PCB封装常用标注符号及缩写
随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。本文将
介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。
1.标注符号
在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。下面是常用的标注符号及其含义：
（1）芯片封装
QFN：Quad flat no-lead
QFP：Quad flat package
BGA：Ball grid array
SOP：Small outline package
LGA：Land grid array
（2）晶振封装
U2/U3：晶振
SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装
（3）电解电容封装
C1/C2：电解电容
SMD/ElecCap：贴片电解电容
（4）电感封装
L1/L2：电感
SMD/Inductor：贴片电感
以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写
除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。下面是一些常见的缩写及其含义：
（1）元器件名称
R：电阻
C：电容
L：电感
U：集成电路
D：二极管
Q：晶体管
（2）封装类型
SMD：表面贴装封装
THD：插件式封装
THT：穿孔式封装
（3）封装形式
DIP：双列直插式封装
SOP：小尺寸带引脚封装
SSOP：窄小尺寸带引脚封装
QSOP：超窄小尺寸带引脚封装
这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。
3.总结
在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。当然，随着技术的不断发展和进步，标注符号和缩写也会不
断更新和完善，工程师们在实际应用中需要不断学习和掌握最新的标注符号和缩写，以适应电子技术的发展。希望本文能够为工程师们在PCB设计中提供一些帮助。4. 标注符号和缩写的选择
在PCB设计中选择合适的标注符号和缩写非常重要。选用常见的标注符号和缩写能够提高工程师之间的交流效率，在团队协作中能够快速准确地理解设计意图；另标注符号和缩写的选择也要考虑到元器件的实际使用环境和特性。对于工作在高频环境下的元器件，要选择能够抵抗电磁干扰的封装，同时标注符号和缩写也需要符合相关的标准和规范。
5. 标注符号和缩写的更新和完善
随着电子技术的不断发展和进步，新的封装类型和新材料的应用也在不断涌现。标注符号和缩写也需要不断更新和完善。工程师们需要关注行业标准和规范的变化，学习新的标注符号和缩写，以适应电子技术的发展。工程师们也可以通过参加行业会议、交流活动以及阅读相关的技术文献来了解最新的标注符号和缩写，不断提高自身的专业素养和水平。
6. 标注符号和缩写的规范化应用
为了提高工作效率、减少误解，标注符号和缩写的规范化应用也是非
常重要的。在PCB设计中，应该遵循行业标准和规范，统一采用规范化的标注符号和缩写，不仅可以保证设计图纸的清晰明了，也有利于后期的维护和维修工作。标注符号和缩写的规范化应用也是一种专业素养的表现，也有利于提高工程师们的专业形象和信誉。
7. 结语
在PCB设计中，标注符号和缩写是不可或缺的一部分。它们不仅是工程师们交流交流的工具，也是PCB设计中的重要内容。本文对PCB封装常用的标注符号和缩写进行了介绍，并强调了标注符号和缩写的选择、更新和完善，以及规范化应用的重要性。希望本文能够帮助工程师们更好地理解和应用PCB封装常用的标注符号和缩写，在实际工作中取得更好的效果。也希望工程师们能够保持学习的心态，不断提升自己的专业素养，为电子技术的发展贡献自己的力量。
附页： 线路板（通常简称PCB）上常用元件符号标准化 a代表在线路板上此处为一电阻元件，n为任一自然数，如R1、 R23等。 b、代表在线路板上此处为一无极性电容元件，n为任一自然数， 如C1、C23等。 c、代表在线路板上此处为一电解电容，标有“+”一端为电容 n为任一自然数，如C7、C15等。 d、代表在线路板上此处为一个二极管，右侧方框内竖线表示 二极管此端为负极，应与二极管上的色环一致，n为任一自然数，如VD1、VD9等。 e、代表在线路板上此处为一个三极管，其方向为靠近突出部 e极或按符号标注确定，n为任一自然数，如T1、T9等。 f或代表在线路板上此处为一熔断保险或自复熔丝， 无方向性，n为任一自然数，如F1、F9等。 g、代表在线路板上此处为插针，n为一自然数，如I1、I3等。 h、代表在线路板上此处为集成电路或集成电路插座，插装方向 应与符号标注一致，不能装反，n为任一自然数，如U1、U10等。 i代表在线路板上此处为一连接器，方形焊盘为第一引脚，不能插反，n为任一自然数，如XS1等。 j代表在线路板上此处为一扁线插座，其方形焊盘为第一引脚，不能插反，n为任一自然数，如XS1等。
K代表在线路板上此处为一继电器，线圈引脚与触点脚距 有时此处也使用集成电路插座焊接，然后将继电器插到插座上，一定要注意方向，n为任一自然数，如K1,K9等。 l、代表在线路板上此处为一发光管，标有“+”的一端为发光管的正极，不能插反，n为任一自然数，如HL1、HL9等。 m、代表在线路板上此处为一变压器，N1为初级，N2为次级，不能装反，n为任一自然数，如T1、T2等。 n代表在线路板上此处为一电感，无方向，n为任一自然数，如L1、L2等。 o、代表在线路板上此处应装一电位器，n为任一自然数，如R1、R2等。 p代表在线路板上此处应装一稳压二极管，方框内的竖线表示二极管的负极，不能装反，n为任一自然数，如VZ1等。 q代表在线路板上此处为一数码管（单8或双8），G为绿色，R为红色，注意引脚应与线路板上相对应,n为任一自然数，如LED1、LED10等。 r代表在线路板上此处应装一自锁或非自锁按钮，其常开、常闭 “”代表常开触点，“”代表常闭触点n为任上自然数，如SK1
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或 下载源文件到本机查看。 PCB元件库命名规则 2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距 2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距 2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm W为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3电阻 2.3.1SMD贴片电阻命名 方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间 距为0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4电容 2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032 的电容封装2.4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式： 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通
三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如： R0603 表示贴片电阻封装为0603大小 注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。 ◆可供选择的封装形式列表 2.2 R-11_5X5-10_5 2.3 DIP立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如 R-D7_5-5 2.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如： RP-8P4R-0402 3 电容的命名方法 3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如： C0402 ◆可供选择的封装形式列表 ◆
3.2 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如： C-10_3X6-7_5 3.3 DIP立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如： C-D6-2_5， C-D5XH12-2 3.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如： CP-8P4C-0603 3.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如： TAN-A 4 电感磁珠的命名方法 4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如： L0805 4.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如： L-D7_5-5 4.3 DIP方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如： L-9X16_5-6 5 二极管的命名方法 5.1 SMD类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如： D+0603 5.2 DIP圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如： D-D5-2_5 5.3 DIP方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如： D-7_5X9-2_5 6 发光二极管的命名方法 6.1 SMD类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如： LED0603 6.2 DIP圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如： LED-D5-2_5 6.3 DIP方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如： LED-7_5X9-2_5 7 变压器的命名方法 7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如: T-12_15X11_35-10P-2 7.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如: T-32_6X10-8P 8 继电器的命名方法 8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如: RE-7_5X15-8P-2_54 8.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如: RE-10_5X16-8P 9 保险丝的命名方法 9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如： F-6_1X2_69 9.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：
Wlj460887 PCB 封装命名规范 魔电EDA 建库工作室 2015.6.1 1
目录 1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 2 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 3 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5 4.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 5 4.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 7 4.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 9 4.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11 5.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 11 5.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 13 5.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 15 5.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 16 5.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 19 5.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 21 5.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 21 5.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 23 5.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 24 5.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 24 5.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 24
PCB封装常用标注符号及缩写 随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。本文将 介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。 1.标注符号 在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。下面是常用的标注符号及其含义： （1）芯片封装 QFN：Quad flat no-lead QFP：Quad flat package BGA：Ball grid array SOP：Small outline package
LGA：Land grid array （2）晶振封装 U2/U3：晶振 SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装 （3）电解电容封装 C1/C2：电解电容 SMD/ElecCap：贴片电解电容 （4）电感封装 L1/L2：电感 SMD/Inductor：贴片电感 以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写 除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。下面是一些常见的缩写及其含义： （1）元器件名称 R：电阻 C：电容 L：电感 U：集成电路 D：二极管 Q：晶体管 （2）封装类型 SMD：表面贴装封装
THD：插件式封装 THT：穿孔式封装 （3）封装形式 DIP：双列直插式封装 SOP：小尺寸带引脚封装 SSOP：窄小尺寸带引脚封装 QSOP：超窄小尺寸带引脚封装 这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。 3.总结 在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。当然，随着技术的不断发展和进步，标注符号和缩写也会不
1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、 可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4， 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
以下是电子和PCB 符号中使用的电子元件名称缩写列表电子元件名称缩写列表 ▪AE: 天线、天线 ▪B：电池 ▪BR: 桥式整流器 ▪C：电容器 ▪CRT：阴极射线管 ▪ D 或CR:二极管 ▪F：保险丝 ▪GDT：气体放电管 ▪IC：集成电路 ▪J: 线连接 ▪JFET: 结栅场效应晶体管▪L:电感 ▪LC：电感电容电路 ▪LCD：液晶显示 ▪LDR：光敏电阻 ▪LED：发光二极管 ▪LS：扬声器 ▪中号：电机 ▪MCB：断路器 ▪麦克风：麦克风 ▪Ne: 氖灯 ▪OP：运算放大器 ▪PCB：印刷电路板 ▪PU: 皮卡▪问：晶体管 ▪R：电阻 ▪RLA: RY: 继电器 ▪SCR: 可控硅 ▪FET：场效应晶体管 ▪MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管▪TFT：薄膜晶体管（显示） ▪VLSI：超大规模集成 ▪DSP：数字信号处理器 ▪SW：开关 ▪T：变压器 ▪TH：热敏电阻 ▪TP：测试点 ▪Tr：晶体管 ▪U：集成电路 ▪V：阀门（管） ▪VC：可变电容器 ▪VFD：真空荧光显示器 ▪VR：可变电阻 ▪X：晶体、陶瓷谐振器 ▪XMER：变压器 ▪XTAL：晶体 ▪Z：齐纳二极管 SMD 元件名称缩写列表▪SMD: 表面贴装器件 ▪SMC：表面贴装元件 ▪DIP：双列直插式封装 ▪MELF：金属电极无引线面 ▪SOIC：小型集成电路
▪MELF：金属电极无铅面 ▪LCCC：无引线陶瓷芯片载体▪CLCC：陶瓷引线芯片载体▪SOT: 小外形晶体管 ▪SOIC: 小外形集成电路 ▪PLCC: 塑料引线芯片载体▪SOJ: 小外形J 封装 ▪QFP：四方扁平封装 ▪SQFP：收缩四方扁平封装 ▪BGA: 球栅阵列 ▪PGA：引脚网格阵列 ▪CBGA：陶瓷球栅阵列 ▪CCGA: 陶瓷柱栅阵列 ▪PBGA: 塑料BGA ▪TBGA: 载带BGA
pcb电路板元件符号图解 PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中最常见的电路连 接方式之一，广泛应用于电子产品中。在PCB设计中，元件符号图是 一种标准化的图形表示方法，用于表示电路板上的各种元件。本文将 为您详细解析常见的PCB电路板元件符号图。 一、电源符号 电源符号是电路板中最常见的元件符号之一，它用来表示电路板上 的电源接口。一般情况下，电源符号使用一个带有加号和减号的长方 形或箭头来表示，加号表示正极，减号表示负极。 二、电阻符号 电阻符号用来表示电路中的电阻器元件，根据电阻的不同性质可以 分为水平电阻（水平一字型的符号）和可变电阻（带有箭头的符号）。电阻器元件是通过阻碍电流流动来限制电路中电流的大小。 三、电容符号 电容符号用来表示电路中的电容器元件，根据电容器的不同性质可 以分为固定电容（一个带有平行线的符号）和可变电容（两个半圆弧 的符号）。电容器元件通过存储电荷来储存电能。 四、电感符号 电感符号用来表示电路中的电感元件，一般用一个带有螺线的符号 来表示。电感元件通过电磁感应原理将电能转换为磁能并储存起来。
五、二极管符号 二极管符号用来表示电路中的二极管元件，一般为三角形或箭头形状。二极管元件具有单向导电性，将电流限制在一个方向上。 六、晶体管符号 晶体管符号用来表示电路中的晶体管元件，一般为带有三个箭头的 符号。晶体管元件是一种用来放大和开关电路信号的半导体元件。 七、集成电路符号 集成电路符号用来表示电路中的集成电路元件，一般为带有多个连 接点的长方形。集成电路元件是在一个小芯片上集成了多个电子元件，具有较高的集成度和功能。 八、继电器符号 继电器符号用来表示电路中的继电器元件，一般为一个带有开关箭 头的长方形。继电器元件是一种用来控制大电流电路的小电流开关元件。 总结： 以上是常见的PCB电路板元件符号图解，通过对这些符号的了解，您可以更好地理解和分析电路板中的元件连接关系。在进行PCB设计时，合理使用这些符号可以提高设计效率和准确性。希望本文对您在PCB设计中有所帮助。
PCB原理图符号大全 介绍 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中一种常见的电路板，它通过将电子 元件焊接到主板上来实现电路连接和布局。在PCB设计中，原理图符号是一种用 来表示电子元件的图形化符号，用于描述元件的性能、连接和功能。本文将介绍一些常见的PCB原理图符号，帮助读者更好地理解和使用这些符号。 原理图符号分类 根据不同的功能和用途，PCB原理图符号可以分为以下几类： 1. 电源符号 电源符号用于表示电路中的电源元件，包括直流电源、交流电源等。常见的电 源符号有： •直流电源符号：用于表示正极（+）和负极（-）之间的直流电源。 •交流电源符号：用于表示交流电源，通常使用波浪线来表示交流功率。 2. 接地符号 接地符号用于表示电路中的接地电路，用于将电路与大地连接，确保电路的稳 定性和可靠性。常见的接地符号有： •单点接地符号：用于表示将电路的一个节点连接到大地。 •多点接地符号：用于表示将电路的多个节点连接到大地。 3. 连接符号 连接符号用于表示电路中的连接关系，包括导线、连接点、连接线等。常见的 连接符号有： •导线符号：用于表示导线的连接，通常用直线表示。 •连接点符号：用于表示两个以上导线的连接点。 •连接线符号：用于表示两个以上导线的连接关系。
4. 元件符号 元件符号用于表示各种电子元件，包括电阻、电容、电感、晶体管、二极管等。常见的元件符号有： •电阻符号：用于表示电阻器，通常使用矩形框来表示。 •电容符号：用于表示电容器，通常使用两个平行的线来表示。 •电感符号：用于表示电感器，通常使用一个卷曲的线圈来表示。 •晶体管符号：用于表示晶体管，通常使用三个箭头来表示。 •二极管符号：用于表示二极管，通常使用三角形和带箭头的线段来表示。 5. 信号符号 信号符号用于表示电路中的信号元件，用于传递电路中的信号和数据。常见的 信号符号有： •输入信号符号：用于表示输入信号的接口，通常使用一个小箭头表示。 •输出信号符号：用于表示输出信号的接口，通常使用一个小圆圈表示。 •信号传输符号：用于表示信号在电路中的传输路径。 使用原理图符号的注意事项 在使用PCB原理图符号时，需要注意以下几点： 1.符号的标注应清晰明了，避免产生歧义。 2.符号的布局应整齐有序，易于理解和阅读。 3.符号之间的连接线应用直线或直角线，避免过多的弯曲和交叉。 4.在需要表示不同功能的元件时，应使用不同的符号或标注。 5.在使用电源符号时，应清楚标注正负极性。 总结 PCB原理图符号是电路板设计中的重要组成部分，它们帮助工程师在电路设计 过程中理解和描述电子元件、电路连接和功能。本文介绍了一些常见的PCB原理 图符号，包括电源符号、接地符号、连接符号、元件符号和信号符号，并给出了使用这些符号的注意事项。希望读者通过本文能更好地掌握和应用PCB原理图符号，提高电路设计的效率和准确性。
cad的pcb常用的符号大全 3DARRAY：创建三维阵列 3A 3DFACE：创建三维面 3F 3DORBIT：控制在三维空间中交互式查看对象 3DO 3DPOLY：在三维空间中使用“连续”线型创建由直线段组成的多段线 3P ADCENTER：管理内容 ADC ALIGN：在二维和三维空间中将某对象与其他对象对齐 AL APPLOAD：加载或卸载应用程序并指定启动时要加载的应用程 序 AP ARC：创建圆弧 A AREA：计算对象或指定区域的面积和周长 AA ARRAY：创建按指定方式排列的多重对象副本 AR ATTDEF：创建属性定义 ATT ATTEDIT：改变属性信息 ATE ATTEXT：提取属性数据 DDATTEXT BHATCH：使用图案填充封闭区域或选定对象 H、BH BLOCK：根据选定对象创建块定义 B BOUNDARY：从封闭区域创建面域或多段线 BO BREAK：部分删除对象或把对象分解为两部分 BR CHAMFER：给对象的边加倒角 CHA
CHANGE：修改现有对象的特性 -CH CIRCLE：创建圆形 C COLOR：定义新对象的颜色 COL COPY：复制对象 CO、CP DBCONNECT：为外部数据库表提供 AutoCAD 接口 AAD、AEX、ALI、ASQ、ARO、ASE、DBC DDEDIT：编辑文字和属性定义 ED DDVPOINT：设置三维观察方向 VP DIMALIGNED：创建对齐线性标注 DAL DIMANGULAR：创建角度标注 DAN DIMBASELINE：从上一个或选定标注的基线处创建线性、角度或坐标标注 DBA DIMCENTER：创建圆和圆弧的圆心标记或中心线 DCE DIMCONTINUE：从上一个或选定标注的第二尺寸界线处创建线性、角度或坐标标注 DCO DIMDIAMETER：创建圆和圆弧的直径标注 DDI DIMEDIT：编辑标注 DED DIMLINEAR：创建线性尺寸标注 DLI DIMORDINATE：创建坐标点标注 DOR DIMOVERRIDE：替代标注系统变量 DOV DIMRADIUS：创建圆和圆弧的半径标注 DRA DIMSTYLE：创建或修改标注样式 D
PCB常用元器件符号 概述 在电子电路设计和制造领域，Printed Circuit Board（印刷电路板，简称PCB）是一种非常重要的元器件。PCB上常用的元器件符号则是指代具体的电子元器件。本文将详细介绍PCB常用元器件符号的含义和使用方法。 PCB常用元器件符号介绍 1. 电源和电池 •电源符号（Vcc）电源符号通常用Vcc表示，代表电路中的正电源引脚。•地线符号（GND）地线符号通常用GND表示，代表电路中的地线引脚。该符号连接到电路的负电源引脚。 2. 电阻 •固定电阻符号固定电阻的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的平行横线，代表电阻的两个连接点。 •可变电阻符号可变电阻的符号基本与固定电阻相同，但在顶部添加一个箭头，表示电阻可以根据需要进行调节。 3. 电容 •电容符号电容的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的垂直线，并且两线之间有一空隙。 4. 电感 •电感符号电感的符号通常为一个弯曲的线，两端有两个相互连接的线，代表电感的两个连接点。 5. 二极管 •普通二极管符号普通二极管的符号为一个箭头指向一个三角形，箭头指向的一端为正极，三角形的一侧为负极。
•Zener二极管符号 Zener二极管的符号与普通二极管相同，但在箭头顶部添加一条水平线。 6. 三极管 •NPN三极管符号 NPN三极管的符号为一个箭头指向一个纽扣形状，箭头指向的一端为发射极，另一端为基极，纽扣形状为集电极。 •PNP三极管符号 PNP三极管的符号与NPN三极管相同，但箭头和纽扣形状翻转。 7. 晶体管 •N沟道MOSFET符号 N沟道MOSFET的符号为一个箭头指向一个直线，箭头指向的一端为源极，直线上方为栅极，直线下方为漏极。 •P沟道MOSFET符号 P沟道MOSFET的符号与N沟道MOSFET相同，但箭头和直线翻转。 8. 集成电路 •集成电路符号集成电路的符号为一个长方形框，表示芯片的外部包装，内部有多个引脚，表示芯片的输入和输出。 PCB常用元器件符号的用途 PCB常用元器件符号在电子电路设计和制造中起到了重要的作用。通过使用符号， 工程师们可以清晰地表示出电路中不同元器件的类型和连接方式，方便进行电路的仿真和布线。 在PCB布局设计中，正确使用元器件符号能够帮助工程师们准确地将不同元器件放置在合适的位置，并确保元器件之间的正确连接。 在电路仿真中，工程师们使用元器件符号搭建起电路原型，通过对电路的性能和工作状态进行仿真分析，从而优化电路设计。 在电子制造中，元器件符号也对PCB组装过程起到了指导作用。组装工人可以根据元器件符号，准确地将元器件焊接到PCB上，并确保元器件焊接的正确性和一致性。 结论 在PCB设计和制造中，正确使用PCB常用元器件符号是至关重要的。本文详细介绍了常见的电源、电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管和集成电路符号，并
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B＆sup2;it（buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole）埋盲孔 BGA(ball grid array）球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer）积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design）计算机辅助设计 CAM（computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC(computerized numerical control)计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮) Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿（缩锡) DFM（design for manufacturing)可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk(dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice）工程更改通知 ECO（engineering change order）工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD（electrostatic discharge）静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR—2（flame—retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame—retardant 3) 耐燃环氧纸基板
基本术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
protel99常用元件的电气图形符号和封装 形式 2009-04-20 13:49 protel99常用元件的电气图形符号和封装 形式： 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，
有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） PROTEL元件封装总结 □ emcu 发表于 2006-11-28 17:10:00 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和 TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0