图形电镀工艺教材
一. 图形电镀简介：
在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：
板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：
进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板
1 .除油：
电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2. 微蚀：
除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
微蚀体系通常有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系。图形电镀流程一般采用过硫酸钠和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面润湿的作用。
基本原理：S2O82-+ Cu →Cu2++ 2SO42-
另外，微蚀药水中应该保持一定浓度的铜离子（3-15g/l），以保证微蚀速率，微蚀速率控制在0.5μm -1.5μm/min为宜。因此微蚀缸的换缸一般要保留5-10%的母液。
3. 酸浸（电镀前）：
板件进入镀缸前先进入酸浸缸，可以进一步去除氧化，减轻前处理清洗不良对镀缸的污染，并保持镀缸酸浓度的稳定。
酸浸的体系主要取决于镀液的组分体系，镀铜药水是硫酸体系，酸浸缸药水就采用硫酸，镀锡（铅锡）药水是氟硼酸体系，酸浸缸药水就采用氟硼酸。酸浸浓度和镀缸酸浓度也保持一致，以减少对镀缸酸浓度的稀释作用。
4. 镀铜：
4.1 基本原理
镀铜是通过电压的作用下，使阳极的铜氧化成为铜离子，铜缸的铜离子在阴极获得电子还原成铜：
阳极：Cu - 2e →Cu2+
阴极：Cu2+ + 2e →Cu
这是镀缸里的最主要的反应，在酸度不足的情况下，还可能出现还原不完全而产生一价铜，即所谓的“铜粉”，会导致镀层粗糙或呈海绵状，这种情况应该避免在电镀过程中出现。
4.2 主要成分及作用：
镀铜缸主要成分为硫酸铜、硫酸、微量氯离子、供应商提供的镀铜添加剂。
硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。较高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，则会降低镀液分散能力。一般控制在50-80g/l之间，折合成铜离子约为12-20g/l。
硫酸的主要作用是增加溶液的导电性，硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响，硫酸浓度太低，镀液分散能力下降，镀层光亮度下降；硫酸浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性降低。一般控制在100-150ml/l（98%）。
氯离子主要作用是使阳极溶解均匀，镀层平滑有光泽。氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量则变成灰白色。氯离子不足容易使镀层出现发花，光泽低，而过高的氯离子容易使阳极钝化无法继续溶解。配槽以及补加水都要纯水，不可用自来水，因为里面加有氯气或漂白粉，会带入大量的氯离子。一般控制在40-80ppm 间。通常补充氯离子采用36.5%盐酸加入。
镀铜添加剂主要有两个组分：光亮剂、整平剂（调整剂），均为商品化产品，一般是一些含S或N的有机物。添加剂的作用为加速铜的沉积，改善其晶粒排布，以提高铜层的延展性等品质。光亮剂主要作用在电镀界面上，控制铜堆积的速率以保证沉积出来的铜层均匀光滑，从而使镀层光亮。整平剂（调整剂）主要吸附在阴极表面,尤其是电流密度较高的位置（例如孔的拐角部位和板件的边缘）,从而对电沉积起到抑制作用,使镀层平整。没有添加剂或添加剂不足，铜将在板件上做无规律的堆积，产生凹凸不平和烧焦的铜层，从而无法保证镀层的物理性能。添加剂的补充主要是通过自动统计的电镀安培小时数按比例添加。
4.3 电镀条件及影响
电镀铜一般有以下几个重要的因素：温度、搅拌、过滤、电流、时间
温度：对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般控制在20-30 ℃，最佳控制22-28 ℃。
搅拌：可以消除浓差极化，使镀液提高允许电流密度。搅拌一般通过使阴极（板件）移动（摇摆）和使溶液流动（打气或喷流循环）共同进行。
1）摇摆：通过摇摆轮带动摇摆杆的运动来实现阴极板件的移动。可以促进孔内的溶液流动，也能及时被赶出出现的气泡
2）打气：通过压缩空气搅拌对镀液进行的中度到强烈的翻动，对镀铜液而言，不仅使镀液能够充分地搅拌均匀，还能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化
成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。
3）喷流循环：也叫喷射式搅拌，通过镀缸底部不同角度的喷射管经过加压把镀液做一定速度的喷射，以加速镀液的交换，同样也起到使镀液浓度保持均匀，从而提高孔内镀层均匀性的作用。喷流循环和打气搅拌两者只能选其一，如果两种方式同时使用，则容易出现气泡夹杂在镀液进入喷射管再通过喷射作用在板面上从而引起针孔等缺陷。
过滤：主要是通过循环过滤泵安装一定数量的过滤芯来净化镀缸镀液，使镀液中的杂质及时地除去，避免板面镀层问题，同时镀液的循环流动（一般镀缸均配置有体积不等的副槽）也使镀缸各位置药水浓度保持均匀一致。过滤芯使用5-10微米的棉芯或PP滤芯，一般镀缸镀液每小时过滤4-8个循环。
电流密度和电镀时间：电流密度指的是单位面积上分配到的电流大小，通常用安培/平方分米（ASD）作单位，电流密度可以衡量铜层沉积的速度，电流密度大，则沉积速率快。在保证板件质量的条件下，高电流密度能提高生产效率。但电流密度不能随意升高，由设备能力（整流机和阳极面积及排布）和板件特性（线路情况和板件质量要求）决定。电镀时间则根据铜厚要求和电镀线自身能力限定的最大电流密度来安排。在图形电镀中，由于图形分布均不一致，不同板件的电流密度和电镀时间一般都要经过试镀，测定孔壁铜厚后再调整为正式生产，以避免孔铜不足或过高带来的质量问题。
4. 4 主要物品：
阳极：为含磷0.04-0.06%的铜球，含磷阳极可以维持合适的溶出速度，避免阳极溶解过快产生的铜粉，而过高的磷含量会使阳极钝化影响其溶解。铜含量一般要求在99.9%以上，过多的金属杂质会导致镀层的物理性能降低。
阳极篮、阳极袋：阳极篮是盛放含磷铜球的器具，一般为金属钛制成，钛金属不溶出，不影响镀液。阳极袋套在阳极篮上，可避免含磷阳极泥进入镀缸污染镀液。阳极袋一般比阳极高3-4厘米，避免因镀液搅动而从阳极篮上方带出阳极泥。
5. 镀（铅）锡：
镀完铜后经过氟硼酸缸后进入铅锡缸。镀铅锡主要是对保留线路进行保护。在碱蚀流程中，蚀刻液对铅锡层无明显的作用，在要保留线路上菲林开窗镀上铜
并镀上铅锡，铅锡可以作为蚀刻时要求保留的铜面的蚀刻阻剂，来保护其不受蚀刻液的攻击。一般来说，铅锡层作为保护层，厚度没有过高的要求，在120-150μ”已经可以保证保护效果。
镀铅锡主要采用的是氟硼酸体系，则其药水主要成分是氟硼酸铅、氟硼酸锡和氟硼酸。氟硼酸铅和氟硼酸锡是主盐，氟硼酸起增加导电性作用。同样镀铅锡也需要相应的一些添加剂来确保铅锡层的质量，添加剂包括校正液、精细剂等，有的则是将完成功能都放在一起组成单一组分，铅锡添加剂的添加也是通过安培小时数的自动统计来控制自动添加的。镀铅锡所用阳极为铅锡比例为37/63的商品化产品。
6. 退铅锡：
镀完铅锡后板件就走完整个图形电镀流程，回到入板位置开始卸板。板件卸完后不是立刻上板，而要经过退铅锡流程。退铅锡是为了使夹具夹点镀上的铅锡（包括包在里面的铜）不会逐渐累积而影响板件和夹点的接触，避免夹点上铜导致电镀面积的变化影响铜厚。退铅锡缸的成分为硝酸，浓度为50%左右。
三. 工艺要点：
1. 电流指示的制作：
制作电流指示时一定要先查看MI资料，确认客户类型、板厚、最小孔径、板厚孔径比、要求的最小孔壁铜厚、图形分布情况、是否有平板加厚、孔径公差要求及后处理方式（沉镍金板、OSP板、无铅喷锡和沉锡等）。一般括号内四种后处理方式的板件由于后处理时蚀铜量大，通常要加大0.1-0.15mil。
图形电镀主要是对孔铜进行加厚，考虑不同板厚孔径比（板厚与孔径的比值），以上公式应该再除以深镀能力（镀液由于在表面交换比在孔内交换频繁，孔内的镀层厚度与表面的镀层厚度为一个小于1的比值，板件厚度越大，孔径越小，比值越小，而且不同的镀液成分和比例也有所不同），然后按不同电镀线的电镀周期及其相应的特点，设定其电流密度和电镀时间。
试镀电流参数可以通过以下估算来确定：
根据法拉第定律，可以推导出电镀铜层的沉积速率约为：
v （mil/min）=0.0087*D*η(D：电流密度/ASD ；η：电流效率/%)
一般电流效率按95%计算，则理论电镀铜厚度（mil）= 电流密度（ASD）*
电镀时间(min)/120/深镀能力
深镀能力大致可参考下表代入以上公式（图形分布差异未考虑）：
罗门哈斯125体系：
安美特TP体系：
对于平板加厚板件，若板厚超过3mm板件，即使平板加厚至0.5mil，但实际上只有0.3mil左右，电流指示设计时要充分考虑厚板的深镀能力较差，适当提高电流密度或延长电镀时间，防止出现多次试镀孔壁铜厚不足。
对图形分布情况的影响：电镀面积超过50%的板件可能存在大铜面，电流指示设计时也要考虑进去，板边较大但板内图形孤立、线路稀疏的板件一般要使用较低的电流密度防止镀层过厚夹膜。
电镀面积的估算：通常以板面面积估算为主，电镀面积为拼板总面积*电镀面积所占比例，孔内面积一般约占10%，但可不考虑，试镀后再做调整。当孔径大小等于板厚时，孔壁展开面积对真实电镀面积的影响很大，当厚板板面有很多较大的插件孔时，真实电镀面积增加量很大，电镀时必须进行考虑，则应该把孔内面积计算进去。当估算的电镀面积与电脑上提供的面积进行比较，若误差较小时按电脑上提供的面积为准，若相差较大时要求事业部拼板组重算确认。
目前各图形电镀线的电流指示制作参考经验值（板厚孔径比为5：1，超过可略提高0.1-0.2ASD，表中乘号前后单位分别为ASD、min）：
2. 试镀板件确认：
（1）孔铜确认：一般以物理室孔电阻数据进行确认，根据板件结果和经验判断对试镀的电流指示做确认，在系统里注明。而薄板、厚板孔铜无法用孔电阻测试法测定，只能通过切片判断，不能做切片的，一般以经验值和理论值进行推断。当测定值与理论值差距大时，则先按以下步骤处理：
用手摸板面线路、感觉镀层厚度
用测厚仪测量表面铜厚：镀层厚度=总铜厚度—基铜厚度
没有发现异常可要求重测或切片确认。
一般A类客户华为、朗讯、捷普等，包括汽车板件，都需要经过切片值进行确认，切片值大于0.9mil以上才可正式生产。
（2）孔径确认：客户板件孔径都存在一定的公差要求，试镀板件除孔壁铜厚要求外还需要对孔径公差进行确认，防止出现超差问题，特别是孤立孔出现孔径小的情况。一般由QE确认，没有出现超差即可。若出现孔小而孔铜偏大，可降低电流再试镀，如果孔小而孔铜正常，则需要确认是否为图形分布不均匀，考虑改大平板电镀电流降低图形电镀电流。
（3）线路确认：对于设计电流值过大时，有可能出现细密线路夹膜的情况，QE 对线路检查合格后方可正式生产。如果试镀夹膜，在保证铜厚的基础上适当降低电流密度再试，如果孔铜正常，则同样检查图形分布，考虑提高平板电镀电流而降低图形电镀电流。
当试镀后孔壁铜厚、孔径和线路确认后，在电脑系统将试镀的电流指示改为
正式生产。
3. 定期生产线能力和性能验证项目：
（1）均镀能力验证：
采用光板整板电镀方式，镀前镀后用铜厚测试仪直接测板面铜厚，测量位 置如附图所示（每块板测完后，检查数据，如发现特别的数据允许重测）。用CoV （Coefficient of Variance ）值评估铜厚均匀性。
电镀铜板面镀层厚度分布评价标准：
板面镀铜厚度均匀性：在镀铜厚度为25μm 的前提下，不小于85%，Cpk ≥1.33。
（2）深镀能力测试
采用专用互连测试板编号为GY-010，经过图形转移后电镀，通过同样板厚不同孔径的孔的设计，来测定不同板厚孔径比的深镀能力，其钻孔方式如下（仅供参考，具体孔径的设计可自行安排，只需在钻嘴表上修改）：
电镀条件可自行设定，固定下来可供对比即可，一般可高中低电流密度分别试板。蚀刻后取样做切片按下述测量方式并用显微镜测量孔内及板面镀层铜厚度:
深镀能力计算可分别采用十点法和六点法：
( 点1+点2+点3+点4+点5+点6)/6
十点法：深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4
(点2+点5)/2
六点法：深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4
（3）热应力测试（漂锡热冲击试验）：
采用GY-BGATEST板件，采用平板电镀方式即可，电镀后取样方式如下：
每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板进行漂锡试验：
用镊子夾住测试板涂上FLUX后放入288°C锡炉漂锡10Sec; 然后拿出冷却至室温，再涂上FLUX后又放入288°C锡炉漂锡10Sec.，然后拿出冷却至室温，如此重复3-6次。将经漂锡试验之100mm x 100mm测试板中间切片、分析是否有
Cracks现象。
评价标准：热应力测试经288°C 5Cycle未发现有裂痕
（4）镀铜层延展性和抗张强度测试
采用表面光亮无划痕之不锈钢片，电镀后撕下送交药水供应商测定，注意镀铜层厚度要在2mil以上。镀铜层延展性和抗张强度评价标准：
镀铜层延展性(Elongation) 必须≧18%
抗张强度(Tensile Strength) 必须≧248Mpa(36000 PSI)
（5）高低温冷热循环测试
使用高低温冷热循环专用测试板(P00727R) 、指定使用生益板材FR-4，电镀后酸蚀锣好外形送样品质部，由品质部做测定。高低温冷热循环测试标准：高低温热循环（125±3℃ 30min,－65±3℃30min）＞500次。
四. 不同电镀线的特点：
1. 图形B线：
为夹棍式夹板，可生产的板件为板厚0.4–2.0mm的板件，厚板因缸体因素深镀能力不佳一般不生产，孔径小于等于0.3mm的板件也一般不在该线生产。图形B线对薄板生产比较适合，因板件容易夹紧不掉板。因均匀性方面问题，孔径要求严（公差为2mil）或线宽/间距≤4mil的板件也不在该线生产。
图形B线生产图形电镀时电镀周期为45分钟或60分钟，其他周期一般不生产，电流密度最大可调至2.5ASD，但由于整流机的最大电流限制，一般电镀面积超过50%的板件只能够用长周期60分钟来生产。铜缸镀液采用安美特TP 系列的添加剂，在生产以上类型板件和控制电流密度的范围里可以达到80％的深镀能力。
2. 图形C线：
为均匀性和适应性最好一条图形电镀线，可以生产现时所有板厚的板件，薄板配置专门的薄板辅助夹具，因其各方面的稳定性，孔铜、孔径等要求严格的板件一般安排在这里生产。
图形C线生产图形电镀时电镀周期为45分钟和60分钟，其他周期如90分钟、120分钟等通过停机处理，电流密度最大可设至2.6ASD，铜缸镀液同为安美特TP体系添加剂，因此对要求通过高次数冷热循环的板件一般不生产。
3. 脉冲电镀线：
采用脉冲方式镀铜，深镀能力较好。电镀周期为35分钟和45分钟，其他周期一般不采用。35分钟周期程序中镀锡时间稍短，容易造成抗蚀方面的问题，比较少采用。电流密度最大可至3.5ASD，但一般高电流容易造成铜层粗糙，影响铜层和锡层间的结合力，引起焊盘过蚀的问题，所以尽量避免采用超过3.2ASD 以上的电流密度。生产板件板厚一般在1.0mm-3.0mm之间，因均匀性不好，厚板、孔径要求严（公差为2mil）、线宽/间距≤4mil(包括图形分布不均匀)的板件也不生产。因脉冲镀铜存在反向电流的问题，因此通常设计电流要比直流镀铜要稍大0.2ASD。
4. 图形B(II)线：
为最新的一条图形电镀线，基本上可以生产所有的板件，包括图形C线不能生产的部分要求高的汽车板件。镀铜周期为70分钟与90分钟，跳缸生产可按以上镀铜周期的任意倍数生产，对孔铜要求高需要长周期镀铜的板件最适合在该线生产。该线采用罗门哈斯125系列添加剂，镀层耐冷热循环次数高，适合生产高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可调整到图形C线生产外，其他板件均可在该线生产。
各线的能力一览表：
五. 常见问题分析处理：
1. 孔铜不足：
按以下次序检查问题所在：
通过切片确认是否为图形层镀不足，会否出现漏平板加厚
检查电流值是否设计错误，对照前面最小孔壁铜厚设定方式重新计算，如果设计正常，检查孔内面积，展开计算确认其对真实电镀面积的影响 查看当时电流参数有无按照电流指示进行输入，包括每挂板件数、电流密度、电镀时间等，查看是否有操作出错可能，也查看是否为不满缸的散板，估算边条的添加对电镀面积的影响
查看当时有无设备故障记录，并查询电脑界面实际输入的电流与设计值有否异常，是否因突发事故引起电流异常
检查各整流器输出是否正常，阴阳极电流与理论相差在10%以内
检查夹具是否上铜、上锡
当通过以上确认无误，而仍有个别板件孔铜不足时，则可能是夹点未能上紧或个别阳极钝化导致该处电力线偏弱造成，应进一步测试确认
已镀好板件未蚀刻可退锡补镀处理，已蚀刻好由QE确认或报废
2. 夹膜：
试镀蚀刻后出现夹膜的未镀板件处理：
轻微夹膜：进一步确认孔壁铜厚，若孔铜过厚可通过降低电流密度或延长电镀时间来解决，因脉冲电镀容易出现夹膜可改为直流电镀。
夹膜较严重板件处理如下：
●出特殊菲林进行试产，如采用增加平衡铜点、平衡铜条、移线或增大孤
立线间距，拼板外可直接修改，拼板内的修改资料应征得客户同意
●采用平板加厚进行生产（一般适用于线宽/间距大于5mil的板件，同时
需考虑线宽补偿量）
●钻孔前采用减铜后进行平板加厚（防止蚀刻出现蚀不净或线细）
●修改生产资料采用酸性蚀刻制程
已镀好夹膜板件试放慢速度退膜后，由QE确认修理或报废。
3. 镀层不良：
（1）铜面铜点铜粒：
检查是否为手印手迹引起的团状突起，检查上板方式和手套洁净程度
检查是否为杂物引起，检查过滤棉芯情况和阳极袋有无破损，液位是否高于阳极袋开口位置
检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查光亮剂、整平剂和氯离子
检查是否电流过大出现板面烧焦，检查铜缸液位和夹具有无上铜，如有可做中高电流密度的适当拖缸，必要时进行倒缸洗缸处理
板面出现铜点，可在蚀刻后于去毛刺磨板处磨板，局部铜点可以通过砂纸小心磨去，并在感光工序试印绿油观察外观是否允收。
（2）镀层凹陷：
通过切片确认是否为图形层凹陷
检查是否为发花状大片凹陷，如是，检查除油和除油后的水洗是否正常，检查当板件在除油后进入水洗时有无吊车故障而水洗不足
检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查整平剂和氯离子
检查显影线状况，确认其显影情况是否良好
出现镀层凹陷的板件试走去毛刺磨板，严重的未能磨平则由QE确认或报废，线路简单板件可试外协砂带磨板，物理室确认孔口磨损情况。
4. 镀层烧焦：
确认烧焦部位为板角、板边、孔边或整板，板件图形分布是否极不均匀，是否为满缸生产，不满缸有否按正常条件添加边条
检查电流设计是否过大，资料是否与板件相符（电镀面积、尺寸、板边等） 检查当时电镀参数的输入（包括板件编号、电流密度、电镀面积）是否有误 检查系统当时电流输出有无问题，整流机工作是否正常（实钳与显示误差应在10%以内）
检查搅拌是否正常（打气、喷流等），检查摇摆是否正常，铜缸温度是否过低，加热笔和冷却水工作是否正常
检查铜缸各组分的浓度是否正常，重点检查铜离子含量会否过低，光亮剂的浓度是否偏低
板件烧焦不严重，则在去毛刺磨板机磨板后（不超过2次）检查孔边磨损情
况（一般只开针刷），线路细密的需要检查线路情况，磨板2次需经物理室做热冲击确认，烧焦严重的板件一般做报废处理。
5. 孔小：
与试镀确认孔径的步骤相似：
通过切片确认孔铜是否正常，观察问题出在平板层还是图形层，查看当时试镀记录并做对比是否异常
检查有无经过返工（即经过二次平板），操作时电流的输入有无问题，查看操作有无出错
如果孔铜偏大，可直接调小图形电镀电流密度再试镀；如果孔铜正常，则视线路情况稍改大平板电流密度，降低图形电流密度试镀；如果孔铜正常，因蚀刻问题不能加大平板电流密度，则考虑采用酸蚀流程。
6. 镀层颜色不良：
板面颜色发白，检查铜缸光亮剂含量是否偏低，铜缸温度是否正常，如果是夹点附近部分区域，检查该位置夹点接触性，并检查面铜是否合格
板面颜色发雾发蒙，检查铜缸整平剂浓度是否过高，赫氏槽片确认是否为有机污染，查看铜缸温度是否过高
板面整体颜色不均匀发暗，检查是否保护电流（电镀时间超过设定时间后所设置的电流，一般为正常电流的5%-10%，目的为了避免铜层溶出）失效，或者设置偏小，有无因设备故障导致板件在铜缸浸泡时间过长
镀层颜色不良板件一般可以通过磨板后认可，严重颜色不良应由QE对相应的物理性能（热冲击试验等）做验证。
7. 抗蚀不良：
孔内抗蚀不良：
查看板件的板厚孔径比是否很高，镀铅锡电流密度是否过大（高电流密度深镀能力低）
检查铅锡缸各组分浓度，重点检查铅浓度的变化，铅浓度不足，容易引起抗蚀不良问题
确认当时镀铅锡的电流输入有无错误，查看当时有无铅锡缸设备（整流机等）故障，是否因电流不足引起锡厚不足
查看近期铅锡缸锡浓度的变化，保养时确认铅锡阳极的数目是否足够，接触是否良好
孔内抗蚀不良引起孔内无铜，只能做报废处理。
板面抗蚀不良（铅锡层在蚀刻后退锡前剥离）：
除检查以上因素外，另外调查当时有无出现过镀铅锡电流的频繁波动，生产过程中铅锡缸的板件有无出现吊起，有无出现电镀中出现故障而将板件悬空（电流波动或界面氧化也会引起铅锡层结合力不佳）
焊盘过蚀：
主要出现在脉冲电镀中，因镀铜采用高电流引起孤立焊盘边缘粗糙或接近烧焦，铅锡层在焊盘边缘的结合力不佳，引致剥离，应将该类图形孤立板件移至其他电镀线
板面过蚀和焊盘过蚀很难进行返工，数量少时一般报废处理，如果在过蚀刻后未退锡前发现，则可以先检查孔铜情况并确认面铜咬蚀量，不严重则直接退锡确认过板
8. 线路针孔：
主要检查铜缸循环泵是否漏气，打气是否过大，喷射循环和打气是否同时开启（图形BII线）
9. 渗镀短路：
检查有无定位性，是否为局部渗镀，一般电镀线方面检查是否在铜缸浸泡时间过长，有无经过补镀返工等
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
电镀铜（三） 4.2污水处理 这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下： 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查
工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下： 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线
图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。 1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； (二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，
1.平板电镀铜球添加计算： 平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3. 100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =22.6Kg 2.图形电镀铜球添加计算： 100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =27.6Kg 3.平板电镀光亮剂消耗计算： 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100 =1.5L 4.图形电镀光亮剂消耗计算 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100 =3.2L 5图形电镀锡A添加剂消耗计算 50AH----→12.5 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100 =0.25L 则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L 孔铜厚度计算 铜电化当量:1.1855g/（A.h） 铜的密度8.9g/cm3 方法一： 平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二： 电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。 则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil） 一、图形电镀 1.镀铜 电流密度：1.4A/dm2 电流时间：70分钟 则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil 2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。 电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。 则1A.分钟/dm2---->0.4微米 电流密度：1A/dm2 电镀时间：8分钟 则8 A.分钟/dm2---->3.2微米 二、平板电镀 电流密度：1.2A/dm2 电流时间：25分钟
PCB电镀知识 1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？ 主要组份：硫酸铜60--90克/升主盐，提供铜源 硫酸8--12% 160---220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力 氯离子30--90ppm 辅助光剂 铜光剂3--7ml Cu2++2e=Cu(直流电作用下) 2、全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？ 电流密度一般时 1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象; 3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！ 原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布; 4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？ 夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚; 5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示） 根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种 1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等; 6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟 7、常听说的一个名词:一安镀两安是什么意思? 电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚 1
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
115 PCB Information MA Y 2019 NO.3 图形电镀边缘效应的研究 文／广州兴森快捷电路科技有限公司 廉泽阳 陈蓓 李艳国 图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题， 因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层厚 度差较大，部分孤立图形铜厚偏厚，给后续加工带来 undercut、线宽公差过大等问题[1-4]。目前，对于图镀 镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少，本文 依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因 素进行研究，针对不同图形电荷分布提出不同模型。全板电镀的电力线分布类似于电容器静电场分布， 中间电力线趋于均匀平行，边缘电力线趋于密集。而 图形电镀电力线分布则是根据图形分布情况重新分布， 如图1、图2所示。 图形电镀电荷分布与电流密度、孤立距离和阴阳 极距离有关。根据每个因素影响的不同，建立如图3、 4、5所示模型：【摘 要】本文以理论分析为基础，依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布，建立了不同图形电荷分布模型。研究发现，边缘效应的宽度与阴阳极距离有关，且符合Ｘ／ｄ＝０．５（Ｘ为阴阳极距离，ｄ为边缘效应宽度）；边缘效应的高度与电流密度有关，电流密度越大，边缘效应高度越大。 【关键词】图形电镀；边缘效应；阴阳极距离；静电场原理；电力线 第一作者简介：廉泽阳，男，硕士研究生，广州兴森快捷电路科技有限公司技术中心研发工程师。０引言 １ 图形电镀边缘效应模型建立 图１ 全板电镀电力线分布情况图２ 图形电镀电力线分布１．１ 电流密度的影响 随着电流增大，阴极表面e -逐步增多，e -与e -之 间产生相互排斥的库仑力（F=kQq/r 2），使得边缘e - 居多，而阴阳极之间的e -与e +的吸引力使之趋于平衡， 最终电力线分布表现为边缘密集(如图3)。可见，边 缘效应的大小与电流密度有关。
ＰＣＢ电镀工艺流程 ＰＣB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCＢ电镀工艺流程说明 一、浸酸 １、作用与目的 除去板面氧化物,活化板面，一般浓度在５%，有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用Ｃ．P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在１8０克/升,多者达到２4０克／升； 硫酸铜含量一般在75克／升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mｌ/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; ２、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DＭ2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度,多控制在２2度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ｍｌ／KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周），硫酸（1次／周),氯离子（2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0．２-0.5ASD电解６-8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤６-８小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉); 每两周要更换过滤泵的滤芯。 ４、详细处理程序 取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
PCB电镀工艺流程介绍模 板 1
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3
什么是线路板 PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表。计算器。通用电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装。检查。维修提供识别字符和图形。PCB,线路板线路板厂PCB,线路板是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制PCB,线路板为挠性银浆印制PCB,线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板。显卡。网卡。调制解调器。声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种PCB,线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制PCB,线路板，我们就称它为刚性印制PCB,线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层。二块单面作外层或二块双面作内层。二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层。六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制PCB,线路板了。线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面。双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。线路板厂单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→(刷洗。干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料。干燥→刷洗。干燥→网印阻焊图形(常用绿油).UV固化→网印字符标记图形。UV固化→预热。冲孔及外形→电气开。短路测试→刷洗。干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验。去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形。固化(干膜或湿膜。曝光。显影)→检验。修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜。曝光。显影。热固化，常用感光热固化绿油)→清洗。干燥→网印标记字符图形。固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗。干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化。去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作。B—阶粘结片。板材粘结片检查。钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影。修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印
电镀污水处理工艺流程及行业介绍电镀废水处理特点：电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 1、污水特点 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 2工艺选择 根据电镀废水水质水量的特点和排放要求，结合目前国内外生活污水处理的应用现状和我司在电镀污水处理工程中的成功经验，综合处理效果、投资费用、运行管理、运行费用、平面布置等各方面的因素，在此选择以化学法为主的组合处理工艺。 3工艺流程及说明 电镀废水经过收集之后，自流入本处理系统，经过处理之后直接排放。
工艺流程如下所示： 含铬废水→含铬废水集水池→耐酸碱泵→还原反应池→混合废水调解池 含氰含碱废水→含氰含碱废水集水池→耐酸碱泵→一级氧化反应池→二级氧化反应池→混合废水调解池 混合废水调解池→耐酸碱泵→混合反应池→沉淀池→中和池→达标排放 4工艺流程说明： 含Cr6+废水从Cr6+集水池用耐酸碱泵提升至还原反应池，根据铬的浓度及废水处理量，通过pH和ORP自控仪控制H2SO4和Na2S2O5的投加量;还原反应完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。含氰含碱污水自车间流入氰系调节池，后用耐酸碱泵提升至一级氧化反应池，根据含氰浓度及废水处理量，通过pH、ORP自控NaOH和NaClO的投加量，搅拌反应一级破氰后进入二级氧化反应池，再通过pH、ORP自控制仪分别控制H2SO4和NaClO的投加量，搅拌反应破氰完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。 混合污水调节池废水用泵提升至快混反应池，加NaOH、PAC药剂，并用pH自控仪控制pH10～11，将金属离子转化成氢氧化物絮状沉淀，再进入慢混池加polymer絮凝剂，增大繁花，沉淀与水自流入综合污泥沉淀池。经沉淀后的上清液自流入中和池，再通过加酸回调，并用pH自控仪控制pH7～8，出水达标排放。综合污泥沉淀池的污泥经污泥浓缩池浓缩后用泵泵入板框压滤机压滤，污泥外运进一步处置，滤液回流至综合污水调节池继续处理。
图形电镀工艺教材 一. 图形电镀简介： 在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。 图形电镀的目的在于加大线路和孔铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程： 板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。 图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）： 进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油： 电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。 采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。 酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。 2. 微蚀：
编制：赵忠开2003年6月
目录 一、电镀的几点常识；（3-4页） 二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页） 三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页） 四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页） 五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页） 六、各镀种之常见故障和解决方法。（25-28页）
一、电镀的几点常识： 1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作 用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过 程。因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和 容器。所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳 极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补 充在阴极还原析出所消耗的金属离子。镀液就是含有镀层金 属离子的电解质溶液。 2、电镀的目的： 电镀的主要作用有： (1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等； (2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银； (3)修复性电镀，即对破损零件的电镀； (4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀 锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀 黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银 或金-钴。 3、分散能力与覆盖能力： (1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能 力，也叫均镀能力。分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能 力，也叫深度能力。覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。 (3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是 分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
电镀工艺学习数据 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损