* Process Module 说明:
A. 下料( Cut Lamination)
a-1 裁板( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔(2nd Drilling)
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))
c-1 前处理(Pretreatment)
c-2 压膜(Dry Film Lamination)
c-3 曝光(Exposure)
c-4 显影(Developing)
c-5 蚀铜(Etching)
c-6 去膜(Stripping)
c-7 初检( Touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )
c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 显影(Developing )
c-11 去膜(Stripping )
D. 压合Lamination
d-1 黑化(Black Oxide Treatment)
d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet )
d-4 叠板(Lay up)
d-5 压合(Lamination)
d-6 后处理(Post Treatment)
d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )
d-8 铣靶(spot face)
d-9 去溢胶(resin flush removal)
E. 减铜(Copper Reduction)
e-1 薄化铜(Copper Reduction)
F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)
f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)
f-5 砂带研磨(Belt Sanding)
f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)
f-7 微切片( Microsection)
G. 塞孔(Plug Hole)
g-1 印刷( Ink Print )
g-2 预烤(Precure)
g-3 表面刷磨(Scrub)
g-4 后烘烤(Postcure)
H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
h-1 C面印刷(Printing Top Side)
h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)
h-3 静电喷涂(Spray Coating)
h-4 前处理(Pretreatment)
h-5 预烤(Precure)
h-6 曝光(Exposure)
h-7 显影(Develop)
h-8 后烘烤(Postcure)
h-9 UV烘烤(UV Cure)
h-10 文字印刷( Printing of Legend )
h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)
h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)
I . 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )
i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)
i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)
j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)
j-3 超级焊锡(Super Solder )
j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)
K. 成型(Profile)(Form)
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)
k-2 模具冲(Punch)
k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)
k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)
k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)
L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)
l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)
l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)
l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)
l-5 飞针测试(Flying Probe)
M. 终检( Final Visual Inspection)
m-1 压板翘( Warpage Remove)
m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)
m-3 包装及出货(Packing & shipping)
Abietic Acid松脂酸.
Abrasion Resistance耐磨性.
Abrasives磨料,刷材.
ABS树脂.
Absorption吸收(入).
Ac Impedance交流阻抗.
Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.
Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.
Accuracy准确度.
Acid Number (Acid Value)酸值.
Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).
Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.
Activator活化剂.
Active Carbon活性炭.
Active Parts(Devices)主动零件.
Acutance解像锐利度.
Addition Agent添加剂.
Additive Process加成法.
Adhesion附着力.
Adhesion Promotor附着力促进剂.
Adhesive胶类或接着剂.
Admittance导纳(阻抗的倒数).
Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.
Aging老化.
Air Inclusion气泡夹杂.
Air Knife风刀.
Algorithm算法.
Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.
Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.
Ambient Tamp环境温度.
Amorphous无定形,非晶形.
Amp-Hour安培小时.
Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.
Angle of Contack接触角.
Angle of Attack攻角.
Anion阴离子.
Anisotropic异向性,单向的.
Anneal 韧化(退火).
Annular Ring孔环.
Anode阳极.
Anode Sludge阳极泥.
Anodizing阳极化.
ANSI美国标准协会.
Anti-Foaming Agent消泡剂.
Anti-pit Agent抗凹剂.
AOI自动光学检验.
Apertures开口,钢版开口.
AQL品质允收水准.
AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.
Arc Resistance耐电弧性.
Array排列.
Artwork底片.
ASIC特定用途绩体电路器.
Aspect Ratio纵横比.
Assembly组装装配.
A-stage A阶段.
ATE自动电测设备.
Attenuation讯号衰减.
Autoclave压力锅.
Axial-lead轴心引脚.
Azeotrope共沸混合液.
*****B*****
Back Light (Back Lighting)背光法.
Back Taper反锥斜角.
Backpanels, Backplanes支撑板.
Back-up 垫板.
Balanced Transmission Lines平衡式传输线.
Ball Grid Array球脚数组(封装).
Bandability弯曲性.
Banking Agent护岸剂.
Bare Chip Assembly裸体芯片组装.
Barrel孔壁,滚镀.
Base Material基材.
Basic Grid基本方格.
Batch批.
Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)
*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.
Bed-of-Nail Testing针床测试.
Bellows Conact弹片式接触.
Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.
Bevelling切斜边.
Bias斜张纲布,斜纤法.
Bi-Level Stencil]双阶式钢板.
Binder粘结剂.
Bits头(Drill Bits).
Black Oxide黑氧化层.
Blanking冲空断开.
Bleack 漂洗.
Bleeding溢流.
Blind Via Hole肓通孔.
Blister局部性分层或起泡.
Block Diagram电路系统块图 .
Blockout封纲.
Blotting干印.
Blotting Paper吸水纸.
Blow Hole吹孔.
Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).
Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).
Bomb Sight弹标.
Bond Strength结合强度.
Bondability结合性.
Bonding Layer结合层接着层.
Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.
Bow, Bowing板弯.
Braid编线.
Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.
Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.
Bridging搭桥.
Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.
Brown Oxide棕氧化.
Brush Plating刷镀.
B-stageB阶段.
Build Up Process增层法制程.
Build-up堆积.
Bulge鼓起.
Bump 突块.
Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.
Buried Via Hole埋导孔.
Burn-in高温加速老化试验.
Burning烧焦.
Burr毛头.
Bus Bar汇电杆.
Butter Coat 外表树脂层.
*****C*****
C4 Chip JointC4芯片焊接.
Cable电缆.
CAD计算机辅助设计.
Calendered Fabric轧平式纲布.
Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.
Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.
Carbide碳化物.
Carbon Arc Lamp碳弧灯.
Carbon Treatment, Active活化炭处理.
Card卡板.
Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.
Carrier载体.
Cartridge滤心.
Castallation堡型绩体电路器.
Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.
Cathode阴极.
Cation阴向离子, 阳离子.
Caul Plate隔板.
Cavitation空泡化半真空.
Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.
Cermet陶金粉.
Certificate证明书.
CFC氟氢碳化物.
Chamfer倒角.
Characteristic Impedance特性阻抗.
Chase纲框.
Check List检查清单.
Chelate螯合.
Chemical Milling化学研磨.
Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.
Chip芯片(粒).
Chip Interconnection芯片互连.
Chip on Board芯片粘着板.
Chip On Glass晶玻接装(COG).
Chisel钻针的尖部.
Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.
Clad/Cladding披覆.
Clean Room无尘室.
Cleanliness清洁度.
Clearance余地,余环.
Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.
Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.
Coat, Coating皮膜表层.
Coaxial Cable同轴缆线.
Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.
Co-Firing共绕.
Cold Flow冷流.
Cold Solder Joint冷焊点.
Collimated Light平行光.
Colloid胶体.
Columnar Structure柱状组织.
Comb Pattern梳型电路.
Complex Ion错离子.
Component Hole零件孔.
Component Orientation零件方向.
Component Side组件面.
Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.
Conductance导电.
Conductive Salt导电盐.
Conductivity导电度.
Conductor Spacing导体间距.
Conformal Coating贴护层.
Conformity吻合性, 服贴性.
Connector连接器.
Contact Angle接触角.
Contact Area接触区.
Contact Resistance接触电阻.
Continuity连通性.
Contract Service协力厂,分包厂.
Controlled Depth Drilling定深钻孔.
Conversion Coating 转化皮膜.
Coplanarity共面性.
Copolymer共聚物.
Copper Foil铜皮.
Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.
Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.
Corner Crack 通孔断角.
Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.
Coupling Agent 偶合剂.
Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.
Crack裂痕.
Crazing白斑.
Crease皱折.
Creep潜变.
Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.
Crosstalk噪声, 串讯.
Crystalline Melting Point晶体熔点.
C-Stage C阶段.
Cure硬化,熟化.
Current Density电流密度.
Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.
*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.
Debris碎屑,残材.
Deburring去毛头.
Declination Angle斜射角.
Definition边缘逼真度.
Degradation 劣化.
Degrasing脱脂.
Deionized Water去离子水.
Delamination分离.
Dendritic Growth 枝状生长.
Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,
定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).
Densitomer透光度计.
Dent凹陷.
Deposition 皮膜处理.
Desiccator干燥器.
Desmearing去胶渣.
Desoldering解焊.
Developer显像液,显像机.
Developing显像 .
Deviation偏差.
Device电子组件.
Dewetting缩锡.
D-glassD玻璃.
Diaze Film偶氮棕片.
Dichromate重铬酸盐.
Dicing芯片分割.
Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.
Die 冲模.
Die Attach晶粒安装.
Die Bonding晶粒接着.
Die Stamping冲压.
Dielectric 介质.
Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.
Dielectric Constant介质常数.
Dielectric Strength介质强度.
Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.
Digitizing数字化.
Dihedral Angle双反斜角.
Dimensional Stability尺度安定性.
Diode二极管.
Dip Coating浸涂法.
Dip Soldering浸焊法.
DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.
Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.
Direct Plating直接电镀.
Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.
Dispersant分散剂.
Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.
Disturbed Joint受扰焊点.
Doctor Blade修平刀,刮平刀.
Dog Ear狗耳.
Doping掺杂.
Double Layer双电层.
Double Treated Foil双面处理铜箔.
Drag In / Drag Out带[进/带出.
Drag Soldering拖焊.
Drawbridging吊桥效应.
Drift漂移.
Drill Facet钻尖切削面.
Drill Pointer钻针重磨机.
Drilled Blank已钻孔的裸板.
Dross浮渣.
Drum Side铜箔光面.
Dry Film干膜.
Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.
Dummy Land假焊垫.
Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.
DYCOstrate电浆蚀孔增层法.
Dynamic Flex(FPC)动态软板.
*****E*****
E-Beam (Electron Beam)电子束.
Eddy Current涡电流.
Edge Spacing板边空地.
Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.
Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.
Effluent排放物.
E-glass电子级玻璃.
Elastomer弹性体.
Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.
Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.
Electroless-Deposition无电镀.
Electrolytic Tough Pitch电解铜..
Electrolytic-Cleaning电解清洗.
Electro-migration电迁移.
Electro-phoresis电泳动, 电渗.
Electro-tinning镀锡.
Electro-Winning电解冶炼.
Elongation 延伸性, 延伸率.
Embossing凸出性压花.
EMF(Electromotive Force)电动势.
EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.
Emulsion Side药膜面.
Encapsulating胶囊.
Encroachment沾污,侵犯.
End Tap封头.
Entek有机护铜处理.
Entrapment夹杂物.
Entry Material盖板.
Epoxy Resin环氧树脂.
Etch Factor蚀刻因子.
Etchant蚀刻剂(液).
Etchback回蚀.
Etching Indicator蚀刻指针.
Etching Resist蚀刻阻剂.
Eutetic Composition共融组成.
Exotherm放热(曲线).
Exposure曝光.
Eyelet铆眼.
*****F*****
Fabric纲布.
Face Bonding反面朝下结合.
Failure故障.
Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.
Farady法拉第.
Fatigue Strength抗疲劳强度.
Fault缺陷.
Fault Plane断层面.
Feed Through Hole导通孔.
Feeder 进料器.
Fiber Exposure玻纤显露.
Fiducial Mark基准记号.
Filament纤丝.
Fill纬向.
Filler填充料.
Fillet内圆填角.
Film底片.
Film Adhesive接着膜,粘合膜.
Filter过滤器.
Fine Line细线.
Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.
Fineness粒度, 纯度.
Finger手指.
Finishing终修(饰).
Finite Element Method有限要素分析法.
First Article首产品.
First Pass-Yield初检良品率.
Fixture夹具.
Flair刃角变形.
Flame Point自燃点.
Flame Resistant耐燃性.
Flammability Rate燃性等级.
Flare扇形崩口.
Flash Plating闪镀.
Flashover闪络.
Flat Cable扁平排线.
Flat Pack扁平封装(之零件).
Flatness平坦度.
Flexible Printed Circuit (FPC)软板.
Flexural Failure挠曲损坏.
Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.
Flip Chip覆晶,扣晶.
Flocculation絮凝.
Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.
Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.
Flurocarbon Resin碳氟树脂.
Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.
Flute退屑槽.
Flux助焊剂.
Foil Burr铜箔毛边.
Foil Lamination铜箔压板法.
Foot残足(干膜残余物).
Foot Print (Land Pattern)脚垫.
Foreign Material 外来物,异物.
Form-to-List布线说明清单.
Four Point Twisting四点扭曲法.
Free Radical自由基.
Freeboard干舷.
Frequency频率.
Frit 玻璃熔料.
Fully-Additive Process全加成法.
Fungus Resistance抗霉性.
Fused Coating熔锡层.
Fusing熔合.
Fusing Fluid助熔液.
*****G*****
G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与
环氧树脂粘结剂所复合成的材料.
Gage, Gauge量规.
Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.
Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).
Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).
Galvanizing镀锌.
GAP第一面分离,长刃断开.
Gate Array闸列,闸极数组.
Gel Time胶化时间.
Gelation Particle胶凝点.
Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).
Ghost Image阴影.
Gilding镀金(现为:Glod Plating).
Glass Fiber玻纤.
Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.
Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.
Glaze釉面,釉料.
Glob Top圆顶封装体.
Glouble Test球状测试法.
Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.
Golden Board测试用标准板.
Grain Size结晶粒度.
Grass Leak 大漏.
Grid标准格.
Ground Plane /Earth Plane接地层.
Ground Plane Clearance接地空环.
Guide Pin导针.
Gull /Wing Lead鸥翼引脚.
*****H*****
Halation环晕.
Half Angle半角.
Halide卤化物.
Haloing白圈,白边.
Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.
Hard Anodizing硬阳极化.
Hard Chrome Plating镀硬铬.
Hard Soldering硬焊.
Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).
Hardness硬度.
Haring-Blum Cell海固槽.
Harness电缆组合.
Hay Wire跳线.
Heat Cleaning烧洁.
Heat Dissipation散热.
Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).
Heat Sealing热封.
Heat Sink Plane散热层.
Heat Transfer Paste导热膏.
Heatsink Tool散热工具.
Hertz(Hz)赫.
High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.
Hi-Rel高度靠度.
Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).
Holding Time停置时间.
Hole Breakout孔位破出.
Hole Counter数孔机.
Hole Density孔数密度.
Hole Preparation通孔准备.
Hole Pull Strength孔壁强度.
Hole Void破洞.
Hook 切削刀缘外凸.
Hot Air Levelling喷锡.
Hot Bar Soldering热把焊接.
Hot Gas Soldering热风手焊.
HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.
Hull Cell哈氏槽.
Hybrid Integrated Circuit混成电路.
Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.
Hydrogen Embrittlement氢脆.
Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.
Hydrophilic亲水性.
Hygroscopic吸湿性.
Hypersorption超吸咐.
*****I*****
I.C. Socket绩体电路器插座.
Icicle锡尖.
Illuminance照度.
Image Transfer影像转移.
Immersion Plating浸镀.
Impedance阻抗.
Impedance Match阻抗匹配.
Impregnate含浸.
In-Circuit Testing组装板电测.
Inclusion异物,夹杂物.
Indexing Hole基准孔.
Inductance(L)电感.
Infrared(IR)红外线.
Input/Output输入/输出.
Insert, Insertion插接.
Inspection Overlay套检底片.
Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.
Inter Face接口.
Interconnection互连.
Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.
Interposer互边导电物.
Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).
Ion Cleanliness离子清洁度.
Ion Exchange Resins离子交换树脂.
Ion Migration离子迁移.
Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.
Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).
IPC美国印刷电路板协会.
Isolation隔离性,隔绝性.
*****J*****
JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)
J-LeadJ型接脚.
Job Shop专业工厂.
Joule焦耳.
Jumper Wire跳线.
Junction接(合)面,接头.
Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.
*****K*****
Kapton聚亚醯胺软板.
Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为
100%的钝金.
Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).
Kerf.切形,裁剪.
Kevlar聚醯胺纤维.
Key电键
Key Board键盘.
Kiss Pressure吻压, 低压.
Knoop Hardness努普硬度.
Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.
Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).
Kraft Paper牛皮纸.
*****L*****
Lamda Wave延伸平波.
Laminar Flow平流.
Laminar Structure片状结构.
Laminate Void板材空洞.
Laminate(s)基板.
Lamination Void压合空洞.
Laminator压膜机.
Land孔环焊垫,表面焊垫.
Landless Hole无环通孔.
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥
anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 弹开 blister 气泡;起泡 blistering 气泡 blow hole 吹孔
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索) A/W(artwork)底片 Ablation烧溶(laser),切除 abrade粗化 abrasion resistance耐磨性 absorption吸收 ACC(accept)允收 accelerated corrosion test加速腐蚀 accelerated test加速试验 acceleration速化反应 accelerator加速剂 acceptable允收 activator活化液 active work in process实际在制品 adhesion附着力 adhesive method黏着法 air inclusion气泡 air knife风刀 amorphous change不定形的改变 amount总量
amylnitrite硝基戊烷 analyzer分析仪 anneal回火 annular ring环状垫圈;孔环 anode slime(sludge)阳极泥 anodizing阳极处理 AOI(automatic optical inspection)自动:光学检测applicable documents引用之文件 AQL sampling允收水准抽样 aqueous photoresist液态光阻 aspect ratio纵横比(厚宽比) As received到货时 back lighting背光 back-up垫板 banked work in process预留在制品 base material基材 baseline performance基准绩效 batch批 beta backscattering贝他射线照射法 beveling切斜边;斜边
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Drilling) b-1 內鑽(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 後處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot face) d-9 去溢膞(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡)
DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance 绝缘电阻
A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪
anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时?????????????????????????????? back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组
PCB Jargoｎ（PCB专业术语) A Abｓorｐtｉon 吸收、吸入 Ａcceｌerａｔed Tｅｓt（Aging) 加速试验、加速老化 Acｃｅlerator 加速剂、速化剂 Accｅｐt/Ａｃｃeptance 允收 Ａｃcepｔaｂle Ｑｕaｌiｔy Levｅl（AQＬ) 允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesivｅ coｐper foil 有胶铜箔 Aｃｔｉvator 活化剂、添加剂比称为Actiｖaｔｏr Active ｐaｒts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 AdditioｎＡｇenｔ添加剂 ＡddｉtivｅＰroceｓs 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Ａdhｅsiｏn 附著力 Aｄhesiｖｅ胶类或接著剂 Ａging 老化 Ａir Kｎife 风刀 Amｂieｎt Teｍperａtｕre 环境温度 Ａmpｅｒｅ安培 Amp-Hour 安培小时 AnnｕlaｒRinｇ孔环 Aｎｏdｅ阳极 Anodｅ Baｇ阳极带 ANSI: Ameriｃaｎ Natｉonaｌ Standard Inｓtｉtuｔｅ美国标准协会 Aｎti-Formｉng Agｅnt 消泡剂 AＯI: Automａｔｉc Opｔicａl Inspecｔion 自动光学检验 Apeｒture 开口 ＡPQP: ＡdvａｎceｄProduct Ｑuａlｉty Ｐlan Arrａy 排列、阵列 Artwｏrk 底片 ASIＣ: Applｉcatｉon Speｃific Iｎtｅgｒaｔed Ciｒｃｕit 特定用途的积体电路器ＡspecｔＲaｔio 纵横比、板厚与孔径之比值 Aｓseｍbly 装配、组装 ATE: Aｕｔoｍatiｃ Testing Equipmenｔ自动电测设备 AVL: Aｐprｏvｅd Vendeｒ List 合格供应商 B Back Ｌiｇｈt（Back Liｇhting）背光法 Ｂack-UＰ垫板 Ｂackpａnelｓ／Baｃkplａnｅs 背板、支持板,厚度较厚, Bａｌl Grｉd Ａｒray(BGA) 球脚车列（封装） Baｒrｅｌ孔壁
一、综合词汇 CAM(computer Aided Manufacturing 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
p c b最常用术语
A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB专业术语简介
Wesky Electronics Co., Ltd.
目 录
常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19 物料术语-------------------------26 表面处理术语--------------------29
Wesky Electronics Co., Ltd.
2
常用术语
Wesky Electronics Co., Ltd.
3
常用术语
P.C.B
Printed Circuit Board——印制电路板
P.C.B.A
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
Wesky Electronics Co., Ltd.
4
常用术语
H.D.I
High Density Interconnections —— 高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
Wesky Electronics Co., Ltd.
5
常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
Wesky Electronics Co., Ltd.
6
PCB中的常见名词解析 分类：电子电路2012-11-23 16:44 600人阅读评论(1) 收藏举报 目录(?)[+] assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别？ 丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。 assembly层为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PC B板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！）solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mi l）。 Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board