(4)内部用户可见的寄存器
说明：寄存器：寄存器是中央处理器内的组成部份。寄存器是有限存贮容量的高速存贮部件，它们可用来暂存指令、数据和位址。在中央处理器的控制部件中，包含的寄存器有指令寄存器(IR)和程序计数器(PC)。在中央处理器的算术及逻辑部件中，包含的寄存器有累加器(ACC)。寄存器通常都用来意指由一个指令之输出或输入可以直接索引到的暂存器群组。更适当的是称他们为“架构寄存器”。寄存器是CPU内部的元件，寄存器拥有非常高的读写速度，所以在寄存器之间的数据传送非常快。
用途为：
1.可将寄存器内的数据执行算术及逻辑运算；
2.存于寄存器内的地址可用来指向内存的某个位置，即寻址；
3.可以用来读写数据到电脑的周边设备。
比较：内部用户可见的寄存器对照表
(5)寻址方式指令系统的归纳（1） 1）寻址方式的归纳
2）指令系统的归纳51单片机的指令集：
PIC单片机的指令集：
ACR单片机指令系统
备注：文中仅列出35条数据传送指令。另外的37条算术逻辑和移位指令、33条控制转移指令和25条位操作和MCU控制指令详见附录。
(6)IO端口的编址方式（独立编址、统一编址）
IO端口编制方式：1.独立编址(专用的I/O端口编址)----存储器和I/O端口在两个独立的地址空间中。
(1)优点：I/O端口的地址码较短，译码电路简单，存储器同I/O端口的操作指令不同，程序比较清晰；存储器和I/O端口的控制结构相互独立，可以分别设计。
(2)缺点：需要有专用的I/O指令，程序设计的灵活性较差。
2.统一编址(存储器映像编址)----存储器和I/O端口共用统一的地址空间，当一个地址空间分配给I/O端口以后，存储器就不能再占有这一部分的地址空间。(1)优点：不需要专用的I/O指令，任何对存储器数据进行操作的指令都可用于I/O端口的数据操作，程序设计比较灵活；由于I/O端口的地址空间是内存空间的一部分，这样，I/O端口的地址空间可大可小，从而使外设的数量几乎不受限制。
(2)缺点：I/O端口占用了内存空间的一部分，影响了系统的内存容量；访问I/O 端口也要同访问内存一样，由于内存地址较长，导致执行时间增加。
比较：
(7)中断系统
中端系统：中断是指CPU对系统或系统外发生的某件事情的一种响应过程，即CPU暂时停止现行程序的执行，而自动转去执行预先安排好的处理该事件的服务子程序。当处理结束后，再返回到被暂停程序的断点处，继续执行原来的程序。中断需要解决1）中断源2）中断允许3）中断响应与返回4）优先级控制。中断装置和中断处理程序统称为中断系统。中断系统是计算机的重要组成部分。实时控制、故障自动处理、计算机与外围设备间的数据传送往往采用中断系统。中断系统的应用大大提高了计算机效率。中断系统的功能：1）实现中断响应和中断返回2）实现优先权排队3）实现中断嵌套。
中断类型可以分为两大类：一类来自CPU的外部，由外设的请求引起，称为硬件中断（外部中断）；另一类来自CPU内部，由执行指令时引起，成为软件中断（内部中断）。
51单片机的中断：提供五个中断源的中断控制系统；2个中断优先级控制，可实现2个中断服务嵌套，具有中断屏蔽（不允许中断）的指令可将一部分或所有的中断关断，只有打开相应的中断允许控制位后，CPU才响应中断请求。程序中可以设置中断的允许与屏蔽，也可设置中断的优先级。其中断处理流程：
1）现场保护和现场恢复
2）允许中断和关闭中断
3）中断服务程序
4）中断返回
其中断源有5个：2个外中断INT0(P3.2)和INT1(P3.3)；2个片内定时器溢出中断TF0和TF1，1个片内串行中断T1或RI。中断源由两个特殊功能的寄存器TCON 和SCON进行控制。另外，控制寄存器IE和IP也参与中断控制。其中断控制框图如下图：
图三：51单片机的中断控制框图
51单片机的CPU在每一个机器周期顺序检查每一个中断源，如果CPU没有正在处理更高或相同优先级的中断，CPU就在下一个机器周期响应激活的最高级中断请求。
PIC单片机的中断：
PIC单片机有14个中断源，代表14中不同的事件可以插入主程序中作优先中断处理，每一个中断都有一个中断标志位（IF）和一个中断使能位（IE）。中断标志位表示中断源是否发生中断，通过检查标志位的状态可以判断究竟哪个中断源发出信号；中断使能位决定是否开放或使用这个中断，也可以在主程序中关掉不
用的中断源，避免影响程序的流程。
其中断种类
对于中断的使用，在程序开始初始化单片机时就要设置好所有的中断使能位，并决定中断是否允许用。另外，中断标志位在初始化的时候最好先清零。
进入中断程序后要做的工作：
1）共享寄存器备份
2）中断源的判别
3）执行中断服务子程序
与中断相关的寄存器：
寄存器内容：
其中：INTEDG:0 RB0/INT 下降沿触发
1 RB0/INT 上升沿触发
单片机复位后，硬件自动将总中断使能位GIE清零，禁止所有中断。中断处理包括中断的延时响应和延时处理问题、中断的现场保护问题。
AVR单片机的中断：
ATmega8有12个中断源，2个外部中断源，3个定时器中断源，1个USART中断源，6个其他中断源。详细不累述。
有16个中断标志位。2个外部中断标志位，7个定时中断标志，3个USART中断标志位，4个其他中断标志位。
ATmega8对中断请求的控制包括：
1）对中断允许的控制
2）对中断优先级的控制
ATmega8对中断的响应包括中断响应的条件，中断响应时间，中断矢量表。
其中，对中断矢量表的配置有FLASH空间的分配：应用程序区和加载程序区、RWW 和NRWW区；中断矢量表位置的配置：GICR(通用中断控制寄存器)、复位和中断矢量表位置的配置。
ATmega8对中断的请求的撤除包括：外部中断的撤除、定时中断的撤除、USART 中断的撤除、其他中断的撤除。
ATmega8的中断系统的初始化包括：设定中断的触发方式、清零中断标志位。
(8)定时计数系统
定时计数系统：在工业控制、检测中，例如测量频率、转速，精确定时或作为脉冲产生器等场合，经常需要定时或计数功能。51单片机内置了定时/计数器，以满足工业控制与检测的需求。
51单片机：内有两个16位定时器，T/C：两个定时/记数器，既可以工作在定时模式，也可以工作在记数模式。有四种工作方式（工作方式0、1、2、3）。其控制字和状态均在相应的特殊功能寄存器中，通过对控制寄存器的编程，就可方便地
选择适当的定时工作方式。
定时器0由计数器TL0(低8位)和TH0(高8位)构成；定时器1由计数器TL1（低8位）和TH1（高8位）构成。定时器的方式控制寄存器TMOD用于控制定时器的工作方式，寄存器TCON则用于控制定时器0和1的启动和停止计数，同时管理定时器0和1的溢出标志。因此，为了满足程序需要，在开始时会对TL0、TH0、TL1和TH1进行初始化编程。
PIC单片机：PIC16F877单片机设置了3个定时器/计数器模块，分别为TMRO、TMR1和TMR2。
三者的不同点是：
TMR0为8位宽，有一个可选的分频器，用于通用目的，可用于定时和计数。TMR1为16位宽，附带一个可编程的预分频器和一个可选的低频时基振荡器，适合与CCP（捕捉/比较/脉宽调制）模块配合使用来实现输入捕捉和输出比较功能，也可用于定时和计数。
TMR2为8位宽，附带一个可编程的预分频器和一个可编程的后分频器及一个周期寄存器和比较器，适合与CCP模块配合使用来实现PWM脉冲宽度调制信号的产生，只能用于定时。
三者的相同点是：
核心部分都是由一个时钟信号触发，按递增方式累加工作的循环计数器；
从预先设定的某一初值开始累积，在累积到计数器产生溢出，并同时会建立一个相应的溢出中断标志。
例如：TMR1由二个8位寄存器TMR1H和TMR1L对组成的16位定时器／计数器，可以由软件读／写，这二个寄存器都是和RAM统一编址的，地址分别为0EH和0FH 。
TMR1H:TMR1L寄存器对，从0000H递增到FFFFH(0～65535)之后再返回到0000H时，就会产生溢出，并且将溢出中断标志位TMR1IF设置为1。如果此时相关的中断使能位TMR1IE和GIE都为1，就会引起CPU的中断响应。
TMR1的触发信号源可来自内部系统时钟、外部触发信号或自带时基振荡器信号；因此即可以工作于定时器模式，又可工作于计数器模式，还可以用作实时时
钟RTC模式。
TMR1相关的寄存器:㈠TMRl控制寄存器T1CON, TICON只用到其低6位，最高2位未用。
TMR1的工作原理:TMR1有定时器方式和计数器方式；计数器方式又分为同步计数器方式和异步计数器方式。TMR1的工作信号共有4种获取方式：
⑴由内部系统时钟提供；
⑵从RC0／T1OSO／T1CKI口线输入；
⑶从RC1／T1OSI／CCP2口线输入；
⑷自带振荡器产生。
TMR1的工作方式由TMR1CS确定。当TMR1CS=0， TMR1工作于定时器方式，TMR1的16位计数器在每个指令周期到来时增加；当TMR1CS=1，TMR1工作于计数器方式，TMR1的16位计数器在每个外部时钟输入的上升沿到来时增加。
一旦TMR1自带振荡器被使能(T1OSCEN=1)，RC1／T1OSI／CCP2和RC0／T1OSO／T1CKI引脚就自动设为专用引脚，此时TRISC方向寄存器bit1和bit0的值将失效。当对寄存器TMR1H或TMR1L进行赋值时，预分频器将会自动清0。
工作方式有：定时器工作方式和计数器工作方式。计数器方式分为同步计数器工作方式和异步计数器工作方式。
控制位T1SYNC的设定，既可以选择同步方式，也可以选择异步方式。工作于计数方式时，TMRl的触发信号有三种获取方法：第1种：当T1OSCEN=0时，外部触发信号从T1OSO／T1CKI引脚输入。第2种，当T1OSCEN=1时，并且振荡器外部不接石英晶体时，外部触发信号从引脚T1OSI输入。第3种：当T1OSCEN=1，
并且振荡器外部引脚接有石英晶体时，TMR1是通过振荡器产生的时钟脉冲上升沿实现增量的,
AVR单片机：定时/计数器T/C有8位和16位,可用作比较器。计数器外部中断和PWM(也可用作D/A)用于控制输出，某些型号的AVR单片机有3～4个PW M，是作电机无级调速的理想器件。
ATmega8片内有三个定时器/计数器和一个看门狗定时器。其中，三个定时器/计数器简称T/C0, T/C1和T/C2。T/C0和T/C2为8位二进制定时器/计数器；T/C1为16位定时器/计数器；看门狗定时器简称WDT，是一个有二进制10位的加法器，具有一个独立的WDT振荡源。其结构、原理及其应用不累述。
(9)低功耗控制模式
随着电子产品的小型化发展，对单片机也提出了低功耗的要求，在一些便携式产品、野外检测仪表、海河航灯标和玩具等产品中尤为重要。设计一个低功耗系统产品，是一个综合规划的内容，需要考虑的因素很多。但主要措施有：1）选择适合的模块
2）选择合适的工作条件
3）选择合适的振荡方式
4）合理处理I/O引脚
5）TMR1异步时钟方式下使用
睡眠省电方式：执行一条SLEEP指令后，便进入SLEEP方式。在这种方式下，为了使耗电量降至最低，把所有I/O引脚接至V DD或V ss，以确保没有外部电路从I/O引脚上引出电流，关闭A/D转换，禁用外部时钟。
从睡眠状态到唤醒状态
（1）如果芯片出现以下事件，可从睡眠状态进入唤醒状态
1）将外部的复位信号输入到引脚MCLR*
2）监视定时器激活
3）来自引脚INT的中断，RB端口的电平翻转，或者其他一些外围设备中断。
核心（Die）又称为内核，是 CPU 最重要的组成部分。CPU 中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种 CPU 核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元，都会有科学的布局。为了便于 CPU 设计、生产、销售的管理，CPU 制造商会对各种 CPU 核心给出相应的代号，这也就是所谓的 CPU 核心类型。不同的 CPU （不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如 Pentium 4 的 Northwood，Willamette 以及 K6-2 的 CXT 和 K6-2+ 的 ST-50 等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如 Northwood 核心就分为 B0 和 C1 等版本），核心版本的变更，是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化，普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um 以及 0.09um 等）、核心面积（这是决定 CPU 成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定 CPU 实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如 S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2 等等）、接口类型（例如 Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940 等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了 CPU 的工作性能。一般说来，新的核心类型，往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的 Northwood 核心Pentium 4 1.8A GHz 就要比 Willamette 核心的 Pentium 4 1.8 GHz 性能要高）。但这也不是绝对的。这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期 Willamette 核心 Socket 423 接口的Pentium 4 的实际性能，不如 Socket 370 接口的 Tualatin 核心的 Pentium III 和赛扬，现在的低频 Prescott 核心 Pentium 4 的实际性能，不如同频的Northwood 核心 Pentium 4 等等。但随着技术的进步以及 CPU 制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能，必然会超越老核心产品。CPU 核心的发展方向，是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低 CPU 的生产成本从而最终会降低 CPU 的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器，等等）以及双核心和多核心（也就是一个CPU 内部有 2 个或更多个核心）等。CPU 核心的进步，对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的 CPU。在 CPU 漫长的历史中，伴随着纷繁复杂的 CPU 核心类型。以下分别就 Intel CPU 和 AMD CPU 的主流核心类型，作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机 CPU，不包括笔记本CPU 和服务器/工作站 CPU，而且不包括比较老的核心类型）。Intel CPU 的核心类型核心类型1) Tualatin 这也就是大名鼎鼎的图拉丁核心，是Intel 在 Socket 370 架构上的最后一种 CPU 核心，采用 0.13um 制造工艺，封装方式采用 FC-PGA2 和 PPGA，核心电压也降低到了 1.5V 左右，主频范围从1GHz 到 1.4GHz，外频分别为 100MHz（赛扬）和 133MHz（Pentium III），二级缓存分别为 512KB（Pentium III-S）和 256KB（Pentium III 和赛扬），这是最强的 Socket 370 核心，其性能甚至超过了早期低频的 Pentium 4系列CPU。核心类型2) Willamette 这是早期的 Pentium 4 和 P4 赛扬采用的核心，最初采用 Socket 423 接口，后来改用 Socket 478 接口（赛扬只有
我们在选购电脑的时候，CPU是一个需要考虑到核心因素，因为它决定了电脑的性能等级。CPU从早期的单核，发展到现在的双核，多核。CPU除了核心数之外，还有线程数之说，下面笔者就来解释一下CPU的核心数与线程数的关系和区别。 简单地说，CPU的核心数是指物理上，也就是硬件上存在着几个核心。比如，双核就是包括2个相对独立的CPU核心单元组，四核就包含4个相对独立的CPU核心单元组，等等，依次类推。 线程数是一种逻辑的概念，简单地说，就是模拟出的CPU核心数。比如，可以通过一个CPU核心数模拟出2线程的CPU，也就是说，这个单核心的CPU被模拟成了一个类似双核心CPU的功能。我们从任务管理器的性能标签页中看到的是两个CPU。 比如Intel 赛扬G460是单核心，双线程的CPU，Intel 酷睿i3 3220是双核心四线程，Intel 酷睿i7 4770K是四核心八线程，Intel 酷睿i5 4570是四核心四线程等等。 对于一个CPU，线程数总是大于或等于核心数的。一个核心最少对应一个线程，但通过超线程技术，一个核心可以对应两个线程，也就是说它可以同时运行两个线程。 CPU的线程数概念仅仅只针对Intel的CPU才有用，因为它是通过Intel超线程技术来实现的，最早应用在Pentium4上。如果没有超线程技术，一个CPU核心对应一个线程。所以，对于AMD的CPU来说，只有核心数的概念，没有线程数的概念。 CPU之所以要增加线程数，是源于多任务处理的需要。线程数越多，越有利于同时运行多个程序，因为线程数等同于在某个瞬间CPU能同时并行处理的任务数。 在Windows中，在cmd命令中输入“wmic”，然后在出现的新窗口中输入“cpu get *”即可查看物理CPU数、CPU核心数、线程数。其中， Name:表示物理CPU数 NumberOfCores：表示CPU核心数 NumberOfLogicalProcessors：表示CPU线程数
电脑核心知识，来了解cpu是怎么工作的吧！ 大家都知道，对于一台电脑来说，cpu就相当于电脑的大脑，负责处理信息的核心配件，那么下面小编就带你具体的来了解一下什么事cpu吧，赶紧和小编一起来看看吧! 1、CPU的形状及构制 CPU是局部计算肌体系的当中部件，内里构制以下图所示。CPU顾上往非常非常杂洁，是一个矩形片状物体。此二头凸起部分是CPU当中，它着名是一片指甲年夜小的、薄薄的硅晶片，正在那块小小的硅片上，稀布着数以千万计的晶体管，它们互相共共调战，停止千般烦复的运算战支配。为协帮散热，着名正在CPU的当中上皆减拆一个金属启拆壳，金属启拆壳周遭是CPU基板，它将CPU内里的旌旗灯号引接到CPU针足上。基板的背后有很多稀稀层层的镀金针足，它是CPU与内里电路衔接的通道。 2、CPU的形成部分 CPU内里次要由运算器、克制器战寄放器组形成。 运算器用往对付数据处理千般算术运算战逻辑运算。克制器是CPU的指挥中间，它能对付计算机指令处理阐收，产死千般克制型旌旗灯号。寄放器组用到临时寄放减进运算的数据战计算的二头结果。 3、CPU的任务原理 CPU的任务原理便像一个工厂对付产品的减工历程：进人为厂的本料(法度指令)，颠终物量部分(克制器)的调度分拨，被支往出产线(运算器)，出产出制品(寄放器组)后，再死存正在堆栈(内存)中，最初等着拿到阛阓上往买(接由利用法度支配)。那个历程顾起往相称少，中貌上不过一刹时产死的处世。也不妨那么相识CPU只真止三种底子的支配，鉴别是读出数据、措置处奖数据战往内存写数据。 现在，开流CPU仍旧Intel战AMD二家的世界。无论是矮端仍旧矮端，二年夜品牌皆有着齐线的产品。简直型号及产品可自止百度。
第1章思考与习题： 1、简述计算机系统的硬件构成和软件构成。 计算机的硬件结构由运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备及连接各部件的总线组成。 其中，运算器又称为算术/逻辑运算单元，完成数据的算术（加、减、乘、除）和逻辑（与、或、非、异）等运算以及移位等操作，它是一个采用二进制运算信息加工部件。 存储器是计算机的记忆部件，存储控制计算机操作的命令（指令）和被处理的信息数据，并对处理结果加以保存。存储器存储的信息有两类：一类是命令信息，指挥计算机系统工作，用来完成所设计的任务，这类信息被存放在存储器的代码区或程序区；另一类是数据是指被处理的对象或结果，这类信息被存放在数据区。一般将存储器分为两级：内存和外存，目前使用的内存是半导体存储器，外存采用硬盘、磁带、光盘等。平时程序保存在外存，执行时再将其调入内存中运行。狭义的存储器仅指内存储器。 控制器是整个系统的指挥部件，对运行的指令逐一分析，发出控制信号并执行其相应操作。 输入设备与输出设备，通称外围设备，是对信息形式的转换，如将语言文字、声音、机械动作等信息形式转换为计算机能识别的二进制格式信息，或将其反向转换。 总线是计算机各部件间传输信息的公共通道，各部件分时复用总线，满足数据、地址、指令和控制信息在各部件之间快速传送的需要。 微型计算机的软件由系统软件和应用软件构成。 系统软件包括操作系统、程序设计语言的编译程序和其他程序。 操作系统是常驻内存的软件系统，包括系统资源管理（CPU管理，存储器管理、I/O管理和驱动程序）、任务管理、文件管理和程序库。为使用者提供灵活方便操作功能，使资源得到最充分有效的利用。 各种程序设计语言的编译系统为用户开发应用软件提供有力支持，如汇编语言的汇编程序，各种高级语言的汇编程序、连接程序以及各种调试工具。 其他程序，如系统诊断程序、故障定位程序、系统配置程序等。 应用软件（或称用户软件）是为用户实现给定的任务而编写、选购或订购的程序，它只适合给定环境的指定用途，一般驻留在外部存储器中，只在运行时才调入内存储器。 2、冯·诺依曼体系结构的五个部件是什么？总线的作用是什么？
cpu各参数的含义 2013-09-22 11:20处理器（Processor）框内的信息： 1、名称（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之类。 2、代号（CodeName）：代表CPU核心架构的代号，不同核心的cpu性能差距很大. 3、封装（Package）：即用绝缘的材料将cpu内核和其他原件一块打包的技术。 4、工艺（Technology）：工艺越高，CPU的功耗和发热量就越小，可超频性就越强。 5、核心电压（Core Voltage）：核心电压是一个很重要的参数，尤其是对超频来说。一般的核心电压越低，越容易超频。因为核心电压低了，可提升的余地就大，功耗就低，发热量就小，有利于超频玩。所以高手选CPU的时候很注重修订（下面介绍），CPU不同的修订代表了不同的品质，一些就体现在核心电压这块，苛刻的玩家甚至只买生产日期是哪一年那一周的那一批次的产品。 6、规格（Specification）：就是对CPU的描述，没啥意思。 7、系列（Family）、扩展系列（Ext.Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext.Model）：应该是CPU厂商对CPU的定义，该CPU属于那一系列哪一个型号。对一般人没用。 8、步进（Stepping）、修订（Reversion）：代表了CPU厂商对该CPU的的改进信息，类似我们开发程序时候的版本号。一般较新的
步进的CPU都比老的好一些，但世事无绝对，可能之前步进的CPU超频性更好一些呢，这也说不准。尽量选择步进新的，毕竟CPU厂不会将它越改越烂。 以上就是处理器（Processor）框内的信息,买到一个CPU后，可对比这些信息，瞅瞅这个CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那个修订版的。 时钟（Clock）框内的信:(如果是多核心CPU,可在下面选核心，这里显示核心的时钟状态。) 1、核心速度（Core Speed）：就是主频。越高越好，超频后也可在这里体现出来。计算方法是主频 = 外频 * 倍频。 2、倍频（Multiplier）：就是主频与外频的比例。当一个CPU 主频相对较低，制作工艺较高，倍频也较高，这意味着这个CPU超频比较厉害，比如赛扬系列。大多数CPU的倍频是不允许修改的。但现在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味着CPU的倍频是可以修改的，这就更容易超频了。此外intel的高端至尊系列好像外频也是不锁的。 3、总线速度（Bus Speed）：其实就是外频吧。同主频的情况下，外频越高（倍频不同）性能也就越高。 4、前端总线（FSB）：前端总线就是连接CPU跟北桥芯片的总线，这个频率当然是越高越好，但前提是主板支持。对Intel的CPU来说，前端总线连接了CPU跟内存控制器（北桥内），CPU操作内存通过内
微处理器和微控制器区别与DSP芯片分类及特点简介 中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。 主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。 目前，嵌入式处理器的高端产品有：Advanced RISC Machines公司的ARM、Silicon Graphics 公司的MIPS、IBM和Motorola的Power PC 、Intel的X86和i960芯片、AMD的Am386EM、Hitachi的SH RISC芯片； 掌上电脑的处理器有六类处理器，分别是：英特尔的PXA系列处理器、MIPS处理器、StrongARM系列处理器、日立SH3处理器、摩托罗拉龙珠系列处理器和德州仪器OMAP 系列处理器。 微处理器和微控制器区别所在微处理器和微控制器的区别，这样的区别主要集中在硬件结构、应用领域和指令集特征三个方面： 其一，硬件结构。 微处理器是一个单芯片CPU，而微控制器则在一块集成电路芯片中集成了CPU和其他电路，构成了一个完整的微型计算机系统。 除了CPU，微控制器还包括RAM、ROM、一个串行接口、一个并行接口，计时器和中断调度电路。虽然片上RAM的容量比普通微型计算机系统还要小，但是这并未限制微控制器的使用。 在后面可以了解到，微控制器的应用范围非常广泛。其中，微控制器的一个重要的特征是内建的中断系统。作为面向控制的设备，微控制器经常要实时响应外界的激励。 其二，应用领域。 微处理器通常作为微型计算机系统中的CPU使用，其设计正是针对这样的应用，这也是微处理器的优势所在。 然而，微控制器通常用于面向控制的应用，系统设计追求小型化，尽可能减少元器件数量。
电脑CPU核心供电处上下管D极对地阻值 内容出处:易家电子https://www.doczj.com/doc/a82243416.html, CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小) 370针CPU座 上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右)上管G极≥100Ω 下管D极≥100Ω下管G极≥100Ω 462针CPU座 上管D极≥150Ω上管G极≥400Ω 下管D极≥20Ω下管G极≥400Ω 478针CPU座 上管D极≥250Ω上管G极≥400Ω 下管D极≥20Ω下管G极≥400Ω 754针CPU座 上管D极≥200Ω上管G极≥300Ω 下管D极≥15Ω下管G极≥300Ω 775针CPU座 上管D极≥250Ω上管G极300Ω-500Ω下管D极≥15Ω下管G极300Ω-500Ω939针CPU座 上管D极≥200Ω上管G极≥500Ω 下管D极≥30Ω下管G极≥500Ω --------------------------------- CPU核心供电电压范围！(在此范围内都是正常的) 电压测试点 370针CPU座 核心电压 1.8-2.0V 1.2-1.35V 3-5V(少数老板.采用8角的针插式电压IC,下管为复合二极管) 复位 1.2-1.5VU左右 PG信号2-3.5V 外核电压 2.5V(无此电压可上图拉丁) 参考电压0.8-1.5V 主时钟0.8-1.5V 辅时钟 1.1-1.8V 462针CPU座 核心电压 1.6~1.8V 参考电压 1.6V+0.8V+2.5V 复位 1.5-1.6V PG信号≥1.25V 478针CPU座 核心电压 1.7-1.95V(常见) 0.9-1.2V(848,865,875主板常见,上2.0G以上CPU)
四/六核心CPU采用OR拷机的正确方法 最近教唆一朋友采购了一台i5 3570K的主机，由于是刚买回的电脑，想用ORTHOS（以下简称OR）来拷机一下，以检验稳定性。于是乎从网上下回来了OR打开，发现了一个很诡异的问题。如图 即便是4开OR，CPU占用也只有60%左右，内存使用率大概在50%。相对应的：CPU核心温度也有两颗偏低。很明显，OR只能占用到2个核心，换句话说，系统只分配了2个核心给这个软件。
其实类似的问题可以归结为该软件对多核心的兼容不太好。再来看我另一个朋友的主机，很奇怪的，同样也是i5 3570K的CPU，只开了2个OR，CPU已经占用100%了，但内存占用还是不足，16GB的内存只用去6GB。 那么是否我们就不能用OR拷4核心以上的CPU了呢？当然不是。我们先从问题症结找起，软件对多核心的兼容问题其实根本上就是系统给该软件的核心分配的问题，如果系统不能自动地、合理地给程序来分配核心，我们也可以采用手动分配的方式来分配。 首先，我们先打开一个OR，在进程管理器里面对着OR的进程点右键，打开“处理器关联选项”，我们可以看到默认是所有核心都可以管理该进程（实际上是有系统分配单个核心来管理的，全部选勾只是说系统可以任意分配）。如图
那么我可以去所有处理器的勾，手动CPU 0来管理该进程，勾选之后我点OR运行。 然后，我再打开一个OR，这样我可以看到进程管理器里面有一个OR占用了25%的处理器资源，另一个占用为0，那么我就知道0%的那个OR进程就是还没有分配处理器的那个，我再分配CPU 1给这个新开的OR。如图 以此类推，我们可以开四个OR进程，分别把CPU 0 ~ CPU 3分配给这四个进程。当这四个OR全部凯奇以后，我们可以看到内存和CPU占用接近处理器的峰值，而且4个核心的温度都达到了60~70℃（拷机一段时间以后达到70~75℃）。如图
CPU知识全面讲解 CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU 既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU 有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。
更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst（Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem （Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II系列）。 Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
微处理器系统结构与嵌入式系统设计(第二版)答案全
一 1.2 以集成电路级别而言，计算机系统的三个主要组成部分是什么？ 中央处理器、存储器芯片、总线接口芯片 1.3 阐述摩尔定律。 每18个月，芯片的晶体管密度提高一倍，运算性能提高一倍，而价格下降一半。 1.5 什么是SoC？什么是IP核，它有哪几种实现形式？ SoC：系统级芯片、片上系统、系统芯片、系统集成芯片或系统芯片集等，从应用开发角度出发，其主要含义是指单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能系统。 IP核：满足特定的规范和要求，并且能够在设计中反复进行复用的功能模块。它有软核、硬核和固核三种实现形式。 1.8 什么是嵌入式系统？嵌入式系统的主要特点有哪些？ 概念：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统，即“嵌入到应用对象体系中的专用计算机系统”。 特点：1、嵌入式系统通常是面向特定应用的。 2、嵌入式系统式将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合的产物。 3、嵌入式系统的硬件和软件都必须高效率地设计，量体裁衣、去除冗余，力争在同样的硅片面积上实现更高的性能。
4、嵌入式处理器的应用软件是实现嵌入式系统功能的关键，对嵌入式处理器系统软件和应用软件的要求也和通用计算机有以下不同点。 ①软件要求固体化，大多数嵌入式系统的软件固化在只读存储器中； ②要求高质量、高可靠性的软件代码； ③许多应用中要求系统软件具有实时处理能力。 5、嵌入式系统和具体应用有机的结合在一起，它的升级换代也是和具体产品同步进行的，因此嵌入式系统产品一旦进入市场，就具有较长的生命周期。 6、嵌入式系统本身不具备自开发能力，设计完成以后用户通常也不能对其中的程序功能进行修改，必须有一套开发工具和环境才能进行开发。 二 2.2 完成下列逻辑运算 （1）101+1.01 = 110.01 （2）1010.001-10.1 = 111.101 （3）-1011.0110 1-1.1001 = -1100.1111 1 （4）10.1101-1.1001 = 1.01 （5）110011/11 = 10001 （6）(-101.01)/(-0.1) = 1010.1 2.3 完成下列逻辑运算 （1）1011 0101∨1111 0000 = 1111 0101 （2）1101 0001∧1010 1011 = 1000 0001 （3）1010 1011⊕0001 1100 = 1011 0111
选购CPU(中央处理器)，是DIY装机的第一步。作为电脑整机的“大脑”，CPU性能的优劣直接影响整机的性能。而随着硬件的快速发展，CPU从最开始的单核，发展到现在的双核，四核，乃至八核。虽然CPU核心数量在一定程度上决定了CPU的性能，但核心数量越多处理器性能就越好吗？ 关键因素1：处理器架构 每一代处理器性能的提升，其主要改变就是处理器架构的变化，无论是从奔腾到酷睿，还是酷睿到酷睿i系列，无一例外都是处理器内部结构发生了变化，即架构变化。处理器结构的改变，是设计者针对某一计算过程的对处理器内部结构做出相应的优化，通过这种优化，处理器可以拥有更高的执行效率，性能自然更加出众。 四核酷睿i5 2500K对比六核羿龙II X6 1100T游戏性能
关键因素2：主频与核心数量 之所以把处理器主频和核心数量放在一起，其主要原因是两者在不同状态下会有不同的性能表现，也就不存在孰轻孰重的判定。随着计算机芯片技术的发展，多核处理器已经成功走进普通用户的日常使用过程中。但遗憾的是，目前多线程高效调度仍是软件行业的一大难题，多核心处理器难以被操作系统高效的调度。这种情况下也就出现了处理器性能“1+1<2”的局面。而在某些单线程任务中，更高的核心频率往往比核心数量更具有性能优势。 依靠架构和工艺的优势，Sandy Bridge性能表现出色 关键因素3：缓存容量 影响处理器性能的第三个因素是缓存容量，处理器缓存包括三部分，L1 Cache（一级缓存），L2 Cache（二级缓存），部分处理器还包括L3 Cache（三级缓存）。缓存的作用和内存基本一致，其主要目的是为了实现上一级数据与下一级数据的快速交换（内存用于处理器和硬盘的数据交换）。由于处理器处理速度非常的快，这就对数据交换提出了苛刻的要求，为了满足处理器的需要，避免处理器因数据无法供给出现的罢工问题，设计者为处理器提供了多级缓存，L1相比L2拥有更快速的数据交换能力，L2则相比L1拥有更大的容量。L2与L3亦是如此关系。 更大的缓存容量，无疑为处理器提供了更大的“仓库”，处理器可以更快速的调度数据。然而，缓存容量并不是处理器性能的关键因素，用缓存容量衡量处理器性能只限于同一架构同核心数量的产品。
一 1.2 以集成电路级别而言，计算机系统的三个主要组成部分是什么？ 中央处理器、存储器芯片、总线接口芯片 1.3 阐述摩尔定律。 每18个月，芯片的晶体管密度提高一倍，运算性能提高一倍，而价格下降一半。 1.5 什么是SoC？什么是IP核，它有哪几种实现形式？ SoC：系统级芯片、片上系统、系统芯片、系统集成芯片或系统芯片集等，从应用开发角度出发，其主要含义是指单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能系统。 IP核：满足特定的规范和要求，并且能够在设计中反复进行复用的功能模块。它有软核、硬核和固核三种实现形式。 1.8 什么是嵌入式系统？嵌入式系统的主要特点有哪些？ 概念：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统，即“嵌入到应用对象体系中的专用计算机系统”。 特点：1、嵌入式系统通常是面向特定应用的。 2、嵌入式系统式将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合的产物。 3、嵌入式系统的硬件和软件都必须高效率地设计，量体裁衣、去除冗余，力争在同样的硅片面积上实现更高的性能。
4、嵌入式处理器的应用软件是实现嵌入式系统功能的关键，对嵌入式处理器系统软件和应用软件的要求也和通用计算机有以下不同点。 ①软件要求固体化，大多数嵌入式系统的软件固化在只读存储器中； ②要求高质量、高可靠性的软件代码； ③许多应用中要求系统软件具有实时处理能力。 5、嵌入式系统和具体应用有机的结合在一起，它的升级换代也是和具体产品同步进行的，因此嵌入式系统产品一旦进入市场，就具有较长的生命周期。 6、嵌入式系统本身不具备自开发能力，设计完成以后用户通常也不能对其中的程序功能进行修改，必须有一套开发工具和环境才能进行开发。 二 2.2 完成下列逻辑运算 （1）101+1.01 = 110.01 （2）1010.001-10.1 = 111.101 （3）-1011.0110 1-1.1001 = -1100.1111 1 （4）10.1101-1.1001 = 1.01 （5）110011/11 = 10001 （6）(-101.01)/(-0.1) = 1010.1 2.3 完成下列逻辑运算 （1）1011 0101∨1111 0000 = 1111 0101 （2）1101 0001∧1010 1011 = 1000 0001 （3）1010 1011⊕0001 1100 = 1011 0111 2.4 选择题
CPU核心类型 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。 INTEL CPU的核心类型 Northwood 这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）
ARM微处理器概述 ARM微处理器概述 ARM公司简介 ARM于1990年11月在英国伦敦成立，前身为Acorn['eik?:n]计算机公司Advance RISC Machines [m?'?i:n] (ARM) 全球领先的16/32位嵌入式RISC微处理器解决方案供应商。 ARM公司是知识产权（IP Intellectual [,int?'lektju?l, -t?u?l] Property ['pr?p?ti]）公司，本身不生产芯片，靠转让设计许可，由合作伙伴公司来生产各具特色的芯片。 目前，全世界有几十家著名的半导体公司都使用ARM公司的授权，其中包括摩托罗拉、IBM、Intel、SONY、NEC、LG、ATMEL等，从而保证了大量的开发工具和丰富的第三方资源，它们共同保证了基于ARM处理器核的设计可以很快投入市场。 ARM公司已成为移动通信、手持设备、多媒体数字消费嵌入式解决方案的RISC标准。 ARM微处理器的特点 采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点： ●体积小、低功耗、低成本、高性能； ●支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件； ●大量使用寄存器，指令执行速度更快； ●大多数数据操作都在寄存器中完成； ●寻址方式灵活简单，执行效率高； ●指令长度固定。 ARM体系结构 ARM体系结构的版本 ARM指令集体系结构，从最初开发至今已有了重大改进，而且将会不断完善和发展。为了精确表达每个ARM实现中所使用的指令集，到目前ARM体系结构共定义了7个版本，以版本号v1～v7表示。 1. 版本1（v1） 基本数据处理指令（不包括乘法）。 字节、字以及半字加载/存储指令。 分支（branch [brɑ:nt?, br?nt?]）指令，包括用于子程序调用的分支与链接（branch-and-link）指令。 软件中断指令，用于进行操作系统调用。 26位地址总线。 使用此版本的处理器核：ARM1 2. 版本2（v2）
微处理器的主要组成部分 （资料来源：中国联保网） 微处理器由算术逻辑单元（ALU，Arithmetic Logical Unit）；累加器和通用寄存器组；程序计数器（也叫指令指标器）；时序和控制逻辑部件；数据与地址锁存器/缓冲器；内部总线组成。其中运算器和控制器是其主要组成部分. 算术逻辑单元 算术逻辑单元ALU主要完成算术运算（+，－、×、÷、比较）和各种逻辑运算（与、或、非、异或、移位）等操作。ALU是组合电路，本身无寄存操作数的功能，因而必须有保存操作数的两个寄存器：暂存器TMP和累加器AC，累加器既向ALU提供操作数，又接收ALU的运算结果。 寄存器阵列实际上相当于微处理器内部的RAM，它包括通用寄存器组和专用寄存器组两部分，通用寄存器（A，B，C，D）用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。它们一般均可作为两个8位的寄存器来使用。处理器内部有了这些寄存器之后，就可避免频繁地访问存储器，可缩短指令长度和指令执行时间，提高机器的运行速度，也给编程带来方便。专用寄存器包括程序计数器PC、堆栈指示器SP和标志寄存器FR，它们的作用是固定的，用来存放地址或地址基值。其中： A）程序计数器PC用来存放下一条要执行的指令地址，因而它控制着程序的执行顺序。在顺序执行指令的条件下，每取出指令的一个字节，PC的内容自动加1。当程序发生转移时，就必须把新的指令地址（目标地址）装入PC，这通常由转移指令来实现。 B）堆栈指示器SP用来存放栈顶地址。堆栈是存储器中的一个特定区域。它按“后进先出”方式工作，当新的数据压入堆栈时，栈中原存信息不变，只改变栈顶位置，当数据从栈弹出时，弹出的是栈顶位置的数据，弹出后自动调正栈顶位置。也就是说，数据在进行压栈、出栈操作时，总是在栈顶进行。堆栈一旦初始化（即确定了栈底在内存中的位置）后，SP的内容（即栈顶位置）使由CPU自动管理。 C）标志寄存器也称程序状态字（PSW）寄存器，用来存放算术、逻辑运算指令执行后的结果特征，如结果为0时，产生进位或溢出标志等。 定时与控制逻辑是微处理器的核心控制部件，负责对整个计算机进行控制、包括从存储器中取指令，分析指令（即指令译码）确定指令操作和操作数地址，取操作数，执行指令规定的操作，送运算结果到存储器或I/O端口等。它还向微机的其它各部件发出相应的控制信号，使C PU内、外各部件间协调工作。
计算机组成原理 课程设计报告 设计题目： CPU核心器件姓名： 学号： 专业班级： 系所中心： 指导老师： 起讫时间： 设计地点：
摘要 运用Proteus软电路仿真件进行仿真实验，了解译码器、编码器、比较器、数据选择器、三态缓、冲器、触发器、寄存器等的作用和构造方法，了解组合逻辑电路和时序逻辑电路，了解时序发生器和启停电路，了解CPU内部的程序计数器、程序状态字、地址寄存器、数据缓冲寄存器、指令寄存器、指令译码器、累加器等核心器件的作用和构造方法 【关键词】 Proteus ；CPU ；核心器件
目录 摘要 (2) 第一章课程设计 (1) 1.1 目的 (1) 1.2 设备与器材 (1) 第二章设计内容和方案 (3) 2.1 设计内容 (3) 2.2 设计方案 (3) 第三章课程设计相关原理简述 (4) 第四章设计实现 (10) 4.1 基本接线图 (10) 4.2 遇到的问题及解决 (16) 4.3 需要讨论的其它问题 (16) 第五章设计验证 (17) 5.1 验证步骤及结果 (23) 第六章设计总结 (20) 第七章参考文献 (21)
第一章课程设计 1.1 目的 ?进一步了解Proteus软件的基本用法 ?了解译码器、编码器、比较器、数据选择器、三态缓冲器、触发器、寄存器 等的作用和构造方法 ?了解组合逻辑电路和时序逻辑电路 ?了解时序发生器和启停电路 ?了解CPU内部的程序计数器、程序状态字、地址寄存器、数据缓冲寄存器、 指令寄存器、指令译码器、累加器等核心器件的作用和构造方法 1.2 设备与器材 ?设备： PC机、Proteus 7.10软件。 器材：三八译码器74LS138 带优先权的数据编码器74LS148 发光条带：LED-BARGRAPH 示波器：OSCILLOSCOPE 数字时钟信号源：DCLOCK 四位D型触发器：74LS175 D型触发器：74LS74 双输入端与门：AND_2 双输入端与非门：NAND_2
明明白白买本本！各类CPU详细参数大全 2007-12-21 14:16 ■两大处理器厂商介绍 现在本本的处理器种类真的太多了，绝对足够让人眼花缭乱的，各式各样的CPU核心、外频、缓存、接口、电压、制作工艺等等，多到让人疯狂，很少认能够对此了如执掌的。这次我们归纳了所有主流的本本处理器和芯片组移动平台技术等数据，让你买本本时也有个好的参考。强烈建议有需要的朋友留一份以备后用。 这“玩意”让我们很苦恼 现在基本上本本的CPU以Intel和AMD为主，两边现在打的也是火热，各有千秋的两大处理器品牌也存在着众多的型号，要分清这些型号的朋友继续往下看吧。 ■Intel 技术平台部分 英特尔酷睿双核处理器Core Duo： 英特尔酷睿双核处理器带有两个执行内核，专为多线程应用和多任务处理进行了优化。您可以同时运行多种要求苛刻的应用，如图形密集型游戏或序列号运算程序；同时在后台下载音乐或运行病毒扫描安全程序。
节能： 凭借英特尔动态功率调节和能够动态调整高速缓存大小的增强型英特尔更深度睡眠，英特尔酷睿双核处理器能够只为需要动力的处理器组件提供能源，从而为笔记本电脑带来更耐久的电池使用时间，显著增强移动计算体验。 令人震撼的媒体体验： 借助英特尔数字媒体增强特性，英特尔酷睿双核处理器能够为浮点密集型应用提供增强的性能，其中包括CAD 工具、3D 和2D 建模、视频编辑、数字音乐、数字摄影和游戏等应用。 更加智能、高效的设计： 英特尔智能高速缓存可帮助创造更加智能、高效的高速缓存和总线设计，从而增强性能、响应能力和节能特性。 英特尔酷睿2 双核处理器Core2 Duo 至尊威力，全面释放。低耗电高效能优势。精彩纷呈的多媒体盛宴。采用革命性的英特尔酷睿微体系结构，具有划时代意义的英特尔酷睿2 双核处理器系列可提供超凡的节能高效性能，您可以同时进行多项操作，而不会影响系统速度。拥有英特尔酷睿2双核台式机处理器，您将体验到非凡的性能、难以置信的系统反应速度以及无以伦比的高能效。此外，系统速度不会再受病毒扫描、多个计算密集型程序同时运行以及多媒体下载的影响－这些台式机处理器的性能提升高达40%，同时能效也有相应的提高。英特尔迅驰双核移动计算技术方面刚刚进行了移动性升级，即推出了全新的英特尔酷睿2 双核移动式处理器。它的
核心提示：上假负载,用二极管档测量CPU核心电压点对地阻值"0"短路①滤波电容击穿②反压二极管击穿③下管击穿④I/O严重击穿⑤南北桥击穿"1"断路清洁CPU座,更换CPU座. 有阻值(一般478板≥20Ω) 在路测量上下管是否正常,测上管G级对地阻值"0"短路电 上假负载,用二极管档测量CPU核心电压点对地阻值 "0"短路①滤波电容击穿②反压二极管击穿③下管击穿④I/O严重击穿⑤南北桥击穿 "1"断路清洁CPU座,更换CPU座. 有阻值(一般478板≥20Ω) 在路测量上下管是否正常,测上管G级对地阻值 "0"短路电压IC击穿 "1"断路①小电阻开路②电压IC空焊③电压IC不良 有阻值 测量电压IC工作条件 1.供电(12V,5V具体看情况,可以去查PDF资料！) 2.VID线(必须让电压IC认为我们已经上了CPU！负载上VID要连接好!)
3.SS脚电压 4.外围相关的反馈电路 5.EN信号 电压IC上相关的工作条件很多~具体可以下载相关的PDF文档仔细查看相关的内部结构图~ 另外多数PDF里都有相关的引脚定义的说明~可以自己好好看看！ 更换电压IC,量电压IC外围的贴片电阻(基本知识要注意啊,千万拆下来 量!478主板要特别注意查看电压IC相连的10Ω小电阻是否烧毁,10Ω会变成 30Ω. 更换电压IC外围的小三极管 -------------------------------------- CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小) 这个阻值都是一些经验性的参考~针对不同的板型设计可能有一定的偏差~请大家灵活运用！ 370针CPU座 上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右) 上管G极≥100Ω 下管D极≥100Ω下管G极≥100Ω
CPU核心温度过高(DOC) CPU的正常温度 保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。 现在要补充说明几点： 1. 温度和电压的问题。 温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由U的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，U挺不住。 2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑 super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。 3. 究竟什么叫稳定，这也一直是大家喜欢讨论的热点问题。 计算机是电子产品，各部件配合异常微妙，没有人能说我的电脑绝对稳定，稳定是相对的。在合理的范围内超频，可以抵御大多数微小的不稳定因素可能带来的灾难性后果；在硬件的极限边缘超频，一个极细小的电流波动都有可能带来一连串的后继反应，最终可能就把你的屏幕变蓝了或变黑了：）具体量化到多少频率才是稳定的这个问题只有针对具体的情况了，而且也没有任何公式可以套用，只能凭借经验和亲身实践。因此这里再次提醒一些问“我的电脑可以超频到多少”的朋友，还是自己按照科学的超频步骤试一下吧！ 一般进BIOS里面就可以知道. CPU温度测试篇 1）你是用软件测试的吗.个人认为最准确的方法就是去主板裏面看,机器长期处於高温状态会出现金属迁移,到时你的CPU就没救了.再看看你的CPU是不是长期在100%使用率.还是在开软件后或待机的是很已经是100%使用率.下个杀毒软件杀杀毒.再不想就试下以下的方法吧.希望对你有用.你可以在开机一小时后，关机。先释放掉身上带的静电（用手摸一下下水管道），然后用手摸一下CPU 散热器是否烫手（小心烫伤！还要注意必须先拔掉电源插头），不烫手就没事儿。 2）安装测试软件，如EVEREST、SpeedFan等（网上可以下载的），可对硬件的性能、温度等方面进行全面测试。 3）在主板BIOS中也可查看CPU的温度及风扇转速（方法看你主板的说明