信号完整性测试指导书 ——Ver 2.0 编写：黄如俭（sam Huang） 钱媛（Tracy Qian） 宋明全（Ivan Song） 康钦山（Scott Kang）
目录 1. CLK Test (3) 1.1 Differential Signal Test (3) 1.2 Single Signal Test (5) 2. LPC Test (7) 2.1 EC Side Test (7) 2.2 Control Sidse Test (8) 3. USB Test (11) 3.1 High Speed Test (11) 3.2 Low Speed Test (12) 3.3 Full Speed Test (12) 3.4 Drop/Droop Test (12) 4. VGA Test (14) 4.1 R、G、B Signal Test (14) 4.2 RGB Channel to Channel Skew Test (14) 4.3 VSYNC and HSYNC Test (15) 4.4 DDC_DA TA and DDC_CKL Test (15) 5. LVDS Test (17) 5.1 Differential data signals swing Test (17) 5.2 Checking Skew at receiver Test (18) 5.3 Checking the offset voltage Test (19) 5.4 Differential Input Voltage Test (20) 5.5 Common Mode Voltage Test (20) 5.6 Slew Rate Test (21) 5.7 Data to Clock Timing Test (23) 6. FSB Test (26) 7. Serial Data（SA TA/ESA TA, PCIE, DMI,FDI）Test (29) 8. HD Audio Test (30) 8.1 Measurement at The Controller (30) 8.2Measurement at The Codec (31) 9. DDR2 Test (34) 9.1 Clock (34) 9.2 Write (35) 9.3 Read (37) 10.Ethernet Test (39) 11.SMbus Signal Test (40) 12. HDMI Test (42) 13. DisplayPort Test (43)
西南科技大学 材料科学与工程学院 教师教案 教师姓名：张宝述 课程名称：材料现代分析测试方法 课程代码：11319074 授课对象：本科专业：材料物理 授课总学时：64 其中理论：64 实验：16（单独开课） 教材：左演声等. 材料现代分析方法. 北京工业大 学出版社，2000 材料学院教学科研办公室制
2、简述X射线与固体相互作用产生的主要信息及据此建立的主要分析方法。 章节名称第三章粒子（束）与材料的相互作用 教学 时数 2 教学目的及要求1．理解概念：（电子的）最大穿入深度、连续X射线、特征X射线、溅射；掌握概念：散射角（2 ）、电子吸收、二次电子、俄歇电子、背散射电子、吸收电流（电子）、透射电子、二次离子。 2．了解物质对电子散射的基元、种类及其特征。 3．掌握电子与物质相互作用产生的主要信号及据此建立的主要分析方法。 4．掌握二次电子的产额与入射角的关系。 5．掌握入射电子产生的各种信息的深度和广度范围。 6．了解离子束与材料的相互作用及据此建立的主要分析方法。 重点难点重点：电子的散射，电子与固体作用产生的信号。难点：电子与固体的相互作用，离子散射，溅射。 教学内容提要 第一节电子束与材料的相互作用 一、散射 二、电子与固体作用产生的信号 三、电子激发产生的其它现象第二节离子束与材料的相互作用 一、散射 二、二次离子 作业一、教材习题 3-1电子与固体作用产生多种粒子信号（教材图3-3），哪些对应入射电子？哪些是由电子激发产生的？ 图3-3入射电子束与固体作用产生的发射现象 3-2电子“吸收”与光子吸收有何不同？ 3-3入射X射线比同样能量的入射电子在固体中穿入深度大得多，而俄歇电子与X光电子的逸出深度相当，这是为什么？ 3-8配合表面分析方法用离子溅射实行纵深剖析是确定样品表面层成分和化学状态的重要方法。试分析纵深剖析应注意哪些问题。 二、补充习题 1、简述电子与固体作用产生的信号及据此建立的主要分析方法。 章节第四章材料现代分析测试方法概述教学 4
不同场景23G互操作相关参数配置验证测试方案 一、测试目的 在目前的3G TD-SCDMA网络还不太完善和成熟的条件下，总是存在一些覆盖空洞和覆盖边缘的场强情况，若在这些区域中现有的GSM网络覆盖较好，那可以选择一些机制使用户在TD覆盖边缘和掉话的前期尽早地进入GSM网络系统中避免掉话现象，这样就减少了系统的掉话率和提高了用户的感知度，从而GSM成为TD-SCDMA网络的有效补充和辅助手段。 用户刚开机的时候，存在三种可能的网络选择方式：优选3G网络、优选2G网络和无优先级。优选3G网络是现在专家们的一个普遍的共识。从网络负荷角度看，优选3G网络可以有效分担2G网络的负荷，提高3G网络的利用效率。 表错误！文档中没有指定样式的文字。-1 选网方式对比 具体的，TD/GSM互操作的主要目标在于满足如下需求： ◆提升感知：在TD网络发展和完善的过程中，利用2G网络进行有益的补充，提升 客户感知度； ◆优先驻留：保证用户优先驻留在TD网络，享受先进的技术与丰富的业务； ◆总体性能最优：在互操作过程中应保证网络总体性能最优化； ◆网络负荷较低：避免频繁的系统间切换和选网操作，减少对用户体验的影响和网络 负荷。 ◆23G互操作参数配置的总体策略：在兼顾用户感受的情况下，使TD用户尽可能使 用TD网络资源。 互操作应遵循以下原则： ◆原驻留在TD网络的UE，在没有TD覆盖或TD覆盖较弱，且2G信号较好时，UE 重选或切换到2G。当UE回到TD网络覆盖区域且TD信号较为稳定后，将选回 TD网络。 ◆对于语音业务，考虑到话音业务的连续性要求，确保TD到2G切换成功率。对于 数据业务，在保证业务不中断的基础上，尽可能让用户留在TD网络。 ◆异系统重选和切换比系统内的重选和切换要复杂而且对客户影响更大，必须避免过 度频繁的互操作。
新国标GB/T 34657交流充电桩互操作性测试方案解读 《GB/T 34657.1-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第1部分：供电设备》、《GB/T 34657.2-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第2部分：车辆》已经于2018年5月份正式实施，电动汽车及充电桩行业具备一个详细的测试标准，在新测试标准的监督下电动汽车与充电桩的兼容匹配性将会大大提高。本文将为解读新国标GB/T 34657.1交流桩互操作性测试。 一、测试项目 《GB/T 34657.1-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第1部分：供电设备》规定的交流充电桩互操作测试项目 二、测试系统组成 标准中提及交流充电桩互操作测试系统的组成，如图所示。主要包括车辆控制器模拟盒（测试交流充电桩的充电控制过程、异常充电状态以及连接控制时序等）、交流电源（模拟电网供电特性）、负载（模拟电池消耗充电桩的输出能量）、测试仪器（测量充电桩的电气特性及控制信号状态等）、主控机（控制车辆控制器模拟盒模拟充电过程的不同状态、采集记录测试仪器的测量数据生成测试报告）。这几部分对充电桩进行有序的联动测试可以大大提高测试效率。
图1、交流充电桩交流充电检测系统 群菱能源新国标的技术要求推出便携式交流充电桩互操作测试设备ACTE-2240H ，设备采用6U标准模块化设计，可安装于便携箱，现场测试方便快捷；满足GB/T 34657.1-2017 《电动汽车传导充电互操作性测试规范第1部分：供电设备》标准要求，包括连接确认测试、充电准备就绪测试、启动及充电阶段测试、正常充电结束测试、充电连接控制时序测试、CC断线测试等交流充电桩互操作测试内容；设备可以实现充电电压、电流、功率、CC阻值、充电状态实时监控。 图2、ACTE-2240H 交流充电桩交流充电测试系统结构 ACTE-2240H 交流充电桩互操作测试设备带有63A标准交流充电枪插座，插座定义满足GB/T 20234.3-2015标准规定的要求；设备带有具备S2和不具备S2两种车辆状态模拟功能；设备带有L1、N、PE、CP、CC各个触点回路通断开关以及CC接地短路开关可实现各路通断、短路故障状态仿真模拟功能；设备带有电动汽车车辆交流充电控制导引仿真电路，具有R2、R3等效电阻仿真功能。
一、金相实验室 ? Leica DM/RM 光学显微镜 主要特性：用于金相显微分析，可直观检测金属材料的微观组织，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下的组织组成，从而判断材质优劣。须进行样品制备工作，最大放大倍数约1400倍。 ? Leica 体视显微镜 主要特性：1、用于观察材料的表面低倍形貌，初步判断材质缺陷； 2、观察断口的宏观断裂形貌，初步判断裂纹起源。 ?热振光模拟显微镜 ?图象分析仪 ?莱卡DM/RM 显微镜附 CCD数码照相装置 二、电子显微镜实验室 ?扫描电子显微镜(附电子探针) (JEOL JSM5200，JOEL JSM820，JEOL JSM6335) 主要特性： 1、用于断裂分析、断口的高倍显微形貌分析，如解理断裂、疲劳断裂（疲劳辉纹）、晶间断裂（氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等）、侵蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。 2、附带能谱，用于微区成分分析及较小样品的成分分析、晶体学分析，测量点阵参数/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。 3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器的失效分析及材质检验、放大倍率：10X—300,000X；样品尺寸：0.1mm—10cm；分辩率:1—50nm。 ?透射电子显微镜（菲利蒲 CM-20,CM-200） 主要特性： 1、需进行试样制备为金属薄膜，试样厚度须<200nm。用于薄膜表面科学分析，带能谱，可进行化学成分分析。 2、有三种衍射花样：斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、孪晶、有序化、调幅结构、取向关系、成象衍射条件。菊池线花样用于衬度分析、结构分析、相变分析以及晶体精确取向、布拉格位移矢量、电子波长测定。会聚束花样用于测定晶体试样厚度、强度分布、取向、点群、空间群及晶体缺陷。 三、X射线衍射实验室 ? XRD-Siemens500—X射线衍射仪 主要特性： 1、专用于测定粉末样品的晶体结构（如密排六方，体心立方，面心立方等），晶型，点阵类型，晶面指数，衍射角，布拉格位移矢量，已及用于各组成相的含量及类型的测定。测试时间约需1小时。 2、可升温（加热）使用。 ? XRD-Philips X’Pert MRD—X射线衍射仪 主要特性： 1、分辨率衍射仪，主要用于材料科学的研究工作，如半导体材料等，其重现性精度达万分之一度。 2、具备物相分析（定性、定量、物相晶粒度测定；点阵参数测定），残余应力及织构的测定；薄膜物相鉴定、薄膜厚度、粗糙度测定；非平整样品物相分析、小角度散射分析等功能。 3、用于快速定性定量测定各类材料（包括金属、陶瓷、半导体材料）的化学成分组成及元素含量。如：Si、P、S 、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等，精确度为0.1%。 4、同时可观察样品的显微形貌，进行显微选区成分分析。
2/3/4G互操作简介 一、4G/3G/2G互操作方案示意图 二、2G/3G/4G互操作参数原理简介 1.重选测量启动与门限判决 2/3/4G系统间、E/D/F频点系统内重选首先需要确定优先级。
其它条件相同的情况下，设置的优先级越高，配套参数带来的效果是：终端越容易驻留在该小区。为了确保用户尽量驻留4G，将优先级最高的5、6、7分配给4G，4G中的室外D/F频点和室内E频点可根据不同的目的选择5、6、7不同优先级，如希望室分尽量多吸收业务，可设置E频点优先级高于D、F，希望控制室分信号外泄，可将D、F频点优先级设置高于E。 重选分两个过程：测量启动判决和重选门限判决 启动条件： ●同频重选，服务小区电平低于SIntraSearch； ●向高优先级的异频/异系统重选，始终进行测量； ●向低优先级的异频/异系统重选，服务小区电平低于SNonIntraSearch。 判决条件： ●同频、同优先级重选，目标小区比服务小区高于某一相对值（Qhyst（服务小区）、Qoffset（目标小区）），则触发重选； ●对高优先级重选，当目标小区高于某绝对门限（ThreshXHigh），则触发重选； ●对低优先级重选，当服务小区低于绝对门限1（ThreshServlow）、目标小区高于绝对门限2（ThreshXlow），则触发重选。
注：4G对低优先级小区的异频重选和异系统重选，启动测量门限（SNonIntraSearch）和服务小区判决门限（ThreshServlow）是同一套参数，同时影响异频和异系统重选，仅依靠不同的目标小区判决门限（ThreshXlow）进行区分，故参数配置需兼顾异频和异系统性能。如：高优先级D频点向低优先级F 频点、3G重选 2 切换测量启动与门限判决 切换策略与重选策略的原理相似。 ■测量启动判决：A1、A2： ◇A1事件：当服务小区电平（或质量，下同）高于某门限，则停止上报测量事件 ◇A2事件：当服务小区电平低于某门限，则开始上报测量事件（与SIntraSearch / SNonIntraSearch 相同） ■切换门限判决：A3、A4、A5，三者选其一： ◇A3事件：当邻区比服务小区高于某一相对值，则触发切换（与同优先级小区重选门限判决相同） ◇A4事件：当邻区高于某绝对门限，则触发切换，（与对高优先级小区重选门限判决相同） ◇A5事件：当服务小区低于绝对门限1、邻区高于绝对门限2，则触发切换，（与对低优先级小区重选门限判决相同） ■A3、A4、A5均可以用于LTE系统内同频、异频判决门限，为确保空闲态和连接态的一致性，在确定两个小区之间的优先级高低后，同频/同优先级切换使用A2+A3，优先级低到高使用A2+A4，优先级高到低使用A2+A5。 3. 重定向测量启动与门限判决 连接态下的2/3/4G系统间互操作叫重定向。 重定向通过RRC release消息携带目标小区信息，UE根据目标小区信息重新发起接入。 4G向2、3G是优先级高向低的重定向，应该使用实现难度更大的A2+B2策略，而不是相对容易实现的A2+B1。 3G向4G是优先级由低向高的重定向，测量始终开启，使用3C事件，如果使用3A，则将服务小区电平门限RSCP设置为小于0，可以达到相同效果。 2G向4G没有重定向，只进行重选。
二 硬 度 1、硬度试验 1.1硬度（hardness ） 材料抵抗弹性变形、塑性变形、划痕或破裂等一种或多种作用同时发生的能力。 最常用的有：布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、努氏硬度、 肖氏硬度等。 1.2布氏硬度试验（Brinell hardness test ） 对一定直径的硬质合金球加规定的试验力压入试样表面，经规定的保持时间后，卸除试验力，测量试样表面的压痕直径。布氏硬度与试验力除的压痕表面积的商成正比。 HBW=K · ) (22 2 d D D D F ??π 式中：HBW ——布氏硬度； K ——单位系数 K=0.102； D ——压头直径mm ； F ——试验力N ； D ——压痕直径mm 。 标准块硬度值的表示方法，符号HBW 前为硬度值，符号后按顺序用数字表示球压头直径（mm ），试验力和试验力保持时间（10~15S 可不标注）。如350HBW5/750。表示用直径5mm 的硬质合金球在7.355KN 试验力下保持10~15S 测定的布氏硬度值为350，600HBW1/30/20表示用直径1mm 的硬质合金球在294.2N 试验力下保持20S 测定的布氏硬度值为600。 1.3洛氏硬度试验（Rockwell hardness test ） 在初试验力F 。及总试验力F 先后作用下，将压头（金刚石圆锥、钢球或硬质合金球）压入试样表面，经规定保持时间后，卸除主试验力F 1，测量在初试验力下的残余压痕深度h 。 HR=N- s h 式中：HR ——洛氏硬度； N ——给定标尺的硬度常数； H ——卸除主试验力后，在初试验力下压痕残留的深度（残余压痕深度）；mm ； S ——给定标尺的单位；mm 。 A 、C 、D 、N 、T 标尺N=100， B 、E 、F 、G 、H 、K 标尺N=130；A 、B 、 C 、 D 、 E 、
信号完整性测试规范和工作流程(Ver0.9x) 历史记录： 1．2003-4-22：初稿、起草。 2．2003-5-23： 一．主要目的： 信号完整性测试的思想是信号源输出，经过传输线到达信号末端（负载），信号本身的相对变化情况。主要目的是验证PCB设计是否保证了信号在传输过程中能否保证其完整性，以信号的相对测试为主旨，信号本身8的绝对测试为辅。信号比较的内容主要是信号的本征特性参数。同时也部分验证电路原理设计的合理性。也检验产品的性能符合国家有关标准的要求，比如3C、EMC、ESD等。从定性参数的角度保证PCB设计达到了电路设计的要求，同时也保证产品的可靠性、一致性。 信号完整性测试一般是在线测试，因此很多测试参数在不同的工作模式下会有较大的差别。一般情况下需要测试静态工作模式，但一些参数需要测试满负荷工作模式。另外测试点的选择，特别是接地点的位置会对测试结果有很大的影响。 二．基本要求： 要求测试准确、可靠、完善。并要求有完整的测试报告。这里的要求是一般通用性的要求，针对具体的产品、产品的不同阶段，可以提出不同的参数要求和具体的测试内容。由于测试是在PCB板上（或称“在线”）的测试，因此一些测试条件和测试参数的定义条件可能会出现不一致的情况，因此规定：测试的基本状态在没有任何说明的情况下，认为是静态工作模式或额定正常工作模式。如果在测试方法中有规定或说明的，以测试说明的条件为准。在类型和参数中列出了比较详细全面的参数，但在测试中可能没有要求，因此，具体产品如果需要测试请加以特别说明。一般规定：主要参数是必须测试的项目参数。 + 三．类型和参数： 3.1电源部分： 3.1.1电源类型分为LDO电源、DC/DC电源。 3.1.2主要参数有：幅度、纹波、噪声。 3.1.3状态分为：额定负载、空载、轻载、重载、超载。 3.1.4保护能力：输出电流保护、输出电压保护、输入电压保护、热保护。 3.1.5其它参数：输入电压适应性、静态电流、关机电流（漏电流）。 3.2时钟信号： 3.2.1时钟源分类：晶体时钟（正弦波时钟）、晶振时钟（方波时钟、钟振时钟）。 3.2.2时钟类型：系统时钟（源时钟）、（数据）同步时钟。 3.2.3主要参数：频率、占空比、过冲、上升沿、下降沿。 3.2.4其它参数：相位抖动、频率漂移、波形畸变。 3.3总线类信号： 3.3.1分类：数据类总线、地址类总线、混合类总线。 3.3.2主要参数：幅度、过冲。 3.3.3其它参数：抖动、上升沿、下降沿。 3.4端口信号： 3.4.1分类：数据信号、基带（调制）信号、二次调制信号、 3.4.2主要参数：幅度、过冲、上升沿、下降沿。 3.4.3其它参数：抖动、频谱、功率（谱）密度。 3.4.4使用到的几种埠：串口、网口、USB口、IF、RF。 3.5其它信号、器件、电路： 3.5.1主要的几个：复位信号、JTAG、无线、功耗、温度、音频振荡器。 3.5.2参数：
一、名词解释 1. 原子吸收灵敏度：也称特征浓度，在原子吸收法中，将能产生1％吸收率即得到0.0044 的吸光 度的某元素的浓度称为特征浓度。计算公式：S=0.0044 x C/A （ug/mL/1%） S——1％吸收灵敏度C ——标准溶液浓度0.0044 ——为1％吸收的吸光度 A——3 次测得的吸光度读数均值 2. 原子吸收检出限：是指能产生一个确证在试样中存在被测定组分的分析信号所需要的该组分的最 小浓度或最小含量。通常以产生空白溶液信号的标准偏差2?3倍时的测量讯号的浓度表示。 只有待测元素的存在量达到这一最低浓度或更高时，才有可能将有效分析信号和噪声信号可靠地区分开。 计算公式： D = c K S /A m D一一元素的检出限ug/mL c ――试液的浓度 S ――空白溶液吸光度的标准偏差 A m――试液的平均吸光度K――置信度常数，通常取2~3 3．荧光激发光谱：将激发光的光源分光，测定不同波长的激发光照射下所发射的荧光强度的变化， 以I F—入激发作图，便可得到荧光物质的激发光谱 4 ?紫外可见分光光度法：紫外一可见分光光度法是利用某些物质分子能够吸收200 ~ 800 nm光谱 区的辐射来进行分析测定的方法。这种分子吸收光谱源于价电子或分子轨道上电子的电子能级间跃迁，广泛用于无机和有机物质的定量测定，辅助定性分析（如配合IR）。 5 ?热重法：热重法（TG是在程序控制温度下，测量物质质量与温度关系的一种技术。TG基本原 理：许多物质在加热过程中常伴随质量的变化，这种变化过程有助于研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；也有助于研究物质的脱水、解离、氧化、还原等物质的化学现象。热重分析通常可分为两类：动态（升温）和静态（恒温）。检测质量的变化最常用的办法就是用热天平（图1），测量的原理有两种：变位法和零位法。 6?差热分析；差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技 术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差（△ T）随温度或时间的变化关系。在DAT试验中， 样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如: 相转变，熔化，结晶结构的转变， 沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其它化学反应。一般说来，相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。 7. 红外光谱：红外光谱又称分子振动转动光谱，属分子吸收光谱。样品受到频率连续变化的红外光 照射时，分子吸收其中一些频率的辐射，导致分子振动或转动引起偶极矩的净变化,使振-转能级从基态跃迁到激发态，相应于这些区域的透射光强度减弱，记录经过样品的光透过率T%寸波数或波长
新国标GB/T 34657 交流充电桩互操作性测试方案解读 《 GB/T 34657.1-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第 1 部分：供电设备》、《 GB/T 34657.2-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第 2 部分：车辆》已经于 2018 年 5 月份正式实施，电动汽车及充电桩行业具备一个详细的测试标准，在新测试标准的监督下电动汽车与充电桩的兼容匹配性将会大大提高。本文将为解读新国标 GB/T 34657.1 交流桩互操作性测试。 一、测试项目 《 GB/T 34657.1-2017 电动汽车传导充电互操作性测试规范第 1 部分：供电设备》规定的交流充电桩互操作测试项目 二、测试系统组成 标准中提及交流充电桩互操作测试系统的组成，如图所示。主要包括车辆控制器模拟盒（测试交流充电桩的充电控制过程、异常充电状态以及连接控制时序等）、交流电源（模拟电网供电特性）、负载（模拟电池消耗充电桩的输出能量）、测试仪器（测量充电桩的电气特性及控制信号状态等）、主控机（控制车辆控制器模拟盒模拟充电过程的不同状态、采集记录测试仪器的测量数据生成测试报告）。这几部分对充电桩进行有序的联动测试可以大大提高测试效率。
图 1 、交流充电桩交流充电检测系统 群菱能源新国标的技术要求推出便携式 交流充 电桩互操作测试设备 ACTE-2240H ，设备采用 6U 标准 模块化设计，可安装于便携箱，现场测试方便快捷；满足 GB/T 34657.1-2017 《电动汽车传导充电互操作 性测试规范第 1 部分：供电设备》标准要求，包括连接确认测试、充电准备就绪测试、启动及充电阶段测试、 正常充电结束测试、 充电连接控制时序测试、 CC 断线测试等交流充电桩互操作测试内容；设备可以实现充电 电压、电流、功率、 CC 阻值、充电状态实时监控。 图 2、 ACTE-2240H 交流充电桩交流充电测试系统结构 ACTE-2240H 交流充电桩互操作测试设备带有 63A 标准交流充电枪插座，插座定义满足 GB/T 20234.3-2015 标准规定的要求；设备带有具备 S2 和不具备 S2 两种车辆状态模拟功能；设备带有 L1、N 、 PE 、 CP 、CC 各个触点回路通断开关以及 CC 接地短路开关可实现各路通断、短路故障状态仿真模拟功能； 设备带有电动汽车车 辆交流充电控制导引仿真电路，具有 R2、R3 等效电阻仿真功能。
《现代分析测试技术》复习知识点 一、名词解释 1. 原子吸收灵敏度、指产生1％吸收时水溶液中某种元素的浓度 2. 原子吸收检出限、是指能产生一个确证在试样中存在被测定组分的分析信号所需要的该组分的最小浓度或最小含量 3．荧光激发光谱、4．紫外可见分光光度法 5．热重法、是在程序控制温度下，测量物质质量与温度关系的一种技术。 6．差热分析、是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。 7．红外光谱、如果将透过物质的光辐射用单色器加以色散，使光的波长按大小依次排列，同时测量在不同波长处的辐射强度，即得到物质的吸收光谱。如果用的是光源是红外辐射就得到红外吸收光谱(Infrared Spectrometry)。 8．拉曼散射，但也存在很微量的光子不仅改变了光的传播方向，而且也改变了光波的频率，这种散射称为拉曼散射。 9．瑞利散射、当一束激发光的光子与作为散射中心的分子发生相互作用时，大部分光子仅是改变了方向，发生散射，而光的频率仍与激发光源一致，这种散射称为瑞利散射 10．连续X射线：当高速运动的电子击靶时，电子穿过靶材原子核附近的强电场时被减速。电子所减少的能量（△E）转为所发射X 射线光子能量（hν），即hν＝△E。 这种过程是一种量子过程。由于击靶的电子数目极多，击靶时间不同、穿透的深浅不同、损失的动能不等，因此，由电子动能转换为X 射线光子的能量有多有少，产生的X 射线频率也有高有低，从而形成一系列不同频率、不同波长的X 射线，构成了连续谱 11．特征X射线、原子内部的电子按泡利不相容原理和能量最低原理分布于各个能级。在电子轰击阳极的过程中，当某个具有足够能量的电子将阳极靶原子的内层电子击出时，于是在低能级上出现空位，系统能量升高，处于不稳定激发态。较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁，并以光子的形式辐射出标识X 射线 13．相干散射、当入射X射线光子与原子中束缚较紧的电子发生弹性碰撞时，X射线光子的能量不足以使电子摆脱束缚，电子的散射线波长与入射线波长相同，有确定的相位关系。这种散射称相干散射或汤姆逊（Thomson）散射。 14．非相干散射，，当入射X射线光子与原子中束缚较弱的电子（如外层电子）发生非弹性碰撞时，光子消耗一部分能量作为电子的动能，于是电子被撞出原子之外，同时发出波长变长、能量降低的非相干散射或康普顿（Compton）散射
1. openStack互操作性认证内容 DefCore（OpenStack CoreDefinition）是OpenStack 董事会在2014 年11 月提出的一个项目，即认定厂商的部署为合法OpenStack 的最基本的功能。OpenStack 希望基于这一项目实现不同OpenStack 商业解决方案之间的互操作性。OpenStack 的云计算运营商可以选择在其云计算部署许多其它部件，但它们都必须通过测试所需要的最基本的功能。 根据OpenStack 官方网站显示，OpenStack 互操作性测试包括三项不同的官方许可程序，包含OpenStack 软件的产品都可以申请运行这些程序，通过者就可以获得“OpenStack Powered”官方标识。 三项官方的许可程序分别是， ●OpenStack Powered Platform ●OpenStack Powered Compute ●OpenStack Powered Object Storage。 其中，OpenStack Powered Platform 的测试结合了OpenStack Powered Compute 和OpenStack Powered Object Storage 的技术要求。 2. 互操作性测试工具- Refstack Refstack 是一个工具集用于OpenStack 云之间的互操作性测试。它由两部分组成：服务器和客户端。Refstack 服务器通过API 收集来自私有云和公有云供应商的互操作性的测试数据，使用UI 展现用户上传的数据并查看前面提到的DefCore 定义的基本功能的测试结
1 引言 涂膜硬度是涂膜抵抗诸如碰撞、压陷、擦划等机械力作用的能力；是表示涂膜机械强度的重要性能之一；也是表示涂膜性能优劣的重要指标之一。涂膜硬度与涂料品种及涂膜的固化程度有关。油性漆及醇酸树脂漆的涂膜硬度较低，其它合成树脂漆的硬度较高。涂膜的固化程度直接影响涂膜的硬度，只有完全固化的涂膜，才具有其特定的最高硬度，在涂膜干燥过程中，涂膜硬度是干燥时间的函数，随着时间的延长，硬度由小到大，直至达到最高值。在采用固化剂固化的涂料中，固化剂的用量影响涂膜硬度，一般情况下提高固化剂的配比，使涂膜硬度增加，但固化剂过量则使涂膜柔韧性、耐冲击性等性能下降。一些自干型涂料，以适当的温度烘干，在一定程度上能提高涂膜硬度。涂膜硬度是涂料、涂装的重要指标，大多数情况下属于必须检测的项目。 2 铅笔硬度测定法 铅笔硬度法是采用已知硬度标号的铅笔刮划涂膜，以能够穿透涂膜到达底材的铅笔硬度来表示涂膜硬度的测定方法。国家标准GB/T 6739—1996《涂膜硬度铅笔测定法》规定了手动法和试验机法2 种方法，该标准等效采用日本工业标准JIS K5400-90-8.4《涂料一般试验方法———铅笔刮划值》。标准规定采用中华牌高级绘图铅笔，其硬度为9H、8H、7H、6H、5H、4H、3H、2H、H、F、HB、B、2B、3B、4B、5B、6B 共16 个等级，9H 最硬，6B 最软。测试用铅笔用削笔刀削去木质部分至露出笔芯约3 mm，不能削伤笔芯，然后将铅笔芯垂直于400# 水砂纸上画圆圈，将铅笔芯磨成平面、边缘锐利为止。试板为马口铁板或薄钢板，尺寸为50 mm×120mm×（0.2 ～0.3）mm 或70 mm×150 mm×（0.45 ～0.80）mm，按规定方法制备涂膜。
南京邮电大学自动化学院 实验报告 实验名称：一致性和互操作性仿真测试实验 课程名称：网络测试技术 所在专业： 学生姓名： 班级学号： 任课教师：戴尔晗 2014 /2015 学年第二学期
实验3 一致性和互操作性仿真测试实验 3.1 实验目的 ●理解一致性实验和互操作实验的测试配置。 ●理解一致性实验和互操作实验的测试过程。 3.2 实验环境 本仿真实验的计算机来仿真一致性测试和互操作性测试，实验环境由一台计算机组成。其仿真的测试拓扑如图3.1所示。 图3.1 测试拓扑 3.3 实验内容及其规划 计算机运行从站程序和主站程序，根据从站的一致性声明，从主站程序上输入测试数据生成测试流发送给从站程序，从站接收到测试流后回应主站，由主站判断测试是否通过。 具体的测试项要包含针对读线圈的如下一致性测试：
具体的测试项还要包含针对除读线圈之外若干个功能不支持测试： 3.4 实验步骤 通常，一个完整的测试过程有以下几个阶段组成：测试环境的搭建、测试设置、测试运行、测试结果保存与分析。 1.测试环境的搭建和测试设置 运行从站程序如图3.2。 图3.2 从站运行程序图 在图3.2上修改主站IP 地址和从站的MODBUS 地址。
运行主站程序如图3.3。 图3.3 主站运行程序图 2.从站配置 从站的一致性声明的功能实现如下：
3.运行测试 （1）启动测试过程 在主站程序的发送内容内输入发送内容后，添加CRC校验，然后点击发送按钮。 a.填充位测试 b.无效线圈数量测试 c.无效线圈地址测试
d.广播模式测试 e.错误地址测试 f.校验错误测试 g.功能不支持测试1
硬度是衡量材料软硬程度的一种力学性能，它是指材料表面上低于变形或者破裂的能力。硬度试验是一种应用十分广泛的力学性能试验方法。硬度试验方法有很多，不同硬度测量方法有着各自的特点和适用范围。下面为大家介绍的是洛氏硬度、维氏硬度、布氏硬度、显微硬度、努氏硬度、肖氏硬度各自的特点及其适用领域。供各位材料科学与工程专业同学参考选择。 洛氏硬度： 采用测量压入深度的方式，硬度值可直接读出，操作简单快捷，工作效率高。然而由于金刚石压头的生产及测量机构精度不佳，洛氏硬度的精度不如维氏、布氏。适用于成批量零部件检测，可现场或生产线上对成品检测。 维氏硬度： 维氏硬度测量范围广，不但可以测量高硬度材料，也可以测量较软的金属以及板材、带材，具有较高的精度。但测量效率较低。 布氏硬度： 具有较大的压头和较大的试验力,得到压痕较大，因而能测出试样较大范围的性能。与抗拉强度有着近似的换算关系。测量结果较为准确。对材料表面破坏较大，不适合测量成品。测量过程复杂费事。适合测量灰铸铁、轴承合金和具有粗大晶粒的金属材料，适用于原料及半成品硬度测量。 对于测量精度，维氏大于布氏，布氏大于洛氏。
显微硬度： 压痕极小，可以归为无损检测一类；适用于测量诸如钟表较微小的零件，及表面渗碳、氮化等表面硬化层的硬度。除了正四棱锥金刚石压头之外，还有三角形角锥体、双锥形、船底形、双柱形压头，适用于测量特殊材料和形状的硬度。 努氏硬度： 努氏硬度测量精度比维氏硬度还要高，而且同样试验力下，比维氏硬度压入深度较浅，适合测量薄层硬度。再加上努氏压头作用下压痕周围脆裂倾向性小，适合测量高硬度金属陶瓷材料，人造宝石及玻璃、矿石等脆性材料。 肖氏硬度： 操作简单，测量迅速，试验力小，基本不损坏工件，适合现场测量大型工件，广泛应用于轧辊及机床、大齿轮、螺旋桨等大型工件。肖氏硬度是轧辊重要指标之一。 不同硬度测量方式有着自己的测量范围，下面从硬度值这一角度来说明不同硬度测量法的测量范围：
信号完整性分析与测试 信号完整性问题涉及的知识面比较广，我通过这个短期的学习，对信号完整性有了一个初步的认识，本文只是简单介绍和总结了几种常见现象，并对一些常用的测试手段做了相应总结。本文还有很多不足，欢迎各位帮助补充，谢谢！ 梁全贵 2011年9月16日
目录 第1章什么是信号完整性------------------------------------------------------------------------------ 3第2章轨道塌陷 ----------------------------------------------------------------------------------------- 5第3章信号上升时间与带宽 --------------------------------------------------------------------------- 6第4章地弹----------------------------------------------------------------------------------------------- 8第5章阻抗与特性阻抗--------------------------------------------------------------------------------- 9 5.1 阻抗 ------------------------------------------------------------------------------------------ 9 5.2 特性阻抗------------------------------------------------------------------------------------- 9第6章反射----------------------------------------------------------------------------------------------11 6.1 反射的定义 ---------------------------------------------------------------------------------11 6.2 反射的测试方法--------------------------------------------------------------------------- 12 6.3 TDR曲线映射着传输线的各点 --------------------------------------------------------- 12 6.4 TDR探头选择 ----------------------------------------------------------------------------- 13 第7章振铃--------------------------------------------------------------------------------------------- 14 第8章串扰--------------------------------------------------------------------------------------------- 16 8.1 串扰的定义 -------------------------------------------------------------------------------- 16 8.2 观测串扰 ----------------------------------------------------------------------------------- 16 第9章信号质量 --------------------------------------------------------------------------------------- 18 9.1 常见的信号质量问题 --------------------------------------------------------------------- 18 第10章信号完整性测试 ----------------------------------------------------------------------------- 21 10.1 波形测试---------------------------------------------------------------------------------- 21 10.2 眼图测试---------------------------------------------------------------------------------- 21 10.3 抖动测试---------------------------------------------------------------------------------- 23 10.3.1 抖动的定义 ------------------------------------------------------------------------ 23 10.3.2 抖动的成因 ------------------------------------------------------------------------ 23 10.3.3 抖动测试 --------------------------------------------------------------------------- 23 10.3.4 典型的抖动测试工具： ---------------------------------------------------------- 24 10.4 TDR测试 --------------------------------------------------------------------------------- 24 10.5 频谱测试---------------------------------------------------------------------------------- 25 10.6 频域阻抗测试 ---------------------------------------------------------------------------- 25 10.7 误码测试---------------------------------------------------------------------------------- 25 10.8 示波器选择与使用要求： -------------------------------------------------------------- 26 10.9 探头选择与使用要求-------------------------------------------------------------------- 26 10.10 测试点的选择--------------------------------------------------------------------------- 27 10.11 数据、地址信号质量测试 ------------------------------------------------------------- 27 10.11.1 简述 ------------------------------------------------------------------------------- 27 10.11.2 测试方法-------------------------------------------------------------------------- 27