焊线机调机过程
一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为
最佳，然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板
319压板（可做289. 609）
压板分为三条脚支架压板
519压板
全彩支架压板
二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中
02 支架为 2200左右
支架高度分为 03/04 支架为 3600左右
09 支架为 4000左右
注意：这里调的是支架的高度，是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/
Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中
出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了
四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况
下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。
输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把
蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）
DIE1①
正常芯片对着PAD的正中心
蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）
DIE1②
正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心
但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）
以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同
1Adjust image
2 Search pattern
3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR
4change grade c
5change lens
6 auto setting enable
蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1
正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心，
DIE1②点可以做PAD的边缘部分，
PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)
接着，要把
AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE
然后再写线，在0.GET BOND POINT
记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:
DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地
线写完后,请退到TEACH PROGRAM下
若是蓝白光产品,把8.MULTIPLE SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).
然后再回到上一级菜单TEACH ,把 2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.
按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.
下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.
自动焊线机调整参数的分析
1.调整轨道
6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK
此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：
6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。
2.调整料盒（左料盒与右料盒）
6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST 中，3项，4项，5项，6项等。此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。
3.步进的调整6.WH MENU /3. FINE ADJUST
此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。
4.BSOB、BBOS调整
3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和
4.BBOS WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为： 4.WIRE PARAMETERS/
5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL 在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。
5.弧度的调整
3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST
此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002，进行详细的调整弧度参数。
6.焊线四要素的调整
3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。
7.其它方面的调整
Setup
Power Calibration
路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\
影响: 此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动
Auto Bond 前确认之开关
Enable PR
路径: main \ auto \ enable PR yes
影响: 此为auto bond PR之开关
Auto Index
路径:Main \ Auto \ auto Index Yes
影响: 此项功能为LF 自动输送，假如此auto index关闭，则auto bond 时无法自动送导线架
Ball Detect
路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes
影响：此开关为烧球之侦测如选NO，无侦测可能造成空卬
Stick Detect 1
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes
影响：此为第一点侦测（１st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测
Stick Detect 2
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes
影响：此为第一点侦测（２st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测
Heater Alarm
路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes
影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告
ＶLL Retry
路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No
影响：第一次VLL寻找失败时，重新找寻ＶＬＬ
Enable Index
路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every
影响：爪夹在运送时，每一unit 皆以 Index PR 作定位
路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX
之公差
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X
/
之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01)
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO
路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2
路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100
路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100
路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1st / L& R offset Update NO
路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .
影响:当修改打线位置时，所允许的修改范围
侦测设定
tail short
路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail short
Range: -15 到15 ，通常设-2 到2
设为-15 表侦测功能关闭
stickadj
路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7Stickadj
Range: sample值为５到３０
设为３５表侦测功能关闭
正常设定值须高single Bond时之 sample 值
如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测
关键：1须tail break Control off
2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control
相对
开关：1 stick detect 1
路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 1
2 stick detect 2
路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 2
3 edit Non-Stick Detection
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection
Tail Stick
路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stick
Range: sample值为20到170
正常设定值须高single Bond时之 sample 值
如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测
关键：1须tail break Control YES
2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control
BFM
路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM
程序: 1设定sampling bons (redo) xx
2设定contamination level x
3设定Abnormality level x
4切换enable BFM
5 auto bond 时自动取样
影响:侦测烧球
对应
开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)
Bond Stick Detection
路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection
程序:1设定total sample xx (取样数值)
2切换enable sample yes
3 auto bond 时自动取样
影响:侦测一焊点之灵敏度
自动焊线原理
焊线注意事项
金球的形状、大小、厚度。金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，金球尺寸与电极大小配套，金球颈部条件完好。
焊点的位置。第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域
焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断
金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效
全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架氧化
焊线工艺
焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
自动焊线基础
LED封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响发光管的光效和可靠性。封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施，以免静电击穿LED或造成LED漏电，同时静电与
环境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。贵司由于不具备无尘室硬性条件，但是在有限条件内可以做出进一步改善。整个工作车间需要进行5S活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生。生产线上要保持洁净，物件要归类。尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。
1. 固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着装静电服，头发须束于帽内。操作机台时静电线夹住机台静电扣上。
2. 固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高＆过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂＆破损等检验规范。
3.焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高＆过低、金球大小(2D量測）、金球厚度过薄＆过厚(2D量測)等检验规范。
金線拉力判定標准-1
除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:
1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.
2.拉力規格為1.25mil ≧7ｇ、1.0mil ≧5 g.
金線拉力判定標准-2
金球推力判定標准-1
1.做金球推力時其推力頭設定之高度為0.5bt(max)最高半個金球厚度.
2.推力規格為:
推力規格為1.0mil≧25g 1.25mil ≧40g
3. A:金球推力OK，金球被推掉，晶片与金球間无共晶层，需要调整机台。
B:金球推力OK，金球被推掉，部分金球殘留在金垫上，判定OK。
C:金球推力OK，金球被推掉，可看到晶片与金球间有共晶层，判定OK。
金球推力判定標准-2
晶片推力必须≧100g ，金球SIZE2.5D~3.6D （D 为线径），同时要与晶片PAD SIZE 相结合，金球尽量不要超出晶片PAD 范围，否则易造成成品漏电或间歇性却亮。晶片要保持固在中央，避免有偏心状况发生，从而影响亮度。金球厚度要控制在0.3D~0.8D ，二焊点要控制长度在2.7D~4D,防止二焊点脱落。封胶还要注意偏心，晶高低带来的亮度不良影响。 五.焊線站作業流程
焊線站品質檢驗規范及品質嚴重缺點 焊線目的:
用金線將晶片於支架陽極連接形成一條完整的導通電路,使晶片發光.
推力機測試頭
金球厚度
NG 報廢
正常空焊塌線
斷線
拔焊墊
拔晶片
焊點偏移 第二焊點不良
規格為:第二焊點尺寸2D 量測焊點SIZE (2.7d ≦X ≦4d).
線弧過高＆過低 線弧過高 線弧過低
規格為:線弧2D 量測(250um ≦Ｔ≦ 500um). 金球過大 （2D 量測）
規格為:2.5d ≦W ≦3.6d .（根据晶片PAD 大小） 金球厚庋過薄＆過厚(2D 量測)
x
焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄，(b)双面削薄 表1-1
较薄板厚度δ1 ≤2～5 >5～9 >9～12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—2。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—4。 图1—4 搭接接头 (a)I形坡口，(b)圆孔内塞焊；(c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，见图1—4。 I形坡口的搭接接头，一般用于厚度12mm以下的钢板，其重叠部分≥2(δ1+δ2)，双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时，可根据板厚及强度要求，分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。
焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把
钣金基础知识培训讲义 （计划3个课时，共6小时）一、 1、 主视图。 左视图。 右视图。 俯视图。 仰视图。 后视图。 重点：观察点定位。图（1）国内图纸以I 国内右视图对应国外左视图；国内左视图对应国外右视图。 国外图纸均有图2的图标表示。 2、一般而言，一个物件，有三个视图足以表达其结构；简单的物件只需二 个视图，则完全能表达其结构；复杂的物件需要更多的视图表示，此外还可以引进剖视图，进行表达局部结构。另外，某些局部小位置需引进局部放大图，重点表达尺寸及结构。（图2）
3、展开图：在钣金加工过程中，由许多物件是由板材经剪切后折弯成型的，其最初为一块平面板材，在复杂的物件中，工程设计人员均给出其加工路线图，即展开图；
4、图纸分类 （1）零件图 （2）部件图 （3）总装图 举例说明：各种图纸的区别与联系5、各种图纸必须具备的图纸术语 （1）零部件名称、图号： （2）用料的规格、尺寸、数量：（3）图纸所反映的物件结构；（4）物件的尺寸、标注； 重点介绍：尺寸标注的基准线，对尺寸链概念、举例说明。
（5）物件的加工精度要求； a：表面粗糙度：衡量表面最高点与最低点之差数值，分14级。 b：尺寸公差与配合： （1）公差： A：基本尺寸 B：上公差 C：下公差 （2）公差等级：1-14级；级数大，精度低；制造按图纸上标注等级产生，图纸未标注， 按S14级（自由公差）产生。 （3）配合形式： a: 间隙配合 b: 过渡配合 c: 过盈配合
c：形位公差：直线度，平行度、同心度、垂直度、同轴度、平面度、真园度、单向跳动、双向跳动。 二、钣金加工的设备介绍 1、剪板机 2、折弯机 3、卷板机 4、压力机 5、以及各类小型设备、工具介绍。使用及保养 三、钣金加工工艺特点 （一）、落料、剪料及开胚 1：剪料：通过剪板机开料、形成规则板料 要求：a：开料前的检验 （1）：使用料是否符合要求，厚度、颜色等 （2）：表面质量情况 （3）：尺寸情况 b：开料过程中的控制 （1）：尺寸控制、长、宽、对角线、角度： （2）：数量控制 （3）：排料控制 C：开料后物件的控制： （1）：物件的标识
电焊焊接基础培训知识 课题一焊接概述 【教学内容】 一、焊条电弧焊简介： 焊条电弧焊的过程如图1所示。 焊条电弧焊有哪些优点： 焊条电弧焊有哪些缺点： 二、安全操作规程讲解： 三、预防触电的安全技术 四、预防火灾和爆炸的安全技术 采取安全措施： 五、预防有害气体和烟尘中毒的安全技术 应采取预防措施： 六、预防抓光辐射的安全技术 七、特殊环境焊接的安全技术 八、劳动保护用品的种类及要求 1.焊接护目镜 2.焊接防护面罩。 3.防护工作服 4.电焊手套和工作鞋 5.防尘口罩。
图1-2 手持式电焊面罩图1-3 头盔式电焊面罩 1-上弯司 2-观察窗 3-手柄 4-下弯司 5-面罩主体 1头箍 2-上弯司 3-观察窗 4-面罩主体 图1-4 MS型电焊面罩图1-5 自吸过滤式防尘口罩 a)头戴式 b)手持式 课题二引弧、平敷焊操作练习 【教学内容】 基础知识讲解 1. 平敷焊的特点 2. 基本操作姿势 焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。 焊接基本操作姿势
焊钳与焊条的夹角如图所示。 焊钳与焊条的夹角 辅助姿势 焊钳的握法如图。 焊钳的握法 Ⅱ、实习操作练习 基本操作方法 （1）引弧 ①划擦法 图1-9 引弧方法 ②直击法 （2）引弧注意事项 运条方法 图1-10 焊条角度与应用（1）焊条的送进 （2）焊条纵向移动
图1-11 焊条沿焊接方向移动 （3）焊条横向摆动 （4）焊条角度 图1-12焊条角度 （5）运条时几个关键动作及作用 ①焊条角度 ②横摆动作 ③稳弧动作（电弧在某处稍加停留之意）作用是保证坡口根部很好熔合，增加熔合面积。 ④直线动作 ⑤焊条送进动作 主要是控制弧长，添加焊缝填充金属。 （6）运条时注意事项 焊缝的收尾 焊接时电弧中断和焊接结束，都会产生弧坑，常出现疏松、裂纹、气孔、夹渣等现象。为了克服弧坑缺陷，就必须采用正确的收尾方法，一般常用的收尾方法有三种。 （1）划圈收尾法 （2）反复断弧收尾法 （3）回焊收尾法 焊缝的收尾方法 操作要领 手持面罩，看准引弧位置，用面罩挡着面部，将焊条端部对准引弧处，用划擦法或直击法引弧，迅速而适当地提起焊条，形成电弧。 调试电流。 （1）看飞溅
无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的： （一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡
①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁
焊工基础知识培训手册 第一章焊接过程基本理论及分类 焊接是通过加热或加压，或两者兼用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法叫做焊接。 焊接是一种生产不可拆卸的结构的工艺方法。随着近代科学技术的发展，焊接已发展成为一门独立的科学，焊接不仅可以解决各种钢材的连接，还可以解决铝、铜等有色金属及钛等特种金属材料的连接，因而已广泛用于国民经济的各个领域，如机械制造、造船、海洋开发、汽车制造、石油化工、航天技术、原子能、电力、电子技术及建筑等部门。据统计，每年仅需要进行焊接加工之后、使用的钢材就占钢材总产量的55%左右。可见焊接技术应用的前景是很广阔的。 一、焊接分类 焊接时的工艺特点和母材金属所处的状态，可以把焊接方法分成熔焊、压焊和钎焊三类，金属焊接的分类如下： 1.熔焊：焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力的焊接方法，称为熔焊。 熔焊是目前应用最广泛的焊接方法。最常用的有手工电弧焊，埋弧焊，CO2气体保护焊及手工钨极氩弧焊弧焊等。 2.压焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力，加热或不加热的焊接方法，称为压焊。压焊两种形式： （1）被焊金属的接触部位加热至塑性状态，或局部熔化状态，然后加一定的压力，使金属原子间相互结合形成焊接接头，如电阻焊、摩擦焊等。 （2）加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力引起的塑性变形，原子相互接近，从而获得牢固的压挤接头，如冷压焊、超声波焊、爆炸焊等。 3.钎焊：采用熔点比母材低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用毛细作用使液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，连接焊件的方法，称为钎焊。钎焊分为如下两种： （1）软钎焊用熔点低于4500C的钎料（铅、锡合金为主）进行焊接，接头强度较低。（2）硬钎焊用熔点高于4500C的钎焊（铜、银、镍合金为主）进行焊接，接头强度较高。
EAGEL 60焊线机基础知识（中英文解释） 机器结构 三色警示灯 Affention Lamp 影像辩识系统荧幕 Vision Monitor 控制系统荧幕 Bonder Monitor 料盒升降台输入端 Input Elevator System 料盒升降台输入端 Output Elevator System 送线系统 Wire Spool System 轨迹球 Track ball 功能键盘 Keyboard 磁碟机 Floppy Disk Drive 警急停止按钮 Emergency Stop Button 电源开关 Power Switch 控制电路板 Lower Chassis 1、Bond Head 焊头 a. Wire Path 送线路径 1). Wire Spool 线轴 2). Wire Supply 3). Air Tensioner 4). Clamp 5). Capillary + Traducer
b. Camera 镜头 c. X / Y Table 2、 W H (工作平台) a. Elevator 升降台 b. Track 轨道 c. Heater Block 加热块 d. Window Clamp 焊线窗口 3、控制部分: a. PC 控制电脑 1). Bond 2).PR b. Board控制板块 1). Bond 2). BQM 3).W / H 4、附属设备 a. 显示器 b. 键盘+ 轨迹球 c. 气路及其控制 开机 打开动力压缩气体，打开机上总电源，进入初始化，等待初始化完毕
关机 1、MAIN →8、Utilities→ 2、Standby Mode 关闭总电源，关闭动力气与真空源 芯片：硅圆片上每一个具有完整功能的单元。 配线图：芯片在引线框上的方向和位置示意图，包括内外焊点金丝的连接位置。 金丝：纯度为99，99%的用于连接内外焊点的金线。 劈刀：金丝热压的工具。 换能器：为机器提供摩擦的装置。 焊接时间：BOND头在DIE上焊线时作用的时间。 焊接功率：换能器提供震动的能量。 焊接压力：BOND头打下去的力度 自动操作过程（在AUTO模式下）： 按“0” Auto bond 可以开始全自动跑机 按“1” Start single bond 只焊一条引线框 按“2” 切换“Cont LF”和“Last LF” Cont LF表示连续输送引线框 Last LF 表示工作台上的引线框作业完后就不再输入引线框到轨道中 按“3” pause 表示目前作业中的Unit完成后，立即停止作业 pandl pause 表示目前作业中的压板内所有Unit 完成后，
焊缝基本常识 一、焊接接头及类型 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，示于图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 二、焊缝坡口基本形式 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
三、坡口几何尺寸的参数及作用 1）坡口面，焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。 2）坡口面角度和坡口角度，焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。 3）根部间隙，焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 4）钝边，焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 5）根部半径，U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 四、Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。 Y形坡口：1）坡口面加工简单。2）可单面焊接，焊件不用翻身。3）焊接坡口空间面积大，填充材料多，焊件厚度较大时，生产率低。4）焊接变形大。 带钝边U形坡口：1）可单面焊接，焊件不用翻身。2）焊接坡口空间面积大，填充材料少，焊件厚度较大时，生产率比Y形坡口高。3）焊接变形较大。4）坡口面根部半径处加工困难，因而限制了此种坡口的大量推广应用。 双Y形坡口：1）双面焊接，因此焊接过程中焊件需翻身，但焊接变形小。2）坡口面加工虽比Y形坡口略复杂，但比带钝边U形坡口的简单。3）坡口面积介于Y形坡口和带钝边U形坡口之间，因此生产率高于Y形坡口，填充材料也比Y形坡口少。 五、常用的垫板接头形式及优缺点 在坡口背面放置一块与母材成分相同的垫板，以便焊接时能得到全焊透的焊缝，根部又不致被烧穿，这种接头称为垫板接头。常用的垫板接头形式有：I形带垫板坡口、V形带垫板坡口、Y形带垫板坡口、单边V形带垫板坡口等见图6。
一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的??倍。 (3)、线尾长度为线直径的??倍。 (4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍； 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍； 契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍； 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示： 键合拉力及断点位置要求：
3.工艺条件 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4．注意事项 4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、键合设备 先来张手动机台，很古老了 先来张手动机台，很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台
锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊
料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再
焊线基础知识 一.焊接工具及物料认识: 1.主要焊接加工工具有:烙铁、风扇。 2.焊接工具详细介绍: a.烙铁 a.1.烙铁头：是烙铁的主要组成部份,用于插头的焊接,以及芯线之间的嫁接等。 a.2.烙 铁：固定烙铁头及起到传热的作用。 a.3.支 架：支撑烙铁。 a.4.螺 丝：固定烙铁,使烙铁不会活动,便于操作员作业。 a.5.风扇：吸去焊线作业时所产生的烟雾。 a.6.电源线：接市电220V。 3.焊接主要使用材料有:电线、插头、焊锡丝、海绵、辅助焊剂。 a.焊锡丝:焊锡丝主要用于焊接插头与芯线或隔离等，公司所用焊锡丝规格有：∮0.5mm，∮ 0.6mm，∮0.8mm,∮1.0mm,∮1.5mm，∮2.0mm。焊锡丝的选用方面，一般在焊接PIN 针间距比较小，焊接要求比较高的情况下，选用OD 比较小的焊锡丝；对于PIN 针间距比较大，焊接要求又不是很高的情况下，我们通常选用OD 比较大的焊锡丝(焊锡丝OD 选择必须比待焊物间距小)。 焊錫絲 支架螺丝 电源线风扇烙铁头烙铁
b.海绵: b.1.海绵主要用于擦拭烙铁头残余的焊剂及焊锡，使烙铁头保持干净，便于作业员正常作业。 b.2.海绵加水后方可使用，海绵加水的标准为：将海绵湿水后，用大拇指和食指捏住海绵任 意一角，悬空甩三次后，放置烙铁板上不渗水即可。 二.焊线要求: a.插上电源，预热电烙铁5-10分钟使之达到正常的工作温度，用温度测试仪量测烙铁是否达到 所要求的温度，不同瓦数的烙铁，所要求达到的温度是不同的,如下表所示: b.拿一个插头，注意焊时每一排针必须与电烙铁平行，才不致于把焊锡沾在铁壳前。 c.根据接线表按色码分线。 d.焊接方法： e.被焊件先点焊锡丝，先移去焊钖丝、再移去被焊件，冷却。 f.焊杯、芯线先点焊锡丝吃锡， 移去焊钖丝，被焊件加温(预热)，焊接不加锡，移去被焊件，冷却。 三.焊线之拉力要求: 1.以下焊点拉力标准一般适合之剥芯线绝缘长度2-3mm 。 2.芯线焊线后需能承受静拉力要求如下: 26AWG 以上 3磅/3秒 28AWG 2磅/3秒 30AWG 以下 1磅/3秒 注:1磅约等于0.9斤。 3.烫伤芯线未见铜丝可接受。 海绵湿水前 海绵湿水后 烙铁瓦数 有铅正常工作温度正常工作溫度 恒温烙铁头30W 350±30°C 390±30°C 焊接烙铁头60W 390±30°C 440±30°C 隔离烙铁头80W 460±30°C 460±10°C
焊接图-焊接工艺基 础知识
1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T 形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。
图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄， (b)双面削薄 表1-1 较薄板厚度δ1 ≤2～5 >5～9 >9～12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—2。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—4。
焊接设备 153．焊钳 用以夹持焊条（或碳棒）并传导电流以进行焊接的工具。 154．焊枪 具有导送焊丝、馈送电流、给送保护气体或贮送焊剂等功能的装置（器具）。 155．焊接机头 焊接机器中包含有焊枪或焊炬的部件，一般带有焊丝校直机构，有时也可有摆动机构。156．喷嘴 焊炬或焊枪的嘴头部分，保护气体或可燃气体由此喷出。 157．气体喷嘴 送输保护气体的焊枪或焊炬的出口装置。 158．电弧喷涂喷嘴 电弧喷涂用导送气体的喷枪出口装置。 159．火焰喷涂喷嘴 火焰喷涂时用于导送气流并形成雾化颗粒的喷枪出口装置。 160．导电嘴 熔焊时，焊枪和焊接机头上用以将焊丝导向熔池并向焊丝馈送电流的零件。 161．送丝机构 焊接设备中，用以输送焊丝的专用装置。 162．铜滑块 电渣焊或气电立焊时，为保持熔池形状，强制焊缝成形，在接头一侧或两侧使用的成形器具。163．清根 从焊缝背面清理焊根，为背面焊接作准备的操作。 焊接工艺装备和辅助器具术语 1．焊接夹具 为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。 2．焊接工作台 为焊接小型焊件而设置的工作台。 3．焊接操作机 将焊接机头或焊枪送到并保持在待焊位置，或以选定的焊接速度沿规定的轨迹移动焊机的装置。 4．焊接变位机 将焊件回转或倾斜，使接头处于水平或船形位置的装置。 5．焊接滚轮架 借助焊件与主动滚轮间的摩擦力来带动圆筒形（或圆锥形）焊件旋转的装置。 6．电磁平台 装配和焊接用的带电磁吸力的平台。 7．焊工升降台 焊接高大焊件时，带动焊工升降的装置。
8．定位板 为保持焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 9．引弧板 为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 10．引出板 为在接头未端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板，焊接在这块板上结束，焊后割掉。 11．焊接衬垫 为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。 12．焊剂垫 利用一定厚度的焊剂层做接头背面衬托装置的焊接衬垫。 另可查看： https://www.doczj.com/doc/148585330.html,/jishu/n/2006-10-09/20061009145500255.shtml 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或 二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属#-叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴#-叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分#-叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体#-保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。
基础知识 1、常用焊接方法的特点、焊接工艺参数、焊接顺序、操作方法与焊接质量的影响因素 1、焊前预热既可以防止产生热裂纹，又可以防止产生冷裂纹。（）【判断题】答案：A A、正确； B、错误 2、焊前预热是避免堆焊层裂纹或剥离的有效工艺措施。 （）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 3、焊缝的一次结晶是从（）开始的。【单选题】答案： A A、熔合区 B、过热区 C、正火区 4、焊缝和热影响区之间的过渡区域是（）【单选题】答案：C A、兰脆区 B、过热区 C、熔合区
D、不完全重结晶区 5、焊缝金属从液态转变为固态的结晶过程称为焊缝金属的一次结晶。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 6、焊缝金属的力学性能和焊接热输入量无关。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 7、焊缝金属过烧，碳元素大量烧损，焊接接头强度提高、韧、塑性下降。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 8、焊缝金属过烧的特征之一是晶粒表面发生剧烈氧化，破坏了晶粒之间的相互联接，使金属变脆。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 9、消氢处理的温度范围一般在（）。【单选题】答案： B A、150-200℃ B、250-350℃
C、400-450℃ D、500-550℃ 10、可以在被焊工件表面引燃电弧、试电流。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 11、立焊、横焊、仰焊时, 焊接电流应比平焊时小。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 12、当焊接 061910 时, 焊接电流一般比焊接低碳钢时大10～15％左右。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 13、当焊接线能量（或热输入）较大时，熔合区、过热区的晶粒特点是（）。【单选题】答案：B A.晶粒细小、韧度高 B.晶粒粗大、韧度低 C.晶粒尺寸及韧度不变化 14、当焊接线能量和其它工艺参数一定时, 母材中的硫、磷含量高于焊接材料, 其熔合比越大越好。（）【判断题】答案：B
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡
中煤平朔集团井工一矿 “伟”创新工作室部讲义 电焊工培训 授课人：伟 日期：2015.2.6
目录 1 焊接工艺基础知识 (1) 1.1 焊接接头的种类及接头型式 (1) 1.1.1对接接头 (1) 1.1.2角接接头 (2) 1.1.3 T形接头 (2) 1.1.4搭接接头 (3) 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 (3) 1.2.1坡口形式 (3) 1.2.2坡口的几何尺寸 (4) 1.3焊接位置种类 (5) 1.4焊缝形式及形状尺寸 (7) 1.4.1焊缝形式 (7) 1.4.2焊缝的形状尺寸 (9) 1.5焊缝符号表示法 (15) 1.5.1符号 (15) 1.5.2符号在图纸上的位置 (19) 1.5.3焊缝尺寸符号及其标注位置 (22) 1.6焊接方法在图样上的表示 (24) 1.7焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 (25) 1.7.1焊接电流 (25)
1.7.2电弧电压 (26) 1.7.3焊接速度 (26) 1.7.4其它工艺参数及因素对焊缝形状的影响 (27) 2 焊接工程图的表达方法 (31) 2.1焊缝表示法 (31) 2.1.1焊缝画法 (31) 2.1.2焊缝的标注 (31) 2.2符号说明 (34) 2.3焊接装配图 (34)
1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 1.1.1对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。