常见的显卡散热方法有哪些
常见的显卡散热方法
目前，显卡生产厂商为了提高显卡的运行效果和速度，将显卡芯片的集成度提高到了一个夸张的境界，就拿刚刚推出的Geforce3来说，其内建的电晶体数多达5700万个，是目前CPU的2倍!它的发热量也可想而知了。这使得我们不得不面对一个新的问题：显卡的散热问题。
我们看到在不少显卡上厂商已经加装了散热风扇，但是这种散热风扇很少能够真正的起到良好散热的效果，毕竟为了控制显卡的成本，有些东西能省就要省了，很多电脑用户在游戏的时候出现死机、蓝屏的现象，还有很多的电脑发烧友在超频使用显卡时出现花屏，贴图错误的情况有很大一部分原因就是由于显卡散热不良造成的。所以，如果您的也出现了类似的现象的话，额外加装或改装一个专用的显卡散热风扇就显得很必要了。
风扇分类：
目前市场上显卡的散热风扇可谓五花八门，不过基本可以分为两类：普通风扇和滚珠风扇。普通风扇是利用油来起到润滑的作用，其缺点是风力小、寿命短、噪音大。由干其运转时间不长，很容易就导致显卡因过热而死机，严重时还有烧毁显卡芯片的可能，不过由于价格低廉所以劣质显卡一般都爱选用;而滚珠风扇是利用多个钢珠来作为减小磨擦的
显卡更新换代，其PCB上的孔距也不尽相同，绝大多数显卡上四个安装孔的孔距是一样的，如53*53mm，即呈正方形，不过新近推出的NVIDIA GeForce GTX 460的四个孔却呈长方形，孔距为51*61mm，比较另类。 【38 X 38】mm NVIDIA GeForce FX 5800系列 NVIDIA GeForce FX 5700系列 NVIDIA GeForce 4 TI 400系列 【43 X 43】mm NVIDIA GeForce GT 240 NVIDIA GeForce 8500/8600系列 NVIDIA GeForce 7300/7600系列 NVIDIA GeForce 6000系列（除了6600AGP系列） AMD Radeon HD 6700系列（6770/6750） A TI Radeon HD 5700系列（5770/5750） A TI Radeon HD 5670 A TI Radeon HD 2600系列 A TI Radeon X1600/X1650系列 【48 X 48】mm NVIDIA GeForce FX 5950/5900系列 【51 X 61】mm NVIDIA GeForce GTX 560系列（560Ti/560） NVIDIA GeForce GTX 460系列（460 1G/460 768M/460 SE）
【53 X 53】mm NVIDIA GeForce GTX 550 Ti NVIDIA GeForce GTS 450 NVIDIA GeForce GTS 250 NVIDIA GeForce 9800系列（9800GTX+/9800GTX/9800GT）NVIDIA GeForce 8800GTS/8800GT（G92核心） NVIDIA GeForce 9600系列（9600GT/9600GSO 512M）NVIDIA GeForce 9500GT/9400GT NVIDIA GeForce 7950/7900系列 NVIDIA GeForce 7800系列 NVIDIA GeForce 7600系列 NVIDIA GeForce 6800系列 AMD Radeon HD 6900系列（6970/6950） AMD Radeon HD 6800系列（6870/6850/6790） A TI Radeon HD 5800系列（5870/5850/5830） A TI Radeon HD 5500系列（5570/5550） A TI Radeon HD 4800系列（4890/4870/4860/4850/4830） A TI Radeon HD 4700系列（4770/4750） A TI Radeon HD 4600系列（4670/4650） A TI Radeon HD 3800系列（3870/3850） A TI Radeon HD 3600系列（3690/3670/3650） A TI Radeon HD 3450 A TI Radeon X1900/1950系列 A TI Radeon X1800系列 【55 X 55】mm NVIDIA GeForce FX 5700/5600系列 NVIDIA GeForce FX 5200/5500系列 NVIDIA GeForce 4 MX系列 A TI Radeon X1300系列 A TI Radeon X系列 A TI Radeon 9000系列（除了9550/9600） 【58 X 58】mm
1. 传热学的发展概述 18世纪30年代首先从英国开始的工业革命促进了生产力的空前发展。生产力的发展为自然科学的发展成长开辟了广阔的道路。传热学这一门学科就是在这种大背景下发展成长起来的。导热和对流两种基本热量传递方式早为人们所认识，第三种热量传递方式则是在1803年发现了红外线才确认的，它就是热辐射方式。在批判“热素说”确认热是一种运动的过程中，科学史上的两个著名实验起着关键作用。其一是1798年伦福特(B ．T ．Rumford)钻炮筒大量发热的实验，其二是 1799年戴维(H ．Davy)两块冰块摩擦生热化为水的实验。确认热来源于物体本身内部的运动开辟了探求导热规律的途径。1804年毕渥根据实验提出了一个公式，认为每单位时间通过每单位面积的导热热量正比例于两侧表面温差，反比例于壁厚，比例系数是材料的物理性质。傅里叶于1822年发表了他的著名论著“热的解析理论”，成功地完成了创建导热理论的任务。他提出的导热定律正确概括了导热实验的结果，现称为傅里叶定律，奠定了导热理论的基础。他从傅里叶定律和能量守恒定律推出的导热微分方程是导热问题正确的数学描写，成为求解大多数工程导热问题的出发点。他所提出的采用无穷级数表示理论解的方法开辟了数学求解的新途径。傅里叶被公认为导热理论的奠基人。在傅里叶之后，导热理论求解的领域不断扩大。同样，自1823年M. Navier 提出流动方程以来，通过1845 年 G.G. Stokes 的改进，完成了流体流动基本方程的创建任务。流体流动理论是更加复杂的对流换热理论的必要前提，1909和1915年W. Nusselt 开辟了在无量纲数原则关系正确指导下，通过实验研究对流换热问题的一种基本方法。1904 年，L. Prandtl 提出的对流边界层理论使流动微分方程得到了简化，1921年 E. Pohlhausen 基于流动边界层理论引进了热边界层的概念，为对流传热微分方程的理论求解建立了基础。在辐射传热研究方面，19世纪J. Stefan 根据实验确定了黑体辐射力正比于它的绝对温度的四次方的规律，1900年M.Planck 提出的量子假说奠定了热辐射传热理论基础。上述传热理论为传热分析解析、数值以及实验研究奠定了理论基础。还要特别提到的是，由于计算机的迅速发展，用数值方法对传热问题的分析研究取得了重大进展，在20世纪70年代已经形成一个新兴分支—数值传热学。近年来，数值传热学得到了蓬勃的发展[2-4]。 2. 传热分析计算理论 热量传递主要有三种传递形式，分别是热传导、热对流和热辐射。热传导是指两个相互接触良好的物体之间的能量交换或一个物体由于其自身温度梯度而 引起的内部能量的传递。其遵循傅里叶定律[5]：dT q dx λ=-，其中λ是热导率， dT dx 是温度梯度，q 是热流密度。热对流是指在物体与其周围介质之间发生的热量交换。热对流分为自然对流和强制对流，用牛顿冷却方程描述为()w f q h t t =-，其中h 为表面传热系数，w t 为物体表面的温度，f t 为物体周围流体的温度。一个 物体或两个物体之间通过电磁波形式进行的能量传递交换称为热辐射，通常由斯
台式机显卡如何散热 台式机显卡散热方法一： 建议不要购买低端水冷质量上一般都不太好而且要动手能力较强的才能做好否则哪里漏水了损失可就大了 你的显卡太热的主要原因是显卡发热量太大散热器排除的热风无法及时排除机箱内部久而久之机箱内部的温度就会升高这样就达不到散热的效果了 我建议你多买几个12CM的机箱风扇还好一些在机箱内部组成风道气流这样就可以有效的发热风吹出去了效果跟你直接用风扇吹机箱差不多的 一只12CM的风扇价格也就在20多元就可以了便宜的十多元的都有这样不是更实惠有效吗? 台式机显卡散热方法二： 推荐大家使用第三方专业工具对显卡频率进行调节，常见有：RivaTuner，PowerStrip等，此类工具能够对显卡进行调节，兼容NVIDIA显卡和ATI显卡，功能更加强大，适用性也更强。 Fan选项中提供了风扇转速调整功能，同样根据三种工作状态细分，玩家可以根据实际使用情况进行调整。 注意，改善显卡散热情况可能会影响到显卡的性能，还可能会带来噪音。 核心重新涂抹硅脂，显存加装散热片。 影响散热效率还有另一个因素：导热硅脂。GPU核心和显卡散热器之间涂一层导热硅脂，它既有很好的导热能力，又能让双方接触的更为紧密，因此能够提高散热效率。不过长期工作在高温环境下，硅脂会逐渐“干化”或“硬化”导致其导热能力骤降，此时就需要我们重新为其涂抹。 显存加装散热片，可以进一步提升散热性能，借助显卡散热器产生的气流快速排除热量，其价格也是相当便宜，零售价格约为：1-2元/粒。 注意，拆卸一定要小心，避免划伤PCB。 机箱风道改造，加装机箱风扇。
电脑机箱的理想风道走势都是冷空气从前面板的风扇抽入，热空气从机箱后面板抽出，不过市场上主流机箱产品基本没有做到这点，预置两个机箱风扇的产品屈指可数，用户购 买这些机箱之后也没有加装风扇。 所以我们注意机箱的选购以及机箱风道的合理性，选配大容量机箱并在背部安装大口 径静音风扇才能有效改善机箱内部的散热环境，也有利于显卡的稳定运行。 品牌12寸机箱风扇的市场售价约为30-40元，也就是说此项改造我们需要投入的的 资金不到百元，从实际改造效果来看还是相当超值的。 怎么样，通过这些建议希望能够帮助玩家改善显卡的过热问题，让玩家在这炎炎夏日，依然可以放心的玩自己喜爱的游戏、双开或多开大型3D网游，而不用担心硬件过热电脑 死机花屏。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。
第四章循环流化床锅炉炉内传热计算 循环流化床锅炉炉膛中的传热是一个复杂的过程，传热系数的计算精度直接影响了受热面设计时的布置数量，从而影响锅炉的实际出力、蒸汽参数和燃烧温度。正确计算燃烧室受热面传热系数是循环流化床锅炉设计的关键之一，也是区别于煤粉炉的重要方面。 随着循环流化床燃烧技术的日益成熟，有关循环流化床锅炉的炉膛传热计算思想和方法的研究也在迅速发展。许多著名的循环流化床制造公司和研究部门在此方面也做了大量的工作，有的已经形成商业化产品使用的设计导则。 但由于技术保密的原因，目前国内外还没有公开的可以用于工程使用的循环流化床锅炉炉膛传热计算方法，因此对它的研究具有重要的学术价值和实践意义。 清华大学对CFB锅炉炉膛传热作了深入的研究，长江动力公司、华中理工大学、浙江大学等单位也对CFB锅炉炉膛中的传热过程进行了有益的探索。根据已公开发表的文献报导，考虑工程上的方便和可行，本章根椐清华大学提出的方法，进一步分析整理，作为我们研究的基础。为了了解CFB锅炉传热计算发展过程，也参看了巴苏的传热理论和计算方法，浙江大学和华中理工大学的传热计算与巴苏的相近似。 4.1 清华的传热理论及计算方法 4.1.1 循环流化床传热分析 CFB锅炉与煤粉锅炉的显著不同是CFB锅炉中的物料(包括煤灰、脱硫添加剂等)浓度C p 大大高于煤粉炉，而且炉内各处的浓度也不一样，它对炉内传热起着重要作用。为此首先需要计算出炉膛出口处的物料浓度C p，此处浓度可由外循环倍率求出。而炉膛不同高度的物料浓度则由内循环流率决定，它沿炉膛高度是逐渐变化的，底部高、上部低。近壁区贴壁下降流的温度比中心区温度低的趋势，使边壁下降流减少了辐射换热系数；水平截面方向上的横向搅混形成良好的近壁区物料与中心区物料的质交换，同时近壁区与中心区的对流和辐射的热交换使截面方向的温度趋于一致，综合作用的结果近壁区物料向壁面的辐射加强，总辐射换热系数明显提高。在计算水冷壁、双面水冷壁、屏式过热器和屏式再热器时需采用不同的计算式。物料浓度C p对辐射传热和对流传热都有显著影响。燃烧室的平均温度是床对受热面换热系数的另一个重要影响因素。床温的升高增加了烟气辐射换热并提高烟气的导热系数。虽然粒径的减小会提高颗粒对受热面的对流换热系数，在循环流化床锅炉条件下，燃烧室内部的物料颗粒粒径变化较小，在较小范围内的粒径变化时换热系数的变化不大，在进行满负荷传热计算时可以忽略，但在低负荷传热计算时，应该考虑小的颗粒有提高传热系数的能力。 炉内受热面的结构尺寸，如鳍片的净宽度、厚度等，对平均换热系数的影响也是非常明显的。鳍片宽度对物料颗粒的团聚产生影响；另一方面，宽度与扩展受热面的利用系数有关。根
酷冷静!显卡散热篇 在3D技术还未出现以前，显卡的发热量极低，在586时代的2D显卡只需简单散热。自从3D技术被应用到个人PC后，显卡温度就不断上升，于是岀现高端显卡全副武装的水冷，大型风扇等散热设备。很多游戏玩家在玩游戏的时候出现死机、蓝屏的现象，其至还有烧毁的情况，造成这些的原因之一就是散热不佳。比如去年某些玩家在玩《极品飞车9》时就遭遇了烧卡的噩梦。这部分玩家为了能够充分体验《极品飞车9》,购买了中高端显卡，拿回来之后进行了超频，111 于显卡的散热情况不佳，所以造成了烧毁。因此，要避免这样的烧卡危险，除非你安分守己，要不就只有用散热效果更佳的显卡散热器了。 显卡散热常见的三种方式 1.风冷散热方式 热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。对于显卡散热器，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。 风冷散热是LI前显卡最常用的散热方式，其散热原理其实与CPU风冷散热方式一样就是使用风扇强迫性的吹走散热片热量，从而达到降低显示核心温度的U 的。风冷散热器一般山散热片和风扇构成，这种散热方式的原理很简单：显示核心产生的热量通过热传导传递到散热片，风扇转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。山于显示核心的面积不到2cm2,但功耗却达到儿十W,如果不能及时将热量散发, 将会导致严重的后果。散热片所要做的就是要将聚集在显示核心上的热量传导到更大面积的导热体上去，并通过巨大的散热面积与空气进行热交换。在这个过程中，散热片的底座与显示核心接触吸收热量，而鳍片则是热量传导的终点。所以, 散热器的底座和鳍片是应该重视的两个部分。 首先是散热器底座在短时间内要尽可能多的吸收显示核心释放的热量，只有具备高导热系数的金属才能胜任。散热器材质是指散热器本体所使用的具体材料。对于金属材料而言，导热系数是一个重要的参数。导热系数反映了材料传热的特性，数值越高越好。通过这张表我们可以看到，银是最好的导热体，但若应用与LI前的散热器领域成本太高，即使有此类散热产品，恐怕也是天价。而纯铜材料与纯度99.9%银导热率接近，但成本却相差较大，纯铝的导热率位居第三，价格却是纯铜的一半，这也是铜和铝材料在散热领域广泛应用的原因。 我们常常可以看到不少高档显卡散热器用铜作为材质。但铜的密度大，如果采用全铜散热片，散热器的质量会很大，而且成本也是一大问题，所以市场中的散热器主要还是采用铜铝接合的散热片。当然，两种金属的接合比较困难，一旦铜铝接合处的处理工艺出现问题，就容易功亏一赞，因为铜的导热系数虽然大，但比热容却比铝小，吸收的热量如果不能即时的传递出去，不仅不会起到散热的作用，相反会成为一个聚集热量的祸首。在实际设讣和制造中，厂商尽可能降低表面热量，扬长避短，采
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法 导热系数λ[W/(m.k)]： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。 传热系数K [W/(㎡?K)]： 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。 热阻值R(m.k/w)： 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。 传热阻： 传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。 （节能）热工计算： 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=δ/λ 式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w) δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m) λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11) Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04) R —围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0—围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]
显卡的电源计划是"最大电池寿命 正常情况下使用win7电脑的用户应该对控制面板中的电源计划比较熟悉，Win7中的电源计划与XP相比有不少改进，提供了三种电源模式，在不同的模式下工作，电脑硬件的工作频率就会改变，从而影响耗电量，也就间接实现了降温的目的。下面系统之家将指出Win7自带的三种电源计划分别为： 1、节能模式功耗最小散热量最低 在节能模式的默认设置下，显卡的电源计划是"最大电池寿命";处理器散热方式均为"被动",最小处理器状态为"0%",最大处理器状态为"100%";使用电池时的屏幕亮度为40%,接通电源后为100%.节能模式比较适合移动办公时使用，所有硬件都在最低功耗的状态下工作，是电量消耗最小的模式，因此散热量最低。 节能模式功耗最小 2、平衡模式功耗依使用情况而定，散热量稍高 在平衡模式的默认设置下，显卡的电源计划是"平衡";接通电源后处理器散热方式为"主动",最小处理器状态为"5%",最大处理器状态为"100%";使用电池时的屏幕亮度为40%,接通电源后为100%.也就是说，在平衡模式下只有电脑处于活动状态时才提供完全性能，当一段时间内都处于非活动状态时，则会自动进入节电状态。对于大多数人来说，这是最合理的电源计划。 平衡模式功耗依使用情况而定 3、高性能模式功耗最大，电脑直接变身散热器
在高性能模式的默认设置下，显卡的电源计划是"最高表现";处理器散热方式均为"主动",最小处理器状态为"100%",最大处理器状态为"100%";使用电池时的屏幕亮度为100%,接通电源后为100%.高性能模式下所有硬件都处于最佳工作状态，所以会消耗更多电量，散热量自然也会升高。 高性能模式功耗最大 给电脑降温必须知道的几件事 对于台式机来说，在夏天天气热的情况下要想进行降温无外乎有几种方法： 1、降低CPU、GPU频率; 2、增加散热的硬件，比如更换导热性能更好的散热器，风量更大的风扇; 3、改善通风条件，比如清理散热片上沉积的灰尘、打开机箱盖让温度更容易散发出去。 相对于一些笔记本来说，除了增加散热底座这样的硬件方法之外，想给本本降温就要通过降低CPU、GPU的使用率来实现了。
第五节 传热过程的计算 化工生产中广泛采用间壁换热方法进行热量的传递。间壁换热过程由固体壁的导热和壁两侧流体的对流传热组合而成，导热和对流传热的规律前面已讨论过，本节在此基础上进一步讨论传热的计算问题。 化工原理中所涉及的传热过程计算主要有两类：一类是设计计算，即根据生产要求的热负荷，确定换热器的传热面积；另一类是校核计算，即计算给定换热器的传热量、流体的流量或温度等。两者都是以换热器的热量衡算和传热速率方程为计算基础。 4-5-1 热量衡算 流体在间壁两侧进行稳定传热时，在不考虑热损失的情况下，单位时间热流体放出的热量应等于冷流体吸收的热量，即： Q=Q c =Q h （4-59） 式中 Q ——换热器的热负荷，即单位时间热流体向冷流体传递的热量，W ； Q h ——单位时间热流体放出热量，W ； Q c ——单位时间冷流体吸收热量，W 。 若换热器间壁两侧流体无相变化，且流体的比热容不随温度而变或可取平均温度下的比热容时，式（4-59）可表示为 ()()1221t t c W T T c W Q pc c ph h -=-= （4-60） 式中 c p ——流体的平均比热容，kJ/（kg ·℃）； t ——冷流体的温度，℃； T ——热流体的温度，℃； W ——流体的质量流量，kg/h 。 若换热器中的热流体有相变化，例如饱和蒸气冷凝，则 ()12t t c W r W Q pc c h -== （4-61） 式中 W h ——饱和蒸气（即热流体）的冷凝速率，kg/h ； r ——饱和蒸气的冷凝潜热，kJ/kg 。 式（4-61）的应用条件是冷凝液在饱和温度下离开换热器。若冷凝液的温度低于饱和温度时，则式（4-61）变为 ()[] ()122t t c W T T c r W Q pc c s ph h -=-+= （4-62） 式中 c ph ——冷凝液的比热容，kJ/（kg ·℃）； T s ——冷凝液的饱和温度，℃。 4-5-2 总传热速率微分方程 图4-20为一逆流操作的套管换热器的微元管段d L ，该管段的内、外表面积及平均传热面积分别为d S i 、d S o 和d S m 。热流依次经过热流体、管壁和冷流体这三个环节，在稳定传热
第三节传热基本方程及传热计算 可知，要强化传热过程主要应着眼于增加推动力和减少热阻， 也就是设法增大 t m 或者 增大传热面积A 和传热系数K 。 在生产上，无论是选用或设计一个新的换热器还是对已有的换热器进行查定，都是建 立在上述基本方程的基础上的， 传热计算则主要解决基本方程中的 Q ，A,K, tm 及有关量的 计算。传热基本方程是传热章中最主要的方程式。 、传热速率Q 的计算 冷、热流体进行热交换时，当热损失忽略，则根据能量守恒原理，热流体放出热 量Qh ，必等于冷流体所吸收的热量 Qc ，即Qn Qc ，称之热量衡算式。 i.i. 无相变化时热负荷的计算 (1) ( 1)比热法 Q m h c ph T 1 T 2 m c C pc t 2 11 式中 Q ――热负荷或传热速率， J .S 1或W ； mh ， mc ――热、冷流体的质量流量， kg.s -1; Cpc,Cph ――冷、热流体的定压比热，取进出口流体温度的算术平均值下的比热， k J . (kg.k ) -1; T 1 ，T 2——热流体进、出口温度，K(° C ); t 1 ，t 2 —冷流体的进出口温度，K(° C )。 (2) 热焓法 Q m(l 1 I 2) (4 — 13) 式中 丨 1 ――物料始态的焓，k J .kg -1； I 2 ――物料终态的焓，k J .kg -1。 2 ?有相变化时热负荷计算 Q Gr (4—14) 式中 G ――发生相变化流体的质量流量， kg.s -1; r ---- 液体汽化(或蒸汽冷凝)潜热， k J .kg -1。 注意：在热负荷计算时，必须分清有相变化还是无相变化， 然后根据不同算式进行计算。 对蒸汽的冷凝、冷却过程的热负荷，要予以分别计算而后相加。 当要考虑热损失时，则有： 从传热基本方程 或 Q kA t m t Q m 1 kA 传热推动力 传热热阻 (4-11) (4-lla) (4-12)
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台式机显卡100度怎么样解决 当我们的台式机显卡温度出现100度了，该怎么样解决呢?下面由小编给你做出详细的台式机显卡100度解决方法介绍!希望对你有帮助! 台式机显卡100度解决方法一： 显卡温度过高的原因，主要是因为显卡芯片在工作时产生的大量热量，而又无法正常的排出，电脑显卡温度100度以上会造成系统不稳定死机、蓝屏等现象; 一、温度解决 1、更换散热风扇，这是最常见、最有效的方法，更换风扇，加大排热，自然就能降温。 2、买个散热架,现在人都喜欢买个散热架装在电脑上，注意平时不要一直开着，每次用完就要关掉。 3、清理灰尘，主要包括机箱灰尘和显卡灰尘，有灰尘就会
导致显卡温度过高。 4、加装风扇,利用机箱结构，合理组成散热风道并且可专门对显卡进行吹。 5、整理机箱，有的机箱内部排线等很乱，会导致挡住出风口或散热风道。 6、适度玩大型3D游戏及观看高清电影，给电脑减少荷载。 二、、显卡温度正常温度 1、一般情况下显卡的正常温度在30℃-80℃左右是正常的; 2、由于外部因素的影响，在夏天可能还会偏高一些，大概会在50-85度之间; 3、对于喜欢玩大型3D网络游戏或看高清电影的人来说，电脑温度可达95-100度(笔记本的显卡耐热温度可达120度);
综上所述：显卡温度大于90度就是不正常的 台式机显卡100度解决方法二： 要是玩大型游戏的话，是正常的。如果不是，是不正常的。 导致发热的原因有以下几个： 1.如果是散热口被堵，就需要将笔记本的背壳打开，将堵住的散热口弄通，用棉签革除掉风扇上的灰尘即可。 2.还有可能是笔记本电脑与桌面接触时间过长，假如不是办公的话，可以买一个台式机的散热风扇，将风扇拆下，将散热片放在笔记本上发热很厉害的地方，也可以起到帮助散热的功效。 3.有时电脑运行的程序配置过高也会导致笔记本发热，可以按Ctrl Alt Del键，进入windows任务管理器，检查一下有没有程序在损耗电脑资源。 台式机显卡100度解决方法三： 温度太高散热片堵死或者风扇轴油泥太转肯定需要拆清理
小风扇大学问浅谈散热风扇常识 2006-08-0208:42 xx在线 【简介】 被动式散热器不会发出噪音，静音效果自然比所有的主动式散热器出众，但是它在散热效果上会与后者有很大的差距。热管的加盟让被动散热器的散热效果更进了一步，但是仍没有达到主流用户的散热标准。 市面上已经出现了单纯娜裙鼙欢疌PU散热器，如Tt的miniTower、酷冷至尊的Hyper6+，这些昂贵的热管散热器依然要留有风扇安装孔位，来满足大功耗CPU的散热。 被动式散热器不会发出噪音，静音效果自然比所有的主动式散热器出众，但是它在散热效果上会与后者有很大的差距。热管的加盟让被动散热器的散热效果更进了一步，但是仍没有达到主流用户的散热标准。 市面上已经出现了单纯娜裙鼙欢疌PU散热器，如Tt的miniTower、酷冷至尊的Hyper6+，这些昂贵的热管散热器依然要留有风扇安装孔位，来满足大功耗CPU的散热。 举个例子，Tt曾经推出一款经典的帆船schooner显卡散热器，采用了双热管被动式散热。这款产品使用在6800GT核心的显卡上以后，核心温度比原装主动式散热器高了2度，而且这款产品售价为390元，比原装的风扇高出200余元。 市面上的主动式散热器种类数以千计，而被动式散热器只有寥寥数款，数量上面又拉开了很大的差距。 综上，被动式散热器虽然是未来发展的方向，但是现在依然是主动式散热器的天下。说到主动散热器不得不提一下主动式与被动式的关键区分点： 风扇。现在风扇的身影在电脑里到处可见，随手拆开一台电脑的侧板就可以看到至少一个风扇。
今天风扇是主角 小小的风扇里蕴含着深奥的学问，今天就浅显地向大家介绍一些电脑散热器上用得着的风扇知识。 首先得会读懂风扇的参数，正规厂商生产的散热器在包装的背部一般都会有该产品的规格参数。以酷冷至尊的Hyper7为例，向大家介绍风扇的常规参数。 第一个是风扇尺寸，主要标示了风扇的大小一般以mm为单位。 第二散热片尺寸，写得是散热片的体积，与我们今天的风扇并无关系。 第三行是额定电压，是风扇在稳定运行下的电压指数，市场上常见的直流风扇电压普遍为12V。风扇转速单位为rpm（转每分），这是风扇一个比较重要的参数，大转速表明可以带来大风量。 风量，衡量一个风扇能力的一个最直观的重要指标，单位为CFM标示的是立方英尺每分。 噪音值是大家关心的又一个重要指数，虽然与散热无关，可也左右着用户的选购，单位是dBA（分贝）。 轴承是风扇的灵魂部件，在下文中将有详细介绍。 使用寿命，就是字面的意思，并没有什么太深奥的东西。 接头，是一个风扇上比较重要的细节部件，容易被大家所忽略。 工作电压范围，就是指风扇可以正常运行的电压区间，一般与DIY自制风扇调速器有关，经过调速器调整的电压需要在指定范围内，风扇才可以正常转动。 尺寸： 三个不同尺寸的风扇
1 总传热速率方程 如图所示，以冷热两流体通过圆管的间壁进行换热为例，热流体走管内，温度为T，冷流体走管外温度为t，管壁两侧温度分别为T W和t w，壁厚为,b,其热导率为λ，内外两侧流体与固体壁面间的表面传热系数分别为αi和α0。根据牛顿冷却定律及傅立叶定律分别列出对流传热及导热的速率方程： 对于管内侧： 对于管壁导热: 对于管外侧: 即 故有 令（4.6.1） 则(4.1.1) 该式称为总传热速率方程。 A为传热面积，可以是内外或平均面积，K与A是相对应的。 2 热流量衡算 热流量衡算式反映两流体在换热过程中温度变化的相互关系，在换热器保温良好，无热损失的情况下，对于稳态传热过程，其热流量衡算关系为：
（热流体放出的热流量）=（冷流体吸收的热流量） 在进行热衡算时，对有、无相变化的传热过程其表达式又有所区别。 （1）无相变化传热过程 式中 Q----冷流体吸收或热流体放出的热流量，W； m h,m c-----热、冷流体的质量流量，kg/s； C ph,C pc------热、冷流体的比定压热容，kJ/(kg·K)； T1,t1 ------热、冷流体的进口温度，K； T2,t2------热、冷流体的出口温度，K。 （2）有相变化传热过程 两物流在换热过程中，其中一侧物流发生相变化，如蒸汽冷凝或液体沸腾，其热流量衡算式为：一侧有相变化 两侧物流均发生相变化，如一侧冷凝另一侧沸腾的传热过程 式中 r,r1,r2--------物流相变热，J/kg； D,D1,D2--------相变物流量，kg/s。 对于过冷或过热物流发生相变时的热流量衡算，则应按以上方法分段进行加和计算。 3 传热系数和传热面积 （1）传热系数K和传热面积A的计算 传热系数K是表示换热设备性能的极为重要的参数，是进行传热计算的依据。K的大小取决于流体的物性、传热过程的操作条件及换热器的类型等，K值通常可以由实验测定，或取生产实际的经验数据，也可以通过分析计算求得。 传热系数K可利用式（4.6.1）进行计算。但传热系数K应和所选的传热面积A相对应，假设和传热面积A i、A m和A0相对应的传热系数K分别为K i、K m和K0，则其相互关系为：
显卡常用风扇结构 显卡要稳定工作，一款效能出色的散热器是必不可少的，散热器在显卡上充当着一个很重要的角色，现在一般显卡上的散热都是由吸热和散热2个部分组成，吸热部分就是通过铝制或铜制的金属覆盖在核心上面，把热量迅速吸收然后传到散热片上由散热风扇把热量排走，所以散热器上风扇质量的好坏就直接影响散热效能。 显卡散热很重要 现在显卡市场上，很多显卡散热器都采用的是滚珠风扇（单，双滚珠这里统一称为滚珠风扇），那么何谓滚珠风扇，滚珠风扇给显卡，给用户带来什么好处，在这里介绍一下一般显卡风扇上说采用的三种风扇轴承结构。 第一种是最普遍采用的含油轴承风扇，使用滑动摩擦的套筒轴承，润滑油作为润滑剂和减阻剂，初期使用时运行噪音低，制造成本也低，因此也是众多厂商最常用的风扇种类。但是这种轴承容易磨损，寿命较滚珠轴承有很大差距。而且这种轴承使用时间一长，由于油封的原因逐渐挥发，而且灰尘也会进入轴承，从而引起风扇转速变慢，噪音增大等问题，严重的还会因为轴承磨损造成风扇偏心引发剧烈震动或者风扇停转，风扇停转后极大可能造成显卡核心因温度过高而烧毁。
传统油封轴承示意图
第二种是单滚珠轴承风扇，是对传统含油轴承的改进，采用滑动摩擦和滚动摩擦混合的形式，其实就是用一个滚珠轴承搭配一个含油轴承的方式来降低双滚珠轴承的成本，它的转子与定子之间用滚珠配以润滑油进行润滑。轴承使用寿命大概是40000小时左右，使用寿命较含油轴承风扇要长。
单滚珠油封轴承示意图 第三种便是成本较高的双滚珠轴承风扇，该轴承属于是比较高档的轴承，采用滚动摩擦的形式，采用了两个滚珠轴承，轴承中有数颗微小钢珠围绕轴心，当扇页或轴心转动时，钢珠即跟着转动。因为都是球体，所以摩擦力较小，且不存在漏油的问题。双滚珠轴承的优点是寿命超长，大约在60000-100000小时；抗老化性能好，适合转速较高的风扇。双滚珠轴承风扇的缺点就是成本较高，从而增加散热器乃至显卡的成本，因此并没被显卡厂商大量使用。
传热系数计算 散热器是一种热交换器～其热工计算的基本公式为传热方程式～其表达式为: Ф=KAΔt ,6,1, m Ф为传热量单位:W 2K为传热系数单位:W/(m〃?) A 为传热面积单位:? Δt为冷热流体间的对数平均温差单位:? m,,,从《车辆冷却传热》上可知～以散热器空气侧表面为计算基础～散热器传热系数 计算公式为: -1K=(β/h+(β×λ) +(1/η×h)+ R) ,6,2, 1管02f 式中:β为肋化系数～其等于空气侧所有表面积之和/水侧换热面积 2h为水侧表面传热系数单位:W/(m〃?) 12h为空气侧表面传热系数单位:W/(m〃?)2 2λ为散热管材料导热系数单位:W/(m〃?) 管2R为散热器水侧和空气侧的总热阻单位:,m〃?),W f η为肋壁总效率～其表达式为: 0 η=1,(×,1,η,),A ,6,3, f20 A为空气侧二次换热面积～单位:? 22 A为空气侧所有表面积之和～单位:? 2 η为肋片效率 f η,th(m×h)/ (m×h) ,6,4, fff th为双曲线函数 h为散热带的特性尺寸～即散热管一侧的肋片高度 f m为散热带参数～表达式为: 0.5 m=((2×h)/(δ×λ)),6,5, 2222h为空气侧传热系数单位:W/(m〃?) 2 δ为散热带壁厚单位:m 22λ为散热带材料导热系数单位:W/(m〃?) 2
从《传热学》上可知～表面传热系数h的公式为: 2 h= Nu×/de 单位:W/(m 〃?) ,6,6, λ为流体的热导率～对散热器～即为空气热导率 de为换热面的特性尺度～对散热器～求气侧换热系数时～因空气外 掠散热管～故特性尺度为散热管外壁的当量直径, 单位m [2]由《传热学》中外掠管束换热实验知,流体横掠管束时～对其第一排管子来说～换热情况与横掠但管相仿。 Nu=C×Re (6,7) m[3]式中C、为常数～数值见《传热学》表5.2 Re=Va×de/νa ,6,8, Va 为空气流速单位m/s 2νa为空气运动粘度单位m/s
知识点4－4 传热过程计算 【学习指导】 1．学习目的 通过本知识点的学习，掌握换热器的能量衡算，总传热速率方程和总传热系数的计算。在传热计算的两种方法中，重点掌握平均温度差法，了解传热单元数法及应用场合。 2．本知识点的重点 换热器的能量衡算，总传热速率方程和总传热系数的计算，用平均温度差法进行传热计算。 3．本知识点的难点 传热单元数法。 4．应完成的习题 4-4 在某管壳式换热器中用冷水冷却热空气。换热管为φ25×2.5 mm的钢管，其导热系数为45 W/(m·℃)。冷却水在管程流动，其对流传热系数为2600 W/(m2·℃)，热空气在壳程流动，其对流传热系数为52 W/(m2·℃)。试求基于管外表面积的总传热系数以及各分热阻占总热阻的百分数。设污垢热阻可忽略。 4-5 在一传热面积为40m2的平板式换热器中，用水冷却某种溶液，两流体呈逆流流动。冷却水的流量为30000kg/h，其温度由22℃升高到36℃。溶液温度由115℃降至55℃。若换热器清洗后，在冷、热流体量和进口温度不变的情况下，冷却水的出口温度升至40℃，试估算换热器在清洗前壁面两侧的总污垢热阻。假设： （1）两种情况下，冷、热流体的物性可视为不变，水的平均比热容为4.174 kJ/(kg·℃)； （2）两种情况下，αi、αo分别相同；
（3）忽略壁面热阻和热损失。 4-6 在套管换热器中用水冷却油，油和水呈并流流动。已知油的进、出口温度分别为140℃和90℃，冷却水的进、出口温度分别为20℃和32℃。现因工艺条件变动，要求油的出口温度降至70℃，而油和水的流量、进口的温度均不变。若原换热器的管长为1m，试求将此换热器管长增至若干米后才能满足要求。设换热器的热损失可忽略，在本题所涉及的温度范围内油和水的比热容为常数。 4-7 冷、热流体在一管壳式换热器中呈并流流动，其初温分别为32℃和130℃，终温分别为48℃和65℃。若维持冷、热流体的初温和流量不变，而将流动改为逆流，试求此时平均温度差及冷、热流体的终温。设换热器的热损失可忽略，在本题所涉及的温度范围内冷、热流体的比热容为常数。 4-8 在一管壳式换热器中，用冷水将常压下的纯苯蒸汽冷凝成饱和液体。已知苯蒸汽的体积流量为1600 m3/h，常压下苯的沸点为80.1℃，气化潜热为394kJ/kg。冷却水的入口温度为20℃，流量为35000kg/h，水的平均比热容为4.17 kJ/(kg·℃)。总传热系数为450 W/(m2·℃)。设换热器的热损失可忽略，试计算所需的传热面积。 4-9 在一传热面积为25m2的单程管壳式换热器中，用水冷却某种有机物。冷却水的流量为28000kg/h，其温度由25℃升至38℃，平均比热容为4.17 kJ/(kg·℃)。有机物的温度由110℃降至65℃，平均比热容为1.72 kJ/(kg·℃)。两流体在换热器中呈逆流流动。设换热器的热损失可忽略，试核算该换热器的总传热系数并计算该有机物的处理量。 4-10 某生产过程中需用冷却水将油从105℃冷却至70℃。已知油的流量为6000kg/h，水的初温为22℃，流量为2000kg/h。现有一传热面积为10 m2的套管式换热器，问在下列两种流动型式下，换热器能否满足要求： （1）两流体呈逆流流动； （2）两流体呈并流流动。 设换热器的总传热系数在两种情况下相同，为300 W/(m2·℃)；油的平均比热容为1.9 kJ/(kg·℃)，水的平均比热容为4.17kJ/(kg·℃)。热损失可忽略。
如何给显卡散热 显卡散热风扇的安装 336小游戏https://www.doczj.com/doc/a15429653.html,/ 最新一代的显卡上市后，电脑用户纷纷发现，显卡的整体性能的确相对于原来的产品有了大幅度的上升，显示效果的确是有了质的飞跃，但是由于显卡生产厂商为了提高显卡的运行效果和速度，将显卡芯片的集成度提高到了一个夸张的境界，现在高档显卡芯片的集成程度甚至已经超过了处理器的生产技术上限，那么当我们购买了这种显卡，我们就要面对一个比较严峻的问题，处理器上加了散热片、散热风扇，那么你的高档显卡上有没有这些散热措施呢？ 很多电脑用户在游戏的时候出现死机、蓝屏的现象，还有很多的电脑发烧友在超频使用显卡时出现花屏，贴图错误的情况有很大一部分原因就是由于显卡散热不良造成的。而且，某些低档的显卡由于使用了劣质的电容，或者劣质的显存，不稳定的情况发生的可能性就更大了。所以，额外加装和改装一个专用的显卡散热风扇对那些工作频率极高的显卡来说还是相当有必要的。 目前市场上显卡的散热风扇可谓五花八门，不过基本也可以分为两类：普通风扇和滚珠风扇。普通风扇是利用油来起到润滑的作用，其缺点是风力小、寿命短、噪音大。由干其运转时间不长，很容易就导致显卡因过热而死机，严重时还有烧毁显卡芯片的可能，不过由于价格低廉所以劣质显卡一般都爱选用；而滚珠风扇是利用多个钢珠来作为减小磨擦的介质，所以其特点是风力大、寿命长、噪音小且不用加润滑油，名牌大厂的显示卡上一般都能见到它的踪影，不过相对于普通风扇来说，它在价格上就会贵上一些。 当然，你也可以使用显卡原装的风扇。不过一般的显卡散热风扇都采用粘贴式安装，当遇到某些劣质显卡时，用的时间一久就会出现风扇由于硅脂涂抹不匀、干涸和长期震动等诸多原因在某天突然从显卡上脱离或叶片从散热风扇基板上脱落，造成不必要的损失。如果你发现显卡有此类现象最好是敬而远之（当然如果因此在价格上能降低一些倒也可以考虑）。所以说遇到这种情况最好的办法还是将风扇从显卡上撬下，安装一个以散热片为基座、风扇在其上的散热器，然后显卡背面对应芯片的地方再用硅胶粘贴一个风扇，相信这样动手术以后，您的显卡温度就不会那么发烧了。 虽然显卡的风扇在选购方面与CPU的散热风扇有一定的类似，但针对不同配件的情况，还是稍有区别的，因此，针对它的选购，我觉得还是有必要说说的。 风扇外形： 现在的散热风扇外形一般为正方形，当然某些显卡也会有例外，如耕异Geforce2显卡的散热风扇的外形就是一个涡轮式的外形。不过目前还没有足够的证据说明外形的差异对散热会产生影响。 风扇大小： 散热风扇的大小对于能否对显示芯片进行最佳散热起着很关键的作用。具体来讲，风扇底面积的大小比所要安装的显示芯片上的面积大是最好的，如果在选购时看到显卡上的散热风扇做得过于小巧玲拢那可未必是件好事，尤其是您发现某些风扇底面积大小与显示芯片大小丝毫不差之时我劝您还是另寻新欢吧！ 叶片设计： 现在显卡散热风扇的叶片大多采用七叶或九叶涡轮式设计（形如潜水艇的螺旋桨），在散热的时候效果不错。不过ATI最新推出的Radeon64MBDDR图形加速卡上的散热风扇叶片却为九叶直立型设计，其使用效果也不差，看来这叶片设计也只能说是各有各的道理，存在即是合理的嘛。 风扇高度： 散热风扇的设计高度并不像CPU风扇那样越高（厚）越好，过低会影响到风扇将热量散出去，过高可能与附近的扩展卡冲突，甚至影响散热。散热风扇的最佳设计高度应在l－1．5Cm