图形电镀工艺教材
一. 图形电镀简介：
在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：
板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：
进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板
1 .除油：
电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2. 微蚀：
除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
微蚀体系通常有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系。图形电镀流程一般采用过硫酸钠和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面润湿的作用。
基本原理：S2O82-+ Cu →Cu2++ 2SO42-
另外，微蚀药水中应该保持一定浓度的铜离子（3-15g/l），以保证微蚀速率，微蚀速率控制在0.5μm -1.5μm/min为宜。因此微蚀缸的换缸一般要保留5-10%的母液。
3. 酸浸（电镀前）：
板件进入镀缸前先进入酸浸缸，可以进一步去除氧化，减轻前处理清洗不良对镀缸的污染，并保持镀缸酸浓度的稳定。
酸浸的体系主要取决于镀液的组分体系，镀铜药水是硫酸体系，酸浸缸药水就采用硫酸，镀锡（铅锡）药水是氟硼酸体系，酸浸缸药水就采用氟硼酸。酸浸浓度和镀缸酸浓度也保持一致，以减少对镀缸酸浓度的稀释作用。
4. 镀铜：
4.1 基本原理
镀铜是通过电压的作用下，使阳极的铜氧化成为铜离子，铜缸的铜离子在阴极获得电子还原成铜：
阳极：Cu - 2e →Cu2+
阴极：Cu2+ + 2e →Cu
这是镀缸里的最主要的反应，在酸度不足的情况下，还可能出现还原不完全而产生一价铜，即所谓的“铜粉”，会导致镀层粗糙或呈海绵状，这种情况应该避免在电镀过程中出现。
4.2 主要成分及作用：
镀铜缸主要成分为硫酸铜、硫酸、微量氯离子、供应商提供的镀铜添加剂。
硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。较高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，则会降低镀液分散能力。一般控制在50-80g/l之间，折合成铜离子约为12-20g/l。
硫酸的主要作用是增加溶液的导电性，硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响，硫酸浓度太低，镀液分散能力下降，镀层光亮度下降；硫酸浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性降低。一般控制在100-150ml/l（98%）。
氯离子主要作用是使阳极溶解均匀，镀层平滑有光泽。氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量则变成灰白色。氯离子不足容易使镀层出现发花，光泽低，而过高的氯离子容易使阳极钝化无法继续溶解。配槽以及补加水都要纯水，不可用自来水，因为里面加有氯气或漂白粉，会带入大量的氯离子。一般控制在40-80ppm 间。通常补充氯离子采用36.5%盐酸加入。
镀铜添加剂主要有两个组分：光亮剂、整平剂（调整剂），均为商品化产品，一般是一些含S或N的有机物。添加剂的作用为加速铜的沉积，改善其晶粒排布，以提高铜层的延展性等品质。光亮剂主要作用在电镀界面上，控制铜堆积的速率以保证沉积出来的铜层均匀光滑，从而使镀层光亮。整平剂（调整剂）主要吸附在阴极表面,尤其是电流密度较高的位置（例如孔的拐角部位和板件的边缘）,从而对电沉积起到抑制作用,使镀层平整。没有添加剂或添加剂不足，铜将在板件上做无规律的堆积，产生凹凸不平和烧焦的铜层，从而无法保证镀层的物理性能。添加剂的补充主要是通过自动统计的电镀安培小时数按比例添加。
4.3 电镀条件及影响
电镀铜一般有以下几个重要的因素：温度、搅拌、过滤、电流、时间
温度：对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般控制在20-30 ℃，最佳控制22-28 ℃。
搅拌：可以消除浓差极化，使镀液提高允许电流密度。搅拌一般通过使阴极（板件）移动（摇摆）和使溶液流动（打气或喷流循环）共同进行。
1）摇摆：通过摇摆轮带动摇摆杆的运动来实现阴极板件的移动。可以促进孔内的溶液流动，也能及时被赶出出现的气泡
2）打气：通过压缩空气搅拌对镀液进行的中度到强烈的翻动，对镀铜液而言，不仅使镀液能够充分地搅拌均匀，还能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化
成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。
3）喷流循环：也叫喷射式搅拌，通过镀缸底部不同角度的喷射管经过加压把镀液做一定速度的喷射，以加速镀液的交换，同样也起到使镀液浓度保持均匀，从而提高孔内镀层均匀性的作用。喷流循环和打气搅拌两者只能选其一，如果两种方式同时使用，则容易出现气泡夹杂在镀液进入喷射管再通过喷射作用在板面上从而引起针孔等缺陷。
过滤：主要是通过循环过滤泵安装一定数量的过滤芯来净化镀缸镀液，使镀液中的杂质及时地除去，避免板面镀层问题，同时镀液的循环流动（一般镀缸均配置有体积不等的副槽）也使镀缸各位置药水浓度保持均匀一致。过滤芯使用5-10微米的棉芯或PP滤芯，一般镀缸镀液每小时过滤4-8个循环。
电流密度和电镀时间：电流密度指的是单位面积上分配到的电流大小，通常用安培/平方分米（ASD）作单位，电流密度可以衡量铜层沉积的速度，电流密度大，则沉积速率快。在保证板件质量的条件下，高电流密度能提高生产效率。但电流密度不能随意升高，由设备能力（整流机和阳极面积及排布）和板件特性（线路情况和板件质量要求）决定。电镀时间则根据铜厚要求和电镀线自身能力限定的最大电流密度来安排。在图形电镀中，由于图形分布均不一致，不同板件的电流密度和电镀时间一般都要经过试镀，测定孔壁铜厚后再调整为正式生产，以避免孔铜不足或过高带来的质量问题。
4. 4 主要物品：
阳极：为含磷0.04-0.06%的铜球，含磷阳极可以维持合适的溶出速度，避免阳极溶解过快产生的铜粉，而过高的磷含量会使阳极钝化影响其溶解。铜含量一般要求在99.9%以上，过多的金属杂质会导致镀层的物理性能降低。
阳极篮、阳极袋：阳极篮是盛放含磷铜球的器具，一般为金属钛制成，钛金属不溶出，不影响镀液。阳极袋套在阳极篮上，可避免含磷阳极泥进入镀缸污染镀液。阳极袋一般比阳极高3-4厘米，避免因镀液搅动而从阳极篮上方带出阳极泥。
5. 镀（铅）锡：
镀完铜后经过氟硼酸缸后进入铅锡缸。镀铅锡主要是对保留线路进行保护。在碱蚀流程中，蚀刻液对铅锡层无明显的作用，在要保留线路上菲林开窗镀上铜
并镀上铅锡，铅锡可以作为蚀刻时要求保留的铜面的蚀刻阻剂，来保护其不受蚀刻液的攻击。一般来说，铅锡层作为保护层，厚度没有过高的要求，在120-150μ”已经可以保证保护效果。
镀铅锡主要采用的是氟硼酸体系，则其药水主要成分是氟硼酸铅、氟硼酸锡和氟硼酸。氟硼酸铅和氟硼酸锡是主盐，氟硼酸起增加导电性作用。同样镀铅锡也需要相应的一些添加剂来确保铅锡层的质量，添加剂包括校正液、精细剂等，有的则是将完成功能都放在一起组成单一组分，铅锡添加剂的添加也是通过安培小时数的自动统计来控制自动添加的。镀铅锡所用阳极为铅锡比例为37/63的商品化产品。
6. 退铅锡：
镀完铅锡后板件就走完整个图形电镀流程，回到入板位置开始卸板。板件卸完后不是立刻上板，而要经过退铅锡流程。退铅锡是为了使夹具夹点镀上的铅锡（包括包在里面的铜）不会逐渐累积而影响板件和夹点的接触，避免夹点上铜导致电镀面积的变化影响铜厚。退铅锡缸的成分为硝酸，浓度为50%左右。
三. 工艺要点：
1. 电流指示的制作：
制作电流指示时一定要先查看MI资料，确认客户类型、板厚、最小孔径、板厚孔径比、要求的最小孔壁铜厚、图形分布情况、是否有平板加厚、孔径公差要求及后处理方式（沉镍金板、OSP板、无铅喷锡和沉锡等）。一般括号内四种后处理方式的板件由于后处理时蚀铜量大，通常要加大0.1-0.15mil。
图形电镀主要是对孔铜进行加厚，考虑不同板厚孔径比（板厚与孔径的比值），以上公式应该再除以深镀能力（镀液由于在表面交换比在孔内交换频繁，孔内的镀层厚度与表面的镀层厚度为一个小于1的比值，板件厚度越大，孔径越小，比值越小，而且不同的镀液成分和比例也有所不同），然后按不同电镀线的电镀周期及其相应的特点，设定其电流密度和电镀时间。
试镀电流参数可以通过以下估算来确定：
根据法拉第定律，可以推导出电镀铜层的沉积速率约为：
v （mil/min）=0.0087*D*η(D：电流密度/ASD ；η：电流效率/%)
一般电流效率按95%计算，则理论电镀铜厚度（mil）= 电流密度（ASD）*
电镀时间(min)/120/深镀能力
深镀能力大致可参考下表代入以上公式（图形分布差异未考虑）：
罗门哈斯125体系：
安美特TP体系：
对于平板加厚板件，若板厚超过3mm板件，即使平板加厚至0.5mil，但实际上只有0.3mil左右，电流指示设计时要充分考虑厚板的深镀能力较差，适当提高电流密度或延长电镀时间，防止出现多次试镀孔壁铜厚不足。
对图形分布情况的影响：电镀面积超过50%的板件可能存在大铜面，电流指示设计时也要考虑进去，板边较大但板内图形孤立、线路稀疏的板件一般要使用较低的电流密度防止镀层过厚夹膜。
电镀面积的估算：通常以板面面积估算为主，电镀面积为拼板总面积*电镀面积所占比例，孔内面积一般约占10%，但可不考虑，试镀后再做调整。当孔径大小等于板厚时，孔壁展开面积对真实电镀面积的影响很大，当厚板板面有很多较大的插件孔时，真实电镀面积增加量很大，电镀时必须进行考虑，则应该把孔内面积计算进去。当估算的电镀面积与电脑上提供的面积进行比较，若误差较小时按电脑上提供的面积为准，若相差较大时要求事业部拼板组重算确认。
目前各图形电镀线的电流指示制作参考经验值（板厚孔径比为5：1，超过可略提高0.1-0.2ASD，表中乘号前后单位分别为ASD、min）：
2. 试镀板件确认：
（1）孔铜确认：一般以物理室孔电阻数据进行确认，根据板件结果和经验判断对试镀的电流指示做确认，在系统里注明。而薄板、厚板孔铜无法用孔电阻测试法测定，只能通过切片判断，不能做切片的，一般以经验值和理论值进行推断。当测定值与理论值差距大时，则先按以下步骤处理：
用手摸板面线路、感觉镀层厚度
用测厚仪测量表面铜厚：镀层厚度=总铜厚度—基铜厚度
没有发现异常可要求重测或切片确认。
一般A类客户华为、朗讯、捷普等，包括汽车板件，都需要经过切片值进行确认，切片值大于0.9mil以上才可正式生产。
（2）孔径确认：客户板件孔径都存在一定的公差要求，试镀板件除孔壁铜厚要求外还需要对孔径公差进行确认，防止出现超差问题，特别是孤立孔出现孔径小的情况。一般由QE确认，没有出现超差即可。若出现孔小而孔铜偏大，可降低电流再试镀，如果孔小而孔铜正常，则需要确认是否为图形分布不均匀，考虑改大平板电镀电流降低图形电镀电流。
（3）线路确认：对于设计电流值过大时，有可能出现细密线路夹膜的情况，QE 对线路检查合格后方可正式生产。如果试镀夹膜，在保证铜厚的基础上适当降低电流密度再试，如果孔铜正常，则同样检查图形分布，考虑提高平板电镀电流而降低图形电镀电流。
当试镀后孔壁铜厚、孔径和线路确认后，在电脑系统将试镀的电流指示改为
正式生产。
3. 定期生产线能力和性能验证项目：
（1）均镀能力验证：
采用光板整板电镀方式，镀前镀后用铜厚测试仪直接测板面铜厚，测量位 置如附图所示（每块板测完后，检查数据，如发现特别的数据允许重测）。用CoV （Coefficient of Variance ）值评估铜厚均匀性。
电镀铜板面镀层厚度分布评价标准：
板面镀铜厚度均匀性：在镀铜厚度为25μm 的前提下，不小于85%，Cpk ≥1.33。
（2）深镀能力测试
采用专用互连测试板编号为GY-010，经过图形转移后电镀，通过同样板厚不同孔径的孔的设计，来测定不同板厚孔径比的深镀能力，其钻孔方式如下（仅供参考，具体孔径的设计可自行安排，只需在钻嘴表上修改）：
电镀条件可自行设定，固定下来可供对比即可，一般可高中低电流密度分别试板。蚀刻后取样做切片按下述测量方式并用显微镜测量孔内及板面镀层铜厚度:
深镀能力计算可分别采用十点法和六点法：
( 点1+点2+点3+点4+点5+点6)/6
十点法：深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4
(点2+点5)/2
六点法：深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4
（3）热应力测试（漂锡热冲击试验）：
采用GY-BGATEST板件，采用平板电镀方式即可，电镀后取样方式如下：
每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板进行漂锡试验：
用镊子夾住测试板涂上FLUX后放入288°C锡炉漂锡10Sec; 然后拿出冷却至室温，再涂上FLUX后又放入288°C锡炉漂锡10Sec.，然后拿出冷却至室温，如此重复3-6次。将经漂锡试验之100mm x 100mm测试板中间切片、分析是否有
Cracks现象。
评价标准：热应力测试经288°C 5Cycle未发现有裂痕
（4）镀铜层延展性和抗张强度测试
采用表面光亮无划痕之不锈钢片，电镀后撕下送交药水供应商测定，注意镀铜层厚度要在2mil以上。镀铜层延展性和抗张强度评价标准：
镀铜层延展性(Elongation) 必须≧18%
抗张强度(Tensile Strength) 必须≧248Mpa(36000 PSI)
（5）高低温冷热循环测试
使用高低温冷热循环专用测试板(P00727R) 、指定使用生益板材FR-4，电镀后酸蚀锣好外形送样品质部，由品质部做测定。高低温冷热循环测试标准：高低温热循环（125±3℃ 30min,－65±3℃30min）＞500次。
四. 不同电镀线的特点：
1. 图形B线：
为夹棍式夹板，可生产的板件为板厚0.4–2.0mm的板件，厚板因缸体因素深镀能力不佳一般不生产，孔径小于等于0.3mm的板件也一般不在该线生产。图形B线对薄板生产比较适合，因板件容易夹紧不掉板。因均匀性方面问题，孔径要求严（公差为2mil）或线宽/间距≤4mil的板件也不在该线生产。
图形B线生产图形电镀时电镀周期为45分钟或60分钟，其他周期一般不生产，电流密度最大可调至2.5ASD，但由于整流机的最大电流限制，一般电镀面积超过50%的板件只能够用长周期60分钟来生产。铜缸镀液采用安美特TP 系列的添加剂，在生产以上类型板件和控制电流密度的范围里可以达到80％的深镀能力。
2. 图形C线：
为均匀性和适应性最好一条图形电镀线，可以生产现时所有板厚的板件，薄板配置专门的薄板辅助夹具，因其各方面的稳定性，孔铜、孔径等要求严格的板件一般安排在这里生产。
图形C线生产图形电镀时电镀周期为45分钟和60分钟，其他周期如90分钟、120分钟等通过停机处理，电流密度最大可设至2.6ASD，铜缸镀液同为安美特TP体系添加剂，因此对要求通过高次数冷热循环的板件一般不生产。
3. 脉冲电镀线：
采用脉冲方式镀铜，深镀能力较好。电镀周期为35分钟和45分钟，其他周期一般不采用。35分钟周期程序中镀锡时间稍短，容易造成抗蚀方面的问题，比较少采用。电流密度最大可至3.5ASD，但一般高电流容易造成铜层粗糙，影响铜层和锡层间的结合力，引起焊盘过蚀的问题，所以尽量避免采用超过3.2ASD 以上的电流密度。生产板件板厚一般在1.0mm-3.0mm之间，因均匀性不好，厚板、孔径要求严（公差为2mil）、线宽/间距≤4mil(包括图形分布不均匀)的板件也不生产。因脉冲镀铜存在反向电流的问题，因此通常设计电流要比直流镀铜要稍大0.2ASD。
4. 图形B(II)线：
为最新的一条图形电镀线，基本上可以生产所有的板件，包括图形C线不能生产的部分要求高的汽车板件。镀铜周期为70分钟与90分钟，跳缸生产可按以上镀铜周期的任意倍数生产，对孔铜要求高需要长周期镀铜的板件最适合在该线生产。该线采用罗门哈斯125系列添加剂，镀层耐冷热循环次数高，适合生产高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可调整到图形C线生产外，其他板件均可在该线生产。
各线的能力一览表：
五. 常见问题分析处理：
1. 孔铜不足：
按以下次序检查问题所在：
通过切片确认是否为图形层镀不足，会否出现漏平板加厚
检查电流值是否设计错误，对照前面最小孔壁铜厚设定方式重新计算，如果设计正常，检查孔内面积，展开计算确认其对真实电镀面积的影响 查看当时电流参数有无按照电流指示进行输入，包括每挂板件数、电流密度、电镀时间等，查看是否有操作出错可能，也查看是否为不满缸的散板，估算边条的添加对电镀面积的影响
查看当时有无设备故障记录，并查询电脑界面实际输入的电流与设计值有否异常，是否因突发事故引起电流异常
检查各整流器输出是否正常，阴阳极电流与理论相差在10%以内
检查夹具是否上铜、上锡
当通过以上确认无误，而仍有个别板件孔铜不足时，则可能是夹点未能上紧或个别阳极钝化导致该处电力线偏弱造成，应进一步测试确认
已镀好板件未蚀刻可退锡补镀处理，已蚀刻好由QE确认或报废
2. 夹膜：
试镀蚀刻后出现夹膜的未镀板件处理：
轻微夹膜：进一步确认孔壁铜厚，若孔铜过厚可通过降低电流密度或延长电镀时间来解决，因脉冲电镀容易出现夹膜可改为直流电镀。
夹膜较严重板件处理如下：
●出特殊菲林进行试产，如采用增加平衡铜点、平衡铜条、移线或增大孤
立线间距，拼板外可直接修改，拼板内的修改资料应征得客户同意
●采用平板加厚进行生产（一般适用于线宽/间距大于5mil的板件，同时
需考虑线宽补偿量）
●钻孔前采用减铜后进行平板加厚（防止蚀刻出现蚀不净或线细）
●修改生产资料采用酸性蚀刻制程
已镀好夹膜板件试放慢速度退膜后，由QE确认修理或报废。
3. 镀层不良：
（1）铜面铜点铜粒：
检查是否为手印手迹引起的团状突起，检查上板方式和手套洁净程度
检查是否为杂物引起，检查过滤棉芯情况和阳极袋有无破损，液位是否高于阳极袋开口位置
检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查光亮剂、整平剂和氯离子
检查是否电流过大出现板面烧焦，检查铜缸液位和夹具有无上铜，如有可做中高电流密度的适当拖缸，必要时进行倒缸洗缸处理
板面出现铜点，可在蚀刻后于去毛刺磨板处磨板，局部铜点可以通过砂纸小心磨去，并在感光工序试印绿油观察外观是否允收。
（2）镀层凹陷：
通过切片确认是否为图形层凹陷
检查是否为发花状大片凹陷，如是，检查除油和除油后的水洗是否正常，检查当板件在除油后进入水洗时有无吊车故障而水洗不足
检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查整平剂和氯离子
检查显影线状况，确认其显影情况是否良好
出现镀层凹陷的板件试走去毛刺磨板，严重的未能磨平则由QE确认或报废，线路简单板件可试外协砂带磨板，物理室确认孔口磨损情况。
4. 镀层烧焦：
确认烧焦部位为板角、板边、孔边或整板，板件图形分布是否极不均匀，是否为满缸生产，不满缸有否按正常条件添加边条
检查电流设计是否过大，资料是否与板件相符（电镀面积、尺寸、板边等） 检查当时电镀参数的输入（包括板件编号、电流密度、电镀面积）是否有误 检查系统当时电流输出有无问题，整流机工作是否正常（实钳与显示误差应在10%以内）
检查搅拌是否正常（打气、喷流等），检查摇摆是否正常，铜缸温度是否过低，加热笔和冷却水工作是否正常
检查铜缸各组分的浓度是否正常，重点检查铜离子含量会否过低，光亮剂的浓度是否偏低
板件烧焦不严重，则在去毛刺磨板机磨板后（不超过2次）检查孔边磨损情
况（一般只开针刷），线路细密的需要检查线路情况，磨板2次需经物理室做热冲击确认，烧焦严重的板件一般做报废处理。
5. 孔小：
与试镀确认孔径的步骤相似：
通过切片确认孔铜是否正常，观察问题出在平板层还是图形层，查看当时试镀记录并做对比是否异常
检查有无经过返工（即经过二次平板），操作时电流的输入有无问题，查看操作有无出错
如果孔铜偏大，可直接调小图形电镀电流密度再试镀；如果孔铜正常，则视线路情况稍改大平板电流密度，降低图形电流密度试镀；如果孔铜正常，因蚀刻问题不能加大平板电流密度，则考虑采用酸蚀流程。
6. 镀层颜色不良：
板面颜色发白，检查铜缸光亮剂含量是否偏低，铜缸温度是否正常，如果是夹点附近部分区域，检查该位置夹点接触性，并检查面铜是否合格
板面颜色发雾发蒙，检查铜缸整平剂浓度是否过高，赫氏槽片确认是否为有机污染，查看铜缸温度是否过高
板面整体颜色不均匀发暗，检查是否保护电流（电镀时间超过设定时间后所设置的电流，一般为正常电流的5%-10%，目的为了避免铜层溶出）失效，或者设置偏小，有无因设备故障导致板件在铜缸浸泡时间过长
镀层颜色不良板件一般可以通过磨板后认可，严重颜色不良应由QE对相应的物理性能（热冲击试验等）做验证。
7. 抗蚀不良：
孔内抗蚀不良：
查看板件的板厚孔径比是否很高，镀铅锡电流密度是否过大（高电流密度深镀能力低）
检查铅锡缸各组分浓度，重点检查铅浓度的变化，铅浓度不足，容易引起抗蚀不良问题
确认当时镀铅锡的电流输入有无错误，查看当时有无铅锡缸设备（整流机等）故障，是否因电流不足引起锡厚不足
查看近期铅锡缸锡浓度的变化，保养时确认铅锡阳极的数目是否足够，接触是否良好
孔内抗蚀不良引起孔内无铜，只能做报废处理。
板面抗蚀不良（铅锡层在蚀刻后退锡前剥离）：
除检查以上因素外，另外调查当时有无出现过镀铅锡电流的频繁波动，生产过程中铅锡缸的板件有无出现吊起，有无出现电镀中出现故障而将板件悬空（电流波动或界面氧化也会引起铅锡层结合力不佳）
焊盘过蚀：
主要出现在脉冲电镀中，因镀铜采用高电流引起孤立焊盘边缘粗糙或接近烧焦，铅锡层在焊盘边缘的结合力不佳，引致剥离，应将该类图形孤立板件移至其他电镀线
板面过蚀和焊盘过蚀很难进行返工，数量少时一般报废处理，如果在过蚀刻后未退锡前发现，则可以先检查孔铜情况并确认面铜咬蚀量，不严重则直接退锡确认过板
8. 线路针孔：
主要检查铜缸循环泵是否漏气，打气是否过大，喷射循环和打气是否同时开启（图形BII线）
9. 渗镀短路：
检查有无定位性，是否为局部渗镀，一般电镀线方面检查是否在铜缸浸泡时间过长，有无经过补镀返工等
电镀铜（三） 4.2污水处理 这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下： 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查
工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下： 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线
图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。 1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C
电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中； 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧； 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。
2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏； 采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全
3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用围 本作业规适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控，保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜（板电）作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边防止掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一
致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也防止上工序的残液进入镀铜液中，对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨，防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
精工电镀有限公司文件编号：JG/11/06版 本：A 修 订 号：0 职责责任发文日期：2011年6月7日 生效日期：2011年6月7日 编制： 复 核： 批准：电镀车间作业指导书 一、车间主管工作职责 1.1认真实行“精工”精神，坚决执行厂部生产任务及各项规章制度。 1.2全面负责电镀车间管理工作、车间考勤、班组长的任务及奖罚。 1.3落实生产协调、急件按排，推进公司6S管理工作。 1.4有创新精神，对工艺开发，新镀产品研究。 1.5监督检查工艺员对工艺维护、机器保养是否合格，有没有按相关操作流程及要求执行。 1.6负责车间的人才培养，人员培训，安全生产教育，技术指导。 1.7时刻检查车间的不良隐患，以预防为主，确保生产必须安全。 1.8与各部门之间做好协调及沟通，时刻为大局着想，以大局为重。 1.9负责车间的材料领用，如何节能降耗。 1.10敬岗、爱业、团结、友善待人。 二、工艺员、机动人员工作要求及工作职责 1、工艺员的工作职责 1.1服从车间主管、班长工作按排，合理按排好各机动人员工作，对机动 人员负有管理权和处罚建议权。
1.2正确指导各机动人员的工作操作，不得有违规、有危险操作，确保生产必须安全。 1.3维护好各镀槽镀液，确保车间生产正常。 1.4负责监控各生产线，整流器、过滤机、抽风细流等生产设备的保养维护工作。 1.5对样板、试镀产品做好跟踪，并做好详细记录。 2、工艺员的工作要求（工艺维护要求） 目的：为了保证车间工艺正常，不影响生产，减少不良品 要求：2.1各镀槽温度必须保证在工艺范围之内，生产时必须在2小时内量一次温度，确保无误。 2.2各镀槽PH值必须保证在工艺范围之内，生产时每天必须测一次。2.3正常生产情况下：仿金、黄铜、碱铜每天化验一次，耐铜、光镍、黑镍、3-5天化验一次，保证各镀槽浓度在工艺范围之内、比例不失调。 2.4 耐铜必须二天打一次试片、保证光剂不失调，试情况需要1-2个月清洗一次。 2.5光镍、哑镍，七天碳处理一次（防止油垢污染）七天电解处理一次（防止金属杂质污染） 一个月清洗一次，六个月大处理一次。 2.6酸解缸开单班十五天更换一次，开双班十天更换一次。自更换之日起，三天每天补充硫酸一桶，保证其除锈效果。 2.7热脱为保证除油效果，保证在8-13之间，五个月更换一次其它镀槽根据化验结果进行补充。 2.8各镀槽光亮剂的添加要少加、勤加：杜绝有撑死和饿死现象。 三、机动人员工作要求 3.1服从车间主管、工艺员的工作按排、工作直接对工艺员负责。 在高温、碱、酸、化物槽操作时要戴好劳保用品。吃饭、喝水前必须要洗手，保证安全和卫生，有自我安全防护意识。
1.平板电镀铜球添加计算： 平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3. 100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =22.6Kg 2.图形电镀铜球添加计算： 100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =27.6Kg 3.平板电镀光亮剂消耗计算： 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100 =1.5L 4.图形电镀光亮剂消耗计算 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100 =3.2L 5图形电镀锡A添加剂消耗计算 50AH----→12.5 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100 =0.25L 则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L 孔铜厚度计算 铜电化当量:1.1855g/（A.h） 铜的密度8.9g/cm3 方法一： 平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二： 电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。 则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil） 一、图形电镀 1.镀铜 电流密度：1.4A/dm2 电流时间：70分钟 则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil 2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。 电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。 则1A.分钟/dm2---->0.4微米 电流密度：1A/dm2 电镀时间：8分钟 则8 A.分钟/dm2---->3.2微米 二、平板电镀 电流密度：1.2A/dm2 电流时间：25分钟
电镀车间安全操作规程 一、电镀车间安全操作规程 1．基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规范、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中； 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧； 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。 2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好,极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏； 采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全 3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。
3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3 配制或稀释酸液时，应使用冷水，不应用热水。 4.2 槽液配置/上线安全操作规定 4.2.1 镀液的配置和调整，应严格按照工艺要求操作，由专门操作人员在技术人员指导下进行。 4.2.2 溶液混合作业时，添加槽液应缓慢加入，同时进行充分搅拌。 4.2.3 配置溶液时，应在通风条件良好的地方进行。 4.2.4 在进行药品溶解操作时，易产生溶解热的化学药品应在耐热玻璃器皿内溶解。 4.2.5 镀液配置和调整时，一般将固体化学药品在槽外溶解后再慢慢加入槽内，不应将固体 化学药品直接投入槽液中。 4.2.6 工作时禁止站在、坐在或弯身在槽子上操作，以防掉入槽内。 4.2.7 分析人员取样分析槽液时，需要主管（班长）陪护，才能上线； 设备人员检修电镀设备需要上线，需要至少1人陪护才能上线； 电镀人员上线维护时，需要至少2人一组才能上线操作。特殊情况需得到主管或经理的批准； 废水处理人员需上线添加化学药品时，需班长或至少一名陪护才能上线操作。
115 PCB Information MA Y 2019 NO.3 图形电镀边缘效应的研究 文／广州兴森快捷电路科技有限公司 廉泽阳 陈蓓 李艳国 图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题， 因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层厚 度差较大，部分孤立图形铜厚偏厚，给后续加工带来 undercut、线宽公差过大等问题[1-4]。目前，对于图镀 镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少，本文 依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因 素进行研究，针对不同图形电荷分布提出不同模型。全板电镀的电力线分布类似于电容器静电场分布， 中间电力线趋于均匀平行，边缘电力线趋于密集。而 图形电镀电力线分布则是根据图形分布情况重新分布， 如图1、图2所示。 图形电镀电荷分布与电流密度、孤立距离和阴阳 极距离有关。根据每个因素影响的不同，建立如图3、 4、5所示模型：【摘 要】本文以理论分析为基础，依据静电场原理，对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布，建立了不同图形电荷分布模型。研究发现，边缘效应的宽度与阴阳极距离有关，且符合Ｘ／ｄ＝０．５（Ｘ为阴阳极距离，ｄ为边缘效应宽度）；边缘效应的高度与电流密度有关，电流密度越大，边缘效应高度越大。 【关键词】图形电镀；边缘效应；阴阳极距离；静电场原理；电力线 第一作者简介：廉泽阳，男，硕士研究生，广州兴森快捷电路科技有限公司技术中心研发工程师。０引言 １ 图形电镀边缘效应模型建立 图１ 全板电镀电力线分布情况图２ 图形电镀电力线分布１．１ 电流密度的影响 随着电流增大，阴极表面e -逐步增多，e -与e -之 间产生相互排斥的库仑力（F=kQq/r 2），使得边缘e - 居多，而阴阳极之间的e -与e +的吸引力使之趋于平衡， 最终电力线分布表现为边缘密集(如图3)。可见，边 缘效应的大小与电流密度有关。
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
1.0 目的 规范碱铜电镀工序操作，维护事项，保证该工序品质和生产秩序顺畅。 2.0 适用范围 2.1 该工序作业员、化验技术人员。 2.2 碱铜镀浴的建立维护、操作及更新。 2.3 适用于各个有碱铜电镀工艺要求的表面处理操作。 3.0 职责 3.1 技术人员负责槽液分析和调整浓度并开出相应表单。 3.2 技术人员负责生产故障排除等技术维护工作。 3.3 作业人员对工作的规范性展开。 4.0内容 4.1 流程 4.2 镀槽及附属设备 4.2.1 主槽系耐高温防腐材质PP板，容积300L，液位距槽顶部10CM。 4.2.2 附属设备 项目温控装置整流机过滤机阴极移动 数量 1 1 1 型号热泵 规格4KW 200A/12V 2T/H 4.3 镀液组成和操作规范(使用的镀槽体积不同则开缸量不同具体工艺参数一样) 碱 铜 镀液组成规格名称含量范围开缸量 氰化亚铜电镀级CuCN 50-65g/L 18kg 游离氰化钠电镀级NaCN 18-25g/L 26kg 酒石酸钾钠25KG/包30-50g/L 9KG 4.4 调制溶液 4.4.1 加DI水至体积3/4。 4.4.2 不断搅拌下慢慢加入计量好的洒石酸钾钠，氰化钾待溶解后加入氰化亚铜，要边加边搅拌。 4.4.3 边搅拌边升温到50℃，然后开启过滤机，过滤机中长期放置活性碳芯连续过滤。 4.4.4 挂上装好干净电解铜的阳极篮，每个篮用阳极袋罩上。 4.4.5试镀生产 4.5 操作标准 项目温度时间电流过滤 范围45-55℃根据要求0.3-0.7ASD 过滤清洗15日/次，每15日更换棉芯，阳极清 洗90日/次
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滚镀锌镍合金ZNICKEL 990电镀工艺操作规程 一．前处理工序可以分线下处理和线上两部分： 1.线下：化学脱脂—热水洗（60-90度）—电解脱脂—热水洗（60-90度）—流动水洗 —体积分数为50%盐酸洗除锈—流动水洗—流动水洗—稀碱液中和—流动水洗—电镀锌镍合金 2.清洗----清洗---ZN T 70钝化--清洗---SLOTOFIN10封闭--烘干 二．电镀钝化封闭操作条件 三．分析控制： 金属锌：9-11克/升，（小螺丝应该比大螺丝金属锌高0.5-1克/升） 氢氧化钠：108-132克/升（保持金属锌和氢氧化钠=1：12-14） 金属镍：0.8克/升开始生产，长期生产后维持在1.0-1.3克/升，当镀液老化后可以适当提高金属镍含量到1.3-1.5克/升。 温度25度，电流密度为0.8-1.2安培/平方分米。小螺丝电流密度为0.4-0.6安培/平方分米。 三、遵照操作补充说明，镀层或钝化出现问题解决方法如下： 1.分析镀液中锌，氢氧化钠，镍三种主要原料的含量，保持氢氧化钠/金属锌为12-14： 1，镍含量保持SL-10彩色钝化获得鲜艳的钝化层即可保持锌镍合金镀层中镍含量在12-15%。
2.良好的电镀外观是非常重要的，镀层表面均匀白亮，无高区烧焦和低区发暗现象， 镀层结晶细致，无粗糙。（1）.温度在操作范围情况下，控制氢氧化钠/金属锌为12-14：1，（2）加入994防止低区发暗和减少镀层表面的黄斑和黑点，提高镀层金属镍含量（3）992在滚镀锌镍合金中作用比较是络合锌，合理的含量可以获得均匀白亮的锌镍合金镀层；992和994主要是控制金属锌的。991主要络合镍，将金属镍控制在10-15%，一般控制在较高状态。含量高，镀层中金属镍低。（4）检查是否缺少镍及其补充的数量，镍高三价铬透明钝化容易变棕色。彩色钝化钝化膜无色或呈蓝黄色。黑色钝化黑彩虹色钝化膜。镍低彩色钝化黄色钝化膜可被擦掉。黑色钝化时产生褐色色调。 滚镀工件外观表现情况一览表
ＰＣＢ电镀工艺流程 ＰＣB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCＢ电镀工艺流程说明 一、浸酸 １、作用与目的 除去板面氧化物,活化板面，一般浓度在５%，有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用Ｃ．P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在１8０克/升,多者达到２4０克／升； 硫酸铜含量一般在75克／升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mｌ/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; ２、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DＭ2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度,多控制在２2度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ｍｌ／KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周），硫酸（1次／周),氯离子（2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0．２-0.5ASD电解６-8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤６-８小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉); 每两周要更换过滤泵的滤芯。 ４、详细处理程序 取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角
作业指导书(电镀)
浙江海荣机械有限公司 作业指导书 名称：电镀 编号：HR-JS-01-008 版本号：A 版 实施日期：2012年8月16日编制：审核：批准：
一．目的 利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜从而起到防 止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 二．适用范围 适用于指导供应商进行电镀生产，指导供应商和本公司检验员对电镀产品质量进行有效管控。 二．工作准备 1.电镀现场作业必须注意个人防护,穿好工装、水鞋，戴好口罩、胶手套等， 有腐蚀性液体灼伤皮肤及溅入口眼应及时处理，操作过程中防止电源线及其他电器回路短路。电动葫芦严禁过载。杜绝斜拉、冲顶等违规操作，保证人身及设备安全; 2.根据生产工艺卡核对产品型号、规格、数量以及电镀技术要求。 3.大工件移动时尽量使用电动葫芦,禁止赤手接触工件,戴胶手套亦应注意 手套清洗洁净，防止玷污工件表面; 4.电镀全过程严防油渍污染槽液;工件每次出槽应适当延长于槽子上方停 留时间,尽可能使槽液充分回流,减少带出污染下道工序; 5.下班前清扫现场,将锌阳极取出并打捞遗落入各池中的工件及挂钩等物, 各槽要加盖,切断电源方可离开。 三．工艺操作条件 1.工作液浓度：检测浓度比重 48—52°Be（波美度） 分析浓度硫酸 360—380克/升 铬酸 400—420克/升
三价铬≤30克/升 F—53 0.5—1克/升 2.工作液温度和时间：范围一（适用于易变形工件） 温度 58—60℃（摄氏度） 时间 15—18Min(分钟) 范围二（适用于普通工件） 温度 68--70℃（摄氏度） 时间 12—14Min(分钟) 范围三（适用于不易变形工件） 温度 72--74℃（摄氏度） 时间 8—10Min（分钟） 3）工作液搅拌方式连续压缩空气搅拌 4）工作液净化方式阳极电解净化+清缸过滤（清缸过滤频率每季度一次） 四.镀锌操作 1. 除油、除锈“二合一”： 将工件浸没入槽液中，具体时间依据工件结构，表面锈蚀程度及槽液浓度而不同， 以除净表面锈迹为准。浸泡过程中应翻动工件数次，同时观察锈蚀去除情况并防 止过腐蚀的发生，局部有过厚的锈蚀产物可用钢丝球、砂纸等打磨除去，工件表 面完全呈现出均匀灰白色基体颜色时即将其取出。 2. 水洗： 工件移入流动水洗槽清洗时不断抖动工件,保持与水的相对运动。细长管件采用强 制灌洗以保证清洗效果。提出工件待余液流尽后尽快移入中和槽，过程中可观察其 表面水膜是否完整连续以判定前道工序的除油效果。
编制：赵忠开2003年6月
目录 一、电镀的几点常识；（3-4页） 二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页） 三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页） 四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页） 五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页） 六、各镀种之常见故障和解决方法。（25-28页）
一、电镀的几点常识： 1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作 用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过 程。因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和 容器。所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳 极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补 充在阴极还原析出所消耗的金属离子。镀液就是含有镀层金 属离子的电解质溶液。 2、电镀的目的： 电镀的主要作用有： (1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等； (2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银； (3)修复性电镀，即对破损零件的电镀； (4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀 锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀 黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银 或金-钴。 3、分散能力与覆盖能力： (1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能 力，也叫均镀能力。分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能 力，也叫深度能力。覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。 (3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是 分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
图形电镀工艺指导书 编制: 审核: 批准: 一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。 二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。 三.设备: LPW706线 MP4002 1.生产能力: --载料阴极杠宽度1300mm, 共10只阴极杠。 --板子最高高度570mm --每小时最多能生产6.3只阴极杠×0.62m2=3.94 m2的板子 2.程序: 01上料→03去油→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→010预浸→11-13或14-15电镀铜→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→07浸酸→08浸酸→05-06电镀铅锡→04喷淋→02干燥→01卸料 程序时间: DPF: 非DPF: 03缸 120S 120S 05缸 1040S 720S 06缸 1040S 720S
07缸 60S 60S 09缸 120S 60S 11缸 3960S 2700S 12缸 3960S 2700S 13缸 3960S 2700S 14缸 3960S 2700S 15缸 3960S 2700S 对于特殊要求的型号, 请查阅工艺卡片。四.材料: 4．1 去离子水( 电导率<10us/cm PH:5.5-8) 4．2 自来水 4．3 硫酸( 化学纯) H2SO4( C.P) 4．4 硼酸( 化学纯) H3BO3( C.P) 4．5 氟硼酸 50% METEX HBF4 4．6 硫酸铜(化学纯) METEX CuSO4.H2O 4．7 氟硼酸锡 50% METEX Sn(BF4)2 4．8 氟硼酸铅 50% METEX Pb(BF4)2
4．9 镀铜光亮剂 9241 4．10 镀铅锡光亮剂 LA1 4．11 镀铅锡光亮剂 LA2 4．12 镀铅锡光亮剂 LA3 4．13 微腐蚀剂 METEX G-4 MICROETCH 4．14 去油溶液 METEX ACID CLEANER 717 4．15 铜阳极( 高纯度含磷0。4-0。65%) 及阳极袋4．16 铅锡阳极(铅/锡 37/63)及阳极袋 五.工艺与控制: 5.1 溶液配制与控制( 按工艺顺序排列) ----槽03-去油( DEGREASING) 配制容积: 400L 注入80%槽体积(去离子水) 320L。 加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液位, 充分搅拌, 加热。 工作温度: 40--60 0C 分析: 每周一、四,进行分析。
连续电镀技术教材 第一章. 电镀概论 第二章.电流密度 第三章.电镀计算 第四章.电镀实务 第五章.电镀不良对策 第六章.镀层检验 第七章.电镀药水管理 第八章.电镀技术策略 第九章.镀层的腐蚀与防腐
第一章．电镀概论 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程） 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍：目前皆为氨系。 5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅：烷基磺酸系。 7.干燥：使用热风循环烘干。 8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。 电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。