制程作业流程图
抽样检验——制程检验程序(doc 6页)
中山桑芭丝服装有限公 司 程序文件制程检验程序 编号：S-QP- 版本/修改状态：A/0 生效日期：2002年月 日 页码：第1页，共4 页 拟制：审核：批准：
1.目的 明确制程检验作业程序，对产品进行首件检验，首三件检验以及巡回检验，以确保生产过程中产品质量得到严格监控。 2.适用范围 适用于首件、首三件以及巡回检验各过程。 3.职责 3.1工厂部：负责制程定点检验区域的检验和记录，以及品质不良 的改善与纠正措施的执行。 3.2质检科：负责产品制程中首件、首三件、巡回检验的执行和记 录。 4.工作程序 4.1制程检验流程图（附表） 4.2首件检验 4.2.1车缝、大烫、手工组长按样衣及“车缝工艺单”制作首 件样版。 4.2.2首件生产完成后，车缝组长自检后，本组组检员依：“车 缝工艺单”、“后整工艺单”、《服装检验手册》及样衣对 首件进行全面检查、测量，将检验结果详细记录在“首 件检验记录表”上，然后由组检将首件样衣及“首件检 验记录表”送交后整QA进行复检，复检意见记录在“首 件检验记录表”相应栏内，并依顺序转交车缝主管、车 缝QA、业务员、质检主管进行复查及批示。 4.2.3首件查核后，由工艺员组织相关车缝组长、专检组长、组 检员、跟单QA开产前生产会，由工艺员主持讲解工艺要 求，质检科将检验中发现的质量问题予以提出，共商改善 对策。只有首件审核完成后，车缝组才可正式生产大货。
编号：S-QP- 版/修：A/0 页码：第2页，共4页
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宜兴硅谷电子科技 □程序书 规 文件名称 制程品管检验作业规 发 行 日 期 年 月 日 编 号 F P Q C 0 1 3 0 0 2 - A 1 有 效 日 期 年 月 日 沿 革 版 序 A1 发行日期 版 序 发行日期 新 增 变 更 沿 用 废 止 总 页 数 23页 容 摘 要 说 明 项 次 页 次 项 次 页 次 1.目的 3 2.适用围 3 3.权责单位 3 4.参考文件 3 5.容说明 3 6.附件 4-5 会签单位 系统部 制造一部 制造二部 制造三部 制造工程部 产品工程部 工务部 生产计划部 会签 会签单位 品检部 技术中心 资材部 品质管理部 会签 分发单位 系统部 制造一部 制造二部 制造三部 制造工程部 产品工程部 工务部 生产计划部 签收 分发单位 品检部 技术中心 资材部 品质管理部 签收 制定部门 品检部 撰写及修定者 波 制定日期 2012.11.28 主管审核 审核日期 标准化检查 检查日期 核准 核准日期 传 阅 背景沿革及修订一览表
制程品管检验作业规 1.目的 1.1.检验与监控各制造单位品质异常之发生,确保各制程品质水平之稳定。 2.适用围 2.1.厂各制造单位如：层、钻孔、压合、电镀、外层、防焊、成型及各表面处理流程。 3.职责 3.1.品检部品管课负责各制造单位生产之首板及出货时抽检； 3.2.各制造单位负责生产中自主检验。 4.参考文件 4.1.《产品标识与追溯作业程序书》（FPQC012001） 4.2.《品质管制运作管理程序书》（FPQC012002） 4.3.《不合格品管制程序书》（FPQC012003） 4.4.《矫正和预防措施管制程序书》（FPQC012004） 4.5.《Excursion运作管理程序书》（FPQC012007） 4.6.《切片与背光检验规》（FPQC013004） 5.定义 5.1.IPQC(In process quality control):对生产过程中各项品质以AQL抽样准则对其进行检验并监控. 以确保各站品质达到客户品质需求.
1.目的 确保与维持制程产品质量，及时发现制程中产品质量问题，并采取有效改善对策，防止不合格产品流入下制程。 2.适用范围 本公司所有产品制造加工制程，包括成型、涂装、装配、配料等制程。 3.定义 无 4.职责 4.1产销部生管课计划组负责监控生产作业状况及负责再生料粉碎、造粒作业并按规定 配发料。 4.2制造部各组长、助理依照生产作业计划下达生产指令及进度控制，同时于每日工作 前确认机械条件设定、工具等，作业中协助排除异常，并查核品质状况。 4.3作业员依照各项标准执行生产作业与自主检查，发生异常状况立即向组长或助理反 映。 4.4制造部经理负责检查本部人员按本办法执行的状况，并负责产品品质的维持与改善。 4.5开发课,品保课负责产品量产有关标准拟制及发行至制造部使用。 4.6制管人员于每班正式量产前对作业员建立之首件进行确认，过程中巡回检查产品品 质，每批量产结束前对末件进行确认，并负责相关标准执行状况的稽核工作。 4.7制管负责查核制程改善成效，以及作业条件、模具、设备点检执行状况的查核。
5.作业程序
6.相关文件 6.1工程变更管制程序 FT-QP-015 6.2机器设备维修保养程序FT-LP-023 6.3环境运作程序 FT-PP-011 6.4产品鉴别和追溯程序 FT-QP-028 6.5不合格品管制程序 FT-QP-042 6.6产品搬运管制程序 FT-DP-030 6.7仓储管理程序 FT-DP-031 6.8记录管制程序 FT-QP-003 7.使用表单 7.1成型条件稽核表 QR-040-01-A0 7.2涂装制程条件记录表 QR-040-02-A0 7.3首末件检查记录表 QR-040-03-A1 7.4涂装调漆记录表 QR-040-04-A0
产品质量检验流程图 1. 产品质量检验流程与风险控制图 产品质量检验流程与风险控制 不相容责任部门/责任人的职责分工与审批权限划分阶业务风险 总经理技术总监质量管理部各生产单位段如果没有规范的产品开始 质量检验标准和操作 审批规范，企业生产的产 品质量就得不到有效 保障 如果对产品质量检验 的每个环节把关不 严，产品质量就会受 到影响，企业形象和 消费者利益也会受到 损害 如果不对产品存在的 审批质量缺陷和问题进行 反思总结，产品的质量 就得不到有效改善， 最终将不利于企业的 长远发展 1 审核制定质量检验标准 2 制定《质量检验 操作规范》 执行质量检验标准 3 原材料检验 4 在制品检验 5 产成品检验 6 编写《年度质检 审核 总结报告》 修订质量检验标准 及操作规范 结束 D1 进行生产 配合工作 D2
D3 2. 产品质量检验流程控制表 产品质量检验流程控制 控制事项详细描述及说明
1. 质量管理部会同相关部门及专业人员参考国家标准、行业标准、国外标准、客户需求 及本身制造能力等，严格制定产品质量检验标准，并报技术总监审核、总经理审批D1 2. 质量管理部应制定《质量检验操作规范》，对原材料、在制品、产成品的检查项目、质 量标准、检验频率、检验方法及使用仪器设备等进行详细说明 3. 原材料购入时，仓库管理部门应依据相关规定办理收料，并通知质量管理部人员进行 阶 检验，质量管理部检验人员应依照原材料质量标准及检验规范的规定完成检验，对不段 符合质检要求的原材料进行相应的退换货处理 控 D2 4．质量管理部检验人员对制造过程的在制品均应依照在制品质量标准及检验规范实施质制 量检验，以提早发现问题并迅速处理，确保在制品质量 5．质量管理部检验人员应依照产成品质量标准及检验规范实施质量检验，以提早发现问 题并迅速处理，以确保产成品质量 6．质量管理部应每年提交《年度质检总结报告》，对本年度产品质量检验的标准、规范及D3 执行情况进行总结，并提出产品质量检验标准及检验规范的修订意见相应建《产品质量管理制度》 关规范《产品质量检验操作规范》 规参照《企业内部控制应用指引》 范规范《中华人民共和国产品质量法》 《产品质量操作规范》 文件资料 《年度质检总结报告》 责任部门及责任人质量管理部、相关部门 总经理、技术总监、质量管理部经理
李经理: 请查看附件.环评要求你们的工艺流程及说明也要像附件中我们的芯片流程这样描述详细.(流程右边的代号是表示废水或废气,你可以用文字表述. 另外你们的原材料中有一种含氰的化学品,请你们说明其无害特点.如确实有害,则要说明处理方案. 上面的事很急,请你帮忙这两天就给出来. 芯片工艺流程图及说明 工艺流程图 红黄光芯片生产工艺流程及产污环节点见图4-2、
W 废水产出点 注：G 废气产出点 S 固废产出点 氢氟酸、S2-9、S2-7 、G 2-9 硫酸红、黄光外延片 金钛铝图4－2 红黄光芯片生产工艺流程及产污环节点
工艺流程说明 （1）外延片检测：用荧光测试仪快速测量外延片的光电参数。 （2）清洗：将外延生长好的外延片依次放入硫酸与双氧水的混合溶液、氨水与双氧水的混合溶液、异丙醇中对外延片表面进行清洗，每次清洗后使用纯水进行冲洗。此过程在通风柜里密闭进行，冲洗使用通风柜内的专用清洗槽，使用纯水进行漂洗直至槽中纯水达到工艺要求的较低离子浓度。 （3）蒸镀：清洗后的外延片放入密封蒸镀设备中，根据产品品种要求，蒸发上钛金或钛铝电极薄膜。 （4）光刻：将镀好金属的外延片在涂胶机上涂上光刻胶后，在曝光机上曝光，将光刻版上的图形转移到光刻胶上，再放入显影液中，溶解去曝过光的光刻胶，未经曝光的光刻胶保留下来，得到所需的电极图形。 （5）腐蚀：将光刻后的外延片依次采用磷酸、氢氟酸与硝酸的混合液来腐蚀钛、金和铝等金属，腐蚀后用纯水冲洗外延片携带的酸液、再用去胶液去除光刻胶，得到所需的金属电极。用纯水冲去外延片携带的去胶液。 （6）高温合金：腐蚀后的外延片放在合金炉中进行热处理，使金属层与外延层形成良好的欧姆接触，减低芯片正向电压。 （7）研磨：通过蜡将外延片粘接在研磨盘上，放入研磨机内，采用三氧化二铝研磨粉，通过机械研磨的方式，减薄衬底，使外延片易于切割，并降低芯片的热阻，提高器件的可靠性。 （8）研磨后清洗：研磨后的外延片先用去蜡液、丙酮和异丙醇去除蜡，再依次放入硫酸与双氧水的混合溶液、氨水与双氧水的混合溶液进行清洗、去蜡以及每次清洗后使用纯水进行冲洗。 （9）清洗干净后的外延片，放入密闭的蒸镀机内，根据产品需要蒸发上金、镍。 （10）高温合金：蒸镀后的外延片放在合金炉中再次进行热处理，使金属层与衬底形成良好的欧姆接触，减低芯片正向电压。 （11）半切：用切割机将制作好电极的外延片切至衬底，但不把整个衬底切穿。 （12）点测：将半切好的外延片放在芯片测试机上，测试每个芯片的光电参数，并对不符合要求的芯片点墨水做出标记。 （13）切穿：用切割机将测试过的外延片切穿，切成一个个芯片。 （14）目检：在显微镜下用真空吸笔将外观不合格和点墨水的芯片剔除掉。废芯片统一保存并交由固体废物处置公司处置。 （15）包装入库：将目检过的芯片用包装膜包装后，计数并贴上有光电参数、产品规格等的标签，再交由生管成品库入库。
制程检验作业流程
流程图 1．0目的 为保证产品在生产制程中得到有效检验作业,控制制程品质,降低制程返工、报废,提升产品合格率,提高不良出来的时效性，特制定本作业流程。2．0 范围 适用于（备料车间、白身车间、油漆车间、包装车间）生产过程中的检验与控制及不良品处理。 3．0 职责 3.1 PMC部：计划课负责生产指令的下达,参与生产异常处理；仓务课负责完成 不良品的回仓分类保管、标识确认及不良品退料的督促工作。 3.2 各生产车间：负责制程产品材料确认,首件产品品质确认及生产过程中的自 检、互检工作。反馈、参与生产异常处理； 3.3品管部：首件产品确认及生产过程中的巡检、完工后检验,反馈、主导或参 与品质异常处理工作，并对数据记录保存、统计、分析、改善，持续改善； 3.4 相关部门：主导或参与品质异常处理及异常分析工作。 4．0 作业程序 4.1 PMC部下发《生产日计划》给各生产车间主管，各生产车间主管根据《生产日 计划》，组织安排操作工做好生产前的准备工作； 4.2 各车间组长、技术员准备工装夹具、测量量具、签样等，按样品或
产品工程作业标准书等准备物料进行生产。 备料、白身、总装车间：工装夹具、测量量具、签样、作业指导书、图纸、模具等。 油漆车间：色板、签样、作业指导书、图纸等。 包装车间: 签样、作业指导书、图纸、产品包装示意图、模具等。 4.3组长、技术员对首件先自检，合格报制程检验员对首件进行检验，详细参考 《首件检验控制卡》。 4.4制程检验员全检或按规定频次(正常情况下每天不少于6次)及工艺图纸等要 求巡检各工序制程品质状况，巡检要有相关侧重点，填写巡检记录，若不符 图纸和工艺要求，则知会操作员异常状况；当生产操作工自检发现不良现象 时及时隔离和标识；当产生不良品超标时，发现人即时通知本组组长 到现场确认，组长到现场确认后，按《生产异常提报控制卡》进行操 作，必要时组长填写《品质异常报告和处理单》交责任单位处理（来 料引起的不良交品管部处理；制程引起的不良交本部车间主管处 理）。现场品质组长监督执行情况和跟进结果。 4.5操作工确认品质没有异常的，通知制程检验员进行全检或抽检.制程检验员 按照图纸上要求及抽样标准进行全检或抽检，检验合格正常转入下一工序,并贴上合格标贴同时在交接单上签名承认.若不符规格要求，则要求生产操作者返工，暂停转序，即时通知本组组长到现场确认，组长到现场确认后，按《生产异常提报控制卡》进行操作，必要时组长填写《品质异常报告和处理单》交责任单位处理（来料引起的不良交品管部处理；制程引起的不良交本部车间主管处理）。现场品质组长监督执行情况和跟进结果。 4.6相关人员收到异常提报的通知后10分钟内赶到现场处理，收到现场组长或 品管填写的《品质异常报告和处理单》后需在规定时间内完成（来料引起的不良交品管部处理；制程引起的不良交本部车间主管处理）。现场品质组长和生产主管监督执行情况并结果跟进。
制程检验作业流程 流程图
1．0目的 为保证产品在生产制程中得到有效检验作业,控制制程品质,降低制程返工、报废,提升产品合格率,提高不良出来的时效性，特制定本作业流程。2．0 范围 适用于（备料车间、白身车间、油漆车间、包装车间）生产过程中的检验与控制及不良品处理。 3．0职责 3.1 PMC部：计划课负责生产指令的下达,参与生产异常处理；仓务课负责完成 不良品的回仓分类保管、标识确认及不良品退料的督促工作。 3.2 各生产车间：负责制程产品材料确认,首件产品品质确认及生产过程中的自 检、互检工作。反馈、参与生产异常处理； 3.3品管部：首件产品确认及生产过程中的巡检、完工后检验,反馈、主导或参 与品质异常处理工作，并对数据记录保存、统计、分析、改善，持续改善； 3.4 相关部门：主导或参与品质异常处理及异常分析工作。 4．0作业程序 4.1 PMC部下发《生产日计划》给各生产车间主管，各生产车间主管根据《生产 日计划》，组织安排操作工做好生产前的准备工作； 4.2 各车间组长、技术员准备工装夹具、测量量具、签样等，按样品或 产品工程作业标准书等准备物料进行生产。 备料、白身、总装车间：工装夹具、测量量具、签样、作业指导书、图纸、模具等。 油漆车间：色板、签样、作业指导书、图纸等。 包装车间: 签样、作业指导书、图纸、产品包装示意图、模具等。 4.3组长、技术员对首件先自检，合格报制程检验员对首件进行检验，详细参考 《首件检验控制卡》。 4.4制程检验员全检或按规定频次(正常情况下每天不少于6次)及工艺图纸等要 求巡检各工序制程品质状况，巡检要有相关侧重点，填写巡检记录，若不符 图纸和工艺要求，则知会操作员异常状况；当生产操作工自检发现不良现象
XXX有限公司 黄光制程废水处理工程 技 术 方 案 招标人：XXX有限公司 投标人：深圳市*****水处理技术有限公司二〇一三年三月十二日
XXX有限公司 黄光废水处理工程方案 审定：何琼 审核：邹峰 设计负责人：邹峰 参加编制人：邹峰、彭件华 资质证书号 深圳市环境保护工程技术资格证书：
目录 一、项目概况 (4) 二、设计依据及设计原则 (4) 2.1、设计依据 (4) 2.2、设计原则 (5) 三、废水的水质、水量 (5) 四、废水的排放标准 (6) 五、废水处理工艺 (6) 5.1、废水处理工艺流程选择 (13) 5.2、废水处理流程图及平面布置图 (13) 5.3、工艺流程说明 (13) 六、废水处理系统主要构筑物及设备 (14) 6.1、主要构筑物 (20) 6.2、主要设备 (21) 七、工程布局 (24) 八、处理系统水、电及总装机容量 (24) 九、管路设计 (24) 十、电气控制系统设计 (25) 十一、劳动定员 (25) 十二、运行费用估算(仅供参考) (25) 十三、工程工期 (26) 附图：工艺流程图 平面布置图
*****有限公司黄光废水处理工程方案 一、项目概况 *****有限公司，是一家新型的高科技企业。该企业在生产过程中每天需排放一定量的污染废水。针对生产产生废水情况的预计，并考虑到生产废水如不达标处理而直接排入水体给环境带来的严重危害，*****有限公司准备新建一套日废水排放总量为500吨的黄光废水处理系统。 由于该项目为新建项目，为保护好环境，按照国家环保法规，必须实行“三同时”制度，落实好环保措施，针对此情况，*****有限公司委托深圳市*****水处理技术有限公司对该工程进行整体规划与设计。 二、设计依据及设计原则 2.1、设计依据 1．生产厂家的生产工艺废水种类、数量及浓度范围等资料； 2．废水设计处理能力为：500m3/d，设计每小时处理25m3； 3．废水中需要处理的污染物为：PH、COD、酸碱、重金属以及悬浮物等； 4．废水经处理后达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准； 5．给水排水工程建设有关规范； 6．根据我们所完成的同类型废水工程实际参数和经验； 7．《给排水设计手册》；
1.范围 针对本公司制程现场中所有人、机器、物料、方法、环境的质量控制 2.权限 2.1对上工序有产品质量的建议权利及要求改善的权利 2.2有权放行合格物料 2.3有权对生产不良提出整改 3.职责 3.1对公司产品投产前到成品入库之间的各工序进行质量控制，重点是对机加工产品的监控，对异常点及时提出 与跟进处理，避免批量性质量问题出现 3.2对相关程序文件和管理制度执行状况进行监督，对违反程序或管理制度的提出反馈，对于改善的进行效果跟 进验证 3.3 收集并记录产品不良信息，发现过程中产品质量隐患，推动产品持续改善工作，完成相应记录报表 3.4对生产订单进行确认，要求IPQC必须熟悉订单要求，确认订单是否正确。对于有异常的需要及时提出与 工程、车间等部门沟通确认 3.5首件确认，一般随同首台产品一起进行检查，重点核对产线所使用的所有物料是否与BOM 相符。检查产线 所排的拉线是否与产品流程图相符，有无漏掉的工序，工位安排与动作安排是否合理等，对异常的需要及时提出 3.6检查物料、半品、成品标识与放置是否符合5S要求，检查各环节对产品防护的方式，是否存在质量隐患3.7检查车间各种质量记录自检表格是否按时、准确的填写，填写内容是否符合要求 3.8对作业员不良判定的准确性进行确认,如果发现料废中有良品,要及时送回给生产工位与该员工确认其不良 内容,并再次讲解该项目的判定基准,提高员工的判断水平 3.9对一些需要返工的产品，IPQC需要注意产线到底有没有按照返工要求进行返工，应及时跟进返工情况，返 工后得到不良数，不良率，不良现象，不良原因等一系列的资料，并需要在返工检验完成后OA通知生产部3.10发现的批量性问题时，应通知技术部及部门主管，按《不合格控制程序》处理 3.11 IPQC在巡检过程中，对于轻微的异常，可直接与负责人沟通马上改善，若发现有批量性问题，需要及时 的反馈到相关的责任部门 3.12生产所反馈的异常问题需要作出处理并跟进，在自己处理不了的情况下，需要反馈给部门主管 3.13 IPQC每天需要对前一天报表进行统计并录入电子档 3.14按时完成上级交办的其它事项
对生产过程中影响产品质量的各个因素进行控制，确保产品质量满足规定要求，特制订
本流程。 2.0适用范围 本流程适用于生产过程中对产品质量有影响的各因素的控制。 3.0职责 3.1生产部负责产品生产过程中各环节的全面质量控制及设备、工装的总体控制，品质异常责 任部门负责在一个工作日内处理完毕，否则部门负责人承担同等质量损失责任。 3.2销售部负责客户对质量要求的沟通并及时将客户对质量的要求书面通知生产部、品质部。 3.3技术部负责生产所需的各类工艺技术文件（产品规格书、作业指导书等）和资料的编制及 提供； 3.4品质部负责生产过程中各环节产品质量的检验、试验和检验标准（包装检验标准、注塑检验标 准等）的编制。 3.5相关采购人员负责生产所需的各类物资的采购质量。 3.6副总经理负责生产过程中各项质量活动的组织、计划、协调和管理。 3.7总经理负责生产过程中影响生产质量的各项资源的配置。 3.8各车间、仓库负责各项生产过程中质量控制活动的具体实施。 4.0制程检验流程 4.1制程检验流程图
4.2.1生产计划的制订 4.2.1.1销售部应根据已接受的合同或订单中的各项内容和要求，及时编制《生产任务单》， 在明确产品名称、规格、数量、交付时间的同时，应将顾客对产品特性、质量、工艺 等方面的要求及时通知技术开发部、品质部会审，报生产副总经理审批后，发放给 PMC部。 4.2.1.2PMC部根据《生产任务单》中的要求并确认客户要求和产品库存情况，以及各车间的 实际生产状况，及时编制《车间周生产计划》，在明确各车间所应生产的产品名称、规格、数量、完成时间的同时，各车间应着重注意产品特性、质量、工艺等方面的要求。 4.2.1.4《车间周生产计划》经审批后，应及时发放到各车间、技术部、品质部、PMC部、采 购部。 4.2.1.5出现下列情况时，可对产品生产计划进行相应调整： 4.2.1. 5.1由于原材料或设备等原因，确属无法按生产计划进行生产的； 4.2.1. 5.2合同或订单的更改； 4.2.1. 5.3其它特殊情况。
精选文档 工 艺 文 件 编制：制剂研发部日期：批准：日期： .
. 生产工艺流程： 生产任务单 开具生产配方单 系统检查 转入包装岗位 报检 质量控制点 25克/升高效氯氟氰菊酯乳油质量控制点操作控制程序及操作步骤 溶剂 助溶剂 乳化剂 抽入配制釜 打开人孔盖投固体原料 搅拌混合 静置分离 质检 冲洗管道 合格包装 操作步骤：1、按产品配方比例将定量的溶剂、助溶剂、乳化剂通过计量，用真空泵抽入配置釜中。 2、打开人孔盖投合格的固体原料。 2、将剩余量的溶剂通过计量，抽入配制釜中，以冲洗管道。 3、开启搅拌器，进行搅拌混合，至混合均匀。
5、进行排底分离。。 6、取样报检，若所测控制指标合格，转入包装程序。 250克/升氟磺胺草醚水剂质量控制点操作控制程序及操作步骤： 氟磺胺草醚原粉 配制釜搅拌混合静置分离排底 剩余水质检 合格包装 操作步骤：1、按产品配方比例将定量的水、助剂、氢氧化钠通过计量，用真空泵抽入配置釜中。 2、将剩余量的水通过计量，抽入配制釜中，以冲洗管道。 3、将定量的乙烯利原粉投入配制釜中。 4、开启搅拌器，进行搅拌混合，至混合均匀。 .
. 6、进行排底。将排底的物料用真空泵再次抽入配制釜中。 7、取样报检，若所测控制指标合格，转入包装程序。 15%噻吩磺隆可湿性粉剂质量控制点操作控制程序及操作步骤： 噻吩磺隆原粉 计量 分散剂载体 预混合 气流粉碎 磨细 填料 润湿剂 后混合 质检 合格包装 操作步骤：1、按产品配方比例将定量噻吩磺隆原粉、载体、填料通过计量，投入混合器中进行预混合。 2、将分散剂、润湿剂投入混合器中进行再混合。
1.目的 藉由制程产品的量测与监控，以验证产品符合要求。 2.范围 凡本公司制程过程中产品均包括在内。 3.定义 (无) 4.权责 4.1品管部：制程中产品的量测与监控。 4.2生产课：制程中首件产品的送检。 5.作业程序 5.1制程产品检验采用首件检验和巡检方式。 5.2 首件检验 5.2.1首件检验时机 当生产线每日上班开机时、交接班时、不同批换料时、更换治具时、异常处理后。 5.2.2尺寸检验 由专职量测人员完成,制程巡检人员对于此量测记录进行确认是否达到要求。 5.2.3 外观检验 首件外观检验由品管人员按对应《产品工艺流程图》或《产品检验指导书》中的要求逐一检验。若发生不合格依《不合格控制程序》处理。 5.2.4检验记录 首件尺寸检验结果记录于《尺寸量测记录表》中，需由制程巡检人员确认结果。若量测结果符合对应产品尺寸的要求，方可继续生产；若不能符合要求，则须调机或停线，直到符合要
求为止。 5.3制程巡检 5.3.1巡检时机 从生产线开机至产线全部停止生产的整个生产过程，制程巡检人员必须全程在生产线监督指导生产,巡检项目为产线品质记录、量测记录、6S、产品外观、尺寸、温湿度管控等。 5.3.2外观检验 外观检验由品管人员按对应《产品工艺流程图》中的要求逐一检验。产品外观检验至少为5模，如为一模多穴产品，则每穴都需进行检查。5模中检验到个别非连续性不良品时将此不良置于红色通箱中做统一处理，但若发现集中或连续性不良现象时,则需再抽检5模,合格则继续生产；若仍发现同类现象时立即通知产线组长和工程师，查找根本原因并改善，若无法当时现场改善需停线处理时巡检人员开立《异常处理报告》查找根本原因，记录于《制程品质检查记录表》，并巡检人员及时通知生产与品管主管。详见《不合格控制程序》。 5.3.3 6S 因6S 直接影响到产品品质要求,故必须严格要求产线6S,如机台的《设备一级保养记录表》有无如实填写；地面清洁；操作台整洁。 5.3.4温湿度管控 查核现场温湿度计，温度控制于22±2℃，相对湿度控制在40%-60%。 5.3.5检验记录 制程巡检人员每小时在《制程品质检查记录表》记录一次品质状况。 5.4异常管控 制程巡检人员在制程巡检过程中发现如有因原材不良或机台、模具异常导致产品使用功能缺陷或严重影响产品外观时需开立《异常处理报告》，并及时知会品管与生产现场主管，要求生产人员停止生产进行换料或改善，对己生产之不良品要求生产人员进行隔离。详见《不合格控制程序》。 5.4.3 停线记录 停线事宜均需记录于<停线记录追踪表>,以便追踪处理。
触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解 发布时间：2014-8-22 作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。 1. PR前清洗 A.清洗： 指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻璃表面。（风切是关键） B.干燥： 因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后续工序的产品质量。
C. 十槽清洗机PR清洗机制程参数设定 1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N，温度为60±5℃，浸泡时间为 2~3min／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／n. KOH溶度为1.0N~1.6N,温度为40±5℃,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,传动速度为3.0~4.5m/min,磨刷转速为85~95rpm,压力为0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40±5℃，干燥机1.2.3段温度为110℃±10℃。 注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许KOH溶液，改变KOH，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗机传动速度，将传速度减慢。 2.PR涂佈 光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。 光刻的目的就是按照产品的设计要求，在导电玻璃上覆盖感光胶。 A.光刻胶的配制 光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的，不能同时达到。因此，必须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室（洁净度较高的房间）中进行。用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合，通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少
目录 1.0 目的--------------------------------------------------------3 2.0 范围 ------------------------------------------------------3
3.0 抽样--------------------------------------------------------3 4.0制程检验规范-------------------------------------------------3 4.1钻孔制程检验规范------------------------------------------3 4.2内层湿膜制程检验规范--------------------------------------5 4.3外层线路制程检验规范 -------------------------------------7 4.4电镀制程检验规范------------------------------------------9 4.5蚀刻制程检验规范-----------------------------------------11 4.6阻焊制程检验规范-----------------------------------------14 4.7字符制符检验规范-----------------------------------------16 4.8碳油制程检验规范-----------------------------------------18 4.9喷锡制程检验规范-----------------------------------------19 4.10 化Ni/Au 检验规范 --------------------------------------21 4.11成型制程检验规范----------------------------------------22 4.12 开料检验规范--------------------------------------------23 4.13压合制程检验规范----------------------------------------24 4.14 板电制程检验规范----------------------------------------25 4.15 OSP检验规范---------------------------------------------26 1.0目的:通过对各制程半成品的检验和验证,以保证各工序之半成品质量得到有效地控 制,满足本公司或客户的品质要求. 2.0检验范围: 各生产制程 3.0抽样要求: 3.1在本公司生产的板各制程抽样要求参见本规范“ 4.0制程检验规范”中各项规定. 3.2各段制程外协加工板重缺陷按公司《抽样检查规定》中的AQL0.65进行检查(三个 轻缺陷,合一个重缺陷计)。 3.3没有规定具体抽样数的IPQA检验点,进行随机抽检。 4.0 制程检验规范
宁波嘉威机械有限公司文件编号WI-PG(MQ)-22 文件名称制程检验作业规范版本号 A.0 页码共3页第1页 1.目的 藉由制程产品的量测与监控，以验证产品符合要求。 2.范围 凡本公司制程过程中产品均包括在内。 3.定义 (无) 4.权责 4.1品管部：制程中产品的量测与监控。 4.2生产课：制程中首件产品的送检。 5.作业程序 5.1制程产品检验采用首件检验和巡检方式。 5.2首件检验 5.2.1首件检验时机 当生产线每日上班开机时、交接班时、不同批换料时、更换治具时、异常处理后。 5.2.2尺寸检验 由专职量测人员完成,制程巡检人员对于此量测记录进行确认是否达到要求。 5.2.3外观检验 首件外观检验由品管人员按对应《产品工艺流程图》或《产品检验指导书》中的要求逐一检验。若发生不合格依《不合格控制程序》处理。 5.2.4检验记录 首件尺寸检验结果记录于《首检巡检记录表》中，需由制程巡检人员确认结果。若量测结果符合对应产品尺寸的要求，方可继续生产；若不能符合要求，则须调机或停线，直到符合要
文件名称制程检验作业规范 页码共3页第2页求为止。 5.3制程巡检 5.3.1巡检时机 从生产线开机至产线全部停止生产的整个生产过程，制程巡检人员必须全程在生产线监督指导生产,巡检项目为产线品质记录、量测记录、6S、产品外观、尺寸、温湿度管控等。 5.3.2外观检验 外观检验由品管人员按对应《产品工艺流程图》中的要求逐一检验。产品外观检验至少为5模，如为一模多穴产品，则每穴都需进行检查。5模中检验到个别非连续性不良品时将此不良置于红色通箱中做统一处理，但若发现集中或连续性不良现象时,则需再抽检5模,合格则继续生产；若仍发现同类现象时立即通知产线组长和工程师，查找根本原因并改善，若无法当时现场改善需停线处理时巡检人员开立《品质异常反馈单》查找根本原因，记录于《首检巡检记录表》，并巡检人员及时通知生产与品管主管。详见《不合格控制程序》。 5.3.36S 因6S直接影响到产品品质要求,故必须严格要求产线6S,如机台的《设备一级保养记录表》有无如实填写；地面清洁；操作台整洁。 5.3.4温湿度管控 查核现场温湿度计，温度控制于22±2℃，相对湿度控制在40%-60%。 5.3.5检验记录 制程巡检人员每小时在《记录表》记录一次品质状况。 5.4异常管控 制程巡检人员在制程巡检过程中发现如有因原材不良或机台、模具异常导致产品使用功能缺陷或严重影响产品外观时需开立《异常处理报告》，并及时知会品管与生产现场主管，要求生产人员停止生产进行换料或改善，对己生产之不良品要求生产人员进行隔离。详见《不合格控制程序》。 5.4.3停线记录 停线事宜均需记录于<品质异常反馈单>,以便追踪处理。
1、PR前清洗ITOGLASS清洗指用物理的方法（磨刷喷洗）和化学的方法（去离子水DI 水和KOH）将玻璃表面的脏污和油污、杂质除去并干燥的过程 2、PR涂佈指在玻璃的导电层表面均匀涂上一层光刻胶 3. 前烘指在一定温度下将涂有光刻胶的玻璃烘一段时间、使光刻胶的溶剂挥发，形行成固体的PR层 4. 曝光指用紫外线通过预先设置好的菲林垂直照射光刻胶表面，使被照射部分的光刻胶发生反应 5、显影指用弱KOH溶液去离玻璃表面将径光照射部分的光刻胶除去，保留未照射部分的光刻胶 6、坚膜指将玻璃在径一次高温处理，使光刻胶膜更加坚固。 7、蚀刻指用适当的酸液将无光刻胶覆盖的ITO层除去，这样就得到了我们所需要的ITO 电极图形。 8、脱膜指用较强的KOH剥膜液将残留光刻胶除去，将玻璃表面清洗干燥 1. PR前清洗 A.清洗： 指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻璃表面。（风切是关键） B.干燥： 因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后续工序的产品质量 C. 十槽清洗机PR清洗机制程参数设定 1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N，温度为60±5℃，浸泡时间为2~3min／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／n. KOH溶度为1.0N~1.6N,温度为40±5℃,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,传动速度为3.0~4.5m/min,磨刷转速为85~95rpm,压力为0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40±5℃，干燥机1.2.3段温度为110℃±10℃。注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许KOH溶液，改变KOH，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗机传动速度，将传速度减慢 2.PR涂佈 光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。 光刻的目的就是按照产品的设计要求，在导电玻璃上覆盖感光胶。 A.光刻胶的配制 光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的，不能同时达到。因此，必须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室（洁净度较高的房间）中进行。用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合，通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少量因态物质微粒未能完全溶解，为把这部分未能
1.0 对生产过程中影响产品质量的各个因素进行控制，确保产品质量满足规定要求，特制
订本流程。 2.0适用范围 本流程适用于生产过程中对产品质量有影响的各因素的控制。 3.0职责 3.1生产部负责产品生产过程中各环节的全面质量控制及设备、工装的总体控制，品质异常责任部门负责在 一个工作日内处理完毕，否则部门负责人承担同等质量损失责任。 3.2销售部负责客户对质量要求的沟通并及时将客户对质量的要求书面通知生产部、品质部 3.3技术部负责生产所需的各类工艺技术文件（产品规格书、作业指导书等）和资料的编制 及提供； 3.4品质部负责生产过程中各环节产品质量的检验、试验和检验标准（包装检验标准、注塑检验标准等）的 编制。 3.5相关采购人员负责生产所需的各类物资的采购质量。 3.6副总经理负责生产过程中各项质量活动的组织、计划、协调和管理。 3.7总经理负责生产过程中影响生产质量的各项资源的配置。 3.8各车间、仓库负责各项生产过程中质量控制活动的具体实施。 4.0制程检验流程 4.1制程检验流程图
4.2 4.2.1生产计划的制订 4.2.1.1销售部应根据已接受的合同或订单中的各项内容和要求，及时编制《生产任务单》，在明确产品名 称、规格、数量、交付时间的同时，应将顾客对产品特性、质量、工艺等方面的要求及时通知技 术开发部、品质部会审，报生产副总经理审批后，发放给PMC?。 4.2.1.2PMC部根据《生产任务单》中的要求并确认客户要求和产品库存情况，以及各车间的实际生产状况， 及时编制《车间周生产计划》，在明确各车间所应生产的产品名称、规格、数量、完成时间的同 时，各车间应着重注意产品特性、质量、工艺等方面的要求。 4.2.1.4《车间周生产计划》经审批后，应及时发放到各车间、技术部、品质部、PM（部、采 购部 4.2.1.5出现下列情况时，可对产品生产计划进行相应调整： 4.2.1. 5.1由于原材料或设备等原因，确属无法按生产计划进行生产的; 4.2.1. 5.2合同或订单的更改；
制程检验作业管理办法示 范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
制程检验作业管理办法示范文本 使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1. 目的: 規范生產制程檢驗工作 2. 範圍: 本公司制程檢驗工作之管制 3. 權責: 3.1 制程巡迴檢驗:IPQC 3.2 自檢:作業員. 3.3 “檢驗規范”SIP管制項目的制定:品保 4. 定義: 4.1 制程巡回檢驗: IPQC以抽樣計划作業內容規定的 檢驗情況的頻率,檢檢産品是否有異常情況;依據SOP內容 稽核制程生産運作是否有異常情況,以確保品質的一致性.
4.2 首件確認:新模投入量産時的首件,新料投入,有異常修模處理後,機台有異常修復開機生産時及其它需要確認之後,方能生産的,由生産部通知品管進行檢驗﹐品管檢驗之后報相關部門確認之後再作生産;如有異常情況,由生産部門聯絡工程人員進行改善. 4.3 首件檢驗﹕當機台需要調機或交班工作時候﹐品管必須再行核對首件確認的樣品﹐并將檢驗記錄于《制程檢驗報告》上﹔ 4.4 IPQC:制程巡迴檢驗員.對生產制程的品質進行巡回檢驗﹐當生產部交驗產品時候﹐再進行FQC（最終檢驗）檢驗作業。 4.5 SOP﹕作業指導書﹐是作業員作業工作的重要文件﹐必須闡述清楚人（熟練度）﹑機（需要什么工具設備）﹑料（采用什么生產資料）﹑法（作業的步驟）﹑測（如何自我檢驗和發現不良品）五大要素。
黄光PHOTO制程问答 PHOTO 流程? 答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測 何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？ 答：Photoresist(光阻).是一种感光的物质，其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。 何为正光阻? 答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后，感光部分的性质会改变，并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。 何为负光阻? 答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分则被显影过程去除。 什幺是曝光？什幺是显影？ 答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。 何谓 Photo? 答：Photo=Photolithgraphy,光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。Photo主要流程为何? 答：Photo的流程分为前处理，上光阻，Soft Bake, 曝光，PEB，显影，Hard Bake 等。 何谓PHOTO区之前处理? 答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake，HDMS 等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除，然后进行HDMS工作，以使Wafer表面更容易与光阻结合。 何谓上光阻? 答：上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴（Nozzle）被喷涂在高速旋转的Wafer表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。 何谓Soft Bake? 答：上完光阻之后，要进行Soft Bake，其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。 何谓曝光? 答：曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。 何谓PEB(Post Exposure Bake)? 答：PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应，以使被曝光的图形均匀化。 何谓显影? 答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的Wafer进行成象的过程，通过这个过程，