1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别
熔化焊接：使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒
针焊：只是钎料熔化，而母材不熔化，故在连理处一般不易形成共同的晶粒，只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。
粘接：是靠粘结剂与母材之间的粘合作用，一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。
2.怎样才能实现焊接，应有什么外界条件
从理论来讲，就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程，从而形成金属键，达到焊接的目的。然而，这只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面，在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样，就会阻碍金属表面的紧密接触。
为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素，在焊接工艺上采取以下两种措施：
1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜，使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。
2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。
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3.焊条的工艺性能包括哪些方面（详见：焊接冶金学（基本原理）p84）
焊条的工艺性能主要包括：焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等
4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感（详见：焊接冶金学（基本原理）p94）由于这类焊条的熔渣不具有氧化性，一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以，低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。
5.焊剂的作用有哪些
隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害，以及进行冶金处理作用。
6.能实现焊接的能源大致哪几种它们各自的特点是什么
见课本p3 ：热源种类
7.焊接电弧加热区的特点及其热分布（详见：焊接冶金学（基本原理）p4）
热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲，这个作用面积称为加热区，如果再进一步分析时，加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区；
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1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位，并把电能转为热能；
2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。
8.什么是焊接，其物理本质是什么
焊接：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。
物理本质：1）宏观：焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性（永久性）2）微观：焊接是在焊件之间实现原子间结合。
9，焊接化学冶金与炼钢相比，在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同P8
（1）原材料不同：普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等；而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。（2）反应条件不同：普通化学冶金是对金属熔炼加工过程，是在放牧特定的炉中进行的；而焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下，再熔
炼的过程，焊接时焊缝相当于高炉。
10.为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度（详见：焊接冶金学（基本原理）p34）
电弧焊时熔化金属的含氮量高于溶解度的主要原因在于：1）电弧中受激的氮分子，特别是氮原子的溶解速度比没受激的氮分子要快得多；2）电弧中的氮离子可在阴极溶解；3）在氧化性电弧气氛中形成NO，遇到温度较低的液态金属它分解为N和O，N迅速溶于金属。
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11焊接区内气体的主要来源是什么他们是怎样产生的P3７
焊接区内的气体主要来源于焊接材料。气电焊时，焊接区内的气体主要来自所采用的保护气体及其杂质（氧、氮、水气等）。气体主要通过以下物化反应产生的1)有机物的分解和燃烧：制造焊条时常用淀粉、纤维素等有机物作为造气剂和涂料增塑剂，焊丝和母材表面上也可能存在油污等有机物，这些物质受热以后将发生复杂的分解和燃烧反映，统称为热氧化分解反应。2)碳酸盐和高价氧化物的分解：焊接冶金中常用的碳酸盐有白云石、碳酸钙等。这些碳酸盐在加热超过一定温度时开始分解，生成气体CO2。3)材料的蒸发：在焊接过程中，除焊接材料中的水分发生蒸发外，金属元素熔渣的各种成分也在电弧的高温作用下发生蒸发，形成相当多的蒸气。除上述物化反应产生气体外，还有一些冶金反应也会产生气态产物。12.试对比分析酸性焊条及碱性焊条的工艺性能、冶金性能和焊缝金属的力学性能.
答：1)酸性焊条它是药皮中含有多量酸性氧化物的焊条。这类焊条的工艺性能好，其焊缝外表成形美观、波纹细密。由于药皮中含有较多的Feo、Ti02、Si02：等成分，所以熔渣的氧化性强。酸性焊条一般均可采用交、直流电源施焊。典型的酸性焊条为E4303(J422)。2)碱性焊条焊接时稳弧性不好只好采用直流反接进行焊接，它的脱渣性较差。它是药皮中含有多量碱性氧化物的焊条。由于焊条药皮中含有较多的大理石、萤石等成分，它们在焊接冶金反应中生成C02和HF，因此降低了焊缝中的含氢量。所以碱性焊条又称为低氢焊条。碱性焊条的焊缝具有较高的塑性和冲击韧度值，一般承受动裁的焊件或刚性较大的重要结构均采用碱性焊条施工。典型的碱性焊条为E5015(J507)。
13. 综合分析熔渣中的CaF2在焊接化学冶金过程是所起的作用。
答：造渣。药皮中的CaF2高温可分解出氟，或者与水玻璃等化合物形成NaF、KF，再与含氢物质形成不溶于金属的HF。这样就使焊缝中的含氢量极低。所获得焊缝金属的塑性、韧性好，具有良好的抗裂性，使用于焊接搁置那个重要的焊接结构和大多数的合金钢。
14.综合分析碱性焊条药皮中CaF2所起的作用及对焊缝性能的影响
可发生反应：CaF2+2H= Ca+2HF，CaF2 +H2O= CaO+2HF，反映获得的产物HF是比较稳定的气体，高温时不易发生分解，也不溶于液体金属中，由于HF生成后与焊接烟尘一起挥发了,所以降低了熔池金属中的含氢量。
对焊缝性能的影响：提高韧性和塑性，消除氢气孔，并抑制冷裂纹的产生，提高焊缝金属的机械性能。
15.什么是熔合比，其影响因素有哪些，研究熔合比在实际生产中有什么意义（详见：焊接冶金学（基本原理）p27）
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熔合比：在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例称为熔合比。
影响因素：熔合比取决于焊接方法、规范、接头形式和板厚、坡口角度和形式、母材性质、焊接材料种类以及焊条(焊丝)的倾角等因素。
通过改变熔合比可以改变焊缝金属的化学成分。这个结论在焊接生产中具有重要的实用价值。例如，要保证焊金属成分和性能的稳定性，必须严格控制焊接工艺条件，使熔合比稳定、合理。在堆焊时，总是调整焊接规范使熔合比尽可能的小，以减少母材成分对堆焊层性能的
影响。在焊接异种钢时，熔合比对焊绕金属成分和性能的影响甚大，因此要根据熔合比选择焊接材料。
16.焊接熔渣的作用有哪些（详见：焊接冶金学（基本原理）p52）
(1)机械保护作用
(2)改善焊接工艺性能的作用
(3)冶金处理作用
17.焊接熔渣有几种，都有何特点（详见：焊接冶金学（基本原理）p52）
根据焊接熔渣的成分和性能可将其分为三大类：
1）盐型熔渣2）盐一氧化物型熔渣3）氧化物型熔渣
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18.试述合金化的目的，方式及过渡系数的影响因素。（见焊接冶金学（基本原理p69）
1）补偿焊接过程中由于蒸发、氧化等原因造成的合金元素的损失。
2）消除焊接缺陷，改善焊缝金属的组织和性能。
3）是获得具有特殊性能的堆焊金属。
1、氮对焊接质量的影响
(1).有害杂质(2).促使产生气孔(3).促使焊缝金属时效脆化。
影响焊缝含氮量的因素及控制措施
1）、机械保护2)、焊接工艺参数（采用短弧焊; 增加焊接电流; 直流正接高于交流，高于直流反接（焊缝含N量）; 增加焊丝直径;N%，多层焊>单层焊;N%，小直径焊条>大直径焊条3)合金元素( 增加含碳量可降低焊缝含氮量; Ti、Al、Zr和稀土元素对氮有较大亲和力2.、氢对焊接质量的影响
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1）.氢气孔2)、白点3)、氢脆4)、组织变化和显微斑点5)、产生冷裂纹控制氢的措施
1)、限制焊接材料的含氢量，药皮成分2)、严格清理工件及焊丝：去锈、油污、吸附水分3)、冶金处理4)、调整焊接规范5)、焊后脱氢处理
3、氧对焊接质量的影响
1）、机械性能下降；化学性能变差2）、产生CO气孔,合金元素烧损3）、工艺性能变差.
应采取什么措施减小焊缝含氧量
1)纯化焊接材料2)控制焊接工艺参数3)脱氧
19.氮对焊接质量有哪些影响控制焊缝含氮量的主要措施是什么
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影响：1）氮是促使焊缝产生气孔的主要原因之一2）氮是提高低碳钢和低合金钢焊缝金属强度、降低塑性和韧性的元素3）氮是促使焊绕金屑时效舱化的元素。
措施：1）控制氮的主要措随是加强保护，防止空气与金属作用
2）在药皮中加入造气剂(如碳酸盐有机物等)，形成气渣联合保护，可使焊缝含氯量下降3）尽量采用短弧焊
4）增加焊接电流，熔滴过渡频率增加．氮与熔滴的作用时间缩短，焊缝合氮量下降
5）增加焊丝或药皮中的含碳量可降低焊缝中的含氮量
6）通过加入一些合金元素形成稳定的氮化物降低氮含量
.氮对焊接质量有哪些影响控制焊缝含氮量的主要措施是什么
a在碳钢焊缝中氮是有害的杂质，是促使焊缝产生气孔的主要原因。b氮是提高低碳钢和低
合金钢焊缝金属强度，降低塑性和韧性的元素。c氮是促使焊缝金属时效脆化的元素。措施：a焊接区保护的影响，液态金属脱氮比较困难，所以控制氮的主要措施是加强保护，防止空气和金属作用。b焊接参数影响，增加电弧电压。导致保护变坏，氮与熔滴的作用时间增长，故使含氮量增加，在熔渣保护不良情况下，电弧长度对焊缝含氮量影响显著，为减少含氮量应采用短弧焊，增加电流，熔滴过度频率增加，氮与熔滴作用时间缩短含氮量下降，增加焊丝直径可是含氮量下降。c合金元素的影响，增加焊丝或药皮中的含碳量可降低含氮量20.氧对焊接质量有哪些影响应采取什么措施减少焊缝含氧量（详见：焊接冶金学（基本原理）p51）
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影响：1）氧在焊缝中无论以何种形式存在，对焊缝的性能都有很大的影响。随着焊缝含氧量的增加，其强度、塑性、韧性都明显下降，尤其是低温冲击韧度急剧下降。此外，它还引起热脆、冷脂和时效硬化。
2）氧烧损钢中的有益合金元素使焊缝性能变坏。熔滴中含氧和碳多时，它们相互作用生成的co受热膨胀，使熔滴爆炸，造成飞溅，影响焊接过程的稳定性
措施：1）纯化焊接材料2）控制焊接工艺参数3）脱氧
21.说明S,P对焊接质量的影响，如何控制（详见：焊接冶金学（基本原理）p65）
S：硫的危害：在熔池凝固时它容易发生偏析，以低熔点共晶的形式呈片状或链状分布于晶界。因此增加了焊接金属产生结晶裂纹的倾向，同时还会降低冲击韧性和抗腐蚀性。
控制硫的措施：(1)限制焊接材料中的合硫量(2)用冶金方法脱硫；
P:磷的危害: 在熔池快速凝固时，磷易发生偏析。磷化铁常分布于晶界，减弱了晶粒之间的结合力，同时它本身既硬又脆。这就增加了焊缝金属的冷脆性，即冲击韧度降低，脆性转变温度升高。
控制磷的措施：1）限制母村、填充金属、药皮和焊剂中的含s量；2）增加熔渣的碱度；3）脱磷
22.氢对焊接质量有哪些影响控制焊缝含氢量的主要措施是什么
1)氢脆，氢在室温附近使钢的塑性严重下降。2)白点，碳钢和低合金钢焊缝，如含氢量高常常在拉伸或弯曲断面上出现银白色局部脆断点。3)形成气孔，熔池吸收大量的氢，凝固时由于溶解度突然下降，使氢处于饱和状态，会产生氢气且不溶于液态金属，形成气泡产生气孔。
4)氢促使产生冷裂纹。措施：1)限制焊接材料中的氢含量，制造低氢和超低氢型焊接材料和焊剂时，应尽量选用不含或含氢量少的材料。2)清除焊件和焊丝表面上的铁锈，油污，吸附水等杂质。c.冶金处理：在药皮中加入氟化物，控制焊接材料的氧化还原势，在药皮或焊芯中加入微量的稀土和稀散元素，控制焊接工艺参数，焊后除氢处理。
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23. 简述熔池的结晶形态，分析结晶速度，温度梯度和溶质形态影响
晶体形态主要是柱状晶和少量等轴晶，每个柱状晶有不同的结晶形态（平面晶，胞晶，树枝状晶）等轴晶一般呈树枝晶。在焊缝的熔化边界，由于温度梯度G较大，结晶速度R又较小，故成分过冷接近于0，所以平面结晶得到发展，随着远离熔化边界向焊缝中心过渡时，温度梯度G变小，而结晶速度增大，所以结晶形态将由平面晶和胞状晶树枝胞状晶一直到等轴晶发展。
24.分析焊缝和融合区的化学不均匀性，为什么会形成这种不均匀性
在熔池结晶的过程中，由于冷却速度很快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，合金元素的分布是不均匀的，出现偏析现象。与此同时，再熔合区还出现更为明显的成分不均匀。
1)显微偏析：先结晶的固相含溶质的浓度较低，后结晶的溶质浓度较高，并有较多的杂质，固相内成分来不及扩散，保持着结晶有先后所产生的化学成分不稳定性。2)区域偏析：由于
柱状晶体继续长大和推移，此时会把溶质或杂质推向熔池中心，熔池中心的杂质浓度逐渐升高，致使最后凝固的部位产生比较严重的区域偏析。3)层状偏析：由于结晶过程放出潜热和熔滴热能输入周期性变化，致使凝固界面的液体金属成分也发生周期性的变化。
25.某厂焊接带锈低碳钢板，采用“J423”焊条时一般不出现气孔，但采用E4315焊条时总出现气孔
这里出现的是CO气孔，因为J423为酸性焊条，它里面含有较多的SiO2 ，SiO2和FeO反应生成稳定的SiO2·FeO，从而降低FeO活度，所以CO气孔的倾向很小；而E4315焊条熔渣的氧化性比J423的大，随熔渣的氧化性升高，产生CO气孔的倾向也增高，H2气孔的倾向下降，但是钢板生锈，含有较多的Fe2O3和结晶水，而E4315属于碱性焊条。众所周知，碱性焊条对铁锈敏感，焊接时会出现大量的气孔。而酸性焊条对铁锈不敏感，出现气孔的几率比较小。要想用E4315焊接，必须要将焊缝周围20MM打磨干净才行。
26.某厂用E5015焊条焊接时，在引弧和弧坑处产生气孔，分析其原因，并提出解决办法
E5015是碱性焊条，在碱性药皮中，除含有CaF2外还有一定量的碳酸盐，加热分解出CO2，它具有氧化性的气氛，在高温时可与氢形成OH,H2O，同时具有防止氢气孔的作用，但CO2的氧化性较强，如还原不足时，会产生CO气孔。再引弧和收弧处电流的变化程度较大，此时焊芯的电阻热较大会使药皮提前分解而增加气孔，另外在这时失去了对熔池的搅拌作用，气体不能快速从熔池中逸出。可以使用到引弧板，选择比较好的焊接参数，采用短弧焊，填满弧坑。
保护焊焊接低合金时，应采用什么焊丝为什么
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采用高锰高硅焊丝H08AMn2Si。用普通焊丝时，焊丝中Mn，Si含量不足，起脱氧作用会很差，由于碳的氧化在焊缝中产生气孔，同时合金元素烧损，焊缝含氧量增大，所以CO2保护焊焊接应用H08AMn2Si型焊丝，以利于脱氧获得优质焊缝。
28.为什么酸性焊条用锰铁作为脱氧剂，而碱性焊条用硅铁，锰铁和钛铁作为脱氧剂
在酸性渣中含有较多的SiO2和TiO2，他们与脱氧产物MnO生成复合物MnO. SiO2和,从而使γMnO减小，因此脱氧效果较好。相反，在碱性渣中γMnO较大，不利于锰脱氧，且碱度越大，锰脱氧越差，由于这个原因一般酸性焊条用锰铁做脱氧，而碱性焊条不单独用锰铁脱氧。
29.试述氢气孔和CO气孔的形成原因，特征以及防止措施：
答: 氢气孔形成原因:高温时氢在熔池和熔滴金属中的溶解度急剧下降，特别是液态转为固态时，氢的溶解度发生突变，可从32ml/100g下降至10ml/100g。因焊接熔池冷却很快，当结晶速度大于气饱逸出速度时就会形成气孔。
特征：喇叭口形的表面气孔
控制氢的措施:1)、限制焊接材料的含氢量，药皮成分2)、严格清理工件及焊丝：去锈、油污、吸附水分3)、冶金处理4)、调整焊接规范5)、焊后脱氢处理
CO气孔,形成原因：进行冶金反应时产生了相当多的不溶于金属的气体，如CO.
特征：焊缝内部，呈条虫状，表面光滑
控制CO2的措施:冶金方面（1）降低熔渣的氧化性；（2）适当增加焊条药皮和焊剂的氧化性组成物（3）焊条用前进行烘干处理，并尽可能消除焊材上的铁锈和氧化皮等。
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工艺方面：（1）正确选择焊接工艺参数；（2）选合理的电流种类和极性，一般直流反接时气孔最小；（3）工艺操作得当。
一.名词解释
焊接：被焊工件的材质(同质或异质)，通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材
料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性的连接的工艺过程。
熔合比：在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例称为熔合比。
交互结晶：熔合区附近加热到半融化状态基本金属的晶粒表面，非自发形核就依附在这个表面上，并以柱状晶的形态向焊缝中心生长，形成所谓交互结晶。
焊缝扩散氢：由于氢原子和离子的半径很小，这一部分氢可以在焊缝金属的晶格中自由扩散，故称扩散氢。
拘束度：单位长度焊缝，在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需的力。
熔敷系数：真正反映焊接生产率的指标。g/(A*H)在熔焊过程中，单位电流，单位时间内，焊芯熔敷在焊件上的金属量。
熔敷比表面积：熔滴的表面积Ag与其质量pVg之比。
应力腐蚀：金属材料在腐蚀介质和拉伸应力的共同作用下产生的一种延迟破坏现象，称为应力腐蚀。
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层状撕裂：大型厚壁结构，在焊接过程中会沿钢板的厚度方向出现较大的拉伸应力，如果钢中有较多的杂质，那么沿钢板轧制方向出现一种台阶状的裂纹，称为层状撕裂。
再热裂纹：焊后再加热，为了消除应力退火或在高温工作时500-700摄氏度产生的裂纹。
热影响区：熔焊时在集中热源的作用下，焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。
热循环曲线：焊接过程中热源沿焊件移动时，焊件上某点温度由低而高，达到峰值后，又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。
焊接线能量：热源功率q与焊接速度v之比。
热裂纹:是在焊接高温时晶沿界断裂产生的。冷裂纹：是焊后冷至较低温度产生的。
熔敷金属的扩散氢含量:是指焊后立即按标准方法测定并换算为标准状态下的含氢量。
1、电弧稳定性：指电弧保持稳定燃烧（不产生短弧、漂移的磁偏等）的程度。
2、短路过渡：在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定尺寸，就与熔池发生接触，形成短路，于是电弧熄灭，同时在各种力的作用下熔滴过渡到熔池中，电弧重新点燃，如此反复的一个过程，形成稳定的短路过渡过程。
3、焊接热循环：焊接过程中，焊接热源在焊件上移动时，焊件上某点温度由低到高达到最高值后，又由高到底，随时间的变化称为焊接热循环。
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4、液化裂纹：由于焊接时近缝区的金属或焊缝层的金属，在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔点共晶被重新熔化，在拉伸应力的作用下沿奥氏体晶界开裂而形成的裂纹。
5、侧板条铁素体：它是从奥氏体晶界先共析铁素体的侧面以板条状向晶内生长，从形态上看如镐牙状。
6、[H]R100：冷至100摄氏度的残余扩散氢。
7、准稳定温度场：恒定热功率的热源固定在焊件上时，开始一段时间内温度是非稳定的，但经过一段时间之后就达到了饱和状态，形成了暂时稳定的温度场（即各点的温度不随时间变化）把这种情况称为准稳定温度场。
8、再热裂纹：厚板焊接时，采用含有某些沉淀强化合金元素的钢材，在进行消除应力退火的时候或在一定温度下服役的过程中，在焊接热影响区粗晶部位发生裂纹称为再热裂纹。9、热应变时效脆化：在制造焊接结构的过程中，进行剪切、弯曲成形加工时，引起的局部应变，塑性应变对焊接HAZ脆化有很大影响，由此引起的脆化称为热应变时效脆化。
10、M-A组元：块状铁素体形成后，带转变的富碳奥氏体呈岛状形分布在块状铁素体中，在一定合金成分和冷却速度下，这些富碳的奥氏体岛状可转变为富碳马氏体和残余奥氏体。称为M-A组元。
11、临界板厚：随着板厚的增加，冷却速度Wc增大，而冷却时间t8/5变短，当板厚增加到一定程度时，则Wc和t8/5不再变化，此时板的厚度就称为临界厚度。
焊接性能是指金属焊接加工的适应性，亦即在一定的焊接工艺条件下，获得优质焊接接头的难以程度。金属材料的焊接性，首先取决于材料的本质，同时还受到焊接方法、焊接材料、工艺条件、结构形状及施工环境条件等因素的影响。
常见的焊接缺陷：未焊透、烧穿、夹渣、气孔、裂纹。
焊接应力与变形：在焊接过程中，由于焊件受热不均匀及熔敷金属的收缩等原因，将导致焊件在焊后产生焊应力和变形。应力的存在会使焊件的力学性能降低，甚至结构开裂。而变形会使焊件的形状和尺寸发生变化，影响装配和使用。焊接时必须满足加热时可以自由膨胀，冷却时可以自由收缩，经历热循环后的工件才不会寻在残余变形。焊接应力和变形是不可避免的，但可以采取合理的机构设计和工艺措施来减少或消除它。
金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
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一、名词解释 必背： 碳当量：把钢中合金元素（包括碳）按其对淬硬（包括冷裂、脆化等）的影响程度折合成碳的相当含量。 线能量：焊接过程中，电弧在单位焊缝长度上放出的能量。 融合比：在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例。 拘束度：单位长度焊缝，在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需要的力。 温度场：焊件上（包括内部）某瞬时的温度分布称为“温度场”。 注：老师说考4-5个名词解释，这5个一定要背。 可能考： 短渣、长渣：当两种渣的粘度都变化△η时，凝固时间短的叫短渣，凝固时间长的叫长渣。 热循环：焊接过程中热源沿焊件移动时。焊件上某点温度由低而高，达到最高值后，又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。 焊接热影响区：在焊接热源作用下,焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。 合金过渡系数：合金元素在熔敷金属中的实际含量和它的原始含量之比。 残余氢：不能在焊缝金属的晶格中自由扩散的那部分氢，称为“残余氢”。 扩散氢：可以在焊缝金属的晶格中自由扩散的那部分氢，称为“扩散氢”。 碱度：熔渣中碱性氧化物的摩尔分数之和与熔渣中酸性性氧化物的摩尔分数之和之比。 焊条金属的熔敷系数：单位时间内单位电流所能熔敷在焊件上的金属重量。 比热流：单位时间内通过单位面积流入焊件的热能。 药皮重量系数: 单位长度焊条上，药皮与焊芯的重量比(不保括夹持部分)。 合金过渡：把所需要的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属(或堆焊金属)中去的过程。 二、知识点 1.药皮焊条焊接时，熔滴过渡形式：1）短路过渡2）颗粒状过渡3）附壁过渡 2.熔焊的保护方式：1）熔渣2）气体3）熔渣和气体4)真空5)自保护 3.熔渣的作用1）机械保护2）改善焊接工艺性能3）冶金处理 4.焊接材料种类：焊条、焊丝、焊接、气体 5.偏析种类：显微偏析、区域偏析、层状偏析。 6.熔池结晶形态：平面结晶、胞状结晶、胞状树枝结晶、树枝状结晶、等轴结晶。 7.气孔类型：氢气孔、氮气孔、CO气孔。 8.焊缝的结晶裂纹主要发生在固相线附近温度范围，裂纹具有延原奥氏体晶界 断裂性质。低熔共晶形成的液态薄膜是产生结晶裂纹的内因，焊缝收缩产生的拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 9.焊接传热的基本形式有：热传导对流传热辐射传热。 10. 焊条药皮的主要作用是：机械保护冶金处理使焊条具有良好的工艺性能。 手弧焊时，焊接化学冶金过程分为下述区域：药皮反应区熔滴反应区熔池反应区。 11.在熔渣中FeO含量相同情况下,碱性渣时焊缝含氧量比酸性渣时高。分子理论的解释 是：碱性渣中SiO2、TiO2等酸性氧化物少，FeO的活度大，容易向焊缝扩散。
一、名词解释(每小题5分,共30分) 1、化学位移:由原于核与周围电子静电场之间的相互作用引起的Y发射与吸收能级间的相对移动。 2、屏蔽效应:由于其她电子对某一电子的排斥作用而抵消了一部分核电荷对该电子的吸引力,从而引起有效核电荷的降低,削弱了核电荷对该电子的吸引,这种作用称为屏蔽作用或屏蔽效应。 3、相对丰度:相对丰度又称同位素丰度比(isotopic abundance ratio),指气体中轻组分的丰度C与其余组分丰度之与的比值。 4、氮律: 分子中含偶数个氮原子或不含氮原子则它的分子量就一定就是偶数。如分子中含奇数个氮原子,则分子量就一定就是奇数。 5、分子离子:分子失去一个电子而生成带正电荷的自由基为分子离子。 6、助色团:含有非成键n电子的杂原子饱与基团,本身在紫外可见光范围内不产生吸收,但当与生色团相连时,可使其吸收峰向长波方向移动,并吸收强度增加的基团。 二、简答题(每小题8分,共40分) 1、色散型光谱仪主要有几部分组成及其作用; 答:由光源、分光系统、检测器3部分组成。光源产生的光分为两路:一路通过样品,另一路通过参比溶液。切光器控制使参比光束与样品光束交替进入单色器。检测器在样品吸收后破坏两束光的平衡下产生信号,该信号被放大后被记录。2、紫外光谱在有机化合物结构鉴定中的主要贡献; 答:在有机化合物结构鉴定中,紫外光谱在确定有机化合物的共轭体系、生色团与芳香性等方面有独到之处。 3、在质谱中亚稳离子就是如何产生的？以及在碎片离子解析过程中的作用就是什么 答:离子m1在离子源主缝至分离器电场边界之间发生裂解,丢失中性碎片,得到新的离子m2。这个m2与在电离室中产生的m2具有相同的质量,但受到同m1
《焊接结构学》期末考试试卷 一、名词解释 1.内应力：是指在没有外力的条件下平衡于物体内部的力。 2.解理断裂：是沿晶内一定结晶学平面分离而形成的断裂，是一种晶内断裂。 3.应力腐蚀开裂：是指在拉应力和腐蚀共同作用下产生裂纹的现象。 4.温差拉伸法：是利用在焊接结构上进行的不均匀加热造成的适当的温度差，来使焊缝及其附近区域产生拉伸塑性变形，从而抵消焊接时所产生的压缩塑性变形，达到消除部分焊接残余应力的目的。 5.焊接结构：用焊接的方法生产制造出来的结构。 6.焊接温度场：是指在焊接过程中，某一时刻所有空间各点温度的总计或分布。 7.应力集中：是指接头局部区域的最大应力值比平均应力值高的现象。 8.焊接变形：由于焊接而引起的焊件尺寸的改变称为焊接变形。 9.联系焊缝：是一种焊缝与被连接的元件是并联的，它仅传递很小的载荷，焊缝一旦断裂结构不会立即失效，这种焊缝称为联系焊缝。 10.工作焊缝：是一种焊缝与被连接的元件是串联的，它承担着传递全部载荷的作用，即焊缝一旦断裂结构就立即失效，这种焊缝称为工作焊缝。 11.动应变时效：金属和合金在塑性变形时或塑性变形后所发生的时效过程 12.焊接残余应力：焊件在焊接过程中，热应力、相变应力、加工应力等超过屈服极限， 以致冷却后焊件中留有未能消除的应力。这样焊接冷却后的残余在焊件中的宏观应力称为残余焊接应力。 13. 焊接热循环:在焊接过程中，工件上的温度随着瞬时热源或移动热源的作用而发生变 化，温度随时间由低而高，达到最大值后，又由高而低的变化称为焊接热循环。14.延性断裂：伴随明显塑性变形而形成延性断口（断裂面与拉应力垂直或倾斜，其上具有细小的凹凸，呈纤维状）的断裂。 二、简答题 1.焊接结构的优点？ 焊接结构的优点：（1）焊接可以把不同形状，不同厚度，不同材料的工件连接起来，且可与母材相当，同时可使产品重量减轻，生产成本明显降低。（2）焊接是一种金属原子间的结合，刚度大，整体性好，不像机械连接那样有间隙，可以减少变形，且能保证容器类结构的气密性和水密性。（3）与铸、锻等其它加工方法相比，生产焊接产品一般不需要大型贵重设备。投资少，见效快。（4）大多数焊接结构生产工艺简单，设备的操作比较容易，应用面非常广泛。（5）焊接特别适用于几何尺寸大，而材料较分散的制品。（6）焊接结构的生产可实现全过程的质量跟踪。比如生产过程中的声发射检测技术，焊前的材料检验，焊后的多种检测手段（X射线，超声波）等。 2.简述焊接残余变形的分类及特点？ ①纵向收缩变形，即构件焊后在焊缝长度方向上发生收缩。②横向收缩变形，即构件
电弧：是一种气体放电现象，是指两电极存在电位差时，电荷通过两电极之间的气体空间的一种导电现象。 焊接电弧的极性：直流焊接时电弧的两极与电源的连接方式称为电弧的极性。电离：中性气体分子或原子分离成电子和正离子的现象 电离电压：电离能用电压来表示，电离电压低说明气体的电离比较容易，电弧比较稳定。 电子发射：电极表面受到外加能量的作用，使其内部的电子冲破电极表面的束缚飞到电弧空间的现象称为电子发射 逸出功：使一个电子从金属表面飞出所需的能量称为逸出功。 阴极斑点：阴极表面经常可以看到发出闪烁的区域，这个区域称为阴极斑点。热发射：金属表面受热的作用，内部的自由电子的热运动加剧，当自由电子的动能大于逸出功时，电子飞出金属表面加入电弧，参与电弧的导电过程 电场发射：当金属表面存在一定强度的正电场时，金属内部的电子会受到电场力的作用，如果电场力足够大，电子飞出金属表面，这种现象称为电场发 射 光发射：金属表面受光能照射，使内部的自由电子冲破表面约束而产生的电子发射称为光发射 粒子碰撞发射：焊接电弧中正离子撞击阴极表面，将其动能传给阴极内部的电子，使其逸出金属表面的发射过程称为碰撞发射 热阴极：当使用沸点高的材料W或C作电极时，阴极区的带电粒子主要靠热发射提供，这种阴极称为热阴极 冷阴极：钢、铜、铝、镁等材料作阴极时，由于它们沸点很低，电极加热温度受沸点的限制不可能很高，热发射不能提供足够的带电粒子，此时电场发 射起主要作用，这种电极称为冷阴极 热电离型：当电流密度较大时，阳极温度很高，阳极材料发生蒸发，并发生热电离。 碰撞电离型：当电流较小时，阳极区的热电离不足，阳极前由于电子数大于正离子数，形成阳极压降，电子在阳极压降的作用下被加速，碰撞中性粒子 产生碰撞电离
实用文档 波谱解析考试题库 一、紫外部分 1. C H 3 H 2 S O 4 C -O H B C H 3 B C 9 H 1 4 ,λ m ax 24 2 n m , B. 其可能的结构为： 解：其基本结构为异环二烯烃，基值为 217nm：所以，左边: 母体：217 取代烷基：+3×5 λmax=217+3×5=232 右边：母 体：217 取代烷基：+4×5 环外双键：1×5 λmax=217+4×5+1×5=242 故右式即为 B。 2. 某化合物有两种异构体： CH3-C(CH3)=CH-CO-CH3 CH2=C(CH3)-CH-CO-CH3 一个在 235nm 有最大吸收，ε=1.2×104。另一个超过 220nm 没有明显的吸收。试鉴定这两种异构体。 解：CH3-C(CH3)=CH-CO-CH3 有共轭结构，CH2=C(CH3)-CH-CO-CH3 无共轭结构。前者在 235nm 有最大吸收，ε=1.2×104。后者超过 220nm 没有明显的吸收。1． 3. 紫外题
实用文档 1 标
解：（1）符合朗伯比尔定律 （2）ε==1.4*103 （3）A=cεl c= = =2.67*10-4mol/l C=2.67*10-4*100=1.67*10-2 mol/l 4. 从防风草中分离得一化合物，其紫外光谱λmax=241nm，根据文献及其它光谱测定显示可能为松香酸（A）或左旋海松酸（B）。试问分得的化合物为何？ A、B结构式如下： COOH COOH （A）（B） 解： A：基值217nm B：基值217nm 烷基（5×4）+20nm 同环二烯+36nm 环外双键+5nm 烷基（5×4）+20nm λmax=242nm λmax=273nm 由以上计算可知：结构（A）松香酸的计算值（λ =242nm）与分得的化合 max =241nm）最相近，故分得的化合物可能为松香酸。 物实测值（λ max 5. 若分别在环己烷及水中测定丙酮的紫外吸收光谱，这两张紫外光谱的n→π*吸收带会有什么区别？ 解析：丙酮在环己烷中测定的n→π*吸收带为λ =279nm(κ=22)。而在水 max 中测定时，吸收峰会向短波方向移动，跃迁概率也将减小。 2
土建部分名词 1、抗震设防烈度为按国家规定的权限批准作为一个地区抗震设防依据的地震烈度。（具 体网上查询）一般情况，取50年内超越概率10%的地震烈度。 地震加速度（earthquake acceleration）是指地震时地面运动的加速度。 地震烈度表征房屋的破坏程度，震级是根据地震时释放的能量多少来衡量。 2、设计地震分组实际上是用来表征地震震级及震中距影响的一个参量。 3、设计特征周期是指抗震设计用的地震影响系数曲线的下降阶段起始点所对应的周期 值，与地震震级、震中距和场地类别等因素有关。 4、场地土，根据场地覆盖层厚度和场地土刚度等因素来分类。用以反映不同场地条件 对岩石地震震动的综合放大效应。场地土分为4类：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ。场地土分为坚硬土或岩层、中硬土、中软土、软弱土。 5、冻土是指零摄氏度以下，并含有冰的各种岩石和土壤，冻土是一种对温度极为敏感 的土体介质，含有丰富的地下冰。因此，冻土具有流变性，其长期强度远低于瞬时强度特征。正由于这些特征，在冻土区修筑工程构筑物就必须面临两大危险：冻胀和融沉。 青岛49cm、保定54cm等。 冻胀是指土中水变成冰时的体积膨胀（9%）引起土颗粒间相对位移所产生的土的体积膨胀。冻胀率是指岩土冻结前后体积之差与冻结前体积之比。融沉是指冻土融化时的下沉现象。 确定基础埋深要考虑地基的冻胀性。在满足地基稳定和变形要求的前提下，地基宜浅埋。 当上层地基的承载力大于下层土时，宜利用上层做持力层。除岩石地基外，基础埋深不宜小于0.5m。当基础埋置在易风化的岩层上，施工时应在基坑开挖后立即辅筑垫层。 垫层指的是设于基层以下的结构层。其主要作用是隔水、排水、防冻以改善基层和土基的工作条件。 7、建筑结构安全等级划分为三个等级（一级：重要的建筑物；二级：大量的一般建筑 物；三级：次要的建筑物）。至于重要建筑物与次要建筑物的划分，则应根据建筑结构的破坏后果，即危及人的生命、造成经济损失、产生社会影响等的严重程度确定。一级是重要的工业与民用建筑物，二级是一般的工业与民用建筑物，三级是次要建筑物。 8、砌体结构：用砖砌体、石砌体或砌块砌体建造的结构，又称砖石结构。由于砌 体的抗压强度较高而抗拉强度很低，因此，砌体结构构件主要承受轴心或小偏心压力，
波普解析试题 一、名词解释（5*4分=20分） 1.波谱学 2.屏蔽效应 3.电池辐射区域 4.重排反应 5.驰骋过程 二、选择题。（ 10*2分=20分） 1.化合物中只有一个羰基，却在1773cm-1和1736cm-1处出现两个吸收峰 这是因为：（） A、诱导效应 B、共轭效应 C、费米共振 D、空间位阻 2. 一种能作为色散型红外光谱仪的色散元件材料为：（） A、玻璃 B、石英 C、红宝石 D、卤化物晶体 3.预测H2S分子的基频峰数为：（） A、4 B、3 C、2 D、1 4.若外加磁场的强度H0逐渐加大时，则使原子核自旋能级的低能态跃迁到高能态所需的能量是如何变化的：（） A、不变 B、逐渐变大 C、逐渐变小 D、随原核而变 5.下列哪种核不适宜核磁共振测定：（） A、12C B、15N C、19F D、31P 6.在丁酮质谱中，质荷比质为29的碎片离子是发生了（） A、α-裂解 B、I-裂解 C、重排裂解 D、γ-H迁移 7.在四谱综合解析过程中，确定苯环取代基的位置，最有效的方法是（） A、紫外和核磁 B、质谱和红外 C、红外和核磁 D、质谱和核磁 8.下列化合物按1H化学位移值从大到小排列 ( ) a.CH2=CH2 b.CH CH c.HCHO d. A、a、b、c、d B、a、c、b、d C、c、d、a、b D、d、c、b、a 9.在碱性条件下，苯酚的最大吸波长将发生何种变化? ( ) A．红移 B. 蓝移 C. 不变 D. 不能确定
10.芳烃(M=134), 质谱图上于m/e91处显一强峰，试问其可能的结构是：( ) A． B. C. D. 三、问答题（5*5分=25分） 1．红外光谱产生必须具备的两个条件是什么？ 2.影响物质红外光谱中峰位的因素有哪些？ 3. 色散型光谱仪主要有哪些部分组成？ 4. 核磁共振谱是物质内部什么运动在外部的一种表现形式？ 5. 紫外光谱在有机化合物结构鉴定中的主要贡献是什么？ 四、计算和推断题（9+9+17=35分） 1.某化合物（不含N元素）分子离子区质谱数据为M（72），相对丰度100%； M+1（73），相对丰度3.5%；M+2（74），相对丰度0.5%。 （1）分子中是否含有Br Cl? 。 (2) 分子中是否含有S? 。 (3)试确定其分子式为。 2. 分子式为C8H8O的化合物，IR（cm－1）：3050，2950,1695，1600，1590，1460,1370,1260,760，690等处有吸收， （1）分子中有没有羟基（—O H）？。 （2）有没有苯环。 （3）其结构为。 3. 某未知物的分子式为C3H6O，质谱数据和核磁共振谱如图1、2所示，试推断其结构。 图1 、C3H6O的质谱
《工程制图》复习题 一、名词解释 1、中心投影法 2、剖面图 3、建筑施工图 4、GB/T50001—2001 5、投影法 6、建筑平面图 7、平面内最大斜度线 8、素线法 二、问答题 1、何谓正投影法？正投影主要有哪些基本特性？ 2、说明剖面图与断面图的异同点。 3、简述建筑结构图包含的主要内容。 4、直线上的点的投影特性是什么？在投影中如何判别点是否在直线上？ 5、如何标注组合体尺寸？ 6、简要说明下列图样中编号为①②③钢筋的直径、数量及作用。 7、何谓截交线？简述如何绘制平面体的截交线？ 8、简述阅读组合体视图的基本思维。 9、简述建筑立面图的主要标记内容及作用。
10、说明组合体尺寸标注的主要步骤。 11、说明剖面图与断面图的异同点。 12、简述建筑平面图的主要内容及作用。 13、请标注详图索引符号圆圈内编号的含义。 三、绘图题 1、根据物体的轴测投影图作物体的三面正投影 2、根据下列物体的轴测投影图作物体的三视图，并标注尺寸。 3、已知组合体两个投影，绘制第三面投影图。
（1） （2） 4、补画剖面图中所缺的线条。（1） （2）
5、把基础的正立面图改为适当的剖面图，并补绘左立面图（材料：钢筋混凝土） (要求：结果要加深，不要的图线须打“ⅹ”) 6、根据下列物体的轴测投影图作物体的三视图，并标注尺寸
答： （注：数字仅供参考） 已知组合体正面、左侧面投影两个投影，绘制水平投影图。 答：
《工程制图》复习题参考答案 一、名词解释 1、中心投影法：投射中心距投影面有限远，投射线汇交于投射中心的投影法。 2、剖面图：假想用剖切面在形体的适当位置将形体剖开，移去剖切面与观察者之间的部分形体，把原来不可见的内部结构变为可见，将剩余的部分投射到投影面上，形成的投影图。 3、建筑施工图：建筑施工图主要反映房屋的整体情况和各构件间的材料联结及构造关系的图样。 4、GB/T50001—2001：GB/T表示推荐性国标；标准号50001《房屋建筑制图统一标准》，2001标准颁布时间。 5、投影法：我们使投射线通过点或形体，向选定的投影面投射，并在该面上得到投影的方法。 6、建筑平面图：用假想的水平剖切面经建筑物的门、窗洞口处将房屋剖开，将剖切面以下的部分向下投射而得到的水平剖面图。 7、平面内最大斜度线：属于平面并垂直于该平面内的投影面平行线的直线。 8、素线法：以圆锥等表面上的素线为辅助线来求解其表面上点的其他投影面投影的方法。 9、比例：是指图中图形与其实物相应要素的线性尺寸之比 10、截交线：立体与截平面相交时产生的交线。 二、问答题 1、何谓正投影法？正投影主要有哪些基本特性？ 答: 正投影法：投射线互相平行且垂直于投影面的投影法。正投影主要特性：实性性、积聚性、类似性。 2、说明剖面图与断面图的异同点。 答：两者相同点：都是用于表达形体的内部结构形状。 不同点：（1）剖面图为体投影；而断面图为面投影；（2）剖切符号的标注不同；（3）剖面图可用两个或两个以上的剖切平面进行剖切，而断面图通常只能是单一的。
1.焊接温度场：指在焊接过程中，某一时刻所有空间各点温度的总计或分布。 2.焊接热循环：在焊接过程中，工件上的温度随着瞬时热源或移动热源的作用而发生变化， 温度随时间由低而高，达到最大值后，又由高而低的变化称为焊接热循环。 3.温度应力（热应力）：变形不受约束，则说明变形是温度变化的唯一反映；若这种变形 受到约束，就会在物体内部产生应力，这种应力即为温度应力。 4.残余应力：当不均匀温度恢复到原始的均匀状态后残存在物体中的内应力。 5.自由变形（量、率）：当金属物体的温度发生变化或发生相变没有受到外界的任何阻碍 而自由进行，它的形状和尺寸的变形就称为自由变形。自由变形的大小称之为自由变形量。单位长度上的自由变形量称之为自由变形率。 6.外观变形（量、率）：当物体的变形受到阻碍而不能完全自由变形时，所表现出来的部 分变形称为外观变形或可见变形。外观变形的大小称为外观变形量。单位长度上的外观变形量称为外观变形率。 7.内部变形（量、率）：当物体的变形受到阻碍而不能完全自由变形时，未表现出来的部 分变形称为内部变形或可见变形。内部变形的大小称为内部变形量。单位长度上的内部变形量称为内部变形率。 8.高组配：焊缝金属强度比母材高强度高的接头匹配。 9.低组配：焊缝金属强度比母材高强度低的接头匹配。 10.工作焊缝：一种与被连接的元件是串联的焊缝，承担着传递全部载荷的作用，焊缝一旦 开裂，结构就立即失效。 11.联系焊缝：一种与被连接的元件是并联的焊缝，主要起元件之间相互联系的作用，焊缝 一旦开裂，结构就不会立即失效。 12.焊接工艺评定：为验证所拟定的焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果的评价。 13.焊接工艺指导书：就是为验证试验所拟定的、经评定合格的、用于指导生产的焊接工艺 文件。 14.生产过程：使原材料或半成品的形状和重量不断的按照人们的意图发生改变的过程。或 者定义为把原材料变成成品的直接和间接的劳动过程的总和。 15.工艺过程：是指直接改变毛坯的形状、尺寸、力学性能以及物理性能，使之成为半成品 或成品的生产过程。 16.放样：指按设计图样在放样平台上，将其局部或全部按1：1的比例画出结构部件或零 件的图形和平面展开尺寸的加工工序。 17.划线：根据设计图样及工业上的要求按1：1的比例，将待加工工件形状、尺寸及各种 加工符号划在钢板或经粗加工的坯料上的加工工序。 18.号料：是用放样所取得的样板或样杆，在原材料或经粗加工的坯料上划下料线、加工线、 检查线及各种位置线的工艺过程。 19.夹具：是指将待装配的零件准确组对、定位并加紧的工艺装配，是定位器、夹紧器和各 种推拉装置的总称。 20.疲劳强度：指金属材料在无限多次交变载荷作用下而不破坏的最大应力。 21.疲劳极限：在疲劳试验中，应力交变循环大至无限次而试样仍不破损时的最大应力。 22.疲劳图：表达疲劳强度和循环特性之间关系的图形。 23.疲劳曲线：描述疲劳试验中所加交变应力振幅值S与试样达到破坏的交变应力周数N之 间的关系曲线。
紫外吸收光谱 1. 紫外吸收光谱系分子吸收紫外光能、发生价电子能级跃迁而产生的吸收光谱，亦称电子光谱。 2. 曲折或肩峰：当吸收曲线在下降或上长升处有停顿或吸收稍有增加的现象。这种现象常由主峰内藏有其它吸收峰造成。 3. 末端吸收：是指紫外吸收曲线的短波末端处吸收增强，但未成峰形。 4. 电子跃迁选律：P9 5. 紫外吸收光谱的有关术语：P12-13 6. Woodward-fieser规则： P21 7. Fieser-kuhns规则：P23 红外吸收光谱 1. 振动偶合：分子内有近似相同振动频率且位于相邻部位（两个振动共用一个原子，或振动基团间有一个公用键）的振动基团，常常彼此相互作用，产生二种以上基团参加的混合振动，称之为振动偶合。 2. 基频峰：本征跃迁产生的吸收带称为本征吸收带，又称基频峰。 3. 倍频峰：由于真实分子的振动公是近似的简谐振动，不严格遵守⊿V=±1的选律，也可产生⊿V=±2或±3等跃迁，在红外光谱中产生波数为基频峰二倍或三倍处的吸收峰（不严格等于基频峰的整数倍，略小）称为倍频峰。 4. 结合频峰：基频峰间的相互作用，形成频率等于两个基频峰之和或之差的峰，叫结合频峰。 5. 泛频峰：倍频峰和结合频峰统称为泛频峰。 6. 热峰：跃迁发生在激发态之间，这种跃迁产生的吸收峰称为热峰。 7. 红外非活性振动：不产生红外吸收的振动称红外非活性振动。 核磁共振光谱 1. 磁偶极子：任何带电物体的旋转运动都会产生磁场，因此可把自旋核看作一个小磁棒，称为磁偶极子。 2. 核磁距：核磁偶极的大小用核磁矩表示。核磁矩与核的自旋角动量（P）和e/2M的乘积成正比。 3. 进动：具有磁矩的原子核在外磁场中一方面自旋一方面以一定角度（θ）绕磁场做回旋运动，这种现象叫做进动。 4. 核磁共振：当射频磁场的能量（）等于核自旋跃迁能时（），即旋转磁场角频率（）与核磁矩进动角频率（）相等时，自旋核将吸收射频场能量，由α自旋态（低能态）跃迁至β自旋态（高能态）。即，核磁矩对的取向发生倒转，这种现象称之为核磁共振。 5. 饱和：在外加磁场中，低能级核吸收射频能量被激发至高能级产生核磁共振信号，结果使低能级核起来越少，结果是低高能级的核数目相等，体系净能量吸收为0，共振信号消失。 6.弛豫：高能态的核须通过其它适当的途径将其获得的能量释放到周围环境中去，使其回到低能态，这一过程称为弛豫。 7. 纵向弛豫：是高能态核释放能量（平动能、转动能）转移给周围分子骨架中的其它核回到平衡状态的过程。（气体和低黏度的液体中） 8. 横向弛豫：高能级核与低能级核相互通过自旋状态的交换而实现能量转移，每种自旋状态的总数并未改变，但使某些高能级核的寿命减短。（固体和高黏度液中） 9. 核磁共振波谱仪的组成：磁铁磁场扫描发生器---平行安放的线圈，用于有一个小范围内
一丶名词解释 1.残余应力：如果不均匀温度场所造成的内应力达到材料屈服极限，使局部区域产生塑性变形。当温度恢复原始的均匀状态后就会产生新的内应力，这种内应力是温度均匀后残存在物体中的称为残余应力。 2.自由变形：如果热变形不受外界的任何约束而自由地进行则称为自由变形。 3.外观变形：如果物体在温度变化中受到阻碍，使其不能完全自由变形，只能部分地变现出来，则能表现出来的这部分变形称为外观变形。 4.内部变形：如果物体在温度变化中受到阻碍，使其不能完全自由变形，而未能表现出来的那部分变形称为内部变形 5.横向残余应力：把垂直于焊缝方向的残余应力称为横向残余应力。（σy） 6.纵向残余应力：把沿焊缝方向的残余应力，称为纵向残余应力（σx） 7.焊接热循环：在连续移动热源焊接温度场中，焊接区某点所受的急剧加热和冷却的过程叫做焊接热循环。 8.焊接接头的基本属性：焊接接头因焊缝形状和布局不同会引起不同程度的应力集中，再上焊接接头残余应力与变形和高刚性就构成了焊接接头的基本属性。 9.低组配接头：焊缝金属强度比母材低。高祖配接头：焊缝金属强度比母材高 10.对接接头：两焊件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角，即两板件相对端面焊接而形成的接头。 11.搭接接头：两板件部分重叠起来进行焊接所形成的接头 12.T形接头：将互相垂直的被连接件用角焊缝连接起来的接头。 13.角接头：两板件端面构成为直角的焊接接头。 14.应力集中：接头局部区域的最大应力值（σmax）比平均应力值（σav）高的现象。 15.应力集中系数：应力集中的大小，常以应力集中系数Kt表示。即Kt=σmax/σav，式中σmax为截面中最大应力值，σav为截面中平均应力值。 16.余高：在对接接头中，焊缝高度略高于母材表面高出部分叫做焊接的余高 17.工作焊缝和联系焊缝：○1一种焊缝与被连接的元件是串联的，它承担着传递全部载荷的作用， 即焊缝一旦断裂，结构立即失效其应力为工作应力。○2一种焊缝与被连接的元件是并联的，它仅传递很小的载荷，主要起元件相互联系作用，即焊缝一旦断裂结构不会立即失效。其应力称为联系应力。 18.低应力脆性断裂：脆性破坏时的工作应力一般不高，破坏应力往往低于材料的屈服强度，或低于结构的许用应力。因此也把脆性断裂称为低应力脆性断裂。 19.韧性转变温度：大多数塑性金属材料随温度下降会发生从韧性断裂向脆性断裂的过渡这种断裂类型的转变称为韧性—脆性转变，所对应的温度称为韧性—脆性转变温度。 20.应力疲劳和应变疲劳：○1在循环应力水平较低时，弹性应变起主导作用此时疲劳寿命较长，称 为应力疲劳或高周疲劳。○2在循环应力水平较高时，塑性应变其主导作用此时疲劳寿命较短，称为应变疲劳或低周疲劳。 21.咬边：指由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，使焊缝边缘留下的凹陷。 22.错边：由于厚薄不同的钢板对接所引起的焊缝中心线偏移，或由于成型时尺寸公差所引起的对接焊缝错边。 23.S-N曲线：在给定平均应力，最小应力或应力比的情况下，应力幅度或应力范围，最大应力与疲劳破坏时的循环次数的关系称为S-N曲线（应力—寿命曲线） 24.机械拉伸法：对焊接构件进行加载，使焊缝塑性变形区得到拉伸，以减小由焊接引起的局部压缩塑性变形量和降低内应力。 25.反变形法：为了抵消焊接残余变形，焊前先将焊件向与焊接残余变形相反的方向进行人为预设变形。
工程流体力学名词解释和简 答题_大全 本页仅作为文档页封面，使用时可以删除 This document is for reference only-rar21year.March
一、名词解释 1．理想流体：实际的流体都是有粘性的，没有粘性的假想流体称为理想流体。2．水力光滑与水力粗糙管：流体在管内作紊流流动时（1分），用符号△表示管壁绝对粗糙度，δ0表示粘性底层的厚度，则当δ0＞△时，叫此时的管路为水力光滑管；（2分）当δ0＜△时，叫此时的管路为水力粗糙管。（2分）3．边界层厚度：物体壁面附近存在大的速度梯度的薄层称为边界层；（2分）通常，取壁面到沿壁面外法线上速度达到势流区速度的99％处的距离作为边界层的厚度，以δ表示。（3分） 1、雷诺数：是反应流体流动状态的数，雷诺数的大小反应了流体流动时，流体质点惯性力和粘性力的对比关系。 2、流线：流场中，在某一时刻，给点的切线方向与通过该点的流体质点的刘速方向重合的空间曲线称为流线。 3、压力体：压力体是指三个面所封闭的流体体积，即底面是受压曲面，顶面是受压曲面边界线封闭的面积在自由面或者其延长面上的投影面，中间是通过受压曲面边界线所作的铅直投影面。 4、牛顿流体：把在作剪切运动时满足牛顿内摩擦定律的流体称为牛顿流体。 5、欧拉法：研究流体力学的一种方法，是指通过描述物理量在空间的分布来研究流体运动的方法。 6、拉格朗日法：通过描述每一质点的运动达到了解流体运动的方法称为拉格朗日法。 7、湿周：过流断面上流体与固体壁面接触的周界称为湿周。 8、恒定流动：流场中，流体流速及由流速决定的压强、粘性力、惯性力等也不随时间变化的流动。 10、卡门涡街：当流体经绕流物体时，在绕流物后面发生附面层分离，形成旋涡，并交替释放出来，这种交替排列、有规则的旋涡组合称为卡门涡街。 1、自由紊流射流：当气体自孔口、管嘴或条缝以紊流的形式向自由空间喷射时，形成的流动即为自由紊流射流。 12、流场：充满流体的空间。 3、无旋流动：流动微团的旋转角速度为零的流动。 15、有旋流动：运动流体微团的旋转角速度不全为零的流动。 6、自由射流：气体自孔口或条缝向无限空间喷射所形成的流动。 17、浓差或温差射流：射流介质本身浓度或温度与周围气体浓度或温度有差异所引起的射流。 19、稳定流动：流体流动过程与时间无关的流动。 20、不可压缩流体：流体密度不随温度与流动过程而变化的液体。 23连续介质模型
1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别？ 熔化焊接:使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒 针焊:只是钎料熔化,而母材不熔化，故在连理处一般不易形成共同的晶粒，只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。 粘接：是靠粘结剂与母材之间的粘合作用，一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。 2．怎样才能实现焊接,应有什么外界条件？ 从理论来讲，就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。然而，这只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。 为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施: 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 ３.焊条的工艺性能包括哪些方面?(详见：焊接冶金学（基本原理)p8４) 焊条的工艺性能主要包括：焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等 4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感?（详见：焊接冶金学（基本原理)p94）由于这类焊条的熔渣不具有氧化性,一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以,低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。 ５.焊剂的作用有哪些？ 隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害，以及进行冶金处理作用。 6．能实现焊接的能源大致哪几种?它们各自的特点是什么？ 见课本p3 ：热源种类 ７.焊接电弧加热区的特点及其热分布？（详见：焊接冶金学(基本原理）p4） 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲,这个作用面积称为加热区,如果再进一步分析时,加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区; 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点（电子和离于)集中轰击的部位，并把电能转为热能; 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。8．什么是焊接,其物理本质是什么? 焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质：1)宏观:焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性（永久性) 2）微观：焊接是在焊件之间实现原子间结合。 9，焊接化学冶金与炼钢相比，在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同？Ｐ8 (1）原材料不同：普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等；而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。（２）反应条件不同：普通化学冶金是对金属熔炼加工过程,是在放牧特定的炉中进行的;而焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下，再熔炼的过程，焊接时焊缝相当于高炉。 １0.为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度?（详见:焊接冶金学(基本原理）
波谱分析复习题库答案 一、名词解释 1、化学位移：将待测氢核共振峰所在位置与某基准氢核共振峰所在位置进行比较，求其相对距离，称之为化学位移。 2、屏蔽效应：核外电子在与外加磁场垂直的平面上绕核旋转同时将产生一个与外加磁场相对抗的第二磁场，对于氢核来讲，等于增加了一个免受外磁场影响的防御措施，这种作用叫做电子的屏蔽效应。 3、相对丰度：首先选择一个强度最大的离子峰，把它的强度作为100％，并把这个峰作为基峰。将其它离子峰的强度与基峰作比较，求出它们的相对强度，称为相对丰度。 4、氮律：分子中含偶数个氮原子，或不含氮原子，则它的分子量就一定是偶数。如分子中含奇数个氮原子，则分子量就一定是奇数。 5、分子离子：分子失去一个电子而生成带正电荷的自由基为分子离子。 6、助色团：含有非成键n电子的杂原子饱和基团，本身在紫外可见光范围内不产生吸收，但当与生色团相连时，可使其吸收峰向长波方向移动，并使吸收强度增加的基团。 7、特征峰：红外光谱中4000-1333cm-1区域为特征谱带区，该区的吸收峰为特征峰。 8、质荷比：质量与电荷的比值为质荷比。 9、磁等同氢核化学环境相同、化学位移相同、对组外氢核表现相同偶合作用强度的氢核。 10、发色团：分子结构中含有π电子的基团称为发色团。 11、磁等同H核：化学环境相同，化学位移相同，且对组外氢核表现出相同耦合作用强度，想互之间虽有自旋耦合却不裂分的氢核。 12、质谱：就是把化合物分子用一定方式裂解后生成的各种离子，按其质量大小排列而成的图谱。 13、i-裂解：正电荷引发的裂解过程，涉及两个电子的转移，从而导致正电荷位置的迁移。 14、α-裂解：自由基引发的裂解过程，由自由基重新组成新键而在α位断裂，正电荷保持在原位。 15、红移吸收峰向长波方向移动 16. 能级跃迁分子由较低的能级状态（基态）跃迁到较高的能级状态（激发态）称为能级跃迁。 17. 摩尔吸光系数浓度为1mol/L，光程为1cm时的吸光度 二、选择题 1、波长为670.7nm的辐射，其频率（MHz）数值为（A） A、4.47×108 B、4.47×107 C、1.49×106 D、1.49×1010 2、紫外光谱的产生是由电子能级跃迁所致，能级差的大小决定了（C） A、吸收峰的强度 B、吸收峰的数目 C、吸收峰的位置 D、吸收峰的形状 3、紫外光谱是带状光谱的原因是由于（C ）
1.缓和曲线:【transition curve】指的是平面线形中，在直线与圆曲线，圆曲线与圆曲线之间设置的曲率连续变化的曲线。缓和曲线是道路平面线形要素之一，它是设置在直线与圆曲线之间或半径相差较大的两个转向相同的圆曲线之间的一种曲率连续变化的曲线。《公路工程技术标准》（JTG B01-2003）规定，除四级路可不设缓和曲线外，其余各级公路都应设置缓和曲线。在现代高速公路上，有时缓和曲线所占的比例超过了直线和圆曲线，成为平面线形的主要组成部分。在城市道路上，缓和曲线也被广泛地使用。 2.路床:【roadbed】路面结构层以下0.8m范围内的路基部分，在结构上分为上路床（0～0.30m）和下路床（0.30m～0.80m）。土质路床又称土基。 路床是路面的基础，是指路面底面以下80cm范围内的路基部分。 路床分上、下两层：路面底面以下深度0～30cm范围内的路基称为上路床；路面底面以下深度30～80cm范围内的路基称为下路床。 路床将承受从路面传递下来的、较大的荷载应力，因而要求它均匀、密实，达到规定的强度。 路床所用填料的最大粒径为100mm,填料最小强度（CBR）
(%)因公路等级的不同而不同。 详细解释：路面结构（如果设计总厚度57cm）4cm中粒式沥青砼+5cm粗粒式沥青砼+18cm石灰粉煤灰碎石+30cm石灰稳定土，那么0点就是石灰稳定土的底面下边缘，也就是路床的顶面上边缘。（沥青砼称为路面上面层和下面层；石灰粉煤灰碎石、石灰稳定土分别称为路面基层和底基层。）路基结构：如果为土方路基，那么路床就是指从-80cm~0cm 的部分。如果土方路基的强度不能保证，需要换填土或者加8%戗灰（石灰粉或水泥粉）处理。清单中通常会有一项就是0-30cm戗灰处理，其实指的就是-30cm~0cm的土层的处理。 3.路拱（crown）即路面的横向断面做成中央高于两侧，具有一定坡度的拱起形状。路面表面做成直线或抛物线型，其作用是利用路面横向排水。是扩建和改建的快速路、主干路、次干路及支路机动车道与非机动车道一般路段的路拱横坡和路拱曲线设计。 4.压实度（degree of compaction） (原：指的是土或其他筑路材料压实后的干密度与标准最大干密度之比，以百分率表示。）压实度是路基路面施工质量检测的关键指标之一，表征现场压实后的密度状况，压实度越高，密度越大，材料整体性能越好。对于路基本、路面半刚性基层及粒料类柔性基层而言，压实度是指工地上实际达到的干密度与室内
焊接课后答案及名词解 释 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别 熔化焊接：使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒 针焊：只是钎料熔化，而母材不熔化，故在连理处一般不易形成共同的晶粒，只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。 粘接：是靠粘结剂与母材之间的粘合作用，一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。 2.怎样才能实现焊接，应有什么外界条件 从理论来讲，就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程，从而形成金属键，达到焊接的目的。然而，这只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面，在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样，就会阻碍金属表面的紧密接触。为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素，在焊接工艺上采取以下两种措施： 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜，使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 3.焊条的工艺性能包括哪些方面（详见：焊接冶金学（基本原理）p84） 焊条的工艺性能主要包括：焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等 4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感（详见：焊接冶金学（基本原理）p94） 由于这类焊条的熔渣不具有氧化性，一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以，低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。 5.焊剂的作用有哪些 隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害，以及进行冶金处理作用。 6.能实现焊接的能源大致哪几种它们各自的特点是什么 见课本p3 ：热源种类 7.焊接电弧加热区的特点及其热分布（详见：焊接冶金学（基本原理）p4） 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲，这个作用面积称为加热区，如果再进一步分析时，加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区； 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位，并把电能转为热能； 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。 8.什么是焊接，其物理本质是什么 焊接：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质：1）宏观：焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性（永久性） 2）微观：焊接是在焊件之间实现原子间结合。 9，焊接化学冶金与炼钢相比，在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同P8 （1）原材料不同：普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等；而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。（2）反应条件不同：普通化学冶金是对金属熔炼加工过程，是在放牧特定的炉中进行的；而焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下，再熔炼的过程，焊接时焊缝相当于高炉。 10.为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度（详见：焊接冶金学（基本原理） p34） 电弧焊时熔化金属的含氮量高于溶解度的主要原因在于：1）电弧中受激的氮分子，特别是氮原子的溶解速度比没受激的氮分子要快得多；2）电弧中的氮离子可在阴极溶解；3）在氧化性电弧气氛中形成NO，遇到温度较低的液态金属它分解为N和O，N迅速溶于金属。
《波谱解析名词解释》 1.助学团：某些饱和的原子团本身在近紫外区无吸收的，并不“发色”，但其与发色团相连或共轭时，能使发色团的吸收峰长波方向移动，强度增强，这些基团称为助色团。常用的助色团有—OH，—OR,—NR2,—SR,—Cl,—Br,—I等。 2.发色团：有机化合物分子结构中有能吸收紫外光或可见光的基团，此类基团称为发色团。 3红移：由于化学环境的变化而导致吸收峰长波方向移动的现象叫做红移。 4蓝移：导致吸收峰向短波方向移动的现象叫做蓝移。 5.增色效应：使紫外吸收强度增加的作用。 6.减色效应：使紫外吸收强度降低的作用。第二章红外光谱 1费米（Fermi）共振：由频率相近的倍频峰和基频峰相互作用产生，结果使倍频峰的强度增大或发生裂分。 2伸缩振动：沿键轴方向发生周期性变化的振动称为伸缩振动。 3弯曲振动：沿键角发生周期性变化的振动称为弯曲振动。 4基频峰：从基态跃迁到第一激发态时将产生一个强的吸收峰，即基频峰。 5倍频峰：从基态跃迁到第二激发态，第三激发时将产生相应弱的吸收峰，即倍频峰。6振动自由度：将多原子分子的复杂振动分解成若干个简单的基本振动，这些基本振动的数目称为分子的振动自由度。 7指纹区：在红外光谱中，波数在1330~667cm-1范围内称为指纹区 8振动偶合效应：当两个相同的基团在分子中靠得很近时，其相应的特征峰常发生分裂，形成两个峰，这种现象叫作振动偶合。 9诱导效应：在有机化合物分子中，由于电负性不同的取代基（原子或原子团）的影响，使整个分子中的成键电子云密度向某一方向偏移，这种效应叫诱导效应。 10共轭效应：共轭体系中电子离域现象称为共轭效应。 第三章 1化学位移：是指将待测氢核共振峰所在位置与某基准物质氢核所在的位置进行比较，