Component and Supplier Management
Dennis Liu Manager ICenter China E&HT Group
Agenda
Business and Design challenges requiring CSM Environmental Challenges CSM Overview
Traditional Practices VS Advanced
A Model for Selecting the Right Parts During Design
Examples
How to reuse the component record
Summary
? 2006 PTC
Business Challenges that require CSM information
Political Support for “Green” Legislation
? Restrictions on the use of hazardous materials ? Disposal & recycling laws for electronics, equipment, and automobiles ? Ex: Rohs, China Rohs WEEE, ELV, JGPSSI, Reach,etc.
Shorter Product Lifecycles
? Massive time-to-market pressures ? Greater emphasis on process excellence and concurrent engineering ? Difficult to recoup product development costs
Component & Supplier Management
Global Outsourcing
? Design teams and processes span business & geographic boundaries ? Increased outsourcing of innovation and design (ODM)
? Complex array of design tools that must work in concert (EDA, MCAD, Software)
Increased Product Complexity
? New environmental regulations requiring companies to declare material contents of products ? SKU proliferation - customers now expect highly localized, demographic products ? Smaller and more complex form factors
Dfx Requirements
? Environment ? Manufacturability ? Target Cost
? 2006 PTC
Designers struggle with multiple disparate data sources, the need exist to have a deeper level of part and product knowledge
How can I Design for Manufacturing and Assembly, Cost, Environment…..
Where can I get the data from???
Material Declarations
RFX Requests
Regulatory Region/Country ODM
What preferred suppliers IP can I leverage?
Component Attributes Data Sheets
Detailed Price & Lead-Time
Compliance Recycling Testing
Component SPECS
$$$
Design Partners
Component Suppliers/ Distributors
CAD Models BOMs Proposed AMLs Approved Suppliers
CM / EMS
Data Blending is required for effective CSM collaboration
Manufacturing
? 2006 PTC
Results from a Comprehensive Best Practices Survey
PTC’s Component & Supplier Management focus R&D capabilities common to companies with strongest revenue growth:
¤ ¤ ¤
Product planning tools and practices Standardized internal and external collaboration Early designer access to enterprise and supply chain data
Capabilities enabled superior company performance:
200+ executives participated in survey across US and Asia Top 500 Electronics Companies Sub-Verticals Targeted
Hardware OEMs Peripherals Telecom Equipment Consumer Electronics EMS Chip Manufacturers
?
33% less investment in R&D, and twice the profitability 16% more revenue from new products 12% greater success in new product development 2 month time-to-market advantage
? ?
?
? 2006 PTC
Why does “early designer access to supply chain” data matter?
Product costs are determined very early in the design process …
“ It is commonly known that more than 70% of the cost of product is locked in after the initial design stage … ” Selecting the “right” part early in design requires visibility to important supply chain data … supplier preference, cost, lifecycle, compliance …
% Cost committed
100%
>70%
“First BOM”
Concept
Functional Design
Physical Design
Mfg Prep
Mfg “Handoff”
Volume Production
Service
End-of-Life
Product Design
Sourcing
Manufacturing & Support
Source: Design-to-Procure: Looking at the Whole Value Chain, Aberdeen Group, Inc., 2004
? 2006 PTC
Environmental Challenges – Global mandates continue to increase
?Companies are rethinking tactical solutions and are switching to strategic solutions ?Dfe requires awareness for substances, waste management, and toxicity
CANADA
Rohs, WEEE, REACH ElektroG, EuP ELV Maine - LD 743 Rhode Island - 2005-H6115 Vermont Act H.212
China RPCEP JGPSSI Korea ELV Taiwan
ELV CA EWRA 20/50 Texas - SB 1239
Australia Argentina New Zealand
? 2006 PTC
The Challenge - 100% Product Compliance
Chad Hawkins on:
Product Assembly Part
Compliance Labeling
Recycling Manuals & Guidelines 3rd Party Testing & Certification Tracking
40% 60%
Assembly
AML Document
Regulatory Compliance Status Regulatory Compliance Reporting
Customs Declarations & Disclosures
Material Composition Declarations (IPC1752 / JGPSSI)
Custom Parts and Assemblies
COTS Parts
? 2006 PTC
Example: Subassembly Compliance
Part Assembly
Cover Enclosure Fasteners
Material
Finish Powder Coat % Fastener Material %
Substance
Finish Substance % Finish Substance %
Housing Connector Contacts Shell
Housing Material % Contact Material % Contact Plating % Shell Material % Shell Plating %
Housing Substance % Contact Substance % Contact Substance % Shell Substance % Shell Plating Substance %
Cable Cable Insulation
Cable Material Insulation Material %
Cable Material Substance % Insulation Material Substance %
? 2006 PTC
Traditional CSM Process Overview
Detail Design (Component Selection)
Use New Part New Supplier
Create New Part
Add to BOM
Purchase Part
Supplier Qualification
Negotiate Part Cost
New Part Request
Add to CAD Add to ERP
Problems: Potential supply risk Minimizing supplier leverage – cost Lacking information for Dfx Lacking compliance information Lacking target cost information Lacking information on custom parts – minimizing design reuse Lacking information for BOM Grading
ERP focused: Only minimum business data required to create items: PN, Description, Vendor, Vendor Name, Std. Cost MPN, Manufacturer Name
? 2006 PTC
Advanced CSM Process Overview
ID Requirements Search Enterprise Repository Collaborate with Supply Partners
Request New Part
Detail Design (Component Selection)
Use New Part
Component & Supplier Management
Update Classification Qualify New Supplier
Part Classification
New Part Request
Supplier Qualification
Check Regulatory Compliance Gather Reg. Data
Quote Pricing & Availability
Negotiate Supplier Agreements
CAD Library
AML/AVL
Regulatory Compliance
RFX
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Part Selection & New Part Introduction
What if you could change the way Engineers find the parts they need … ?
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ERP / Supply Chain Data
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Detail Design
Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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Classify:
– Design & manage multi-level part classification schemas – Define valid attributes & attribute properties and constraints
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1
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ERP / Supply Chain Data
Map/Merge Load
Windchill Component Library PART
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– Map & alias data elements from internal / external data sources
Load:
– Create repository of containing mapped data / links – Identify duplicates
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Detail Design
Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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Find parts using fast, efficient & effective “guided” search Browse classification structure
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ERP / Supply Chain Data
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Windchill Component Library PART
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Evaluate & Select
Free-form or classificationbased parametric attribute searching Only select from available values – avoid getting “no results found” Toggle to multiple measurement systems & units of measure Find similar parts
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Detail Design
Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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Compare similar parts Identify preferred (“standard”) parts - “grade” parts for DFX
– Internal & customer preferences – Environmental compliance
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1
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ERP / Supply Chain Data
3
Windchill Component Library PART
REUSE PART REUSE
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– Cost & lead-time – Breath of usage
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Detail Design
– Multi-source & obsolescence risk – Quality / manufacturability
Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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a) During Concept and System Design:
– Add to concept configuration containing key architectural parts
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4 1
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ERP / Supply Chain Data
a
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4
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b) During Detail Design:
– Add to electronic or mechanical design using native design tool
b
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Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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… or if no existing part is found …
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4 1
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ERP / Supply Chain Data
a
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Content Partners Suppliers
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b
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Part Selection & New Part Introduction
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4 1
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ERP / Supply Chain Data
a
Windchill Component Library PART
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6
Evaluate
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Search for new parts in reference sources Evaluate new parts based on functional & Dfx criteria
Collaborate early with preferred suppliers, Manufacturing process/design reviews, cost, environmental, tooling etc.
NEW EDA Libraries
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6
b
New Part Request Detail Design
Model for Selecting the Right Parts During Design
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Part Selection & New Part Introduction
1
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… or if no existing part is found …
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3
4 1 a
ERP / Supply Chain Data
6
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Windchill Component Library PART
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5
Search for new parts in reference sources Evaluate based on functional & DFX criteria Introduce new part
New part request workflow Gather Compliance, Cost data Download / link attributes & docs
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b
New Part Request Detail Design
7
7
Model for Selecting the Right Parts During Design
Create CAD libraries, load ERP
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Classification Enables Integrated Component & Product Data Management
Component Record
Manufacturing Compliance
Product Housing Battery Purchased Assy AML / AVL PCA Schematic PCB Std Parts
Analysis Discloses & Declarations Approved Suppliers Classified Component Attributes Viewables CAD Model Data Sheets Requirements
Technical
Approved
Disposal
$ $ $
The Enterprise Component Record
Provides early designer access to enterprise and supply chain data
? ? ? ? ? ? ?
Technical data Environmental Data / Compliance Declarations Supply Chain Data Compliance & Dismantling data Datasheets, PCNs & EOL Notifications Manufacturing Process data Quality Information
Cost
Quality
Testing
AML / AVL ASICs Firmware Assy Component Software Mechanical Parts Software AVL
? 2006 PTC
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
超详细的电子元器件选型指南（电阻器） 电阻器，简称电阻（Resistor,通常用“R”表示）是电路元件中应用最广的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻、晶体管电路中的偏置电阻等。 一、基础知识 1.电阻的分类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料和工艺的不同，主要分为以下四大类： 2.电阻的型号命名方法 电阻器、电位器的命名由四部分组成：主称、材料、特征和序号。
3.主要性能指标 （1）标称阻值 产品上标示的阻值，单位为欧，千欧，兆欧，标称阻值都应符合下表所列数值乘 以10n倍（n为整数）。
（2）允许误差 电阻和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围，它表示产品的精度。允许误差的等级如下表所示。 （3）额定功率 在规定的环境温度和湿度下，假定周围的空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率，一般选用其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级，常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W。 （4）最高工作电压 电阻在长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 （5）稳定性 稳定性是衡量电阻器在外界条件（温度、湿度、电压、时间、负荷性质等）作用下电阻变化的程度。
温度系数a，表示温度每变化1度时，电阻器阻值的相对变化量; 电压系数av，表示电压每变化1伏时，电阻器阻值的相对变化量。 二、电阻器选型与运用 在电子电路设计的时候，应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数“因地制宜”地来选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性。下面是有关电阻的选型基本原则。 1.电阻器的归一化选型 归一化选型原则只是针对电阻选型的一个“轮廓”，根据以往工程师的选型经验总结出来的，具有大众化的选型意义，在要求严格的电路设计中，还需要根据具体电路设计中的电器要求对电阻选型进行进一步的考量。 （1）金属膜电阻器：1W以下功率优选金属膜电阻；1W及1W以上功率优选金属氧化膜电阻； （2）熔断电阻器：不推荐使用。反应速度慢，不可恢复。建议使用反应快速、可恢复的器件，以达到保护的效果，并减少维修成本。 （3）绕线电阻器：大功率电阻器。 （4）集成电阻器：贴片化。插装项目只保留并联式，插装的独立式项目将逐步淘汰，用同一分类的片状集成电阻器替代。 （5）片状厚膜电阻器：在逐步向小型化、大功率方向发展，优选库会随着适应发展方向的变化而动态调整。这类电阻器是小功率电阻的优选对象。 （6）片状薄膜电阻器：建议使用较高精度类别。
低压产品
目 录页 1.断路器 空气断路器 - New Emax 塑壳断路器 - Isomax 塑壳断路器 - Tmax 漏电保护组件/漏电保护继电器双电源自动切换装置 - DPT 配电智能化元件 - IPD 2.工控产品 软起动器接触器手动电机起动器 - MS 系列短路保护电器和接触器及热继电器的配合电动机保护指示装置接线端子电子产品和继电器3.开关及熔断器组 开关熔断器组 - PowerLine 负荷开关 - SwitchLine 熔断器开关 - EasyLine 4.终端配电保护产品 建筑电器元件建筑用接触器 - ESB (导轨安装)电涌保护器 - OVR 优化脉冲提前放电避雷针 - OPR 5.箱体 终端配电箱 - ACM/ACP/ACF 系列三相配电箱 - SDB 系列动力配电箱 - MDS 系列6.电网质量产品 电容器专用接触器 无功补偿控制器件有源谐波滤波器7.断路器保护配合表 断路器保护配合表● 因产品技术不断改进，所有数据应以本公司最新确认为准。●ABB 公司对本手册的接受或使用无任何商业承诺或保证，由使用者根据具体应用考虑本手册的适应性。 0/1 ABB 低压电器元件选用手册 1 2 3 4 5 6 7............................................................................... 1/1-4 .................................................................................... 1/5-6 ..................................................................................... 1/7-10 ........................................................................ 1/11 .................................................................................. 1/12 ............................................................................ 1/13-14..................................................................................................... 2/1-7 ........................................................................................................... 2/8 ........................................................................... 2/9-11 .......................................................... 2/12 .............................................................................................. 2/13-17 .................................................................................................. 2/18-19 .................................................................................................. 2/20-21 ..................................................................................... 2/22-24............................................................................... 3/1 .................................................................................. 3/2-3 .................................................................................... 3/4............................................................................................... 4/1-8 ........................................................................ 4/9 ......................................................................................... 4/10 ...................................................................... 4/11..................................................................... 5/1 ................................................................................. 5/2-3 ................................................................................. 5/4-5........................................................................................... 6/1 ........................................................................................ 6/2-3 ........................................................................................... 6/4-5...................................................................................... 7/1-10
元器件选型明细表 ABB公司： 接触器： QA7、QA8：A26D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA9：A12D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA10、QA11：A30D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA12、QA13：A9D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz 空气开关： QA0：S1 N125 R100 M F FC 3P QA1、QA2：S1 N125 R20 M F FC 3P QA3：S1 N125 R10 M F FC 3P QA4、QA5：S1 N125 R25 M F FC 3P QA6：S1 N125 R10 M F FC 3P 热继电器： BB1、BB2：TA 25-DU-14 BB3：TA 25-DU-8.5 BB4：TA 25-DU-19 BB5：TA 25-DU-4 继电器： KF1、KF2、KF3、KF5、KF7：N 22E 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz 熔断器： F1~F5：S2 5 1S-K1 主令电气： 按钮：SF1、SF3、SF5：CP1-10R-02 SF2、SF4、SF6：CP1-10G-20 SF7、SF9、SF11、SF13、SF15、SF17、SF19、SF21：CP1-10R-01 SF8、SF10、SF12、SF14、SF16、SF18、SF20、SF22：CP1-10G-10 25个灯泡（AC220V）：MA5-1230 斯奈德： 时间继电器： KF4、KF6、KF8：RE 9 RA 21 MW7 KF10、KF11：RE 9 TA 21 MW7 欧姆龙： 行程开关：BG1、BG2：LX1-1H SOR: 压力开关：S1、S2：52NN-K116-M4-B1A
配电箱电器元件选型参考 一、微型断路器 1、常用合资品牌：施耐德，西门子，ABB，海格。 1)ABB：微型断路器S260系列，塑壳T系列。 2)施耐德：微型断路器iC65、EA9、EA7系列，塑壳NSX、CVS、EZD 。 施耐德，产品系列复杂，微型断路器，塑壳，有高中低三个档次，且三个档次之间价格差距很大。每个档次的表示方法复杂，非专业人士难以区别，其收购了国产德力西、万高等，属于合资企业。 3)西门子：对抵押开关市场不重视，几乎零市场。 4)海格：微型断路器M系列，塑壳H系列。 2、常用国内品牌：上海人民、上海良信、上海开关、常熟开关、德力西、正泰、 二、双电源开关 常用品牌有：万高、沈阳斯沃、天津海森、深圳泰永等。据了解，万高知名度高，质量好、价格偏高。 三、浪涌保护器 防雷元件品牌：须为所在地气象局防雷办备案产品。 常用品牌：中力、雷迅、华普、上电科等。 四、品牌印象
1、高档次：ABB、西门子、海格； 档次都较高，价格高。 2、中低档次：施耐德（EA9、EA7）、上海人民、上海良信、德力西、正泰。 1)施耐德（EA9、EA7）：中高档产品系列中，价格偏高，但可以接受。 2)上海良信：战略合作项目较多，目前与绿地、中海等项目合作。 3)上海人民：价格适中，在以往的项目上使用过，质量中等。 4)德力西：价格偏低，在以往的项目上使用过，质量中等。 5)正泰：价格低，市场较混乱，基本都是中低档次，且难以区分。不过因价格 优势在以往的项目上使用较多。 五、对后期电气检测及使用的影响 在以往的项目经验中，主要使用过的品牌有：施耐德（EA9、EA7）、德力西、正泰、上海人民。其中正泰、德力西的在电气检测中会出现个别漏电保护器不跳闸的现象（只是极个别，更换后，验收均能通过）。其余品牌在以往的项目经验中均未出现过此类问题。 六、建议 建议采用中等品牌，既能保证工程验收和使用质量，同时也能维护公司形象，对后期物业管理也能提供一定的方便。 建议采用的品牌有：施耐德（EA9、EA7）、德力西、上海人民、上海良信。
元器件选型手册(接插 件部分)-1 https://www.doczj.com/doc/9f11186414.html,work Information Technology Company.2020YEAR
元器件选型手册 (接插件部分) 浙江正泰仪器仪表有限责任公司
目录 前言 (2) 一、普通单双排插针 (3) 二、普通单双排插座 (4) 三、其他插针插座 (5) 3.1蜈蚣插座 (5) 3.2圆孔插座 (6) 3.3DIP芯片插座 (6) 3.4弯针 (7) 四、线对板连接器 (8) 4.1单排针座连接器 (8) 4.2简牛针座 (11) 4.3牛角针座 (11) 五、USB接口 (13) 六、天线及连接线 (14) 七、其他类型接插件 (16) 7.1FPC连接器 (16) 7.2凤凰端子 (16) 7.3PS2插座 (16) 7.4DF12系列连接器 (17) 7.5RJ45模块化插孔 (18) 7.6IC卡座 (18) 7.7SIM卡座 (18)
前言 1.范围 本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。 本手册仅用于公司产品设计选型时参考。 2.注意事项 ?本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。 ?本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。 ?所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。
一、普通单双排插针 1.1SAP描述规范 双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖 ①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌 ①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插 针； ②脚间距：一般为2.54mm或2mm； ③引脚数：排数*单排引脚数； ④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写； ⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。若PC=3mm默认不写，此 时单塑插针，只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面 长度；a 1.2典型示例 描述单排单塑插针 2.54mm,1*17P,PC=5,针长11.5,尤提乐 对 照 图 描述双排单塑插针 2.54mm,2*16P,针长18,尤提乐 对 照 图 描述单排双塑插针 2.54mm,1*4P,针长15.5,PA=PC=3,深圳联颖 对 照 图 描述双排双塑插针 2.54mm,2*15P,针长27,PA=9,尤提乐 a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。
电子元器件选型规范-实用经典
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
编号：**/**-**-***-**受控状态： 电子元器件选型规范 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日期修订状态修改内容修改人审核人批准人
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1.............................................................................................. 铝电解电容 6 3.2.2.............................................................................................. 钽电解电容 7 3.2.3................................................................................. 片状多层陶瓷电容 8 3.3电感选型 (8) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1.......................................................................................... 发光二极管： 9 3.4.2..................................................................................... 快恢复二极管： 9 3.4.3.......................................................................................... 整流二极管： 9 3.4.4..................................................................................... 肖特基二极管： 9 3.4.5.......................................................................................... 稳压二极管： 9 3.4.6................................................................................. 瞬态抑制二极管： 10 3.5三极管选型 (10) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (11) 3.8电源选型 (12) 3.8.1..............................................................................AC/DC电源选型规则 12 3.8.2.................................................................... 隔离DC/DC电源选型规则 12 3.9运放选型 (12) 3.10............................................................................................. A/D和D/A芯片选型 12 3.11.............................................................................................................. 处理器选型 14
CHGZDW-220/20/100微机控制型 交直流系统 选型手册 成都磁海电气工程有限公司
CHGZDW-220/20/100微机控制型交直流系统选型手册 资料版本V2.0 出版状态标准 产品版本 V3.0 日期201007 BOM 编号201007001 成都磁海电气工程有限公司 2010年版权所有，保留一切权利 在没有得到本公司书面许可时，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本书（软件等）的一 部分或全部，不得以任何形式（包括资料和出版物）进行传播。 版权所有，侵权必究。内容如有改动，恕不另行通知。 Copyright 错误！未找到引用源。2010 by Chengdu CiHai electrical engineering Co., LTD All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. No part of this document may in any form or by any means (electronic，mechanical，micro-copying，photocopying， recording or otherwise) be reproduced，stored in a retrieval system or transmitted without prior written permission from Chengdu magnetic sea electrical engineering Co., LTD
常见低压电器选型原则 一．断路器的选择 1. 一般低压断路器的选择 (1) 低压断路器的额定电压不小于线路的额定电压。 (2) 低压断路器的额定电流不小于线路的计算负载电流。 (3) 低压断路器的极限通断能力不小于线路中最大的短路电流。 (4) 线路末端单相对地短路电流÷低压断路器瞬时(或短延时)脱扣整定电流≥1.25 (5) 脱扣器的额定电流不小于线路的计算电流。 (6) 欠压脱扣器的额定电压等于线路的额定电压。 2. 配电用低压断路器的选择 (1) 长延时动作电流整定值等于0. 8~1倍导线允许载流量。 (2) 3倍长延时动作电流整定值的可返回时间不小于线路中最大启动电流的电动机启动时间。 (3) 短延时动作电流整定值不小于1.1*(Ijx+1.35KIdem)。其中，Ijx为线路计算负载电流；K为电动机的启动电流倍数；Idem为最大一台电动机额定电流。 (4) 短延时的延时时间按被保护对象的热稳定校核。 (5) 无短延时时，瞬时电流整定值不小于1.1*(Ijx+K1KIdem)。其中，K1为电动机启动电流的冲击系数，可取1.7~2。 (6) 有短延时时，瞬时电流整定值不小于1.1倍下级开关进线端计算短路电流值。 3. 电动机保护用低压断路器的选择 (1) 长延时电流整定值等于电动机的额定电流。 (2) 6倍长延时电流整定值的可返回时间不小于电动机的实际启动时间。按启动时负载的轻重，可选用可返回时间为1、3、5、8、15s中的某一挡。 (3) 瞬时整定电流：笼型电动机时为(8~15)倍脱扣器额定电流；绕线转子电动机时为(3~6)倍脱扣器额定电流。 4. 照明用低压断路器的选择 (1) 长延时整定值不大于线路计算负载电流。 (2) 瞬时动作整定值等于(6~20)倍线路计算负载电流。 二．漏电保护装置的选择 1. 形式的选择 一般情况下，应优先选择电流型电磁式漏电保护器，以求有较高的可靠性。 2. 额定电流的选择
集团）有限公司 主要元器件设计选型规范 为了统一工程设计模式，便于设计、校对和审核，有利于提高设计质量，降低出错率；同时提高元器件采购的准确性，方便车间装配和检验，将低压柜中常用的主要元器件选型做如下规定： 万能式断路器： 1、ABB的F开关：F1S-1250/R1250-3P PR1/P 抽出式；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸YC、分闸YO、储能电机M均为AC220V，欠压YU为AC220V；辅助触点10对，水平进出线，带门框 2、ABB的E开关：E1B-12PR112/P-LSI/R1250-3PWHR抽出式；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸YC、分闸YO、储能电机M均为AC220V，欠压YU为AC220V；辅助触点4对，水平进出线，带门框 3、施耐德MT开关：MT20H1 3P D/O+MIC5.0A抽出式，In=2000A；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸XF、分闸MX、储能电机MCH均为AC220V，欠压MN为AC220V；辅助触点4OF，水平进出线，带安全挡板VO、二次端子罩CB、门框CDP 4、施耐德MW开关：MW12 3 D 5 2抽出式，In=1250A；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸XF、分闸MX、储能电机MCH均为AC220V，欠压MN为AC220V；辅助触点4OF，水平进出线，带安全挡板和灭弧罩、二次端子罩CB、门框CDP 5、常熟开关厂CW1开关：CW1-2000/3P抽出式，In=1600A；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸X、分闸F、储能电机M均为AC220V，欠压Q为AC220V，M型脱扣器辅助电源AC220V；辅助触点4转换，水平进出线，带门框 6、人民电器厂RMW1开关：RMW1-2000/3P抽出式，框架I型In=1600A，分断H型；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸X、分闸F、储能电机M均为AC220V，欠压Q为AC220V，bse3型脱扣器工作电源AC220V；辅助触点4转换，水平进出线，带门框 7、中发集团ZQW1开关：ZQW1-2000/3P抽出式，In=1600A；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸X、分闸F、储能电机M均为AC220V，欠压Q为AC220V，脱扣器工作电源AC220V；辅助触点4转换，水平进出线，带门框 8、中发集团DW17开关：DW17-1600/3P抽出式，In=1000A；长延时A，瞬时KA；电动、分励均为AC220V，欠压为AC220V；不带预储能，垂直进出线 9、江苏凯帆KFW2开关：KFW2-3200/3P抽出式，In=2000A；长延时A，短延时KA，瞬时KA；合闸X、分闸F、储能电机M均为AC220V，欠压Q为AC220V，M型脱扣器工作电源AC220V；辅助触点5转换，水平进出线，带门框 注：1）填写采购清单时必须按照以上各点内容进行，其中“长延时A，短延KA，瞬时KA”等内容，如果图纸要求了具体参数，就要写清楚；否则不写。如果还需要带其他附件，请在以上相应内容的后面标识清楚；2）四段保护的参数要跟写在三段保护的后面；3）其他同类型的开关均参照以上内容顺序填写材料清单；4）填写采购清单时应该认真仔细地对照图纸查样本，必须弄清楚每一个功能的作用及采购时必须注意的事项；5）填写订货规范时要逐项选择，填与不填必须结合图纸和开关柜的工艺要求、行业习惯等来确定。6）由于万能式断路器的型号太多，这里只提出常用的几种，所有断路器及新型产品要根据实际样本（包括选型手册）来填写。 低压设计部 2004年10月25日