetch 微蚀
microetching 微蚀
microfocus 微焦距
microfocus system 微焦距系统
microprofile 微表面
microsectioning 微切片法
microthrowing power 微分布力
migration 迁移
mini-tensile tester 迷你拉力测试仪
mis hole location 孔位错误
misregistration 焊锡面与零件面对位偏差
misregsitration 对不准
moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板
monoethanal amine 单乙醇氨
monohydrate state 水化物
monomer 单分子膜;单体
mouse bite 锯齿;蚀刻缺口
msec 毫秒
muffle furnace 高温焚火炉
multichip 超大IC型(多芯片模块)
mylar 保护膜
nail head 钉头
NC drill 数字钻孔机
negative etchback 反回蚀
negative film 负片
negative rake angle 负抠耙角
network 回路;网络
neutralization 中和
nick 缺口
nickel 镍
nodule 铜瘤;瘤粒
no flow resin 不流树脂
noise 噪声
nominal 标示
nominal dimension 标定长度
nominal gel time 标示胶性时间
nominal resin content 标示胶含量
nominal resin flow 标示胶流量
nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备
obsolescence factor 报废因素
OEM 原设备制造商
offset-list 补偿数据清单
ohmmeter 欧姆计
open 断路
open circuits 断路
open short testing 断短路测试
opening 开口
original art work (A/W) 原稿底片
Others 其它
outgrowth 增出
over design 牛刀杀鸡
overlap 钻尖重叠
overlay entry 盖板
overpotential 过电压
oxidation 氧化
oxide treatment 黑化处理
oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应
packed bed 充填床式
pad 锡垫;圆配
pad copper exposure pad露铜
panel 小型板面;母板
panel plating 一次铜电镀
parasitic 寄生的
part no. 料号
pattern plating 二次铜电镀
PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片
peel strength 抗撕强度
peeling off 剥离(剥落)
performance specification 性能规范permittivity 透电率
perspectives on experience 经验透视PET 聚酯
photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂
photoresist 光阻
phototool 光具(指工作底片)
piece 子板面
pinceton applied research 腐蚀测定仪
pink ring 粉红圈
pit 凹点
pitch 脚距
planar 平面
plating 电镀
plating exposure 下镀层露出
plug gauge 插规
plug hole 孔塞
PNL (panel) 排板
polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类
polyglycols 聚乙二醇
polyimide 聚亚醯氨
poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良
poor HAL 喷锡不良
poor marking 字体不良
poor pad 锡垫不良
poor printed 印刷偏差
poor solderability 焊锡性不良
poor touch-up 补线不良
position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角
power curve model 幕次曲线模式
practice 工艺惯例
preferred 良好
premature tearing 提前撕裂
prepolymer 预聚合物
prepreg 胶片
pre-process ( front-end) 制前
press 压床
press cycle 压合周期
primary current distribution 一次电流分布primary 主要
product lifetimes 生命周期
product process 制程
promoter 促进剂
protocal 初步资料
prussic acid 普鲁士酸
PTF-based process 厚膜糊法
PTH (plating though hole) 导通孔
pull away 拉开
pumice 浮石粉
pumice scrub 喷砂清洁法
pyrometallurgy 火烧法冶炼
QC ( quality control) 品管
QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定
quality classification 品质等级quantitative 计量式测试
rack 挂架
radiometer 能量剂
rake angle 抠耙角
RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻
recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽
reduction 还原
re-eninforcement 强化
refraction 折光率
reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记
registration hole 对位孔
registration pattern 长方形铜地
REJ ( reject ) 退货;拒收
rejectable 拒收
release agent 脱模剂
relief angle 浮离角
remark 备注
repair 修理
resin content 树脂含量(胶含量)
resin flow 胶流量
resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷
resin smear 胶渣
resist strippers 剥干膜剂
resistor network 排列电阻
resolution 解像度
return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Drilling) b-1 內鑽(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 後處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot face) d-9 去溢膠(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为
Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列
Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器 Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光
PCB专业术语简介
Wesky Electronics Co., Ltd.
目 录
常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19 物料术语-------------------------26 表面处理术语--------------------29
Wesky Electronics Co., Ltd.
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常用术语
Wesky Electronics Co., Ltd.
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常用术语
P.C.B
Printed Circuit Board——印制电路板
P.C.B.A
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
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常用术语
H.D.I
High Density Interconnections —— 高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
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Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated T est（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
PCB专业术语 1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料； 3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料； 4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺； 9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球； 10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)； 11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形； 12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林； 13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”(0.0635mm)或更少； 14． Lead Free：无铅； 15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料； 16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值； 19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；
制程设计训练教材 一、常用名词解释 A/W﹕（ART WORK）底片。 DWG﹕（DRAWING）工程图。 M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。 负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即 软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。 PAD﹕焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985年后的SMT时代，此字亦指板 面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上 尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。 L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。 L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。 A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。 内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过 点。外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。 与此字同意的还有PAD、LAND等。 S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外， 亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。 W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。 PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑ 印字长条白漆﹑S/M天窗。 PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管
一、综合词汇 CAM(computer Aided Manufacturing 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)